ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Jos tarvitsi DRAM-muistin päivitystä viime vuoden viimeisellä neljänneksellä, DIMM-kamman sai selvästi aiempaa edullisemmalla. DDR4-muisteissa hinnat putosivat 23-28 prosenttia ja DDR5-muisteissa peräti 30-35 prosenttia, kertoo TrendForce.
Göteborgilaisen Chalmersin yliopiston tutkijat ovat kehittäneet induktioteknologian, joka mahdollistaa akun lataamisen langattomasti ilman ihmisen tai robottikäden apua. Tekniikka on myös niin valmis, että se voidaan pian esitellä teollisuudelle. Kahden neliömetrin alueella tehoa saadaan 500 kilowatin verran.
NXP Semiconductors on tuonut tuotantoon skaalautuvan S32R-tutkaprosessoriperheensä uusimman jäsenen. S32R41-piiri on räätälöity vastaamaan vaativampiin prosessointivaatimuksiin tuvissa ADAS-järjestelmissä. Se esimerkiksi näkee entistä paremmin kuolleet kulmat myös raskaissa ajoneuvoissa.
Microchip on esitellyt uuden polven PoE- eli Power over Ethernet -kytkimen, joka lisää kehittyneitä verkko- ja suojausominaisuuksia ulkosovelluksiin. PDS-204GCO-kytkin on suositun PDS-104GO:n seuraavan sukupolven evoluutioratkaisu.
Vastikään Yhdysvaltain kauppaministeriö tiukensi Venäjän vastaisia pakotteitaan. Uusien sääntöjen mukaan yli 300 dollarin arvoisten laitteiden myynti ja vienti Venäjälle on kielletty. Tämä tarkoittaa käytännössä älypuhelimien viennin loppumista.
Kvanttitietokoneiden suorituskyvyn kehityksessä edetään nyt nopeasti. Pelkkä kubittien määrän lisääminen ei kuitenkaan vielä riitä, vaan kvanttioperaatioiden ohjaaminen on vähintään yhtä tärkeää. Intel sanoo nyt ottaneensa tässä tärkeän askeleen eteenpäin.
SIM-moduuli on käyttäjän autentikointiin vaadittava väline, joka tähän asti on vaatinut fyysistä korttia laitteessa. Sen tilalle on tuotu erillistä mikropiiriä eli eSIMiä, mutta nyt vuorossa on pelkkä koodinpätkä. Sitä kutsutaan integroiduksi SIMiksi eli jatkossa moduuli tunnetaan nimellä iSIM.
Tukiasemalaitteiden valmistajat kisaavat välillä jopa verisesti siitä, kenen laitteilla päästään parhaaseen suorituskykyyn esimerkiksi datanopeudessa. Barcelonan Mobile World Congressissa GSMA-järjestö laittoi valmistajien 5G-laitteet järjestykseen. Huawei voitti kisassa usean luokan.
Galliumnitridi- eli GaN-transistorit ovat yksi tämän hetken kuumimpia alueita tehoelektroniikassa. Kasvunäkymiensä takia se kiinnostaa myös isoja puolijohdetaloja. Infineonilla on jo omia GaN-piirejä, mutta silti se päätyi ostamaan pienemmän kipailijansa.
Nokian on julkistanut vuosittaisen raporttinsa Yhdysvaltain arvopaperiviranomaisille ja tuttuun tapaan 20-F-raportti pitää sisällään mielenkiintoisia uutisia. Raportista selviää esimerkiksi, että Nokia on luopumassa osasta omaa tuotantoaan. Muutokset ovat merkittäviä.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
