ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Näin valitaan laser lidariin

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 14.04.2023
  • Devices
  • Embedded

Lidarien eli valotutkien tekniikkaa käsittelevän artikkelin toisessa osassa esitellään käytettyjen laserin tyyppejä ja tekniikkaa. Laserien kustannukset ja piirien tarjonta määräävät lopulta, mitkä lidarit menestyvät markkinoilla.

Artikkelin kirjoittaja Bahman Hadji toimii liiketoiminnan kehittäjänä onsemin autoelektroniikan anturien divisioonassa.

Fotonien tuottamiseen liittyy täysin erilainen prosessi. Puolijohde-P-N-liitosta vahvistusväliaineena voidaan käyttää laserin toteutukseen. Tämä tapahtuu pumppaamalla virtaa liitoksen läpi, mikä aiheuttaa fotonien resonanssiemission, kun atomit menevät alemmille energiakaistoille. Tämä johtaa koherentin lasersäteen muodostumiseen.

Puolijohdelaserit perustuvat suorien kaistaero- eli bandgap-materiaaleihin, kuten GaAs ja InP, jotka ovat tehokkaita fotonien synnyttämisessä. Fotonit syntyvät, kun atomit menevät alemmalle energiakaistalle, toisin kuin epäsuorissa bandgap-materiaaleissa kuten pii.

Lidarissa käytetään kahta laserin päätyyppiä: reunaa emittoiva laser (EEL) ja vertikaalisesta ontelopinnasta emittoiva laser (VCSEL). EEL-lasereita käytetään nykyään laajemmin niiden alhaisempien kustannusten ja korkeamman tehokkuuden vuoksi. Niitä on kuitenkin vaikeampi pakata ja rakentaa ryhmiksi, ja ne kärsivät aallonpituuden muutoksista lämpötilan muuttuessa, minkä vuoksi ilmaisimien on etsittävä laajempaa fotonien aallonpituuksien kaistaa. Tällöin ilmaisin havaitsee myös enemmän ympäristön fotoneita kohinana.

Korkeammista kustannuksista ja alhaisemmasta hyötysuhteesta huolimatta uudemman VCSEL-tekniikan etuna on helppo ja tehokas kotelointi, koska säde synnytetään ylhäältä. VCSEL:n käyttö markkinoilla lisääntyy, kun sen kustannukset laskevat edelleen merkittävästi ja tehokkuus paranee. EEL- ja VCSEL-lasereita on molempia sekä NIR- että SWIR-aallonpituuksien luomiseen, mutta keskeisenä erona on se, että NIR-aallonpituuksia voidaan tuottaa GaAs:laserilla, kun taas SWIR-aallonpituudet edellyttävät InGaAsP:n käyttöä. GaAs-laserit pystytään valmistamaan sopimusvalmistajien linjoilla suuremmilla kiekoilla, mikä johtaa alhaisempiin kustannuksiin. Tämä osoittaa NIR-alueen lidar-valmistajien ekosysteemin edun sekä kustannusten, että toimitusketjun turvallisuuden näkökulmasta.

Kuva 5: Erilaisia lidareissa käytettyjä laserien tyyppejä.

Laserin teho ja silmän turvallisuus

Kun puhutaan käytetyistä aallonpituuksista, on välttämätöntä ottaa huomioon lidar- järjestelmän riskit silmän turvallisuuden kannalta. Pitää muistaa, että dToF-tyyppisen lidarin konsepti sisältää lyhyiden laserpulssien käyttämisen korkealla huipputeholla tietyssä kuvakulmassa lähetettäväksi näkymään. Lidarin säteilypolun tiellä seisovan jalankulkijan on oltava varma siitä, että hänen suuntaansa ammuttava laser ei vahingoita hänen silmiään.

