ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Intelin tuleva tablettien ja älypuhelimien Atom-prosessori vaikuttaa erittäin tehokkaalta. Julkisuuteen vuotaneiden benchmark-testien tulosten perusteella kaksiytiminen Silvermont-siru on jopa 30 prosenttia tehokkaampi kuin tehokkain ARM-pohjainen siru eli Qualcommin Snapdragon 800.
Toshiba aikoo laajentaa Yokkaichissa sijaitsevaa flash-piirien tuotantolaitostaan. Samalla Fab5-nimellä tunnettu laitos valmistautuu kolmiulotteisten nand-flashien tuotantoon. Japanilaisyritys näyttää ennättävän 3d-siruihin ensimmäisenä. Yokkaichissa Toshiballa on kolme nand-sirujen tuotantolinjaa.
Semiconductor Industry Associationin mukaan puolijohteita myytiin toukokuussa 24,7 miljardilla dollarilla eli noin 19,1 miljardilla eurolla. Myynti kasvoi 4,6 prosenttia edelliskuukaudesta.
Digia on julkistanut Qt-ympäristöstä version 5.1. Alustaa on tehostettu monin tavoin, Digian mukaan parannuksia on yli 3000. Uusin versio sisältää alustavan tuen myös Android- ja iOS-sovelluskehitykselle. Täysin tuki suosituimmille mobiilialustoille on luvassa myöhemmin tänä vuonna 5.2-version myötä.
Älypuhelimien ja verkkoliikenteen tietoturva on ehkäpä tämän hetken polttavin puheenaihe. Odotettavissa on, että erilaisille salausratkaisuille on jatkossa valtava kysyntä. Ruotsalaisen Sectra Communicantionsin ratkaisu on yksi helpoimpia Linköpingin yliopistosta ponnistava Spectra on kehittänyt Microsd-kortilla älypuhelimeen asennettavan Panthon 3 -salauksen.
Nokia esitteli helmikuussa Barcelonan Mobile World Congressissa 105-mallin, jota se mainosti ensimmäiseksi ultrahalvaksi puhelimekseen. Laitteen suositushinta oli vain 15 euroa. Yllättävää on, että komponenttianalyysin perusteella Nokia tekee rahaa myös halvimmalla mallillaan.
Se tapahtuu jo tänä vuonna. Kiinasta tulee älypuhelimien suurin markkina-alue. Samalla se jättää kakkoseksi listan kärjessä tähän asti majailleen USA:n.
Grafeenista on povattu materiaalia, joka korvaa piin tulevissa mikropiireissä. Massachusetts Institute of Technologyn tutkijat ovat nyt valmistaneet grafeenista piirejä, joiden kytkentänopeus yltää terahertsiluokkaan. Sirut voisivat operoida suoraan optisia signaaleja.
Mittauslaitevalmistaja Rohde & Schwarz on esitellyt sovelluksen, jonka avulla Android-älypuhelimesta tai -tabletista tulee mukana kulkeva sähkötehon mittauslaite.
Miehittämättömiä pienois- tai oikeastaan mikrohelikoptereita valmistavan saksalaisen Microdronesin md4-1000-malli lensi viime kuussa ensimmäistä kertaa yli Alppien Sveitsistä Italiaan. 25-minuuttinen lento perustui ennen kaikkea tarkkaan gps-paikannukseen.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
