ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

Agenttinen tekoäly tarttuu RTL-verifioinnin tuottavuusongelmaan

Agenttinen tekoäly siirtää RTL-verifioinnin painopistettä yksittäisten työkalujen automatisoinnista koko työnkulun älykkyyteen. Siemens EDA:n tavoitteena on vähentää koordinointiin kuluvaa aikaa ilman, että suunnitteluinsinöörit menettävät kontrollin prosessista.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

data-dcm-placement='N4481.1916188ETN.FI/B33427643.447188350' data-dcm-rendering-mode='script' data-dcm-https-only data-dcm-api-frameworks='[APIFRAMEWORKS]' data-dcm-omid-partner='[OMIDPARTNER]' data-dcm-gdpr-applies='gdpr=${GDPR}' data-dcm-gdpr-consent='gdpr_consent=${GDPR_CONSENT_755}' data-dcm-addtl-consent='addtl_consent=${ADDTL_CONSENT}' data-dcm-ltd='false' data-dcm-resettable-device-id='' data-dcm-app-id='' data-dcm-click-tracker=''>
Jun # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Työkalut vaihtuvat tietokoneisiin auton huollossa

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 28.08.2023
  • Devices
  • Embedded

Mene mihin tahansa ajoneuvohuoltoon ja näet todennäköisesti paljon työkaluja, joita olet aina yhdistänyt mekaanisten ongelmien korjaamiseen. Mutta tämä tulee muuttumaan merkittävästi tulevina vuosina. Sähköajoneuvojen kasvun myötä kiintoavaimet tulevat vaihtumaan tietokoneisiin.

Artikkelin on kirjoittanut Kioxian Europe GmbH:n varatoimitusjohtaja Axel Störmann. Hän työskenteli yli 20 vuotta Toshiba Electronics Europella ennen kuin sen flash-liiketoiminta siirrettiin Kioxian nimen alle. 

Kun hallitukset haluavat vähentää hiilidioksidipäästöjä, tarvitaan autohuolloissa todennäköisemmin kannettavaa tietokonetta kuin jakoavainta. Vaikka voimansiirron siirtäminen fossiilisista polttoaineista sähköön on ehkä ilmeisin näkyvä muutos ja sisätilat alkavat muistuttaa yhä enemmän älypuhelimen käyttöliittymää, merkittävin mullistus tapahtuu auton sisällä piilevässä elektroniikassa.

Kun elektroniikka korvasi autoissa mekaaniset toiminnot, tyypillinen lähestymistapa oli kehittää oma elektroninen ohjausyksikkö (ECU). Ajan myötä ne verkotettiin käyttämällä teknologioita, kuten CAN, LIN ja FlexRay, tarkoituksena optimoida toimintoja, helpottaa ohjelmointia ja tarjota väylä diagnostiikkaa. Mutta tämä kehitys on johtanut ajoneuvojen alustojen monimutkaisuuteen ja joustavuuden puutteeseen. Ja sukupolvella, joka kasvoi Internetin ja älypuhelimien kanssa, jotka ovat nyt tarpeeksi vanhoja ajoneuvojen omistajiksi, tämä jäykkä lähestymistapa on täysin erilainen kuin mihin he ovat tottuneet. He ovat tottuneet siihen, että käyttäjä voi valita toimintoja.

Autoteollisuuden painolastina on vuosikymmeniä vanhoja sähkö- ja elektroniikka-arkkitehtuureja, mikä tekee siirtymisestä joustavampaan, ohjelmistopohjaiseen lähestymistapaan haastavaa. Jokainen toiminto on huolellisesti määritelty, rakennettu ja hyväksytty käytettäväksi, eikä niitä voida vaihtaa vaihtoehtoiseen tai päivittää sen ominaisuuksia käyttöiän aikana. ECU-yksiköt on tyypillisesti suunniteltu käytettäväksi tietyllä alueella, kuten voimansiirrossa, viihdejärjestelmässä, korissa ja mukavuudessa tai edistyneissä kuljettajan avustus- eli ADAS-järjestelmissä.

