ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
etndigi1-2026

IN FOCUS

R&S FSWX: new horizons in signal and spectrum analysis

 

Demanding mobile radio and wireless applications can push HF components to their physical limits. The FSWX signal and spectrum analyzer was developed to characterize components under challenging conditions. The analyzer is the first model with two input ports, filter banks to pre-filter and cross-correlate for noise suppression. The features were previously found only in high-quality phase noise testers.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

Apr # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Pieni NOR-flash on haaste sulautetuissa

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 04.02.2022
  • Devices
  • Embedded

Sulautetut järjestelmät yleistyvät edelleen huimaa vauhtia. Useimmassa sovelluksissa tarvitaan vain melko pienikokoista NOR-tyyppistä flash-muistipiiriä. Muisteihin erikoistuneet isot valmistajat eivät kuitenkaan toimita enää pieniä muisteja, vaan keskittyvät suuriin, tiheisiin volyymipiireihin. Microchip sen sijaan on sitoutunut toimittamaan asiakkaille pieniä NOR-flasheja niin kauan kuin niitä tarvitaan, jopa yli 20 vuotta.

Artikkelin kirjoittaja Grant Hulse johtaa tuotemarkkinointia Microchip Technologyn Memory Products -divisioonassa.

Itsenäisesti toimivat pienet sulautetut järjestelmät, kuten autotallin ovenavaajat, sähköporat, tuotantolinjojen laitteet ja lääketieteelliset analyysijärjestelmät, sisältävät tyypillisesti 8- tai 16-bittisen mikro-ohjaimen (MCU), jota ympäröi kokoelma analogisia IC-piirejä, anturipiirejä, näyttö- ja tietoliikennepiirejä sekä joissakin tapauksissa SRAM-, EEPROM- ja NOR Flash -muistipiirejä, jotka eivät sisälly valittuun mikro-ohjaimeen (kuva 1). Laitteiden suunnittelijat ovat tyytyväisiä, jos esimerkiksi teollisia ja lääketieteellisiä laitteita voidaan toimittaa markkinoille ainakin parikymmentä vuotta tai jopa pidempään.

Kun IC-toimittaja ilmoittaa tietyn piirin käyttöiän päättymisestä (EOL, end-of-life) uuteen prosessipolveen siirtymisen vuoksi, siitä seuraa yleensä järjestelmien valmistajille kova kiire uusien piirien kelpoisuuden varmistamiseksi. Tämä haittaa suunnitteluresursseja ja lisää odottamattomia kuluja nykyisiin ohjelmiin.

NOR Flash -piirit (yleensä näissä sovelluksissa tarvitaan vain 1 – 8 Mb) ovat pitkäikäisyyden suhteen hankalia komponentteja. Tämä johtuu siitä, että tiheämmän pään NOR Flash -perheiden piirit (256 Mb – 1 Gb+) ohjaavat muistinvalmistajien liiketoimintapäätöksiä, jolloin vaaditaan jatkuvasti yhä tiheämpään geometriaan perustuvia prosesseja, ja sen myötä piirien elinkaaret lyhenevät. Tässä artikkelissa käsitellään NOR Flashien pitkäikäisyyteen liittyviä ongelmia ja Microchipin niihin tarjoamia ratkaisuja.

Pienten muistien näkymät

NOR Flash -piirien kärkitoimittajat keskittyvät korkeakatteisiin, suurella volyymilla valmistettaviin tiheisiin piireihin. Jokaisen yrityksen tavoitteena on keskittyä omiin vahvuuksiinsa, jotta liikevoitto voidaan maksimoida ja samalla tarjota asiakkaille eniten arvoa ja alhaisimmat mahdolliset kustannukset. NOR Flash -piirien neljänkymmenen elinvuoden aikana tämä on merkinnyt sitä, että markkinoilla säilyneiden muistivalmistajien on täytynyt toistuvasti jättää taakseen menneiden vuosien pienikokoisimmat muistipiirit.

Kun valikoiman yläpäässä piirien tiheys kasvaa muutaman vuoden välein, paletin alapäässä siirrytään sitä mukaa EOL-vaiheeseen ja samalla alimman luokan tiheystaso nousee. 20 vuoden elinkaareen tähtääville sulautettujen järjestelmien kehittäjille nämä piirivalikoiman ongelmat saattavat tarkoittaa paitsi uuden piiriversion käyttöönottoa, myös kokonaan uuden toimittajan valitsemista.

