ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Palvelinkoneita myytiin vuoden ensimmäisellä neljänneksellä 11,4 miljardilla dollarilla eli noin 8,3 miljardilla eurolla. Summa on neljä prosenttia pienempi kuin vuotta aikaisemmin. Vain Cisco onnistui kasvattamaan myyntiään tammi-maaliskuussa.
ZES Zimmerin uusi LMG670-tehoanalysaattori käyttää mullistavaa DualPath-arkkitehtuuria, joka mahdollistaa sekä laajakaistaiset että kapeakaistaiset mittaukset samanaikaisesti.
Ei ole Intelin tuoreella pääjohtajalla Brian Krzanichilla helppoa. Vanha tuottoisa kivijalka PC-prosessoreiden muodossa murenee alta ja tilalle pitää löytää jotain tuottoisaa. Nyt Intel laajentaa autojen elektroniikkaan. Tähtäimessä ovat erityisesti automaattisesti ajavat robottiautot.
Pilvipalveluiden suunnitteluun, rakentamiseen ja hallintaan keskittynyt Nordcloud avaa elokuussa toimiston Osloon. Nordcloud tekee tiivistä yhteistyötä Amazon Web Servicesin kanssa, ja yhdessä ne edistävät pilvipalveluiden nopeaa yleistymistä Pohjoismaissa.
Apple menetti viime vuonna arvoikkaimman brändin tittelin Googlelle. FinancesOnline on analyysissään päätynyt siihen, että Applen etenemistä heikentää yhä Steve Jobsin perintö, jossa yritys haluaa viilata tuotteensa täysin valmiiksi ennen kuin päästää ne markkinoille.
Nokian Androidiin pohjaavat X-mallit olivat monelle yllätys. Nyt MIcrosoftin huhutaan jo tuovan tarjolle päivitetyt kakkospolven versiot X- ja XL-malleista. Päivitystä laitteet tarvitsevatkin, sillä niiden rautaa ja suorituskykyä on moitittu maailmalla laajasti.
Vuoden ensimmäisellä neljänneksellä myytiin 2,7 miljoonaa älykelloa. Kasvava markkina hakee vielä muotoaan. Niinpä markkinoita kokeillaan paitsi uusilla konsepteilla, myös aivan uudenlaisia tavoilla ohjailla ranteissa pidettäviä laitteita.
Älypuhelin maksoi viime vuonna keskimäärin 252 euroa, kun hinta oli vuonna 2012 yli 290 euroa. Vuonna 2017 hintalapussa on enää lukema 193 euroa. Kuluttajat haluavat ja vaativat koko ajan lisää ominaisuuksia ja suorituskykyä pienemmällä hinnalla.
Intel on solminut yhteistyösopimuksen kiinalaisen Rochchipin kanssa. Tavoite on haastaa ARM:n ylivalta kasvavilla kiinalaisten Android-halpatablettien markkinoilla. Intel ja Rockchip kehittävät neliytimiseen Atom-suorittimeen pohjaavan alustan, jossa 3G-yhteyksiin käytetään Intelin omaa piirisarjaa. Tavoitteena on, että alysta on laitevalmistajien käytössä vuoden 2015 ensimmäisellä puoliskolla. LTE-verkoissa toimivan alustan Intel lupaa niin ikään tarjolle ensi vuoden kesään mennessä.
Oululainen Valtavalo näyttää mallia monille suomalaisyrityksille. Kaksi vuotta sitten se palautti lediputkiensa tuotannon Kiinasta Suomeen. Nyt yhtiö jatkaa kotimaiseen osaamiseen panostavaa linjaansa.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
