ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Microsoft on ilmoittanut, että sen suurinäyttöinen kokouslaite Surface Hub tulee heinäkuun lopussa yritysten tilattavaksi. Suomi kuuluu niiden 24 maan joukkoon, jossa myynti alkaa. Windows 10 -pohjainen kosketusruutu yrittää mullistaa erityisesti videoneuvottelut.
Puolijohdealan yrityskaupat jatkuvat. Kuukausia kestänyt vääntö Cypressin ja Integrated Silicon Solutionin (ISSI) välillä näyttävät nyt johtavan tulokseen, jossa Cypress ostaa ISSI:n. Samalla Cypress ilmoittaa myyvänsä TrueTouck-kosketusohjainten liiketoimintansa.
USB-väylä on universaali tekniikka, joka löytyy lähes kaikista laitteista. Väylä ei kuitenkaan enää riitä esimerkiksi videon siirtoon turvakameroissa. HD- ja UHD- eli ultrateräväpiirtovideo tuottavat niin massiivisen datavirran, ettei vanha USB 2.0 siihen taivu. Onneksi USB 3.0 on tulossa.
Linear Technology on esitellyt 8-kanavaisen SAR-tyyppisen AD-muuntimen, jossa jokaisen kanavan tulo voidaan itsenäisesti konfiguroida eri jännitteille. Joustavuus helpottaa monien signaalien digitoimista ja yksinkertaistaa laitteiden suunnittelua.
Espoolainen Bluegiga on esitellyt uuden kaksitoimisen bluetooth-moduulin, joka antaa kehittäjille mahdollisuuden integroida sekä Bluetooth Smart- että standardi-bluetoothin samaan laitteeseen. Kyse on ensimmäinen iso tuotejulkistus sen jälkeen, kun Bluegiga siirtyi teksasilaisen Silicon Labsin omistukseen.
Oululainen IoT-anturiratkaisuja kehittävä iProtoXi on keksinyt tavan hyödyntää maitopurkkien muovikorkkeja tuotteissaan. Kierrätyskorkeista saadaan mainio kotelo, johon yhtiön anturiratkaisu sopii.
Intelin sijoitusyhtiö Intel Capital on kertonut perustavansa Intel Capital Diversity Fund -rahaston, joka sijoittaa naisten ja aliedustettujen vähemmistöjen edustajien johtamiin teknologia-start-up-yrityksiin. Intel Capital paljasti myös rahaston ensimmäiset sijoitukset neljään uraauurtavaan yritykseen.
Ledilamput ovat yleistymässä nopeasti kaikkialla, mutta ledien todellista suorituskykyä ja elinikää on monissa arvioissa epäilty. Philipsin entinen lediyksikkö Lumileds on nyt esitellyt omat testituloksensa. Niiden mukaan ledien arvot ylittävät selvästi eri standardien vaatimukset.
AAA-paristossa on ostettaessa energiaa puolitoista volttia. Monet laitteet kuitenkin lakkaavat toimimasta, kun akun jännite laskee 1,3 volttiin. Amerikkalainen Batteroo on kehittänyt tekniikan, jolla paristosta saadaan virtaa jopa 8 kertaa nykyistä pidemmäksi ajaksi.
C-tyypin USB-liitäntä tulee yleistymään nopeasti esimerkiksi kannettavissa tietokoneissa. Cypress Semiconductor on nyt esitellyt valmiin kehityspaketin, jonka avulla laitevalmistaja voi kehittää oman C-USB:tä tukevan liitännän kaikkiin eri näyttötyyppeihin.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
