ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

R&S FSWX: new horizons in signal and spectrum analysis

 

Demanding mobile radio and wireless applications can push HF components to their physical limits. The FSWX signal and spectrum analyzer was developed to characterize components under challenging conditions. The analyzer is the first model with two input ports, filter banks to pre-filter and cross-correlate for noise suppression. The features were previously found only in high-quality phase noise testers.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

May # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Pieni NOR-flash on haaste sulautetuissa

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 04.02.2022
  • Devices
  • Embedded

Sulautetut järjestelmät yleistyvät edelleen huimaa vauhtia. Useimmassa sovelluksissa tarvitaan vain melko pienikokoista NOR-tyyppistä flash-muistipiiriä. Muisteihin erikoistuneet isot valmistajat eivät kuitenkaan toimita enää pieniä muisteja, vaan keskittyvät suuriin, tiheisiin volyymipiireihin. Microchip sen sijaan on sitoutunut toimittamaan asiakkaille pieniä NOR-flasheja niin kauan kuin niitä tarvitaan, jopa yli 20 vuotta.

Artikkelin kirjoittaja Grant Hulse johtaa tuotemarkkinointia Microchip Technologyn Memory Products -divisioonassa.

Itsenäisesti toimivat pienet sulautetut järjestelmät, kuten autotallin ovenavaajat, sähköporat, tuotantolinjojen laitteet ja lääketieteelliset analyysijärjestelmät, sisältävät tyypillisesti 8- tai 16-bittisen mikro-ohjaimen (MCU), jota ympäröi kokoelma analogisia IC-piirejä, anturipiirejä, näyttö- ja tietoliikennepiirejä sekä joissakin tapauksissa SRAM-, EEPROM- ja NOR Flash -muistipiirejä, jotka eivät sisälly valittuun mikro-ohjaimeen (kuva 1). Laitteiden suunnittelijat ovat tyytyväisiä, jos esimerkiksi teollisia ja lääketieteellisiä laitteita voidaan toimittaa markkinoille ainakin parikymmentä vuotta tai jopa pidempään.

Kun IC-toimittaja ilmoittaa tietyn piirin käyttöiän päättymisestä (EOL, end-of-life) uuteen prosessipolveen siirtymisen vuoksi, siitä seuraa yleensä järjestelmien valmistajille kova kiire uusien piirien kelpoisuuden varmistamiseksi. Tämä haittaa suunnitteluresursseja ja lisää odottamattomia kuluja nykyisiin ohjelmiin.

NOR Flash -piirit (yleensä näissä sovelluksissa tarvitaan vain 1 – 8 Mb) ovat pitkäikäisyyden suhteen hankalia komponentteja. Tämä johtuu siitä, että tiheämmän pään NOR Flash -perheiden piirit (256 Mb – 1 Gb+) ohjaavat muistinvalmistajien liiketoimintapäätöksiä, jolloin vaaditaan jatkuvasti yhä tiheämpään geometriaan perustuvia prosesseja, ja sen myötä piirien elinkaaret lyhenevät. Tässä artikkelissa käsitellään NOR Flashien pitkäikäisyyteen liittyviä ongelmia ja Microchipin niihin tarjoamia ratkaisuja.

Pienten muistien näkymät

NOR Flash -piirien kärkitoimittajat keskittyvät korkeakatteisiin, suurella volyymilla valmistettaviin tiheisiin piireihin. Jokaisen yrityksen tavoitteena on keskittyä omiin vahvuuksiinsa, jotta liikevoitto voidaan maksimoida ja samalla tarjota asiakkaille eniten arvoa ja alhaisimmat mahdolliset kustannukset. NOR Flash -piirien neljänkymmenen elinvuoden aikana tämä on merkinnyt sitä, että markkinoilla säilyneiden muistivalmistajien on täytynyt toistuvasti jättää taakseen menneiden vuosien pienikokoisimmat muistipiirit.

Kun valikoiman yläpäässä piirien tiheys kasvaa muutaman vuoden välein, paletin alapäässä siirrytään sitä mukaa EOL-vaiheeseen ja samalla alimman luokan tiheystaso nousee. 20 vuoden elinkaareen tähtääville sulautettujen järjestelmien kehittäjille nämä piirivalikoiman ongelmat saattavat tarkoittaa paitsi uuden piiriversion käyttöönottoa, myös kokonaan uuden toimittajan valitsemista.

