ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Tänään on se päivä, jolloin Nokian matkapuhelinten liiketoiminta siirtyy amerikkalaisen Microsoftin omistukseen. Kaupalla, jonka ehtoja on viilattu kuukausia, on erikoisiakin lopputuloksia. Nokiasta tulee matkapuhelinten sopimusvalmistaja, sillä Chennain tehdas Intiassa ei siirry Microsoftille.
Makrosoluja pienempien kännykkäsolujen markkinoista moni odottaa miljardien lisää laitevalmistajien kassaan. Kaikki eivät jaa optimismia. EJL Wireless ennustaa, että piensolut jäävät vielä vuosiksi odotuksen tilaan.
1980-2000-luvuilla syntyneitä, elämänsä teknologian keskellä eläneitä kutsutaan Y-sukupolveksi. Tullessaan työelämään tämä ikäluokka odottaa esimerkiksi mittauslaitteiltaan samaa, mihin on tottunut jokapäiväisessä elämässään. Nämä vaatimukset tulevat mullistamaan koko instrumentoinnin.
Ericsson kertoi eilen jakavansa Networks-ryhmänsä kahteen uuteen liiketoimintayksikköön. Radio-yksikkö on helppo tajuta, mutta analyytikot ovat olleet hieman ymmällään siitä, mitä Ericsson uudella IP & Pilvi -yksiköllä hakee.
Englantilainen ARM hallitsee suvereenisti prosessoreillaan sekä matkapuhelimien että sulautettujen sovellusten markkinoita. Siihen nähden on aika yllättävää, miten pienestä yrityksestä on kyse. Tammi-maaliskuussa sen liikevaihto oli vain 305,2 miljoonaa dollaria eli vuositasolla sillä on vielä pitkä matka miljardiluokan yritykseksi.
Ericsson hakee kasvua järjestämällä keskeisen liiketoimintaryhmänsä uudelleen. Networks-yksikkö jaetaan uusiin Radio- ja Cloud & IP -yksikköihin, jotka aloittavat toimintansa heinäkuun alussa.
Esineiden internet tai ytimekkäämmin IoT on löytänyt tiensä nopeasti elektroniikkayritysten fokusalueitten luetteloon. Sulautetuista korteistaan tunnettu Advantech aikoo kehittää omia IoT-ratkaisuja yhdessä sekasignaalipiirien valmistaja LInear Technologyn kanssa.
Komponenttien rahtaaminen tuotantolinjoille eri puolilla maailmaa on lähtökohtaisesti erittäin epäekologista toimintaa. Siksi elektroniikkayritykset tekevät paljon töitä parantaakseen toimintansa ympäristöystävällisyyttä.
Puolijohdevalmistajat uusivat tuotantolinjojaan tänä vuonna 60,9 miljardilla dollarilla eli noin 44 miljardilla eurolla. Intelin, TSMC ja Samsungin osuus investoinneista on yli 50 prosenttia.
Altera on esitellyt ensimmäiset testipiirinsä, jotka on valmistettu Intelin 14 nanometrin Tri-Gate -prosessissa. Kyse on merkkipaalu FPGA-piirien historiassa. Myös Intelin kannalta sopimusvalmistuksen laajeneminen ohjelmoitaviin piireihin on tärkeä askel.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