Siirtyminen domain-, vyöhyke- tai keskitettyyn arkkitehtuuriin

Jotta valmistajat voivat tarjota ajoneuvojen omistajille uusia ominaisuuksia, on suurin osa älykkyydestä otettava käyttöön ohjelmistossa. Tämä siirtää autoteollisuuden suunnittelua älypuhelimien suuntaan ja tarjoaa laitteiston, joka voi vastaanottaa säännöllisiä ohjelmistopäivityksiä ja uusia ohjelmisto-ominaisuuksia. Valtava haaste on kuitenkin myös siinä, että tämän ohjelmistopohjaisen ajoneuvolähestymistavan luotettavuus on säilytettävä entisellä tasollaan erityisesti toiminnallisen turvallisuuden osalta.

Tällä hetkellä kehitteillä on kolme erilaista arkkitehtuuria. Toimialuearkkitehtuurin valitsijat pitävät yhdessä tiettyyn toimialueeseen kuuluvat toiminnot, kuten korin ja mukavuuden. Useat ECU-yksiköt on mahdollisuuksien mukaan pelkistetty yhdeksi, suureksi ja tehokkaaksi ECU-yksiköksi, jossa toiminnot toteutetaan ohjelmistolla. Ne on verkotettu yhdyskäytävä-ECU:lla, joka tarjoaa Internet-yhteyden OTA-päivitysten tukemiseksi (kuva 1).

Kuva 1. Domain-arkkitehtuuri tuo klassiset eri domaineihin kuuluvat toiminnot yhteen tehokkaissa ECU-yksiköissä.

Toinen lähestymistapa eli vyöhykearkkitehtuuri on monella tapaa pragmaattisempi. Suuret, tehokkaat ECU:t on sijoitettu ajoneuvon jokaiseen neljännekseen, lähellä paikkaa, jossa toimintoja tarvitaan. Esimerkiksi auton takaosassa toimialueen ohjain voisi olla vastuussa valoryhmästä, taaksepäin suunnatuista kameroista, pysäköintiantureista ja takaluukun sähkökäytöstä. Jokaisessa ohjaimessa on useita ohjelmistoon toteutettuja toimintoja (valaistus, ovenavaaja), jotka on linkitetty autojen ethernetillä. Yleisen ohjauksen tarjoaa keskitetty korkean suorituskyvyn tietokone (HPC), joka on liitetty yhdyskäytävään (kuva 2).

Kuva 2: Vyöhykearkkitehtuurissa eri domainien toiminnot on asetettu alueellisiin ohjaimiin lähelle toimintoja (esimerkiksi taakse takakameran osalta).

Lopuksi on tietenkin keskitetty arkkitehtuuri, jota käyttävät ne autonvalmistajat, jotka pyrkivät kovasti toimittamaan täysin autonomisia ajoneuvoja. HPC:t ovat keskeisiä tällä tiellä, ja ilman niitä jarruttavia vanhoja järjestelmiä se tarjoaa täydellisen ohjelmistojoustavuuden.

Flash-tallennuksen haasteita

Riippumatta käytetystä arkkitehtuurista koodiin, diagnostiikkaan ja muuhun dataan käytettävän flash-muistin on oltava sovelluksen ja sen käyttöiän mukaisia ajoneuvossa. Nykyään kehitteillä olevan domain-arkkitehtuurin komponenttien pitäisi tulla markkinoille vuonna 2025. Laitteistopäätökset näihin alustoihin tehtiin kuitenkin useita vuosia sitten, mikä heijastuu käytettyyn teknologiaan.

Vaikka älypuhelinteollisuus on suurelta osin siirtynyt UFS-piireihin, autoteollisuudessa on vasta käynnissä siirtymä e-MMC-piireihin. Telematiikan ja ADA-järjestelmien osalta valmistajat käyttävät jo suurinta saatavilla olevaa kapasiteettia, kuten 128 gigatavun THGAMVT0T43BAB8-muistia, joka perustuu Kioxian BiCS FLASH 3D -muistitekniikkaan. Näiden järjestelmien ennustetaan kuitenkin vaativan jopa 1 teratavun verran tallennustilaa seuraavan sukupolven ajoneuvoissa.

