ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT

IN FOCUS

IoT-piireillä päästöt kuriin

IoT-teknologia on nousemassa keskeiseksi työkaluksi kestävän kehityksen ratkaisuissa. Vaikka laitteiden valmistus ja käyttöönotto vaativat energiaa, pitkän aikavälin säästöt ylittävät kulut moninkertaisesti. Tuoreiden analyysien mukaan IoT voi säästää jopa kahdeksankertaisesti sen energiamäärän, jonka se itse kuluttaa elinkaarensa aikana.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Häiriöpiikit kuriin uutuuspiireillä

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 24.08.2022
  • Devices
  • Power

Nopeat häiriöpiikit muodostavat vakavan ongelman moottorinohjaimissa ja muissa ohjausjärjestelmissä. Analog Devicesin uusimmat eristetyt sigma-delta-modulaattorit nostavat yhteismuotoisten transienttien siedon CMTI-lukemat uudelle tasolle ja vähentävät merkittävästi lämpötilan muutosten aiheuttamaa ryömintää. Tästä on suurta hyötyä nykyaikaisten ohjausjärjestelmien mittaussovelluksissa.

Artikkelin kirjoittaja Nandin Xu toimii tuotesovellusinsinöörinä Analog Devices -yhtiön Shanghain toimipisteessä. Hän vastaa eristettyjen modulaattorien ja tarkkuusmuuntimien teknisestä tuesta kaikkialla Kiinassa. Hän on ollut ADI:n työntekijä vuodesta 2013 suoritettuaan MSc-tutkinnon Huazhongin tiede- ja teknologiayliopistossa ohjaustekniikassa ja -tieteessä. 

Tässä artikkelissa esitellään ensin yhteismuotoisten transienttien sietoa kuvaava CMTI-spesifikaatio ja sen merkitys järjestelmälle. Sen jälkeen käsitellään uutta erotettua sigma-delta-modulaattoriperhettä, sen suorituskykyä ja kuinka piirien avulla voidaan parantaa järjestelmän virranmittausten tarkkuutta, erityisesti offsetin ja sen ryöminnän osalta. Lopuksi esitellään suositeltu toteutusratkaisu.

Erotettuja modulaattoreita käytetään laajasti moottorinohjaimissa ja inverttereissä, joissa vaaditaan suurta tarkkuutta virranmittauksessa ja galvaanista erotusta. Moottorinohjaus- ja invertterijärjestelmien korkeamman integraatiotason ja paremman hyötysuhteen  myötä SiC- ja GaN-FET-transistorit ovat alkaneet korvata MOSFET- ja IGBT-kytkimiä pienemmän koon, korkeamman kytkentätaajuuden ja pienempien jäähdytyslevyjen ansiosta.

Erotuskomponenteilta vaaditaan kuitenkin korkeaa CMTI-suorituskykyä. Tarkempi virranmittaus on myös tarpeen. Uuden sukupolven erotetut modulaattorit parantavat huomattavasti järjestelmän CMTI-kykyä ja tarkkuutta.

Mitä CMTI tarkoittaa?

Yhteismuotoisten transienttien sieto eli CMTI (Common-Mode Transient Immunity) on tunnusluku, joka määrittää erotusrajan yli syötetyn transienttipulssin suurimman sallitun nousu- ja laskunopeuden, jonka ylittäminen aiheuttaa kellosignaalin tai datan vääristymisen. Sekä pulssin muutosnopeus että absoluuttinen yhteismuotojännite (VCM) dokumentoidaan.

Uudentyyppiset erotetut modulaattorit testataan sekä staattisissa että dynaamisissa CMTI-olosuhteissa. Staattisessa testauksessa piiristä havaitaan yksibittiset virheet. Dynaamisessa testauksessa tarkkaillaan satunnaisten CMTI-pulssien vaikutusta suodatetun datalähdön kohinaan.  Testausjärjestelyn lohkokaavio on esitetty kuvassa 1.

