ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Keysight Technologies on esitellyt kuusi uutta analysaattoria kannettavien Fieldfox-testereidensä sarjaan. Lippulaivamalli on mittausalan ensimmäinen kannettava malli, joka yltää millimetrialueella aina 50 gigahertsiin asti.
Teknologiateollisuus järjestää Teknologia15-messujen yhteydessä Women in Tech -foorumin. Järjestön ohjausryhmään kuuluva Koneen suunnittelujohtaja Anne Stenrosin mukaan tarvitaan iso asennemuutos, jotta naisia saadaan lisää tekniikkaan ja elektroniikkaan.
Intel julkisti uudet kuudennen polven Core-prosessorinsa virallisesti vasta eilen, mutta jo nyt Skylake-arkkitehtuuri on ehtonyt korttitietokoneeseen. Asialla on saksalainen congatec, jonka COM-moduuli voi hyvinkin olla ensimmäinen Skylakea hyödyntävä.
Microsoftkin uusi Windows 10 -käyttöjärjestelmä on ollut ladattavissa nyt reilun kuukauden aikana. Toistaiseksi uusi käyttöjärjestelmä on ladattu 75 miljoonaan koneeseen.
Vaatteisiin voi tulla erilaista informaatiota esittäviä näyttöpintoja, mikäli belgialaistutkijoiden visio toteutuu. IMEC-tutkimuslaitoksen johdolla on kehitetty taipuisa ledipinta, joka voidaan laminoida kankaaseen.
Red Hat on virallisesti julkaissut Red Hat Enterprise Linux OpenStack Platform 7:n uusimman version. Uutuuksiin kuuluu muun muassa työkalu, joka yksinkertaistaa asennusta ja helpottaa alustan hallintaa.
Itsekin mittavan uran elektroniikkateollisuudessa tehnyt pääministeri Juha Sipilä on lupautunut avaamaan lokakuun Teknologia15-jättimessut Helsingin messukeskuksessa. Samalla Sipilä jakaa ensimmäiset lahjoitukset uudessa ”Automaatio luo huomisen työpaikat” -projektissa.
Nokia Networks on esitellyt oman visionsa tulevaisuuden 5G-mobiiliverkkojen arkkitehtuuriksi. Tavoite on tuoda automaattisesti dynaaminen resurssien jako kaikkiin osiin verkkoa, myös runkoverkkoon. Nokia kuvaa uutta arkkitehtuuria ”järjestelmien järjestelmäksi”.
Suomen viranomaisverkko VIRVE perustuu TETRA-tekniikkaan, jota ei ole suunniteltu laajakaistaisen datan eli esimerkiksi videon siirtoon. Niinpä on selvää, että jollakin aikataululla VIRVE vaihtuu LTE-verkoksi myös viranomaisliikenteessä. Muutoksen aikataulu on kuitenkin täysin avoin.
Skylaken myötä Intelin prosessorien grafiikkaominaisuudet hyppäävät ison askeleen eteenpäin. HD Graphics 500 -ytimen ansiosta täysteräväpiirtovideota voidaan toistaa akkuteholla 10 tunnin ajan, 4K-kuvaa voidaan renderöidä 20 prosenttia aiempaa nopeammin ja 3D-grafiikkaa 40 prosenttia nopeammin. Ja kuten Intel jo demosi IDF-kehittäjäkokouksessa, Skylakella voidaan pyörittää samanaikaisesti kolme 4K-ruutua.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