Yksi ratkaisu tähän kipeään ongelmaan on järjestelmien suunnittelu ’future-proof’ -periaatteella hyödyntämällä esimerkiksi 128 megabitin NOR-piiriä käyttäjän neljän megabitin kokoisen ohjelmakoodin tallentamiseen. Tämä lähestymistapa voi kuitenkin aiheuttaa selvää huonontumista tehonkulutukseen ja järjestelmän kokonaiskustannuksiin.

Toinen ratkaisu on käyttää ei-perinteistä muistien toimittajaa, jolla on muita liiketoiminnallisia syitä tarjota samaa muistituotetta yli 20 vuoden ajan. Tällaisella toimittajalla ei ehkä ole suurtuotannon mittakaavaetuja tarjotakseen alhaisimman mahdollisen hintatason ensimmäisten tarjousten tekemisen aikaan, mutta ajan myötä tämä voi olla paljon edullisempi ratkaisu ongelmaan, kun otetaan huomioon piirien kelpoisuuden uudelleen varmistamiseen liittyvät todelliset kustannukset ja tekniset resurssit.

Microchip on tunnistanut tähän suuntaan kehittyvän tilanteen jo vuosia sitten, sillä se vaikuttaa laajaan asiakasryhmään, joka kehittää sulautettuja ratkaisuja. Tämän tiheystrendin negatiivinen vaikutus on vaatinut liiketoimintasuunnitelmiin ja tavoitteisiin strategista kurssinkorjausta. Sen seurauksena yhtiöstä on muodostunut ei-perinteinen NOR Flash -muistipiirien toimittaja, joka tarjoaa myös sarjamuotoisia SRAM- ja EEPROM-muisteja sekä analogisia ja anturipiirejä.

Nämä ’muut liiketoiminnalliset syyt’ motivoivat jatkamaan pienten NOR Flash -piirien toimittamista niin kauan kuin asiakkaat tarvitsevat niitä. Kannattaa panna myös merkille, että nämä tavoitteet ulottuvat tällä hetkellä yli 64 megabitin piireihin asti. Ja niiden valmistusta muistipiireihin erikoistuneet toimittajat taas tulevat jatkamaan vielä ainakin seuraavien 20 vuoden ajan.

Kuva 1 esittää eri järjestelmien rakennetta. Mikro-ohjain ja sitä ympäröivät muut IC-piirit määräävät sulautetulle sovellukselle tarkoituksen ja käyttöiän. Tässä esimerkissä 8 megabitin NOR Flash sisältää muutamia erilaisia näyttökuvia, jotka jaetaan kosketusnäytön lähtöpiirin kautta aina, kun ohjelmakoodi (tässä sulautettuna mikro-ohjaimeen) sitä vaatii. Tämän ulkoisen NOR Flash -muistipiirin tärkeimmät ominaisuudet ovat 8 megabitin muistikapasiteetti, standardi SPI-liitäntä, vähäinen valmiustilan virta, alhainen kirjoitusjakson virta, pieni piiala ja 20 vuoden saatavuus.

Kuva 1. Kun mikro-ohjain toimii sulautetun järjestelmän ytimenä, erityissovelluksia varten tarvitaan useita muita IC-piirejä, mukaan luettuna NOR Flash.

Alla, olevassa taulukossa nähdään kahden edellä kuvatun ratkaisun vertailu: 128 megabitin NOR Flash -piiri tulevaisuuden varmistamiseksi ja 8 megabitin NOR Flash, jolla on pitkäaikainen saatavuus ei-perinteiseltä muistitoimittajalta. On selvää, että 8 Mb NOR Flash -piiri täyttää sulautetun sovelluksen vaatimukset parhaiten.

