logotypen
 
 

IN FOCUS

Suojaa datasi kunnolla

SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.

Lue lisää...

Saksalainen congatec on esitellyt ensimmäiset COM-HPC Mini -määrittelyn mukaiset moduulit. Jotta laitevalmistajat voivat ketterästi optimoida ja laajentaa ratkaisujen tarjontaansa, on congatecin valikoimassa moduulien lisäksi edustettuna kokonainen COM-HPC-ekosysteemi, jonka avulla suunnittelijoiden on mahdollista kehittää erittäin kompakteja ja suorituskykyisiä järjestelmiä tuotteiksi, jotka mahtuvat hyvin pieneen tilaan.

Artikkelin kirjoittaja Christian Eder toimii tuotemarkkinoinnin johtajana congatecilla. 

Digitaalinen siirtymä on yhdistämässä teknologian, koneet ja ihmiset toisiinsa ennen näkemättömällä tavalla. Yhteistyörobotit, itseohjautuvat ajoneuvot, tekoälytehosteiset terveydenhuollon laitteet ja nopea 5G-tietoliikenne ovat esimerkkejä tästä kehityksestä. Pysyäkseen tämän kiihtyvällä tahdilla kehittyvän markkinan eturintamassa laitevalmistajien on jatkuvasti tarkasteltava ja optimoitava ratkaisujensa tarjontaa.

Suorituskykyloikka COM-HPC:hen on olennainen osa, kun monia uusia sovelluksia tarkastellaan nopeasti lisääntyvien teknisten vaatimusten valossa: tekoälytehosteisen videoanalytiikan edellyttämä tilannetietoisuus vaatii äärimmäisen suuria kaistanleveyksiä ja yhä suurempia kameraresoluutioita. Puheohjauksen tulee olla viiveetöntä, mikä myös edellyttää, että tekoälyn tulee pystyä käsittelemään yhä suurempia määriä resoluutiodataa. Lisätyn todellisuuden mukaan tuominen edellyttää myös grafiikkaominaisuuksien jatkuvaa kehittämistä. Reaaliaikaisesti tapahtuva rinnakkainen datankäsittely Teollisuus 4.0 -prosessien mukaisesti vaatii myös mahdollisimman pienin viivein tapahtuvaa datan välityskykyä. Viimeisenä vaan ei vähäisimpänä kyberturvallisuus asettaa omat vaatimuksena laskentatehon lisäykselle. Ja kaiken tämän lisäksi järjestelmäsuunnittelijoiden tavoitteena on merkittävällä tavalla optimoida suunnittelemiensa alustojen liitettävyyttä hyödyntämällä viimeisintä teknologiaa kuten esimerkiksi Thunderbolt 4 -väylää.

congatec tuo 13. sukupolven Intel Core -prosessorit saataville COM-HPC Size A-, C- ja Mini- sekä COM Express Compact -formaateissa.

COM-HPC-standardi on kehitetty vastaamaan edellä mainittuihin kasvaviin vaatimuksiin. Nyt sovellustarjontaa on mahdollista laajentaa entisestään, kun COM-HPC Mini -moduuleja on saatavissa 13. sukupolven Intelin Core-prosessoreilla (koodinimellä Raptor Lake) varustettuna, jolloin suunnittelijoilla on pääsy kokonaiseen ekosysteemiin suunnitellessaan kolmannen sukupolven modulaarisia kehittyneitä sulautettavia ja edge-laskentaa soveltavia tuotteita. Ekosysteemiin kuuluu valikoimaa kehittyneistä palvelinmoduuleista erittäin kompakteihin asiakasmoduuleihin, jotka ovat kooltaan luottokortin luokkaa.

Käyttämällä COM-HPC Mini -formaattia jopa kaikkein kompakteimmat COM Express Compact ja COM Express Mini -ratkaisut hyötyvät kehittyneestä suorituskyvyn lisäyksestä ja uusien nopeiden liitäntöjen määrän merkittävästä kasvusta. Tällä tavoin kokonaisia tuoteperheitä saadaan sovitettua uuden PICMG-standardin mukaisiksi – ilman että järjestelmän sisäistä suunnittelua tarvitsee merkittävästi muuttaa, eikä kotelointikaan vaadi moduulin ja kantakortin koon lisäksi muita muutoksia.

