ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

AI-agentit tuovat älykkään automaation piirien ja piirilevyjen suunnitteluun

Puolijohde- ja piirilevysuunnittelun seuraavaa vaihetta määrittävät kaksi rinnakkaista tavoitetta. Ensinnäkin halutaan kasvattaa suunnittelutyökalujen suorituskykyä. Lisäksi on tärkeää parantaa suunnittelijoiden tuottavuutta.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Häiriöpiikit kuriin uutuuspiireillä

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 24.08.2022
  • Devices
  • Power

Nopeat häiriöpiikit muodostavat vakavan ongelman moottorinohjaimissa ja muissa ohjausjärjestelmissä. Analog Devicesin uusimmat eristetyt sigma-delta-modulaattorit nostavat yhteismuotoisten transienttien siedon CMTI-lukemat uudelle tasolle ja vähentävät merkittävästi lämpötilan muutosten aiheuttamaa ryömintää. Tästä on suurta hyötyä nykyaikaisten ohjausjärjestelmien mittaussovelluksissa.

Artikkelin kirjoittaja Nandin Xu toimii tuotesovellusinsinöörinä Analog Devices -yhtiön Shanghain toimipisteessä. Hän vastaa eristettyjen modulaattorien ja tarkkuusmuuntimien teknisestä tuesta kaikkialla Kiinassa. Hän on ollut ADI:n työntekijä vuodesta 2013 suoritettuaan MSc-tutkinnon Huazhongin tiede- ja teknologiayliopistossa ohjaustekniikassa ja -tieteessä. 

Tässä artikkelissa esitellään ensin yhteismuotoisten transienttien sietoa kuvaava CMTI-spesifikaatio ja sen merkitys järjestelmälle. Sen jälkeen käsitellään uutta erotettua sigma-delta-modulaattoriperhettä, sen suorituskykyä ja kuinka piirien avulla voidaan parantaa järjestelmän virranmittausten tarkkuutta, erityisesti offsetin ja sen ryöminnän osalta. Lopuksi esitellään suositeltu toteutusratkaisu.

Erotettuja modulaattoreita käytetään laajasti moottorinohjaimissa ja inverttereissä, joissa vaaditaan suurta tarkkuutta virranmittauksessa ja galvaanista erotusta. Moottorinohjaus- ja invertterijärjestelmien korkeamman integraatiotason ja paremman hyötysuhteen  myötä SiC- ja GaN-FET-transistorit ovat alkaneet korvata MOSFET- ja IGBT-kytkimiä pienemmän koon, korkeamman kytkentätaajuuden ja pienempien jäähdytyslevyjen ansiosta.

Erotuskomponenteilta vaaditaan kuitenkin korkeaa CMTI-suorituskykyä. Tarkempi virranmittaus on myös tarpeen. Uuden sukupolven erotetut modulaattorit parantavat huomattavasti järjestelmän CMTI-kykyä ja tarkkuutta.

Mitä CMTI tarkoittaa?

Yhteismuotoisten transienttien sieto eli CMTI (Common-Mode Transient Immunity) on tunnusluku, joka määrittää erotusrajan yli syötetyn transienttipulssin suurimman sallitun nousu- ja laskunopeuden, jonka ylittäminen aiheuttaa kellosignaalin tai datan vääristymisen. Sekä pulssin muutosnopeus että absoluuttinen yhteismuotojännite (VCM) dokumentoidaan.

Uudentyyppiset erotetut modulaattorit testataan sekä staattisissa että dynaamisissa CMTI-olosuhteissa. Staattisessa testauksessa piiristä havaitaan yksibittiset virheet. Dynaamisessa testauksessa tarkkaillaan satunnaisten CMTI-pulssien vaikutusta suodatetun datalähdön kohinaan.  Testausjärjestelyn lohkokaavio on esitetty kuvassa 1.

CMTI on tärkeä tunnusluku, koska nopeat (suuritaajuiset) transientit voivat häiritä datansiirtoa erotusrajan yli. Näiden transienttien sietokyvyn ymmärtäminen ja mittaaminen on  tärkeää. ADI:n kehittämät testausmenetelmät perustuvat standardiin IEC 60747-17, jossa määritetään magneettisten ja kapasitiivisten kytkimien yhteismuotoisten transienttihäiriöiden sietokyvyn (CMTI) mittausmenetelmiä.

Kuva 1. CMTI-testauksen yksinkertaistettu lohkokaavio.