IEC-60825 on standardi, joka määrää, kuinka suurelle valomäärälle silmä voi altistua eri aallonpituuksilla. NIR-valo on samanlaista kuin näkyvä valo, ja se pystyy kulkemaan sarveiskalvon läpi ja saavuttamaan verkkokalvon ihmissilmässä. SWIR-taajuuksilla valo absorboituu enimmäkseen sarveiskalvon sisällä, ja sen seurauksena silmään voidaan kohdistaa korkeampia tasoja.

Kuva 6: Silmälle turvallisen altistumisen määriä IEC-60825 -standardin mukaan.

Mahdollisuus tuottaa useita suuruusluokkaa suurempi laserteho on etu 1550 nanometrin laseriin perustuvalle järjestelmälle suorituskyvyn näkökulmasta, koska se mahdollistaa suuremman fotonimäärän lähettämisen ja siten palauttamisen havaittavaksi. Tämän vastapainona suuremmat lasertehot tuottavat enemmän lämpöä. On huomattava, että oikea silmäturvallinen suunnittelu on tehtävä aallonpituudesta riippumatta ottamalla huomioon lähetetty energiamäärä pulssia kohti ja laseraukon koko. 905 nanometrin laseriin perustuvalla lidarilla huipputehoa voidaan lisätä jommallakummalla tavalla, kuten alla olevasta kuvasta 7 näkyy.

Kuva 7: Silmäturvallisen laserin suunnittelu NIR-alueen lidaria varten eri optiikan ja laserin parametreilla.

NIR- ja SWIR-alueen lidar-järjestelmien vertailu

Kysymys käytetystä lasertehosta tuo meidät takaisin käytettävien antureiden valintaan. Suorituskykyisempi anturi, joka pystyy havaitsemaan heikompia signaaleja, hyödyttää selvästi järjestelmää monin tavoin: sillä se pystyy saavuttamaan pidemmän kantaman tai käyttämään pienempää lasertehoa saman kantaman saavuttamiseksi. Onsemi on kehittänyt sarjan SiPM-piirejä eli piipohjaisia fotonitoistimia NIR-alueen lidaria varten. Piirit kasvattavat fotonien havaitsemistehokkuutta (PDE), mikä on herkkyyttä ilmaisun avain parametri. Uusimmilla RDM-sarjan antureilla ylletään markkinoiden johtavaan 18 prosentin lukemaan.

Kuva 8: Onsemin SiPM-piirien prosessien kehityssuunnitelma.

Vertaillaksemme NIR- ja SWIR-alueen dToF-tyypisten lidarien suorituskykyä teimme järjestelmämallinnuksen identtisille lidar-arkkitehtuureille ja ympäristöolosuhteille erilaisilla laserien ja antureiden parametreilla. Lidar-arkkitehtuuri on koaksiaalinen järjestelmä, jossa on 16-kanavainen ilmaisinryhmä ja skannausmekanismi, joka hajautuu näkökentän poikki, kuten alla olevassa kuvassa 10 näkyy. Tämä järjestelmämalli on validoitu laitteistolla, ja sen avulla voimme arvioida tarkasti lidar-järjestelmien suorituskykyä.

Kuva 9: Lidarin dToF-anturin järjestelmämalli.

Taulukko 2: Lidar-anturin ja -laserin parametrit NIR- ja SWIR-alueen järjestelmien simuloinnissa.

1550 nm:n järjestelmä käyttää suurempaa lasertehoa sekä korkeampaa PDE-anturia, koska niissä käytetään korkean PDE:n InGaAs-seoksia, joiden pitäisi tuottaa parempi suorituskyky järjestelmäsimulaatiossamme. Käyttämällä järjestelmätason parametreja 100 kiloluxin ympäröivässä valossa, joka on suodatettu 50 nanometrin kaistanpäästöllä anturin linssissä (keskitetty noin 905 nm ja 1550 nm), 0,1° x 5° kuvakulma skannattu yli 80° vaakasuunnassa 30 fps nopeudella, 500 kHz lasertoistolla, 1 nanosekunnin pulssinleveydellä ja 22 millimetrin linssinhalkaisijalla, tulokset näkyvät alla.

Kuva 10: 905 ja 1550 nanometrin lasereihin perustuvien lidar-järjestelmien simuointitulokset.

