ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Ajastus menee uusiksi pienissä laitteissa

SiTimen Titan-alustan MEMS-resonaattorit mullistavat 4 miljardin dollarin resonointikomponenttien markkinan. Ne ovat jopa seitsemän kertaa kvartsia pienempiä, mutta samalla kestävämpiä, energiatehokkaampia ja helpompia integroida. Älykelloista lääkinnällisiin implantteihin, IoT-laitteisiin ja Edge AI -sovelluksiin Titan avaa laitevalmistajille uusia mahdollisuuksia suunnitella aiempaa pienempiä, älykkäämpiä ja luotettavampia tuotteita.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Häiriöpiikit kuriin uutuuspiireillä

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 24.08.2022
  • Devices
  • Power

Nopeat häiriöpiikit muodostavat vakavan ongelman moottorinohjaimissa ja muissa ohjausjärjestelmissä. Analog Devicesin uusimmat eristetyt sigma-delta-modulaattorit nostavat yhteismuotoisten transienttien siedon CMTI-lukemat uudelle tasolle ja vähentävät merkittävästi lämpötilan muutosten aiheuttamaa ryömintää. Tästä on suurta hyötyä nykyaikaisten ohjausjärjestelmien mittaussovelluksissa.

Artikkelin kirjoittaja Nandin Xu toimii tuotesovellusinsinöörinä Analog Devices -yhtiön Shanghain toimipisteessä. Hän vastaa eristettyjen modulaattorien ja tarkkuusmuuntimien teknisestä tuesta kaikkialla Kiinassa. Hän on ollut ADI:n työntekijä vuodesta 2013 suoritettuaan MSc-tutkinnon Huazhongin tiede- ja teknologiayliopistossa ohjaustekniikassa ja -tieteessä. 

Tässä artikkelissa esitellään ensin yhteismuotoisten transienttien sietoa kuvaava CMTI-spesifikaatio ja sen merkitys järjestelmälle. Sen jälkeen käsitellään uutta erotettua sigma-delta-modulaattoriperhettä, sen suorituskykyä ja kuinka piirien avulla voidaan parantaa järjestelmän virranmittausten tarkkuutta, erityisesti offsetin ja sen ryöminnän osalta. Lopuksi esitellään suositeltu toteutusratkaisu.

Erotettuja modulaattoreita käytetään laajasti moottorinohjaimissa ja inverttereissä, joissa vaaditaan suurta tarkkuutta virranmittauksessa ja galvaanista erotusta. Moottorinohjaus- ja invertterijärjestelmien korkeamman integraatiotason ja paremman hyötysuhteen  myötä SiC- ja GaN-FET-transistorit ovat alkaneet korvata MOSFET- ja IGBT-kytkimiä pienemmän koon, korkeamman kytkentätaajuuden ja pienempien jäähdytyslevyjen ansiosta.

Erotuskomponenteilta vaaditaan kuitenkin korkeaa CMTI-suorituskykyä. Tarkempi virranmittaus on myös tarpeen. Uuden sukupolven erotetut modulaattorit parantavat huomattavasti järjestelmän CMTI-kykyä ja tarkkuutta.

Mitä CMTI tarkoittaa?

Yhteismuotoisten transienttien sieto eli CMTI (Common-Mode Transient Immunity) on tunnusluku, joka määrittää erotusrajan yli syötetyn transienttipulssin suurimman sallitun nousu- ja laskunopeuden, jonka ylittäminen aiheuttaa kellosignaalin tai datan vääristymisen. Sekä pulssin muutosnopeus että absoluuttinen yhteismuotojännite (VCM) dokumentoidaan.

Uudentyyppiset erotetut modulaattorit testataan sekä staattisissa että dynaamisissa CMTI-olosuhteissa. Staattisessa testauksessa piiristä havaitaan yksibittiset virheet. Dynaamisessa testauksessa tarkkaillaan satunnaisten CMTI-pulssien vaikutusta suodatetun datalähdön kohinaan.  Testausjärjestelyn lohkokaavio on esitetty kuvassa 1.