Yksi ratkaisu tähän kipeään ongelmaan on järjestelmien suunnittelu ’future-proof’ -periaatteella hyödyntämällä esimerkiksi 128 megabitin NOR-piiriä käyttäjän neljän megabitin kokoisen ohjelmakoodin tallentamiseen. Tämä lähestymistapa voi kuitenkin aiheuttaa selvää huonontumista tehonkulutukseen ja järjestelmän kokonaiskustannuksiin.

Toinen ratkaisu on käyttää ei-perinteistä muistien toimittajaa, jolla on muita liiketoiminnallisia syitä tarjota samaa muistituotetta yli 20 vuoden ajan. Tällaisella toimittajalla ei ehkä ole suurtuotannon mittakaavaetuja tarjotakseen alhaisimman mahdollisen hintatason ensimmäisten tarjousten tekemisen aikaan, mutta ajan myötä tämä voi olla paljon edullisempi ratkaisu ongelmaan, kun otetaan huomioon piirien kelpoisuuden uudelleen varmistamiseen liittyvät todelliset kustannukset ja tekniset resurssit.

Microchip on tunnistanut tähän suuntaan kehittyvän tilanteen jo vuosia sitten, sillä se vaikuttaa laajaan asiakasryhmään, joka kehittää sulautettuja ratkaisuja. Tämän tiheystrendin negatiivinen vaikutus on vaatinut liiketoimintasuunnitelmiin ja tavoitteisiin strategista kurssinkorjausta. Sen seurauksena yhtiöstä on muodostunut ei-perinteinen NOR Flash -muistipiirien toimittaja, joka tarjoaa myös sarjamuotoisia SRAM- ja EEPROM-muisteja sekä analogisia ja anturipiirejä.

Nämä ’muut liiketoiminnalliset syyt’ motivoivat jatkamaan pienten NOR Flash -piirien toimittamista niin kauan kuin asiakkaat tarvitsevat niitä. Kannattaa panna myös merkille, että nämä tavoitteet ulottuvat tällä hetkellä yli 64 megabitin piireihin asti. Ja niiden valmistusta muistipiireihin erikoistuneet toimittajat taas tulevat jatkamaan vielä ainakin seuraavien 20 vuoden ajan.

Kuva 1 esittää eri järjestelmien rakennetta. Mikro-ohjain ja sitä ympäröivät muut IC-piirit määräävät sulautetulle sovellukselle tarkoituksen ja käyttöiän. Tässä esimerkissä 8 megabitin NOR Flash sisältää muutamia erilaisia näyttökuvia, jotka jaetaan kosketusnäytön lähtöpiirin kautta aina, kun ohjelmakoodi (tässä sulautettuna mikro-ohjaimeen) sitä vaatii. Tämän ulkoisen NOR Flash -muistipiirin tärkeimmät ominaisuudet ovat 8 megabitin muistikapasiteetti, standardi SPI-liitäntä, vähäinen valmiustilan virta, alhainen kirjoitusjakson virta, pieni piiala ja 20 vuoden saatavuus.

Kuva 1. Kun mikro-ohjain toimii sulautetun järjestelmän ytimenä, erityissovelluksia varten tarvitaan useita muita IC-piirejä, mukaan luettuna NOR Flash.

Alla, olevassa taulukossa nähdään kahden edellä kuvatun ratkaisun vertailu: 128 megabitin NOR Flash -piiri tulevaisuuden varmistamiseksi ja 8 megabitin NOR Flash, jolla on pitkäaikainen saatavuus ei-perinteiseltä muistitoimittajalta. On selvää, että 8 Mb NOR Flash -piiri täyttää sulautetun sovelluksen vaatimukset parhaiten.