On kyseenalaista, kehitetäänkö JEDECissä e-MMC-standardia enää pidemmälle. Tämä jättäisi sen maksimisiirtonopeudeksi 400 MB/s, kun UFS 3.1 -muisteissa päästään 2320 megatavuun sekunnissa (kuva 3). UFS 3.1:n ja myöhempien versioiden, kuten UFS 4.0:n, myötä siirrytään myös autoissa nykyisistä 2D-siruista 3D-piireihin. Kioxia on tämän tekniikan edelläkävijä JEDEC-tiimin avainjäsenenä, joka määrittelee standardin ja edistää sitä.

Lisäksi kehittämällä omaa ohjainlaitteistoa ja laiteohjelmistoa flashin rinnalle on mahdollista lisätä ominaisuuksia, jotka parantavat kirjoituksen suorituskykyä (WriteBooster) ja satunnaisia lukuoikeuksia (Host Performance Booster). Koska autoteollisuus vaatii enemmän flash-muistilta ja koska tiheys ja suorituskyky ovat niin tiukasti liittyneet toisiinsa, ratkaisu löytyy siirtymisestä UFS-piireihin.

Kuva 3: UFS tuo merkittävästi nopeammat datansiirrot kuin e-MMC-piirit, mikä nopeuttaa käynnistys- eli boot-aikoja ja tekee sulautetusta järjestelmästä nopeammin reagoivan (Lähde: https://europe.kioxia.com/en-europe/business/memory/automotive.html).

On olemassa ehdotuksia, joissa haluttaisiin hyödyntää pilven tehoa ajoneuvojen tukemiseksi joidenkin ehdotettujen uusien innovaatioiden kanssa. Tämä ja muut turvaominaisuudet riippuvat kuitenkin matkapuhelinverkoista, kuten ajoneuvojen välisistä V2V- ja ajoneuvojen ja muiden laitteiden V2X-yhteyksistä. Huolimatta langattoman Internet-yhteyden yleistymisestä uusissa ajoneuvoissa suuri osa tulevaisuuden toiminnoista edellyttää laajaa pääsyä 5G-verkkoihin, joita ei ole vielä täysimittaisesti otettu käyttöön. Tämä tarkoittaa, että suuri osa ajoneuvon turvallisuutta ja autonomisia ominaisuuksia tukevasta tekniikasta on prosessoitava ECU-yksikössä verkon reunalla.

Jotta algoritmit voidaan suorittaa nopeasti ja tulokset tallentaa tarvitaan nopeaa muistia. UFS-flashin tarjoama lisäkaistanleveys on kriittinen näille sovelluksille. Lisäksi e-MMC-muistit eivät yllä UFS-piirien kapasiteettiin. UFS on tekniikka, joka kehittyy ja jota kehitetään edelleen, samoin kuin sitä hyödyntäviä tallennusratkaisuja. Vaikka e-MMC ei olekaan hävinnyt markkinoilta, sen käyttökelpoisuus heikkenee ajan myötä, kuten minkä tahansa puolijohdetekniikan. Autoteollisuudessa, jossa komponenttien tarjonnan pitkäikäisyys on ratkaiseva vaatimus, tämä on iso haaste, mikäli ei siirrytä UFS-muisteihin (kuva 4).

Kuva 4: Autoteollisuus on siirtymässä e-MMC:stä UFS:ään kuluttajalaitteiden kuten älypuhelimien vanavedessä (Lähde: https://europe.kioxia.com/en-europe/business/memory/automotive.html).

