ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT

IN FOCUS

IoT-piireillä päästöt kuriin

IoT-teknologia on nousemassa keskeiseksi työkaluksi kestävän kehityksen ratkaisuissa. Vaikka laitteiden valmistus ja käyttöönotto vaativat energiaa, pitkän aikavälin säästöt ylittävät kulut moninkertaisesti. Tuoreiden analyysien mukaan IoT voi säästää jopa kahdeksankertaisesti sen energiamäärän, jonka se itse kuluttaa elinkaarensa aikana.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Näin suunnittelet pienen erillisteholähteen

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 04.09.2020
  • Devices
  • Power

Hyötysuhteen kannalta kodinkoneiden pienitehoisia ohjausosia ei kannata syöttää samasta teholähteestä kuin varsinaisia teho-osia. Avuksi kannattaa ottaa pieni erillinen lisäteholähde, joka tarjoaa energiatehokkaan toiminnan myös laitteen ollessa valmiustilassa. Korkean integraatioasteen hakkuripiiri on valinta, joka säästää myös piirilevyalaa ja materiaalikuluja.

Artikkelin kirjoittaja James Lee toimii ON Semiconductor -yhtiössä valaistussegmentin tehopiirien markkinointipäällikkönä.

Tarve parantaa energiatehokkuutta vaikuttaa nykyään kaikkiin automaation osa-alueisiin. Niihin kuuluvat myös kodinkoneet, jotka on suunniteltu siihen aikaan, kun kotiautomaatiolla oli aivan eri merkitys kuin nykyään. Energiankäytön taloudellisuus ja ympäristökysymykset olivat kuluttajille paljon vähemmän tärkeitä kuin laitteiden käyttömukavuus muutama vuosikymmen sitten, kun ihmiset tulivat niistä riippuvaisiksi. Viime aikoina tämä epätasapaino on muuttunut ja nyt suuntaa halutaan korjata.

Kovista ponnisteluista huolimatta monilla kodinkoneilla on edelleen suuri energiantarve moninaisten toimintojensa vuoksi. Niihin voi sisältyä erilaisina yhdistelminä veden ja ilman kuumennusta (vedenkeitin, uuni, suihku, pesukone), ilman ja nesteiden jäähdytystä (jääkaappi), lämmönsiirtoa (leivänpaahdin, uuni) sekä mekaanista liikettä (pesukoneiden, kuivausrumpujen ja pölynimurien sähkömoottorit). Kuluttajien käytössä nämä laitteet vaativat energiaa kilowattien tehotasolla ja muodostavat yhdessä kotitalouksien suurimmat sähkökustannukset.

Lisäksi yhä useammat kuluttajalaitteet tarjoavat nykyään entistä kehittyneempiä ohjaustoimintoja ja käyttöliittymiä. Lisätoiminnot ovat yleensä tehonkulutukseltaan kuitenkin melko pieniä: antureita, näyttöjä ja kosketuspaneeleja. Käyttötehon tarjoaminen näille lisäominaisuuksille hyödyntämällä samoja isoja teholähteitä, jotka on suunniteltu syöttämään itse laitteelle suuria tehotasoja, on hyötysuhteen näkökulmasta hyvin tehotonta. Varsinkin jos kyseessä ovat toiminnot, joiden tulee olla käytettävissä silloin, kun paljon tehoa vaativat päätoiminnot eivät ole käytössä. Tämä on lisännyt kysyntää erillisille lisäteholähteille, jotka voivat syöttää suhteellisen pieniä, tyypillisesti alle 40 watin DC-tehotasoja vaihtovirtalähteestä.

Tärkein tavoite on tarjota tehonsyöttö, joka on mahdollisimman energiatehokas myös laitteiden ollessa valmiustilassa. Tämän päämäärän saavuttamiseksi lisäteholähteet on toteutettava mahdollisimman kustannus- ja energiatehokkaasti pieneen kokoon.