Eristetyn modulaattorin CMTI-testaus

Yksinkertaistettu CMTI-testausalusta sisältää seuraavat, kuvassa 1 nähtävät osat:

  • - Akkupohjainen jännitelähde VDD1/VDD2-syöttölinjoja varten
  • - Korkeiden yhteismuotopulssien generaattori
  • - Oskilloskooppi datan seurantaan
  • - Datankeruualusta datan analysointiin sekä kertoimella 256 desimoiva sinc3 -suodin erotettua modulaattoria varten
  • - Erotusmoduuli (yleensä optoerotin)
  • - Erotettu modulaattori

Staattisessa ja dynaamisessa CMTI-testissä käytetään samaa alustaa – vain tulosignaalit ovat erilaisia. Tätä alustaa voidaan käyttää myös muiden erotettujen piirien CMTI-suorituskyvyn testaamiseen. Erotetuissa modulaattoreissa yksibittinen datavirta desimoidaan ja suodatetaan sekä siirretään sitten moottorin ohjausjärjestelmän ohjaussilmukkaan, jotta dynaaminen CMTI-testi on kattavampi ja hyödyllisempi.

Kuvat 2 ja 3 kuvaavat aika- ja taajuusalueen dynaamista suorituskykyä eri CMTI-tasoilla. Kuvasta 2 nähdään häiriötason nousevan, kun korkea VCM-transienttisignaali syötetään samalle erotetulle modulaattorille. Kun VCM-transientin amplitudi ylittää modulaattorille spesifioidun arvon, aikatasolla näkyy erittäin voimakkaita häiriöitä (kuva 2c). Moottorinohjausjärjestelmissä tällaiset häiriöt aiheuttavat vakavia seurauksia, kuten vääntömomentin suurta aaltoilua.

Kuva 2. Aikatason dynaaminen CMTI-suorituskyky.

Kuvassa 3 nähdään taajuustason (FFT) suorituskyky eritaajuisilla transienteilla (VCM-taso sama, muuttuva periodi). Kuvan 3 tulokset osoittavat, että harmonisten häiriöiden määrä on vahvasti suhteessa transienttien taajuuteen. Eli mitä parempi on erotusmodulaattorin CMTI-suorituskyky, sitä alhaisempi on kohinataso FFT-analyysissä.

Edellisen sukupolven erotettuihin modulaattoreihin verrattuna seuraavan polven ADuM770x-piirit parantavat CMTI-suorituskykyä tasolta 25 kV/us tasolle 150 kV/us. Tämä parantaa merkittävästi järjestelmän transienttimuotoisten häiriöiden sietoa, kuten taulukon 1 vertailusta voidaan nähdä.

Kuva 3. Taajuustason dynaaminen CMTI-suorituskyky.

Järjestelmätason kompensointi ja kalibrointi

Mitä suurempi on moottorinohjaus- tai invertterijärjestelmän virtadatan tarkkuus, sitä vakaampi ja tehokkaampi on koko järjestelmä. Offset- ja vahvistusvirheet ovat yleisiä DC-virhelähteitä AD-muuntimissa. Kuvasta 4 nähdään, kuinka offset- ja vahvistusvirhe vaikuttavat AD-muuntimen siirtofunktioon.

Nämä virheet voivat vaikuttaa järjestelmän toimintaan vääntömomentin tai nopeuden aaltoiluna. Niiden vaikutusten rajoittamiseksi virheet voidaan useimmissa järjestelmissä kalibroida pois ympäristön lämpötilassa.

Kuva 4. AD-muuntimen siirtofunktion offset- ja vahvistusvirhe.

Muussa tapauksessa offsetin ryömintä ja vahvistusvirheet koko lämpötila-alueella ovat huolenaihe, koska niitä on vaikeampi kompensoida. Mikäli järjestelmän lämpötila tunnetaan, offsetin ja vahvistuksen ryöminnän kompensointi on saavutettavissa (vaikka se onkin kallista ja aikaa vievää) muuntimissa, joissa on lineaariset ja ennustettavat ryömintäprofiilit. Tähän päästään lisäämällä profiiliin kompensointikerroin, jotta offsetin ryömintäprofiili saadaan mahdollisimman tasaiseksi.