Flash-muistin valinta on edelleen kriittinen suunnittelupäätös

Automaailma muuttuu, ja muutos on nopeaa, kun ajoneuvojen omistajat etsivät lähempänä älypuhelinta olevaa käyttökokemusta. Autoteollisuuden kannalta on selvää, että menneisyyden arkkitehtuurit eivät tue tätä vaatimusta. Itse asiassa he hyötyisivät suuresti siirtymällä laitteistoihin, jotka pysyvät suurelta osin muuttumattomina useiden vuosien ajan ja joita voidaan käyttää useissa eri ajoneuvoissa, ohjelmistojen määrittäessä toiminnot.

Kun domain-, vyöhyke- ja keskusarkkitehtuurit ovat kehitteillä, flash-muistin valinta on kriittinen osa palapeliä kohti ohjelmiston määrittämää ajoneuvoa. Puolijohdeteollisuuden toimijat, kuten Kioxia kehittävät jatkuvasti yhä suorituskykyisempiä ratkaisuja tarjotakseen valmistajille tällaisten sovellusten vaatimaa suurempia kapasiteettia ja suorituskykyä. Tulevaisuudessa autoteollisuus jatkaa e-MMC:n korvaamista UFS:llä, joka tarjoaa viisi kertaa suuremman suorituskyvyn, yli teratavun meneviä kapasiteetteja. Tämä vie lopulta kohti 3D-flashien käyttöä ajoneuvoissa.

 

MORE NEWS

AMD siirtää muistin pois piirilevyltä

Nopeissa sulautetuissa järjestelmissä ongelma ei ole aina laskennan määrä, vaan se, miten data saadaan liikkumaan riittävän nopeasti. AMD uusissa Versal Premium Gen 2 MoP -piireissä LPDDR5X-muisti tuodaan samaan pakettiin järjestelmäpiirin kanssa. Se vähentää piirilevyn muistireititystä ja helpottaa kompaktien, suuren kaistanleveyden järjestelmien suunnittelua.

Fujitsu haluaa viedä tekoälyn pois pilottivaiheesta

Fujitsu tuo Uvance Wayfinders -konsulttiliiketoimintansa Suomeen. Uuden yksikön vetäjäksi on nimitetty Matti Puttonen, jonka mukaan suomalaisyrityksissä tekoälyä käytetään jo paljon, mutta liian usein vielä hajanaisina kokeiluina.

Paljonko ChatGPT-kysely kuluttaa? Kukaan ei kerro tarkasti

Tekoälyn energiankulutusta verrataan nyt ilmastointilaitteisiin, jääkaappeihin ja puhelimen lataamiseen. Vertailut ovat näyttäviä, mutta insinöörin kannalta kiinnostavin tieto puuttuu edelleen. Kukaan ei kerro, paljonko eri tekoälymallit, eri kyselytyypit ja eri datakeskukset oikeasti kuluttavat sähköä.

PLC ei tarvitse enää omaa rautaa

Teollisuuden ohjausjärjestelmissä ohjlemoitava logiikka on perinteisesti ollut oma fyysinen PLC-laitteensa. Congatecin ja CODESYSin uusi yhteistyö vie kehitystä toiseen suuntaan. Siinä PLC-ohjaus voidaan ajaa virtualisoituna ohjelmistokuormana samalla sulautetulla alustalla muiden teollisuussovellusten kanssa.

Atominohut transistori voi korvata piikanavan

ASML, TSMC ja imec ovat vieneet 2D-materiaaleihin perustuvat transistorit askeleen lähemmäs teollista valmistusta. Yhtiöt esittelivät 300 millin piikiekolle integroidun rakenteen, jossa transistorin kanavana käytetään atominohuita puolijohdemateriaaleja piin sijasta.

8-kanavainen autotutkapiiri näkee 400 metrin päähän

Infineon on aloittanut RASIC CTRX8188F -tutkapiirin tuotannon. Yhtiön mukaan kyseessä on autoteollisuuden ensimmäinen tuotantovalmis 8Tx8Rx-kuvantavan tutkan MMIC-piiri eli lähetin-vastaanotin, jossa on samalla piirillä kahdeksan lähetys- ja kahdeksan vastaanottokanavaa.

