ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Oct Nov # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Piikarbidi varmistaa sähköauton oikean latauksen

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 08.12.2023
  • Devices
  • Power

Piikarbidiin perustuvan SiC-tekniikan avulla sähköenergian siirtäminen verkosta sähköautoon voidaan suorittaa hyvällä hyötysuhteella erityisesti korkeilla jännitetasoilla. Piikarbidin ainutlaatuisten ominaisuuksien ansiosta voidaan suunnitella entistä kevyempiä ja luotettavampia latausjärjestelmiä kompaktiin kokoon.

Artikkelin kirjoittaja Kevin Keller toimii tuotelinjapäällikkönä onsemi-yhtiössä.

Sähköautot ovat saamassa yhä laajempaa hyväksyntää eri muodoissa (hybridi, täyssähkö) niiden toimintasäteeseen edelleen liittyvästä ’ahdistuksesta’ huolimatta. Autoteollisuus jatkaa työskentelyä toimintamatkojen pidentämiseksi ja latausaikojen lyhentämiseksi vähentääkseen käyttöönoton kasvua hidastavia tekijöitä.

Sähköauton lataustapa vaikuttaa merkittävästi ajoneuvon käytettävyyteen ja mukavuuteen. Koska käytettävissä on vain rajallinen määrä suuritehoisia latausasemia, huomattava osa sähköautojen omistajista luottaa edelleen lataamisessa ajoneuvon omaan sisäiseen OBC-laturiin (On Board Charger). OBC:n suorituskyvyn parantamiseksi autonvalmistajat etsivät uusia lataustekniikoita muun muassa piikarbidikytkimistä (SiC).

Seuraavassa tarkastellaan OBC-laturin merkitystä ja sitä, kuinka puolijohdekytkimissä tapahtunut nopea kehitys on vienyt niiden suorituskyvyn aivan uudelle tasolle.

Käyttövoiman vaihtoehdot

Nykyään markkinoilla on laaja valikoima ajoneuvojen käyttövoimajärjestelmiä: yksinomaan polttomoottorilla (ICE) toimivista perinteisistä ajoneuvoista hybridimalleihin, jotka käyttävät polttomoottoria ja sähkövoimaa yhdistettynä (xHEV), aina täysin sähköisiin ajoneuvoihin (xEV) asti. XHEV-ajoneuvot jaetaan vielä kahteen ryhmään: kevythybrideihin (MHEV) ja täyshybrideihin (FHEV).

MHEV-autot luottavat ensisijaisesti polttomoottoriin, mutta niissä on myös pieni akku (yleensä 48 V). Ne eivät kuitenkaan voi toimia pelkästään sähköllä, mutta niiden sähkömoottori auttaa vähentämään hieman polttoaineenkulutusta.

Täyshybridit eli FHEV-autot tarjoavat parannettua joustavuutta, sillä ne voivat saumattomasti yhdistää polttomoottorin ja sähkömoottorin, joka saa virtansa akusta (toimii yleensä 100-300 voltin jännitealueella). FHEV-auto lataa myös akkujaan regeneratiivisen jarrutuksen avulla. Se kerää jarrutuksen aikana muuten hukkaan menevää energiaa talteen hyötysuhteen parantamiseksi.

Kaikki xEV-autot, mukaan lukien lataushybridit ja pelkästään akkua käyttävät sähköautot (BEV), on varustettu regeneratiivisella jarrujärjestelmällä. Suuren akkukapasiteetin vuoksi ne ovat kuitenkin vahvasti riippuvaisia OBC-lataustekniikasta.

Kuva 1. Nykyään on tarjolla monenlaisia sähköautoja: kevythybridi (MHEV), täyshybridi (FHEV), lataushybridi (PHEV) ja pelkästään akkua hyödyntävä täyssähköauto (BEV).