Tämä yksityiskohtainen kompensointimenetelmä on kuvattu sovellusohjeessa AN-1377. Tällä menetelmällä voidaan pienentää AD7403/AD7405 -piirien datalehdissä määritettyä ryömintälukemaa jopa 30% offset-ryöminnän osalta ja 90% vahvistusvirheen ryöminnän osalta. Tätä kompensointimenetelmää voidaan  soveltaa myös mihin tahansa muihin muunninkomponentteihin, kun halutaan vähentää offsetin ja vahvistuksen ryömintää järjestelmätasolla.

Katkaisutekniikka käyttöön

Vaihtoehtoinen katkaisutekniikkaan (chopping) perustuva rakenne on tehokkaampi ja kätevämpi suunnittelijoiden käyttöön, ja se voidaan myös integroida helposti piille offsetin ja vahvistuksen ryöminnän minimoimiseksi. Chopping-menettelyn periaatekaavio on esitetty kuvassa 5. AD-muuntimessa toteutettu ratkaisu katkaisee koko analogisen signaaliketjun mahdollisten offset-virheiden ja matalataajuisten häiriöiden poistamiseksi.

Kuva 5. Katkaisutekniikan (chopping) toteutus AD-muuntimessa.

Modulaattorin differentiaalinen tulo käännetään vuorotellen (tai katkaistaan) tuloasteen multiplekserissä, ja AD-muunnos suoritetaan kullekin katkaisun vaiheelle (kytketään Mux tilaan ”0” tai ”1”). Modulaattorin katkaisutoiminto käännetään lähtömuxissa ennen lähtösignaalin siirtämistä digitaalisuotimelle.

Jos sigma-delta-modulaattorin offset esitetään muodossa VOS, niin lähtö on (AIN(+) - AIN (-)) + VOS, kun katkaisu on tilassa 0. Vastaavasti lähtö on -[(AIN(-) - AIN(+)) + VOS], kun katkaisu on tilassa 1. Virhejännite VOS poistetaan laskemalla näiden kahden tuloksen keskiarvo, jolloin digitaalisuodin antaa tuloksen (AIN (+) - AIN (-)), joka on yhtä suuri kuin differentiaalinen tulojännite ilman offset-termiä.

Uusimman erotetun modulaattoriversion  offset- ja vahvistusvirheisiin liittyvää suorituskykyä on parannettu optimoimalla piirin sisäistä analogista suunnittelua ja käyttämällä uutta katkaisutekniikkaa. Tämä yksinkertaistaa erittäin merkittävästi järjestelmän suunnittelua ja lyhentää kalibrointiaikaa. Uusimmilla ADuM770x-piireillä on korkein erotustaso ja paras AD-muunnosten suorituskyky lajissaan. Saatavilla on myös LDO-versio, joka yksinkertaistaa järjestelmän teholähteen suunnittelua.

Taulukko 1. Avainspeksien vertailu.

Suositus piirisuunnitteluun

Tyypillinen moottorijärjestelmän virranmittauspiiri on esitetty kuvassa 6. Järjestelmässä tarvitaan kolme vaihevirran mittauspiiriä, mutta lohkokaaviossa on esitetty vain yksi. Kaksi muuta mittauspiiriä ovat samanlaisia ja esitetty sinisellä katkoviivalla. Vaihevirran mittauspiiristä nähdään, että rinnakkaisvastuksen RSHUNT toinen puoli on kytketty ADuM770x-8-piirin tuloon. Toinen puoli on kytketty korkeajännitekytkimiin (IGBT tai MOSFET) ja moottoriin.

Korkeajännitekytkinten vaihtaessa tilaa, ilmenee aina yli-, ali- tai muita epävakaita jännitteitä. Vastaavasti RSHUNT-vastuksen jännitteen vaihtelu siirtyy ADuM770x-8-piiriin ja siihen liittyvä data vastaanotetaan piirin nastaan DATA. Järjestelmän osien sijoittelu ja eristyksen suunnittelu voivat parantaa tai heikentää jännitteen vakautta, mikä vaikuttaa vaihevirran mittaustarkkuuteen.

Kuva 6. Tyypillinen moottorijärjestelmän virranmittauspiiri.

Kuva 7. Suositeltava osien sijoittelu levylle ADuM770x-8-piiriä varten.

