logotypen
 
 

IN FOCUS

Suojaa datasi kunnolla

SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.

Lue lisää...
" "

Sulautetut järjestelmät yleistyvät edelleen huimaa vauhtia. Useimmassa sovelluksissa tarvitaan vain melko pienikokoista NOR-tyyppistä flash-muistipiiriä. Muisteihin erikoistuneet isot valmistajat eivät kuitenkaan toimita enää pieniä muisteja, vaan keskittyvät suuriin, tiheisiin volyymipiireihin. Microchip sen sijaan on sitoutunut toimittamaan asiakkaille pieniä NOR-flasheja niin kauan kuin niitä tarvitaan, jopa yli 20 vuotta.

Artikkelin kirjoittaja Grant Hulse johtaa tuotemarkkinointia Microchip Technologyn Memory Products -divisioonassa.

Itsenäisesti toimivat pienet sulautetut järjestelmät, kuten autotallin ovenavaajat, sähköporat, tuotantolinjojen laitteet ja lääketieteelliset analyysijärjestelmät, sisältävät tyypillisesti 8- tai 16-bittisen mikro-ohjaimen (MCU), jota ympäröi kokoelma analogisia IC-piirejä, anturipiirejä, näyttö- ja tietoliikennepiirejä sekä joissakin tapauksissa SRAM-, EEPROM- ja NOR Flash -muistipiirejä, jotka eivät sisälly valittuun mikro-ohjaimeen (kuva 1). Laitteiden suunnittelijat ovat tyytyväisiä, jos esimerkiksi teollisia ja lääketieteellisiä laitteita voidaan toimittaa markkinoille ainakin parikymmentä vuotta tai jopa pidempään.

Kun IC-toimittaja ilmoittaa tietyn piirin käyttöiän päättymisestä (EOL, end-of-life) uuteen prosessipolveen siirtymisen vuoksi, siitä seuraa yleensä järjestelmien valmistajille kova kiire uusien piirien kelpoisuuden varmistamiseksi. Tämä haittaa suunnitteluresursseja ja lisää odottamattomia kuluja nykyisiin ohjelmiin.

NOR Flash -piirit (yleensä näissä sovelluksissa tarvitaan vain 1 – 8 Mb) ovat pitkäikäisyyden suhteen hankalia komponentteja. Tämä johtuu siitä, että tiheämmän pään NOR Flash -perheiden piirit (256 Mb – 1 Gb+) ohjaavat muistinvalmistajien liiketoimintapäätöksiä, jolloin vaaditaan jatkuvasti yhä tiheämpään geometriaan perustuvia prosesseja, ja sen myötä piirien elinkaaret lyhenevät. Tässä artikkelissa käsitellään NOR Flashien pitkäikäisyyteen liittyviä ongelmia ja Microchipin niihin tarjoamia ratkaisuja.

Pienten muistien näkymät

NOR Flash -piirien kärkitoimittajat keskittyvät korkeakatteisiin, suurella volyymilla valmistettaviin tiheisiin piireihin. Jokaisen yrityksen tavoitteena on keskittyä omiin vahvuuksiinsa, jotta liikevoitto voidaan maksimoida ja samalla tarjota asiakkaille eniten arvoa ja alhaisimmat mahdolliset kustannukset. NOR Flash -piirien neljänkymmenen elinvuoden aikana tämä on merkinnyt sitä, että markkinoilla säilyneiden muistivalmistajien on täytynyt toistuvasti jättää taakseen menneiden vuosien pienikokoisimmat muistipiirit.

Kun valikoiman yläpäässä piirien tiheys kasvaa muutaman vuoden välein, paletin alapäässä siirrytään sitä mukaa EOL-vaiheeseen ja samalla alimman luokan tiheystaso nousee. 20 vuoden elinkaareen tähtääville sulautettujen järjestelmien kehittäjille nämä piirivalikoiman ongelmat saattavat tarkoittaa paitsi uuden piiriversion käyttöönottoa, myös kokonaan uuden toimittajan valitsemista.

