ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT

IN FOCUS

Suojaa datasi kunnolla

SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Reaaliaikainen 5G digitoi tehtaat

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 02.11.2022
  • Devices
  • Embedded
  • Networks

Reaaliaikaisuuteen yltävä 5G-viestintä ja vankat reunapalvelimet kiihdyttävät teollisuuden digitalisointia. Uudet COM-HPC-standardin mukaiset palvelinmoduulit ruokkivat tätä kehitystä poikkeuksellisen kestävän rakenteensa ansiosta. Se mahdollistaa käytön myös ilmastoitujen datakeskusten ulkopuolella tehdassalien ankarissa tuotanto-oloissa ja haastavissa ulkoympäristöissä.

Artikkelin kirjoittaja Christian Eder on congatecin markkinointijohtaja. 

Teollisuudessa sovellettavan esineiden internetin (IIoT) tavoitteena on luoda digitaalinen hermojärjestelmä, joka yhdistää kaikki fyysiset kohteet kuten tuotantotilat, koneet ja kulkuneuvot digitaaliseen ohjaukseen, resurssien suunnitteluun ja logistiikan prosesseihin. Järjestelmä on suunniteltu mahdollistamaan entistä ketterämmin etenevä tavaroiden virta, joka mukautuu kysyntään, sekä reaaliaikainen hallinta, joka syntyy JIT-logistiikan (just-in-time) tarpeesta.

Tämä edellyttää tuotantosoluissa yhteistyötä tekevien robottien ja omatoimisesti liikkuvien ajoneuvojen jatkuvaa kommunikointia toistensa kanssa. Anturien ja konenäköjärjestelmien on siksi kerättävä kaiken tyyppistä dataa, joka sitten analysoidaan käyttäen paikallista reaaliaikaista infrastruktuuria ja tekoälyä hyödyntäviä reunapalvelimia.

Tavoitteena on tehdä ketteriä ja automatisoituja päätöksiä jatkovalmistuksen, materiaalilogistiikan ja ennakoivien huoltoprosessien ohjaamiseksi. Kun todellisen tehdasjärjestelmän digitaalinen kopio on saatu luoduksi, on mahdollista hallita ja optimoida sen suorituskykyä ja energiatehokkuutta reaaliajassa. Datalasit tarjoavat ammattitaitoisille työntekijöille lisätyn todellisuuden tuen, mikä tarjoaa Teollisuus 4.0 -konseptille todellisen tehokeinon lisätä tuotannon ketteryyttä, energiatehokkuutta ja laatua.

5G avaa uuden teollisen aikakauden

Teollisuus 4.0 -sovellukset tarvitsevat kuitenkin valtavan laajan reaaliaikaisen tiedonsiirron, joka taas vaatii erittäin tehokkaan viestintäinfrastruktuurin. Sitä on mahdotonta toteuttaa pelkästään langallisen infran avulla. 5G-verkkojen käyttäminen IIoT-ratkaisun kaikkien laitteiden liittämiseen reaaliaikaisesti voi siksi nopeuttaa teollisuuden digitalisointia valtavasti.

5G-järjestelmä tarjoaa siltayhteyden suuremmille etäisyyksille kuin WLAN ja sitä voi hyödyntää rajoittamaton määrä mobiililaitteita tai kiinteitä päätelaiteita samanaikaisesti, mikä mahdollistaa tuotantolaitokselle täysin verkotetun valmistuksen. Ratkaisu tarjoaa verkon viipaloinnin ansiosta järjestelmälle äärimmäisen lyhyet, millisekuntitason vasteajat.

Kuva 1. Operaattorit, jotka varustavat omat 5G-solunsa palvelinmoduuleilla, voivat skaalata 5G-verkkojen ja reunalaskentainfran suorituskykyä sovelluskohtaisten vaatimusten mukaisesti.

