logotypen
 
 

IN FOCUS

Suojaa datasi kunnolla

SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.

Lue lisää...

Saksalainen congatec on esitellyt ensimmäiset COM-HPC Mini -määrittelyn mukaiset moduulit. Jotta laitevalmistajat voivat ketterästi optimoida ja laajentaa ratkaisujen tarjontaansa, on congatecin valikoimassa moduulien lisäksi edustettuna kokonainen COM-HPC-ekosysteemi, jonka avulla suunnittelijoiden on mahdollista kehittää erittäin kompakteja ja suorituskykyisiä järjestelmiä tuotteiksi, jotka mahtuvat hyvin pieneen tilaan.

Artikkelin kirjoittaja Christian Eder toimii tuotemarkkinoinnin johtajana congatecilla. 

Digitaalinen siirtymä on yhdistämässä teknologian, koneet ja ihmiset toisiinsa ennen näkemättömällä tavalla. Yhteistyörobotit, itseohjautuvat ajoneuvot, tekoälytehosteiset terveydenhuollon laitteet ja nopea 5G-tietoliikenne ovat esimerkkejä tästä kehityksestä. Pysyäkseen tämän kiihtyvällä tahdilla kehittyvän markkinan eturintamassa laitevalmistajien on jatkuvasti tarkasteltava ja optimoitava ratkaisujensa tarjontaa.

Suorituskykyloikka COM-HPC:hen on olennainen osa, kun monia uusia sovelluksia tarkastellaan nopeasti lisääntyvien teknisten vaatimusten valossa: tekoälytehosteisen videoanalytiikan edellyttämä tilannetietoisuus vaatii äärimmäisen suuria kaistanleveyksiä ja yhä suurempia kameraresoluutioita. Puheohjauksen tulee olla viiveetöntä, mikä myös edellyttää, että tekoälyn tulee pystyä käsittelemään yhä suurempia määriä resoluutiodataa. Lisätyn todellisuuden mukaan tuominen edellyttää myös grafiikkaominaisuuksien jatkuvaa kehittämistä. Reaaliaikaisesti tapahtuva rinnakkainen datankäsittely Teollisuus 4.0 -prosessien mukaisesti vaatii myös mahdollisimman pienin viivein tapahtuvaa datan välityskykyä. Viimeisenä vaan ei vähäisimpänä kyberturvallisuus asettaa omat vaatimuksena laskentatehon lisäykselle. Ja kaiken tämän lisäksi järjestelmäsuunnittelijoiden tavoitteena on merkittävällä tavalla optimoida suunnittelemiensa alustojen liitettävyyttä hyödyntämällä viimeisintä teknologiaa kuten esimerkiksi Thunderbolt 4 -väylää.

congatec tuo 13. sukupolven Intel Core -prosessorit saataville COM-HPC Size A-, C- ja Mini- sekä COM Express Compact -formaateissa.

COM-HPC-standardi on kehitetty vastaamaan edellä mainittuihin kasvaviin vaatimuksiin. Nyt sovellustarjontaa on mahdollista laajentaa entisestään, kun COM-HPC Mini -moduuleja on saatavissa 13. sukupolven Intelin Core-prosessoreilla (koodinimellä Raptor Lake) varustettuna, jolloin suunnittelijoilla on pääsy kokonaiseen ekosysteemiin suunnitellessaan kolmannen sukupolven modulaarisia kehittyneitä sulautettavia ja edge-laskentaa soveltavia tuotteita. Ekosysteemiin kuuluu valikoimaa kehittyneistä palvelinmoduuleista erittäin kompakteihin asiakasmoduuleihin, jotka ovat kooltaan luottokortin luokkaa.

Käyttämällä COM-HPC Mini -formaattia jopa kaikkein kompakteimmat COM Express Compact ja COM Express Mini -ratkaisut hyötyvät kehittyneestä suorituskyvyn lisäyksestä ja uusien nopeiden liitäntöjen määrän merkittävästä kasvusta. Tällä tavoin kokonaisia tuoteperheitä saadaan sovitettua uuden PICMG-standardin mukaisiksi – ilman että järjestelmän sisäistä suunnittelua tarvitsee merkittävästi muuttaa, eikä kotelointikaan vaadi moduulin ja kantakortin koon lisäksi muita muutoksia.

