ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Englantilainen Plessey Semiconductor kertoo yltäneensä uuteen ennätyslukumaan piialustalle kasvatettujen lediensä tehokkuudessa. Magic-sarjan PLCC2-ledi tuottaa 120 lumenin valovoiman yhtä tehowattia kohti.
Nokia yllätti tänään monet esittelemällä ensimmäisen Android-pohjaisen N1-tabletin. Raudaltaan erittäin laadukas laite on samalla Nokian selväsanaisin viesti siitä, että Windowsin valinta kännyköiden käyttöjärjestelmäksi vuonna 2011 oli virhe.
- He sanoivat, että Nokia on kuollut. Lepää rauhassa. Mutta minä sanon, etteivät he voisi olleet enempää väärässä. Näin hehkutti Nokia Technologiesin tuoteliiketoiminnasta vastaava Sebastian Nyström tänään Slush-tapahtumassa esitellessään Nokian Android-pohjaisen N1-tabletin.
Ericssonin tuoreen Mobility Reportin mukaan maailmassa on tällä hetkellä lähes 7 miljardia matkapuhelinliittymää. Nopeimmin määrä kasvaa Intiassa ja Kiinassa. Ericssonin ennusteen mukaan vuonna 2020 jo 90 prosentilla maailman yli 6-vuotiaista on matkapuhelin.
Kiinalainen Tianhe-2 on nyt pitänyt supertietokoneiden tehotilaston ykköspaikkaa kahden vuoden ajan. Uusimmassa noteerauksessa kiinalaiskone ylsi 33,86 petaflopsin suorituskykyyn.
Intel on julkistanut New Orleansin Supercomputing-tahahtumassa tulevaisuuden superkonesuunnitelmiaan. Niihin kuuluvat esimerkiksi 10 nanometrin prosessissa valmistettu Xeon Phi -prosessori sekä jopa 100 gigabitin datanopeutta tukeva liitäntätekniikka.
Sveitsiläinen paikannus- ja mobiilipiireistä tunnettu u-Blox on esitellyt koneiden välisiin M2M-yhteyksiin moduulin, joka mahdollistaa datansiirron aina sadan megabitin sekuntivauhdilla. Uusi moduuli on jo sertifioitu USA:n suurimman operaattorin eli Verizonin LTE-verkkoon.
Intelin pyrkimykset vallata asemaa Android-kännyköissä ovat nytkähtäneet eteenpäin, kun yritys on julkistanut yhdessä kiinalaisen Rockchipin kanssa suunnitellun 3g-kännykkäpiirinsä. XMM6321-piiri tuo laitesuunnittelijoille pitkälle integroidun valmiin rauta-alustan.
Ukkoverkot Oy avasi tänään ensimmäisen koko Suomen kattavan 4G LTE -mobiilidataverkon. Verkko on suunnattu erityisesti yrityksille, viranomaisille ja muille vaativille loppukäyttäjille, mutta se palvelee myös kuluttaja-asiakkaita koko Suomen alueella.
Valtaosa ledeistä pohjautuu edelleen galliumnitridiin, joka kasvatetaan yleensä safiirialustalle. Moni haluaisi alustaksi halvemman piin ja nyt englantilainen Plessey Semiconductor on demonnut kuusituumaisilla piikiekoilla valmistettuja ledejä, jotka tuottavat 5 watin valotehon.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