 

Suositeltava piirikaavio on esitetty kuvassa 6:

  • VDD1/VDD2-syöttölinjojen erottamiseksi tarvitaan 10μF/100nF kondensaattorit, jotka tulee sijoittaa mahdollisimman lähelle kyseisiä nastoja.
  • Mukaan tarvitaan 10Ω/220pF RC-suodin.
  • Valinnaista differentiaalikondensaattoria suositellaan vähentämään shunttivastuksen aiheuttamaa kohinaa. Kondensaattori tulee sijoittaa lähelle IN+/IN- -nastaa (0603-kotelo suositeltava).
  • Jos digitaalinen lähtölinja on pitkä, suositellaan 82Ω/33pF RC-suodinta. Hyvän suorituskyvyn varmistamiseksi kannattaa harkita suojattua kierrettyä parikaapelia.
  • Jos halutaan vieläkin parempaa suorituskykyä, kannattaa harkita nelinapaisen shunttivastuksen käyttöä.

Parhaan suorituskyvyn saavuttamiseksi tarvitaan myös laadukas osien sijoittelu piirilevylle. Suositeltava layout on esitetty kuvassa 7. Differentiaaliparin reititystä shunttivastuksesta IN+/IN- -tulonastoihin suositellaan yhteismuotoisen vaimennussuhteen (Common Mode Rejection) parantamiseksi. 10Ω/220pF suodin tulee sijoittaa mahdollisimman lähelle IN+/IN- -tulonastoja. 10μF/100nF suodatuskondensaattorit tulee sijoittaa tehonsyötön VDD1/VDD2-nastojen lähelle.

On suositeltavaa, että osittainen maataso GND1 sijoitetaan tulopuolen piirien alle signaalin vakauden parantamiseksi. Erillinen GND1-linja (näkyy violetin värisenä rinnan differentiaaliparin reitityslinjan kanssa) tähtikytkentänä shunttivastuksesta ADuM770x-8-piirin GND-nastaan on tarpeen teholähteen syöttämän virran vaihtelujen vaikutuksen vähentämiseksi. Näiden suositusten mukaisen piirikaavion ja osien sijoittelun hyödyntäminen auttaa merkittävästi järjestelmän suunnitteluvaiheessa.

 

Viitteet

ADuM7704 data sheet. Analog Devices, Inc., August 2020.

Heo, Hong-Jun; Seon-Ik Hwang; Jang-Mok Kim; and Jin-Woo Choi. “Compensating of Common Scaling Current-Measurement Error for Permanent Magnet Synchronous Motor Drives.” 2016 IEEE 8th International Power Electronics and Motion Control Conference (IPEMC-ECCE Asia), May 2016.

McCarthy, Mary. “AN-1131: Chopping on the AD7190, AD7192, AD7193, AD7194, and AD7195.” Analog Devices, Inc., October 2011.

Merino, Miguel Usach and Gerard Mora Puchalt. “Integrated Capacitive PGAs in ADCs: Redefining Performance.” Analog Dialogue, Vol. 50, No. 3, August 2016.

O’Byrne, Nicola. “MS-2652: Measurement Techniques for Industrial Motion Control.” Analog Devices, Inc., June 2014.

MORE NEWS

Auton näyttöä ei enää tarvitse testata kameralla

Autojen näyttöjen ja kameroiden testaus voidaan tehdä jatkossa suoraan nopeiden SerDes-liitäntöjen kautta ilman erillistä kameraa tai visuaalista tarkastusta. Emerson on esitellyt NI-teknologiaan perustuvan modulaarisen testialustan, joka on suunnattu erityisesti autojen näyttö- ja kamerajärjestelmien validointiin.

Ruotsalaistutkijat kavensivat transistorikanavan 25 nanometriin

Atominohuiden puolijohteiden transistorikanavia voidaan kaventaa erittäin pieniksi ilman, että suorituskyky romahtaa. Chalmersin ja Stanfordin tutkijat ovat valmistaneet 2D-transistoreita, joiden kanavan leveys on vain 25 nanometriä.

SSD:stä tulee tekoälyagenttien pitkäkestoinen muisti

Tekoälyagenttien yleistyminen muuttaa myös datakeskusten tallennusarkkitehtuuria. Silicon Motionin mukaan SSD-levyistä on tulossa yhä tärkeämpi osa tekoälypalvelinten muistihierarkiaa, kun agenttien pitää säilyttää kontekstia pitkien ja jatkuvien päättelyketjujen aikana.

Agentit muuttavat PC:n jatkuvasti ajattelevaksi työkaluksi

Qualcomm Technologiesin tuotehallinnan päällikkö Mallika Gattala arvioi, että generatiivisen tekoälyn seuraava suuri harppaus on agenttipohjainen tekoäly. Hänen mukaansa PC on nousemassa keskeiseksi alustaksi, jossa tekoäly ei enää pelkästään vastaa kysymyksiin, vaan työskentelee jatkuvasti käyttäjän rinnalla.