Odotetusti 1550 nm:n järjestelmä pystyy kuvantamaan vähän heijastavaa kohdetta 500 metriin asti 99 prosentin todennäköisyydellä. 905 nanometrin laseriin perustuva järjestelmä yltää kuitenkin reilusti yli 200 metrin päähän, mikä osoittaa, että molemmat järjestelmätyypit voivat täyttää autojen pitkän kantaman lidar-vaatimukset tyypillisissä ympäristöolosuhteissa. Huonoissa ympäristöolosuhteissa kuten sateessa tai sumussa SWIR-valon vedenabsorptio-ominaisuuksien vuoksi sen suorituskyky heikkenee nopeammin kuin NIR-pohjaisen järjestelmän. Tämä on toinen huomioon otettava tekijä järjestelmää suunniteltaessa.

Entäpä ne kustannukset?

Kun olemme tarkastelleet lidar-järjestelmien takana olevaa tekniikkaa sekä eri aallonpituuksien käytön vaikutuksia, palaamme nyt kustannusnäkökohtiin. Selitimme aiemmin, että NIR-pohjaisissa lidar-suunnitteluissa käytettävät anturit ovat peräisin CMOS-sopimusvalmistajen linjoilta, mikä mahdollistaa puolijohteiden alhaisimmat kustannukset. Lisäksi ne mahdollistavat myös CMOS-lukulogiikan integroinnin anturin kanssa yhdeksi siruksi käyttämällä pinottua rakennetta. Tämä alentaa edelleen merkittävästi kustannuksia.

Sitä vastoin SWIR-anturit käyttävät III/V-puolijohteita kuten InGaA:ita, jotka ovat kalliimpia, ja uutta hybridi Ge-Si-tekniikkaa (germanium-pii), joka saattaa mahdollistaa edullisemmat SWIR-anturit. Näidenkin arvioidaan olevan yli 5 kertaa kalliimpia kuin perinteisten CMOS-anturien. Laserpuolella NIR-järjestelmissä lasersirujen valmistukseen käytettyjen GaAs-kiekkojen ja SWIR-järjestelmien lasersirujen valmistukseen käytettyjen InGaAs-kiekkojen välinen kokoero johtaa kustannuseroihin. VCSEL-laserin myös NIR-järjestelmissä on polku edullisempiin toteutuksiin.

Yllä olevien tekijöiden takia tutkimuslaitos  IHS Markit on arvioinut, että saman tyyppisen komponentin (anturi tai laser) SWIR-järjestelmän hinta olisi 10-100 kertaa korkeampi kuin NIR-järjestelmä. NIR-järjestelmän anturin ja laserin keskimääräisen yhdistetyn komponenttihinnan arvioitiin olevan 4-20 dollaria kanavaa kohden vuonna 2019. Vuoteen 2025 mennessä keskihinnan pitäisi laskea 2-10 dollariin.

SWIR-järjestelmän vastaavan keskimääräisen komponenttihinnan arvioitiin olevan olla 275 dollaria kanavaa kohden vuonna 2019 ja laskevan 155 dollariin kanavaa kohden vuoteen 2025 mennessä. Tämä on valtava kustannusero, kun otetaan huomioon, että lidar-järjestelmät sisältävät useita kanavia. Vaikka käytettäisiin 1D-skannauslähestymistapaa, hintaero on suuri, koska skannauksessa vaaditaan pystysuora yksipistekanavien joukko.

Taulukko 3: Kustannustekijöiden yhteenveto (Lähde: IHS Markit).