Yksi ratkaisu tähän kipeään ongelmaan on järjestelmien suunnittelu ’future-proof’ -periaatteella hyödyntämällä esimerkiksi 128 megabitin NOR-piiriä käyttäjän neljän megabitin kokoisen ohjelmakoodin tallentamiseen. Tämä lähestymistapa voi kuitenkin aiheuttaa selvää huonontumista tehonkulutukseen ja järjestelmän kokonaiskustannuksiin.

Toinen ratkaisu on käyttää ei-perinteistä muistien toimittajaa, jolla on muita liiketoiminnallisia syitä tarjota samaa muistituotetta yli 20 vuoden ajan. Tällaisella toimittajalla ei ehkä ole suurtuotannon mittakaavaetuja tarjotakseen alhaisimman mahdollisen hintatason ensimmäisten tarjousten tekemisen aikaan, mutta ajan myötä tämä voi olla paljon edullisempi ratkaisu ongelmaan, kun otetaan huomioon piirien kelpoisuuden uudelleen varmistamiseen liittyvät todelliset kustannukset ja tekniset resurssit.

Microchip on tunnistanut tähän suuntaan kehittyvän tilanteen jo vuosia sitten, sillä se vaikuttaa laajaan asiakasryhmään, joka kehittää sulautettuja ratkaisuja. Tämän tiheystrendin negatiivinen vaikutus on vaatinut liiketoimintasuunnitelmiin ja tavoitteisiin strategista kurssinkorjausta. Sen seurauksena yhtiöstä on muodostunut ei-perinteinen NOR Flash -muistipiirien toimittaja, joka tarjoaa myös sarjamuotoisia SRAM- ja EEPROM-muisteja sekä analogisia ja anturipiirejä.

Nämä ’muut liiketoiminnalliset syyt’ motivoivat jatkamaan pienten NOR Flash -piirien toimittamista niin kauan kuin asiakkaat tarvitsevat niitä. Kannattaa panna myös merkille, että nämä tavoitteet ulottuvat tällä hetkellä yli 64 megabitin piireihin asti. Ja niiden valmistusta muistipiireihin erikoistuneet toimittajat taas tulevat jatkamaan vielä ainakin seuraavien 20 vuoden ajan.

Kuva 1 esittää eri järjestelmien rakennetta. Mikro-ohjain ja sitä ympäröivät muut IC-piirit määräävät sulautetulle sovellukselle tarkoituksen ja käyttöiän. Tässä esimerkissä 8 megabitin NOR Flash sisältää muutamia erilaisia näyttökuvia, jotka jaetaan kosketusnäytön lähtöpiirin kautta aina, kun ohjelmakoodi (tässä sulautettuna mikro-ohjaimeen) sitä vaatii. Tämän ulkoisen NOR Flash -muistipiirin tärkeimmät ominaisuudet ovat 8 megabitin muistikapasiteetti, standardi SPI-liitäntä, vähäinen valmiustilan virta, alhainen kirjoitusjakson virta, pieni piiala ja 20 vuoden saatavuus.

Kuva 1. Kun mikro-ohjain toimii sulautetun järjestelmän ytimenä, erityissovelluksia varten tarvitaan useita muita IC-piirejä, mukaan luettuna NOR Flash.

Alla, olevassa taulukossa nähdään kahden edellä kuvatun ratkaisun vertailu: 128 megabitin NOR Flash -piiri tulevaisuuden varmistamiseksi ja 8 megabitin NOR Flash, jolla on pitkäaikainen saatavuus ei-perinteiseltä muistitoimittajalta. On selvää, että 8 Mb NOR Flash -piiri täyttää sulautetun sovelluksen vaatimukset parhaiten.