128 Mb NOR Flash verrattuna 8 megabitin NOR Flash -piiriin, joka tarjoaa ilmeisiä etuja.

Pienen NOR Flashin käyttötavat

Vaikka alhaisen tiheyden NOR Flash -piirit eivät välttämättä sovi suurten toimittajien suunnitelmiin ja strategioihin, ne sopivat erinomaisesti sulautettujen järjestelmien piirejä toimittavan yrityksen strategiaan. Esimerkiksi tavanomaisessa kotitaloudessa on helposti useita kymmeniä sulautettuja järjestelmiä, joissa sovelletaan 8-, 16- tai jopa 32-bittisiä mikro-ohjaimia. Useimmat näistä järjestelmistä eivät vaadi suurta määrää koodia, sillä NOR Flash on usein tarkoitettu ohjelmakoodia, kalibrointiparametreja, tapahtumalokeja ynnä muita vastaavia varten.

Vaikka monissa mikro-ohjaimissa on sisäinen flash-lohko, joka kattaa nämä tarpeet, on myös paljon kuvan 1 kaltaisia tilanteita, joissa ulkoinen NOR Flash -muisti on järkevämpi ratkaisu joissakin tehtävissä. Näitä tilanteita ovat muun muassa järjestelmän kokonaiskustannusten (BOM) ja mikro-ohjaimen flash-lohkojen välinen kompromissi, mikro-ohjaimen toimintojen yhteensopimattomuus suhteessa sulautettujen flash-lohkojen kokoihin, sekä nopeampi päivitys tuotantolinjan testaussarjoihin ja järjestelmien kenttäpäivityksiin.

Lisäksi porttimäärältään pienet sovelluspiirit (FPGA) ja monimutkaiset ohjelmoitavat logiikkapiirit (CPLD) hyödyntävät NOR Flashia sovelluksen sisäisessä ohjelmoinnissa, käynnistyskoodeissa ja XIP-operaatioissa (execute-in-place). NOR Flash -mikropiirit sopivat erinomaisesti XIP-sovelluksiin tarjoamalla valmiustilassa vähäisen tehonkulutuksen, ja niihin pääsee suoraan tavallisen sarjaliitännän (SPI) avulla.

NOR Flash -piirejä on saatavissa 8-nastaisissa SOIC- ja WFDN-koteloissa (5 x 6 mm), joten ne eivät vie paljon tilaa piirilevyllä. Piirilevyalan suhteen hyvin rajallisissa kohteissa (esim. sähköhammasharja) WLCSP-kotelo (Wafer Level Chip Scale Package) säästää vielä merkittävästi enemmän levyalaa, kuten kuvasta 2 nähdään.

Kuva 2. WLCSP-koteloidun 128 megabitin ja 8 megabitin piirin kokoero voi olla merkittävä, varsinkin jos levyala on sovelluksessa kriittinen tekijä.

Tyhjennnysnopeus tuhatkertaiseksi

Vaikkei Microchip ole perinteinen muistipiirien toimittaja, se tuottaa paljon flash-muisteja. Vuosittain yhtiö toimittaa miljardeja mikro-ohjaimia, jotka sisältävät flash-lohkon. Yhtiön kehittämään SuperFlash-teknologiaan pohjautuvalla rakenteella on myös merkittävä etu. Siihen perustuvat muistikennot on suunniteltu tarjoamaan käyttäjille mahdollisimman nopea muistisolujen tyhjennys: lohkojen tyhjennys 20 kertaa tavanomaista nopeammin ja koko sirun sisällön tyhjennys tuhat kertaa nopeammin.

Vaikka NOR Flash -muistin päivittäminen ei ole kovin yleistä suurten piirien kohdalla, siitä voi olla valtavasti etua pienissä sulautetuissa järjestelmissä alenevien valmistuskustannusten muodossa (muistisisällön päivittäminen tuotantolinjalla järjestelmätestien kattavuuden parantamiseksi). Se tarjoaa myös niukkatehoisen ja nopean tavan päivittää toteutettu järjestelmä kentällä.

Jos palataan aiempaan vertailuun, 128 megabitin NOR Flashilla (ilman SuperFlash-tekniikkaa) muistilohkon tyhjentämiseen kuluva maksimiaika on tyypillisesti 0,7 – 1 sekuntia. Sen sijaan 8 megabitin NOR Flashilla (SuperFlash-tekniikan kera) tyhjennyksen enimmäisaika on vain 25 ms (30 kertaa nopeampi). Ajansäästön lisäksi tyhjennys/uudelleenkirjoitusjakson vaatiman tehonkulutuksen ero on merkittävä (800 ms, 33 mA) kunkin lohkon jokaisella pyyhintä- tai kirjoituskierroksella.