 5G-tekniikka tukee myös tehokasta virtualisointia, joka mahdollistaa itsenäisten verkkojen rinnakkaisen toiminnan yhden fyysisen verkon avulla. Lisäksi 5G tarjoaa välttämättömän infrastruktuurin pilvipohjaisille arkkitehtuureille, jotka perustuvat reaaliaikaisiin reunapalvelimiin (fog server) ja mahdollistavat dataliikenteen yleiskäyttöisten laitteiden kesken.

Yksityinen 5G-kampusverkko nopeuttaa digitalisointia

Tarve yksityisille, tehdasalueen kattaville 5G-kampusverkoille 3,7 – 3,8 GHz taajuusalueella kasvaa teollisuudessa valtavasti, kuten MarketsandMarketsin tuore tutkimus vahvistaa. Niiden tuomat edut ovat ilmeiset: Erilaisten matkaviestinstandardien yhteensopivuus tarjoaa korkean suojan investoinneille ja mahdollistaa pitkän aikavälin suunnittelun.

Verkon laajentamisen kannalta suurin hyöty on kuitenkin se, että yritykset eivät ole riippuvaisia teleoperaattoreista. Verkkoja voidaan vapaasti laajentaa tarpeen mukaan, ja käyttäjällä on ainoastaan oma liikenne verkossa. Tämä tekee paikallisesta infrastruktuurista selvästi paremman ratkaisun kuin turvautuminen julkiseen matkapuhelinverkkoon.

Julkisessa verkossa käytettävien tukiasemien 700 MHz taajuusalue tukee noin 15-20 kilometrin etäisyyksiä. Tämä riittää kattamaan 5G-soluilla suuretkin tehdasalueet, kuten Saksan yhden suurimman autonvalmistajan tuotantoalueen Wolfburgissa. Niiden saavuttama 100-200 Mb/s datansiirtonopeus ei kuitenkaan ole läheskään riittävä digitaalisen valmistuksen vaatimille innovatiivisille Teollisuus 4.0 -sovelluksille. Sen sijaan yksityiset 5G-kampusverkot tarjoavat 100-200 Mb/s nopeuden ylävirtaan ja noin 200-1000 Mb/s alavirtaan solua kohti, kun 5G-mikrosolun kantama ulottuu noin 300 metriin – tai enimmillään kolmeen kilometriin suoralla näköyhteydellä.

Pääsääntöisesti suurten tuotantolaitosten täysi kattavuus vaatii siksi lukuisan määrän näitä pieniä soluja, joita kutsutaan myös femtosoluiksi. Ne ovat fyysisesti pieniä ja kompakteja, kooltaan samaa luokkaa kuin 15-tuumainen sylikone (pieni solu) tai minitabletti (femtosolu) ilman integroitua reunapalvelintekniikkaa. Mitä enemmän tällaisia soluja käytetään, sitä laajempi on käytettävissä oleva kokonaiskaistanleveys. Lisäksi solukohtaista kantamaa voidaan laajentaa edullisilla toistimilla, mikä mahdollistaa suorituskyvyn ja kaistanleveyden skaalauksen entistä joustavammin.

Vankat 5G-reunapalvelimet

Kun rakenteeltaan kestävää reunapalvelintekniikkaa yhdistetään suoraan tai jopa täysin integroituna 5G-mikrosolujen RAN-infrastruktuuriin (Radio Access Network), voidaan saavuttaa reaaliaikainen suorituskyky pienimmin mahdollisin viivein. Sekä reunapalvelimien toiminnot että virtuaaliverkon VNF-funktiot voidaan näin tarjota yhdessä samalle laitealustalle, esimerkiksi 5G:n keskitettyyn CU-yksikköön verkkotoimintojen virtualisoinnin kautta (NFV, Network Function Virtualization). Koska 5G-reunapalvelimen vaatimukset voivat kuitenkin vaihdella sovelluksesta toiseen, palvelinmoduulit (Server-on-Modules) ovat tehokas tapa joustavaan suorituskyvyn skaalaukseen.

