ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
COM-HPC on PICMG-järjestön viime vuonna ratifioima, tähän asti tehokkain sulautettujen COM-korttien standardi. Tuotteinakin standardi on jo tullut tarjolle, mutta Nürnbergin Embedded Worldissa congatec esittelee markkinoiden ensimmäistä mini-versiota kortista, joka lupaa palvelintason tehon sulautettuun laitteeseen.
Yhä useampi sovellus tarvitsee paikkatietoa ja usein pitäisi tulla toimeen akku- tai paristovirralla. Englantilainen Antenova esittelee Nürnbergin Embedded World -messuilla uutta paikannusmoduuliaan, joka tuo integroituine antenneineen sijaintitiedon laitteelle erittäin alhaisella virrankulutuksella.
Yksi tämän hetken kuumimmista trendeistä sulautetussa suunnittelussa on tekoälyn tuominen verkon reunalle. Tämä näkyy laajasti tänään alkavilla Embedded World -messuilla. Saksalaisen SECOn SMARC-määritysten mukainen MAURY-korttiuutuus on tästä hyvä esimerkki.
DNA kertoo aloittavansa kupariverkkojen purkamisen Itä-Suomessa loka-marraskuussa. Kupariverkkoa on käytetty viime vuosina lankapuhelinten ja vanhan xDSL-laajakaistatekniikan yhteyksiin, mutta nykyaikaisiin tarpeisiin kupariverkko on kuitenkin riittämätön, ja sen korvaajaksi on tarjolla kattavasti moderneja kaapeli-, kuitu- ja mobiiliratkaisuja.
AMD:n neljännen polven EPYC-prosessori on jo kaapannut markkinoita PC-puolella. Nyt AMD tuo tekniikan myös sulautettuihin sovelluksiin. Embedded Worldissä esillä ovat uudet Zen 4 -arkkitehtuuriin perustuvat prosessorit. Enimmillään ne tuovat sulautettuihin sovelluksiin 96 laskentaydintä.
Tänään avaa ovensa Embedded World -tapahtuma Nürnbergissä. Ensimmäistä kertaa normaalisti sitten koronapandemian puhkeamisen keväällä 2020. Jo oli aikakin, tuumii moni.
Teknologiateollisuuden puolijohdetoimialaryhmä, VTT, Tampereen yliopisto ja Aalto-yliopisto sekä Tampereen ja Espoon kaupungit esittävät yhdessä Suomelle kansallista siruohjelmaa. Kunnianhimoisissa visioissa puolijohteet voisivat nousta Suomessa usean miljardin alaksi ja työllistää useita tuhansia korkeasti palkattuja huippuosaajia.
Apple nousi älypuhelinmarkkinoiden markkinajohtajaksi viime vuoden viimeisellä neljänneksellä. TrendForcen mukaan Applen markkinaosuus nousi 24,4 prosenttiin, kun Samsungin oli tyytyminen 19,4 prosenttiin.
Tietoturva on yksi sulautettujen sovellusten kehittämisen suurimpia haasteita. Yleensä se toteutetaan TEE-ympäristössä (Trusted Execution Environment), mutta tämän rinnakkaisen kernelin luominen ja ylläpitäminen on haastavaa. STMicroelectronics on esitellyt työkalun, joka toteuttaa TEE-suojauksen automaattisesti.
Oikeastaan siitä saakka, kun HMD Global aloitti Nokia-älypuhelinten valistamisen, on yritykseltä odotettu todellista lippulaivamallia, joka kisaisi muiden valmistajien huippumallien kanssa. Uusimmat huhut ovat tuomassa markkinoille tällaista laitetta.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