CMTI on tärkeä tunnusluku, koska nopeat (suuritaajuiset) transientit voivat häiritä datansiirtoa erotusrajan yli. Näiden transienttien sietokyvyn ymmärtäminen ja mittaaminen on  tärkeää. ADI:n kehittämät testausmenetelmät perustuvat standardiin IEC 60747-17, jossa määritetään magneettisten ja kapasitiivisten kytkimien yhteismuotoisten transienttihäiriöiden sietokyvyn (CMTI) mittausmenetelmiä.

Kuva 1. CMTI-testauksen yksinkertaistettu lohkokaavio.

Eristetyn modulaattorin CMTI-testaus

Yksinkertaistettu CMTI-testausalusta sisältää seuraavat, kuvassa 1 nähtävät osat:

  • - Akkupohjainen jännitelähde VDD1/VDD2-syöttölinjoja varten
  • - Korkeiden yhteismuotopulssien generaattori
  • - Oskilloskooppi datan seurantaan
  • - Datankeruualusta datan analysointiin sekä kertoimella 256 desimoiva sinc3 -suodin erotettua modulaattoria varten
  • - Erotusmoduuli (yleensä optoerotin)
  • - Erotettu modulaattori

Staattisessa ja dynaamisessa CMTI-testissä käytetään samaa alustaa – vain tulosignaalit ovat erilaisia. Tätä alustaa voidaan käyttää myös muiden erotettujen piirien CMTI-suorituskyvyn testaamiseen. Erotetuissa modulaattoreissa yksibittinen datavirta desimoidaan ja suodatetaan sekä siirretään sitten moottorin ohjausjärjestelmän ohjaussilmukkaan, jotta dynaaminen CMTI-testi on kattavampi ja hyödyllisempi.

Kuvat 2 ja 3 kuvaavat aika- ja taajuusalueen dynaamista suorituskykyä eri CMTI-tasoilla. Kuvasta 2 nähdään häiriötason nousevan, kun korkea VCM-transienttisignaali syötetään samalle erotetulle modulaattorille. Kun VCM-transientin amplitudi ylittää modulaattorille spesifioidun arvon, aikatasolla näkyy erittäin voimakkaita häiriöitä (kuva 2c). Moottorinohjausjärjestelmissä tällaiset häiriöt aiheuttavat vakavia seurauksia, kuten vääntömomentin suurta aaltoilua.

Kuva 2. Aikatason dynaaminen CMTI-suorituskyky.

Kuvassa 3 nähdään taajuustason (FFT) suorituskyky eritaajuisilla transienteilla (VCM-taso sama, muuttuva periodi). Kuvan 3 tulokset osoittavat, että harmonisten häiriöiden määrä on vahvasti suhteessa transienttien taajuuteen. Eli mitä parempi on erotusmodulaattorin CMTI-suorituskyky, sitä alhaisempi on kohinataso FFT-analyysissä.

Edellisen sukupolven erotettuihin modulaattoreihin verrattuna seuraavan polven ADuM770x-piirit parantavat CMTI-suorituskykyä tasolta 25 kV/us tasolle 150 kV/us. Tämä parantaa merkittävästi järjestelmän transienttimuotoisten häiriöiden sietoa, kuten taulukon 1 vertailusta voidaan nähdä.

Kuva 3. Taajuustason dynaaminen CMTI-suorituskyky.

Järjestelmätason kompensointi ja kalibrointi

Mitä suurempi on moottorinohjaus- tai invertterijärjestelmän virtadatan tarkkuus, sitä vakaampi ja tehokkaampi on koko järjestelmä. Offset- ja vahvistusvirheet ovat yleisiä DC-virhelähteitä AD-muuntimissa. Kuvasta 4 nähdään, kuinka offset- ja vahvistusvirhe vaikuttavat AD-muuntimen siirtofunktioon.

