ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Monessa raskasta laskentaa vaativassa sovelluksessa tarvitaan liukulukulaskentaa, mutta sen toteuttaminen ohjelmoitavalla FPGA-piirillä on tähän asti ollut kömpelöä ja aikaavievää. Altera sanoo mullistavansa markkinat uusilla kovakoodatuilla DSP-lohkoillaan, jotka tuovat liukulukulaskennan piireille helposti.
Lyhyen kantaman LiFi-yhteyden nopeus näyttää kehitystyön myötä kiihtyvän kovaa vauhtia. Vastikään demottiin järjestelmää, jossa dataa siirrettiin 10 megabitin nopeudella. Nyt demoissa on päästy jo gigabittiin sekunnissa.
Tango-projekti on kiinnostava Googlen hanke, jossa on kehitetty ympäristöstään 3D-mallia laativaa mobiililaitetta. Laiteanalyysejä tekevä iFixit on saanut käsiinsä yhden Tango-prototyypin ja sen sisältä paljastuu ainakin yksi mielenkiintoinen yllätys.
NASA järjestää tänä vuonna jo 12. kerran suunnittelukilpailun Tech Brief -lehtensä alla. Kaikille avoin kilpailu etsii keksintöä, joka hyödyntää sekä yhtesikuntaa että taloutta. Teemana on Create the Future eli Luo tulevaisuus! Kilpailun voittaja saa 20000 dollarin eli noin 14500 euron palkinnon. Palkinnon sponsoroivat komponenttien jakelija Maouse Electronics sekä mems-, dsp- ja analogiapiireitä tunnettu Analog Devices.
FPGA-piirien valmistaja Altera ja sen piirien tuotannosta vastaavan taiwanilainen TSMC sanovat tuovansa uuden kotelotekniikan Alteran siruille. Uusi kuparinystyjä hyödyntävä tekniikka lisää sekä piirien luotettavuitta että suorituskykyä.
Kosketusnäyttöjen koko kasvaa, mutta niiden pitäisi olla yhtä nopeita ja tarkkoja kuin pienemmällä ruudulla. Käyttökokemuksen pitää säilyä samalla tasolla, vaatii kuluttaja.
Suomalaisen tietoturvayhtiön Trusteqin kyselytutkimuksen mukaan 44 prosentilla suomalaisista on liikaa salasanoja käytössään työpaikalla. Yli 80 prosenttia kyselyyn vastanneista kirjautuu erilaisiin järjestelmiin useita kertoja työpäivän aikana. Seitsemän prosenttia vastaajista kirjautuu järjestelmiin jopa yli 20 kertaa.
Matkapuhelinverkkojen pienempien eli ns. femtosolujen laitemarkkinoiden koko oli viime vuonna 304,8 miljoonaa dollaria eli noin 220 miljoonaa euroa. Edelleen vasta käynnistymässä olevasta markkinasta kasvaa kuitenkin jo lähivuosina miljardien eurojen arvoinen bisnes.
Nokia Solutions and Networks ja New Yorkin yliopiston langattoman tekniikan tutkimuskeskus aloittavat huomenna Brooklynissä kolmipäiväisen 5G Summit -kokouksensa. Kokouksen tavoite on kova, sillä siinä pyritään yhdessä määrittelemään, mitä tulevaisuuden 5g-tekniikka on.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