CMTI on tärkeä tunnusluku, koska nopeat (suuritaajuiset) transientit voivat häiritä datansiirtoa erotusrajan yli. Näiden transienttien sietokyvyn ymmärtäminen ja mittaaminen on  tärkeää. ADI:n kehittämät testausmenetelmät perustuvat standardiin IEC 60747-17, jossa määritetään magneettisten ja kapasitiivisten kytkimien yhteismuotoisten transienttihäiriöiden sietokyvyn (CMTI) mittausmenetelmiä.

Kuva 1. CMTI-testauksen yksinkertaistettu lohkokaavio.

Eristetyn modulaattorin CMTI-testaus

Yksinkertaistettu CMTI-testausalusta sisältää seuraavat, kuvassa 1 nähtävät osat:

  • - Akkupohjainen jännitelähde VDD1/VDD2-syöttölinjoja varten
  • - Korkeiden yhteismuotopulssien generaattori
  • - Oskilloskooppi datan seurantaan
  • - Datankeruualusta datan analysointiin sekä kertoimella 256 desimoiva sinc3 -suodin erotettua modulaattoria varten
  • - Erotusmoduuli (yleensä optoerotin)
  • - Erotettu modulaattori

Staattisessa ja dynaamisessa CMTI-testissä käytetään samaa alustaa – vain tulosignaalit ovat erilaisia. Tätä alustaa voidaan käyttää myös muiden erotettujen piirien CMTI-suorituskyvyn testaamiseen. Erotetuissa modulaattoreissa yksibittinen datavirta desimoidaan ja suodatetaan sekä siirretään sitten moottorin ohjausjärjestelmän ohjaussilmukkaan, jotta dynaaminen CMTI-testi on kattavampi ja hyödyllisempi.

Kuvat 2 ja 3 kuvaavat aika- ja taajuusalueen dynaamista suorituskykyä eri CMTI-tasoilla. Kuvasta 2 nähdään häiriötason nousevan, kun korkea VCM-transienttisignaali syötetään samalle erotetulle modulaattorille. Kun VCM-transientin amplitudi ylittää modulaattorille spesifioidun arvon, aikatasolla näkyy erittäin voimakkaita häiriöitä (kuva 2c). Moottorinohjausjärjestelmissä tällaiset häiriöt aiheuttavat vakavia seurauksia, kuten vääntömomentin suurta aaltoilua.

Kuva 2. Aikatason dynaaminen CMTI-suorituskyky.

Kuvassa 3 nähdään taajuustason (FFT) suorituskyky eritaajuisilla transienteilla (VCM-taso sama, muuttuva periodi). Kuvan 3 tulokset osoittavat, että harmonisten häiriöiden määrä on vahvasti suhteessa transienttien taajuuteen. Eli mitä parempi on erotusmodulaattorin CMTI-suorituskyky, sitä alhaisempi on kohinataso FFT-analyysissä.

Edellisen sukupolven erotettuihin modulaattoreihin verrattuna seuraavan polven ADuM770x-piirit parantavat CMTI-suorituskykyä tasolta 25 kV/us tasolle 150 kV/us. Tämä parantaa merkittävästi järjestelmän transienttimuotoisten häiriöiden sietoa, kuten taulukon 1 vertailusta voidaan nähdä.

Kuva 3. Taajuustason dynaaminen CMTI-suorituskyky.

Järjestelmätason kompensointi ja kalibrointi

Mitä suurempi on moottorinohjaus- tai invertterijärjestelmän virtadatan tarkkuus, sitä vakaampi ja tehokkaampi on koko järjestelmä. Offset- ja vahvistusvirheet ovat yleisiä DC-virhelähteitä AD-muuntimissa. Kuvasta 4 nähdään, kuinka offset- ja vahvistusvirhe vaikuttavat AD-muuntimen siirtofunktioon.

