ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
etndigi1-2026

IN FOCUS

R&S FSWX: new horizons in signal and spectrum analysis

 

Demanding mobile radio and wireless applications can push HF components to their physical limits. The FSWX signal and spectrum analyzer was developed to characterize components under challenging conditions. The analyzer is the first model with two input ports, filter banks to pre-filter and cross-correlate for noise suppression. The features were previously found only in high-quality phase noise testers.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

Apr # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Häiriöpiikit kuriin uutuuspiireillä

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 24.08.2022
  • Devices
  • Power

Nopeat häiriöpiikit muodostavat vakavan ongelman moottorinohjaimissa ja muissa ohjausjärjestelmissä. Analog Devicesin uusimmat eristetyt sigma-delta-modulaattorit nostavat yhteismuotoisten transienttien siedon CMTI-lukemat uudelle tasolle ja vähentävät merkittävästi lämpötilan muutosten aiheuttamaa ryömintää. Tästä on suurta hyötyä nykyaikaisten ohjausjärjestelmien mittaussovelluksissa.

Artikkelin kirjoittaja Nandin Xu toimii tuotesovellusinsinöörinä Analog Devices -yhtiön Shanghain toimipisteessä. Hän vastaa eristettyjen modulaattorien ja tarkkuusmuuntimien teknisestä tuesta kaikkialla Kiinassa. Hän on ollut ADI:n työntekijä vuodesta 2013 suoritettuaan MSc-tutkinnon Huazhongin tiede- ja teknologiayliopistossa ohjaustekniikassa ja -tieteessä. 

Tässä artikkelissa esitellään ensin yhteismuotoisten transienttien sietoa kuvaava CMTI-spesifikaatio ja sen merkitys järjestelmälle. Sen jälkeen käsitellään uutta erotettua sigma-delta-modulaattoriperhettä, sen suorituskykyä ja kuinka piirien avulla voidaan parantaa järjestelmän virranmittausten tarkkuutta, erityisesti offsetin ja sen ryöminnän osalta. Lopuksi esitellään suositeltu toteutusratkaisu.

Erotettuja modulaattoreita käytetään laajasti moottorinohjaimissa ja inverttereissä, joissa vaaditaan suurta tarkkuutta virranmittauksessa ja galvaanista erotusta. Moottorinohjaus- ja invertterijärjestelmien korkeamman integraatiotason ja paremman hyötysuhteen  myötä SiC- ja GaN-FET-transistorit ovat alkaneet korvata MOSFET- ja IGBT-kytkimiä pienemmän koon, korkeamman kytkentätaajuuden ja pienempien jäähdytyslevyjen ansiosta.

Erotuskomponenteilta vaaditaan kuitenkin korkeaa CMTI-suorituskykyä. Tarkempi virranmittaus on myös tarpeen. Uuden sukupolven erotetut modulaattorit parantavat huomattavasti järjestelmän CMTI-kykyä ja tarkkuutta.

Mitä CMTI tarkoittaa?

Yhteismuotoisten transienttien sieto eli CMTI (Common-Mode Transient Immunity) on tunnusluku, joka määrittää erotusrajan yli syötetyn transienttipulssin suurimman sallitun nousu- ja laskunopeuden, jonka ylittäminen aiheuttaa kellosignaalin tai datan vääristymisen. Sekä pulssin muutosnopeus että absoluuttinen yhteismuotojännite (VCM) dokumentoidaan.

Uudentyyppiset erotetut modulaattorit testataan sekä staattisissa että dynaamisissa CMTI-olosuhteissa. Staattisessa testauksessa piiristä havaitaan yksibittiset virheet. Dynaamisessa testauksessa tarkkaillaan satunnaisten CMTI-pulssien vaikutusta suodatetun datalähdön kohinaan.  Testausjärjestelyn lohkokaavio on esitetty kuvassa 1.

CMTI on tärkeä tunnusluku, koska nopeat (suuritaajuiset) transientit voivat häiritä datansiirtoa erotusrajan yli. Näiden transienttien sietokyvyn ymmärtäminen ja mittaaminen on  tärkeää. ADI:n kehittämät testausmenetelmät perustuvat standardiin IEC 60747-17, jossa määritetään magneettisten ja kapasitiivisten kytkimien yhteismuotoisten transienttihäiriöiden sietokyvyn (CMTI) mittausmenetelmiä.

Kuva 1. CMTI-testauksen yksinkertaistettu lohkokaavio.