Huoletta uusiin kohteisiin

Älykkäitä, liitettäviä ja turvallisia sulautettuja ohjausratkaisuja kehittävällä Microchipillä on ainutlaatuinen näkökulma moniin sulautettujen järjestelmien osiin, ja NOR Flash on olennainen osa tätä näkemystä. Yhtiö tarjoaa asiakkaille luottamusta suunniteltaviin järjestelmiin, joiden käyttöikä voi olla kymmeniä vuosia. Vakiintunut käytäntö varmistaa piirien saatavuuden niin kauan kuin asiakkaat tarvitsevat korvaavia tuotteita.

Vaikka jotkut toimittajat saattavat luopua NOR Flash -muistituotteista ja jopa ilmoittaa julkisesti niiden valmistuksen päättymisestä, tämä Microchipin tarjoama sitoumus voi varmistaa piirien saatavuuden volyymiltaan pieniin ja keskisuuriin ja jopa suuriin sovelluksiin. Tämä pitkäikäisyys varmistaa, että käyttäjät saavat kaiken tarvittavan sulautettuun järjestelmäänsä – niin kauan kuin tarvitaan.

MORE NEWS

Kymmenen vuoden takainen akkukatastrofi hidastaa yhä Samsungia

Samsungin kerrottiin jo viime vuonna tehneen merkittävän siirron akkuteknologiassa ostamalla yhdysvaltalaisen Group14 Technologies -yhtiön. Kauppaa ei ole virallisesti vahvistettu, mutta se on herättänyt spekulaatiot siitä, että Samsung valmistautuu siirtymään piihiilipohjaisiin akkuihin mobiililaitteissaan. Samsung on myös itse vahvistanut, että teknologia on kehityksessä, mutta ei vielä valmis käyttöön.

Jättimäiset tekoälypiirit pakottavat verifioinnin uusiksi

Perinteiset simulointi- ja emulointimenetelmät eivät enää pysy tekoälypiirien mukana. Kun sirujen koko kasvaa miljardien porttien järjestelmiksi ja niitä ajetaan oikeilla AI-ohjelmistoilla jo ennen valmistusta, verifiointi on pakko rakentaa uudella tavalla.

Lahdessa aloitti tekoälyn tutkimuskeskus

Virnex Group Oy ja LUT-yliopisto ovat perustaneet Lahteen tekoälytutkimuksen osaamiskeskuksen, AI Research Centerin (AIRC). Keskuksen tavoitteena on vauhdittaa tekoälyratkaisujen siirtymistä pilotoinnista tuotantoon – vaiheeseen, jossa suuri osa hankkeista nykyisin epäonnistuu.

Miksi kotiteatterin optinen liitin on niin huono?

Kotiteatterin takaa löytyy yhä liitin, joka toimii sähköisesti erinomaisesti mutta tuntuu mekaanisesti hämmentävän heikolta. TOSLINK eli optinen S/PDIF on monelle tuttu tilanteesta, jossa kaapeli ei pysy kunnolla paikallaan ilman pientä “teippiviritystä”.

Puettava laite ennustaa lämpöhalvauksen jo etukäteen

Lämpöhalvauksen noustessa yhä merkittävämmäksi globaaliksi uhaksi Biodata Bankin CANARIA-kello ennustaa vaaralliset kehon ydinlämpötilan nousut jo ennen oireiden ilmaantumista. Laite hyödyntää Renesasin erittäin vähävirtaista RA0-mikro-ohjainta, joka mahdollistaa kuukausien yhtäjaksoisen mittauksen kompaktissa puettavassa muodossa.

Fujitsu lupaa tarkempaa lämpökuvaa puolustukseen

Fujitsu on kehittänyt uuden infrapuna-anturin, joka parantaa merkittävästi valvonnan tarkkuutta puolustuksessa ja pelastustoimessa. Yhtiön mukaan kyseessä on maailman ensimmäinen yli megapikselin kaksikaistainen T2SL-anturi.

Kvanttiakku kääntää fysiikan päälaelleen

Australialaistutkijat ovat ottaneet merkittävän askeleen kohti täysin uudenlaista energian varastointia. Maan kansallisen tutkimuslaitoksen CSIROn, RMIT Universityn ja Melbournen yliopiston tutkijat ovat rakentaneet ensimmäisen toiminnallisen kvanttiakun demonstraation, joka osoittaa ilmiön, jota klassinen fysiikka ei tunne.