Lidar-markkinoiden dynamiikka ei myöskään suosi SWIR-leiriä. Autonomisen ajamisen markkinat eivät ole kasvaneet niin nopeasti kuin odotuttiin viisi vuotta sitten, ja tason 4 ja tason 5 autonomiajärjestelmät, joilla lidar on pakollinen, ovat vuosien päässä laajasta massakäytöstä. Lidaria käyttävät teollisuus- ja robotiikkamarkkinat ovat entistä kustannustietoisempia eivätkä ne tarvitse SWIR-järjestelmän huipputehokkaita etuja, joten näillä valmistajilla ei ole mahdollisuuksia alentaa komponenttikustannuksia volyymejä kasvattamalla. Kyse on vanhasta "muna ja kana" -ongelmasta: kustannukset alenevat, kun volyymi kasvaa, mutta tarvitaan alhaisemmat kustannukset volyymien saamiseksi.

Yhteenveto

On selvää, miksi suurin osa nykyisistä lidar-järjestelmistä käyttää NIR-aallonpituuksia. Vaikka tulevaisuutta ei koskaan tiedetä varmasti, on ilmeistä, että ekosysteemitoimittajien kustannukset ja saatavuus ovat avaintekijöitä, ja NIR-pohjaiset järjestelmät ovat varmasti aina halvempia CMOS-piin teknologiaedun ja mittakaavaetujen ansiosta. Ja vaikka SWIR mahdollistaa pidemmän kantaman lidar-järjestelmän, NIR-pohjaiset valotutkat voivat myös saavuttaa halutut autojen pitkän kantaman vaatimukset samalla, kun ne toimivat erittäin hyvin lyhyen ja keskipitkän kantaman kokoonpanoissa, joita tarvitaan myös ADAS-järjestelmissä ja robottiajossa.

NIR-pohjaisten lidarien massatuotanto osoittaa, että tekniikka on kaupallistettu ja hyväksi havaittu, mutta kestää vielä jonkin aikaa, ennen kuin voittaja on selvillä. Pitää muistaa, että autoteollisuudessa oli 1900-luvun vaihteessa 30 eri valmistajaa, ja määrä nousi seuraavan kymmenen vuoden aikana lähes 500:een, mutta kesti vain muutaman vuoden jotta suurin osa niistä hävisi. On odotettavissa, että jotain samanlaista voi tapahtua lidar-valmistajien kanssa tämän vuosikymmenen loppuun mennessä.

Viitteet

Yole Développement (2020). LiDAR for Automotive and Industrial Applications - Market and Technology Report 2020

Amsrud, P. (2019 September 25).  The race to a low cost LIDAR system [Conference Presentation]. Automotive LIDAR 2019, Detroit, MI, United States. IHS Markit.

Nick84 (2013) CC BY-SA 3.0 <https://creativecommons.org/licenses/by-sa/3.0>, via Wikimedia Commons

 

MORE NEWS

EU uusi kybervelvoite iskee siruvalmistajiin viikon päästä

EU kyberkestävyyssäädöksen CRA ensimmäiset käytännön velvoitteet tulevat voimaan 11. syyskuuta. Viikon päästä valmistajien on alettava raportoida aktiivisesti hyväksikäytetyistä haavoittuvuuksista ja vakavista tietoturvapoikkeamista. Velvoite koskee myös EU:n ulkopuolisia puolijohdeyrityksiä, jos niiden tuotteita myydään unionin markkinoilla.

Uusi SiC-transistori avaa tien 600 asteen elektroniikkaan

Kioton yliopiston tutkijat ovat kehittäneet piikarbidista transistorin, joka toimii jopa 600 celsiusasteen lämpötilassa. Uusi SiC-rakenne voisi mahdollistaa integroidut piirit ympäristöihin, joissa tavallinen piielektroniikka ei enää selviä.

Suprajohtava transistori vie kvanttikoneet seuraavaan kokoluokkaan

VTT:ltä ponnistanut suomalainen startup S-Transistors kehittää suprajohtavaa transistoria, jonka avulla kvanttitietokoneiden ohjauselektroniikkaa voidaan siirtää lähemmäs itse kvanttiprosessoria. Yhtiö keräsi teknologian kehittämiseen 2,6 miljoonan euron siemenrahoituksen.

