Intel järjesti eilen illalla tiedotustilaisuuden, jossa yhtiö kertoi tuovansa kaupallisesti tarjolle ensimmäisen älypuhelimien ja tablettien LTE-modeemipiirinsä. Yhtiö uskoo vakaasti 40 nanometrin prosessissa valmistettuun XMM 7160-piiriinsä, vaikkei vielä paljastanutkaan uusia suunnitteluvoittoja.
Jo aiemmin on käyny ilmi, että Samsungin Tab 3 -tabletin 10,1-tuumainen versio käyttää juuri 7160-modeemia LTE-yhteyksiinsä. Nyt modeemi tulee laajemmin tarjolle ja siitä on tehty myös läppäreihin, ultrakannettaviin ja tabletteihin sopiva PCIe-paikkaan sopiva korttimoduuli.
Intelin Mobile Communications -ryhmää Münchenissä vetävä Thomas Lindner sanoo, että yhtiö on tulossa LTE-modeemien markkinoille juuri oikeaan aikaan. - Tänä vuonna LTE-käyttäjiä on maailmassa 166 miljoonaa. Vuonna 2017 määrä kasvaa jo yli miljardiin eli markkinat ovat vasta lähdössä liikkeelle.
XMM7160-piirisarja koostuu X-Gold -sarjan kantataajuusosasta ja Smarti-lähetinvastaanottimesta, joten se on edelleen vahvasti Infineonin perintöä. Siitä kielii tietysti sekin, että piirit valmistetaan taiwanilaisen TSMC:n linjoilla.
Piirisarjan avulla on mahdollista valmistaa kaikkialla toimiva, globaali LTE-pääteliate, sillä se tukee 15 taajuusaluetta. Kaikkiaanhan LTE:ssä on yli 40 eri kaistaa, mikä Lindnerin mukaan on iso osa modeemien suunnittelun haastetta.
Testien mukaan XMM7160 kuluttaa 20-30 prosenttia vähemmän tehoa kuin kilpailijansa ja sopii piirikortilla 12 prosenttia pienempään tilaan. Kilpailijaa ei mainita, mutta kyse on tietysti Qualcommin Snapdragonista, joka älypuhelinten prosessorimarkkinoita hallitsee edelleen suvereenisti.
Kysyttäessä, milloin Intel tuo LTE-puhelimiin täysin integroidun ratkaisun jossa modeemi olisi istutettu samaan pakettiin yhdessä Atom-sovellusprosessorin kanssa, Lindner ei kovin monisanaisesti vastaa.
- Työskentelemme koko ajan tiiviisti integraation parissa. Tällä hetkellä meillä ei kuitenkaan ole asiaan liittyviä tuoteuutisia kertoa, hän muotoili.
Ensi kesään mennessä Intel ottaa modeemeissaan taas yhden askeleen eteenpäin. Tuleva XMM7260-piirisarja valmistetaan 28 nanometrin prosessissa ja siihen lisätään tuki tulevien LTE-Advanced -verkkojen carrier aggregation -tekniikalle. Lisäksi tuleva piiri toimii aikajakoisissa TD-LTE- ja TD-SCDMA-verkoissa.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
