ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT

IN FOCUS

IoT-piireillä päästöt kuriin

IoT-teknologia on nousemassa keskeiseksi työkaluksi kestävän kehityksen ratkaisuissa. Vaikka laitteiden valmistus ja käyttöönotto vaativat energiaa, pitkän aikavälin säästöt ylittävät kulut moninkertaisesti. Tuoreiden analyysien mukaan IoT voi säästää jopa kahdeksankertaisesti sen energiamäärän, jonka se itse kuluttaa elinkaarensa aikana.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

DC/DC-muunnosten uusimmat tekniikat käyttöön

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 09.12.2021
  • Devices
  • Power

Kaikkialla tarvittavien DC/DC-muunnosten tekniikat ovat kehittyneet huimasti viime vuosina. Muunnin-IC on tilankäytön ja materiaalikulujen kannalta tehokas toteutustapa. Pienitehoiset muunninpiirit, jotka integroivat myös puolijohdekytkimet, ovat erittäin suosittuja. DC/DC-muunninmoduulit puolestaan sisältävät ohjainpiirin, kelan ja kaikki lisäkomponentit, joten ne voidaan integroida lopputuotteeseen hyvin helposti.

Artikkelin on kirjoittanut Mouser Electronicsin Mark Patrick. Hän tuli Mouserin palvelukseen kesällä 2014 työskenneltyään aiemmin RS Componentsilla markkinointitehtävissä ja sitä ennen Texas Instrumentsissa sovelluskehityksen tuessa. Hänellä on elektroniikkainsinöörin tutkinto Coventryn yliopistosta.

Tehon muuntaminen on keskeinen toiminto lukuisissa eri sovelluksissa aina tieto- ja viihdejärjestelmistä akkukäyttöisiin IIoT-antureihin asti. DC/DC- ja AC/DC-tehonmuunnoksiin käytetään yleisesti eri rakenteisia peruskytkentöjä. Käytettävä topologia riippuu tarvittavasta jännitteestä ja tehotasosta.

Seuraavassa käsitellään tehon muuntamisen peruskäsitteitä ja esitellään suosituimpia rakenteita, joita käytetään erilliskomponentteihin perustuvissa ratkaisuissa ja moduulipohjaisessa suunnittelussa. Samalla käydään läpi myös eristykseen ja jännitteen regulointiin liittyvät kriittiset näkökohdat.

Tehonmuunnoksia kaikkialla

Tehonmuunnoksiin perustuvia toimintoja löytyy useimmista suosittujen laitteiden tekniikoista. Hyvä esimerkki on älypuhelin. Siinä on todennäköisesti litiumakku, jonka nimellisjännite on 3,7 V. Puhelimen lukuisat mikropiirit ja niihin liittyvät toiminnot voivat toimia useilla eri jännitetasoilla, joista suosituimpia ovat 1,8 V, 3,3 V ja 5,0 V. Tehonmuunnosten avulla 3,7 voltin jännite muunnetaan sopivalle tasolle, joko akun nimellisjännitteen ylä- tai alapuolelle.

Toinen samankaltainen esimerkki on rakenteeltaan vaatimaton USB-virtapankki. Niitä myydään miljoonittain kannettavien laitteiden käyttäjien avuksi. Tämäkin laite käyttää yhtä litium-polymeerikennoa, joka antaa 3,7 voltin jännitteen. DC/DC-muuntimen avulla lähtöjännite nostetaan USB-standardin mukaiselle 5,0 voltin tasolle.

Samaan tapaan älykkäät kaiuttimet, televisiot, läppärit ja kodinkoneet ovat laitteita, joiden syöttöjännitteet on muunnettava sopiville tasoille, joita laitteiden sisäiset piirit voivat hyödyntää.

AC/DC- ja DC/DC-muunnokset perustuvat kahteen selvästi erilaiseen tekniikkaan, lineaariseen säätöön tai hakkuritekniikkaan. Lineaarista menetelmää käytettiin aiemmin laajasti verkkovirralla toimivissa laitteissa, mutta sen huono puoli on tarve massiivisiin komponentteihin kuten isoihin muuntajiin ja suodatuskondensaattoreihin. Lineaarista säätöä käytetään edelleen joissakin erityisissä DC/DC-muunnoksissa, mutta useimmat sovellukset hyödyntävät nykyään hakkuritekniikkaan perustuvia regulaattoreja.