Uusi vahvistin testaa 200 gigabitin optisia kaistoja

Japanilainen Anritsu on tuonut markkinoille 140 gigabaudin lineaarisen vahvistimen, joka on tarkoitettu uuden sukupolven 200 gigabitin optisten siirtokaistojen komponenttien testaukseen. AH15203A/B:n kaistanleveys yltää 125 gigahertsiin.

AI-agentti murtautuu yritykseen neljällä dollarilla

Tekoälyagentit ovat muuttamassa myös kyberrikollisuutta. Cybernewsin tutkijat löysivät palvelimen, jolla AI-agentti automatisoi lähes koko kiristyshyökkäyksen kohteen tiedustelusta datan varastamiseen ja lunnaiden määrittämiseen. Tekoälyn käyttökustannukset jäivät halvimmillaan 40 senttiin yritystä kohti.

USB4 tuplaa kannettavan SSD:n nopeuden

Samsung tuo kannettaviin SSD-asemiin USB4-liitännän. Uusi P9 yltää parhaimmillaan 4 000 megatavun sekuntinopeuteen, eli noin kaksinkertaiseen suorituskykyyn yhtiön aiempaan USB 3.2 Gen 2x2 -asemaan verrattuna.

Tutkijoiden kehittämä GaN-transistori kestää 3,5 kilovolttia

Sveitsiläisen EPFL:n tutkijat ovat kehittäneet uuden galliumnitriditransistorin, joka kestää jopa 3,5 kilovoltin jännitteen. Uusi rakenne vie GaN-tehoelektroniikkaa selvästi nykyisten kaupallisten 600–650 voltin komponenttien yläpuolelle.

VTT mittasi Donut Labin kennon tiheyden: 409,3 Wh/kg

Donut Labin akkukenno ylitti VTT:n mittauksissa 400 wattitunnin energiatiheyden kilogrammaa kohti. Tulos on kiinnostava, sillä testattu V1.5-kenno perustuu yhtiön ensimmäisen sukupolven akkukemiaan. Donut Labin kehitys on nyt siirtymässä toisen sukupolven kennoihin, yhtiön toimitusjohtaja Marko Lehtimäki kertoi uusimmalla I Do Not Believe -videolla.

5G:n uusi virransäästötoiminto etenee kohti puhelimia

5G-puhelimien virrankulutusta pienentävä uusi toiminto on ottanut askeleen kohti käytännön laitteita. Rohde & Schwarz ja Qualcomm ovat ensimmäisinä verifioineet 3GPP:n Release 17 -standardiin kuuluvan SSSG-virransäästötoiminnon konformanssitestin.

40 prosenttia pienempi SMARC mahtuu ahtaisiin laitteisiin

Sulautettujen järjestelmien tietokonemoduuleja valmistava espanjalainen Somdevices tuo pienikokoiset μSMARC-moduulinsa osaksi Celusin elektroniikan suunnittelualustaa. Moduulien pinta-ala on 40 prosenttia tavallista SMARC-moduulia pienempi.

Mikroprojektoriin pohjaavat AR-lasit vihdoin markkinoille

AR-laseihin kehitetty erittäin pieni laserprojektori on ottamassa ratkaisevan askeleen prototyypeistä massatuotantoon. Itävaltalainen Trilite on solminut AAC Technologiesin kanssa pitkäaikaisen sopimuksen, jonka tavoitteena on saada yhtiön LBS-näyttötekniikka suuren volyymin kuluttajatuotteisiin.

Linux-ydin paisuu yli 41 miljoonaan riviin

Linux-ytimen lähdekoodin koko lähestyy 41 miljoonan rivin rajaa. Linux 7.3-rc1 yltää jo 40,98 miljoonaan riviin, ja kasvusta huomattava osa tulee AMD grafiikkatuesta.

Qt tuo IAR:n sulautetun kehityksen Linuxiin

Qt Groupin viime syksynä ostama IAR laajentaa sulautettujen järjestelmien kehitysympäristönsä natiivisti Linuxiin. Muutos tuo saman sertifioidun työkaluketjun kehittäjien Linux-työasemille ja Linuxissa pyöriviin CI-järjestelmiin.