PICMG:n uuteen COM-HPC-standardiin perustuvat palvelinmoduulit tarjoavat kenttäkäyttöön aiemmin saavuttamattoman suorituskyvyn ankarissa teollisuusoloissa ja ulkoympäristöissä. Esimerkiksi Intel Xeon D -suorittimilla varustetut COM-HPC-moduulit tarjoavat jopa 20 ydintä, yhden teratavun RAM-muistia enimmillään kahdeksassa DRAM-kannassa sekä suuren kaistanleveyden 32:lla PCIe Gen 4 -kaistalla jopa 100 GbE-luokan nopeuksilla.

Tarvitaan vain viisi tällaista palvelinmoduulia muodostamaan ensimmäinen perustason kampusverkko, joka sisältää verkkotason (backhaul) ydinpalvelimet sekä välitason (midhaul) CU- ja DU-palvelimet. Aiemmin tämä olisi vaatinut järjestelmän laitteille telinekohtaisen ilmastoinnin, minkä vuoksi tällaisia palvelimia ei olisi voitu sijoittaa teollisuusympäristöihin lähelle koneita.

Uusimmat COM-HPC-moduulit on puolestaan suunniteltu toimimaan lämpötila-alueella -40°C - +85°C, mikä eliminoi monimutkaisen ja resursseja vaativan lämmitys- ja ilmastointitekniikan tarpeen. Lisäksi moduulien BGA-asennettavat suorittimet tarjoavat optimaalisen suojan iskuja ja tärinää vastaan. Koska pöly ja kondenssivesi tai jännitteenvaihtelut ja sähkömagneettiset häiriöt eivät myöskään voi vahingoittaa niitä, ne säilyvät toimintakykyisinä vaikeimmissakin käyttöoloissa.

Toinen uusien COM-HPC-moduulien merkittävä etu on natiivi TSN-integrointi (Time-Sensitive Networking). Se mahdollistaa standardoidun reaaliaikaisen tiedonsiirron ja päästä päähän läpinäkyvän viestinnän antureista pilveen – esimerkiksi käyttämällä OPC UA:ta avoimena reaaliaikaisena viestintäprotokollana. Tämä vaatii tietysti myös asianmukaisen tuen 5G-ydinlogiikassa.

Kuva 2. TSN-tuki 5G:n yli mahdollistaa useiden reaaliaikaisten sovellusten hallinnan yhdellä palvelinalustalla, joka isännöi PLC-keskuslogiikkaa.

ZVEI-työryhmä 5G-ACIA (5G Alliance for Connected Industries and Automation) kehittää parhaillaan asianmukaisia verkkoturvallisuuden, palvelulaadun (QoS) ja TSN-integroinnin spesifikaatioita. Lopullisena tavoitteena on värinätön isokroninen reaaliaikaisuus, joka sisältää kiinteät tiedonsiirtojaksot ja keskinäisen synkronoinnin välillä 100 µs -2 ms.

Pilvipohjainen virtualisointi deterministisille sovelluksille

Jos hajautetut koneet liitetään keskusreunapalvelimiin 5G:n kautta, palvelimien tasapainotus- ja yhdistämispalveluilla voidaan ajaa useita reaaliaikaisia sovelluksia täysin itsenäisesti ja rinnakkain yhden reunapalvelimen muodostamalla alustalla. Jotta tämä olisi mahdollista, alustan on tuettava reaaliaikaista palvelimen virtualisointia. Tähän sopivan ratkaisun tarjoaa Real-Time Systemsin kehittämä hypervisor-ohjelmistokerros, joka allokoi erilliset laiteresurssit yksittäisille prosesseille tai virtuaalikoneille deterministisen toiminnan varmistamiseksi.