Windows 10 sai vuoden jatkoajan

Windows 10 virallinen tuki päättyi 14. lokakuuta 2025, mutta miljoonille vanhoille pc-koneille annettiin vielä lisäaikaa. Microsoftin kuluttajille suunnattu Extended Security Updates eli ESU-ohjelma tarjoaa Windows 10 -laitteille kriittiset ja tärkeät tietoturvapäivitykset 12. lokakuuta 2027 asti.

Jo lähes puolet uusista puhelimista tukee generatiivista tekoälyä

Generatiivinen tekoäly on nousemassa nopeasti älypuhelimien perusominaisuudeksi. Counterpoint Researchin tuoreen ennusteen mukaan GenAI-kykyisten älypuhelimien osuus maailman toimituksista kasvaa tänä vuonna 45 prosenttiin. Vuonna 2025 osuus oli 36 prosenttia, ja vuonna 2027 sen arvioidaan nousevan jo 52 prosenttiin.

Halpa koodi oli vain välivaihe

Tekoäly lupasi tehdä ohjelmistokehityksestä halvempaa. Nyt koodia syntyy enemmän kuin koskaan, mutta Gartner varoittaa toisesta suunnasta. Kun koodin generoimisen arvo lähestyy nollaa, todellinen kustannus siirtyy tokeneihin, katselmointiin ja vastuun kantamiseen.

Analoginen signaali on sähköauton invertterin heikko lenkki

Sähköauton virranmittauksessa Hall-anturi ei ole katoamassa mihinkään. Sen sijaan ongelmaksi on nousemassa se, miten anturin mittaustieto viedään mikro-ohjaimelle sähköisesti vaikeassa ympäristössä. Melexiksen uusi MLX91229 tuo tähän ratkaisuksi digitaalisen sigma-delta-lähdön.

Nyt se tapahtui – nanometrin raja murtui mikropiirissä

IBM sanoo kehittäneensä maailman ensimmäisen alle yhden nanometrin piiriteknologian. Kyse ei ole pelkästä viivaleveyden pienentämisestä, vaan uudesta nanostack-arkkitehtuurista, jossa nanosheet-transistoreita pinotaan kolmiulotteisesti päällekkäin.

Muistien hinta näkyy nyt myös Samsungin kansansuosikissa

Samsungin uusi Galaxy A27 5G kertoo hyvin, mihin älypuhelinmarkkina on liikkumassa. Keskiluokan puhelimessa uudistukset ovat maltillisia, mutta hinta nousee nopeasti, jos käyttäjä haluaa enemmän tallennustilaa. Suomessa Galaxy A27 5G 128 gigatavun version suositushinta on 349 euroa, mutta 256 gigatavun mallista pyydetään jo 449 euroa.

RedCap eli kevyt 5G joutuu raskaaseen testiin

5G RedCapin on määrä tuoda viidennen sukupolven yhteydet aiempaa kevyempiin, edullisempiin ja vähemmän virtaa kuluttaviin laitteisiin. Käytännön laitekehityksessä tämä ei kuitenkaan tee testauksesta yksinkertaista. Anritsu on päivittänyt SmartStudio NR- ja SmartStudio NR IP Performance -ohjelmistonsa tukemaan RedCap-laitteiden sovellustason suorituskykytestausta.

Qt vie näyttävät käyttöliittymät mikro-ohjaimiin

Suomalainen Qt Group laajentaa asemaansa sulautettujen käyttöliittymien markkinassa. Yhtiö aloittaa yhteistyön puolijohdevalmistaja GigaDevicen kanssa, jotta Qt for MCUs -kehitysympäristö saadaan optimoitua GigaDevicen GD32H7-mikro-ohjainalustalle.