COM Express Compact muuntuu helposti COM-HPC-formaattiin

Tämä ei ollut mahdollista COM-HPC Size A -määrittelyssä. Tähän asti mitoiltaan 95 x 120 mm (11400 mm2) pienimmät COM-HPC-formaatit ovat yhä 32 % suurempia kuin kooltaan 95 x 95 mm (9025 mm2) oleva COM Express Compact. Pinta-alan näkökulmasta se on 25 mm liian leveä, jotta nykyiset COM Express Compact -suunnittelut saataisiin muutettua COM-HPC-formaattiin. Koska COM Express Compact on kaikkein yleisin COM Express -formaatti ja ainoastaan kehittyneimmissä tuoteryhmissä yhä nykyisin on käytössä kooltaan suurempi COM Express Basic -formaatti, suunnittelijoiden haasteena on järjestelmäsuunnittelujen koon asettamat vaatimukset. Koon pienentäminen on nyt kuitenkin mahdollista. Tässä mielessä kooltaan 95 x 70 mm oleva COM-HPC Mini tarjoaa uudenlaisia mahdollisuuksia erityisesti hyvin kompaktien järjestelmien suunnitteluun.

COM-HPC:ssä on vain 400 nastaa, mikä on 40 nastaa vähemmän kuin COM Express Type 6:ssa (jossa on 440 nastaa). Suunnittelijat hyötyvät kuitenkin merkittävästä kaistanleveyden kasvusta ja suuremmasta liitäntöjen tarjonnasta, mitä uusimmat ja tehokkaammat standardit tarjoavat. PCIe-linjojen normaali määrää on saatu vähennettyä COM Express Type 6:n 24 linjasta COM-HPC Minin 16 linjaan.

400 nastaa sisältävä COM-HPC Mini sopii suurelle määrälle tehokkaita liitäntöjä alueelle, joka on tuskin suurempi kuin luottokortti.

Useimmat kompakteimmatkaan järjestelmäsuunnittelut ovat harvoin käyttäneet hyväkseen koko tätä liitäntäkapasiteettia. Käyttämällä PCIe Gen 5:tä ja jopa PCIe Gen 6:ta, 4 x USB 4.0:aa, 2 x 10 Gb/s:n ethernetiä, joka on laajennettavissa 4-porttiseksi 2 x SERDES-linjojen avulla, ja enimmillään neljää näyttöliitäntää, COM-HPC Mini -määrittely mahdollistaa kaiken tämän hetken uusimman tekniikan tason toteuttamisen. Sen lisäksi ottamalla käyttöön uusimmat oheisliitännät, kuten 2 x MIPI-SCI kameroita varten, voidaan teollisuuden tarpeisiin toteuttaa esimerkiksi CAN-väylä ja 2 x UART. Uutena ominaisuutena on lisätty toiminnallisen turvan tuki. Sen avulla on mahdollista toteuttaa hyvin kompakteja sovelluksia, joiden tulee olla vakaita turvakriittisissä reaaliaikaisissa tehtävissä suorittaessaan samalla muita tehtäviä yhdessä ja samassa järjestelmässä tulevaisuudessa. Esimerkkeinä tällaisista sovelluksista voidaan mainita itseohjautuvat liikkuvat robotit ja ajoneuvot.

Uusi on parempi pidemmällä tähtäimellä

Uusien tehokkaiden sovellusten suunnittelijat arvostavat suunnitteluun saatavaa lisääntynyttä turvaa, sillä COM-HPC-liitin pystyy määrittelyn mukaan välittämään merkittävästi suurempia datanopeuksia kuin COM Express. Toki myös vuoden 2022 lopulla julkistettu COM Express 3.1 -määrittely, joka tukee PCIe 4.0:aa 16 Gb/s:iin saakka, tarjoaa mahdollisuuden lisätä nopeutta. Sen suorituskyvyn lisäämiselle on kuitenkin näkyvissä jo raja. Intelin Core-prosessorin 13. sukupolven julkistamisen yhteydessä oli nähtävissä, että kuilu on alkanut muodostua, koska COM-HPC yksinkertaisesti tarjoaa enemmän. Jotkut vaihtoehdot tukevat jo PCIe 5.0:aa tarjoten jopa kaksinkertaisen datan välityskyvyn.