Congatecin kehittämät palvelinmoduulit tukevat myös tällaista palvelinvirtualisointia ja tarjoavat näin sovellusten kehittäjille ja järjestelmien integraattoreille teknologisen perustan keskitettyjen reaaliaikaisten yhdistämispalvelujen muodostamiseen laitosautomaatiota, tuotannonohjausta tai älykästä logiikkaa varten samalla palvelimella. Jos 5G-kampusverkko tukee myös verkon viipalointia taatulla kaistanleveydellä, näitä virtuaalisia 5G-aliverkkoja voidaan myös käyttää liittämään hajautetut 5G-laitteet reaaliaikaisesti järjestelmään.

Kuva 3. Käytössä voi olla jopa asiakaskohtaisia kantakortteja 5G-solujen asentamiseksi tehdasalueen lyhtypylväisiin.

Kuva 4. Palvelinmoduulin jopa 20 ytimen ansiosta tehoa riittää monenlaisten 5G-NFV-toimintojen ja reaaliaikaisten teollisuussovellusten isännöimiseen.

Tulevaisuudessa COM-HPC-moduulien spesifikaatioita aiotaan laajentaa kattamaan toiminnallinen turvallisuus. Moduuleja voidaan sitten käyttää myös yhteistuotannossa olevien robottien tai alueen sisäisen logistiikan autonomisten ajoneuvojen keskusohjaimina. Nämä voivat olla esimerkiksi vetovaunuja, lavatrukkeja tai kokoonpanolinjojen kuljetusvaunuja. Tämä helpottaa laitosoperaattorien turvavaatimusten täyttämistä ja SIL/ASIL-turvaluokan ratkaisujen käyttöönottoa huomattavasti nopeammin.

COM-HPC-moduuli kuin luotu 5G-mikrosoluun

Luomalla uuden standardin reunapalvelimien suunnitteluun COM-HPC-palvelinmoduulit avaavat aivan uusia näkökulmia tuotannon digitalisoinnille. Luonnollisesti moduulit on varustettu korkealuokkaisilla palvelinominaisuuksilla: Esimerkiksi tehtävä- ja turvakriittisiin ratkaisuihin tarjolla ovat tehokkaat laitetason turvaominaisuudet kuten Intelin Boot Guard, TME-MT (Total Memory Encryption - Multi Tenant) ja SGX (Software Guard Extensions).

Kuva 5. Uudet COM-HPC Server Size D -moduulit sekä vakiintuneet COM Express Type 7 -moduulit toimitetaan viidellä eri Intel Xeon D 17xx LCC -prosessorilla, joihin on valittavissa 4-10 ydintä. Conga-B7Xl COM Express palvelinmoduulit tukevat jopa 128 gigatavun DDR4 2666 MT/s RAM-muistia neljän SODIMM-kannan kautta, kun taas conga-HPC/SILL COM-HPC Server Size D -moduuli sisältää 4 DIMM-kantaa jopa 256 gigatavun DDR4 2933 MT/s tai 128 gigatavun ECC UDIMM -muistille. Molemmat moduuliperheet tarjoavat 16x PCIe Gen 4- ja 16x PCIe Gen 3 -kaistat. Nopeaa verkottumista varten ne antavat jopa 50 GbE -tasoisen suorituskyvyn ja TSN TCC -tuen 2,5 Gb/s Ethernetin yli. Prosessorien tehonkulutus vaihtelee välillä 40-67 wattia.

Laitteiston etähallintatoimintoja (kuten IPMI ja Redfish) tuetaan kattavilla RAS-toiminnoilla (Remote Application Server). Tällaisten toteutusten yhteensopivuuden varmistamiseksi tarjolla on jopa oma PICMG-spesifikaatio. Congatec tarjoaa lisäksi kokonaisvaltaisia palveluja yksittäisten järjestelmien kehitystyöhön ja asiakaskohtaisiin toteutuksiin – aina COM-HPC-suunnittelukoulutuksesta henkilökohtaiseen integraatiotukeen ja asiakaskohtaisten kantakorttien vaatimustenmukaisuuden testaamiseen.