128 Mb NOR Flash verrattuna 8 megabitin NOR Flash -piiriin, joka tarjoaa ilmeisiä etuja.

Pienen NOR Flashin käyttötavat

Vaikka alhaisen tiheyden NOR Flash -piirit eivät välttämättä sovi suurten toimittajien suunnitelmiin ja strategioihin, ne sopivat erinomaisesti sulautettujen järjestelmien piirejä toimittavan yrityksen strategiaan. Esimerkiksi tavanomaisessa kotitaloudessa on helposti useita kymmeniä sulautettuja järjestelmiä, joissa sovelletaan 8-, 16- tai jopa 32-bittisiä mikro-ohjaimia. Useimmat näistä järjestelmistä eivät vaadi suurta määrää koodia, sillä NOR Flash on usein tarkoitettu ohjelmakoodia, kalibrointiparametreja, tapahtumalokeja ynnä muita vastaavia varten.

Vaikka monissa mikro-ohjaimissa on sisäinen flash-lohko, joka kattaa nämä tarpeet, on myös paljon kuvan 1 kaltaisia tilanteita, joissa ulkoinen NOR Flash -muisti on järkevämpi ratkaisu joissakin tehtävissä. Näitä tilanteita ovat muun muassa järjestelmän kokonaiskustannusten (BOM) ja mikro-ohjaimen flash-lohkojen välinen kompromissi, mikro-ohjaimen toimintojen yhteensopimattomuus suhteessa sulautettujen flash-lohkojen kokoihin, sekä nopeampi päivitys tuotantolinjan testaussarjoihin ja järjestelmien kenttäpäivityksiin.

Lisäksi porttimäärältään pienet sovelluspiirit (FPGA) ja monimutkaiset ohjelmoitavat logiikkapiirit (CPLD) hyödyntävät NOR Flashia sovelluksen sisäisessä ohjelmoinnissa, käynnistyskoodeissa ja XIP-operaatioissa (execute-in-place). NOR Flash -mikropiirit sopivat erinomaisesti XIP-sovelluksiin tarjoamalla valmiustilassa vähäisen tehonkulutuksen, ja niihin pääsee suoraan tavallisen sarjaliitännän (SPI) avulla.

NOR Flash -piirejä on saatavissa 8-nastaisissa SOIC- ja WFDN-koteloissa (5 x 6 mm), joten ne eivät vie paljon tilaa piirilevyllä. Piirilevyalan suhteen hyvin rajallisissa kohteissa (esim. sähköhammasharja) WLCSP-kotelo (Wafer Level Chip Scale Package) säästää vielä merkittävästi enemmän levyalaa, kuten kuvasta 2 nähdään.

Kuva 2. WLCSP-koteloidun 128 megabitin ja 8 megabitin piirin kokoero voi olla merkittävä, varsinkin jos levyala on sovelluksessa kriittinen tekijä.

Tyhjennnysnopeus tuhatkertaiseksi

Vaikkei Microchip ole perinteinen muistipiirien toimittaja, se tuottaa paljon flash-muisteja. Vuosittain yhtiö toimittaa miljardeja mikro-ohjaimia, jotka sisältävät flash-lohkon. Yhtiön kehittämään SuperFlash-teknologiaan pohjautuvalla rakenteella on myös merkittävä etu. Siihen perustuvat muistikennot on suunniteltu tarjoamaan käyttäjille mahdollisimman nopea muistisolujen tyhjennys: lohkojen tyhjennys 20 kertaa tavanomaista nopeammin ja koko sirun sisällön tyhjennys tuhat kertaa nopeammin.

Vaikka NOR Flash -muistin päivittäminen ei ole kovin yleistä suurten piirien kohdalla, siitä voi olla valtavasti etua pienissä sulautetuissa järjestelmissä alenevien valmistuskustannusten muodossa (muistisisällön päivittäminen tuotantolinjalla järjestelmätestien kattavuuden parantamiseksi). Se tarjoaa myös niukkatehoisen ja nopean tavan päivittää toteutettu järjestelmä kentällä.

Jos palataan aiempaan vertailuun, 128 megabitin NOR Flashilla (ilman SuperFlash-tekniikkaa) muistilohkon tyhjentämiseen kuluva maksimiaika on tyypillisesti 0,7 – 1 sekuntia. Sen sijaan 8 megabitin NOR Flashilla (SuperFlash-tekniikan kera) tyhjennyksen enimmäisaika on vain 25 ms (30 kertaa nopeampi). Ajansäästön lisäksi tyhjennys/uudelleenkirjoitusjakson vaatiman tehonkulutuksen ero on merkittävä (800 ms, 33 mA) kunkin lohkon jokaisella pyyhintä- tai kirjoituskierroksella.