Ilma voi pilata akun jo ennen valmistusta

Sähköautojen seuraavan sukupolven akkukennojen käyttöikä voi alkaa lyhentyä jo ennen kuin itse akkua on valmistettu. Eteläkorealaisen Hanyang Universityn tutkijat havaitsivat, että katodimateriaalin prekursorin altistuminen ilmalle voi synnyttää kemiallisia muutoksia, jotka myöhemmin nopeuttavat akun kapasiteetin heikkenemistä.

Bittium uskoo puolustusbuumin jatkuvan pitkään

Bittiumin vahva kasvu ei yhtiön mukaan ole vain Ukrainan sodan synnyttämä hetkellinen ilmiö. Toimitusjohtaja Petri Toljamo arvioi puolivuosikatsauksen yhteydessä järjestetyssä lehdistötilaisuudessa, että Euroopan puolustusinvestoinnit jatkuvat korkealla tasolla vielä pitkään, vaikka Ukrainaan saataisiin rauha.

Joko taittuvien puhelimien läpimurto alkaa?

Samsungin uusien Galaxy Z -mallien ennakkotilaukset ovat kasvaneet Euroopassa yli 20 prosenttia viime vuodesta. Vaikka taittuvanäyttöiset puhelimet ovat edelleen vain pieni osa koko älypuhelinmarkkinaa, yhtiön mukaan kysyntä on nyt selvästi aiempaa vahvempaa.

Tekoäly tekee nopeuskamerasta monitoimivalvojan

Euroopan teille on tulossa uuden sukupolven nopeusvalvontajärjestelmiä, joissa perinteinen tutka vaihtuu yhä useammin tekoälyä hyödyntävään konenäköön. Samalla nopeuskameroiden tehtävä laajenee pelkästä ylinopeuden mittaamisesta useiden eri liikennerikkomusten automaattiseen tunnistamiseen.

Natriumakku lähestyy litiumionin tasoa

Kiinalaisen Hina Batteryn kaupallinen natriumioniakku yltää valmistuslaadultaan ja useissa suorituskykymittauksissa jo nykyaikaisten litiumioniakkujen tasolle. RWTH Aachenin yliopiston tutkimuksessa analysoitiin 120 sylinterimäistä 10 ampeeritunnin kennoa.

Joensuulainen SeeTrue ratkoo älylasien suurinta ongelmaa

Joensuulainen SeeTrue Technologies on kerännyt 2,2 miljoonan euron rahoituskierroksen. Kierrosta johtaa optiikka- ja fotoniikkajätti ZEISSin sijoitusyhtiö ZEISS Ventures. Rahoituksella SeeTrue aikoo kaupallistaa vähävirtaista silmänseuranta-arkkitehtuuriaan älylaseihin, terveydenhuollon optisiin järjestelmiin ja teollisiin sovelluksiin.

Uusi muististandardi tuo suuret tekoälymallit puhelimeen

Samsungin ja Kioxian julkistamat ensimmäiset UFS 5.0 -flashmuistit kertovat, että mobiiliteollisuus valmistautuu seuraavaan vaiheeseen laitteessa ajettavassa tekoälyssä. Uusi muististandardi lähes kaksinkertaistaa tiedonsiirtonopeuden aiempaan sukupolveen verrattuna ja poistaa yhden keskeisistä pullonkauloista suurten kielimallien suorittamisessa suoraan päätelaitteessa.

Selainkeksi kelpaa rikolliselle paremmin kuin salasana

Selaimen tallentamasta keksistä on tullut kyberrikollisille arvokkaampi saalis kuin salasanasta. NordVPN:n tutkijoiden analysoimissa tietovarkausaineistoissa evästetietoja esiintyi 4,6 kertaa enemmän kuin salasanoja, tiedostoja ja maksukorttitietoja yhteensä.

PCIe 6.0 tuo SSD-levyt AI-palvelimien seuraavaan vauhtiluokkaan

Kioxia on esitellyt ensimmäiset PCIe 6.0 -väylää hyödyntävät yritysluokan SSD-levynsä. Uutuus ei tähtää tavallisiin palvelimiin vaan tekoälyklustereihin, joissa nopea flash-muisti toimii GPU-muistin jatkeena suurten kielimallien ajossa.