COM Express Compact muuntuu helposti COM-HPC-formaattiin

Tämä ei ollut mahdollista COM-HPC Size A -määrittelyssä. Tähän asti mitoiltaan 95 x 120 mm (11400 mm2) pienimmät COM-HPC-formaatit ovat yhä 32 % suurempia kuin kooltaan 95 x 95 mm (9025 mm2) oleva COM Express Compact. Pinta-alan näkökulmasta se on 25 mm liian leveä, jotta nykyiset COM Express Compact -suunnittelut saataisiin muutettua COM-HPC-formaattiin. Koska COM Express Compact on kaikkein yleisin COM Express -formaatti ja ainoastaan kehittyneimmissä tuoteryhmissä yhä nykyisin on käytössä kooltaan suurempi COM Express Basic -formaatti, suunnittelijoiden haasteena on järjestelmäsuunnittelujen koon asettamat vaatimukset. Koon pienentäminen on nyt kuitenkin mahdollista. Tässä mielessä kooltaan 95 x 70 mm oleva COM-HPC Mini tarjoaa uudenlaisia mahdollisuuksia erityisesti hyvin kompaktien järjestelmien suunnitteluun.

COM-HPC:ssä on vain 400 nastaa, mikä on 40 nastaa vähemmän kuin COM Express Type 6:ssa (jossa on 440 nastaa). Suunnittelijat hyötyvät kuitenkin merkittävästä kaistanleveyden kasvusta ja suuremmasta liitäntöjen tarjonnasta, mitä uusimmat ja tehokkaammat standardit tarjoavat. PCIe-linjojen normaali määrää on saatu vähennettyä COM Express Type 6:n 24 linjasta COM-HPC Minin 16 linjaan.

400 nastaa sisältävä COM-HPC Mini sopii suurelle määrälle tehokkaita liitäntöjä alueelle, joka on tuskin suurempi kuin luottokortti.

Useimmat kompakteimmatkaan järjestelmäsuunnittelut ovat harvoin käyttäneet hyväkseen koko tätä liitäntäkapasiteettia. Käyttämällä PCIe Gen 5:tä ja jopa PCIe Gen 6:ta, 4 x USB 4.0:aa, 2 x 10 Gb/s:n ethernetiä, joka on laajennettavissa 4-porttiseksi 2 x SERDES-linjojen avulla, ja enimmillään neljää näyttöliitäntää, COM-HPC Mini -määrittely mahdollistaa kaiken tämän hetken uusimman tekniikan tason toteuttamisen. Sen lisäksi ottamalla käyttöön uusimmat oheisliitännät, kuten 2 x MIPI-SCI kameroita varten, voidaan teollisuuden tarpeisiin toteuttaa esimerkiksi CAN-väylä ja 2 x UART. Uutena ominaisuutena on lisätty toiminnallisen turvan tuki. Sen avulla on mahdollista toteuttaa hyvin kompakteja sovelluksia, joiden tulee olla vakaita turvakriittisissä reaaliaikaisissa tehtävissä suorittaessaan samalla muita tehtäviä yhdessä ja samassa järjestelmässä tulevaisuudessa. Esimerkkeinä tällaisista sovelluksista voidaan mainita itseohjautuvat liikkuvat robotit ja ajoneuvot.