Huoletta uusiin kohteisiin

Älykkäitä, liitettäviä ja turvallisia sulautettuja ohjausratkaisuja kehittävällä Microchipillä on ainutlaatuinen näkökulma moniin sulautettujen järjestelmien osiin, ja NOR Flash on olennainen osa tätä näkemystä. Yhtiö tarjoaa asiakkaille luottamusta suunniteltaviin järjestelmiin, joiden käyttöikä voi olla kymmeniä vuosia. Vakiintunut käytäntö varmistaa piirien saatavuuden niin kauan kuin asiakkaat tarvitsevat korvaavia tuotteita.

Vaikka jotkut toimittajat saattavat luopua NOR Flash -muistituotteista ja jopa ilmoittaa julkisesti niiden valmistuksen päättymisestä, tämä Microchipin tarjoama sitoumus voi varmistaa piirien saatavuuden volyymiltaan pieniin ja keskisuuriin ja jopa suuriin sovelluksiin. Tämä pitkäikäisyys varmistaa, että käyttäjät saavat kaiken tarvittavan sulautettuun järjestelmäänsä – niin kauan kuin tarvitaan.

MORE NEWS

Aurinkosähköä rakennettiin ennätysmäärä viime vuonna

Viime vuonna maailmassa rakennettiin ennätykselliset 597 gigawattia (GW) uutta aurinkosähkökapasiteettia, selviää SolarPower Europen tuoreesta Global Market Outlook for Solar Power 2025–2029 -raportista. Kasvua edellisvuodesta kertyi peräti 33 prosenttia, mikä tekee vuodesta 2024 historian parhaan aurinkosähkön asennusvuoden.

EU saa oman alustan piirien suunnitteluun

Euroopan unioni panostaa vahvasti puolijohteiden kehitykseen ja ottaa uuden askeleen kohti teknologista omavaraisuutta. Belgialaisen tutkimuskeskus Imecin johdolla käynnistyy European Chips Design Platform -niminen hanke, jonka tavoitteena on luoda yhteiseurooppalainen alusta integroitujen piirien suunnitteluun.

Uusi atomikello jätättää sekunnin 100 miljoonassa vuodessa

Yhdysvaltain kansallinen standardi- ja teknologiainstituutti (NIST) on ottanut käyttöön uuden sukupolven atomikellon, joka määrittää ajan ennenäkemättömällä tarkkuudella. NIST-F4-nimeä kantava kellojärjestelmä pystyy käymään virheettömästi jopa 100 miljoonan vuoden ajan heittäen enintään sekunnin.

Euroopan komponenttikauppa odottaa vieläkin käännettä kasvuun

Euroopan komponenttien jakelumarkkinoilla ei vieläkään näy merkkejä käänteestä parempaan. DMASS Europen tuoreiden tilastojen mukaan vuoden 2025 ensimmäinen neljännes toi mukanaan tuntuvan 14,3 prosentin laskun koko markkinalle, ja kokonaismyynti jäi 3,92 miljardiin euroon. Erityisesti puolijohteet jatkoivat jyrkkää laskuaan, romahtaen lähes 20 prosenttia 2,37 miljardiin euroon.

Kontronilla erinomainen alkuvuosi

Kontron aloitti vuoden 2025 vahvasti, raportoidessaan merkittävää kasvua kannattavuudessa ja tilauskannassa. Samalla yhtiö laajentaa IoT-tuotevalikoimaansa uudella LTE-yhteyksiä hyödyntävällä teollisuuslaitteella.

Nopeutuvat signaalit vaativat parikaapelilta yhä enemmän

Signaalinsiirron kehitys kiihtyy – kirjaimellisesti. Uusimmat datakeskus- ja verkkosovellukset siirtyvät käyttämään jopa 224 Gbps PAM4 -modulaatiota, jossa jokainen bittikanava kuljettaa neljää jännitetasoa äärimmäisen tiiviissä aikakehyksessä. Tällainen signalointi vaatii kaapeleilta ennen näkemätöntä tarkkuutta.