Perustason RISC-V ei enää riitä

Prosessori-IP:tä kehittävä Codasip muuttaa strategiaansa rajusti. Yhtiö luopuu perustason RISC-V-ydinliiketoiminnasta ja keskittyy jatkossa kyberturvallisiin prosessoriarkkitehtuureihin.

Samsung tuo A-sarjan myyntiin – pelkkä 50 megapikseliä ei enää riitä

Samsungin uudet Galaxy A57- ja A37-mallit ovat nyt saatavilla, mutta pelkkä kameran resoluutio ei enää ratkaise. 50 megapikseliä on keskihintaluokassa uusi perusvaatimus – erot syntyvät siitä, mitä kuvalle tehdään.

Halpojen PC-koneiden aika on ohi

PC-markkina kasvoi vielä alkuvuonna, mutta pinnan alla kytee nopeasti syvenevä kustannuskriisi. Analyysiyhtiö Omdian tuore data paljastaa, että tietokoneiden keskeisten komponenttien hinnat ovat nousseet poikkeuksellisen rajusti. Ja nousu jatkuu.

Uudenlainen laser vie optisen tiedonsiirron ulos laboratoriosta

Skotlantilainen Vector Photonics on demonstroinut uudenlaiseen PCSEL-laseriin perustuvaa optista tiedonsiirtoa ensimmäistä kertaa todellisessa ympäristössä. Testissä dataa siirrettiin 500 metrin matka Glasgow’ssa ilman kuitua tai radiotaajuuksia.

Rauta ja softa ratkaisevat AI-suorituskyvyn

ETN - Technical articleTekoälyn siirtyminen pilvestä laitteisiin nostaa esiin uuden vaatimuksen: suorituskyky ei synny pelkästä raudasta tai ohjelmistosta, vaan niiden yhteispelistä. Sulautetussa AI:ssa laitteistoarkkitehtuuri ja mallien optimointi ratkaisevat, kuinka paljon laskentaa voidaan tuoda paikallisesti ilman pilviyhteyttä.

IQM:n arvo jo 1,8 miljardia – uusi rahoituskierros vie kohti pörssiä

Suomalainen kvanttitietokoneyhtiö IQM Quantum Computers on kerännyt 50 miljoonaa euroa uutta rahoitusta valmistautuessaan listautumaan Nasdaqiin Yhdysvalloissa. Rahoituskierros nostaa yhtiön arvostuksen noin 1,8 miljardiin dollariin.

Muistien hintapiikki paisuttaa puolijohdemyynnin 1300 miljardiin dollariin

Puolijohdemarkkina voi Gartnerin mukaan kasvaa tänä vuonna poikkeukselliset 64 prosenttia ja nousta yli 1,3 biljoonaan dollariin. Kasvua ei kuitenkaan vedä pelkkä AI-kiihdytys, vaan ennen kaikkea muistien raju hinnannousu, joka voi samalla jarruttaa muuta elektroniikkakysyntää vielä pitkälle vuoteen 2027.

Yksinkertainen flyback-muunnin yltää 440 wattiin

Power Integrations on venyttänyt perinteisen flyback-topologian tehoalueelle, jossa on tähän asti tarvittu monimutkaisempia resonantti- ja LLC-ratkaisuja. Yhtiön uudet TOPSwitchGaN-piirit nostavat eristävän flyback-muuntimen tehon jopa 440 wattiin, mikä voi yksinkertaistaa monien teholähteiden suunnittelua ja laskea kustannuksia.

Tehonsyötön suojaus muuttuu ohjelmoitavaksi

ETN - Technical articleSähkönjakelun alkuajoista alkaen sulakkeilla on suojattu sähköverkkoja ylikuormitustilanteiden varalta. Perinteiset sulakkeet ovat helppokäyttöisiä, mutta ne eivät ole joustavia eivätkä älykkäitä. Nykyajan sovelluksissa, joiden sovellusalue vaihtelee teollisuusautomaatiosta kulutuselektroniikkaan, tarvitaan kehittyneitä suojausominaisuuksia, kuten säädettäviä virtarajoja, lämpötilasuojauksia ja nopeaa reagointia vikatilanteisiin.

