ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT

IN FOCUS

Suomalaisyritykset suuntaavat Latviaan

Latvia on tasaisesti noussut suomalaisten yrittäjien kiinnostuksen kohteeksi – ei vain lähimarkkinana, vaan aidosti kasvun ja innovoinnin kumppanina. Osaava työvoima, strateginen sijainti ja yhä suotuisampi investointiympäristö tekevät Latviasta yhden lupaavimmista kohteista suomalaisyritysten laajentumiselle Baltiaan ja sen ulkopuolelle.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
TMSNet  advertisement
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Maailman kallein autonavain valmistetaan Suomessa 3D-tulostamalla

Tietoja
Julkaistu: 03.04.2019

Suomalainen Awain lanseerasi eilen Dubaissa luksusautoihin tarkoitetun luksusavaimen, jonka karvalakkimallikin maksaa 40 tuhatta euroa. Kallein timantein koristeltu versio on nimeltään Phantom. Sitä valmistetaan vain yksi kappale ja hintaa tulee puoli miljoonaa euroa.

Luotu: 03.04.2019
Viimeksi päivitetty: 03.04.2019
  • Business

TactoTek haluaa myös japanilaisiin autoihin

Tietoja
Julkaistu: 03.04.2019

Oululaisen TactoTekin rakenteellinen elektroniikka eli ns. IMSE-tekniikka on lyömässä läpi esimerkiksi autojen kojelaudoissa. Nyt tekniikkaa aiotaan viedä myös japanilaisiin autoihin ja työ alkaa uuden jälleenmyynti- ja markkinointikumppanin kanssa.

Luotu: 03.04.2019
Viimeksi päivitetty: 03.04.2019
  • Business

Intel lisää tehoa datakeskuksiin uusilla Agilex-piireillä

Tietoja
Julkaistu: 03.04.2019

Intel osti FPGA-yritys Alteran lähes neljä vuotta sitten, mutta vasta nyt näkee päivänvalon ensimmäinen varsinainen Intelin alla kehitetty uusi piiriperhe. Agilex on samalla Intelin ensimmäinen 10 nanometrin prosessissa valmistettu ohjelmoitava piiri.

Luotu: 03.04.2019
Viimeksi päivitetty: 03.04.2019
  • Devices

Ilmassa jo merkkejä laskusuunnasta

Tietoja
Julkaistu: 03.04.2019

Komponenttien jakelijat elävät jatkuvasti sormi elektroniikkavalmistuksen sykkeen päällä, joten he tietävät tarkkaan, mihin suuntaan ollaan menossa. Nyt on näkyvissä merkkejä jopa taantuman alkamisesta joillakin sektoreilla, sanoo organisaatiotaan uudistaneen EBV Elektronikin Pohjoismaiden myynnistä vastaava Poul Andersen.

Luotu: 03.04.2019
Viimeksi päivitetty: 03.04.2019
  • Business

Tehokkaimmalla Xeonilla on nyt 56 ydintä

Tietoja
Julkaistu: 03.04.2019

Intel vyörytti eilen San Franciscon tilaisuudessaan markkinoille yli 50 uutta Xeon-palvelinprosessoria. Valikoimaan sisältyy 12 muistiväylää hyödyntävä 56 suoritinytimen Xeon Platinum 9200 -piiri, jota Intelin datakeskusryhmää vetävä Navin Shenoy esitteli 300-millisellä kiekolla.

Luotu: 03.04.2019
Viimeksi päivitetty: 03.04.2019
  • Devices

Nanotimantti ja sellu tehostavat 3D-tulostusta

Tietoja
Julkaistu: 03.04.2019

Dipolissa järjestetään tänään ja huomenna pikavalmistukseen keskittyvä Nordic3Dexpo-tapahtuma. Tapahtuman alla UPM ja Carbodeon kertoivat kehittävänsä selluloosa- ja nanotimanttipohjaisia raaka-aineita, jotka soveltuvat 3D-tulostukseen. Nanotimanttipohjaisilla tuotteilla on hyviä ominaisuuksia: tuotteilla saadaan aikaiseksi erinomainen mekaaninen kestävyys ja niiden optimoidulla käytöllä voidaan estää lämmöstä johtuvaa taipumista. Tuoteuutuudet ovat saatavilla sekä granulaatti- että filamenttimuodossa. 

Luotu: 03.04.2019
Viimeksi päivitetty: 03.04.2019
  • Business

Metamateriaaleilla voidaan hallita valoaaltoja

Tietoja
Julkaistu: 03.04.2019

Nykyaikaisissa optisissa kuiduissa ja aaltoputkissa signaali etenee enimmäkseen suoria linjoina, mutta siroten mistä tahansa taivutuksista tai vikakohdista. Mutta jos aaltoputki valmistetaan materiaalista, joka tukee topologisesti suojattuja reunatiloja, valo voisi kiertää esteitä ja edetä ilman hävikkiä riippumatta siitä, mitä vikoja se kohtaa.