MEMS-pohjainen tahdistus tulee nyt älypuhelimeen

Piilaaksolainen SiTime tuo markkinoille ensimmäisen mobiilikäyttöön suunnitellun MEMS-kellopiirin, joka haastaa perinteiset kvartsikiteet älypuhelimissa.

Tilaäänikoodekki on hyvä esimerkki uudesta Nokiasta

Maailman ensimmäinen tilaäänipuhelu kuulostaa tieteiselokuvalta – mutta se on todellisuutta. Kesällä 2024 Nokia esitteli uuden Immersive Voice -teknologian avulla toteutetun puhelun, jossa ääni ei vain kuulu, vaan ympäröi kuulijan kuin keskustelukumppani olisi fyysisesti läsnä. Tämän mahdollisti uusi 3GPP-standardiin hyväksytty IVAS-koodekki (Immersive Voice and Audio Services), joka vie mobiiliviestinnän täysin uudelle tasolle.

Tinahiukkaset anodissa vauhdittavat latausta ja kasvattavat energiatiheyttä

Eteläkorealaiset tutkijat ovat kehittäneet uudenlaisen akun anodimateriaalin, joka yhdistää nopean latauksen, suuren energiatiheyden ja pitkän käyttöiän – läpimurto voi mullistaa sähköautojen ja energiavarastojen markkinat.

Kännykkämarkkina kasvoi vain 3 prosenttia alkuvuonna

Älypuhelinmarkkinoiden globaali kasvu jäi vaatimattomaksi vuoden 2025 ensimmäisellä neljänneksellä, kertoo tutkimusyhtiö Counterpoint Research tuoreessa raportissaan. Markkinatulot nousivat vain 3 prosenttia vuoden takaisesta, mikä vastaa kasvua myös toimitusmäärissä.

Uuden polven SiC-tekniikka kutistaa sähköauton invertterin

Infineon esittelee tehoelektroniikan PCIM-messuilla Nürnbergissä uraauurtavan piikarbidikomponentin, joka tehostaa sähköautojen vetojärjestelmiä – pienemmät, kevyemmät ja energiatehokkaammat invertterit ovat askeleen lähempänä.

Nokian privaattiverkko seuraa jatkossa Maerskin rahtilaivoja

Nokia on solminut merkittävän sopimuksen tanskalaisen logistiikkajätti Maerskin kanssa toimittaakseen privaattiverkkoratkaisunsa yhtiön 450 rahtialukseen. Kyseessä on osa Maerskin uutta IoT-alustaa, OneWirelessia, jonka tavoitteena on parantaa reaaliaikaista rahtiseurantaa, toimitusketjun näkyvyyttä ja operatiivista tehokkuutta.

Piinanolanka-akku siirtyy vihdoin tuotantoon

Kalifornialainen vuonna 2008 perustettu Amprius Technologies on valmis siirtymään sarjatuotantoon uudenlaisen akkukenno­tekniikkansa kanssa. Yhtiön "Sicore"-niminen kenno käyttää pii-nanopilareihin perustuvaa anoditeknologiaa ja saavuttaa huipputason energiatiheyden: 450 Wh/kg painon mukaan ja 950 Wh/l tilavuuden mukaan.

6G vaatii uutta radiotaajuussuunnittelua

Suomalaiset huippuyritykset ja tutkimuslaitokset ovat yhdistäneet voimansa uuden sukupolven mobiiliverkkojen kehittämiseksi. Oulun yliopiston vetämä RF ECO3 -hanke tähtää tulevaisuuden 6G-teknologian kriittiseen osa-alueeseen: tehokkaampaan ja kestävämpään radiotaajuussuunnitteluun.