Nyt data pysyy salattuna myös pilvessä

Ohiolainen Niobium tuo markkinoille uudenlaisen pilvialustan, jossa dataa voidaan käsitellä ilman, että sitä koskaan puretaan salauksesta. The Fog -niminen palvelu on nyt yksityisessä beeta-vaiheessa, ja sen julkinen julkaisu on suunniteltu tämän vuoden toiselle neljännekselle.

Tekoälyläppäreistä tuttu Intelin Core Ultra 3 tuli teollisuuden korteille

Intel Core Ultra Series 3 -prosessorit siirtyvät nyt kannettavista tietokoneista teollisiin Computer-on-Module-kortteihin. Uutuus ei ole pelkkä porttaus, vaan yritys tuoda sama AI-kiihdytetty arkkitehtuuri ympäristöihin, joissa lämpötila-alue, luotettavuus ja pitkä elinkaari ovat kriittisiä.Saksalainen congatec tuo prosessorit korteille, jotka toimivat laajennetulla lämpötila-alueella -40:stä +85 asteeseen, mikä avaa Panther Lake -sukupolven käytön aiempaa vaativammissa edge- ja kenttäsovelluksissa.

321 kerroksen NAND tulee nyt PC-tallennukseen

SK hynix on aloittanut 321-kerroksiseen QLC-NANDiin perustuvan PQC21-asiakas-SSD:n toimitukset, ja ensimmäinen nimetty asiakas on Dell Technologies. Olennaista ei ole pelkkä kerrosmäärä, vaan se, että QLC:tä työnnetään nyt entistä näkyvämmin AI-PC-koneiden paikalliseen tallennukseen, jossa kapasiteetti ja virrankulutus painavat yhä enemmän.

Vesitiivis USB-C piirikortille ilman lisäkokoonpanoa

USB Type-C -liitin on ottamassa seuraavan askeleen myös vaativissa käyttöympäristöissä. Same Sky on laajentanut liitinvalikoimaansa uusilla IP-luokitelluilla USB-C-malleilla, jotka voidaan asentaa suoraan piirilevylle ilman erillisiä tiivistysvaiheita.

ETNdigi - Watch GT Runner 2
16 17  # puffbox mobox till tme native
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Puettava laite ennustaa lämpöhalvauksen jo etukäteen

Lämpöhalvauksen noustessa yhä merkittävämmäksi globaaliksi uhaksi Biodata Bankin CANARIA-kello ennustaa vaaralliset kehon ydinlämpötilan nousut jo ennen oireiden ilmaantumista. Laite hyödyntää Renesasin erittäin vähävirtaista RA0-mikro-ohjainta, joka mahdollistaa kuukausien yhtäjaksoisen mittauksen kompaktissa puettavassa muodossa.

Lue lisää...

OPINION

Agenttikoodaus muuttaa myös sulautetun kehityksen

CodeBoxxin perustajan Nicolas Genestin mukaan ohjelmistokehitys on kääntynyt päälaelleen: koodia ei enää kirjoiteta, vaan tekoälyä orkestroidaan kohti tavoitetta. Muutos näkyy erityisen voimakkaasti sulautetuissa järjestelmissä, joissa tiukka laitteisto–ohjelmisto-integraatio, pitkät validointisyklit ja virheiden korkea hinta tekevät agenttipohjaisesta kehityksestä poikkeuksellisen merkittävän murroksen.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Kymmenen vuoden takainen akkukatastrofi hidastaa yhä Samsungia
  • Jättimäiset tekoälypiirit pakottavat verifioinnin uusiksi
  • Lahdessa aloitti tekoälyn tutkimuskeskus
  • Miksi kotiteatterin optinen liitin on niin huono?
  • Puettava laite ennustaa lämpöhalvauksen jo etukäteen

NEW PRODUCTS

  • Vesitiivis USB-C piirikortille ilman lisäkokoonpanoa
  • Kolmivaiheinen tuuletinohjaus ilman koodia
  • AES ei vielä tee muistitikusta turvallista
  • Toughbook 56 tuo tekoälyn kentälle ilman pilveä
  • RECOM laajentaa moduuleista erillismuuntimiin
 
 

Section Tapet