Nämä virheet voivat vaikuttaa järjestelmän toimintaan vääntömomentin tai nopeuden aaltoiluna. Niiden vaikutusten rajoittamiseksi virheet voidaan useimmissa järjestelmissä kalibroida pois ympäristön lämpötilassa.

Kuva 4. AD-muuntimen siirtofunktion offset- ja vahvistusvirhe.

Muussa tapauksessa offsetin ryömintä ja vahvistusvirheet koko lämpötila-alueella ovat huolenaihe, koska niitä on vaikeampi kompensoida. Mikäli järjestelmän lämpötila tunnetaan, offsetin ja vahvistuksen ryöminnän kompensointi on saavutettavissa (vaikka se onkin kallista ja aikaa vievää) muuntimissa, joissa on lineaariset ja ennustettavat ryömintäprofiilit. Tähän päästään lisäämällä profiiliin kompensointikerroin, jotta offsetin ryömintäprofiili saadaan mahdollisimman tasaiseksi.

Tämä yksityiskohtainen kompensointimenetelmä on kuvattu sovellusohjeessa AN-1377. Tällä menetelmällä voidaan pienentää AD7403/AD7405 -piirien datalehdissä määritettyä ryömintälukemaa jopa 30% offset-ryöminnän osalta ja 90% vahvistusvirheen ryöminnän osalta. Tätä kompensointimenetelmää voidaan  soveltaa myös mihin tahansa muihin muunninkomponentteihin, kun halutaan vähentää offsetin ja vahvistuksen ryömintää järjestelmätasolla.

Katkaisutekniikka käyttöön

Vaihtoehtoinen katkaisutekniikkaan (chopping) perustuva rakenne on tehokkaampi ja kätevämpi suunnittelijoiden käyttöön, ja se voidaan myös integroida helposti piille offsetin ja vahvistuksen ryöminnän minimoimiseksi. Chopping-menettelyn periaatekaavio on esitetty kuvassa 5. AD-muuntimessa toteutettu ratkaisu katkaisee koko analogisen signaaliketjun mahdollisten offset-virheiden ja matalataajuisten häiriöiden poistamiseksi.

Kuva 5. Katkaisutekniikan (chopping) toteutus AD-muuntimessa.

Modulaattorin differentiaalinen tulo käännetään vuorotellen (tai katkaistaan) tuloasteen multiplekserissä, ja AD-muunnos suoritetaan kullekin katkaisun vaiheelle (kytketään Mux tilaan ”0” tai ”1”). Modulaattorin katkaisutoiminto käännetään lähtömuxissa ennen lähtösignaalin siirtämistä digitaalisuotimelle.

Jos sigma-delta-modulaattorin offset esitetään muodossa VOS, niin lähtö on (AIN(+) - AIN (-)) + VOS, kun katkaisu on tilassa 0. Vastaavasti lähtö on -[(AIN(-) - AIN(+)) + VOS], kun katkaisu on tilassa 1. Virhejännite VOS poistetaan laskemalla näiden kahden tuloksen keskiarvo, jolloin digitaalisuodin antaa tuloksen (AIN (+) - AIN (-)), joka on yhtä suuri kuin differentiaalinen tulojännite ilman offset-termiä.

Uusimman erotetun modulaattoriversion  offset- ja vahvistusvirheisiin liittyvää suorituskykyä on parannettu optimoimalla piirin sisäistä analogista suunnittelua ja käyttämällä uutta katkaisutekniikkaa. Tämä yksinkertaistaa erittäin merkittävästi järjestelmän suunnittelua ja lyhentää kalibrointiaikaa. Uusimmilla ADuM770x-piireillä on korkein erotustaso ja paras AD-muunnosten suorituskyky lajissaan. Saatavilla on myös LDO-versio, joka yksinkertaistaa järjestelmän teholähteen suunnittelua.

Taulukko 1. Avainspeksien vertailu.

