ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Puolijohteiden kauppa jatkui Euroopassa vahvana syyskuussa. ESIA-järjestön (European Semiconductor Industry Association) mukaan syyskuussa myytiin puolijohteita lähes 2,9 miljardilla dollarilla, mikä on 2,2 prosenttia enemmän kuin elokuussa.
Intelin sijoitusyhtiö Intel Capital on kertonut vuosittaisessa Intel Capital Global Summit -tapahtumassa investoivansa 22 miljoonaa Yhdysvaltain dollaria kymmeneen startup-yritykseen. Nämä yritykset kehittävät laaja-alaisesti uraauurtavia teknologisia innovaatioita, jotka kattavat muun muassa uusia langattoman lataamisen ratkaisuja sekä uusia ja tehokkaita tapoja mallintaa ihmisvartaloa digitaalisesti.
Langattomasta lataamisesta on pikavauhtia tulossa monien kannettavien laitteiden tekniikka, mutta kehitystä hidastaa se, että tarjolla on niin monta erilaista standardia ja tekniikkaa. Kalifornian yliopiston langattoman tekniikan keskus on kehittänyt universaalin latausalustan, joka poistaa nämä ongelmat.
Satelliittipaikannuslaitteiden testaaminen on aina ollut hankalaa. Käytännössä vastaanottimien ja niiden suorituskykyä on pitänyt testata kentällä, mikä aiheuttaa epävarmuuksia tuloksiin olosuhteiden muuttuessa. Nyt saksalaistutkijat ovat kehittäneet vastaanottimille luotettavan OTA-testin.
Belgialaiset tutkijat ovat onnistuneet valmistamaan lasereita 300-milliselle piialustalle CMOS-prosessissa. Kyse on tärkeästä läpimurrosta, joka avaa tietä kohti valon käyttöä tietoliikenteen sovelluksissa.
5G-verkot tulevat olemaan erilaisten verkkotekniikoiden yhdistelmiä. Todennäköisesti yksi radiotekniikka ei kata kaikkia taajuuksia ja käyttöalueita, joten 5G-päätelaitteen pitää käytännössä tukea ohjelmistoradiopohjaista ratkaisua, sanoo tietoliikennetekniikoista Imagination Technologiesilla vastaava Richard Edgar.
Kun ensimmäiset täysin IP-pohjaiset LTE-verkot käynnistyivät, tavallinen puhelu ei niissä vielä toiminut. Puheyhteys vaati käytännössä yhteyden pudottamista 3G- (tai joskus jopa GSM-verkkoon), jotta puhe ja muu piirikytkentäiset palvelut toimisivat.
PIC-ohjainpiireistä tunnettu Microchip on esitellyt uudet mTouch-kosketusohjaimet. Niiden avulla voidaan edullisissa ja vähän tehoa kuluttavissa laitteissa helposti ja nopeasti korvata mekaaniset painonapit kosketusnäppäimillä.
General Electronic ilmoitti tänään saaneensa päätökseen Alstomin energia- ja sähkönsiirtoliiketoimintoja koskevan yritysoston. Viranomaiset ovat hyväksyneet kaupan yli 20 maassa ja alueella, joita ovat muun muassa EU, Yhdysvallat, Kiina, Intia, Japani ja Brasilia. Kyseessä on GE:n kaikkien aikojen suurin teollisen liiketoiminnan yritysosto.
DRAM-muisteja valmistetaan nyt tarjontaa enemmän, mikä näkyy suraan piirien hintakehityksessä. DramExchangen mukaan neljän gigabitin DDR3-piirin myyntihinta on pudonnut 2,01 dollariin.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
