ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Puolijohdeala kasvoi viime vuonna 4,8 prosenttia ja ylitti samalla 300 miljardin dollarin rajan ensimmäisen kerran. Kaikkiaan mikropiirejä myytiin Semiconductor Industry Associationin mukaan 305,6 miljardilla dollarilla.
National Instruments on julkistanut oman näkemyksensä tämän vuoden mittausken ja instrumentoinnin kuumiksi trendeiksi. Vuosi kuuluu esineiden internetille, analogiselle informaatiolle, ohjelmistoradiolle, järjestelmätason suunnittelulle sekä mobiililaitteille mittauspäätteinä.
Kajaanilainen LED-valoputkivalmistaja Valtavalo tähtää voimalla maailmalle siirrettyään vasta runsas vuosi sitten putkivalmistuksen Kiinasta robotisoidulle tuotantolinjalle Kajaaniin. Viime vuoden lopulla yhtiö keräsi 350 000 euron pääomasijoituspotin. Lisäksi yritys on hyväksytty Tekesin Nuoret innovatiiviset yritykset -ohjelman ensimmäiseen vaiheeseen, jonka mukana tulee muun muassa 250 000 euron tuki.
Suomen teknologiateollisuuden liikevaihto jäi viime vuonna pienemmäksi kuin vuonna 2012. Tarjouspyyntöjen kasvu antaa heikkoja signaaleja paremmasta. - Tarjouspyyntöjen piristyminen on myönteinen uutinen. Markkinoilla on lievää positiivista virettä, sanoo Teknologiateollisuuden toimitusjohtaja Jorma Turunen.
Ruotsalainen polttokennoja kehittävä Powercell sanoo olevansa loppuvaiheissa uuden polven polttokennonsa kehitystyössä. Uusi S2-kenno laajentaa Powercellin tehovalikoimaa ylöspäin, aina 25 kilowattiin asti.
Grafeenin käyttö mikropiirien materiaalina on yhä lähempänä. IBM:n tutkijat ovat saaneet valmistettua toimivan tietoliikennepiirin, jolle on integroitu grafeenitransistoreja. Testeissä piiri toimii aivan nykyisten piirien tavoin. IBM valmisti protopiirinsä kolmesta grafeenitransistorista, neljästä induktorista, kahdesta kondensaattorista ja kahdesta resistorista.
Amerikkalaistietojen mukaan Nokian pääjohtajana kunnostautunut Stephen Elop ei pääse kruunaamaan uraansa Microsoftin pääjohtajana. Ainakaan vielä. Uusissa huhuisssa ykkösnimenä ohjelmistojätin kärkeen mainitaan Satya Nadella.
Täysin IP-pohjaisessa LTE-verkossa puhe on ollut yllättävän hankala haaste laitevalmistajille ja operaattoreille. Mitä tapahtuu, kun LTE-solun peitto päättyy? Nokia Solutions & Networks sanoo nyt demonneensa ratkaisua kiinalaisen China Mobilen verkossa.
Mittauslaitevalmistaja Anritsu ja kännykkäpiirien kehittäjä Qualcomm kertoivat viime viikolla päässeensä LTE-A-demossaan jo 300 megabitin sekuntinopeuksiin. Nyt Ericsson kertoo demonneensa vastaavia nopeuksia.
Komponenttien jakelujätti Avnet sai viime vuoden lopulla päätökseen saksalaisen MSC Gleichmannin ostamisen. Nyt Avnet kertoo, että MSC:stä tulee uusi liiketoimintayksikkö sen Euroopan toimintoihin.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