Kuva 3: Siirtyminen COM Expressistä COM-HPC:hen tuo lukuisia liitäntäetuja.

COM Express kykenee tarjoamaan suunnittelijoille jatkossakin kaistanleveyksiä, sillä suosituin korttitietokonestandardi säilyttää asemansa vielä useita vuosia. Sitä tukevat jatkossa sulautettujen järjestelmien toimittajat ja sitä päivitetään huolellisesti teknologian sallimissa rajoissa. Tämä on erityisen hyvä uutinen hinnaltaan edullisemmille ja/tai vähemmän tehoa kuluttaville suunnitteluille, joissa COM-HPC:n käyttö olisi ylimitoitettua. Kuitenkin uusinta teknologiaa, kuten Thunderbolt 4 -yhdistettävyyttä, hyödyntävät voivat nyt päivittää olemassa olevia kompakteja suunnitteluja. Thunderbolt 4 -portit on varustettu yhteydellä teholähteeseen, kaksisuuntaisella datansiirrolla aina USB 3.2 Gen 2:een asti, yhteydellä 4k-videonäyttöön ja 10 Gb:n ethernetiin yksittäisellä USB-C-kaapelilla laajimmassa kokoonpanossaan. Tämä kaikki vaatii enimmillään 40 Gb/s:n kaistanleveyttä, mikä ei ole mahdollista saavuttaa COM Express -liitintä käytettäessä, ei edes 3.1-määrittelyn mukaisella liittimellä.

13 sukupolven Intel Core -prosessori vauhdittaa COM-HPC:tä

Monet tekijät puhuvat COM-HPC-standardin puolesta. Intelin 13 sukupolven Core -prosessorin julkistaminen on kiihdyttänyt uusien järjestelmäalustojen tuloa markkinoille. Congatec odottaa näiden uusien moduulien käytön yleistyvän nopeasti laitevalmistajien suunnittelujen sarjatuotannoissa, koska uudet prosessorit ja niille taattu pitkäaikainen saatavuus tarjoavat parannusta moniin ominaisuuksiin ja ollen samalla täysin laiteyhteensopiva niiden edeltäjien kanssa, mikä mahdollistaa hyvin nopeasti ja helposti tehtävät toteutukset. Uuteen COM-HPC-standardiin perustuvat moduulit avaavat tuotekehittelijöille uusia näkymiä panostaa suunnitteluissa datan välityskykyyn, I/O-kaistanleveyteen ja suorituskyvyn tiheään pakkaamisen käyttäen hyväksi Thunderboltia ja PCIe-tukea Gen 5:een asti. Uudet COM Express 3.1 yhteensopivat moduulit puolestaan soveltuvat hyvin olemassa olevien suunnittelujen päivittämiseen kasvattamalla datan välityskykyä PCIe Gen 4 -tuen ansiosta.

 Aina on tilaa pienemmälle: COM Express Basic- ja Compact -kantakorteille mahtuu helposti COM-HPC Mini -moduuleja.

Intelin 12. sukupolven Core-prosessoreihin verrattuna 13. sukupolven Core-prosessorit uusilla COM-HPC- ja COM Express Computer -moduuleilla tarjoavat useita etuja. Niillä on mahdollista toteuttaa teollisuusympäristöihin soveltuvia iskunkestäviä suunnitteluja lämpötila-alueelle -40 - +85 ºC käyttäen Intelin innovatiivista teollisuussovelluksiin tarkoitettua hybridiarkkitehtuuria. Niillä on mahdollista saavuttaa 8 % enemmän yksisäikeistä ja 5 % enemmän monisäikeistä suorituskykyä aikaisempaan verrattuna. Uudistetun tuotantoprosessin ansiosta lisäys suorituskyvyssä kulkee käsikädessä paremman energiatehokkuuden kanssa. Muita uusia ominaisuuksia tässä suorituskykyluokassa (15-45 W:n perusteho) ovat liitännät DDR5-muistia ja PCIe Gen 5:tä varten valituilla CPU-versioilla.