Suunnittelijoiden on otettava huomioon myös kodinkoneiden turvallisuusvaatimukset. Teholähteiden tapauksessa turvavaatimukset sanelevat usein täysin eristetyn ratkaisun. Joissakin tapauksissa spesifikaatioissa vaadittu sähköeristyksen taso voidaan kuitenkin saavuttaa myös laitteen fyysisen suunnittelun kautta. Tästä syystä sekä eristetyille että eristämättömille pienitehoisille SMPS-ratkaisuille (Switch Mode Power Supply) on kasvava kysyntä, joka kohdentuu erillisten pienten lisäteholähteiden sovellusalueelle.

Täysin integroidut ratkaisut

Yleinen kehitys kohti korkeampaa integraatiotasoa ja puolijohdesirujen vakaampia tuotantoprosesseja on antanut laitteiden valmistajille mahdollisuuden kehittää yhteen piisiruun perustuvia erillisratkaisuja verkkosähkön muuntamiseen ja käsittelyyn. Integroimalla MOSFET-kytkin ja ohjauspiirit samalle piisirulle on entistä helpompaa suunnitella hakkuriperiaatteella toimivia teholähteitä, joiden tehotiheys on hyvin suuri. Näin on mahdollista toteuttaa lisäteholähteitä, joita voidaan sijoittaa monenlaisiin valkoisen linjan kodinkoneisiin. Ne voidaan optimoida tehotasoille, joita laitteiden aiemmin mainitut lisätoiminnot vaativat.

Lisäteholähteeltä vaadittava tehotaso vaihtelee sovelluksesta ja laitteen toiminnasta riippuen alle watista jopa 70 wattiin. Tehopuolijohteisiin erikoistuneella ON Semiconductor -yhtiöllä on pitkä historia ratkaisujen kehittämisessä tälle sovellusalueelle laajan, alati kasvavan piirivalikoimansa avulla.

Hyvin pienitehoisten lisäteholähteiden kysynnän kasvaessa ON Semiconductor on tuonut markkinoille NCP1067x-perheen suurjännitekytkimet, jotka on kehitetty pienille erillisille hakkuriteholähteille, jotka voivat olla joko eristämättömiä (kuva 1) tai eristettyjä (kuva 2). Piirit tarjoavat täysin integroidun ohjaimen ja teho-MOSFETin SOIC7-kotelossa, joka on hyvin pienikokoinen.

Kuva 1. Tyypillinen eristämätön hakkurisovellus (Buck-muunnin).

 

Kuva 2. Tyypillinen eristetty hakkurisovellus (Flyback-muunnin).

Kun NCP1067X toimii kiinteän taajuuden tilassa, se siirtyy tehonkulutuksen vähentämiseksi automaattisesti valmiustilaan kuormituksen alentuessa jättämällä osan jaksoista väliin. Piirissä on mukana myös itsesyöttötoiminto, jonka ansiosta muuntajan lisäkäämiä ei tarvita. Mutta jos lisäkäämi on saatavilla, sitä voidaan käyttää ylijännitesuojauksessa automaattiseen palautumiseen. Automaattinen palautuminen lähdön oikosulkusuojauksesta on toteutettu aikaperusteisen tunnistuksen avulla.

ON Semiconductorin soveltaman VHV-teknologian (Very High Voltage) ansiosta NCP1067X-piiriin on voitu integroida 700 voltin teho-MOSFET, jonka RDS(on)-lukema on niinkin alhainen kuin 12 Ω. Sähköverkkoon kytketyn koteloimattoman rakenteen muodossa kehittäjät voivat toteuttaa teholähteen, joka pystyy syöttämään 15,5 watin tehon.

Sähkömagneettisten häiriöominaisuuksien (EMI) parantamiseksi piiri hyödyntää taajuustason värinää, joka antaa ± 6 % vaihtelun nimelliseen kytkentätaajuuteen. Piiri tuottaa värinän synnyttämiseen tarvittavan saha-aaltopyyhkäisyn sisäisesti. Eristämättömissä kohteissa hyödynnetään takaisinkytkentänastaa, joka syöttää pienen osan lähtöjännitteestä sisäiselle transkonduktanssi-vahvistimelle.

