|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
San Franciscossa käynnissä olevassa ISSCC-konferenssissa esitellään laajasti uusia mikroelektroniikan ratkaisuja. Renesas esittelee teknisessä ohjelmassa ensimmäisen yhden sirun Qi-lähetinpiirin, joka mittaa AC- ja DC-lähettimen tehoa tarkkuuden ja turvallisuuden parantamiseksi.
Massachusetts Institute of Technologyn tutkijat ovat onnistuneet kehittämään uudenlaisen datan dekoodauspiirin. Siru pystyy purkamaan minkä tahansa koodatun signaalin ilman, että työhön tarvitaan erillisiä koodekkeja. Innovaatio voi mahdollistaa nykyistä edullisemmat laitteet, jotka suoriutuvat paremmin vaatimatta kuitenkaan niin paljon laitteistoa.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