Hakkuripohjainen DC/DC-muunnos perustuu energian varastointiin kelaan tai kondensaattoriin. Lineaarisesta toiminnasta poiketen hakkuriregulaattori voi tarjota lähtöjännitteen, joka on suurempi tai pienempi kuin tulojännite. Kuvassa 1 on esitetty hakkuripohjaisen DC/DC-muuntimen perusrakenne.

Kuva 1. Hakkuripohjaisen DC/DC-muuntimen toiminnallinen lohkokaavio (lähde: Murata).

Pulssinleveysmoduloitu PWM-signaali syötetään ohjauksena puolijohdepohjaiselle kytkimelle. PWM-tulon pulssisuhde ja taajuus vaikuttavat suoraan muunnoksen hyötysuhteeseen, kuorman regulointiin ja lähtöjännitteeseen.

Pohjimmiltaan PWM ja puolijohdekytkin muodostavat varauspumpun, joka varastoi energiaa kelaan tai kondensaattoriin ON-jakson aikana. Tämä energia vapautetaan ja tasasuunnataan PWM-signaalin OFF-jakson aikana. Reguloitua lähtöjännitettä hyödynnetään PWM-singaalin muodostuksessa. Tulo- ja lähtöasteiden väliseen eristykseen päästään käyttämällä kondensaattorin lisäksi muuntajaa induktiivisena elementtinä.

Muuntimien suosituimmat topologiat

Vuosien varrella useat erilaiset DC/DC-muunnosten topologiat ovat tulleet suosituiksi. Seuraavassa kuvataan niiden rakenteet lyhyesti.

Step-down buck -muunnin

Asynkroninen buck-muunnin muuntaa tulojännitteen alemmalle tasolle, esimerkiksi 5 voltin DC-jännitteen 3,3 voltin tasajännitteeksi. Sen yksinkertaistettu rakennekaavio on esitetty kuvassa 2.

Kuva 2. Tasajännitettä alaspäin muuntavan buck-muuntimen toimintaperiaate (lähde: Murata).

Kuvassa 2 kytkin SW1 on yleensä PWM-signaalilla ohjattu transistori ja SW2 on diodi. Kun SW1 on suljettu eli ON-asennossa, virta kulkee kelan läpi varastoiden energiaa. Kun SW1 on asennossa OFF, energia vapautuu virtana SW2:n edustaman diodin läpi ja tuottaa lähtöjännitteen.

Buck-muuntimen lähtöjännite riippuu kytkevän PWM-signaalin pulssisuhteesta (duty cycle), kuten kuvassa 3 on esitetty.

Kuva 3. Pulssisuhteen vaikutus lähtöjännitteeseen (lähde: Murata).

Synkronisessa buck-topologiassa diodi korvataan toisenlaisella kytkinelementillä, tyypillisesti FET-transistorilla, jota syötetään epätahtisella kytkentäsignaalilla. FET tarjoaa tyypillisesti diodia alhaisemman myötäresistanssin, mikä vähentää häviöitä.

Step-up- eli boost-muunnin

Kuten nimestäkin voi päätellä boost-muuntimen lähtöjännite on korkeampi kuin tulojännite. Kuinka paljon korkeampi lähtötaso on, riippuu useista tekijöistä, mutta useimpiin käytännön kohteisiin lähdön maksimitaso voi olla jopa viisinkertainen tulojännitteeseen nähden. Enintään kolminkertaisen lähtötason käyttäminen on kuitenkin suositeltavaa lähtöjännitteen laadukkaan regulaation saavuttamiseksi (kuva 4).

Kuva 4. Ylöspäin muuntavan boost-muuntimen perusrakenne (lähde: Recom).

Kuvan 2 buck-muuntimen rakenteeseen verrattuna kytkintransistori S1, kela L1 ja diodi D1 (joka oli kytkin kuvassa 1) on sijoitettu hieman eri tavalla. Energia alkaa varastoitua kelaan L1, kun kytkin S1 on asennossa ON. Ja kun kytkin S1 on OFF-asennossa, energiaa aletaan johtaa edelleen lähtökondensaattoriin.