Latausjärjestelmät

Yksinkertaisimmillaan lataamiseen ei tarvita juuri muuta kuin kaapeli, jolla sähköauton OBC-laturi liitetään tavalliseen pistorasiaan (yleensä vaaditaan maasulkusuojaus). Vaikka nämä enimmäkseen asuinrakennuksissa käytettävät Level 1 -tason järjestelmät (tai SAE AC Level 1, kuten standardissa J1772 on määritelty) ovat käteviä, ne toimivat vain noin 1,2 kilowatin teholla ja kykenevät lisäämään ajomatkaa parhaimmillaan noin kahdeksan kilometriä lataustuntia kohden1).

Tason 2 (tai SAE AC Level 2) järjestelmät sen sijaan syöttävät yleensä kolmivaihevirtaa verkosta, ja niitä nähdään yleisimmin julkisissa rakennuksissa sekä erilaisten liiketilojen yhteydessä. Niiden jopa 22 kilowatin syöttöteholla auton ajomatkaa voidaan lisätä enimmillään yli 140 kilometriä lataustuntia kohden.

Sekä tason 1 että tason 2 laturit syöttävät vaihtovirtaa sähköautolle, joten OBC-laturi on välttämätön, jotta AC-syöttö saadaan muunnettua DC-lähdöksi akun lataamista varten. Suurin osa tällä hetkellä käytettävistä latureista on tason 2 laitteita.

Keskenään vaihtokelpoiset suuritehoiset DC-laturit, jotka tunnetaan nimellä Level 3, SAE Level 1 & 2 DC tai IEC Mode 4, syöttävät tasavirtaa ja voivat ladata akkua suoraan, joten OBC-laturia ei tarvita. Näiden DC-laturien tehotasot vaihtelevat 50 kilowatista yli 350 kilowattiin, mikä mahdollistaa tyhjän akun lataamiseen 80 prosenttiin täydestä varaustasosta jopa 15-20 minuutissa. Ottaen huomioon korkeat tehotasot ja sähköverkon edellyttämät inframuutokset, pikalatauspisteiden määrä on edelleen melko rajallinen, vaikka se kasvaakin nopeasti.

Monet autonvalmistajat ovat parhaillaan siirtymässä 400 voltin akuista 800 voltin akkuihin. Tämän muutoksen päämääränä on laajentaa sähköautojen toiminta-aluetta parantamalla niiden hyötysuhdetta, lisäämällä suorituskykyä, tarjoamalla nopeampaa latausta sekä vähentämällä kaapeleiden ja akkujen painoa.

OBC-laturin rakenne

Tyypillisesti OBC on kaksiasteinen tehomuunnin, jossa on tehokertoimen korjausaste (PFC), jota seuraa eristetty DC-DC-muunnin. On syytä huomata, että eristämätön kokoonpanokin on mahdollinen, mutta sitä käytetään harvoin. PFC-aste tasasuuntaa AC-syötön, varmistaa tehokertoimeksi yli 0,9 ja muodostaa reguloidun väyläjännitteen DC-DC-muuntimelle.

Muutaman viime vuoden aikana kaksisuuntaisten järjestelmien kysyntä on kasvanut merkittävästi. Näiden järjestelmien avulla sähköajoneuvot voivat kääntää tehonsyötön suunnan päinvastaiseksi eli akusta takaisin latauslähteeseen. Tämä tukee useita eri tarkoituksia kuten sähköverkon kuormituksen dynaamista tasapainotusta (V2G: ajoneuvosta verkkoon) tai sähkökatkosten hallintaa (V2L: ajoneuvosta kuormaan).

Perinteisessä PFC-lähestymistavassa käytetään tasasuuntaavaa diodisiltaa yhdessä boost-muuntimen kanssa. Diodisilta muuttaa vaihtojännitteen tasajännitteeksi, minkä jälkeen boost-muunnin nostaa jännitteen tasoa. Tämän peruspiirin paranneltu versio on lomitettu boost-rakenne, jossa useita muunninasteita on kytketty rinnakkain aaltoiluvirran vähentämiseksi ja hyötysuhteen parantamiseksi. Nämä PFC-topologiat hyödyntävät piipohjaisia ratkaisuja kuten superliitos-mosfettejä (SJ-MOSFET) ja alhaisen myötäjännitteen (Vf) omaavia diodeja.

