|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
Miltä tuntuisi, jos älypuhelimesi osaisi kertoa, kuinka palon sokeria ruuassa on tai kuinka kostea joku pinta on? Nyt tästä näyttää tulevan todellisuutta. Belgialaisesta IMEC-tutkimuskeskuksesta irrotettu Spectricity on kehittänyt riittävän pienen spektrianturin, jotta se voidaan integroida älypuhelimeen.
Intel julkisti Thunderbolt-väylän 4-version vuosi sitten ja se on keskeinen osa tulevia USB4-yhteyksiä. Nyt Intelin johtajalta on karannut verkkoon dia, jossa puhutaan tulevasta Thunderbolt 5 -standardista. Väylän vauhti kasvaa nykyisestä 40 gigabitistä 80 gigabittiin sekunnissa.
Tietoturvayritys Trend Micro varoittaa kyberhyökkäysten riskin kasvaneen viime vuonna. Uuden tutkimuksen mukaan jopa 80 prosenttia kansainvälisistä organisaatioista uskoo joutuvansa seuraavan 12 kuukauden aikana asiakastietoja vaarantavan tietomurron kohteeksi. Organisaatiot arvioivat hyökkäyksen kolmeksi vahingollisimmaksi seuraukseksi asiakkaiden luottamuksen menettämisen, immateriaalitietojen vuotamisen ja kriittiseen infrastruktuuriin kohdistuneet vahingot ja häiriöt.
Huawei on julkistanut uusimman huippupuhelimensa, joka tottelee mallimerkintää P50 Pro. Laite on spekseiltään pääosin taattua Huaweita eli laadukasta kameraa, näyttöä ja nopeaa latausta. Huawein nykytilanne kuitenkin näkyy erityisesti yhtenä omituisuutena.
Intel toimitti heinäkuun lopussa asiakkailleen viimeiset Itanium-tuoteperheeseen kuuluvat prosessorit. Viimeisten toimitusten myötä palvelinkäyttöön kehitetty Itanium siirtyy historiaan. Viime vuosina lähinnä HPE eli Hewlett-Packrd Enterprise on toimittanut markkinoille Itanium-pohjaisia palvelimia.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