Molemmat ominaisuudet parantavat entisestään monisäikeistä suorituskykyä ja datan välityskykyä. Enimmillään 96 suoritusyksikköä käsittävä erittäin nopealla koodauksella ja dekoodauksella varustettu Intelin integroitu Iris Xe -grafiikka-arkkitehtuuri soveltuu vaativan grafiikan toteuttamiseen – esimerkiksi videostriimausta ja/tai videopohjaista tilannetietoisuutta hyödyntäviin sovelluksiin. Kaikki luetellut ominaisuudet tarjoavat merkittäviä parannuksia laaja-alaisesti sulautettujen järjestelmien ja edge-laskennan sovelluksiin, joissa yhä enemmän sovelletaan tekoälyä ja koneoppimista sekä pyritään yhdistämään suoritettavat toiminnot vähemmille alustoille (järkeistämään työkuormaa).

Kestävä COM-HPC Mini

Kun nämä Intelin uudet prosessorit halutaan varustaa kestävyyttä parantavilla ominaisuuksilla kuten juotettavilla RAM-piireillä ja laajalla lämpötila-alueen kestävyydellä, ne voidaan asentaa COM-HPC Mini -moduuleihin. Tämä selkeästi edistää näiden uusien moduulien yleistymistä suurta suoristuskykyä vaativissa järjestelmäratkaisuissa, joihin COM Express ei sovellu.

Korkeus ei ole enää ongelma. COM-HPC Mini -moduulin ja lämmönlevittimen korkeus on vähintään 15 millimetriä. Se on 3 mm vähemmän kuin COM Express Compactin järjestelmäkorkeus 18 mm.

Kuinka hankalaa on sitten muuttaa järjestelmät COM Express -suunnitteluista COM-HPC-suunnitteluiksi? Pähkinänkuoressa todettuna ainoastaan kantakortille tarvitsee tehdä muutoksia, mutta mitoitukset ja liitännät säilyvät entisellään. Toki reititykset ja komponentit tulee sovittaa uuden suorituskyvyn vaatimalla tavalla, jolloin ei pelkästään selvitä moduulia toiseen vaihtamalla. Laitteistotasolla olemassa olevan suunnittelun sovittaminen vaatii kuitenkin ’ainoastaan’ liitäntöjen saattamisen uusien nopeusvaatimusten mukaisiksi. Nopea tiedonsiirto asettaa erityisiä haasteita tässä tapauksessa.

Lisäpalvelut ja koulutus suunnittelun apuna

Congatec tarjoaa asiakastukea kouluttamalla kantakorttien suunnittelijoille parhaita suunnittelukäytäntöjä. Koulutuksen tarkoituksena on opettaa järjestelmäarkkitehdeille nopea ja tehokas johdatus uuden PICMG-standardin mukaisiin suunnittelusääntöihin. Kurssilla käydään läpi kaikki pakolliset ja suositellut korttitietokonemoduulin suunnittelun perusasiat ja parhaimpien käytäntöjen mukaiset menettelyt omien kantakorttien suunnitteluprojektien aloittamista varten. Tietoa annetaan erityisesti standardinmukaisten kantakorttien suunnittelusta, mikä on olennaista yhteistoimintaisten, skaalattavien ja kestävien sulautettavien laskenta-alustojen kokoonpanossa. Congatecin koulutusta on saatavissa maailmanlaajuisesti niin verkossa kuin laitevalmistajien, lisäarvopalveluntarjoajien ja järjestelmäintegraattorien suunnittelutiloissa.

Vaikka viralliset suunnitteluoppaat ovatkin suureksi avuksi, ne ovat useimmiten kuitenkin lähinnä vaatimuskokoelmia. Suunnittelijat kaipaavat kuitenkin myös tietoa siitä, miten nuo perusasiat saadaan parhaiten käyttöön. Congatecin koulutusohjelman suunnittelun päätavoitteena on nopeuttaa vaatimusten tiedonsiirtoa suunnitteluprojektien käynnistämiseksi reaalimaailmassa.