128 Mb NOR Flash verrattuna 8 megabitin NOR Flash -piiriin, joka tarjoaa ilmeisiä etuja.

Pienen NOR Flashin käyttötavat

Vaikka alhaisen tiheyden NOR Flash -piirit eivät välttämättä sovi suurten toimittajien suunnitelmiin ja strategioihin, ne sopivat erinomaisesti sulautettujen järjestelmien piirejä toimittavan yrityksen strategiaan. Esimerkiksi tavanomaisessa kotitaloudessa on helposti useita kymmeniä sulautettuja järjestelmiä, joissa sovelletaan 8-, 16- tai jopa 32-bittisiä mikro-ohjaimia. Useimmat näistä järjestelmistä eivät vaadi suurta määrää koodia, sillä NOR Flash on usein tarkoitettu ohjelmakoodia, kalibrointiparametreja, tapahtumalokeja ynnä muita vastaavia varten.

Vaikka monissa mikro-ohjaimissa on sisäinen flash-lohko, joka kattaa nämä tarpeet, on myös paljon kuvan 1 kaltaisia tilanteita, joissa ulkoinen NOR Flash -muisti on järkevämpi ratkaisu joissakin tehtävissä. Näitä tilanteita ovat muun muassa järjestelmän kokonaiskustannusten (BOM) ja mikro-ohjaimen flash-lohkojen välinen kompromissi, mikro-ohjaimen toimintojen yhteensopimattomuus suhteessa sulautettujen flash-lohkojen kokoihin, sekä nopeampi päivitys tuotantolinjan testaussarjoihin ja järjestelmien kenttäpäivityksiin.

Lisäksi porttimäärältään pienet sovelluspiirit (FPGA) ja monimutkaiset ohjelmoitavat logiikkapiirit (CPLD) hyödyntävät NOR Flashia sovelluksen sisäisessä ohjelmoinnissa, käynnistyskoodeissa ja XIP-operaatioissa (execute-in-place). NOR Flash -mikropiirit sopivat erinomaisesti XIP-sovelluksiin tarjoamalla valmiustilassa vähäisen tehonkulutuksen, ja niihin pääsee suoraan tavallisen sarjaliitännän (SPI) avulla.

NOR Flash -piirejä on saatavissa 8-nastaisissa SOIC- ja WFDN-koteloissa (5 x 6 mm), joten ne eivät vie paljon tilaa piirilevyllä. Piirilevyalan suhteen hyvin rajallisissa kohteissa (esim. sähköhammasharja) WLCSP-kotelo (Wafer Level Chip Scale Package) säästää vielä merkittävästi enemmän levyalaa, kuten kuvasta 2 nähdään.

Kuva 2. WLCSP-koteloidun 128 megabitin ja 8 megabitin piirin kokoero voi olla merkittävä, varsinkin jos levyala on sovelluksessa kriittinen tekijä.

Tyhjennnysnopeus tuhatkertaiseksi

Vaikkei Microchip ole perinteinen muistipiirien toimittaja, se tuottaa paljon flash-muisteja. Vuosittain yhtiö toimittaa miljardeja mikro-ohjaimia, jotka sisältävät flash-lohkon. Yhtiön kehittämään SuperFlash-teknologiaan pohjautuvalla rakenteella on myös merkittävä etu. Siihen perustuvat muistikennot on suunniteltu tarjoamaan käyttäjille mahdollisimman nopea muistisolujen tyhjennys: lohkojen tyhjennys 20 kertaa tavanomaista nopeammin ja koko sirun sisällön tyhjennys tuhat kertaa nopeammin.

Vaikka NOR Flash -muistin päivittäminen ei ole kovin yleistä suurten piirien kohdalla, siitä voi olla valtavasti etua pienissä sulautetuissa järjestelmissä alenevien valmistuskustannusten muodossa (muistisisällön päivittäminen tuotantolinjalla järjestelmätestien kattavuuden parantamiseksi). Se tarjoaa myös niukkatehoisen ja nopean tavan päivittää toteutettu järjestelmä kentällä.

Jos palataan aiempaan vertailuun, 128 megabitin NOR Flashilla (ilman SuperFlash-tekniikkaa) muistilohkon tyhjentämiseen kuluva maksimiaika on tyypillisesti 0,7 – 1 sekuntia. Sen sijaan 8 megabitin NOR Flashilla (SuperFlash-tekniikan kera) tyhjennyksen enimmäisaika on vain 25 ms (30 kertaa nopeampi). Ajansäästön lisäksi tyhjennys/uudelleenkirjoitusjakson vaatiman tehonkulutuksen ero on merkittävä (800 ms, 33 mA) kunkin lohkon jokaisella pyyhintä- tai kirjoituskierroksella.