Luotu: 03.04.2019
Viimeksi päivitetty: 03.04.2019
  • Devices

Nanolasereita nopeasti perovskiiteistä

Tietoja
Julkaistu: 03.04.2019

ITMO-yliopiston, Far Eastern Federal Universityn, Teksasin yliopiston ja Australian kansallisen yliopiston tutkijat ovat löytäneet uuden tavan ratkaista nanolasereiden ja pienten valolähteiden valmistamiseen liittyviä ongelmia. He ovat kehittäneet laseriin perustuvan menetelmän, jonka avulla voidaan luoda miljoonia nanolasereita optisesti aktiivisista halidiperovskiitistä muutamassa minuutissa.

Luotu: 03.04.2019
Viimeksi päivitetty: 03.04.2019
  • Devices

Komponentteja voi nyt juottaa piirikortin kylkeen

Tietoja
Julkaistu: 02.04.2019

Israelilainen Nano Dimension tunnetaan yrityksenä, joka on ensimmäisenä maailmassa kehittänyt piirikorttien 3D-tulostukseen kykenevän laitteen. Nyt yritys esittelee tekniikan, jolla 3Dtulsotetun kortin reunaan voidaan pintaliittää komponentteja.

Luotu: 02.04.2019
Viimeksi päivitetty: 02.04.2019
  • Devices

Aika ilmoittautua Embedded Conference Finlandiin

Tietoja
Julkaistu: 02.04.2019

ETN järjestää toukokuun 17. päivänä sulautettuun tekniikkaan keskittyvän Embedded Conference Finland -tapahtuman. ECF on entiseen tapaan ilmainen kävijöille, mutta nyt alkaa olla aika ilmoittautua vieraaksi.

Luotu: 02.04.2019
Viimeksi päivitetty: 02.04.2019
  • Embedded
  1. Digi-Key: työkalu laskee komponenttien kestävyyden
  2. Espoo kouluttaa 40 ulkomailta Suomeen muuttanutta koodareiksi
  3. Kolme mittausta yhdellä anturilla
  4. Nokia päivitti liikuteltavan tehtaansa
  5. F-Secure: IoT-hyökkäykset iskevät vanhoihin reikiin
  6. DNA: Rajaton data säilyy 5G-aikana
  7. Samsungin uusi lippulaiva nousi myyntilistojen kärkeen
  8. Uusin tekniikka apuun punkkisodassa
  9. Orgaaninen transistori sopii kaikille virroille
  10. MATLAB yhä syvemmälle tekoälyyn
  11. ON Semi laajensi WiFi6:een
  12. DNA-käyttäjä rohmusi lähes 21 gigaa dataa kuukaudessa
  13. Virtuaaliantenni nopeuttaa RF-suunnittelua
  14. Hive-koodauskoulu saanut lentävän lähdön
  15. Brittitutkimus: Huawein koodissa satoja haavoittuvuuksia
  16. Tutkijat kehittivät kvanttisimulaattorin
  17. Nokia: todellinen 5G tulee vuoden lopulla
  18. Älykäs laturi riittää lataamaan sähköauton kotona
  19. Samsungin ensimmäinen lovipuhelin on mielenkiintoinen uutuus
  20. Nopea kännykkämuisti tulee autoihin

Sivu 855 / 1738

  • 850
  • 851
  • 852
  • 853
  • ...
  • 855
  • 856
  • 857
  • 858
  • 859

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Kun Ethernet kiihtyy, muuntajista tulee kriittisiä

ETN - Technical articleSuuren nopeuden Ethernet-muuntajien tulee täyttää nykyaikaisille, tehokkaille verkkolaitteille asetetut vaatimukset. Niiden tehtävänä on turvata luotettava ja varma datansiirto, optimoida signaalin laatu ja tehostaa verkon yleistä suorituskykyä ja kapasiteetin hyödyntämistä.

Lue lisää...

OPINION

Miksi Suomi jää jälkeen sähköautoissa?

Suomessa sähköauto yleistyy, mutta se tekee sen varovasti ja viiveellä. Sama kuvio toistuu tilasto toisensa jälkeen. Suunta on oikea, mutta vauhti jää jälkeen muista Pohjoismaista. Kyse ei ole tekniikasta, eikä latausinfrastruktuurista. Ne eivät enää ole este.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Uusi Slack lupaa hurjia säästöjä työajassa
  • Miksi Suomi jää jälkeen sähköautoissa?
  • Apple oli ykkönen 2025
  • Sähköauto yleistyy Suomessa, mutta vauhti on yhä maltillinen
  • RFID-sirut valmistautuvat EU:n digitaaliseen tuotepassiin

NEW PRODUCTS

  • Click-kortilla voidaan ohjata 15 ampeerin teollisuusmoottoreita
  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
 
 
feed-image