Suositus piirisuunnitteluun

Tyypillinen moottorijärjestelmän virranmittauspiiri on esitetty kuvassa 6. Järjestelmässä tarvitaan kolme vaihevirran mittauspiiriä, mutta lohkokaaviossa on esitetty vain yksi. Kaksi muuta mittauspiiriä ovat samanlaisia ja esitetty sinisellä katkoviivalla. Vaihevirran mittauspiiristä nähdään, että rinnakkaisvastuksen RSHUNT toinen puoli on kytketty ADuM770x-8-piirin tuloon. Toinen puoli on kytketty korkeajännitekytkimiin (IGBT tai MOSFET) ja moottoriin.

Korkeajännitekytkinten vaihtaessa tilaa, ilmenee aina yli-, ali- tai muita epävakaita jännitteitä. Vastaavasti RSHUNT-vastuksen jännitteen vaihtelu siirtyy ADuM770x-8-piiriin ja siihen liittyvä data vastaanotetaan piirin nastaan DATA. Järjestelmän osien sijoittelu ja eristyksen suunnittelu voivat parantaa tai heikentää jännitteen vakautta, mikä vaikuttaa vaihevirran mittaustarkkuuteen.

Kuva 6. Tyypillinen moottorijärjestelmän virranmittauspiiri.

Kuva 7. Suositeltava osien sijoittelu levylle ADuM770x-8-piiriä varten.

 

Suositeltava piirikaavio on esitetty kuvassa 6:

  • VDD1/VDD2-syöttölinjojen erottamiseksi tarvitaan 10μF/100nF kondensaattorit, jotka tulee sijoittaa mahdollisimman lähelle kyseisiä nastoja.
  • Mukaan tarvitaan 10Ω/220pF RC-suodin.
  • Valinnaista differentiaalikondensaattoria suositellaan vähentämään shunttivastuksen aiheuttamaa kohinaa. Kondensaattori tulee sijoittaa lähelle IN+/IN- -nastaa (0603-kotelo suositeltava).
  • Jos digitaalinen lähtölinja on pitkä, suositellaan 82Ω/33pF RC-suodinta. Hyvän suorituskyvyn varmistamiseksi kannattaa harkita suojattua kierrettyä parikaapelia.
  • Jos halutaan vieläkin parempaa suorituskykyä, kannattaa harkita nelinapaisen shunttivastuksen käyttöä.

Parhaan suorituskyvyn saavuttamiseksi tarvitaan myös laadukas osien sijoittelu piirilevylle. Suositeltava layout on esitetty kuvassa 7. Differentiaaliparin reititystä shunttivastuksesta IN+/IN- -tulonastoihin suositellaan yhteismuotoisen vaimennussuhteen (Common Mode Rejection) parantamiseksi. 10Ω/220pF suodin tulee sijoittaa mahdollisimman lähelle IN+/IN- -tulonastoja. 10μF/100nF suodatuskondensaattorit tulee sijoittaa tehonsyötön VDD1/VDD2-nastojen lähelle.

On suositeltavaa, että osittainen maataso GND1 sijoitetaan tulopuolen piirien alle signaalin vakauden parantamiseksi. Erillinen GND1-linja (näkyy violetin värisenä rinnan differentiaaliparin reitityslinjan kanssa) tähtikytkentänä shunttivastuksesta ADuM770x-8-piirin GND-nastaan on tarpeen teholähteen syöttämän virran vaihtelujen vaikutuksen vähentämiseksi. Näiden suositusten mukaisen piirikaavion ja osien sijoittelun hyödyntäminen auttaa merkittävästi järjestelmän suunnitteluvaiheessa.

 

Viitteet

ADuM7704 data sheet. Analog Devices, Inc., August 2020.

Heo, Hong-Jun; Seon-Ik Hwang; Jang-Mok Kim; and Jin-Woo Choi. “Compensating of Common Scaling Current-Measurement Error for Permanent Magnet Synchronous Motor Drives.” 2016 IEEE 8th International Power Electronics and Motion Control Conference (IPEMC-ECCE Asia), May 2016.