Huhtikuussa congatec aloitti kantakorttien suunnittelijoille tehokkaiden sulautettujen järjestelmien ja edge-laskennan suunnitteluun tarkoitetun koulutuksen, PCB-piirisuunnittelun perusteista tehonhallinnan sääntöihin, signaalitiheyden vaatimuksiin ja komponenttien valintaan.

Ne asiakkaat, jotka haluavat käyttää COM-HPC:tä mutta joilla ei ole resursseja integroida moduuleja itse, voivat käyttää congatecin tarjoamia suunnittelupalveluja. Viilennysratkaisuihin ja paljon järjestelmäintegrointia vaativiin sovelluksiin optimoituja kantakorttisuunnitteluja on myös tarjolla. Monipuolisella tuote- ja palvelutarjonnalla congatec jatkaa missiotaan sulautetun teknologian käytön helpottamiseksi.

Monipuolinen valikoima moduuleista, viilennysratkaisuista ja sovelluskohtaisista arviointi- ja kantakorteista suunnittelukoulutukseen ja suunnittelupalveluihin on pohjana congatecin laajalle tarjonnalle COM-HPC-ekosysteemissä, jossa uusien suunnittelujen ja suunnitteluinnovaatioiden siirtäminen COM Expressistä COM-HPC Miniin on toteutettavissa ilman suurempia haasteita.

congatec tarjoaa 13. sukupolven Intel Core -prosessoreja useina eri muunnoksina.

Congatecin kantakorttien suunnittelun koulutusohjelma

Koulutukseen kuuluu osa-alueet, joissa kiinnitetään huomiota tietoliikenneyhteyksiin ja miten vältetään sudenkuopat hyvin nopean sarjamuotoisen tiedonsiirron suunnittelussa – käsittäen PCIe Gen 5:n, USB 3.2 Gen 2:n ja USB 4 Thunderboltin, USB-C:n ja ethernetin 100 GbE:hen saakka, ja miten hallitaan sivukaistan signaalit, jotka joudutaan sarja-rinnakkaismuuntamaan COM-HPC:tä varten kantakortilla. Koulutuksessa annetaan myös parhaimmat käytännöt liitäntästandardien, kuten eSPI:n ja GPIO:n, käytöstä suunnittelussa.

Koulutuksen toinen osa käsittää Congatecin x86-laiteohjelmiston toteutuksia – sulautettavasta BIOS:sta korttien ja moduulien hallintaohjaintoimintoihin. Lopuksi on verifikointia ja testausstrategioita käsittelevät osiot, joissa käydään läpi asioita alkuperäisen kantakortin suunnittelun verifioinnista volyymituotannon testaukseen.

COM-HPC- ja SMARC-kantakorttien suunnittelukurssit ovat congatecin toteuttamia koulutuspalveluja, jotka on saatavissa palvelutilauksina. Jokainen osallistuja saa kurssin läpäisystä todistuksen, joka todistaa, että hän on saavuttanut riittävän osaamisen kantakortin suunnittelussa. Koulutuksen suoritettuaan suunnittelijalta onnistuu uusien suunnittelujen ja suunnitteluinnovaatioiden siirtäminen COM Expressistä COM-HPC Miniin ilman suurempia haasteita.

Lisää tietoa koulutustarjonnasta on saatavissa verkkosivulta osoitteessa https://www.congatec.com/en/designintraining/

 

 

 

D-koon COM-HPC-palvelinmoduulit Intelin Xeon D-2700 -prosessoreilla

congatecin Intel Xeon D-2700 -prosessoreilla varustetut palvelinmoduulit on asennettu kompaktiin COM-HPC Server Size D -formaattiin.

 Tietokonekorttimoduulien lisäksi COM-HPC-formaatissa on tarjolla myös edge-sovelluksiin tarkoitettuja korttipalvelinmoduuleita. Tässä suorituskykyluokassa congatec valikoimassa on viisi uutta Intelin Xeon D-2700 -prosessoriin pohjautuvaa kompaktia COM-HPC Server Size D -moduulia (160 x 160 mm). Teollisuudessa on suuri kysyntä edge-palvelimista, jotka on pakattu pienikokoiseen, kestävään ja ulossijoitettavaan formaattiin.

