ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Lisää tehoa robotteihin

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 24.01.2022
  • Automation
  • Devices

Vaikka robotit yleisesti yhdistetäänkin massavalmistuksen tuotantotiloihin, ovat ne tuotantokustannuksissa saatavien säästöjen vuoksi lisäämässä suosiotaan myös muilla sovellusalueilla, missä tarkkuus, toistettavuus ja kustannusten pienuus ovat tärkeässä asemassa. Autonomisten ajoneuvojen ja cobot-sovellusten suosion kasvu edellyttää niiden tuotekehitykseen soveltuvia ratkaisuja ja puolijohteita helpottamaan toteutusta ja prototyyppien tekoa.

Artikkelin kirjoittaja Frank Malik työskentelee Toshiba Electronics Europen insinöörinä Kölnissä. Hän on ollut Toshiban palveluksessa aina vuodesta 1995 lähtien.

Ihmisen taipumuksesta suunnitella omaa työtä helpottavia koneita löytyy dokumentteja jo muinaisen Kreikan ajoista alkaen. Etsiessään keinoja puolustaa Kreetan saarta kreikkalainen jumala Hephaestus asetti jättiläismäisen ’pronssimiehen’ Taloksen suojelemaan saarta. Kesti kuitenkin 1920-luvulle saakka ennen kuin sana ’robotti’ tuli käyttöön tshekkiläisen Karel Čapekin keksittyä sanan, jota alettiin viljellä etenkin tieteiskirjallisuudessa.

Nykyisin tehokkaat robottivarret liikuttelevat auton osien paneeleja ja kohdistavat pistehitsauslaitteita paikoilleen. Robottiratkaisut, joissa suurten massojen liikuttelu yhdistyy nopeisiin liikkeisiin, ympäröidään turvahäkeillä lähellä olevien työntekijöiden suojaamista varten. Yleistymässä ovat kuitenkin tilanteet, joissa kanssakäyminen ihmisen ja robotin välillä edellyttää yhä läheisempää vuorovaikutusta. Tällöin puhutaan yhteistyöroboteista eli coboteista ja itseohjautuvista ajoneuvoista (AGV). Jälkimmäisiä on ollutkin koekäytössä joissakin kaupungeissa ravintoloiden ja ruokakauppojen tuotteiden asiakasjakelutehtävissä. Lineaarisesti liukuhihnalla eteneviä tuotantoprosesseja on voitu korvata työasemilla, jotka suorittavat valmistusprosessin vaatimat vaiheet. Näissä itseohjautuvat ajoneuvot liikuttelevat työstettäviä kappaleita työasemien välillä saattaen silloin tällöin käydä yksittäisellä työasemalla useammankin kerran, jolloin on mahdollista tuottaa asiakkaalle räätälöityjä tuotteita hyvinkin kustannustehokkaasti.

Tässä artikkelissa esitellyt servo-ohjaimen referenssimallin laaja teknologiavalikoima, kuten moottorinohjaukseen optimoidut mikro-ohjainyksiköt, suorituskykyiset MOSFET:t ja ohjelmistokehitysympäristö, tarjoaa tuotekehitystiimeille kaiken tarvittavan robottisuunnittelun aloittamista varten.

Robotiikan toteutuksen kolminaisuus

Robotiikan järjestelmien ytimen muodostaa kolme perusosaa, joita tarvitaan ohjaamaan akseleita servomoottoreilla: ohjain, tehonsyöttö ja takaisinkytkentäsilmukka. Ohjaimen tehtävänä on varmistaa, että moottori reagoi liikeohjaimen komentoihin ja asemoi servon tarkalleen oikeaan sijaintikohtaan. Moottori voi olla joko harjaton tasavirtamoottori (BLDC) tai askelmoottori, joten moottorinohjausalgoritmin on oltava sen mukainen, että se tarjoaa parhaimman mahdollisen sähköisen suorituskyvyn. Ohjaimeen liittyy läheisesti myös tehovahvistinaste, jonka tulee syöttää tehoa moottorin käämeihin niin tehokkaasti kuin mahdollista muodostaen mahdollisimman vähän hukkalämpöä. Jos tämä on saavutettavissa, sillä on myönteisenä vaikutuksena lopputuotteen koon ja painon pieneneminen, jolloin on mahdollista sisällyttää robottivarsien ja SCARA-robottien vaatimat ohjausjärjestelmät niihin itseensä eikä tarvita erillisiä ulkoisia ohjainkoteloita.