Uusi on parempi pidemmällä tähtäimellä

Uusien tehokkaiden sovellusten suunnittelijat arvostavat suunnitteluun saatavaa lisääntynyttä turvaa, sillä COM-HPC-liitin pystyy määrittelyn mukaan välittämään merkittävästi suurempia datanopeuksia kuin COM Express. Toki myös vuoden 2022 lopulla julkistettu COM Express 3.1 -määrittely, joka tukee PCIe 4.0:aa 16 Gb/s:iin saakka, tarjoaa mahdollisuuden lisätä nopeutta. Sen suorituskyvyn lisäämiselle on kuitenkin näkyvissä jo raja. Intelin Core-prosessorin 13. sukupolven julkistamisen yhteydessä oli nähtävissä, että kuilu on alkanut muodostua, koska COM-HPC yksinkertaisesti tarjoaa enemmän. Jotkut vaihtoehdot tukevat jo PCIe 5.0:aa tarjoten jopa kaksinkertaisen datan välityskyvyn.

Kuva 3: Siirtyminen COM Expressistä COM-HPC:hen tuo lukuisia liitäntäetuja.

COM Express kykenee tarjoamaan suunnittelijoille jatkossakin kaistanleveyksiä, sillä suosituin korttitietokonestandardi säilyttää asemansa vielä useita vuosia. Sitä tukevat jatkossa sulautettujen järjestelmien toimittajat ja sitä päivitetään huolellisesti teknologian sallimissa rajoissa. Tämä on erityisen hyvä uutinen hinnaltaan edullisemmille ja/tai vähemmän tehoa kuluttaville suunnitteluille, joissa COM-HPC:n käyttö olisi ylimitoitettua. Kuitenkin uusinta teknologiaa, kuten Thunderbolt 4 -yhdistettävyyttä, hyödyntävät voivat nyt päivittää olemassa olevia kompakteja suunnitteluja. Thunderbolt 4 -portit on varustettu yhteydellä teholähteeseen, kaksisuuntaisella datansiirrolla aina USB 3.2 Gen 2:een asti, yhteydellä 4k-videonäyttöön ja 10 Gb:n ethernetiin yksittäisellä USB-C-kaapelilla laajimmassa kokoonpanossaan. Tämä kaikki vaatii enimmillään 40 Gb/s:n kaistanleveyttä, mikä ei ole mahdollista saavuttaa COM Express -liitintä käytettäessä, ei edes 3.1-määrittelyn mukaisella liittimellä.

13 sukupolven Intel Core -prosessori vauhdittaa COM-HPC:tä

Monet tekijät puhuvat COM-HPC-standardin puolesta. Intelin 13 sukupolven Core -prosessorin julkistaminen on kiihdyttänyt uusien järjestelmäalustojen tuloa markkinoille. Congatec odottaa näiden uusien moduulien käytön yleistyvän nopeasti laitevalmistajien suunnittelujen sarjatuotannoissa, koska uudet prosessorit ja niille taattu pitkäaikainen saatavuus tarjoavat parannusta moniin ominaisuuksiin ja ollen samalla täysin laiteyhteensopiva niiden edeltäjien kanssa, mikä mahdollistaa hyvin nopeasti ja helposti tehtävät toteutukset. Uuteen COM-HPC-standardiin perustuvat moduulit avaavat tuotekehittelijöille uusia näkymiä panostaa suunnitteluissa datan välityskykyyn, I/O-kaistanleveyteen ja suorituskyvyn tiheään pakkaamisen käyttäen hyväksi Thunderboltia ja PCIe-tukea Gen 5:een asti. Uudet COM Express 3.1 yhteensopivat moduulit puolestaan soveltuvat hyvin olemassa olevien suunnittelujen päivittämiseen kasvattamalla datan välityskykyä PCIe Gen 4 -tuen ansiosta.

 Aina on tilaa pienemmälle: COM Express Basic- ja Compact -kantakorteille mahtuu helposti COM-HPC Mini -moduuleja.

