|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
Piikiekkovalmistaja Okmetic on esitellyt uuden tuotteen matkapuhelinten suodinmarkkinoille. Kyse on RFSi-kiekkojen perheen laajentamisesta. Tähtäimessä ovat erityisesti 5G-radioiden entistä ohuemmat taajuussuotimet.
Älypuhelinvalmistajat ovat esitellet jo useita taipuisalla näytöllä varustettuja lippulaivamalleja, mutta isoihin myyntilukemiin ne eivät ole yltäneet. Nyt vuorossa on Xiaomi vain Kiinassa myyntiin tulevalla Mi MIX FOLD -laitteellaan. Xiaomin taipuisa ei häviä spekseissä muille, markkinoilla jo oleville laitteille. Prosessori on Snapdragon 888 eli Qualcommin tähän asti tehokkain. Avattuna näyttö on 8,01-tuumainen ja WQHD+-tasoinen. Suljettuna käytössä on 6,52-tuumainen AMOLED-näyttö.
Nykyjärjestelmissä on tavallista, että eri piireille tuodaan kymmeniä, jopa satoja erilaisia tehonsyöttöjä. Näiden suunnittelu manuaalisesti on iso ja työläs urakka. Analog Devicesin työkaluilla tehtävä helpottuu.
Vaikka vanhaa kunnon SIM-korttia ei nyt ihan vielä ollakaan hautaamassa, ovat uudet tekniikat hiljalleen korvaamassa sitä. Juniper Reseach ennustaa, että vuoteen 2025 mennessä integroitujen eSIM-piirien asennusmäärä kasvaa 3,4 miljardiin. Kasvu tulee olemaan kovaa, sillä tänä vuonna markkinoille tuodaan 1,2 miljardia eSIM-piiriä. Näin Juniper laskee vuosikasvuksi 180 prosenttia.
Mobiiliverkkojen RF-piirien myynti kasvaa yli 4,2 miljardiin dollariin vuonna 2023. Kasvua selittää erityisesti aktiiviantennien yleistyminen 5G-verkkojen rakentamisen kiihtyessä, kertoo Yole Developpement ennusteessaan. RF-piirien ykkösvalmistajia ovat NXP, Qorvo ja Sumitomo Electric Device Innovation.
Kuopiolainen Northern Pails esitteli pari vuotta sitten mullistavan Bluetooth-kaiuttimen, joka ensimmäisenä maailmassa kestää kuumaa, kylmää ja kosteutta. Nyt yritys kertoo, että sen kaiutinlasti oli jumissa Suezin kanavaan juuttuneessa laivassa.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