Eristetyn modulaattorin CMTI-testaus

Yksinkertaistettu CMTI-testausalusta sisältää seuraavat, kuvassa 1 nähtävät osat:

  • - Akkupohjainen jännitelähde VDD1/VDD2-syöttölinjoja varten
  • - Korkeiden yhteismuotopulssien generaattori
  • - Oskilloskooppi datan seurantaan
  • - Datankeruualusta datan analysointiin sekä kertoimella 256 desimoiva sinc3 -suodin erotettua modulaattoria varten
  • - Erotusmoduuli (yleensä optoerotin)
  • - Erotettu modulaattori

Staattisessa ja dynaamisessa CMTI-testissä käytetään samaa alustaa – vain tulosignaalit ovat erilaisia. Tätä alustaa voidaan käyttää myös muiden erotettujen piirien CMTI-suorituskyvyn testaamiseen. Erotetuissa modulaattoreissa yksibittinen datavirta desimoidaan ja suodatetaan sekä siirretään sitten moottorin ohjausjärjestelmän ohjaussilmukkaan, jotta dynaaminen CMTI-testi on kattavampi ja hyödyllisempi.

Kuvat 2 ja 3 kuvaavat aika- ja taajuusalueen dynaamista suorituskykyä eri CMTI-tasoilla. Kuvasta 2 nähdään häiriötason nousevan, kun korkea VCM-transienttisignaali syötetään samalle erotetulle modulaattorille. Kun VCM-transientin amplitudi ylittää modulaattorille spesifioidun arvon, aikatasolla näkyy erittäin voimakkaita häiriöitä (kuva 2c). Moottorinohjausjärjestelmissä tällaiset häiriöt aiheuttavat vakavia seurauksia, kuten vääntömomentin suurta aaltoilua.

Kuva 2. Aikatason dynaaminen CMTI-suorituskyky.

Kuvassa 3 nähdään taajuustason (FFT) suorituskyky eritaajuisilla transienteilla (VCM-taso sama, muuttuva periodi). Kuvan 3 tulokset osoittavat, että harmonisten häiriöiden määrä on vahvasti suhteessa transienttien taajuuteen. Eli mitä parempi on erotusmodulaattorin CMTI-suorituskyky, sitä alhaisempi on kohinataso FFT-analyysissä.

Edellisen sukupolven erotettuihin modulaattoreihin verrattuna seuraavan polven ADuM770x-piirit parantavat CMTI-suorituskykyä tasolta 25 kV/us tasolle 150 kV/us. Tämä parantaa merkittävästi järjestelmän transienttimuotoisten häiriöiden sietoa, kuten taulukon 1 vertailusta voidaan nähdä.

Kuva 3. Taajuustason dynaaminen CMTI-suorituskyky.

Järjestelmätason kompensointi ja kalibrointi

Mitä suurempi on moottorinohjaus- tai invertterijärjestelmän virtadatan tarkkuus, sitä vakaampi ja tehokkaampi on koko järjestelmä. Offset- ja vahvistusvirheet ovat yleisiä DC-virhelähteitä AD-muuntimissa. Kuvasta 4 nähdään, kuinka offset- ja vahvistusvirhe vaikuttavat AD-muuntimen siirtofunktioon.

Nämä virheet voivat vaikuttaa järjestelmän toimintaan vääntömomentin tai nopeuden aaltoiluna. Niiden vaikutusten rajoittamiseksi virheet voidaan useimmissa järjestelmissä kalibroida pois ympäristön lämpötilassa.

Kuva 4. AD-muuntimen siirtofunktion offset- ja vahvistusvirhe.

Muussa tapauksessa offsetin ryömintä ja vahvistusvirheet koko lämpötila-alueella ovat huolenaihe, koska niitä on vaikeampi kompensoida. Mikäli järjestelmän lämpötila tunnetaan, offsetin ja vahvistuksen ryöminnän kompensointi on saavutettavissa (vaikka se onkin kallista ja aikaa vievää) muuntimissa, joissa on lineaariset ja ennustettavat ryömintäprofiilit. Tähän päästään lisäämällä profiiliin kompensointikerroin, jotta offsetin ryömintäprofiili saadaan mahdollisimman tasaiseksi.

Tämä yksityiskohtainen kompensointimenetelmä on kuvattu sovellusohjeessa AN-1377. Tällä menetelmällä voidaan pienentää AD7403/AD7405 -piirien datalehdissä määritettyä ryömintälukemaa jopa 30% offset-ryöminnän osalta ja 90% vahvistusvirheen ryöminnän osalta. Tätä kompensointimenetelmää voidaan  soveltaa myös mihin tahansa muihin muunninkomponentteihin, kun halutaan vähentää offsetin ja vahvistuksen ryömintää järjestelmätasolla.