Yksinkertainen ratkaisu kasvattaa sähköauton akun eliniän jopa 19-kertaiseksi

Korelaisten POSTECHin (Pohang University of Science and Technology) ja Sungkyunkwanin yliopiston tutkijat ovat löytäneet uuden tavan pidentää sähköautojen litiumioniakkujen käyttöikää jopa 19-kertaiseksi – ilman uusia materiaaleja tai teknologioita. Ratkaisu on yksinkertainen: siinä pitää välttää akun täydellistä tyhjentämistä.

GaN tekee moottorinohjauksesta tehokkaampaa

GaN-teknologian edelläkävijä Navitas Semiconductor on julkistanut uuden GaNSense Motor Drive IC -piirisarjan, joka mullistaa moottorinohjauksen tehokkuuden ja integraation. Uusi ratkaisu yhdistää kaksi galliumnitridi-FET-transistoria (GaN FET), ohjauksen, suojaukset ja virranmittauksen yhteen, täysin integroituun piiriin.

DigiKey alkaa myymään vakiotyökaluja

DigiKey on lanseerannut oman, yksinoikeudella myytävän tuotesarjansa nimeltä DigiKey Standard. Uusi vakiokomponenttien valikoima koostuu sähkö- ja elektroniikkasuunnittelun perustyökaluista ja tarvikkeista, jotka ovat heti saatavilla nopeaan toimitukseen.

Kuutiosentin kokoinen projektori AR-laseihin

Itävaltalainen teknologiayhtiö TriLite tuo markkinoille uuden, vallankumouksellisen Trixel 3 Cube -projektorin, joka esitellään ensi kertaa yleisölle Display Week 2025 -tapahtumassa San Josessa, Kaliforniassa. Trixel 3 Cube on maailman pienin ja kevyin laserkeilaukseen perustuva projektionäyttö.

Lightning-liitäntä katosi Suomesta

Älypuhelinmarkkina Suomessa on käännekohdassa, kun sekä kuluttajakäyttäytyminen että uusi EU-lainsäädäntö muovaavat sitä nopeassa tahdissa. Vuoden 2025 ensimmäisellä neljänneksellä puhelinten ja oheislaitteiden myynti laski kappalemäärissä 1,1 %, mutta myynti euroissa nousi 2,7 prosenttia verrattuna edellisvuoden vastaavaan aikaan.

200 miljoonan käyttäjän avoin ODF täyttää 20 vuotta

Open Document Format (ODF), maailman ainoa laajasti käytetty avoin standardi toimistodokumenteille, on täyttänyt 20 vuotta OASIS-järjestön virallisena standardina. Yli 200 miljoonaa käyttäjää turvautuu ODF:ään arjessaan.

Rekoistakin pitää tulla hiilivapaita

Maantiekuljetukset ovat elintärkeitä talouselämälle. Kuorma-autoilla kuljetetaan ruokaa, tarvikkeita, materiaaleja ja monia muita tavaroita mihin tahansa paikkaan. Vaikka keskiraskaiden ja raskaiden kuorma-autojen osuus maailman ajoneuvoista on vain neljä prosenttia, niiden osuus tieliikenteen hiilidioksidipäästöistä on 40 prosenttia, tehden niistä kasvihuonekaasupäästöjen päälähteen, joka on otettava huomioon pyrittäessä kohti hiilivapautta.

Lue lisää...

Kovaa käyttöä kestävät koneet voi ostaa palveluna

Kenttätyö vaatii kovia koneita – ja nyt ne saa palveluna. Panasonicin uusi Toughbook Mobile-IT As-A-Service (MaaS) -ratkaisu mullistaa tavan, jolla liikkuvaa työtä tukevat laitteet ja IT-palvelut hankitaan ja hallitaan. Ei enää isoja kertahankintoja, pitkiä IT-projekteja tai laitteiden elinkaaren miettimistä – nyt saat kaiken tarvittavan helposti ja kuukausimaksulla.

Lue lisää...

 

Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme.
R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
 
R&S -seminaari: 6G
Oulussa 13.5.2025 (rekisteröidy)
Espoossa 14.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Calibration
Tampereella 22.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Aerospace & Defence Testing
Tampereella 5.6.2025. Tiedustelut asiakaspalvelu@rohde-schwarz.com
 

 

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 
 
article