Huoletta uusiin kohteisiin

Älykkäitä, liitettäviä ja turvallisia sulautettuja ohjausratkaisuja kehittävällä Microchipillä on ainutlaatuinen näkökulma moniin sulautettujen järjestelmien osiin, ja NOR Flash on olennainen osa tätä näkemystä. Yhtiö tarjoaa asiakkaille luottamusta suunniteltaviin järjestelmiin, joiden käyttöikä voi olla kymmeniä vuosia. Vakiintunut käytäntö varmistaa piirien saatavuuden niin kauan kuin asiakkaat tarvitsevat korvaavia tuotteita.

Vaikka jotkut toimittajat saattavat luopua NOR Flash -muistituotteista ja jopa ilmoittaa julkisesti niiden valmistuksen päättymisestä, tämä Microchipin tarjoama sitoumus voi varmistaa piirien saatavuuden volyymiltaan pieniin ja keskisuuriin ja jopa suuriin sovelluksiin. Tämä pitkäikäisyys varmistaa, että käyttäjät saavat kaiken tarvittavan sulautettuun järjestelmäänsä – niin kauan kuin tarvitaan.

MORE NEWS

eSIM ei tappanutkaan operaattoreita

Kun eSIM alkoi yleistyä lähes kymmenen vuotta sitten, moni telealan analyytikko ennusti operaattoreille vaikeita aikoja. Jos liittymän voisi vaihtaa yhdellä napinpainalluksella ilman fyysisen SIM-kortin vaihtoa, mikä enää sitoisi asiakkaan operaattoriinsa?

Auracastin läpimurto viivästyi – nyt Bluetooth yrittää muuttua radioksi

Bluetooth LE Audio ja Auracast esiteltiin jo vuosia sitten seuraavana suurena muutoksena langattomaan ääneen. Teknologia lupasi tehdä Bluetoothista eräänlaisen digitaalisen radion, jossa yksi laite voisi lähettää ääntä samanaikaisesti rajattomalle määrälle kuulokkeita, kuulolaitteita tai kaiuttimia ilman monimutkaista paritusta.

Nordic haluaa opettaa tekoälyn ymmärtämään oikeaa rautaa

Generatiivinen tekoäly osaa jo kirjoittaa firmwarea, mutta oikea rauta on edelleen vaikea ympäristö tekoälylle. Nordic Semiconductor haluaa ratkaista ongelman yhdistämällä firmware-kehityksen, pilvipalvelut ja kenttädatan samaan AI-avusteiseen kehittämiseen.

Tekoäly alkaa tulkita lentäjän ja lennonjohdon välistä radioliikennettä

Rohde & Schwarz esittelee Airspace World 2026 -tapahtumassa uuden CERTIUM AI -järjestelmänsä, joka kuuntelee pilotin ja lennonjohdon radiokeskusteluja ja muuttaa ne reaaliaikaiseksi operatiiviseksi dataksi. Tavoitteena on vähentää lennonjohdon kuormaa ja havaita mahdollisia virheitä ennen kuin ne muuttuvat turvallisuusriskeiksi.

AI:n seuraava pullonkaula ei ole laskenta vaan sähköhäviöt

Generatiivisen tekoälyn kasvu ei enää rasita vain GPU-piirejä ja palvelinprosessoreita. Nyt paine siirtyy datakeskusten sähköjärjestelmiin, joissa kasvavat AI-kuormat pakottavat valmistajat etsimään uusia ratkaisuja tehonmuunnokseen, jäähdytykseen ja energiahäviöiden hallintaan. Toshiba vastaa tähän esittelemällä uuden 1200 voltin SiC-MOSFETin, joka on suunnattu erityisesti seuraavan sukupolven AI-datakeskuksiin.

Oura ratkaisi älysormusten suurimman ongelman

Älysormukset mittaavat jo unta, sykettä ja palautumista tarkasti. Ouran mukaan seuraava kehitysaskel on käyttömukavuus. Uusi Ring 5 on 40 prosenttia edeltäjäänsä pienempi, mikä vaati anturien, elektroniikan ja akun suunnittelun käytännössä alusta asti uudelleen.