NXP vie ADAS-laskennan tutkapiirille

Autojen kuljettajaa avustavat järjestelmät eivät voi enää jäädä vain kalliimpien mallien varusteiksi. NXP:n uusi SAF8444-tutkajärjestelmäpiiri pyrkii tuomaan L2- ja L2+-tason ADAS-toimintoja myös edullisempiin automalleihin siirtämällä osan laskennasta suoraan tutka-anturiin.

AI-palvelimissa kellotus nousee uuteen rooliin

Tekoälypalvelimissa, GPU-alustoissa ja SmartNIC-verkkokorteissa suorituskyky ei synny enää yhdestä prosessorista. Järjestelmät rakentuvat useista eri piireistä, kuten CPU, GPU, FPGA-piireistä, ASICeista ja ohjainpiireistä. Tämä tekee myös kellotuksesta aiempaa kriittisempää.

OpenAI suunnitteli oman LLM-kiihdyttimen Broadcomin kanssa

OpenAI on ottanut uuden askeleen kohti täyttä tekoälypinoa. Broadcomin kanssa kehitetty Jalapeno ei ole yleiskäyttöinen prosessori, vaan suurten kielimallien inferenssiin optimoitu ASIC-kiihdytin, jolla OpenAI hakee parempaa energiatehokkuutta, pienempää viivettä ja vähemmän riippuvuutta ulkopuolisista tekoälykiihdyttimistä.

Suomen dataverkon pullonkaula on nyt kuitu

Suomen runkoverkot on pitkälti rakennettu aikakaudella, jolloin tekoälyn, datakeskusten ja digitaalisen teollisuuden kapasiteettitarpeita ei vielä tunnettu. Lounean uuden FBBV-hankkeen mukaan ongelma ei ole enää niinkään 400G- tai 800G-siirtotekniikassa, vaan fyysisessä kuidussa ja reittien vähyydessä.

Donut Lab kehuu akkuaan täysin räätälöitäväksi

Donut Lab jatkoi tänään I Donut Believe -videosarjaansa. Odotetut yksityiskohdat esimerkiksi kennon energiatiheydestä jäivät edelleen hämärän peittoon. Tällä kertaa yhtiö esitteli solid state -akkutekniikansa räätälöitävyyttä. Donut Labin mukaan samaa akkukemiaa voidaan sovittaa hyvin erilaisiin sovelluksiin ja muotoihin.

GaN-sotaa kolmella rintamalla

Infineonin ja kiinalaisen Innosciencen välinen GaN-kiista on saanut uuden käänteen. Vielä keväällä asetelma näytti Infineonin kannalta selvältä, kun USA kauppakomissio määräsi Innosciencen tuotteille tuonti- ja myyntikiellon. Nyt Innoscience kertoo saaneensa omia voittojaan sekä Kiinassa että Saksassa.

Jun  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Tekoäly tuo jakeluun lisää älykkyyttä

ETN - Technical articleTekoäly on jo selkeästi ohittanut kokeiluvaiheen. Avnet Insights 2026 -selvityksen mukaan tekoäly on monilla elektroniikan aloilla jo mukana käytössä olevissa tuotteissa, ja sen soveltaminen yleistyy nopeasti kaikkialla EMEA-alueella.

Lue lisää...

OPINION

Halpa koodi oli vain välivaihe

Tekoäly lupasi tehdä ohjelmistokehityksestä halvempaa. Nyt koodia syntyy enemmän kuin koskaan, mutta Gartner varoittaa toisesta suunnasta. Kun koodin generoimisen arvo lähestyy nollaa, todellinen kustannus siirtyy tokeneihin, katselmointiin ja vastuun kantamiseen.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • AMD siirtää muistin pois piirilevyltä
  • Fujitsu haluaa viedä tekoälyn pois pilottivaiheesta
  • Paljonko ChatGPT-kysely kuluttaa? Kukaan ei kerro tarkasti
  • PLC ei tarvitse enää omaa rautaa
  • Atominohut transistori voi korvata piikanavan

NEW PRODUCTS

  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
  • Murata kutisti 100 voltin autokondensaattorin 0805-kokoon
 
 

Section Tapet