Nämä virheet voivat vaikuttaa järjestelmän toimintaan vääntömomentin tai nopeuden aaltoiluna. Niiden vaikutusten rajoittamiseksi virheet voidaan useimmissa järjestelmissä kalibroida pois ympäristön lämpötilassa.

Kuva 4. AD-muuntimen siirtofunktion offset- ja vahvistusvirhe.

Muussa tapauksessa offsetin ryömintä ja vahvistusvirheet koko lämpötila-alueella ovat huolenaihe, koska niitä on vaikeampi kompensoida. Mikäli järjestelmän lämpötila tunnetaan, offsetin ja vahvistuksen ryöminnän kompensointi on saavutettavissa (vaikka se onkin kallista ja aikaa vievää) muuntimissa, joissa on lineaariset ja ennustettavat ryömintäprofiilit. Tähän päästään lisäämällä profiiliin kompensointikerroin, jotta offsetin ryömintäprofiili saadaan mahdollisimman tasaiseksi.

Tämä yksityiskohtainen kompensointimenetelmä on kuvattu sovellusohjeessa AN-1377. Tällä menetelmällä voidaan pienentää AD7403/AD7405 -piirien datalehdissä määritettyä ryömintälukemaa jopa 30% offset-ryöminnän osalta ja 90% vahvistusvirheen ryöminnän osalta. Tätä kompensointimenetelmää voidaan  soveltaa myös mihin tahansa muihin muunninkomponentteihin, kun halutaan vähentää offsetin ja vahvistuksen ryömintää järjestelmätasolla.

Katkaisutekniikka käyttöön

Vaihtoehtoinen katkaisutekniikkaan (chopping) perustuva rakenne on tehokkaampi ja kätevämpi suunnittelijoiden käyttöön, ja se voidaan myös integroida helposti piille offsetin ja vahvistuksen ryöminnän minimoimiseksi. Chopping-menettelyn periaatekaavio on esitetty kuvassa 5. AD-muuntimessa toteutettu ratkaisu katkaisee koko analogisen signaaliketjun mahdollisten offset-virheiden ja matalataajuisten häiriöiden poistamiseksi.

Kuva 5. Katkaisutekniikan (chopping) toteutus AD-muuntimessa.

Modulaattorin differentiaalinen tulo käännetään vuorotellen (tai katkaistaan) tuloasteen multiplekserissä, ja AD-muunnos suoritetaan kullekin katkaisun vaiheelle (kytketään Mux tilaan ”0” tai ”1”). Modulaattorin katkaisutoiminto käännetään lähtömuxissa ennen lähtösignaalin siirtämistä digitaalisuotimelle.

Jos sigma-delta-modulaattorin offset esitetään muodossa VOS, niin lähtö on (AIN(+) - AIN (-)) + VOS, kun katkaisu on tilassa 0. Vastaavasti lähtö on -[(AIN(-) - AIN(+)) + VOS], kun katkaisu on tilassa 1. Virhejännite VOS poistetaan laskemalla näiden kahden tuloksen keskiarvo, jolloin digitaalisuodin antaa tuloksen (AIN (+) - AIN (-)), joka on yhtä suuri kuin differentiaalinen tulojännite ilman offset-termiä.

Uusimman erotetun modulaattoriversion  offset- ja vahvistusvirheisiin liittyvää suorituskykyä on parannettu optimoimalla piirin sisäistä analogista suunnittelua ja käyttämällä uutta katkaisutekniikkaa. Tämä yksinkertaistaa erittäin merkittävästi järjestelmän suunnittelua ja lyhentää kalibrointiaikaa. Uusimmilla ADuM770x-piireillä on korkein erotustaso ja paras AD-muunnosten suorituskyky lajissaan. Saatavilla on myös LDO-versio, joka yksinkertaistaa järjestelmän teholähteen suunnittelua.

Taulukko 1. Avainspeksien vertailu.