MORE NEWS

Tässä alkuvuoden luetuimmat uutiset

Vuoden 2025 ensimmäiset kuukaudet ovat tuoneet esiin selkeitä teknologian ja arjen muutostrendejä, jotka kiinnostavat suomalaisia lukijoita. Turvallisuus, energiatehokkuus, älylaitteiden käyttö ja tulevaisuuden laiteratkaisut ovat nousseet voimakkaasti esiin sekä yksilön että yhteiskunnan tasolla. Kuluttajat haluavat nyt ymmärtää laitteidensa riskit, hyödyntää teknologian koko potentiaalia – ja tehdä entistä järkevämpiä valintoja arjessaan.

Luetuimmat: GPMI uhkaa HDMI:n asemaa

Kiinassa on esitelty uusi monikäyttöinen kaapelistandardi, joka saattaa horjuttaa HDMI:n, DisplayPortin ja Thunderboltin asemaa. Yli 50 kiinalaisen teknologiajätin muodostama Shenzhen 8K UHD Video Industry Cooperation Alliance on kehittänyt General Purpose Media Interface -standardin (GPMI), jonka tekniset ominaisuudet tekevät siitä varteenotettavan kilpailijan nykypäivän yleisimmille liitännöille.

Luetuimmat: Näin sähköauton akun elinikä kasvaa 19-kertaiseksi

Korelaisten POSTECHin (Pohang University of Science and Technology) ja Sungkyunkwanin yliopiston tutkijat ovat löytäneet uuden tavan pidentää sähköautojen litiumioniakkujen käyttöikää jopa 19-kertaiseksi – ilman uusia materiaaleja tai teknologioita. Ratkaisu on yksinkertainen: siinä pitää välttää akun täydellistä tyhjentämistä.

Luetuimmat: Tämän takia litium-nikkeliakut hajoavat

Dallasin Texasin yliopiston (UTD) tutkijat ovat löytäneet syyn, miksi litium-nikkelioksidi (LiNiO₂) -akut menettävät kestävyyttään ja rappeutuvat toistuvien lataussyklien aikana. Löydös voi avata tietä pitkäikäisemmille ja tehokkaammille akuille, jotka voisivat parantaa esimerkiksi sähköautojen ja älylaitteiden suorituskykyä.

Luetuimmat: Pian aurinkopaneeli tulee pakolliseksi

EU:n uusi rakennusten energiatehokkuusdirektiivi (EPBD) on nyt virallisesti hyväksytty ja aikataulutettu. Sen mukaan 31. joulukuuta 2029 jälkeen rakennusluvan saaneissa uusissa asuinrakennuksissa – mukaan lukien omakotitalot – on oltava soveltuvat aurinkoenergiajärjestelmät.

Luetuimmat: Bluetooth kannattaa aina sammuttaa älypuhelimesta

Bluetooth-yhteys on monelle arkipäiväinen apuväline langattomissa kuulokkeissa, kaiuttimissa tai paikannuslaitteissa. Harva kuitenkaan muistaa, että tämä näennäisesti harmiton toiminto voi kuluttaa akkua ja muodostaa merkittävän tietoturvariskin – erityisesti silloin, kun se on päällä turhaan.

Sudo vaihtuu Ubuntussa

Ubuntun takana oleva Canonical on ilmoittanut, että tulevassa Ubuntu 25.10 -versiossa perinteinen sudo korvataan uudella versiolla nimeltä sudo-rs. Tämä uusi komento on kirjoitettu Rust-ohjelmointikielellä ja se toimii lähes identtisesti vanhan sudon kanssa, mutta sen sisäinen toteutus on turvallisempi ja modernimpi.

Pian tietokoneesi tietää, oletko paikalla

STMicroelectronics on esitellyt uudenlaisen Human Presence Detection (HPD) -ratkaisun, joka yhdistää lentoaikaa mittaavia ToF- eli Time-of-Flight-antureita ja tekoälyä parantaakseen kannettavien tietokoneiden käyttökokemusta, akunkestoa ja turvallisuutta. Ratkaisu ei vaadi kameroita tai kuvien tallennusta.