AI-datakeskusta ei enää rakenneta palvelin kerrallaan

- Ympäristöissä, joita mitataan sadoissa megawateissa ja teollisen mittakaavan klustereissa, räkkimittakaavan arkkitehtuuri auttaa lyhentämään integraatioaikaa lähtemällä liikkeelle tasapainoisesta järjestelmäsuunnittelusta, sanoo AMD:n Pohjois-Euroopan myyntijohtaja Joakim Stenberg.

Agenttinen tekoäly ei vielä ymmärrä rautaa

AI-agentit osaavat jo generoida firmwarea mikrokontrollereille ja IoT-laitteille. Tuore tutkimus kuitenkin osoittaa, että oikea laitteisto on edelleen tekoälylle vaikea ympäristö. Firmware voi kääntyä oikein mutta kaatua heti todellisessa MCU-järjestelmässä ajoitus-, keskeytys- tai oheislaiteongelmiin.

Älä temuta halpoja akkukäyttöisiä laitteita!

Halpojen akkulaitteiden riskit kasvavat samaa tahtia kuin kiinalaisista verkkokaupoista tilattujen tuotteiden määrä. LähiTapiolan teettämässä testissä Temusta tilatun akkukäyttöisen lehtipuhaltimen laturista löytyi vakavia turvallisuuspuutteita, jotka voivat johtaa sähköiskuun tai tulipaloon.

Microsoftin data: AI-agentit räjäyttivät ohjelmistotuotannon

Microsoftin tuore AI Diffusion -raportti antaa ensimmäisiä kovia lukuja agenttisen tekoälyn vaikutuksesta ohjelmistokehitykseen. GitHubiin ladatun koodin määrä kasvoi vuodessa 78 prosenttia, samalla kun AI-agenttien tekemät pull request -päivitykset kasvoivat 28-kertaisiksi.

AI mullistaa ohjelmistokehityksen, mutta C ei suostu katoamaan

Generatiivinen tekoäly kirjoittaa jo ohjelmakoodia, testisarjoja ja jopa kokonaisia sovelluksia. Silti TIOBE-indeksin tuore lista osoittaa, että elektroniikka- ja sulautetun kehityksen kivijalka pysyy ennallaan: lähes 60 vuotta vanha C-kieli pitää edelleen hallussaan ohjelmointikielten kakkossijaa.

Uusin litografia voi ratkaista kvanttikoneiden skaalausongelman

IMEC on ensimmäisenä maailmassa valmistanut kvanttipistekubitteja High-NA EUV -litografialla. Belgialaisinstituutin mukaan sama valmistustekniikka, jota tarvitaan tulevien AI-piirien ja alle 2 nanometrin prosessien tuotantoon, voi ratkaista myös kvanttitietokoneiden suurimman ongelman: kubittien massiivisen skaalauksen.

Auto täyttyy pikkumoottoreista – Toshiba pakkasi ohjauksen yhdelle sirulle

Pienet sähkömoottorit valtaavat autoja kiihtyvällä tahdilla. Venttiilit, läppämoottorit, pumput ja jäähdytyspuhaltimet tarvitsevat kaikki oman ohjauksensa, mutta ECU-tilaa on yhä vähemmän. Toshiba vastaa haasteeseen SmartMCD-piirillä, joka yhdistää mikro-ohjaimen, MOSFET-tehoasteen ja BLDC-ohjauksen yhteen 6 x 6 millimetrin koteloon.

77 GHz ei kohta enää riitä autotutkiin

Autotutkien kehitys ei ratkea enää pelkällä signaalinkäsittelyllä. Kun tutkat siirtyvät kohti yhä tarkempaa millimetriaalto­kuvantamista, myös antennirakenteiden valmistustoleranssit painuvat mikrometriluokkaan. Tätä varten Gapwaves ja AT&S ovat kehittäneet uuden waveguide-antennirakenteen ajoneuvojen tutkajärjestelmiin.

NASA:n uusi prosessori vie agentti­tekoälyn avaruuteen

Avaruudessa pilvipalveluihin ei voi luottaa. Siksi NASA kehittää parhaillaan uuden sukupolven säteilynkestävää avaruusprosessoria, jonka tarkoitus on antaa avaruusaluksille kyky tehdä päätöksiä itse, ilman jatkuvaa yhteyttä Maahan.