Suositus piirisuunnitteluun

Tyypillinen moottorijärjestelmän virranmittauspiiri on esitetty kuvassa 6. Järjestelmässä tarvitaan kolme vaihevirran mittauspiiriä, mutta lohkokaaviossa on esitetty vain yksi. Kaksi muuta mittauspiiriä ovat samanlaisia ja esitetty sinisellä katkoviivalla. Vaihevirran mittauspiiristä nähdään, että rinnakkaisvastuksen RSHUNT toinen puoli on kytketty ADuM770x-8-piirin tuloon. Toinen puoli on kytketty korkeajännitekytkimiin (IGBT tai MOSFET) ja moottoriin.

Korkeajännitekytkinten vaihtaessa tilaa, ilmenee aina yli-, ali- tai muita epävakaita jännitteitä. Vastaavasti RSHUNT-vastuksen jännitteen vaihtelu siirtyy ADuM770x-8-piiriin ja siihen liittyvä data vastaanotetaan piirin nastaan DATA. Järjestelmän osien sijoittelu ja eristyksen suunnittelu voivat parantaa tai heikentää jännitteen vakautta, mikä vaikuttaa vaihevirran mittaustarkkuuteen.

Kuva 6. Tyypillinen moottorijärjestelmän virranmittauspiiri.

Kuva 7. Suositeltava osien sijoittelu levylle ADuM770x-8-piiriä varten.

 

Suositeltava piirikaavio on esitetty kuvassa 6:

  • VDD1/VDD2-syöttölinjojen erottamiseksi tarvitaan 10μF/100nF kondensaattorit, jotka tulee sijoittaa mahdollisimman lähelle kyseisiä nastoja.
  • Mukaan tarvitaan 10Ω/220pF RC-suodin.
  • Valinnaista differentiaalikondensaattoria suositellaan vähentämään shunttivastuksen aiheuttamaa kohinaa. Kondensaattori tulee sijoittaa lähelle IN+/IN- -nastaa (0603-kotelo suositeltava).
  • Jos digitaalinen lähtölinja on pitkä, suositellaan 82Ω/33pF RC-suodinta. Hyvän suorituskyvyn varmistamiseksi kannattaa harkita suojattua kierrettyä parikaapelia.
  • Jos halutaan vieläkin parempaa suorituskykyä, kannattaa harkita nelinapaisen shunttivastuksen käyttöä.

Parhaan suorituskyvyn saavuttamiseksi tarvitaan myös laadukas osien sijoittelu piirilevylle. Suositeltava layout on esitetty kuvassa 7. Differentiaaliparin reititystä shunttivastuksesta IN+/IN- -tulonastoihin suositellaan yhteismuotoisen vaimennussuhteen (Common Mode Rejection) parantamiseksi. 10Ω/220pF suodin tulee sijoittaa mahdollisimman lähelle IN+/IN- -tulonastoja. 10μF/100nF suodatuskondensaattorit tulee sijoittaa tehonsyötön VDD1/VDD2-nastojen lähelle.

On suositeltavaa, että osittainen maataso GND1 sijoitetaan tulopuolen piirien alle signaalin vakauden parantamiseksi. Erillinen GND1-linja (näkyy violetin värisenä rinnan differentiaaliparin reitityslinjan kanssa) tähtikytkentänä shunttivastuksesta ADuM770x-8-piirin GND-nastaan on tarpeen teholähteen syöttämän virran vaihtelujen vaikutuksen vähentämiseksi. Näiden suositusten mukaisen piirikaavion ja osien sijoittelun hyödyntäminen auttaa merkittävästi järjestelmän suunnitteluvaiheessa.

 

Viitteet

ADuM7704 data sheet. Analog Devices, Inc., August 2020.

Heo, Hong-Jun; Seon-Ik Hwang; Jang-Mok Kim; and Jin-Woo Choi. “Compensating of Common Scaling Current-Measurement Error for Permanent Magnet Synchronous Motor Drives.” 2016 IEEE 8th International Power Electronics and Motion Control Conference (IPEMC-ECCE Asia), May 2016.