Buck- ja boost-muuntimissa käytetään vain muutamia komponentteja ja tämän lähestymistavan ansiosta hyötysuhde on hyvin korkea, jopa 97 prosenttia.

Edellä esitetyt buck- ja boost-muuntimien rakenteet eivät ole eristettyjä. Tämä tarkoittaa, että mikä tahansa tulojännite voi esiintyä lähdössä. Jos DC/DC-muunnin saa virtaa AC-verkkojännitteestä, vikaantuminen voi aiheuttaa verkkojännitteen ilmestymisen lähtöön, mikä voi olla hengenvaarallista.

Eristetty flyback-muunnin

Monet sovellukset vaativat galvaanisen eristyksen tulon ja lähdön välille, esimerkiksi lääketieteen ja terveydenhuollon sovellukset. Yksi tapa galvaanisen eristyksen muodostamiseen kohteissa, joissa ei ole yhteistä maatasoa, on käyttää muuntajaa. Kuvassa 5 on esitetty tähän pohjautuva eristetty flyback-muunnin.

Kuva 5. Eristetyn flyback-muuntimen yksinkertaistettu rakennekaavio (lähde: Wikipedia).

Eristetyssä flyback-muuntimessa muuntaja toimii sekä energiaa varastoivana induktanssina että eristimenä. Tämä rakenne on ehkä yksinkertaisin kaikista DC/DC-muuntimista vähäisen komponenttimääränsä ansiosta. Käyttökohteet rajoittuvat tyypillisesti pienitehoisiin sovelluksiin (< 50 W) ja sellaisiin, jotka sietävät suhteellisen suuria aaltoiluvirtoja.

Muuntaja aiheuttaa häviöitä ensiön ja toision välillä, joten useimmat flyback-muuntimet kamppailevat saavuttaakseen yli 90 prosentin hyötysuhteen. Toisin kuin buck- ja boost-rakenteissa, muuntajan käyttö mahdollistaa kierrossuhteen lisäämisen tai vähentämisen, jolloin saavutetaan laajempi valikoima mahdollisia lähtöjännitteitä. Lisäksi ylimääräisten toisiokäämien avulla voidaan syöttää käyttökohteisiin useita lähtöjännitteitä.

Push-pull-, puolisilta- ja täyssiltamuuntimet

Push-pull-, puolisilta- ja täyssiltamuuntimet ovat esimerkkejä muista eristetyistä kytkentärakenteista, joita yleisesti käytetään. Push-pull-rakenteessa käytetään kahta kytkinkomponenttia, jotka jakavat virran keskenään. Rakenne soveltuu suuritehoisiin kohteisiin. Siinä käytetään keskiulosotolla varustettuja ensiö- ja toisiokäämejä, mikä tarkoittaa kalliimpaa muuntajaa.

Puolisilta- ja täyssiltarakenteet ovat samanlaisia kuin push-pull, mutta ne tarvitsevat vain yhden ensiökäämin. Puolisillassa on kaksi kytkinelementtiä ja täyssillassa neljä (kuva 6).

Kuva 6. Täyssiltaan perustuva eristetty DC/DC-muunnin yksinkertaistettuna kaaviona.

Lähdön regulointi

Sen lisäksi, että DC/DC-muuntimen suunnittelu perustuu tiettyyn topologiaan, lähtöjännitteen säätötavan valinta on tärkeä näkökohta. Lähdön vakaa regulointi on kaikissa kuormitustilanteissa erityisen tärkeää prosessoreille, joiden dynaaminen laskentakuormitus muuttuu nopeasti.

Lähtöjännitteen takaisinkytkentä PWM-toiminnolle pulssisuhteen muuttamiseksi on saavutettava nopeasti ja tarkasti. Nykyään useimmat DC/DC-muuntimien ohjauspiirit sisältävät tämän toiminnon. Tehtävä on helppo toteuttaa eristämättömässä rakenteessa.

Tulon ja lähdön välisen eristyksen ylläpitäminen edellyttää kuitenkin lisäkomponentteja, jotka kohottavat materiaalikuluja (BOM). Suosittuja menetelmiä takaisinkytkennän aikaansaamiseksi ovat ylimääräisen muuntajan tai optoerottimen käyttö.