Kolmas perusasia liittyy robottivarsien yksittäisten akselien sijainnin tarkkuuteen tai itseohjautuvan ajoneuvon pyörien rotaatioon. Koko, paino, hinta ja haluttu tarkkuus ovat tällöin tekijöitä, jotka ohjaavat suunnittelijan anturiratkaisujen. Nämä järjestelmän osat saattavat edellyttää signaalin käsittelyä ja jännitetason muunnosta ennen käytettävään ohjaimeen liittämistä.

Joustavasti liikkeelle

Optimaalisen ratkaisun kehittäminen robotiikan servoja varten edellyttää, että suunnittelija voi joustavasti, nopeasti ja helposti vuorotellen testata kutakin mainittua kolmea perusosaa. Tällöin on mahdollista nopeasti arvioida ohjainta, tehoratkaisua ja kooderia optimiratkaisua varten. Tunnistaen tällä alueella olevan lisääntyvää kiinnostusta etenkin start-up-yritysten sovellusten osalta, Toshiba on kehittänyt konfiguroitavan Servo Drive -referenssisuunnittelukortin, jossa tarvittavat osat on koottu yksittäiselle alustalle (kuva 1).

Alusta käsittää peruskortin ja sillä olevat tarvittavat liitännät kolmen toiminnallisen peruselementin välille. Peruskortin päälle sijoitetaan vaihdettavissa olevat mikro-ohjainkortit, jotka tuottavat kooderin tai pyörimiskulman anturin (resolver) tuloon ja liikeohjaimen tulon vasteeseen perustuvan ohjauksen. Enimmillään kolme tehonsyöttökorttia voidaan sijoittaa kortille ohjaamaan moottorin käämien tehonsyöttöä, samalla kun joukko kooderikortteja sovittaa koodereilta tai pyörimiskulman antureilta tulevia signaaleja mikro-ohjainyksikön käyttöön sopiviksi.

Kuva 1: Servo Drive -referenssikortti on modulaarinen ja sillä voidaan testata ja toteuttaa erilaisia servomoottoriratkaisuja.

Mikro-ohjainyksikön liitäntäalueen lisäksi peruskortilla on myös liitäntä Arduino-yhteensopiville lisälaitteille. Sen avulla voidaan integroida CAN-, ethernet- ja muut verkkoprotokollat. Bluetooth-yhteyden peittoalue aikaan saadaan Toshiban teknologiaan perustuvalla PAN1762-moduulilla. Järjestelmäanalyysin helpottamiseksi mikro-ohjainyksiköstä eristetty USB-UART-konvertteri on saatavissa. Samoin tarvittavat tehonsyötöt, napaisuuden suojaukset ja tason siirtimet ovat saatavissa (kuva 2).

Kuva 2: Servo Drive -peruskortin lohkokaavio.

Optimoitu tarkkaan ohjaukseen

Mikro-ohjainyksikkökortilla on MK4-sarjan Arm Cortex M4F -piirejä. Sen 160 MHz:llä toimiva liukulukuyksikkö käsittää 256 kt flash-muistia ja 24 kt SRAM-muistia ja soveltuu erityisesti monimutkaisten moottorinohjauksen algoritmien suorittamiseen. Lisäksi mikro-ohjainyksikköön on pitävästi liitettävissä laaja valikoima moottorinohjausta tukevia oheispiirejä: AV-E+ -vektoriydinmoduuli, 12-bittinen AD-muunnin ja A-PMD-ajastinlohko. Kun A-VE+ -moduulia käytetään yhden moottorin FOC-ohjaukseen, M4K voi tukea kahta muuta moottoria suorittamalla ohjelmallisesti FOC-algoritmit (kuva 3).

Kuva 3: M4K MCU:n mikro-ohjainkortin 100-nastainen versio, jolla voidaan FOC-ohjata enintään kolmea moottoria: yhtä laitteistollisesti A-VE+ -moduulilla ja kahta ohjelmallisesti FOC-algoritmilla.

AV-E+ -lohko helpottaa moottorinohjaussovellusten toteutusta lisäämällä ohjelmistoon kaivattua ennalta määräytyvyyttä ja piilottamalla käytettävien Clark-Park-muunnosten laskennallista monimutkaisuutta. Kooderilta tai pyörimiskulman anturilta saatavaa sijaintitietoa kerätään AD-muuntimella, jossa se muunnetaan kolmivaiheisesta kaksivaiheiseksi esitykseksi laitteistolla prosessointia varten ja prosessoinnin jälkeen muunnetaan takaisin kolmivaiheiseksi A-PMD-ajastinlohkoa varten. Tämän laitteistollisesti suoritettavan lähestymistavan ansiosta vältytään keskeytysten tai käyttöjärjestelmän tehtävävaihdosten aiheuttamilta huojunnasta (jitter) ja kääntimen optimointien vaikutus algoritmien suoritusaikaan jää mahdollisimman vähäiseksi. Kolmen oheislaitteen saumattoman integroinnin ansiosta FOC-moottorinohjaus tapahtuu likipitäen autonomisesti, kun järjestelmä on kerran konfiguroitu.