Tekoäly lämmittää pian 70 000 helsinkiläiskotia

Helsinkiin suunnitellun suuren tekoälylaskentakeskuksen tuottama lämpö aiotaan syöttää Helenin kaukolämpöverkkoon. Onzeron mukaan laskennassa syntyvästä lämmöstä voidaan ottaa talteen jopa 99 prosenttia.

Rutronik tuo kiinalaiset Arm- ja RISC-V-ohjaimet laajasti Eurooppaan

Saksalainen komponenttijakelija Rutronik ottaa valikoimiinsa kiinalaisen Gigadevicen mikro-ohjaimet. Uusi jakelusopimus kattaa koko EMEA-alueen sekä Kaakkois-Aasian ja tuo samalla eurooppalaisille laitevalmistajille uuden laajan vaihtoehdon mikro-ohjainten hankintaan.

WithSecure irrottaa Salesforce-tietoturvan omaksi yhtiökseen

Neljä vuotta sitten F-Securesta irrotettu yritysten tietoturvaan keskittyvä WithSecure siirtää Salesforce-ympäristöjen suojaamiseen keskittyvän Cloud Protection -liiketoimintansa omaksi yhtiökseen. Uusi Cloud Protection by WithSecure keskittyy yksinomaan Salesforcen pilvipalvelujen ja niissä käsiteltävän datan suojaamiseen.

Norjalainen MEMS-mikrofoni kuulee lähes kaiken

Norjalainen Sensibel on esitellyt optiseen MEMS-tekniikkaan perustuvan SBM140B-mikrofonin, jonka dynamiikka yltää 136 desibeliin. Valmistajan mukaan vastaavaan suorituskykyyn ei päästä perinteisillä kapasitiivisilla MEMS-mikrofoneilla.

LUMI-AI tuo tekoälyagentit superkoneen käyttöliittymään

Kajaaniin rakennettavaa LUMI-AI-supertietokonetta ei ole tarkoitus käyttää vain perinteisten komentorivien ja graafisten käyttöliittymien kautta. CSC:n Pekka Mannisen mukaan tekoälyagentit voivat muuttaa perusteellisesti tapaa, jolla tutkijat käyttävät supertietokoneita.

Uusi LUMI-AI rakentuu AMD:n seuraavan sukupolven GPU-raudalle

Kajaaniin rakennettavan LUMI-AI-supertietokoneen toimittaa ranskalainen Bull. Lähes 388 miljoonan euron järjestelmä perustuu AMD:n seuraavan sukupolven Instinct MI430X -grafiikkaprosessoreihin ja 256-ytimisiin EPYC-prosessoreihin.

Donut Lab lupaa ihmeakkunsa autoon vuoden sisällä

Donut Labin toimitusjohtaja Marko Lehtimäki lupaa yhtiön paljon keskustelua herättäneen Donut Batteryn autodemoon alle vuoden kuluessa. Lehtimäen mukaan akkua tullaan demonstroimaan autossa, vaikka tuotantoautosta ei tässä vaiheessa vielä ole kyse.

Sep # puffbox mobox till tme native
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

CRA voi tehdä tuotteesta yhdessä yössä vanhentuneen

EU:n kyberkestävyyssäädös CRA tuo yrityksille lisää työtä, mutta muuttaa samalla perusteellisesti sitä, miten digitaalisten tuotteiden elinkaarta pitää ajatella, kirjoittaa Schneider Electricin asiantuntija Marko Latvasalo.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • EU uusi kybervelvoite iskee siruvalmistajiin viikon päästä
  • Uusi SiC-transistori avaa tien 600 asteen elektroniikkaan
  • Suprajohtava transistori vie kvanttikoneet seuraavaan kokoluokkaan
  • HARTING-LIITTIMET JA -KAAPELIT ROBOTIIKKAAN
  • Uusi vahvistin testaa 200 gigabitin optisia kaistoja

NEW PRODUCTS

  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
 
 

Section Tapet