Lisäkomponenttien tarve merkitsee suurempien BOM-kulujen lisäksi myös laajemman piirilevyalan tarvetta. Ja nykyajan tilarajoitteisissa kohteissa piirilevyala tulisi pitää minimissä. Lisäksi materiaalikulujen ohella komponenttien hankinnan ja logistiikan haasteet muuttuvat sitä monimutkaisemmiksi, mitä enemmän suunnittelussa käytetään komponentteja. Komponenttien lisääminen vaikuttaa myös lopputuotteen luotettavuuteen.

DC/DC-muunninpiirit ja -moduulit

Maximin äskettäin kehittämä innovatiivinen ratkaisu hyödyntää ensiöpuolen tunnistusta ja tarjoaa paljon muita yksinkertaisemman regulointimenetelmän. Flyback-muuntimen OFF-vaiheen aikana ohjauspiiri tunnistaa toisiopuolen lähtöjännitteen muuntajan kautta. Esimerkki tällaisesta ’ilman optoa’ toimivasta ohjauspiiristä MAX17687 nähdään kuvan 7 piirikaaviossa.

Kuva 7. Esimerkki ’ilman optoa’ toimivasta, minimaalisen määrän komponentteja vaativasta flyback-muuntimesta, joka tuottaa 12 V / 750 mA lähdön 16 - 60 V lähteestä. Ohjauspiirinä on Maximin MAX17687 (lähde: Maxim).

MAX17687-ohjauspiiri sisältää kaksi sirulle integroitua MOSFET-kytkintä, jotka pystyvät ohjaamaan 3,2 ampeerin ensiöhuippuvirtaa. Ensiöpuolen tunnistustekniikalla lähtöjännite vakautetaan +/- 1,2 % sisälle. Mikropiirin PWM-taajuus on ohjelmoitavissa välillä 100 – 500 kHz, ja muunnoksen hyötysuhde on tyypillisesti yli 90 prosenttia.

Hyvä esimerkki täydellisestä flyback-muunninmoduulista puolestaan on reikien läpi asennettava Muratan avointen moduulien sarja UWS-Q12.

Moduulit tarjoavat houkuttelevan vaihtoehdon erillisen DC/DC-muuntimen suunnittelulle. Ensinnäkin kehitysprosessista poistuu huomattava määrä suunnittelutyötä, mikä saattaa merkittävästi lyhentää suunnitteluaikaa. Materiaalikulujen näkökulmasta ratkaisu on myös edullinen, sillä se vähentää komponenttien lukumäärää ja yksinkertaistaa niiden logistiikkaa. Lisäksi moduulit on yleensä jo valmiiksi sertifioitu EMC/EMI-normien ja lääketieteellisten turvastandardien mukaisiksi, mikä entisestään lyhentää lopputuotteiden hyväksyntää.

Hyötysuhteeltaan 91 prosenttiin yltävä kompakti UWS-Q12-moduulisarja tarjoaa suositut nimellislähtöjännitteet 3,3 V, 5 V, 12 V, 15 V ja 24 V, ja se voi tuottaa jopa 54 wattia 9-36 voltin tulojännitteestä. Ominaisuuksiin kuuluu kattava valikoima itsesuojaustoimintoja eri vikatilanteita kuten tulon alijännitettä ja ylikuumenemista vastaan.

Kuva 8. Muratan UWS-Q12-muunninmoduuli (lähde: Murata).

Kätevä tapa korvata energiatehottomat vanhat lineaariregulaattorit on Tracon TSR 1.5E -sarja. Kyseessä on suoraan piirilevyn reikiin ’pudotettava’ kolminastainen komponentti, joka hyödyntää eristettyä buck-down-rakennetta ja yltää jopa 97% hyötysuhteeseen laajalla tulojännitealueella. Sarjan regulaattorit tarjoavat jännitearvot 3,3 VDC (korvaa 7803:n), 5 VDC (korvaa 7805:n) ja 12 VDC (korvaa 7812:n).