McCarthy, Mary. “AN-1131: Chopping on the AD7190, AD7192, AD7193, AD7194, and AD7195.” Analog Devices, Inc., October 2011.

Merino, Miguel Usach and Gerard Mora Puchalt. “Integrated Capacitive PGAs in ADCs: Redefining Performance.” Analog Dialogue, Vol. 50, No. 3, August 2016.

O’Byrne, Nicola. “MS-2652: Measurement Techniques for Industrial Motion Control.” Analog Devices, Inc., June 2014.

MORE NEWS

Valmis algoritmi ihmisten tunnistamiseen tulee anturin mukana

Melexis on julkaissut MLX90642-lämpöanturiinsa valmiin, maksuttoman algoritmin, joka mahdollistaa ihmisten havaitsemisen, laskemisen ja paikantamisen ilman perinteisiä kameroita. Ratkaisu tuo seuraavan sukupolven havaitsemisen suoraan anturitasolle ja poistaa tarpeen kehittää omia lämpökuva-analytiikan algoritmeja.

Nokia varoittaa: kyberuhkiin reagoiminen ei enää riitä

Forbesissa julkaistussa artikkelissa Nokian Cloud and Network Services -yksikön tuote- ja teknologiajohtaja Kal De varoittaa, että teleoperaattoreiden on hylättävä perinteinen, reaktiivinen kyberturvamalli. Nykyiset uhkat kuten tekoälyn kiihdyttämät hyökkäykset ja nopeasti lähestyvä kvanttilaskennan murros pakottavat siirtymään ennakoiviin, automaattisiin puolustusmenetelmiin.

Microchipin uusi piiri toimii älykkäänä virran vahtikoirana

Microchip on esitellyt kaksi digitaalista tehonvalvontapiiriä, jotka mittaavat kannettavien ja energiarajoitteisten laitteiden virrankulutusta kuluttamatta itse käytännössä lainkaan tehoa. Uudet PAC1711- ja PAC1811-piirit toimivat itsenäisinä, MCU:sta riippumattomina ”älykkäinä virran vahtikoirina”, jotka herättävät prosessorin vasta, kun järjestelmässä tapahtuu jotakin merkittävää.

Sähkömittareista tuttu radio laajenee uusille alueille

STMicroelectronics laajentaa tunnetun ST87M01-NB-IoT-radiomoduulinsa käyttökohteita älymittareista kohti yleisiä IoT-ratkaisuja. Yhtiö on esitellyt kaksi uutta versiota moduulista sekä päivitetyn kehitysekosysteemin, joiden avulla kehittäjät voivat tuoda kapeakaistaisen NB-IoT-yhteyden nopeasti osaksi logistiikan, teollisuuden, energiaverkkojen ja kuluttajalaitteiden sovelluksia.

Tekoälyrobotteja nopeasti Linuxilla

Avocado-käyttöjärjestelmäänsä sulautettujen laitteiden valmistajille kauppaava Peridio esitteli Embedded World North America -messuilla uuden Jetson-pohjaisen tekoälyä hyödyntävän robottidemon. Demo havainnollisti, miten sen Avocado OS -käyttöjärjestelmä ja laitehallinta-alusta lyhentävät sulautettujen AI-laitteiden tuotantovaiheeseen siirtymisen jopa kuukausista päiviin.

Onko muisti GenAI:n pullonkaula?

ETN - Technical articleKun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Historiallinen käänne - polttomoottoriautot jäivät vähemmistöön

Sähköinen liikenne on siirtynyt uuteen aikakauteen sekä maailmalla että Euroopassa. Gartnerin tuoreen ennusteen mukaan maailman teillä liikkuu ensi vuonna yli 116 miljoonaa sähköajoneuvoa, kun taas TechGaged Research raportoi, että polttomoottorit ovat nyt virallisesti vähemmistössä Euroopan unionissa.