Korkeaa läpilyöntiarvoa halutaan

Toinen keskeinen suuntaus lisäteholähteiden suunnittelussa on teho-MOSFETin entistä korkeamman läpilyöntijännitteen kasvava kysyntä. Yleensä tämä BVDS-lukema liittyy MOSFET-transistorin fyysisiin mittoihin, eli korkeampi läpilyöntijännite vaatii suurikokoisemman transistorin. Monissa tapauksissa tämä kuitenkin johtaisi siihen, että koko ratkaisusta tulisi liian isokokoinen ja kallis useimpiin sovelluskohteisiin.

Suurimmalle osalle integroituun MOSFET-kytkimeen perustuvista SMPS-hakkureista soveltuu parhaiten planaarinen piiritekniikka. Markkinoiden asettamien kustannus- ja kokorajoitusten vuoksi tämä on johtanut piireihin, joiden BVDS-lukema on 700 volttia.

Korkeampi läpilyöntiarvo antaisi kuitenkin paremman suojan ylijännitteitä ja jännitepiikkejä vastaan, mikä parantaisi lopputuotteen kestävyyttä. Tästä syystä on syntynyt kasvava tarve entistä korkeampiin BVDS-lukemiin yltäville mutta kohtuuhintaisille hakkuripiireille, jotka pystyvät tarjoamaan ratkaisuja alhaisin materiaalikuluin (BoM).

Vastauksena tähän kysyntään ON Semiconductor on kehittänyt hakkurimoduulin, joka integroi SMPS-ohjaimen ja MOSFET-tehokytkimen, joka perustuu SUPERFET 2 Super Junction -teknologiaan. Näin on saatu aikaan moduuli, joka tarjoaa 800 voltin BVDS-arvon pakattuna muoviseen DIL-koteloon. Tämä vallankumouksellinen tuoteperhe on ensimmäinen, joka tarjoaa tämän alueen laitevalmistajille toteuttamiskelpoisen ratkaisun tuotteiden suorituskyvyn parantamiseen ja vastaa samalla markkinoiden kaupallisiin vaatimuksiin.

Virtamuodossa toimiva hakkuripiiriperhe FSL5x8 puolestaan on saatavissa PDIP-7-koteloituna. Piiri sisältää PWM-ohjaimen (Pulse Width Modulation) ja SUPERFET 2 -rakenteisen tehomosfetin. Normaalisti 800 voltin läpilyöntijännitteen saavuttaminen edellyttäisi ohjaimen ja erillisen MOSFET-kytkimen käyttöä, mutta ON Semiconductorin kehittämän SUPERFET 2 -teknologian ansiosta kumpikin osa on voitu integroida samaan pieneen koteloon.

Tämä antaa suunnittelijoille mahdollisuuden keskittyä pienitehoisten lisäteholähteiden suunnittelussa tehoalueen yläpäähän - 40 watin paikkeille - käyttäen vain yhtä piiriä, jota voidaan hyödyntää sekä eristetyissä (kuva 3) että eristämättömissä (kuva 4) hakkuriratkaisuissa.

Kuva 3. Eristetty hakkuriratkaisu, joka hyödyntää takaisinkytkennässä optokytkintä (linjantunnistus käytössä).

Kuva 4. Eristämätön hakkuriratkaisu, joka hyödyntää suoraa takaisinkytkentää (linjantunnistus ei käytössä).

Komparaattorina toimivan transkonduktanssi-vahvistimen lisääminen sekä NCP1067x- että FSL5x8-piireihin tarjoaa suunnittelijoille helpomman tien kehittää eristämätön flyback-tyyppinen hakkuriteholähde ja optimoida näin käytettävissä oleva piirilevytila sekä alentaa BoM-kustannuksia

Koska valtaosa pienistä erillisteholähteistä toimii flyback-periaatteella, nämä kaksi uutta lisäystä ON Semiconductorin teholähderatkaisuihin tuovat uusia etuja entistä paremman suorituskyvyn ja luotettavuuden sekä korkeamman integraatioasteen muodossa. Näin sovelluskohteessa päästään entistä suurempaan tehotiheyteen ja alhaisempiin materiaalikuluihin.