Katkaisutekniikka käyttöön

Vaihtoehtoinen katkaisutekniikkaan (chopping) perustuva rakenne on tehokkaampi ja kätevämpi suunnittelijoiden käyttöön, ja se voidaan myös integroida helposti piille offsetin ja vahvistuksen ryöminnän minimoimiseksi. Chopping-menettelyn periaatekaavio on esitetty kuvassa 5. AD-muuntimessa toteutettu ratkaisu katkaisee koko analogisen signaaliketjun mahdollisten offset-virheiden ja matalataajuisten häiriöiden poistamiseksi.

Kuva 5. Katkaisutekniikan (chopping) toteutus AD-muuntimessa.

Modulaattorin differentiaalinen tulo käännetään vuorotellen (tai katkaistaan) tuloasteen multiplekserissä, ja AD-muunnos suoritetaan kullekin katkaisun vaiheelle (kytketään Mux tilaan ”0” tai ”1”). Modulaattorin katkaisutoiminto käännetään lähtömuxissa ennen lähtösignaalin siirtämistä digitaalisuotimelle.

Jos sigma-delta-modulaattorin offset esitetään muodossa VOS, niin lähtö on (AIN(+) - AIN (-)) + VOS, kun katkaisu on tilassa 0. Vastaavasti lähtö on -[(AIN(-) - AIN(+)) + VOS], kun katkaisu on tilassa 1. Virhejännite VOS poistetaan laskemalla näiden kahden tuloksen keskiarvo, jolloin digitaalisuodin antaa tuloksen (AIN (+) - AIN (-)), joka on yhtä suuri kuin differentiaalinen tulojännite ilman offset-termiä.

Uusimman erotetun modulaattoriversion  offset- ja vahvistusvirheisiin liittyvää suorituskykyä on parannettu optimoimalla piirin sisäistä analogista suunnittelua ja käyttämällä uutta katkaisutekniikkaa. Tämä yksinkertaistaa erittäin merkittävästi järjestelmän suunnittelua ja lyhentää kalibrointiaikaa. Uusimmilla ADuM770x-piireillä on korkein erotustaso ja paras AD-muunnosten suorituskyky lajissaan. Saatavilla on myös LDO-versio, joka yksinkertaistaa järjestelmän teholähteen suunnittelua.

Taulukko 1. Avainspeksien vertailu.

Suositus piirisuunnitteluun

Tyypillinen moottorijärjestelmän virranmittauspiiri on esitetty kuvassa 6. Järjestelmässä tarvitaan kolme vaihevirran mittauspiiriä, mutta lohkokaaviossa on esitetty vain yksi. Kaksi muuta mittauspiiriä ovat samanlaisia ja esitetty sinisellä katkoviivalla. Vaihevirran mittauspiiristä nähdään, että rinnakkaisvastuksen RSHUNT toinen puoli on kytketty ADuM770x-8-piirin tuloon. Toinen puoli on kytketty korkeajännitekytkimiin (IGBT tai MOSFET) ja moottoriin.

Korkeajännitekytkinten vaihtaessa tilaa, ilmenee aina yli-, ali- tai muita epävakaita jännitteitä. Vastaavasti RSHUNT-vastuksen jännitteen vaihtelu siirtyy ADuM770x-8-piiriin ja siihen liittyvä data vastaanotetaan piirin nastaan DATA. Järjestelmän osien sijoittelu ja eristyksen suunnittelu voivat parantaa tai heikentää jännitteen vakautta, mikä vaikuttaa vaihevirran mittaustarkkuuteen.

Kuva 6. Tyypillinen moottorijärjestelmän virranmittauspiiri.

Kuva 7. Suositeltava osien sijoittelu levylle ADuM770x-8-piiriä varten.