Texas Instruments puolestaan on mukauttanut omaa DCS-Control-teknologiaansa (Direct Control and Seamless transition) buck-muuntimien topologiaan. Muokattu DCS-rakenne yltää merkittävästi parempaan transienttivasteeseen sekä säätö- ja aaltoiluominaisuuksiin kuin synkroninen buck-lähestymistapa.

TI voi toimittaa sekä muuntimen ohjauspiirin TPS6282x että muunninmoduulin, joka sisältää myös tarvittavan kelan. Kuvassa 9 nähdään toiminnallinen lohkokaavio eristämättömästä buck-muunninmoduulista, jossa on integroidut FETit ja tarvittava induktanssi.

Kuva 9. Toiminnallinen lohkokaavio TI:n step-down buck -muunninmoduulista TPSM82821, joka perustuu TPS6282x-ohjauspiiriin (lähde: TI).

Tehonmuunnos helposti

Edellä on käsitelty joitakin suosituimmista DC/DC-muunninten topologioista ja esitelty muutamia esimerkkejä käytännön tuotteista. Muunnin-IC:n käyttäminen on tilankäytön ja materiaalikulujen kannalta tehokas ja suosittu menetelmä DC/DC-muunnosten toteuttamiseksi.

Pienitehoiset muunninpiirit, jotka integroivat myös kytkentätransistoreja tai fettejä, ovat erittäin suosittuja lukuisissa teollisissa sovelluksissa sekä kaupallisissa laitteissa ja kulutustuotteissa.

Kaiken tarvittavan eli ohjainpiirin, kelan ja kaikki lisäkomponentit sisältävät DC/DC-muunninmoduulit puolestaan voidaan hankkia ja integroida lopputuotteeseen hyvin helposti.

MORE NEWS

Kiinalaisryhmä hyökkää Windows-palveluilla ja Google Drivella

Tietoturvayritys Check Point Research on paljastanut Silver Dragon -nimisen kybervakoiluryhmän, joka kohdistaa hyökkäyksiä hallituksiin Kaakkois-Aasiassa ja Euroopassa. Tutkijoiden mukaan ryhmä on suurella varmuudella Kiinaan kytkeytyvä ja todennäköisesti osa APT41 -kokonaisuutta.

Botit generoivat jo kolmasosan verkkoliikenteestä – myös tekoälybotteja aletaan estää

Lähes kolmasosa globaalista verkkoliikenteestä on jo bottien tuottamaa. Tämä käy ilmi Fastlyn Threat Insights -raportista, jossa analysoitiin heinä–syyskuun 2025 aikana triljoonia sovellus- ja API-pyyntöjä yhtiön verkossa.

Nokia ja Ericsson tiivistävät yhteistyötä autonomisissa verkoissa

Nokia ja Ericsson syventävät yhteistyötään älykkäässä verkkoautomaatiossa. Yhtiöt avaavat rApp-sovellusekosysteeminsä toisilleen ja sitoutuvat vahvistamaan avoimia standardeja, erityisesti R1-rajapintaa, jonka kautta rAppit keskustelevat SMO-järjestelmän kanssa.

Kännykän massamuisti on pian yhtä nopea kuin työmuisti

Kioxia on aloittanut UFS 5.0 -yhteensopivien sulautettujen flash-muistien arviointinäytteiden toimitukset. Taustalla on yksi selkeä ajuri: päätelaitteissa ajettavat suuret kielimallit ja muu generatiivinen tekoäly nostavat tallennuksen suorituskykyvaatimukset täysin uudelle tasolle.

Tutkimusdata haastaa sähköauton lataamisen ohjeet

Sähköautojen akkujen kestävyydestä on keskusteltu pitkään, ja erityisesti arkilataamisen ohje “pidä varaustaso 20–80 prosentissa” on vakiintunut lähes itsestäänselvyydeksi. Tuore laajaan reaalimaailman dataan perustuva analyysi kuitenkin osoittaa, että kuva on aiempaa monisyisempi.

Qualcomm tuo tekoälyn älykelloihin

Qualcomm Technologies on julkistanut uuden Snapdragon Wear Elite -alustan, jonka tavoitteena on tuoda varsinainen reunatekoäly älykelloihin ja muihin puettaviin laitteisiin. Yhtiö puhuu Personal AI -laitteista, jotka eivät enää ole pelkkiä älypuhelimen jatkeita vaan itsenäisiä, kontekstia ymmärtäviä laitteita.

