ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Huawein vuosittainen sovellusinnovaatiokilpailu Apps UP ottaa nyt vastaan ilmoittautumisia vuodelle 2022. Yhtiö kutsuu mukaan lahjakkaat kehittäjät eri puolilta maailmaa. Tänä vuonna kilpailun teema on "Together We Innovate”, ja palkintorahaa on tarjolla yhteensä yli miljoona dollaria.
STMicroelectronics on esitellyt kolmannen sukupolven Bluetooth-järjestelmäpiirin, johon on lisätty sekä suuntiman löytäminen että reaaliaikainen paikannus. Bluetooth 5.3 -sertifioitu BlueNRG-LPS -järjestelmäpiiri voi arvioida kohteen liikkeen ja sijainnin senttimetrin tarkkuudella.
Kiintolevyjen valmistaja Western Digital on yhdessä Sonyn kanssa lanseerannut markkinoiden ensimmäisen virallisesti PlayStation 5 -konsolille lisensoidun M.2 SSD -tallennusaseman. WD_BLACK SN850 -nimellä myytävä SSDlevy tuo käyttäjälle lisää nopeutta ja kapasiteettia.
Tekniikan talousuutisia raportoiva BanklessTimes on koonnut yhteen älypuhelinvalmistajien tilanteen vuoden ensimmäiseltä neljännekseltä. Samsung ja Apple kirjasivat kärkisijat, mutta huomio rankigissa kiinnittyy siihen, että viimeisen vuoden aikana kiinalaisten valmistajien markkinaosuudet ovat pudonneet selvästi.
Mobiiliverkkojen avulla on aina voitu paikantaa käyttäjä, mutta 5G-verkkojen ja -laitteiden myötä paikannuksen tarkkuus paranee. Uusi Release 16 -standardi parantaa esimerkiksi verkon kykyä paikantaa hätäpuhelu. Nyt standardin uusien ominaisuuksien testaaminen on ottanut tärkeän askeleen eteenpäin.
Sveitsiläinen u-blox on esitellyt erittäin pitkälle integroidun GNSS-moduulin. SAM-M10Q-antennimoduuli tukee neljää GNSS-konstellaatiota (GPS, GLONASS, Galileo ja BeiDou), pitää sisällään antennin ja sopii silti sokeripalan mittoihin. Tarkalleen moduulin koko on 15,5 x 15,5 x 6,3 millimetriä.
Lähimaksaminen on kätevää ja kuluttajat käyttävät usein näitä sovelluksia kulujen jakamiseen, ostosten tekemiseen yksityisiltä myyjiltä tai yksinkertaisesti lähettämään rahaa perheelle tai ystäville linkitetyn pankkitilin tai kortin kautta. UWB-tekniikka on tekemässä tästä kaikesta helpompaa.
5G-liittymien ja laitteiden myynti alkoi Suomessa jo vuonna 2019, mutta kuten kaikkialla muuallakin, meilläkin kyse oli ennen kaikkea ensimmäisen polven NSA-yhteyksistä. Toisen polven 5G eli stand-alone on kuitenkin nopeasti nousemassa ykköstekniikaksi. Tämän kertoo myös sertifioitujen laitteiden lista.
Digi on laajentanut tunnettujen ConnectCore tuotteidensa valikoimaa. Tulossa ovat mallit MP1 ja CC93. MP1 perustuu STM32-arkkitehtuuriin ja siitä tulevat tarjolle mallit MP13x ja MP15x. CC93 on NXP-pohjainen perustuen piiriin i.MX93.
Kiinalainen Xiaomi kertoi toukokuussa ryhtyvänsä yhteistyöhön legendaarisen kameravalmistaja Leican kanssa älypuhelimiensa kameroiden kehittämiseksi. Nyt yhteistyön ensimmäiset hedelmät on julkistettu 12S Ultra -puhelimen muodossa.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Digi on laajentanut tunnettujen ConnectCore tuotteidensa valikoimaa. Tulossa ovat mallit MP1 ja CC93. MP1 perustuu STM32-arkkitehtuuriin ja siitä tulevat tarjolle mallit MP13x ja MP15x. CC93 on NXP-pohjainen perustuen piiriin i.MX93.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