Intelin 12. sukupolven Core-prosessoreihin verrattuna 13. sukupolven Core-prosessorit uusilla COM-HPC- ja COM Express Computer -moduuleilla tarjoavat useita etuja. Niillä on mahdollista toteuttaa teollisuusympäristöihin soveltuvia iskunkestäviä suunnitteluja lämpötila-alueelle -40 - +85 ºC käyttäen Intelin innovatiivista teollisuussovelluksiin tarkoitettua hybridiarkkitehtuuria. Niillä on mahdollista saavuttaa 8 % enemmän yksisäikeistä ja 5 % enemmän monisäikeistä suorituskykyä aikaisempaan verrattuna. Uudistetun tuotantoprosessin ansiosta lisäys suorituskyvyssä kulkee käsikädessä paremman energiatehokkuuden kanssa. Muita uusia ominaisuuksia tässä suorituskykyluokassa (15-45 W:n perusteho) ovat liitännät DDR5-muistia ja PCIe Gen 5:tä varten valituilla CPU-versioilla.

Molemmat ominaisuudet parantavat entisestään monisäikeistä suorituskykyä ja datan välityskykyä. Enimmillään 96 suoritusyksikköä käsittävä erittäin nopealla koodauksella ja dekoodauksella varustettu Intelin integroitu Iris Xe -grafiikka-arkkitehtuuri soveltuu vaativan grafiikan toteuttamiseen – esimerkiksi videostriimausta ja/tai videopohjaista tilannetietoisuutta hyödyntäviin sovelluksiin. Kaikki luetellut ominaisuudet tarjoavat merkittäviä parannuksia laaja-alaisesti sulautettujen järjestelmien ja edge-laskennan sovelluksiin, joissa yhä enemmän sovelletaan tekoälyä ja koneoppimista sekä pyritään yhdistämään suoritettavat toiminnot vähemmille alustoille (järkeistämään työkuormaa).

Kestävä COM-HPC Mini

Kun nämä Intelin uudet prosessorit halutaan varustaa kestävyyttä parantavilla ominaisuuksilla kuten juotettavilla RAM-piireillä ja laajalla lämpötila-alueen kestävyydellä, ne voidaan asentaa COM-HPC Mini -moduuleihin. Tämä selkeästi edistää näiden uusien moduulien yleistymistä suurta suoristuskykyä vaativissa järjestelmäratkaisuissa, joihin COM Express ei sovellu.

Korkeus ei ole enää ongelma. COM-HPC Mini -moduulin ja lämmönlevittimen korkeus on vähintään 15 millimetriä. Se on 3 mm vähemmän kuin COM Express Compactin järjestelmäkorkeus 18 mm.

Kuinka hankalaa on sitten muuttaa järjestelmät COM Express -suunnitteluista COM-HPC-suunnitteluiksi? Pähkinänkuoressa todettuna ainoastaan kantakortille tarvitsee tehdä muutoksia, mutta mitoitukset ja liitännät säilyvät entisellään. Toki reititykset ja komponentit tulee sovittaa uuden suorituskyvyn vaatimalla tavalla, jolloin ei pelkästään selvitä moduulia toiseen vaihtamalla. Laitteistotasolla olemassa olevan suunnittelun sovittaminen vaatii kuitenkin ’ainoastaan’ liitäntöjen saattamisen uusien nopeusvaatimusten mukaisiksi. Nopea tiedonsiirto asettaa erityisiä haasteita tässä tapauksessa.

Lisäpalvelut ja koulutus suunnittelun apuna

Congatec tarjoaa asiakastukea kouluttamalla kantakorttien suunnittelijoille parhaita suunnittelukäytäntöjä. Koulutuksen tarkoituksena on opettaa järjestelmäarkkitehdeille nopea ja tehokas johdatus uuden PICMG-standardin mukaisiin suunnittelusääntöihin. Kurssilla käydään läpi kaikki pakolliset ja suositellut korttitietokonemoduulin suunnittelun perusasiat ja parhaimpien käytäntöjen mukaiset menettelyt omien kantakorttien suunnitteluprojektien aloittamista varten. Tietoa annetaan erityisesti standardinmukaisten kantakorttien suunnittelusta, mikä on olennaista yhteistoimintaisten, skaalattavien ja kestävien sulautettavien laskenta-alustojen kokoonpanossa. Congatecin koulutusta on saatavissa maailmanlaajuisesti niin verkossa kuin laitevalmistajien, lisäarvopalveluntarjoajien ja järjestelmäintegraattorien suunnittelutiloissa.