Promptit ovat uusi tietoturvariski

Työntekijöiden tekoälyn käyttö on synnyttänyt yritysverkkoihin uudenlaisen tietoturvahaasteen. Verkossa liikkuu yhä enemmän AI-prompteja, autonomisten agenttien kutsuja ja MCP-yhteyksiä, jotka voivat sisältää lähdekoodia, liiketoimintatietoa tai muuta arkaluonteista aineistoa. Perinteiset palomuurit eivät ole osanneet tunnistaa tällaista liikennettä.

Sulautettu linux kertoo itse, mistä se koostuu

Saksalainen Sysgo on julkaissut ELinOS 8 -käyttöjärjestelmän, joka kertoo automaattisesti, mistä sulautetun laitteen ohjelmisto on rakennettu. Uuden version kärki on jokaisessa käännöksessä syntyvä ohjelmiston tuoteseloste eli SBOM.

Varateho voi pahentaa datakeskuksen lämpöongelmaa

ETN - Technical articleTekoälypalvelinten kasvava tehotiheys tekee datakeskusten varmistamisesta aiempaa monimutkaisempaa. Ylimääräiset teholähteet voivat parantaa käyttövarmuutta, mutta samalla ne lisäävät lämpökuormaa ja häiritsevät ilmavirtoja. Siksi tehonsyöttö, varmennus ja jäähdytys on suunniteltava yhtenä kokonaisuutena.

Reunaäly vaatii uudenlaisen siruarkkitehtuurin

Paikallinen tekoälylaskenta voi tyhjentää pienen laitteen akun jo ennen lounasta. Ambient Scientificin mukaan ongelmaa ei ratkaista vain tehokkaammilla prosessoreilla, vaan siirtämällä laskenta mahdollisimman lähelle muistia.

Tekoälypalvelin saa lisää muistivauhtia

Renesas nostaa DDR5-palvelinmuistin nopeuden 16 000 megasiirtoon sekunnissa. Kolmannen sukupolven MRDIMM-piirisarja kasvattaa muistiväylän kaistanleveyttä 25 prosenttia ilman siirtymistä kokonaan uuteen muistitekniikkaan.

Iceye paljastaa pimeänä matkaavat varjolaivat

Aluksen paikannuslähettimen sammuttaminen ei enää riitä peittämään sen liikkeitä. Iceyen tutkasatelliitit havaitsevat merellä liikkuvat alukset pilvien, sateen ja pimeyden läpi, minkä jälkeen tekoäly tunnistaa kuvasta epäilyttävät kohteet, yhtiö kertoo blogissaan.

Nigel-tekoäly laajenee LabVIEW-testaamiseen

Emerson laajentaa NI Nigel-tekoälyn koko LabVIEW+-ohjelmistoperheeseen. Samalla Nigel siirtyy neuvonantajasta tekijäksi. Tekoäly voi tuottaa LabVIEW-koodia ja rakentaa TestStand-testisarjoja luonnollisella kielellä annettujen ohjeiden perusteella.

TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Varateho voi pahentaa datakeskuksen lämpöongelmaa

ETN - Technical articleTekoälypalvelinten kasvava tehotiheys tekee datakeskusten varmistamisesta aiempaa monimutkaisempaa. Ylimääräiset teholähteet voivat parantaa käyttövarmuutta, mutta samalla ne lisäävät lämpökuormaa ja häiritsevät ilmavirtoja. Siksi tehonsyöttö, varmennus ja jäähdytys on suunniteltava yhtenä kokonaisuutena.

Lue lisää...

OPINION

Agentit muuttavat PC:n jatkuvasti ajattelevaksi työkaluksi

Qualcomm Technologiesin tuotehallinnan päällikkö Mallika Gattala arvioi, että generatiivisen tekoälyn seuraava suuri harppaus on agenttipohjainen tekoäly. Hänen mukaansa PC on nousemassa keskeiseksi alustaksi, jossa tekoäly ei enää pelkästään vastaa kysymyksiin, vaan työskentelee jatkuvasti käyttäjän rinnalla.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Auton näyttöä ei enää tarvitse testata kameralla
  • Ruotsalaistutkijat kavensivat transistorikanavan 25 nanometriin
  • SSD:stä tulee tekoälyagenttien pitkäkestoinen muisti
  • Agentit muuttavat PC:n jatkuvasti ajattelevaksi työkaluksi
  • Ilma voi pilata akun jo ennen valmistusta

NEW PRODUCTS

  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
  • Murata kutisti 100 voltin autokondensaattorin 0805-kokoon
 
 

Section Tapet