Leveän energiakaistojen välin (WBG) omaavien, erityisesti piikarbidiin perustuvien tehokytkimien ilmestyminen saataville on mahdollistanut uusien suunnittelumenetelmien kehittämisen, koska SiC-kytkimien etuina ovat alhaisemmat kytkentähäviöt, pienempi RDS(on)-arvo ja nopean elpymisajan omaava runkodiodi.

Ilman siltakytkentää toimiva ns. toteemirakenne on saavuttanut suosiota keski- ja suuritehoisissa PFC-sovelluksissa (tyypillisesti 6,6 kW tai enemmän). Kuva 2 havainnollistaa tätä rakennetta, jossa hidas haara (Q5-Q6) kytkee verkkotaajuudella (50-60 Hz) ja nopea haara (Q1-Q4) muokkaa virtaa, nostaa jännitetasoa ja toimii korkeammalla taajuudella (yleensä 65-110 kHz) kovan kytkennän toimintamuodossa. Vaikka sillaton toteemirakenne parantaa merkittävästi hyötysuhdetta ja vähentää tehokomponenttien määrää, se lisää kytkennän monimutkaisuutta ohjauksen kannalta.

Kuva 2. Sillattomasti kytketty toteemirakenne.

DC-DC-asteessa hyödynnetään yleensä eristettyä topologiaa, jossa käytetään muuntajaa eristämiseen, ja päätavoitteena on säätää lähtöjännitteen tasoa akun varaustilan perusteella. Vaikka puolisilta-rakennetta voitaisiin hyödyntää, vallitsevat ratkaisut perustuvat nykyään pääasiassa DAB-muuntimiin (Dual-Active-Bridge). Näitä ovat esimerkiksi resonanssimuuntimet (LLC, CLLC) ja vaihesiirrettyyn täyssiltaan perustuvat PSFB-muuntimet (Phase-Shifted Full Bridge).

Resonanssimuuntimet ovat viime aikoina saaneet merkittävää huomiota lukuisten etujensa ansiosta. Näitä ovat muun muassa laaja pehmeän kytkennän toiminta-alue, kyky kaksisuuntaiseen toimintaan ja helposti muuntajan yhteyteen integroitava resonanssikela.

Kuva 3. Kaksisuuntainen DC-DC-muunnin mahdollistaa tehon palauttamisen akusta sähköverkkoon kysyntähuippujen aikana.

Piikarbidia OBC-sovelluksiin

Piikarbidipohjaiset 650 voltin SiC-kytkimet ovat ensisijainen valinta 400 voltin akuille. 800 voltin arkkitehtuureissa korkeammat jännitevaatimukset edellyttävät kuitenkin 1200 voltin nimellisjännitteelle suunniteltujen kytkimien käyttämistä.

Piikarbidin ottamista käyttöön OBC-latureissa voidaan perustella sen poikkeuksellisella suorituskyvyllä useiden eri tunnuslukujen suhteen. SiC-kytkimen ainutlaatuisia ominaisuuksia ovat erinomaiset arvot pinta-alaan suhteutetun RDS(on)-resistanssin, kytkentähäviöiden, runkodiodin elpymisen ja läpilyöntijännitteen suhteen. Näiden etujen ansiosta SiC-pohjaiset ratkaisut voivat toimia luotettavasti myös tavallista korkeammissa lämpötiloissa.

Näitä erinomaisia ominaisuuksia hyödyntämällä voidaan päästä entistä kevyempiin ja energiatehokkaampiin laiteratkaisuihin. Järjestelmissä voidaan yltää yhä korkeampaan tehotasoon (jopa 22 kW), jonka saavuttaminen perinteisillä piipohjaisilla ratkaisuilla (IGBT, SJ-MOSFET) olisi hyvin epäkäytännöllistä.

Vaikka sähköauton tehokkaammalla OBC-laturilla ei ole suoraa vaikutusta ajoneuvon toimintasäteeseen, sillä on tärkeä rooli toimintamatkan synnyttämän ’ahdistuksen’ lieventämisessä, kun latausaikoja voidaan lyhentää merkittävästi. Siksi OBC-laturien tehotasoja halutaan edelleen nostaa nopeamman latauksen saavuttamiseksi.