Vaikka viralliset suunnitteluoppaat ovatkin suureksi avuksi, ne ovat useimmiten kuitenkin lähinnä vaatimuskokoelmia. Suunnittelijat kaipaavat kuitenkin myös tietoa siitä, miten nuo perusasiat saadaan parhaiten käyttöön. Congatecin koulutusohjelman suunnittelun päätavoitteena on nopeuttaa vaatimusten tiedonsiirtoa suunnitteluprojektien käynnistämiseksi reaalimaailmassa.

Huhtikuussa congatec aloitti kantakorttien suunnittelijoille tehokkaiden sulautettujen järjestelmien ja edge-laskennan suunnitteluun tarkoitetun koulutuksen, PCB-piirisuunnittelun perusteista tehonhallinnan sääntöihin, signaalitiheyden vaatimuksiin ja komponenttien valintaan.

Ne asiakkaat, jotka haluavat käyttää COM-HPC:tä mutta joilla ei ole resursseja integroida moduuleja itse, voivat käyttää congatecin tarjoamia suunnittelupalveluja. Viilennysratkaisuihin ja paljon järjestelmäintegrointia vaativiin sovelluksiin optimoituja kantakorttisuunnitteluja on myös tarjolla. Monipuolisella tuote- ja palvelutarjonnalla congatec jatkaa missiotaan sulautetun teknologian käytön helpottamiseksi.

Monipuolinen valikoima moduuleista, viilennysratkaisuista ja sovelluskohtaisista arviointi- ja kantakorteista suunnittelukoulutukseen ja suunnittelupalveluihin on pohjana congatecin laajalle tarjonnalle COM-HPC-ekosysteemissä, jossa uusien suunnittelujen ja suunnitteluinnovaatioiden siirtäminen COM Expressistä COM-HPC Miniin on toteutettavissa ilman suurempia haasteita.

congatec tarjoaa 13. sukupolven Intel Core -prosessoreja useina eri muunnoksina.

Congatecin kantakorttien suunnittelun koulutusohjelma

Koulutukseen kuuluu osa-alueet, joissa kiinnitetään huomiota tietoliikenneyhteyksiin ja miten vältetään sudenkuopat hyvin nopean sarjamuotoisen tiedonsiirron suunnittelussa – käsittäen PCIe Gen 5:n, USB 3.2 Gen 2:n ja USB 4 Thunderboltin, USB-C:n ja ethernetin 100 GbE:hen saakka, ja miten hallitaan sivukaistan signaalit, jotka joudutaan sarja-rinnakkaismuuntamaan COM-HPC:tä varten kantakortilla. Koulutuksessa annetaan myös parhaimmat käytännöt liitäntästandardien, kuten eSPI:n ja GPIO:n, käytöstä suunnittelussa.

Koulutuksen toinen osa käsittää Congatecin x86-laiteohjelmiston toteutuksia – sulautettavasta BIOS:sta korttien ja moduulien hallintaohjaintoimintoihin. Lopuksi on verifikointia ja testausstrategioita käsittelevät osiot, joissa käydään läpi asioita alkuperäisen kantakortin suunnittelun verifioinnista volyymituotannon testaukseen.

COM-HPC- ja SMARC-kantakorttien suunnittelukurssit ovat congatecin toteuttamia koulutuspalveluja, jotka on saatavissa palvelutilauksina. Jokainen osallistuja saa kurssin läpäisystä todistuksen, joka todistaa, että hän on saavuttanut riittävän osaamisen kantakortin suunnittelussa. Koulutuksen suoritettuaan suunnittelijalta onnistuu uusien suunnittelujen ja suunnitteluinnovaatioiden siirtäminen COM Expressistä COM-HPC Miniin ilman suurempia haasteita.