Kaikilla eristämättömillä teholähteillä on rajallinen syöttöteho. Edellä kuvattu kehitys kuitenkin osoittaa, että on mahdollista suunnitella hakkuriteholähde, jota voidaan hyödyntää pienitehoisten erillisteholähteiden sovellusalueella sekä tehoalueen ala- että yläpäässä. Ja koska eristämättömät flyback-muuntimet ovat yleensä hyötysuhteeltaan parempia kuin eristetyt versiot, myös käyttökustannukset jäävät aiempaa alhaisemmalle tasolle.

Erillisten lisäteholähteiden käytön päätavoitteena on vähentää lopputuotteen valmiustilan tehonkulutusta. Kehittäjät voivat nyt saavuttaa tämän päämäärän valitsemalla kohdesovellukseen optimoidun korkean integraatiotason teholähdepiirin, joka vähentää tarvittavaa piirilevyalaa ja alentaa BoM-kustannuksia.

MORE NEWS

Kiinalaisryhmä hyökkää Windows-palveluilla ja Google Drivella

Tietoturvayritys Check Point Research on paljastanut Silver Dragon -nimisen kybervakoiluryhmän, joka kohdistaa hyökkäyksiä hallituksiin Kaakkois-Aasiassa ja Euroopassa. Tutkijoiden mukaan ryhmä on suurella varmuudella Kiinaan kytkeytyvä ja todennäköisesti osa APT41 -kokonaisuutta.

Botit generoivat jo kolmasosan verkkoliikenteestä – myös tekoälybotteja aletaan estää

Lähes kolmasosa globaalista verkkoliikenteestä on jo bottien tuottamaa. Tämä käy ilmi Fastlyn Threat Insights -raportista, jossa analysoitiin heinä–syyskuun 2025 aikana triljoonia sovellus- ja API-pyyntöjä yhtiön verkossa.

Nokia ja Ericsson tiivistävät yhteistyötä autonomisissa verkoissa

Nokia ja Ericsson syventävät yhteistyötään älykkäässä verkkoautomaatiossa. Yhtiöt avaavat rApp-sovellusekosysteeminsä toisilleen ja sitoutuvat vahvistamaan avoimia standardeja, erityisesti R1-rajapintaa, jonka kautta rAppit keskustelevat SMO-järjestelmän kanssa.

Kännykän massamuisti on pian yhtä nopea kuin työmuisti

Kioxia on aloittanut UFS 5.0 -yhteensopivien sulautettujen flash-muistien arviointinäytteiden toimitukset. Taustalla on yksi selkeä ajuri: päätelaitteissa ajettavat suuret kielimallit ja muu generatiivinen tekoäly nostavat tallennuksen suorituskykyvaatimukset täysin uudelle tasolle.

Tutkimusdata haastaa sähköauton lataamisen ohjeet

Sähköautojen akkujen kestävyydestä on keskusteltu pitkään, ja erityisesti arkilataamisen ohje “pidä varaustaso 20–80 prosentissa” on vakiintunut lähes itsestäänselvyydeksi. Tuore laajaan reaalimaailman dataan perustuva analyysi kuitenkin osoittaa, että kuva on aiempaa monisyisempi.

Qualcomm tuo tekoälyn älykelloihin

Qualcomm Technologies on julkistanut uuden Snapdragon Wear Elite -alustan, jonka tavoitteena on tuoda varsinainen reunatekoäly älykelloihin ja muihin puettaviin laitteisiin. Yhtiö puhuu Personal AI -laitteista, jotka eivät enää ole pelkkiä älypuhelimen jatkeita vaan itsenäisiä, kontekstia ymmärtäviä laitteita.