Enimmillään 20 ydintä käsittävä Intelin Xeon D-2700 prosessori on myös osoittanut soveltuvuutensa vaativissa reaaliaikasovelluksissa. Verrattuna saatavissa jo oleviin suurempiin COM-HPC Server Size E -moduuleihin (200 x 160 mm) tarvittavien DRAM-moduulien määrä on puolittunut 8:sta 4:ään. Siitä huolimatta niiden tallennuskyky on vaikuttavat 512 Gt DDR4 RAM:ia 2,933 MT/s:n siirtonopeudella. RAM:ien vähentäminen pienentää moduulien vaatimaa tilaa 20 % verrattuna E-kokoon.

Uusille Intelin Xeon D-2700 -prosessorit käsittäville COM-HPC-moduuleille tarkoitettuja sovelluksia ovat pitkälle sulautetut, tilaa säästävät edge-palvelintoteutukset, joissa vaaditaan nopeaa datan välityskykyä mutta vähemmän muistia kuluttavia työkuormia. Tyypillisiä käyttökohteita ovat IIoT-verkotetut reaaliaikaiset ympäristöt kuten älykkäät tehtaat ja kriittiset infrastruktuurit. 

MORE NEWS

Rohde ajatteli spektrianalyysin uusiksi

Rohde & Schwarz on mullistanut signaali- ja spektrianalyysin tuomalla markkinoille täysin uudenlaisen FSWX-analysaattorin. Uutuuslaite haastaa perinteisen arkkitehtuurin yhdistämällä monikanavaisen mittauksen, sisäisen ristiinkorrelaation ja laajakaistaisen analyysin. Aiemmin näitä ominaisuuksia ei ole nähty yhdessä ja samassa laitteessa.

Elisa kiihdyttää 5G:tä, mutta kovemmat nopeudet ovat harvojen herkkua

Elisa ja Nokia laajentavat 5.5G-verkon eli 5G Advancedin kattavuutta Suomessa ja Virossa, mutta verkon hyödyt jäävät vielä harvojen käyttöön päätelaitteiden puutteen vuoksi. Elisan teknologiajohtaja Sami Komulaisen mukaan uusi verkko on jo käytössä tietyillä alueilla. - Elisan 5.5G kattaa tällä hetkellä osan pääkaupunkiseudusta sekä Tampereen, Turun ja Jyväskylän aluetta, Komulainen sanoo.

USA pelkää, että kiinalaiset aurinkokennotkin vakoilevat

Yhdysvaltalaiset turvallisuusviranomaiset varoittavat, että kiinalaisissa aurinkosähköjärjestelmissä voi piillä dokumentoimatonta viestintälaitteistoa – ja että nämä voivat mahdollistaa vakoilun tai jopa sabotaasin sähköverkkoon.

AMD:n uusi tekoälyprosessori nostaa riman korkealle

AMD on julkistanut uuden sukupolven Instinct MI350 -sarjan grafiikkaprosessorit, jotka on suunniteltu erityisesti generatiivisen tekoälyn ja huipputason laskennan vaatimuksiin. Uutuudet lupaavat jopa nelinkertaista laskentatehoa ja merkittäviä parannuksia energiatehokkuudessa aiempiin sukupolviin verrattuna.

Trian uusin tukee Windowsia, Androidia ja Linuxia

Sulautettujen tietokonealustojen valmistukseen erikoistunut Tria on julkistanut uuden perheen laskentamoduuleja, jotka perustuvat Qualcommin Dragonwing-prosessoreihin ja tukevat nyt kolmea eri käyttöjärjestelmää: Windows 11 IoT Enterprisea, Androidia sekä Yocto Linuxia.

Yksi koodi, monta laitteistoa

ETN - Technical articlePrototyyppien kehitystyössä nopeus on valttia. Markkinoilla menestyvät sovellukset, joilla aikaan saadaan uusia ja virtaviivaistetaan jo olemassa olevia palveluita. Nykyisin käytössä oleviin sulautettuihin järjestelmiin saadaan lisää toimintoja hyödyntämällä data-analytiikan ja koneoppimisen kaltaisia tekniikoita reaaliaikaisen sensoridatan käsittelyn tehostamisessa. Myös käyttöliittymien kehittymisen tuomien etujen hyödyntäminen helpottaa automaattisten järjestelmien kasaamista ja ohjausta.

