ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Myös komponentteja verkossa myyvät tukkukauppiaat haluavat palvella suunnittelijoita paremmin. Yhä useammin ne tarjoavat käyttöön ilmaisia tai erittäin edullisia suunnittelun työkaluja. Digi-Key on nyt ryhtynyt yhteistyöhön Mentor Graphicsin kanssa. Yhtiöt tuovat yhdessä tarjolle piirilevyn suunnittelutyökaluja, jotka maksavat vähimmillään alle 200 dollaria. Työkalut ovat Designer Schematic ja Designer Layout, ja ne ovat ladattavissa vain Digi-Keyn asiakkaille.
Komponenttien jakelija Mouser Electronics ryhtyi viime kuussa jakamaan suunnittelijoille ilmaista työkalua, jolla onnistuu suunnittelun simulointi piirikaaviosta, sijoittelu ja reititys piirikortille sekä materiaaliskustannusten laskeminen valmiista suunnittelusta. Nyt työkalun rinnalle on tuotu vahva tukisivusto.
DDR4-väylää hyödyntävät muistit ovat olleet tulollaan jo pidemmän aikaa, mutta vasta nyt - todennäköisesti Intelin uusien piirisarjojen myötä - moduulien valmistajat vyöryttävät uusia muisteja markkinoille. Uusin DDR4-kampojen toimittaja on sveitsiläinen Swissbit.
Sveitsiläinen u-Blox on esitellyt GPS-, Glonass-, Beidou- ja QZSS-järjestelmien satelliiteista signaalia vastaanottavan paikannusmoduulin, jota se kehuu maailman pienimmäksi. EVA-8M8 -moduuli sopii piirilevyllä vain 7 x 7 millin tilaan.
FPGA-valmistaja Altera ja suunnittelun työkaluja toimittava Mathworks kertovat, että jatkossa Alteran ARM-pohjaisia järjestelmäpiirejä voi suunnitella Mathworksin mallipohjaisessa vuossa. Mathworksin uusin 2014b-päivitys sisältää Alteran piireille optimoidun suunnitteluvuon.
Hollantilaiset kokeilevat aurinkosähkön tuottamista pyörätien avulla. Solaroad-niminen yritys on rakentanut Amsterdamin lähiöön testimielessä satametrisen pätkän pyörätietä, joka on käytännössä lasipinnoitettu aurinkopaneeli.
Nokia ryhtyy myymään omalla nimellään varustettuja älypuhelimia vuoden 2016, kun sopimus Microsoftin kanssa se sallii. Ulkomaiset analyytikot tuntuvat olevan varmoja asiasta. Huhut verkossa eivät laannu, vaan niiden vauhti vain kiihtyy.
Tutkimuslaitos ABI Research ennustaa, että vuonna 2020 markkinoille tuodaan jo 223 miljoonaa älylamppua. Kasvu tulee olemaa nopeaa, sillä viime vuonna älykkäiksi luonnehdittuja lamppuja myytiin vain 3,5 miljoonaa.
Kaikki teknologiayritykset puhuvat nyt esineiden internetistä tai IoT:stä. Vaikka sen tarkka määritelmä on edelleen hakusessa, ei tämä estä tutkimuslaitoksia tekemästä rohkeita markkinaennusteita.
Texas Instruments on esitellyt 8. polven moduulin suosittuun WiLink-sarjaansa. Wlan- ja bluetooth-radiot sisältävään moduuliin on tuotu lisää ominaisuuksia ja se on kvalifioitu teollisuuden vaatimiin lämpötiloihin.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