SiC-tekniikalla on tärkeä tehtävä näiden järjestelmien energiatehokkuuden parantamisessa, kun sähkön siirtäminen verkosta ajoneuvoon voidaan varmistaa hyvällä hyötysuhteella ilman energiahukkaa. Tämän ansiosta voidaan suunnitella entistä kevyempiä ja luotettavampia OBC-latureita kompaktiin kokoon.

 

Viitteet

1)Lataustuntia kohti pidentyvän ajomatkan arvioinnissa oletetaan, että ajoneuvon energiankulutus on noin 13 kWh/100 km.

MORE NEWS

Datakeskusten sähkönjakelu siirtyy ohjelmistojen aikaan

Schneider Electric tuo ohjelmistopohjaisen arkkitehtuurin keskijännitekojeistoihin. Tavoitteena on nopeuttaa erityisesti datakeskusten sähkönjakelujärjestelmien valmistusta ja käyttöönottoa. Yhtiön mukaan uusi ratkaisu voi lyhentää käyttöönottoon kuluvaa aikaa jopa puoleen.

Sama piirilevy käy aurinkokennolle ja USB-lataukselle

Belgialainen e-peas on julkistanut kolme virranhallintapiiriä, joiden avulla laitevalmistaja voi toteuttaa samalla piirilevyllä sekä ympäristöenergiaa hyödyntävän että tavallisella USB-latauksella toimivan laitteen. Ratkaisu helpottaa esimerkiksi langattomien näppäimistöjen, hiirten ja IoT-antureiden eri tuoteversioiden kehittämistä.

Pienempi elektroniikka kuumentaa passiivikomponentit

Elektroniikan miniatyrisointi kasvattaa komponenttien lämpökuormitusta. Puolalainen komponenttijakelija TME nostaa esiin Panasonicin passiivikomponentit, joiden avulla voidaan hallita lämpenemistä ja säilyttää piirien sähköiset ominaisuudet tiheästi pakatuissa rakenteissa.

Vuoden ohjelmistoyrittäjä tekisi nyt kaksi asiaa toisin

– Jos perustaisin yritystä nyt, olisin enemmän amerikkalainen. Aloittaisin myyntityön paljon aikaisemmin, jo ennen kuin tuote on valmis, sanoo Enfucen toimitusjohtaja Denise Johansson. Yli 30 miljoonan euron liikevaihtoon kasvaneen maksuteknologiayhtiön perustaja muuttaisi myös suhtautumistaan ulkopuoliseen rahoitukseen. Johansson palkittiin torstaina yhdessä Monika Liikamaan kanssa Vuoden Ohjelmistoyrittäjänä.

Liian pitkä salasana avaa Linux-palvelimen hyökkääjälle

Linux-palvelinten SSH-etäyhteyksistä on löytynyt kriittinen haavoittuvuus, jonka avulla hyökkääjä voi kirjautua järjestelmään ilman oikeaa salasanaa. Yllättävästi hyökkäys onnistuu syöttämällä poikkeuksellisen pitkä salasana. OpenSSH-projekti on julkaissut kiireellisen korjauksen ja kehottaa haavoittuvien järjestelmien ylläpitäjiä toimimaan välittömästi.

ST tuo tekoälyagentit mikro-ohjainten ohjelmointiin

STMicroelectronics tuo tekoälyagentit osaksi STM32-mikro-ohjainten ohjelmistokehitystä. Uusi STM32Cube for Agentic AI yhdistää tekoälyagentit ST kehitystyökaluihin, dokumentaatioon ja referenssikoodiin. Yhtiön oman testin mukaan ratkaisu voi vähentää tekoälyn käyttämien tokenien määrää jopa 80 prosenttia.