Winbond vie teollisuuden DDR4-muistit uudelle tasolle

Winbond on esitellyt uuden 8 gigabitin DDR4-muistin, joka nostaa teollisuus- ja sulautettujen järjestelmien perinteisen DDR4-teknologian aivan uudelle suorituskyky- ja tehokkuustasolle. Yhtiö valmistaa uutuuden omalla 16 nanometrin prosessillaan, mikä tuo pienemmän sirukoon, alhaisemman virrankulutuksen ja paremman signaalieheyden – ominaisuuksia, joita teollisuus edellyttää pitkän elinkaaren laitteistoilta.

Ultravakaa kellosignaali auttaa tunnistamaan GPS-häirinnän

GNSS-vastaanottimien suojautuminen sekä häirintää että harhautusta vastaan paranee merkittävästi, kun vastaanotin käyttää tavallista kvartsikelloa tarkempaa ja stabiilimpaa referenssikelloa. Tähän tarpeeseen vastaa SiTimen uusi Endura Super-TCXO ENDR-TTT, joka on suunniteltu erityisesti ilmailun, puolustuksen ja teollisuuden PNT-sovelluksiin.

Tämä vuosi kuuluu iPhonelle, ensi vuonna koko markkina kutistuu

Applen vahva vuosi nostaa älypuhelinmarkkinat takaisin kasvuun, mutta edessä siintää jälleen notkahdus. IDC:n tuoreiden lukujen mukaan maailmanlaajuiset älypuhelintoimitukset kasvavat vuonna 2025 yhteensä 1,5 prosenttia 1,25 miljardiin laitteeseen. Suurin selittävä tekijä on Applen ennätysvuosi: iPhone 17 -sarjan vetämä kysyntä nostaa yhtiön toimitukset 247,4 miljoonaan laitteeseen, mikä merkitsee 6,1 prosentin vuosikasvua.

Tässä pahimmat virheet piirikortin suunnittelussa

PCB-suunnittelun virheet eivät aiheuta vain pieniä häiriöitä. Ne voivat rikkoa toiminnallisuuden, pysäyttää sertifioinnit, syödä akut tyhjiksi, heikentää luotettavuutta tai jopa tehdä tuotteesta mahdottoman valmistaa. Näin muistuttaa suunnitteluasiantuntija John Teel, joka käy uudella videollaan läpi 21 yleisintä ja vakavinta virhettä, joita hän näkee toistuvasti sadoissa tekemissään suunnittelukatselmoinneissa.

Vakava haavoittuvuus React- ja Next.js-sovelluksissa – päivitä heti

React-tiimi on julkaissut erittäin vakavan tietoturvahaavoittuvuuden, joka koskee React Server Components -arkkitehtuuria sekä sen varaan rakentuvia kehitysalustoja, erityisesti Next.js-sovelluksia. Haavoittuvuus mahdollistaa täysin autentikoimattoman etähyökkäyksen, jonka avulla hyökkääjä voi suorittaa mielivaltaista koodia palvelimella.

Autojen sisävalaistukseen mullistava ratkaisu

DP Patterning ja ams OSRAM ovat esitelleet uudenlaisen ratkaisun, joka voi muuttaa autojen sisävalaistuksen suunnittelua merkittävästi. Yhtiöiden kehittämä konsepti esiteltiin ensi kertaa marraskuussa Productronica-messuilla Münchenissä.

Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta

Belgialainen e-peas on esitellyt AEM15820-energiankeruupiirin, joka on suunniteltu hyödyntämään hybridiaurinkokennojen koko tehoalueen. Hybridikennojen etuna on kyky tuottaa energiaa sekä sisävalaistuksessa mikrowattitasolla että suorassa auringonpaisteessa useiden wattien teholla. Uusi PMIC pystyy käsittelemään tämän koko skaalan, mikä avaa tien käytännössä itseään lataaville kuluttaja- ja IoT-laitteille.