McCarthy, Mary. “AN-1131: Chopping on the AD7190, AD7192, AD7193, AD7194, and AD7195.” Analog Devices, Inc., October 2011.

Merino, Miguel Usach and Gerard Mora Puchalt. “Integrated Capacitive PGAs in ADCs: Redefining Performance.” Analog Dialogue, Vol. 50, No. 3, August 2016.

O’Byrne, Nicola. “MS-2652: Measurement Techniques for Industrial Motion Control.” Analog Devices, Inc., June 2014.

MORE NEWS

Kiinalaisryhmä hyökkää Windows-palveluilla ja Google Drivella

Tietoturvayritys Check Point Research on paljastanut Silver Dragon -nimisen kybervakoiluryhmän, joka kohdistaa hyökkäyksiä hallituksiin Kaakkois-Aasiassa ja Euroopassa. Tutkijoiden mukaan ryhmä on suurella varmuudella Kiinaan kytkeytyvä ja todennäköisesti osa APT41 -kokonaisuutta.

Botit generoivat jo kolmasosan verkkoliikenteestä – myös tekoälybotteja aletaan estää

Lähes kolmasosa globaalista verkkoliikenteestä on jo bottien tuottamaa. Tämä käy ilmi Fastlyn Threat Insights -raportista, jossa analysoitiin heinä–syyskuun 2025 aikana triljoonia sovellus- ja API-pyyntöjä yhtiön verkossa.

Nokia ja Ericsson tiivistävät yhteistyötä autonomisissa verkoissa

Nokia ja Ericsson syventävät yhteistyötään älykkäässä verkkoautomaatiossa. Yhtiöt avaavat rApp-sovellusekosysteeminsä toisilleen ja sitoutuvat vahvistamaan avoimia standardeja, erityisesti R1-rajapintaa, jonka kautta rAppit keskustelevat SMO-järjestelmän kanssa.

Kännykän massamuisti on pian yhtä nopea kuin työmuisti

Kioxia on aloittanut UFS 5.0 -yhteensopivien sulautettujen flash-muistien arviointinäytteiden toimitukset. Taustalla on yksi selkeä ajuri: päätelaitteissa ajettavat suuret kielimallit ja muu generatiivinen tekoäly nostavat tallennuksen suorituskykyvaatimukset täysin uudelle tasolle.

Tutkimusdata haastaa sähköauton lataamisen ohjeet

Sähköautojen akkujen kestävyydestä on keskusteltu pitkään, ja erityisesti arkilataamisen ohje “pidä varaustaso 20–80 prosentissa” on vakiintunut lähes itsestäänselvyydeksi. Tuore laajaan reaalimaailman dataan perustuva analyysi kuitenkin osoittaa, että kuva on aiempaa monisyisempi.

Qualcomm tuo tekoälyn älykelloihin

Qualcomm Technologies on julkistanut uuden Snapdragon Wear Elite -alustan, jonka tavoitteena on tuoda varsinainen reunatekoäly älykelloihin ja muihin puettaviin laitteisiin. Yhtiö puhuu Personal AI -laitteista, jotka eivät enää ole pelkkiä älypuhelimen jatkeita vaan itsenäisiä, kontekstia ymmärtäviä laitteita.

Donut Labin kenno kesti 100 asteen kuumuuden

VTT on julkaissut toisen riippumattoman testiraportin Donut Labin Solid-State Battery V1 -kennolle. Tällä kertaa tarkasteltiin purkukäyttäytymistä korkeissa lämpötiloissa, +80 ja +100 asteessa. Tulokset ovat kaksijakoiset. Sähköisesti kenno selvisi testeistä hyvin. Rakenteellisesti 100 asteen koe jätti jälkensä.