Muistit paisuttivat Euroopan komponenttikaupan hurjaan kasvuun

Euroopan elektroniikkakomponenttien jakelumarkkina kasvoi kolmannella neljänneksellä peräti 42,7 prosenttia vuodentakaisesta. Myynnin arvo nousi 5,4 miljardiin euroon. Kasvulukujen taustalla on kuitenkin erityisesti muistipiirien voimakas kallistuminen. Samaan aikaan koko teollisuuden komponenttikysyntä näyttää elpyvän laajalla rintamalla.

Varjon lasit armeijan dronetorjunnan koulutukseen

Puolustusvoimat alkaa hyödyntää suomalaisen Varjon virtuaalilaseja lennokkien torjunnan koulutuksessa. Yhteisessä pilotissa sotilaat harjoittelevat droonien havaitsemista ja torjumista virtuaaliympäristössä. Varjon XR-4-lasien kuvatarkkuus riittää jopa pienten FPV-lennokkien tunnistamiseen realistisilta kohtaamisetäisyyksiltä.

Elon Musk haluaa nyt 5G-operaattorien apajille

Elon Muskin SpaceX valmistautuu haastamaan Yhdysvaltain suuria matkapuhelinoperaattoreita rakentamalla oman valtakunnallisen 5G-verkon. Yhtiö on valinnut Qualcommin toimittamaan verkon keskeistä tukiasematekniikkaa. Rakentaminen alkaa vuonna 2027, ja suunnitelmiin kuuluu kymmeniätuhansia tukiasemapaikkoja.

Suomi jää tekoälyn käytössä Pohjoismaiden hännille

Suomi jää selvästi muista Pohjoismaista jälkeen generatiivisen tekoälyn käytössä. Microsoftin tuoreen selvityksen mukaan tekoälyä käyttää Suomessa 30,6 prosenttia työikäisistä, kun Ruotsissa osuus on 37,3 ja Norjassa peräti 49,4 prosenttia. Maailmanlaajuisessa vertailussa Suomi on pudonnut sijalle 30.

Maailman pienin tehokas AD-muunnin on tässä

Australialainen Silanna on julkistanut Plural Nano -sarjan AD-muuntimet, jotka ovat valmistajan mukaan maailman pienimpiä suorituskykyisiä analogia-digitaalimuuntimia. Vain 3,4 × 3,4 millimetrin kokoiseen koteloon mahtuu jopa 16 bitin tarkkuus, ja sarjan nopeimmat muuntimet yltävät 250 miljoonaan näytteeseen sekunnissa. Uutuudet on suunnattu erityisesti reunalaskennan tekoälysovelluksiin, joissa piirilevytila on rajallinen.

Tekoäly reunalaitteisiin yhdellä klikkauksella

Italialainen SECO lupaa yksinkertaistaa tekoälymallien käyttöönottoa teollisuuden reunalaskentalaitteissa. Uuden Clea 2.0 -ohjelmiston avulla valmiiksi määritetyt tekoälysovellukset voidaan jakaa eri valmistajien laitteisiin yhdellä klikkauksella. Samalla tekoälyagentit tulevat mukaan laitteiden keskitettyyn hallintaan.

Nokia sai tunnustusta teollisuuden digitaalisista kaksosista

Nokia on saanut vuoden 2026 DIMECC Prize -palkinnon pitkäjänteisestä tutkimus- ja kehitysyhteistyöstään. Yksi keskeisistä hankkeista on teollisuuden digitaalisten kaksosten kehittäminen, jossa yhdistetään tekoälyä, 5G-verkkoja ja 360 asteen kuvantamista.

Moottoripyörien kyberturvasta tulee pakollista

Moottoripyörien on pian täytettävä uudet kyberturvallisuusvaatimukset, jotta ne voidaan hyväksyä liikenteeseen. YK:n R155-säännön vaatimukset tulevat voimaan uusille kaksipyöräisten ajoneuvotyypeille joulukuussa 2027 ja kaikille uusille rekisteröitäville ajoneuvoille kesäkuussa 2029. Bosch vastaa muutokseen uudella elektroniikalla, joka eristää ajamisen kannalta kriittiset järjestelmät ulkoisista verkkoyhteyksistä.