Donut Labin kenno kesti 100 asteen kuumuuden

VTT on julkaissut toisen riippumattoman testiraportin Donut Labin Solid-State Battery V1 -kennolle. Tällä kertaa tarkasteltiin purkukäyttäytymistä korkeissa lämpötiloissa, +80 ja +100 asteessa. Tulokset ovat kaksijakoiset. Sähköisesti kenno selvisi testeistä hyvin. Rakenteellisesti 100 asteen koe jätti jälkensä.

Nokian Hotard: mobiililiikenne ei ole enää lineaarista

Mobiiliverkkojen liikenne ei Nokian toimitusjohtajan Justin Hotardin mukaan enää kasva lineaarisesti, kun tekoälystä tulee verkon uusi pääasiallinen kuormittaja. Pelkkä “putken kasvattaminen” ei hänen mukaansa enää riitä.

Rohde ja Qualcomm venyttävät radiolinkin 6G-taajuuksille

Rohde & Schwarz ja Qualcomm Technologies ovat demonstroineet MWC Barcelonassa carrier aggregation -yhteyden, jossa yhdistetään perinteinen FR1-taajuusalue ja niin sanottu FR3-alue. FR3 ei kuulu nykyisiin kaupallisiin 5G-verkkoihin, vaan sitä valmistellaan osaksi tulevaa 6G-taajuusarkkitehtuuria.

Uusi eRedCap vie älymittarit 5G-aikaan

Nordic Semiconductor esittelee Barcelonan MWC-messuilla joukon uusia ratkaisuja, joista strategisesti merkittävin liittyy 5G eRedCapiin. Yhtiö tekee yhteistyötä avainasiakkaiden kanssa seuraavan sukupolven eRedCap-teknologioiden kehittämiseksi. Tavoitteena on laajentaa 5G:n käyttö ultra-matalatehoisiin IoT-laitteisiin.

Xiaomi nousi fitness-rannekkeiden ykköseksi

Omdian mukaan globaalit puettavien laitteiden toimitukset ylittivät 200 miljoonaa kappaletta vuonna 2025. Kasvua kertyi kuusi prosenttia edellisvuoteen verrattuna. Fitness-rannekkeissa markkinajohtoon nousi Xiaomi 18 prosentin osuudella. Apple oli toisena 17 prosentilla ja Huawei kolmantena 16 prosentilla. Samsung Electronics ja Garmin täydensivät kärkiviisikon.

Ericsson ja Intel haluavat tekoälyn 6G-radioverkkoon

Ericsson ja Intel kertovat laajentavansa yhteistyötään, jonka tavoitteena on vauhdittaa siirtymää kohti kaupallista, tekoälyyn natiivisti perustuvaa 6G-verkkoa. Yhtiöiden mukaan 6G ei ole pelkkä seuraava mobiiliversio, vaan infrastruktuuri, jossa tekoäly on sisäänrakennettuna radioverkkoon, ytimeen ja reunalaskentaan.

IoT-laitteiden siirto toiselle operaattorille helpottuu

IoT-laitteiden elinkaaren aikainen operaattorin vaihto helpottuu, kun Telenor IoT tuo markkinoille uuden SGP.32-standardin mukaiset eSIM-kortit. Yhtiö ilmoittaa aloittavansa kaupalliset toimitukset 17. huhtikuuta 2026.

Aliro 1.0 julkaistiin: Älypuhelimesta tulee universaali avain

Connectivity Standards Alliance (CSA) on julkistanut Aliro 1.0 -spesifikaation, joka määrittelee ensimmäistä kertaa yhteisen protokollan älypuhelimessa olevalle digitaaliselle avaimelle. Standardin tavoitteena on mahdollistaa, että sama mobiilissa oleva kulkuoikeus toimii eri valmistajien lukijoissa NFC:n, Bluetooth LE:n ja UWB:n kautta. Aliroa tukevat muun muassa Apple, Google ja Samsung.

Voisiko kalsium korvata litiumin?