WithSecure: telemetriatiedot tunnistavat 0-päiväuhkat tehokkaammin

Kyberturvallisuusyhtiö WithSecure on kehittänyt uuden, ennakoivan tavan tunnistaa nollapäivähaavoittuvuuksia hyödyntämällä päätelaitteiden käyttäytymistelemetriaa. Yrityksen mukaan kyseessä on merkittävä läpimurto, joka siirtää haavoittuvuuksien tunnistamisen reaktiivisesta mallista kohti ennakoivaa analytiikkaa – jopa ennen kuin haavoittuvuus on yleisesti tiedossa tai hyväksikäytetty.

Pian se vihdoin tapahtuu: Windows 11 nousee suosituimmaksi

Windows 11 on ennennäkemättömässä nousukiidossa. Vielä toukokuussa Windows 10 hallitsi selvästi maailmanlaajuista käyttöjärjestelmämarkkinaa, mutta tuoreimmat tilastot kertovat selkeästä käänteestä: Windows 11 on ohittamassa edeltäjänsä – mahdollisesti jo kesäkuun aikana.

Suunnittele RISC-V-piiri muutamassa minuutissa

Piirisuunnittelu, joka perinteisesti vie kuukausia ja vaatii monen hengen asiantuntijatiimin, voi nyt onnistua minuuteissa yksittäiseltä suunnittelijalta. Intialainen startup InCore Semiconductors on esitellyt SoC Generator -alustan, joka automatisoi järjestelmä- eli SoC- piirien suunnittelun ennennäkemättömällä tavalla.

Rakettitiede lentää onnistuneilla rekrytoinneilla

Helsinkiläinen ohjelmistokehitykseen erikoistunut IT-yhtiö Rakettitiede jatkoi kannattavaa kasvuaan viime vuonna. - Olemme onnistuneet rekrytoimaan kokeneita osaajia ja tarjoamaan heille juuri oikeanlaisia toimeksiantoja, sanoo toimitusjohtaja Juha Huttunen.

Maailman ensimmäinen lisälaitesovitin, joka säilyttää IP65-luokituksen

Sotilaskäytössä kentällä tarvitaan IP65-luokitusta – eli täyttä suojaa pölyä ja roiskevettä vastaan – jotta laitteet kestävät vaativissa ja vaihtelevissa olosuhteissa. Mutta entä jos laitteeseen täytyy liittää lisälaitteita, kuten radiot, LAN-verkot tai muut kenttävarusteet? Usein suojaus menetetään heti, kun portit avataan. Panasonic on ratkaissut tämän ongelman esittelemällä maailman ensimmäisen lisälaitesovittimen, joka säilyttää IP65-luokituksen myös käytön aikana.

Tekoälyn aikakaudella mikro-ohjain pitää ajatella uusiksi

ETN - Technical articleTekoälyä tuodaan nyt vauhdilla mikro-ohjaimiin. Ajan myötä kaikista päätelaitteiden ML-sovelluksiin tarkoitetuista mikro-ohjaimista tulee hybridilaitteita, joissa yhdistyvät CPU ja NPU. Tämä kehitys on väistämätöntä.

Suomalainen startup Ovido kesyttää tuotetiedon tekoälyn avulla

Helsinkiläinen teknologiayritys Ovido haluaa mullistaa tavan, jolla tuotetietoa hallitaan kansainvälisissä toimitusketjuissa. Yritys kehittää tekoälypohjaista SaaS-alustaa, joka auttaa valmistajia vastaamaan kiristyviin sääntelyvaatimuksiin, kertovat toimitusjohtaja Suvi Haimi ja toinen perustaja Antti Toponen.

VTT kehitti maatuvan aurinkokennon maatalouteen

VTT on kehittänyt maailman ensimmäisten joukossa täysin biohajoavan aurinkokennomoduulin, joka voidaan kiinnittää suoraan viljelykasvin lehteen tai varteen. Maatuvan kennon avulla maatalouteen voidaan tuoda uutta mittauselektroniikkaa ilman huolta jätteistä tai ympäristöhaitoista.