Tria tuo tehoa verkon reunalle DragonWing-moduuleilla

Avnetin entinen sulatuettujen ryhmä eli nykyinen Tria Technologies tuo ensimmäiset Qualcomm Dragonwing IQ-6-sarjaan perustuvat moduulit markkinoille. Uudet SM2S-IQ615- ja OSM-LF-IQ615-moduulit tarjoavat teollisuusluokan suorituskykyä ja modernia AI-kiihdytystä SMARC- ja OSM-moduuleina.

Suomalaisille kvanttialgoritmeille kysyntää maailmalla

Suomalainen kvanttialgoritmiyhtiö QMill laajentaa kvanttialgoritmitutkimuksen kansainvälistä yhteistyötä merkittävällä tavalla. Yhtiö on solminut strategisen tutkimussopimuksen kanadalaisen École de technologie supérieure (ÉTS) -yliopiston kanssa edistääkseen kvanttilaskennan käytännön sovelluksia ja validoidakseen algoritmeja todellisia teollisia haasteita varten. Sopimus vahvistaa entisestään suomalaisosaamisen kysyntää globaaleissa kvanttikeskuksissa.

Kiinnostavatko humanoidirobotit? Ensi viikolla ilmainen webinaari

Mitä pitää ottaa huomioon, jos suunnittelee ihmisen tavoin käyttäytyvää humanoidirobottia? Miten signaalit reititetään? Miten syötetään sähköä? Miten liittimet valitaan, jotta laite kestää siihen kohdistuvat rasitukset?

Minikokoinen kondensaattori yli kilovoltin SiC-sovelluksiin

Murata on esitellyt maailman ensimmäisen 15 nF:n ja 1,25 kilovoltin jännitekestolla varustetun C0G-tyypin monikerroskeramiikkakondensaattorin (MLCC), joka on pakattu poikkeuksellisen pieneen 1210-kokoluokkaan (3,2 × 2,5 mm). Uutuus vastaa suoraan SiC-MOSFET-tekniikan kasvavaan tarpeeseen, jossa korkeajännitteiset ja erittäin vähän häviävät komponentit ovat välttämättömiä resonanssi- ja snubber-piireissä.

LUMI-tekoälyhubi avautui Otaniemessä

LUMI-tekoälytehtaan hubiprojektin päällikkö Eeva Harjula (CSC) korostaa, että uusi Otaniemen hubi tuo tekoälyn mahdollisuudet konkreettisesti lähemmäs opiskelijoita, startup-yrityksiä ja pk-sektoria. - Tavoitteena on luoda kohtaamispaikka, jossa syntyy uusia ideoita ja yhteistyötä suomalaisen tutkimuksen, elinkeinoelämän ja yhteiskunnan hyväksi. Otaniemen hubi toimii LUMI-tekoälytehtaan päähubina” Harjula sanoo.

Wi-Fi 8 -piirien testaaminen voi alkaa

Rohde & Schwarz ja Broadcom ovat ottaneet ratkaisevan askeleen kohti seuraavan sukupolven Wi-Fi 8 -laitteita. Broadcom on validoinut R&S:n uuden CMP180-radiotesterin Wi-Fi 8 -piirien kehitys- ja tuotantotestaukseen, mikä tarkoittaa, että ensimmäisiä 802.11bn-siruja voidaan alkaa testata ja optimoida jo ennen standardin lopullista valmistumista.

ETNdigi 1/2025 is out
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Onko muisti GenAI:n pullonkaula?

ETN - Technical articleKun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Valmis algoritmi ihmisten tunnistamiseen tulee anturin mukana
  • Nokia varoittaa: kyberuhkiin reagoiminen ei enää riitä
  • Microchipin uusi piiri toimii älykkäänä virran vahtikoirana
  • Sähkömittareista tuttu radio laajenee uusille alueille
  • Tekoälyrobotteja nopeasti Linuxilla

NEW PRODUCTS

  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
  • Kilowatti tehoa irti USB-tikun kokoisesta muuntimesta
  • Älykäs sulake tekee sähköautoista turvallisempia
 
 

Section Tapet