Hong Kong University of Science and Technologyn tutkijat kertovat kehittäneensä uudenlaisen kalsiumioniakun, joka voisi tarjota vaihtoehdon litiumioniakuille. Tutkimus on julkaistu Advanced Science -lehdessä, ja se perustuu puolikiinteään elektrolyyttiin sekä redoks-aktiivisiin orgaanisiin runkorakenteisiin.

Muuttaako AMD-sopimus Metan AI-yhtiöksi?

Meta ilmoitti tällä viikolla jopa 6 gigawatin GPU-kapasiteettiin tähtäävästä, monivuotisesta sopimuksesta AMD:n kanssa. Kyse ei ole yksittäisestä laite-erästä, vaan usean sukupolven mittaisesta infrastruktuurikumppanuudesta, jossa sovitetaan yhteen GPU-, CPU- ja järjestelmätason roadmapit.

AMD haluaa kantataajuuslaskennan x86-prosessorille

AMD on esitellyt 5. sukupolven EPYC 8005 -palvelinprosessorit, ja sen viesti teleoperaattoreille selvä: kantataajuuslaskenta kuuluu yleiskäyttöiselle x86-prosessorille, ei erillisille baseband-ASICeille tai FPGA-kiihdyttimille.

Perus-PC katoaa markkinoilta ensi vuonna

Gartner arvioi, että muistien raju hinnannousu romahduttaa laitemyyntiä vuonna 2026 ja tekee alle 500 dollarin peruskannettavista taloudellisesti kannattamattomia. Tutkimusyhtiön mukaan tämä ns. entry level -PC-segmentti katoaa markkinoilta vuoteen 2028 mennessä.

Pieniä 5G-tukiasemia nopeammin läpi tuotantolinjasta

Rohde & Schwarz ja LITEON esittelevät Barcelonassa Mobile World COngressissa tuotantotestausratkaisun, jolla 5G-femtosoluja voidaan testata aiempaa selvästi nopeammin. Yhdellä testerillä voidaan karakterisoida neljä laitetta rinnakkain, mikä kasvattaa valmistuksen läpimenoa 50 prosenttia.

Lisää bassoa heti – tai ainakin parannus äänenlaatuun

Samsung hioo täyslangattomia kuulokkeitaan maltillisesti mutta teknisesti kiinnostavasti. Uusi Buds4-sarja ei mullista markkinaa, mutta erityisesti Pro-mallissa äänenlaatuun on tehty konkreettisia laitepuolen muutoksia.

TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Lääkintälaitteet siirtyvät verkkoon, hoito potilaan kotiin

ETN - Technical articleLääkintälaitteiden internet (IoMT) yhdistää diagnostiikan, puettavat anturit ja sairaalalaitteet pilvipohjaisiin järjestelmiin. Etävalvonta, reaaliaikainen data ja koneoppiminen lupaavat parempaa hoidon laatua ja kustannussäästöjä, mutta samalla ratkaistavaksi jäävät yhteentoimivuus, sääntely ja tietoturva.

Lue lisää...

OPINION

Teslalla ei vieläkään ole itseajavaa autoa

Tesla ei muutu itseajavaksi sillä, että siitä poistetaan ratti. Yhtiö on aloittanut ratittoman Cybercabin sarjatuotannon, mutta ratkaiseva komponentti puuttuu edelleen: toimiva itseajaminen, jota ei tarvitse valvoa, kirjoittaa Elektroniktidningenin Jan Tångring.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Kiinalaisryhmä hyökkää Windows-palveluilla ja Google Drivella
  • Botit generoivat jo kolmasosan verkkoliikenteestä – myös tekoälybotteja aletaan estää
  • Nokia ja Ericsson tiivistävät yhteistyötä autonomisissa verkoissa
  • Kännykän massamuisti on pian yhtä nopea kuin työmuisti
  • Tutkimusdata haastaa sähköauton lataamisen ohjeet

NEW PRODUCTS

  • Suosittu vähävirtainen IoT-yhteys helposti lisäkortilla
  • Tämä ajuri auttaa pitämään auton hengissä pakkasaamuna
  • 40 TOPSia verkon reunalle
  • Erittäin tarkka anturi virranmittaukseen
  • Eikö 8 bittiä enää riitä? Tässä vastaus
 
 

Section Tapet