Nokian Hotard: mobiililiikenne ei ole enää lineaarista

Mobiiliverkkojen liikenne ei Nokian toimitusjohtajan Justin Hotardin mukaan enää kasva lineaarisesti, kun tekoälystä tulee verkon uusi pääasiallinen kuormittaja. Pelkkä “putken kasvattaminen” ei hänen mukaansa enää riitä.

Rohde ja Qualcomm venyttävät radiolinkin 6G-taajuuksille

Rohde & Schwarz ja Qualcomm Technologies ovat demonstroineet MWC Barcelonassa carrier aggregation -yhteyden, jossa yhdistetään perinteinen FR1-taajuusalue ja niin sanottu FR3-alue. FR3 ei kuulu nykyisiin kaupallisiin 5G-verkkoihin, vaan sitä valmistellaan osaksi tulevaa 6G-taajuusarkkitehtuuria.

Uusi eRedCap vie älymittarit 5G-aikaan

Nordic Semiconductor esittelee Barcelonan MWC-messuilla joukon uusia ratkaisuja, joista strategisesti merkittävin liittyy 5G eRedCapiin. Yhtiö tekee yhteistyötä avainasiakkaiden kanssa seuraavan sukupolven eRedCap-teknologioiden kehittämiseksi. Tavoitteena on laajentaa 5G:n käyttö ultra-matalatehoisiin IoT-laitteisiin.

Xiaomi nousi fitness-rannekkeiden ykköseksi

Omdian mukaan globaalit puettavien laitteiden toimitukset ylittivät 200 miljoonaa kappaletta vuonna 2025. Kasvua kertyi kuusi prosenttia edellisvuoteen verrattuna. Fitness-rannekkeissa markkinajohtoon nousi Xiaomi 18 prosentin osuudella. Apple oli toisena 17 prosentilla ja Huawei kolmantena 16 prosentilla. Samsung Electronics ja Garmin täydensivät kärkiviisikon.

Ericsson ja Intel haluavat tekoälyn 6G-radioverkkoon

Ericsson ja Intel kertovat laajentavansa yhteistyötään, jonka tavoitteena on vauhdittaa siirtymää kohti kaupallista, tekoälyyn natiivisti perustuvaa 6G-verkkoa. Yhtiöiden mukaan 6G ei ole pelkkä seuraava mobiiliversio, vaan infrastruktuuri, jossa tekoäly on sisäänrakennettuna radioverkkoon, ytimeen ja reunalaskentaan.

IoT-laitteiden siirto toiselle operaattorille helpottuu

IoT-laitteiden elinkaaren aikainen operaattorin vaihto helpottuu, kun Telenor IoT tuo markkinoille uuden SGP.32-standardin mukaiset eSIM-kortit. Yhtiö ilmoittaa aloittavansa kaupalliset toimitukset 17. huhtikuuta 2026.

Aliro 1.0 julkaistiin: Älypuhelimesta tulee universaali avain

Connectivity Standards Alliance (CSA) on julkistanut Aliro 1.0 -spesifikaation, joka määrittelee ensimmäistä kertaa yhteisen protokollan älypuhelimessa olevalle digitaaliselle avaimelle. Standardin tavoitteena on mahdollistaa, että sama mobiilissa oleva kulkuoikeus toimii eri valmistajien lukijoissa NFC:n, Bluetooth LE:n ja UWB:n kautta. Aliroa tukevat muun muassa Apple, Google ja Samsung.

Voisiko kalsium korvata litiumin?

Hong Kong University of Science and Technologyn tutkijat kertovat kehittäneensä uudenlaisen kalsiumioniakun, joka voisi tarjota vaihtoehdon litiumioniakuille. Tutkimus on julkaistu Advanced Science -lehdessä, ja se perustuu puolikiinteään elektrolyyttiin sekä redoks-aktiivisiin orgaanisiin runkorakenteisiin.