Varo matoja kekseissä!

Harvoin tietoturvatiedotteet osuvat näin ytimekkäästi: HP:n varoitus matkailijoille paljastaa evästehuijauksen, joka saattaa päätyä laitteeseesi troijalaisena. Kesälomakauden kynnyksellä matkailijoita vaanii uusi, ovelasti naamioitu tietoturvauhka.

Kaikkein nopeimpien langattomien signaalien testaaminen onnistuu nyt tabletilla

Saksalainen Aaronia esittelee San Franciscon IMS 2025 -messuilla maailman nopeimmat kannettavat reaaliaikaiset spektrianalysaattorit, jotka mahdollistavat jopa yli 3 000 GHz/s pyyhkäisyn – ja kaiken tämän voi tehdä kentällä suoraan tabletilla.

Nokialle tärkeä 5G-sopimus Tšekkiin

Nokia on solminut merkittävän 5G Standalone -verkkosopimuksen Tšekin suurimman operaattorin, O2 Czech Republicin, kanssa. O2 ottaa käyttöön Nokian pilvinatiivin 5G SA Core -ratkaisun, mahdollistaen kehittyneet 5G-palvelut, kuten verkkoleikkaukset, alhaisen viiveen sovellukset ja korkean tietoturvan.

Tamperelainen Unikie voi kasvaa suureksi robottirekkojen ohjaajaksi

Tamperelainen ohjelmistoyhtiö Unikie on ottamassa merkittävän askeleen kohti eurooppalaista läpimurtoa robottiajoneuvojen ohjauksessa. Yritys on solminut globaalin kumppanuuden Deutsche Telekomin kanssa. Tavoitteena on tuoda älykästä automaattista ajoneuvologistiikkaa teollisuusalueille, varikoille ja tuotantolaitoksiin ympäri Eurooppaa – ja mahdollisesti myös sen ulkopuolelle.

Uutuuspiiri vahvistaa tulevia PCIe 6 -signaaleja

Diodes Incorporated on esitellyt ensimmäisen PCI Express 6.0 -nopeuksiin (jopa 64 GT/s) yltävän vahvistinpiirin, joka parantaa signaalin laatua uusimman sukupolven liitäntätekniikoissa. Uusi PI3EQX64904 on lineaarinen, nelikanavainen PAM4-vahvistin, jonka tehtävänä on varmistaa luotettava tiedonsiirto vaativissa sovelluksissa, kuten datakeskuksissa, tekoälyjärjestelmissä ja suurteholaskennassa.

Nokia luottaa AMD:n uusimpaan 5G-pilvilaskennassa

Nokia ottaa käyttöön AMD:n 5. sukupolven EPYC-prosessorit osana 5G-verkkonsa pilvi-infrastruktuuria. AMD:n suorituskyky ja energiatehokkuus tukevat Nokian Cloud Platformia, joka toimii 5G-runkoverkon eli 5G Coren laskenta-alustana.

10 wattia sokeripalan kokoisesta teholähteestä raiteille

Traco Powerin uusi TMR 10WIR -sarja tarjoaa jopa 10 watin tehon vain sokeripalan kokoisessa SIP-8-metallikotelossa. Poweri on kvalifioitu käyttöön rautateillä. Kompakti DC/DC-muunnin on suunniteltu erityisesti vaativiin liikenne- ja teollisuussovelluksiin, joissa tila on kortilla, mutta laatuvaatimukset korkealla.

Datan lähettäminen näkyvällä valolla on turvallisempaa

Langattoman tiedonsiirron uusin läpimurto perustuu näkyvään valoon. Skotlantilainen pureLiFi on julkaissut uuden Kitefin XE -järjestelmän, joka mahdollistaa nopean ja erittäin turvallisen langattoman yhteyden ilman perinteisiä radiotaajuuksia, kuten WiFi- tai mobiiliverkkoja.