Lisää tietoa koulutustarjonnasta on saatavissa verkkosivulta osoitteessa https://www.congatec.com/en/designintraining/

 

 

 

D-koon COM-HPC-palvelinmoduulit Intelin Xeon D-2700 -prosessoreilla

congatecin Intel Xeon D-2700 -prosessoreilla varustetut palvelinmoduulit on asennettu kompaktiin COM-HPC Server Size D -formaattiin.

 Tietokonekorttimoduulien lisäksi COM-HPC-formaatissa on tarjolla myös edge-sovelluksiin tarkoitettuja korttipalvelinmoduuleita. Tässä suorituskykyluokassa congatec valikoimassa on viisi uutta Intelin Xeon D-2700 -prosessoriin pohjautuvaa kompaktia COM-HPC Server Size D -moduulia (160 x 160 mm). Teollisuudessa on suuri kysyntä edge-palvelimista, jotka on pakattu pienikokoiseen, kestävään ja ulossijoitettavaan formaattiin.

Enimmillään 20 ydintä käsittävä Intelin Xeon D-2700 prosessori on myös osoittanut soveltuvuutensa vaativissa reaaliaikasovelluksissa. Verrattuna saatavissa jo oleviin suurempiin COM-HPC Server Size E -moduuleihin (200 x 160 mm) tarvittavien DRAM-moduulien määrä on puolittunut 8:sta 4:ään. Siitä huolimatta niiden tallennuskyky on vaikuttavat 512 Gt DDR4 RAM:ia 2,933 MT/s:n siirtonopeudella. RAM:ien vähentäminen pienentää moduulien vaatimaa tilaa 20 % verrattuna E-kokoon.

Uusille Intelin Xeon D-2700 -prosessorit käsittäville COM-HPC-moduuleille tarkoitettuja sovelluksia ovat pitkälle sulautetut, tilaa säästävät edge-palvelintoteutukset, joissa vaaditaan nopeaa datan välityskykyä mutta vähemmän muistia kuluttavia työkuormia. Tyypillisiä käyttökohteita ovat IIoT-verkotetut reaaliaikaiset ympäristöt kuten älykkäät tehtaat ja kriittiset infrastruktuurit. 

MORE NEWS

Xiphera palkittiin laitepohjaisesta salauksestaan

Suomalainen Xiphera on voittanut arvostetun ECSO STARtup Award 2025 -palkinnon Euroopan kyberturvallisuusjärjestön järjestämässä kilpailussa Haagissa. Palkinto myönnettiin yrityksen huippuluokan laitteistopohjaisista kryptografiaratkaisuista, jotka tarjoavat korkean turvallisuustason kriittisille toimialoille, kuten energia-, puolustus- ja tietoliikennesektorille.

Jokainen pörssiasiakas on 65,1 metrin kuituyhteyden päässä

Pörssikauppa Pohjoismaissa toimii yhä tarkasti säädellyissä olosuhteissa, vaikka teknologia loikkaa pilveen. Nasdaqin ja AWS:n huhtikuussa julkistama yhteistyö vie markkinainfrastruktuurin uudelle aikakaudelle, mutta yksi asia pysyy: jokaisella kaupankäyntiosapuolella on edelleen yhtä pitkä matka pörssijärjestelmään – kirjaimellisesti.

Siirtyminen 22 nanometriin on Silicon Labsille iso askel

Silicon Labs on julkistanut uuden sukupolven järjestelmäpiirit (SoC), jotka merkitsevät merkittävää teknologista harppausta yhtiön historiassa. Uudet Series 3 -piirit, SiXG301 ja SiXG302, valmistetaan edistyksellisellä 22 nanometrin valmistustekniikalla, mikä parantaa huomattavasti suorituskykyä, energiatehokkuutta ja integroitavuutta aiempiin sukupolviin verrattuna.

Arm-pohjainen prosessori pidentää selvästi läppärin käyttöikää

Uuden sukupolven kannettavat tietokoneet hyötyvät nyt merkittävästi Arm-pohjaisten prosessoreiden energiatehokkuudesta. HP:n uusimmat OmniBook 5 -sarjan mallit osoittavat, että kannettavan akunkesto voi yltää jopa 34 tuntiin. Tämä tarkoittaa useita päiviä tavallisessa käytössä ilman lataustarvetta.

