ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Satel esittelee Teknologia15-messuilla uutta helposti laajennettavaa langattoman tiedonsiirron järjestelmäänsä, SATEL-LP:tä. Lähetin-vastaanotin -moduuleita on saatavissa kolmelle eri luvasta vapaalle taajuusalueelle.
Muutaman vuoden kuluttua maanteillämme on jo useita itseään ajavia, autonomisia autoja. Volvo on nyt esitellyt käyttöliittymän, jonka avulla siirtymä auton ohjaamisesta autopilottiin tapahtuu. Yhtiö kutsuu käyttöliittymää nimellä Intellisafe Autopilot.
Helsingin messukeskuksessa alkavat tänään kolmipäiväiset Teknologia15-jättimessut. Messut avaa pääministeri Juha Sipilä, joka herättää nyt taatusti monessa teknologia-ihmisessä ristiriitaisia tunteita. Kuinka insinöörimiehen vetämä hallitus leikkaa niin rajusti teknologiayritysten ja teknisten korkeakoulujen tuesta?
AV-Test tunnetaan Windows-virusohjelmistojen testauksistaan, mutta nyt yritys laittoi testiin linux-käyttöjärjestelmiin koodatut virusskannerit. Tulokset ovat saalla sanoen surkeita. Testissä oli mukana 16 linux-antivirustyökalua. AV-Test testasi, kuinka hyvin ohjelmistot tunnistivat ja suojasivat konetta sekä Windows- että linux-haittaohjelmilta.
Piipohjainen CMOS-piiritekniikka on tulossa tiensä päähän. IBM:n tutkijat ovat nyt tehneet läpimurron, jonka ansiosta hiilinanoputkiin perustuvat piirit voivat skaalautua aina 1,8 nanometriin asti. Uusi innovaatio voi myös pidentää kuuluisan Mooren lain elinikää.
Kuten Elektroniikkalehti on jo aiemmin kertonut, Nokia palaa viranomaisverkkoihin laitetoimittajaksi. Tänään yhtiö julkisti valmiin LTE-pohjaisen ratkaisun tuleviin Tetran korvaaviin verkkoihin.
Diplomi-insinööri Sanna Vesti on kehittänyt sähköenergiatekniikan alan väitöskirjassaan metodeja hajautettujen teholähdejärjestelmien suunnittelun sekä niiden keskinäisen vertailun parantamiseen. Väitös tarkastetaan perjantaina Tampereen teknillisen yliopiston tieto- ja sähkötekniikan tiedekunnassa.
Ledikomponenttien ominaisuudet kehittyvät kovaa vauhtia. Osram Opto Semiconductors on esitellyt näyttämökäyttöön uudet komponentit, joilla saadaan puristettua paljon valotehoa pienestä paketista.
Linus Torvalds ilmoitti elokuussa 1991 usenet-ryhmässä kehittelevänsä uutta käyttöjärjestelmää. Linuxiksi nimetyn ensimmäisen ytimen eli kernelin hän julkisti 5.10. 1991.
Apple tunnetaan siitä, että iPhone-älypuhelimien kate on saatu puristettua erittäin suureksi. Yhtiöt tekemät uudistukset kuitenkin vaikuttavat laitteiden kustannuksiin. IHS:n arvion mukaan iPhone 6s Plus -mallin komponentit maksavat 16 dollaria enemmän kuin edeltäjänsä eli iPhone 6 Plussan.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