 

Suositeltava piirikaavio on esitetty kuvassa 6:

  • VDD1/VDD2-syöttölinjojen erottamiseksi tarvitaan 10μF/100nF kondensaattorit, jotka tulee sijoittaa mahdollisimman lähelle kyseisiä nastoja.
  • Mukaan tarvitaan 10Ω/220pF RC-suodin.
  • Valinnaista differentiaalikondensaattoria suositellaan vähentämään shunttivastuksen aiheuttamaa kohinaa. Kondensaattori tulee sijoittaa lähelle IN+/IN- -nastaa (0603-kotelo suositeltava).
  • Jos digitaalinen lähtölinja on pitkä, suositellaan 82Ω/33pF RC-suodinta. Hyvän suorituskyvyn varmistamiseksi kannattaa harkita suojattua kierrettyä parikaapelia.
  • Jos halutaan vieläkin parempaa suorituskykyä, kannattaa harkita nelinapaisen shunttivastuksen käyttöä.

Parhaan suorituskyvyn saavuttamiseksi tarvitaan myös laadukas osien sijoittelu piirilevylle. Suositeltava layout on esitetty kuvassa 7. Differentiaaliparin reititystä shunttivastuksesta IN+/IN- -tulonastoihin suositellaan yhteismuotoisen vaimennussuhteen (Common Mode Rejection) parantamiseksi. 10Ω/220pF suodin tulee sijoittaa mahdollisimman lähelle IN+/IN- -tulonastoja. 10μF/100nF suodatuskondensaattorit tulee sijoittaa tehonsyötön VDD1/VDD2-nastojen lähelle.

On suositeltavaa, että osittainen maataso GND1 sijoitetaan tulopuolen piirien alle signaalin vakauden parantamiseksi. Erillinen GND1-linja (näkyy violetin värisenä rinnan differentiaaliparin reitityslinjan kanssa) tähtikytkentänä shunttivastuksesta ADuM770x-8-piirin GND-nastaan on tarpeen teholähteen syöttämän virran vaihtelujen vaikutuksen vähentämiseksi. Näiden suositusten mukaisen piirikaavion ja osien sijoittelun hyödyntäminen auttaa merkittävästi järjestelmän suunnitteluvaiheessa.

 

Viitteet

ADuM7704 data sheet. Analog Devices, Inc., August 2020.

Heo, Hong-Jun; Seon-Ik Hwang; Jang-Mok Kim; and Jin-Woo Choi. “Compensating of Common Scaling Current-Measurement Error for Permanent Magnet Synchronous Motor Drives.” 2016 IEEE 8th International Power Electronics and Motion Control Conference (IPEMC-ECCE Asia), May 2016.

McCarthy, Mary. “AN-1131: Chopping on the AD7190, AD7192, AD7193, AD7194, and AD7195.” Analog Devices, Inc., October 2011.

Merino, Miguel Usach and Gerard Mora Puchalt. “Integrated Capacitive PGAs in ADCs: Redefining Performance.” Analog Dialogue, Vol. 50, No. 3, August 2016.

O’Byrne, Nicola. “MS-2652: Measurement Techniques for Industrial Motion Control.” Analog Devices, Inc., June 2014.

MORE NEWS

Trump haluaa 6G-verkon Los Angelesin olympialaisiin

Donald Trump hallinto tavoittelee 6G-teknologian esittelyä jo vuoden 2028 kesäolympialaisissa Los Angeles Summer Olympics 2028. Tavoite on kunnianhimoinen, sillä 6G-standardointi ei ole vielä valmis.

Monimuotoisuus ratkaisee, millaista tekoälyä syntyy

Microsoftilla työskentelevä Vibha Deshpande on palkittu tämän vuoden Mimmit koodaa -palkinnolla. Hänen viestinsä on suora: jos tekoälyä rakentavat tiimit ovat yksipuolisia, myös lopputulos jää kapeaksi.

Congatec tuo tekoälykiihdytyksen edullisempiin moduuleihin

Saksalainen congatecin uusi conga-TC300 tuo erillisen tekoälykiihdyttimen matalan tehon COM Express -moduuleihin. Keskeistä on, että aiemmin Atom- ja Celeron-tason sovelluksiin voidaan nyt lisätä paikallista AI-laskentaa ilman siirtymää raskaampaan alustaan.

Muistipula katkaisi älypuhelinmarkkinan kasvun – hinnat nousevat, volyymit laskevat

Globaalit älypuhelintoimitukset kääntyivät alkuvuonna laskuun ensimmäistä kertaa lähes kolmeen vuoteen. IDC:n mukaan keskeinen syy on muistipiirien saatavuus ja hintapiikki, joka pakottaa valmistajat nostamaan laitehintoja ja leikkaamaan volyymeja. Samalla markkina siirtyy entistä selkeämmin kalliimpiin laitteisiin.