Muuttaako AMD-sopimus Metan AI-yhtiöksi?

Meta ilmoitti tällä viikolla jopa 6 gigawatin GPU-kapasiteettiin tähtäävästä, monivuotisesta sopimuksesta AMD:n kanssa. Kyse ei ole yksittäisestä laite-erästä, vaan usean sukupolven mittaisesta infrastruktuurikumppanuudesta, jossa sovitetaan yhteen GPU-, CPU- ja järjestelmätason roadmapit.

AMD haluaa kantataajuuslaskennan x86-prosessorille

AMD on esitellyt 5. sukupolven EPYC 8005 -palvelinprosessorit, ja sen viesti teleoperaattoreille selvä: kantataajuuslaskenta kuuluu yleiskäyttöiselle x86-prosessorille, ei erillisille baseband-ASICeille tai FPGA-kiihdyttimille.

Perus-PC katoaa markkinoilta ensi vuonna

Gartner arvioi, että muistien raju hinnannousu romahduttaa laitemyyntiä vuonna 2026 ja tekee alle 500 dollarin peruskannettavista taloudellisesti kannattamattomia. Tutkimusyhtiön mukaan tämä ns. entry level -PC-segmentti katoaa markkinoilta vuoteen 2028 mennessä.

Pieniä 5G-tukiasemia nopeammin läpi tuotantolinjasta

Rohde & Schwarz ja LITEON esittelevät Barcelonassa Mobile World COngressissa tuotantotestausratkaisun, jolla 5G-femtosoluja voidaan testata aiempaa selvästi nopeammin. Yhdellä testerillä voidaan karakterisoida neljä laitetta rinnakkain, mikä kasvattaa valmistuksen läpimenoa 50 prosenttia.

Lisää bassoa heti – tai ainakin parannus äänenlaatuun

Samsung hioo täyslangattomia kuulokkeitaan maltillisesti mutta teknisesti kiinnostavasti. Uusi Buds4-sarja ei mullista markkinaa, mutta erityisesti Pro-mallissa äänenlaatuun on tehty konkreettisia laitepuolen muutoksia.

TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Lääkintälaitteet siirtyvät verkkoon, hoito potilaan kotiin

ETN - Technical articleLääkintälaitteiden internet (IoMT) yhdistää diagnostiikan, puettavat anturit ja sairaalalaitteet pilvipohjaisiin järjestelmiin. Etävalvonta, reaaliaikainen data ja koneoppiminen lupaavat parempaa hoidon laatua ja kustannussäästöjä, mutta samalla ratkaistavaksi jäävät yhteentoimivuus, sääntely ja tietoturva.

Lue lisää...

OPINION

Teslalla ei vieläkään ole itseajavaa autoa

Tesla ei muutu itseajavaksi sillä, että siitä poistetaan ratti. Yhtiö on aloittanut ratittoman Cybercabin sarjatuotannon, mutta ratkaiseva komponentti puuttuu edelleen: toimiva itseajaminen, jota ei tarvitse valvoa, kirjoittaa Elektroniktidningenin Jan Tångring.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Kiinalaisryhmä hyökkää Windows-palveluilla ja Google Drivella
  • Botit generoivat jo kolmasosan verkkoliikenteestä – myös tekoälybotteja aletaan estää
  • Nokia ja Ericsson tiivistävät yhteistyötä autonomisissa verkoissa
  • Kännykän massamuisti on pian yhtä nopea kuin työmuisti
  • Tutkimusdata haastaa sähköauton lataamisen ohjeet

NEW PRODUCTS

  • Suosittu vähävirtainen IoT-yhteys helposti lisäkortilla
  • Tämä ajuri auttaa pitämään auton hengissä pakkasaamuna
  • 40 TOPSia verkon reunalle
  • Erittäin tarkka anturi virranmittaukseen
  • Eikö 8 bittiä enää riitä? Tässä vastaus
 
 

Section Tapet