Donut Labin kenno kesti 100 asteen kuumuuden

VTT on julkaissut toisen riippumattoman testiraportin Donut Labin Solid-State Battery V1 -kennolle. Tällä kertaa tarkasteltiin purkukäyttäytymistä korkeissa lämpötiloissa, +80 ja +100 asteessa. Tulokset ovat kaksijakoiset. Sähköisesti kenno selvisi testeistä hyvin. Rakenteellisesti 100 asteen koe jätti jälkensä.

Nokian Hotard: mobiililiikenne ei ole enää lineaarista

Mobiiliverkkojen liikenne ei Nokian toimitusjohtajan Justin Hotardin mukaan enää kasva lineaarisesti, kun tekoälystä tulee verkon uusi pääasiallinen kuormittaja. Pelkkä “putken kasvattaminen” ei hänen mukaansa enää riitä.

Rohde ja Qualcomm venyttävät radiolinkin 6G-taajuuksille

Rohde & Schwarz ja Qualcomm Technologies ovat demonstroineet MWC Barcelonassa carrier aggregation -yhteyden, jossa yhdistetään perinteinen FR1-taajuusalue ja niin sanottu FR3-alue. FR3 ei kuulu nykyisiin kaupallisiin 5G-verkkoihin, vaan sitä valmistellaan osaksi tulevaa 6G-taajuusarkkitehtuuria.

Uusi eRedCap vie älymittarit 5G-aikaan

Nordic Semiconductor esittelee Barcelonan MWC-messuilla joukon uusia ratkaisuja, joista strategisesti merkittävin liittyy 5G eRedCapiin. Yhtiö tekee yhteistyötä avainasiakkaiden kanssa seuraavan sukupolven eRedCap-teknologioiden kehittämiseksi. Tavoitteena on laajentaa 5G:n käyttö ultra-matalatehoisiin IoT-laitteisiin.

Xiaomi nousi fitness-rannekkeiden ykköseksi

Omdian mukaan globaalit puettavien laitteiden toimitukset ylittivät 200 miljoonaa kappaletta vuonna 2025. Kasvua kertyi kuusi prosenttia edellisvuoteen verrattuna. Fitness-rannekkeissa markkinajohtoon nousi Xiaomi 18 prosentin osuudella. Apple oli toisena 17 prosentilla ja Huawei kolmantena 16 prosentilla. Samsung Electronics ja Garmin täydensivät kärkiviisikon.

Ericsson ja Intel haluavat tekoälyn 6G-radioverkkoon

Ericsson ja Intel kertovat laajentavansa yhteistyötään, jonka tavoitteena on vauhdittaa siirtymää kohti kaupallista, tekoälyyn natiivisti perustuvaa 6G-verkkoa. Yhtiöiden mukaan 6G ei ole pelkkä seuraava mobiiliversio, vaan infrastruktuuri, jossa tekoäly on sisäänrakennettuna radioverkkoon, ytimeen ja reunalaskentaan.

IoT-laitteiden siirto toiselle operaattorille helpottuu

IoT-laitteiden elinkaaren aikainen operaattorin vaihto helpottuu, kun Telenor IoT tuo markkinoille uuden SGP.32-standardin mukaiset eSIM-kortit. Yhtiö ilmoittaa aloittavansa kaupalliset toimitukset 17. huhtikuuta 2026.

Aliro 1.0 julkaistiin: Älypuhelimesta tulee universaali avain

Connectivity Standards Alliance (CSA) on julkistanut Aliro 1.0 -spesifikaation, joka määrittelee ensimmäistä kertaa yhteisen protokollan älypuhelimessa olevalle digitaaliselle avaimelle. Standardin tavoitteena on mahdollistaa, että sama mobiilissa oleva kulkuoikeus toimii eri valmistajien lukijoissa NFC:n, Bluetooth LE:n ja UWB:n kautta. Aliroa tukevat muun muassa Apple, Google ja Samsung.

Voisiko kalsium korvata litiumin?

Hong Kong University of Science and Technologyn tutkijat kertovat kehittäneensä uudenlaisen kalsiumioniakun, joka voisi tarjota vaihtoehdon litiumioniakuille. Tutkimus on julkaistu Advanced Science -lehdessä, ja se perustuu puolikiinteään elektrolyyttiin sekä redoks-aktiivisiin orgaanisiin runkorakenteisiin.