LUMI on nyt maailman yhdeksänneksi tehokkain

Suomen CSC:n ylläpitämä LUMI-supertietokone on rankattu maailman yhdeksänneksi tehokkaimmaksi supertietokoneeksi tuoreessa kesäkuun 2025 TOP500-listauksessa. Samalla se on koko kärkikymmenikön energiatehokkain järjestelmä.

Samaa koodia Arm- ja RISC-V-prosessoreille

Sulautettujen järjestelmien ohjelmistokehittäjille koittaa helpotus. Ruotsalainen IAR on julkaissut päivitetyt versiot työkaluistaan, jotka mahdollistavat saman lähdekoodin hyödyntämisen sekä Arm- että RISC-V-arkkitehtuureissa. Tämä avaa merkittäviä mahdollisuuksia kustannustehokkaaseen ja skaalautuvaan tuotekehitykseen erityisesti auto-, teollisuus-, lääketekniikka- ja IoT-markkinoilla.

Yksi ainoa siru optimoi sähköauton akuston

Sveitsiläinen LEM on lanseerannut uuden virranmittausyksikön sähköajoneuvojen  akkujen hallintaan. Ensimmäistä kertaa markkinoilla LEM on yhdistänyt shuntti- ja avoimen silmukan Hall-ilmiöteknologiat yhteen osaan, jota kutsutaan hybridivalvontayksiköksi (HSU). Uutuudella yhtiö vastaa pienen tilantarpeen, alhaisen kustannustason ja korkeimman turvallisuustason haasteisiin sähköautojen akkujen hallintajärjestelmissä.

Pieni parannus pidentää langattomien hiirten käyttöaikaa merkittävästi

Renesas esittelee ensimmäisen mikropiirin, joka tukee uutta USB-C 2.4 -standardia – vaikutukset ulottuvat suoraan langattomien pelihiirten virrankulutukseen ja yhteensopivuuteen. Langattomien pelihiirten yksi suurimmista haasteista on ollut virrankulutuksen ja suorituskyvyn tasapainottaminen. Uusin päivitys USB-C-standardiin voi vaikuttaa tähän yllättävän paljon.

Uusi RTOS alkaa vallata pieniä mikro-ohjaimia

Sulautettujen järjestelmien maailma on saamassa uuden suunnan, kun PX5 RTOS – uusi reaaliaikakäyttöjärjestelmä ThreadX:n alkuperäiseltä kehittäjältä William Lamielta – alkaa nousta esiin vaihtoehtona pieniin ja vaativiin mikro-ohjainympäristöihin. Viimeisin merkittävä askel tässä kehityksessä on saksalaisen debuggausjätti Lauterbachin ilmoitus täysimittaisesta TRACE32-tuesta PX5:lle.

Tässä toukokuun pahimmat haittaohjelmat

Tietoturvayritys Check Pointin toukokuun haittaohjelmakatsaus paljastaa, että FakeUpdates on yhä yleisin sekä Suomessa ja maailmalla. Raportin mukaan FakeUpdates vaikutti 5,41 prosenttiin organisaatioista maailmanlaajuisesti. Suomessa sen esiintyvyys oli 3,80 prosenttia.

Yksi koodi, monta laitteistoa

ETN - Technical articlePrototyyppien kehitystyössä nopeus on valttia. Markkinoilla menestyvät sovellukset, joilla aikaan saadaan uusia ja virtaviivaistetaan jo olemassa olevia palveluita. Nykyisin käytössä oleviin sulautettuihin järjestelmiin saadaan lisää toimintoja hyödyntämällä data-analytiikan ja koneoppimisen kaltaisia tekniikoita reaaliaikaisen sensoridatan käsittelyn tehostamisessa. Myös käyttöliittymien kehittymisen tuomien etujen hyödyntäminen helpottaa automaattisten järjestelmien kasaamista ja ohjausta.

Lue lisää...

Onko tekoäly nyt uusin uhka tietoturvalle?

Tekoäly on tullut jäädäkseen – siitä ei ole epäilystäkään. Mutta mitä tapahtuu, kun siitä tulee myös kyberturvallisuuden suurin uhka?

Lue lisää...

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 
 
article