Muunnosajan 1 µs omaavaa AD-muunninta voidaan myös käyttää valitun pyörimiskulman anturin tai kooderin yhteydessä. Kompleksisemmat anturit, kuten Hiperface-liitännällä varustetut, voidaan yhdistää UART-piiriin sopivan lähetinvastaanottimen kanssa. Pulssiantureita tuetaan A-END32-kooderitulomoduulilla ja siihen integroidulla kohinanvaimentimella, joka on tarpeen erityisesti kohinaisissa sähköisten ympäristöjen roboteissa ja autonomisissa ajoneuvoissa, sekä 32-bittisellä T32A-ajastintapahtumalaskurilla (Timer Event Counter). Differentiaalikooderi- ja pyörimiskulman anturin kooderikortti helpottaa tällaisten anturien prototyyppien tekemistä (kuva 4).

Kuva 4: Differentiaalikooderi (vasemmalla) ja pyörimiskulman anturin kooderi (oikealla) voidaan asentaa tehonsyöttökortille ja ne helpottavat anturien integroimista servo-ohjaimen referenssialustalle.

Tehokasta tehon siirtoa

Pienjännitteinen tehonsyöttökortti muodostaa tehoasteen valittavalle moottorille. Se ottaa vastaan enintään 48 V:n tulojännitteen ja integroi TPW3R70APL 100V MOSFET -pohjaisen kolmivaiheisen invertterin (kuva 5). Se voi käsitellä enimmillään 10 W:n lämpöhävikkiä ja tarvittaessa siihen voidaan sovittaa jäähdytyslevy. MOSFET pohjautuu U-MOS IX-H -sukupolven prosessiteknologiaan, joka tarjoaa hyvän kompromissin pienen päästöresistanssin ja Qg:n välillä sekä QSW:n ja QOSS:n välillä. Piiri on osa laajempaa piirivalikoimaa, jotka tukevat 20-250 V:n jännitteitä sekä SMD- että THD-koteloituna ja joista osa, kuten DSOP, on varustettu yläpuolella olevilla jäähdytyslevyjen asennusanturoilla.

Mainittujen ominaisuuksien vuoksi kortti soveltuu 20-200 W:n luokan harjattomien tasavirtamoottorien yhteydessä käytettäviksi. Virranmittaus on toteutettavissa alapuolelta käsin TC75W58FU-komparaattorilla, jonka tarkoituksena on tuottaa virhetakaisinkytkentäsignaali peruskortille. Lämpötila-anturit ovat myös lisäämässä turvallisuutta. Moottorin vaihevirrat myös linkitetään takaisin peruskortille mikro-ohjainten käyttöä varten.

Kuva 5: Pienjännitteinen tehokortti on toteutettu uusimman sukupolven U-MOSIX-H TPW3R70APL MOSFET-piireillä, jotka tukevat enimmillään 200 W:n moottoreita.

Pakettiin kuuluu myös RTOS-pohjainen demo-ohjelmisto ja yksityiskohtaisesti dokumentoidut ohjelmistorajapinnat. Graafinen käyttöliittymä helpottaa tuotekehitystyötä korostamalla reaaliaikaisesti laiteohjelmiston tilaa ja robottitoteutuksen jokaisen akselin parametreja (kuva 6).

Kuva 6: AR3-robottivarsi on konvertoitu käyttämään Hall-anturikoodereilla varustettuja harjattomia tasavirtamoottoreita. Se voidaan toteuttaa servo-ohjaimen referenssimallin graafisen käyttöliittymän ja laiteohjelmisto- eli firmware-rajapinnat käsittävällä demoalustalla.

MORE NEWS

5G:n peitto paranee ilman uusia tukiasemia

5G-verkon peittoa voidaan parantaa etenkin solujen reuna-alueilla ja sisätiloissa ilman tukiasemien lähetystehon kasvattamista tai uuden verkkoinfrastruktuurin rakentamista. Anritsu ja Mediatek ovat nyt verifioineet tähän tarkoitetut 3GPP Release 17 -ominaisuudet.