ST yhdistää autojen ja teollisuuden mikro-ohjaimet samalle alustalle

STMicroelectronics uudistaa STM32-mikro-ohjainperheensä strategiaa yhdistämällä teollisuuden, autoelektroniikan ja robotiikan ratkaisuja yhteiselle alustalle. Tavoitteena on, että samoja prosessoriarkkitehtuureja, ohjelmistoja ja kehitystyökaluja voidaan hyödyntää eri sovellusalueilla. Uudistuksen näkyvin osa on STM32A-perhe, joka tuo alustaan autojen ja muiden turvallisuuskriittisten järjestelmien vaatimukset.

Nordic tuo Wi-Fin paristokäyttöisiin laitteisiin

Norjalainen Nordic Semiconductor tuo Wi-Fi-yhteydet ja tekoälyn myös pieniin paristokäyttöisiin IoT-laitteisiin. Uuden nRF71-piirisarjan valmiustilan tehonkulutus on jopa 20 kertaa pienempi kuin yhtiön nykyisissä Wi-Fi-piireissä. Samalle sirulle on integroitu myös Bluetooth LE ja Thread, joten erillisiä radiopiirejä ei tarvita.

Bosch avaa sirutehtaitaan ulkopuolisille asiakkaille

Bosch aikoo laajentaa puolijohteiden sopimusvalmistusta ja kasvattaa siruliiketoimintansa viiteen miljardiin euroon vuoteen 2030 mennessä. Yhtiö perustaa puolijohteille oman divisioonan vuoden 2028 alussa ja hakee uusia asiakkaita erityisesti robotiikasta ja teollisuusautomaatiosta.

Muistipula nosti Raspberry Pin hinnan pilviin

Muistipiirien kallistuminen näkyy nyt rajusti myös Raspberry Pin hinnoissa. Yhtiö nostaa 16 gigatavun Raspberry Pi 5 -korttitietokoneen hintaa peräti 80 dollarilla. Uusi hinta on 385 dollaria, mikä tarkoittaa yli 26 prosentin korotusta yhdellä kertaa.

Tampereella kehitetään hafniumpohjaista muistia tekoälypiireihin

Tampereen yliopisto ja suomalainen puolijohdeyritys SemiQon kehittävät yhdessä taiwanilaisten kumppanien kanssa uudenlaista hafnium-pohjaista muistiteknologiaa. Tavoitteena on vähentää tekoälypiirien ja datakeskusten energiankulutusta tuomalla muisti ja laskenta nykyistä lähemmäksi toisiaan. Kolmivuotinen hanke on saanut 3,1 miljoonan euron rahoituksen.

Enemmän IoT-dataa yhdellä antennilla

Mikroe on esitellyt uuden LTE Cat.1 10 Click -laajennuskortin, jolla sulautettuihin järjestelmiin voidaan lisätä 4G-yhteys. LTE Cat 1bis -tekniikan ansiosta tiedonsiirto onnistuu yhdellä vastaanottoantennilla jopa 10 megabitin sekuntinopeudella.

45 46 # puffbox mobox till tme native
2026  # mobox för megabox
Oct Nov   # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

5G-verkko ilman operaattoria – DECT NR+ haastaa tutut IoT-ratkaisut

ETN - Technical article5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Datakeskusten sähkönjakelu siirtyy ohjelmistojen aikaan
  • Sama piirilevy käy aurinkokennolle ja USB-lataukselle
  • Pienempi elektroniikka kuumentaa passiivikomponentit
  • Vuoden ohjelmistoyrittäjä tekisi nyt kaksi asiaa toisin
  • Liian pitkä salasana avaa Linux-palvelimen hyökkääjälle

NEW PRODUCTS

  • Sama piirilevy käy aurinkokennolle ja USB-lataukselle
  • Murata kutisti RF-testiliittimen neliömillimetriin
  • 40 TOPSin tekoälyteho ensimmäistä kertaa SMARC-moduulille
  • Muratan lämpötila-anturi on lähes näkymätön
  • 600 megabittiä satelliitin sisällä
 
 

Section Tapet