Tekoäly tekee kyberhyökkäyksistä automatisoituja

Kyberhyökkäysten tahti kiihtyy globaalisti tekoälyn ja automaation myötä. Fortinetin kyberturvatutkimusyksikkö FortiGuard Labsin tuoreen Global Threat Landscape 2025 -raportin mukaan rikolliset hyödyntävät yhä enemmän automatisoituja työkaluja haavoittuvuuksien etsimiseen ja hyödyntämiseen, mikä lyhentää merkittävästi aikaa ensimmäisestä skannauksesta varsinaiseen hyökkäykseen.

Rustin rooli Linuxissa kasvaa

Uusimman Linux-ytimen version 6.15 myötä Rust-ohjelmointikielen tuki ottaa seuraavan askeleen ytimeen integroinnissa. Vaikka Rustin osuus on edelleen pieni, sen laajentaminen esimerkiksi ajastinjärjestelmään (hrtimer) ja ARMv7-arkkitehtuurin tuonti mukaan kertoo, että Rustille on löytymässä todellista käyttöä maailman tärkeimmässä avoimen lähdekoodin ohjelmistoprojektissa.

Mobiilinetti on kaupungeissa selvästi parempi

Liikenne- ja viestintävirasto Traficomin mukaan mobiiliverkon laatu vaihtelee Suomessa huomattavasti alueittain. Bittimittari.fi-palvelun mittausten perusteella suurimmat erot näkyvät yhteysnopeuksissa kaupunkien ja maaseudun välillä.

Telian datakeskus lämmittää 14 000 kerrostalokaksiota

Telian Helsinki Data Center pystyy nyt lämmittämään jopa 14 000 kerrostalokaksiota. Tämä on mahdollista, kun datakeskuksen hukkalämmön talteenoton kapasiteetti nostettiin keväällä 2025 peräti 90 prosenttiin aiemmasta 60 prosentista.

Tekoäly pysäyttää junan vaaratilanteissa

VTT ja teknologiayhtiö ToolTech ovat kehittäneet tekoälypohjaisen sensorijärjestelmän, joka parantaa turvallisuutta ja tuottavuutta haastavissa ympäristöissä – aina sumuisista rautateistä pölyisiin kaivoksiin. Uusi järjestelmä kykenee havaitsemaan esteet, kuten ihmiset ja eläimet, jopa 200 metrin etäisyydeltä ja ilmoittamaan niistä ajoneuvon kuljettajalle reaaliajassa.

Siemens tuo tekoälypohjaisen piirikorttisuunnittelun myös pienemmille yrityksille

Siemens on julkaissut uudet PADS Pro Essentials ja Xpedition Standard -ohjelmistot, jotka tuovat tekoälyavusteisen piirikorttisuunnittelun (PCB) myös pienempien yritysten ja suunnittelutiimien ulottuville. Työkalut ovat tuttuja Mentorilta, jonka Siemens osti jo vuosia sitten.

Uusi akku jopa kolminkertaistaa sähköauton kantaman

Sähköautojen toimintamatka voi tulevaisuudessa nousta täysin uudelle tasolle, kiitos uuden kiinteäelektrolyyttisen akun, jonka energiatiheys on huikeat 525 Wh/kg. Akun kehittäjä on kiinalainen Gotion, joka on osittain Volkswagenin omistama.

Kiinalaistutkijat kehittivät piilolinssin, jolla näkee pimeässä

Kiinalaiset tutkijat ovat onnistuneet kehittämään maailman ensimmäisen piilolinssin, jonka avulla ihminen voi nähdä pimeässä – ainakin tietyissä olosuhteissa. Innovaatio perustuu infrapunavaloon ja sen muuntamiseen näkyväksi valoksi silmälle.