Puolijohteiden valmistuslaitteiden myynti kiihtyy Euroopassa

Puolijohteiden valmistuslaitteiden markkinat kasvavat nyt nopeasti, ja Euroopassa vauhti on selvästi maailman keskiarvoa kovempaa. SEMI:n mukaan laitemyynti kasvoi Euroopassa toisella neljänneksellä peräti 70 prosenttia vuodentakaisesta.

16 gigabitin avoin linkki vie grafiikan auton näytölle

Marelli ja Microchip ovat toteuttaneet auton keskuslaskennan ja näyttöjen välisen videoyhteyden avoimella ASA Motion Link -standardilla. Ratkaisu siirtää grafiikkaa ja videota jopa 16 gigabitin sekuntinopeudella.

EU:n uusi kybervelvoite iskee siruvalmistajiin viikon päästä

EU:n kyberkestävyyssäädöksen eli CRA:n (Cyber Resilience Act) ensimmäiset käytännön velvoitteet tulevat voimaan 11. syyskuuta. Viikon päästä valmistajien on alettava raportoida aktiivisesti hyväksikäytetyistä haavoittuvuuksista ja vakavista tietoturvapoikkeamista. Velvoite koskee myös EU:n ulkopuolisia puolijohdeyrityksiä, jos niiden tuotteita myydään unionin markkinoilla.

Uusi SiC-transistori avaa tien 600 asteen elektroniikkaan

Kioton yliopiston tutkijat ovat kehittäneet piikarbidista transistorin, joka toimii jopa 600 celsiusasteen lämpötilassa. Uusi SiC-rakenne voisi mahdollistaa integroidut piirit ympäristöihin, joissa tavallinen piielektroniikka ei enää selviä.

Suprajohtava transistori vie kvanttikoneet seuraavaan kokoluokkaan

VTT:ltä ponnistanut suomalainen startup S-Transistors kehittää suprajohtavaa transistoria, jonka avulla kvanttitietokoneiden ohjauselektroniikkaa voidaan siirtää lähemmäs itse kvanttiprosessoria. Yhtiö keräsi teknologian kehittämiseen 2,6 miljoonan euron siemenrahoituksen.

Uusi vahvistin testaa 200 gigabitin optisia kaistoja

Japanilainen Anritsu on tuonut markkinoille 140 gigabaudin lineaarisen vahvistimen, joka on tarkoitettu uuden sukupolven 200 gigabitin optisten siirtokaistojen komponenttien testaukseen. AH15203A/B:n kaistanleveys yltää 125 gigahertsiin.

AI-agentti murtautuu yritykseen neljällä dollarilla

Tekoälyagentit ovat muuttamassa myös kyberrikollisuutta. Cybernewsin tutkijat löysivät palvelimen, jolla AI-agentti automatisoi lähes koko kiristyshyökkäyksen kohteen tiedustelusta datan varastamiseen ja lunnaiden määrittämiseen. Tekoälyn käyttökustannukset jäivät halvimmillaan 40 senttiin yritystä kohti.

USB4 tuplaa kannettavan SSD:n nopeuden

Samsung tuo kannettaviin SSD-asemiin USB4-liitännän. Uusi P9 yltää parhaimmillaan 4 000 megatavun sekuntinopeuteen, eli noin kaksinkertaiseen suorituskykyyn yhtiön aiempaan USB 3.2 Gen 2x2 -asemaan verrattuna.

Tutkijoiden kehittämä GaN-transistori kestää 3,5 kilovolttia

Sveitsiläisen EPFL:n tutkijat ovat kehittäneet uuden galliumnitriditransistorin, joka kestää jopa 3,5 kilovoltin jännitteen. Uusi rakenne vie GaN-tehoelektroniikkaa selvästi nykyisten kaupallisten 600–650 voltin komponenttien yläpuolelle.

VTT mittasi Donut Labin kennon tiheyden: 409,3 Wh/kg

Donut Labin akkukenno ylitti VTT:n mittauksissa 400 wattitunnin energiatiheyden kilogrammaa kohti. Tulos on kiinnostava, sillä testattu V1.5-kenno perustuu yhtiön ensimmäisen sukupolven akkukemiaan. Donut Labin kehitys on nyt siirtymässä toisen sukupolven kennoihin, yhtiön toimitusjohtaja Marko Lehtimäki kertoi uusimmalla I Do Not Believe -videolla.