Energiamurroksen pullonkaula ei ole sähkö vaan data

- Myymme laitteita, jotka tuottavat valtavan määrän dataa, mutta emme ole kovin hyviä hyödyntämään sitä, sanoo Schneider Electricin Suomen ja Baltian maajohtaja Jani Vahvanen. Hänen mukaansa energiatehokkuuden suurin este ei ole teknologia vaan datan siiloutuminen ja puutteellinen käyttö.

Tekoäly tulee jo rakennustyömaille

- Tekoälyä käytetään vain, jos siitä on hyötyä. Mutta potentiaali on valtava, sanoi Admicom-konsernin toimitusjohtaja Simo Leisti eilen Helsingin messukeskuksessa uusilla SähköElectricity-messuilla.

Nokia tuo DDoS-suojauksen suoraan verkon ytimeen

Nokia ja Cinia tuovat Suomeen uuden mallin kriittisen infrastruktuurin suojaamiseen. Kyse ei ole erillisestä turvakerroksesta, vaan ratkaisusta, joka on rakennettu suoraan IP-verkon sisään.

Autojen audiosignaali siirtyy Ethernetiin

Autojen äänijärjestelmät ovat kokemassa arkkitehtuurimuutoksen, kun audiosignaalin siirto siirtyy erillisistä kaapeloinneista auton Ethernet-verkkoon. STMicroelectronics esittelee ratkaisua, jossa sama verkko hoitaa sekä ohjauksen, diagnostiikan että korkealaatuisen audion ilman erillisiä audioväyliä.

Fibox rakentaa kasvua sähköistymisen ympärille

Teollisuuden sähköistyminen ja automaatio kasvattavat nopeasti tarvetta suojata elektroniikkaa yhä vaativammissa ympäristöissä. Fibox hakee nyt kasvua tästä murroksesta, jossa kotelointi nousee kriittiseksi osaksi koko järjestelmän luotettavuutta.

IQM tekee kvanttikoneiden käytöstä helpompaa automatisoimalla kalibroinnin

- Haluamme, että yritykset käyttävät kvanttikoneita, eivät vain tutki niitä. Kalibrointi on ollut hiljainen pullonkaula, sanoo IQM:n Juha Vartiainen. Yhtiö esittelee AI-ohjattua kalibrointia, jolla kvanttikoneiden ylläpitoa pyritään automatisoimaan ja irrottamaan harvinaisesta asiantuntijaosaamisesta.

Kvanttikoneiden skaalautuminen uhkaa kaatua jäähdytykseen

Kvanttitietokoneiden kasvua rajoittaa yhä useammin käytännön laitteistofysiikka eikä pelkkä kubittien määrä. Göteborgilaisen Chalmersin teknisen korkeakoulun tutkijoiden mukaan usean kubitin ohjaaminen yhdellä kaapelilla voi vähentää jäähdytyskuormaa ilman merkittävää hidastusta.

Uusi Z-liitos ratkaisee pinotun elektroniikan heikon kohdan

ETN - Technical articleNykyaikaisen avaruus- ja sotilaselektroniikan suunnittelijoita pyydetään luomaan yhä parempaa suorituskykyä yhä pienemmässä mekaanisessa koossa. Tämä onnistuu parhaiten pinoamalla elektroniikkaa kolmiulotteisesti. Fyysisten rakennevaatimusten lisäksi datansiirtonopeudet kasvavat jatkuvasti ja signaalien eheyden marginaalit kutistuvat.

Verge avasi lisää Donut Lab -akun saloja

Donut Labin videosarja jatkui tänään kahden viikon tauon jälkeen. Nyt yhtiö avasi akun saloja kertomalla lisätietoja Verge-sähkömoottoripyörän TS Pro -mallin standardiakusta, jolla kantama on 350 kilometriä.

Sama virtalähde kelpaa nyt sairaalaan ja kotiin

Norjalainen Mascot laajentaa virtalähdevalikoimaansa uudella 4320-sarjan desktop-mallilla, joka on suunniteltu toimimaan yhtä hyvin sekä lääkintälaitteissa että kotikäytön sovelluksissa.

Samsung haluaa tuoda 8K-ammattivideon mobiililaitteisiin

Samsung Electronics on jo ottanut ensimmäisen konkreettisen askeleen kohti ammattitason videotuotantoa mobiilissa. Yhtiön uusi APV-koodekki on käytössä Samsung Galaxy S26 Ultra -puhelimessa, jossa se mahdollistaa jopa 8K-tasoisen videon käsittelyn reaaliajassa suoraan kuvausvaiheesta editointiin.