ST:ltä kova saavutus: kaksi kiihtyvyysanturia samaan koteloon

STMicroelectronics on tehnyt merkittävän teknologisen läpimurron julkaisemalla uuden sukupolven älyanturin, joka yhdistää kaksi erillistä kiihtyvyysanturia samaan poikkeuksellisen pieneen (3 x 2,5 mm) koteloon. Tämä on ensimmäinen kerta, kun samassa moduulissa yhdistyy laajalle G-voima-alueelle skaalautuva mittauskyky, sulautettu tekoäly ja erittäin tarkka liikkeentunnistus.

Näin QR-huijaus toimii

QR-koodit ovat tulleet osaksi arkea: niitä käytetään ravintolamenuihin tutustumiseen, maksamiseen ja nopeaan kirjautumiseen eri palveluihin. Mutta juuri tämä tuttuus tekee niistä vaarallisia. Rikolliset ovat alkaneet hyödyntää QR-koodeja huijauksiin, joissa ihmiset johdatellaan huomaamatta väärennetyille sivustoille. Näillä sivuilla uhrilta kalastellaan henkilökohtaisia tietoja – kuten pankkitunnuksia – tai pyritään asentamaan haittaohjelmia hänen laitteelleen.

Halvoissa Android-televisiobokseissa vakavia tietoturvariskejä

Liikenne- ja viestintävirasto Traficom kehottaa kuluttajia olemaan tarkkana Android TV -medialaitteiden hankinnassa. Markkinoilla liikkuu erityisesti tuntemattomien valmistajien edullisia laitteita, joissa on havaittu vakavia tietoturvaongelmia – osa laitteista on jopa sisältänyt haittaohjelmia suoraan pakkauksesta.

3D-tulostus on tie kestävään elektroniikkavalmistukseen

ETN - Technical articlePerinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.

Xiaomi yllättää tehokkaalla kännykkäprosessorillaan

Xiaomi on julkistanut uuden huipputehokkaan älypuhelinprosessorinsa, XRING O1:n, joka merkitsee yhtiön suurta askelta kohti siruomavaraisuutta ja teknologista johtajuutta. Uutuus esiteltiin yhtiön "A New Beginning" -lanseeraustapahtumassa Pekingissä, jossa esillä olivat myös Xiaomi 15S Pro -älypuhelin, Pad 7 Ultra -tabletti sekä useita AIoT-laitteita.

Nyt se tapahtui: BYD ohitti Teslan

BYD on ohittanut Teslan Euroopan myydyimpänä täyssähköautojen valmistajana ensimmäistä kertaa historiassa, kertoo tuore JATO Dynamicsin raportti. Huhtikuussa 2025 Euroopassa rekisteröitiin 7231 täyssähköistä BYD-mallia, kun Tesloja myytiin 7165 kappaletta.

Yksi piiri pidentää langattoman laitteen käyttöaikaa

Elektroniikan komponenttien jakelija Rutronik on lisännyt tuotevalikoimaansa Nordic Semiconductorin uuden nPM2100-virranhallintapiirin, joka on suunniteltu erityisesti ensisijaisilla paristoilla toimivien laitteiden energiatehokkaaseen virranhallintaan.

Autoon tulee tekoäly ja suoja kvanttihyökkäyksiä vastaan

Autojen ohjelmistoistuminen ja jatkuva verkkoyhteys tekevät niistä alttiita yhä kehittyneemmille kyberuhille. NXP:n uusi OrangeBox 2.0 -kehitysalusta vastaa tähän haasteeseen yhdistämällä tekoälypohjaisen kyberturvan, kvanttikestävän salauksen ja ohjelmisto-ohjatun verkkoinfrastruktuurin yhteen järjestelmään.

3D-tulostus on tie kestävään elektroniikkavalmistukseen

ETN - Technical articlePerinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.

Lue lisää...

Näin otat tekoälyn käyttöön teollisuudessa

Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.

Lue lisää...

 

Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme.
R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
 
R&S -seminaari: Calibration
Tampereella 22.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Aerospace & Defence Testing
Tampereella 5.6.2025. Tiedustelut asiakaspalvelu@rohde-schwarz.com
 

 

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 
 
article