5G:n uusi virransäästötoiminto etenee kohti puhelimia

5G-puhelimien virrankulutusta pienentävä uusi toiminto on ottanut askeleen kohti käytännön laitteita. Rohde & Schwarz ja Qualcomm ovat ensimmäisinä verifioineet 3GPP:n Release 17 -standardiin kuuluvan SSSG-virransäästötoiminnon konformanssitestin.

40 prosenttia pienempi SMARC mahtuu ahtaisiin laitteisiin

Sulautettujen järjestelmien tietokonemoduuleja valmistava espanjalainen Somdevices tuo pienikokoiset μSMARC-moduulinsa osaksi Celusin elektroniikan suunnittelualustaa. Moduulien pinta-ala on 40 prosenttia tavallista SMARC-moduulia pienempi.

Mikroprojektoriin pohjaavat AR-lasit vihdoin markkinoille

AR-laseihin kehitetty erittäin pieni laserprojektori on ottamassa ratkaisevan askeleen prototyypeistä massatuotantoon. Itävaltalainen Trilite on solminut AAC Technologiesin kanssa pitkäaikaisen sopimuksen, jonka tavoitteena on saada yhtiön LBS-näyttötekniikka suuren volyymin kuluttajatuotteisiin.

Linux-ydin paisuu yli 41 miljoonaan riviin

Linux-ytimen lähdekoodin koko lähestyy 41 miljoonan rivin rajaa. Linux 7.3-rc1 yltää jo 40,98 miljoonaan riviin, ja kasvusta huomattava osa tulee AMD grafiikkatuesta.

Qt tuo IAR:n sulautetun kehityksen Linuxiin

Qt Groupin viime syksynä ostama IAR laajentaa sulautettujen järjestelmien kehitysympäristönsä natiivisti Linuxiin. Muutos tuo saman sertifioidun työkaluketjun kehittäjien Linux-työasemille ja Linuxissa pyöriviin CI-järjestelmiin.

Tekoäly lämmittää pian 70 000 helsinkiläiskotia

Helsinkiin suunnitellun suuren tekoälylaskentakeskuksen tuottama lämpö aiotaan syöttää Helenin kaukolämpöverkkoon. Onzeron mukaan laskennassa syntyvästä lämmöstä voidaan ottaa talteen jopa 99 prosenttia.

Rutronik tuo kiinalaiset Arm- ja RISC-V-ohjaimet laajasti Eurooppaan

Saksalainen komponenttijakelija Rutronik ottaa valikoimiinsa kiinalaisen Gigadevicen mikro-ohjaimet. Uusi jakelusopimus kattaa koko EMEA-alueen sekä Kaakkois-Aasian ja tuo samalla eurooppalaisille laitevalmistajille uuden laajan vaihtoehdon mikro-ohjainten hankintaan.

WithSecure irrottaa Salesforce-tietoturvan omaksi yhtiökseen

Neljä vuotta sitten F-Securesta irrotettu yritysten tietoturvaan keskittyvä WithSecure siirtää Salesforce-ympäristöjen suojaamiseen keskittyvän Cloud Protection -liiketoimintansa omaksi yhtiökseen. Uusi Cloud Protection by WithSecure keskittyy yksinomaan Salesforcen pilvipalvelujen ja niissä käsiteltävän datan suojaamiseen.

Norjalainen MEMS-mikrofoni kuulee lähes kaiken

Norjalainen Sensibel on esitellyt optiseen MEMS-tekniikkaan perustuvan SBM140B-mikrofonin, jonka dynamiikka yltää 136 desibeliin. Valmistajan mukaan vastaavaan suorituskykyyn ei päästä perinteisillä kapasitiivisilla MEMS-mikrofoneilla.

Sep # puffbox mobox till tme native
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

CRA voi tehdä tuotteesta yhdessä yössä vanhentuneen

EU:n kyberkestävyyssäädös CRA tuo yrityksille lisää työtä, mutta muuttaa samalla perusteellisesti sitä, miten digitaalisten tuotteiden elinkaarta pitää ajatella, kirjoittaa Schneider Electricin asiantuntija Marko Latvasalo.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • 5G:n peitto paranee ilman uusia tukiasemia
  • Puolijohteiden valmistuslaitteiden myynti kiihtyy Euroopassa
  • 16 gigabitin avoin linkki vie grafiikan auton näytölle
  • EU:n uusi kybervelvoite iskee siruvalmistajiin viikon päästä
  • Uusi SiC-transistori avaa tien 600 asteen elektroniikkaan

NEW PRODUCTS

  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
 
 

Section Tapet