Ilmainen seminaari testerien kalibroinnista

Rohde & Schwarz järjestää toukokuussa maksuttoman puolipäiväisen seminaarisarjan, joka pureutuu testaus- ja mittalaitteiden kalibroinnin perusteisiin ja käytännön haasteisiin. Suomessa tapahtuma pidetään Oulussa 27. toukokuuta Nokia Networksin tiloissa.

PC-alaa vetää pelko kallistuvista komponenteista

PC-toimitukset kasvoivat vuoden 2026 ensimmäisellä neljänneksellä 2,5 prosenttia 65,6 miljoonaan laitteeseen. IDC:n mukaan kasvu nojaa kuitenkin osin ennakoivaan ostamiseen, Windows 10 -siirtymään ja uusiin malleihin, kun samaan aikaan muistipula, logistiikkahäiriöt ja nousevat hinnat alkavat jo jarruttaa markkinaa.

Näinkin voi tehdä: ADC-valmistaja lukitsi hinnat kahdeksi vuodeksi

Analogipiirien markkina käy nyt kuumana. Hinnat nousevat ja toimitusajat venyvät. Yhdysvaltalainen Silanna Semiconductor yrittää kääntää asetelman päälaelleen lupaamalla jotain poikkeuksellista. Yhtiö tarjoaa kahden vuoden hintalukon kaikille suorituskykyisille AD-muuntimilleen.

NATO panostaa suomalaiseen ilmalaivaan

Nato on tehnyt ensimmäisen sijoituksensa suomalaiseen yhtiöön. Kohteena on Kelluu, jonka autonomiset ilmalaivat lupaavat ratkaista yhden modernin valvonnan keskeisistä ongelmista: jatkuvan tilannekuvan puutteen.

Reaaliaikaohjaus ja kvanttiturva samaan mikro-ohjaimeen

Microchip tuo dsPIC33A-perheeseen uuden DSC-ohjaimen, joka yhdistää nopean analogian, tarkan reaaliaikaohjauksen ja post-kvanttitietoturvan. Integraation tavoitteena on yksinkertaistaa erityisesti datakeskusten tehonmuunnosta ja moottoriohjausta. Samalla se nostaa esiin kysymyksen siitä, kuinka paljon yhdellä piirillä voidaan oikeasti korvata erilliskomponentteja.

ETNdigi - Watch GT Runner 2
16 17  # puffbox mobox till tme native
16 17  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Uusi Z-liitos ratkaisee pinotun elektroniikan heikon kohdan

ETN - Technical articleNykyaikaisen avaruus- ja sotilaselektroniikan suunnittelijoita pyydetään luomaan yhä parempaa suorituskykyä yhä pienemmässä mekaanisessa koossa. Tämä onnistuu parhaiten pinoamalla elektroniikkaa kolmiulotteisesti. Fyysisten rakennevaatimusten lisäksi datansiirtonopeudet kasvavat jatkuvasti ja signaalien eheyden marginaalit kutistuvat.

Lue lisää...

OPINION

Agenttikoodaus muuttaa myös sulautetun kehityksen

CodeBoxxin perustajan Nicolas Genestin mukaan ohjelmistokehitys on kääntynyt päälaelleen: koodia ei enää kirjoiteta, vaan tekoälyä orkestroidaan kohti tavoitetta. Muutos näkyy erityisen voimakkaasti sulautetuissa järjestelmissä, joissa tiukka laitteisto–ohjelmisto-integraatio, pitkät validointisyklit ja virheiden korkea hinta tekevät agenttipohjaisesta kehityksestä poikkeuksellisen merkittävän murroksen.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Trump haluaa 6G-verkon Los Angelesin olympialaisiin
  • Monimuotoisuus ratkaisee, millaista tekoälyä syntyy
  • Congatec tuo tekoälykiihdytyksen edullisempiin moduuleihin
  • Muistipula katkaisi älypuhelinmarkkinan kasvun – hinnat nousevat, volyymit laskevat
  • Energiamurroksen pullonkaula ei ole sähkö vaan data

NEW PRODUCTS

  • Sama virtalähde kelpaa nyt sairaalaan ja kotiin
  • Vesitiivis USB-C piirikortille ilman lisäkokoonpanoa
  • Kolmivaiheinen tuuletinohjaus ilman koodia
  • AES ei vielä tee muistitikusta turvallista
  • Toughbook 56 tuo tekoälyn kentälle ilman pilveä
 
 

Section Tapet