Tekoälyn takia yritykset menettävät datan hallinnan

Yritykset ottavat generatiivista tekoälyä käyttöön nopeammin kuin niiden tietoturva ehtii mukaan. Check Pointin tuoreen pilviturvaraportin mukaan työntekijät ja AI-agentit siirtävät yritysdataa ulkoisiin tekoälypalveluihin tavalla, jota organisaatiot eivät enää pysty kunnolla valvomaan.

Automaatio tuli Windowsiin 30 vuotta sitten

Vuonna 1996 markkinoille tullut Beckhoffin TwinCAT muutti automaation suuntaa pysyvästi. Ohjauslogiikka siirtyi erillisistä PLC-laitteista PC-maailmaan, ja Windowsista tuli osa teollisuusautomaation ydintä.

Materiaalimarkkina paljastaa karun trendin: EU:n siruhaave karkaa Aasiaan

Euroopan unionin Chips Act tähtää siihen, että EU:n osuus maailman sirutuotannosta nousisi 20 prosenttiin vuosikymmenen loppuun mennessä. Tuore SEMI:n markkinadata kertoo kuitenkin aivan toista tarinaa. Kun maailman puolijohdemateriaalien markkina kasvoi viime vuonna ennätykselliseen 73,2 miljardiin dollariin, Eurooppa jäi ainoaksi alueeksi, jonka markkina supistui.

Samsungin lakko peruuntui – työntekijöille jättibonukset

Eteläkorealainen jättiyhtiö Samsung Electronics vältti viime hetkellä laajan lakon puolijohdeyksikössään. Yhtiön noin 78 000 puolijohdeliiketoiminnan työntekijästä 74 prosenttia hyväksyi uuden palkka- ja bonusratkaisun, jonka myötä uhattu työtaistelu peruuntui.

Älypuhelimien hinnat nousivat Euroopassa ennätystasolle

Euroopan älypuhelinmarkkina jatkoi alkuvuonna kasvuaan, vaikka toimitusketjujen ongelmat ja kustannuspaineet kiristyvät. Tutkimusyhtiö Omdia kertoo markkinan kasvaneen tammi–maaliskuussa kaksi prosenttia 33 miljoonaan toimitettuun puhelimeen.

May  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Ethernetillä verkon reunalta pilveen

ETN - Technical articleEthernetin versio 10BASE-T1S luo uusia liiketoimintamahdollisuuksia vahvaa yhteentoimivuutta ja turvallisuutta vaativien toiminnallisten OT-verkkojen ja perinteisten IT-verkkojen yhdistämisessä. Dataan päästään käsiksi verkon reunalla olevista solmuista, jolloin verkkoa voidaan käyttää uusien älykkäiden ja ennakoivien palvelujen sekä omaisuuden seuranta- ja hallintaratkaisujen tarjoamiseen. Tämä tuo lukuisia etuja myös kustannuspuolella.

Lue lisää...

OPINION

SaaS on kuollut, eläköön CaaS

Tekoälyagentit eivät ehkä tapa SaaS-liiketoimintaa. Mutta ne voivat tappaa sen alkuperäisen arvomallin. Sekä Salesforce että SAP näyttävät jo rakentavan maailmaa, jossa perinteinen SaaS-käyttöliittymä katoaa lähes kokonaan.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • eSIM ei tappanutkaan operaattoreita
  • Auracastin läpimurto viivästyi – nyt Bluetooth yrittää muuttua radioksi
  • Nordic haluaa opettaa tekoälyn ymmärtämään oikeaa rautaa
  • Tekoäly alkaa tulkita lentäjän ja lennonjohdon välistä radioliikennettä
  • AI:n seuraava pullonkaula ei ole laskenta vaan sähköhäviöt

NEW PRODUCTS

  • 20 nanoampeeria riittää nyt magneettikytkimeen
  • Vakaa ajoitus 13 x 13 millin kideoskillaattorilla
  • Jopa 30 ampeeria 99 prosentin hyötysuhteella
  • Bluetooth-moduuli tekee mikro-ohjaimesta turhan
  • Sama virtalähde kelpaa nyt sairaalaan ja kotiin
 
 

Section Tapet