ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Vuoden ensimmäisen puoliskon sähköteknisen tukkumyynnin arvoksi laskettiin 659 miljoonaa euroa. Se on 6 prosenttia enemmän kuin vuonna 2022 vastaavalla jaksolla, kertoo Sähköteknisen kaupan liiton (STK) tuore tilasto.
Yleensä mobiilidata - myös kännykkäverkossa kulkeva IoT-data - matkaa laitteista tukiasemien kautta hyödynnettäväksi, mutta 3GPP:n uusi Release 17 -standardi lisää käyttöön satelliittilinkit eli NTN-verkot (Non-Terrestrial Network). Mittauslaitevalmistajat ovat nyt ryhtyneet tarjoamaan testausratkaisuja näihin NSN-linkkeihin.
OnePlussan Nord-sarja on ollut yhtiön myyntihitti ensimmäisestä versiosta lähtien. Nyt yhtiö on esitellyt Nord 3 -puhelimen ja vaikka aiemmatkin Nordit ovat olleet hinta-laatusuhteeltaan hyviä, uusi kolmonen on hyvin lähellä napakymppiä.
Generatiivisen tekoälyn kuten ChatGPT:n pitäisi estää vaarallisten tai laittomien vastausten ja ohjeiden antaminen käyttäjille. Tietoturvayhtiö Check Pointin tutkijat ovat kuitenkin todenneet, ettei suojaus toimi kovin hyvin. ChatGPT esimerkiksi antoi tutkijoille laittomia huumereseptejä, vaikka aiemmin GPT-4-moottori esti sen.
MikroElektronika eli MIKROE on monen kehittäjän suosiossa, sillä se tarjoaa edullisia standardipohjaisia laitteisto- ja ohjelmistotuotteita. Nyt yhtiön uusin Click-lisäkortti tuo laitteisiin datan lähetyksen infrapunalinkin avulla.
Teslan sähköautoilleen kehittämän Magic Dock -liittimen nimi vaihtui viime marraskuussa NACS-liittimeksi (North American Charging Standard) ja samalla suljettu liitin avattiin muiden valmistajien käyttöön. Tämän jälkeen moni valmistaja on ryhtynyt tukemaan tekniikkaa, uusimpana suomalainen sähkömoottoripyörien valmistaja Verge.
Nordic Semiconductor on julkistanut nPM1300-tehonhallintapiiirin, joka tuo erittäin pitkälle intergroidun virranhallinnan akkukäyttöisiin laitteisiin. Sirulle on integroitu kaksi tehokasta buck-muunnista, kaksi LDO-jännitemuunninta ja akkulatauspiiri.
IEEE on saanut valmiiksi Ethernet-standardin, joka tuo jopa 50 gigabitin optiset yhteydet ajoneuvoihin. Standardi on nimeltään IEEE 802.3cz-2023 ja sen fyysinen osa tukee nopeuksia 2,5 Gb/s, 5 Gb/s, 10 Gb/s, 25 Gb/s ja enimmillään 50 gigabitin sekunnissa.
Juuri mikään tekniikassa ei ole puhuttanut ihmisiä viime syksystä lähtien niin paljon kuin generatiivinen tekoäly ja erityisesti OpenAI:n julkistama ChatGPT-botti. Kaikille kehitys ei ole tullut yllätyksenä. Kuten VMwaren Euroopan teknologiajohtaja Joe Baguleylle.
AMD on PC-prosessorien lisäksi maailman suurin FPGA-pohjaisten järjestelmäpiirien kehittäjä. Xilinxin perintöä jatkaen yhtiö on nyt esitellyt maailman suurimman FPGA-pohjaisen järjestelmäpiirin. Versal Premium VP102 -piiri kaksinkertaistaa käytössä olevien logiikkasolujen määrän 18,5 miljoonaan.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