Muuttaako AMD-sopimus Metan AI-yhtiöksi?

Meta ilmoitti tällä viikolla jopa 6 gigawatin GPU-kapasiteettiin tähtäävästä, monivuotisesta sopimuksesta AMD:n kanssa. Kyse ei ole yksittäisestä laite-erästä, vaan usean sukupolven mittaisesta infrastruktuurikumppanuudesta, jossa sovitetaan yhteen GPU-, CPU- ja järjestelmätason roadmapit.

AMD haluaa kantataajuuslaskennan x86-prosessorille

AMD on esitellyt 5. sukupolven EPYC 8005 -palvelinprosessorit, ja sen viesti teleoperaattoreille selvä: kantataajuuslaskenta kuuluu yleiskäyttöiselle x86-prosessorille, ei erillisille baseband-ASICeille tai FPGA-kiihdyttimille.

Perus-PC katoaa markkinoilta ensi vuonna

Gartner arvioi, että muistien raju hinnannousu romahduttaa laitemyyntiä vuonna 2026 ja tekee alle 500 dollarin peruskannettavista taloudellisesti kannattamattomia. Tutkimusyhtiön mukaan tämä ns. entry level -PC-segmentti katoaa markkinoilta vuoteen 2028 mennessä.

Pieniä 5G-tukiasemia nopeammin läpi tuotantolinjasta

Rohde & Schwarz ja LITEON esittelevät Barcelonassa Mobile World COngressissa tuotantotestausratkaisun, jolla 5G-femtosoluja voidaan testata aiempaa selvästi nopeammin. Yhdellä testerillä voidaan karakterisoida neljä laitetta rinnakkain, mikä kasvattaa valmistuksen läpimenoa 50 prosenttia.

Lisää bassoa heti – tai ainakin parannus äänenlaatuun

Samsung hioo täyslangattomia kuulokkeitaan maltillisesti mutta teknisesti kiinnostavasti. Uusi Buds4-sarja ei mullista markkinaa, mutta erityisesti Pro-mallissa äänenlaatuun on tehty konkreettisia laitepuolen muutoksia.

TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Lääkintälaitteet siirtyvät verkkoon, hoito potilaan kotiin

ETN - Technical articleLääkintälaitteiden internet (IoMT) yhdistää diagnostiikan, puettavat anturit ja sairaalalaitteet pilvipohjaisiin järjestelmiin. Etävalvonta, reaaliaikainen data ja koneoppiminen lupaavat parempaa hoidon laatua ja kustannussäästöjä, mutta samalla ratkaistavaksi jäävät yhteentoimivuus, sääntely ja tietoturva.

Lue lisää...

OPINION

Teslalla ei vieläkään ole itseajavaa autoa

Tesla ei muutu itseajavaksi sillä, että siitä poistetaan ratti. Yhtiö on aloittanut ratittoman Cybercabin sarjatuotannon, mutta ratkaiseva komponentti puuttuu edelleen: toimiva itseajaminen, jota ei tarvitse valvoa, kirjoittaa Elektroniktidningenin Jan Tångring.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Kiinalaisryhmä hyökkää Windows-palveluilla ja Google Drivella
  • Botit generoivat jo kolmasosan verkkoliikenteestä – myös tekoälybotteja aletaan estää
  • Nokia ja Ericsson tiivistävät yhteistyötä autonomisissa verkoissa
  • Kännykän massamuisti on pian yhtä nopea kuin työmuisti
  • Tutkimusdata haastaa sähköauton lataamisen ohjeet

NEW PRODUCTS

  • Suosittu vähävirtainen IoT-yhteys helposti lisäkortilla
  • Tämä ajuri auttaa pitämään auton hengissä pakkasaamuna
  • 40 TOPSia verkon reunalle
  • Erittäin tarkka anturi virranmittaukseen
  • Eikö 8 bittiä enää riitä? Tässä vastaus
 
 

Section Tapet