Uusi GaN-transistori voi mullistaa 6G-verkkojen radiotaajuuspiirit

Bristolin yliopiston ja Northrop Grummanin tutkijat ovat kehittäneet uudenlaisen galliumnitridiin (GaN) perustuvan transistoriarkkitehtuurin, joka voi merkittävästi parantaa tulevien 6G-verkkojen nopeutta, tehokkuutta ja signaalinlaatua. Löydös julkaistiin Nature Electronics -lehdessä.

OnePlussan Nord-sarja ottaa harppauksen lippulaivojen suuntaan

OnePlus valmistautuu isoon kesälanseeraukseen, kun se julkistaa 8. heinäkuuta viisi uutta laitetta, ajoitetusti keskelle lomakautta. Tuotteisiin kuuluvat uudet puhelinmallit OnePlus Nord 5 ja Nord CE 5, langattomat kuulokkeet Buds 4, älykello Watch 3 (43 mm) sekä edullinen tablettiuutuus OnePlus Pad Lite.

Lopulta tekoäly lopettaa koodaamisen

AWS:n Principal Developer Advocate Gunnar Grosch esitti AWS Summit Stockholm 2025 -tapahtumassa rohkean näkemyksen ohjelmistokehityksen tulevaisuudesta. - Lopulta tekoäly lopettaa koodaamisen. Hänen mukaansa kehittäjien rooli on jo nyt siirtymässä koodin kirjoittajista kohti koodintarkastajaa – asiantuntijaa, joka ohjaa, tarkistaa ja optimoi tekoälyn tuottamaa koodia.

Mullistava muunninpiiri nostaa datansiirron nopeuden kolminkertaiseksi

Belgialainen mikroelektroniikan tutkimuskeskus IMEC on esitellyt digitaalista datansiirtoa mullistavan uutuuden. 150 giganäytetty sekunnissa näytteistävä DA-muunnin 300 gigabitin tiedonsiirtoon sekunnissa yhdellä kaistalla. Tämä on merkittävä harppaus verrattuna nykyisiin markkinoilla oleviin PAM-4-pohjaisiin ratkaisuihin.

ETNdigi 1/2025 is out
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Tekoälyn aikakaudella mikro-ohjain pitää ajatella uusiksi

ETN - Technical articleTekoälyä tuodaan nyt vauhdilla mikro-ohjaimiin. Ajan myötä kaikista päätelaitteiden ML-sovelluksiin tarkoitetuista mikro-ohjaimista tulee hybridilaitteita, joissa yhdistyvät CPU ja NPU. Tämä kehitys on väistämätöntä.

Lue lisää...

OPINION

Onko tekoäly nyt uusin uhka tietoturvalle?

Tekoäly on tullut jäädäkseen – siitä ei ole epäilystäkään. Mutta mitä tapahtuu, kun siitä tulee myös kyberturvallisuuden suurin uhka?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Tässä alkuvuoden luetuimmat uutiset
  • Luetuimmat: GPMI uhkaa HDMI:n asemaa
  • Luetuimmat: Näin sähköauton akun elinikä kasvaa 19-kertaiseksi
  • Luetuimmat: Tämän takia litium-nikkeliakut hajoavat
  • Luetuimmat: Pian aurinkopaneeli tulee pakolliseksi

NEW PRODUCTS

  • Maailman ensimmäinen lisälaitesovitin, joka säilyttää IP65-luokituksen
  • Uudenlainen termistori on iso askel sähköautoille
  • 10 wattia sokeripalan kokoisesta teholähteestä raiteille
  • Bluetoothin uudet ominaisuudet käyttöön pienellä USB-tikulla
  • Yksi piiri pidentää langattoman laitteen käyttöaikaa
 
 

Section Tapet