ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Oct Nov # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Piikarbidi varmistaa sähköauton oikean latauksen

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 08.12.2023
  • Devices
  • Power

Piikarbidiin perustuvan SiC-tekniikan avulla sähköenergian siirtäminen verkosta sähköautoon voidaan suorittaa hyvällä hyötysuhteella erityisesti korkeilla jännitetasoilla. Piikarbidin ainutlaatuisten ominaisuuksien ansiosta voidaan suunnitella entistä kevyempiä ja luotettavampia latausjärjestelmiä kompaktiin kokoon.

Artikkelin kirjoittaja Kevin Keller toimii tuotelinjapäällikkönä onsemi-yhtiössä.

Sähköautot ovat saamassa yhä laajempaa hyväksyntää eri muodoissa (hybridi, täyssähkö) niiden toimintasäteeseen edelleen liittyvästä ’ahdistuksesta’ huolimatta. Autoteollisuus jatkaa työskentelyä toimintamatkojen pidentämiseksi ja latausaikojen lyhentämiseksi vähentääkseen käyttöönoton kasvua hidastavia tekijöitä.

Sähköauton lataustapa vaikuttaa merkittävästi ajoneuvon käytettävyyteen ja mukavuuteen. Koska käytettävissä on vain rajallinen määrä suuritehoisia latausasemia, huomattava osa sähköautojen omistajista luottaa edelleen lataamisessa ajoneuvon omaan sisäiseen OBC-laturiin (On Board Charger). OBC:n suorituskyvyn parantamiseksi autonvalmistajat etsivät uusia lataustekniikoita muun muassa piikarbidikytkimistä (SiC).

Seuraavassa tarkastellaan OBC-laturin merkitystä ja sitä, kuinka puolijohdekytkimissä tapahtunut nopea kehitys on vienyt niiden suorituskyvyn aivan uudelle tasolle.

Käyttövoiman vaihtoehdot

Nykyään markkinoilla on laaja valikoima ajoneuvojen käyttövoimajärjestelmiä: yksinomaan polttomoottorilla (ICE) toimivista perinteisistä ajoneuvoista hybridimalleihin, jotka käyttävät polttomoottoria ja sähkövoimaa yhdistettynä (xHEV), aina täysin sähköisiin ajoneuvoihin (xEV) asti. XHEV-ajoneuvot jaetaan vielä kahteen ryhmään: kevythybrideihin (MHEV) ja täyshybrideihin (FHEV).

MHEV-autot luottavat ensisijaisesti polttomoottoriin, mutta niissä on myös pieni akku (yleensä 48 V). Ne eivät kuitenkaan voi toimia pelkästään sähköllä, mutta niiden sähkömoottori auttaa vähentämään hieman polttoaineenkulutusta.

Täyshybridit eli FHEV-autot tarjoavat parannettua joustavuutta, sillä ne voivat saumattomasti yhdistää polttomoottorin ja sähkömoottorin, joka saa virtansa akusta (toimii yleensä 100-300 voltin jännitealueella). FHEV-auto lataa myös akkujaan regeneratiivisen jarrutuksen avulla. Se kerää jarrutuksen aikana muuten hukkaan menevää energiaa talteen hyötysuhteen parantamiseksi.

Kaikki xEV-autot, mukaan lukien lataushybridit ja pelkästään akkua käyttävät sähköautot (BEV), on varustettu regeneratiivisella jarrujärjestelmällä. Suuren akkukapasiteetin vuoksi ne ovat kuitenkin vahvasti riippuvaisia OBC-lataustekniikasta.

Kuva 1. Nykyään on tarjolla monenlaisia sähköautoja: kevythybridi (MHEV), täyshybridi (FHEV), lataushybridi (PHEV) ja pelkästään akkua hyödyntävä täyssähköauto (BEV).

Latausjärjestelmät

Yksinkertaisimmillaan lataamiseen ei tarvita juuri muuta kuin kaapeli, jolla sähköauton OBC-laturi liitetään tavalliseen pistorasiaan (yleensä vaaditaan maasulkusuojaus). Vaikka nämä enimmäkseen asuinrakennuksissa käytettävät Level 1 -tason järjestelmät (tai SAE AC Level 1, kuten standardissa J1772 on määritelty) ovat käteviä, ne toimivat vain noin 1,2 kilowatin teholla ja kykenevät lisäämään ajomatkaa parhaimmillaan noin kahdeksan kilometriä lataustuntia kohden1).

Tason 2 (tai SAE AC Level 2) järjestelmät sen sijaan syöttävät yleensä kolmivaihevirtaa verkosta, ja niitä nähdään yleisimmin julkisissa rakennuksissa sekä erilaisten liiketilojen yhteydessä. Niiden jopa 22 kilowatin syöttöteholla auton ajomatkaa voidaan lisätä enimmillään yli 140 kilometriä lataustuntia kohden.

Sekä tason 1 että tason 2 laturit syöttävät vaihtovirtaa sähköautolle, joten OBC-laturi on välttämätön, jotta AC-syöttö saadaan muunnettua DC-lähdöksi akun lataamista varten. Suurin osa tällä hetkellä käytettävistä latureista on tason 2 laitteita.

Keskenään vaihtokelpoiset suuritehoiset DC-laturit, jotka tunnetaan nimellä Level 3, SAE Level 1 & 2 DC tai IEC Mode 4, syöttävät tasavirtaa ja voivat ladata akkua suoraan, joten OBC-laturia ei tarvita. Näiden DC-laturien tehotasot vaihtelevat 50 kilowatista yli 350 kilowattiin, mikä mahdollistaa tyhjän akun lataamiseen 80 prosenttiin täydestä varaustasosta jopa 15-20 minuutissa. Ottaen huomioon korkeat tehotasot ja sähköverkon edellyttämät inframuutokset, pikalatauspisteiden määrä on edelleen melko rajallinen, vaikka se kasvaakin nopeasti.

Monet autonvalmistajat ovat parhaillaan siirtymässä 400 voltin akuista 800 voltin akkuihin. Tämän muutoksen päämääränä on laajentaa sähköautojen toiminta-aluetta parantamalla niiden hyötysuhdetta, lisäämällä suorituskykyä, tarjoamalla nopeampaa latausta sekä vähentämällä kaapeleiden ja akkujen painoa.

OBC-laturin rakenne

Tyypillisesti OBC on kaksiasteinen tehomuunnin, jossa on tehokertoimen korjausaste (PFC), jota seuraa eristetty DC-DC-muunnin. On syytä huomata, että eristämätön kokoonpanokin on mahdollinen, mutta sitä käytetään harvoin. PFC-aste tasasuuntaa AC-syötön, varmistaa tehokertoimeksi yli 0,9 ja muodostaa reguloidun väyläjännitteen DC-DC-muuntimelle.

Muutaman viime vuoden aikana kaksisuuntaisten järjestelmien kysyntä on kasvanut merkittävästi. Näiden järjestelmien avulla sähköajoneuvot voivat kääntää tehonsyötön suunnan päinvastaiseksi eli akusta takaisin latauslähteeseen. Tämä tukee useita eri tarkoituksia kuten sähköverkon kuormituksen dynaamista tasapainotusta (V2G: ajoneuvosta verkkoon) tai sähkökatkosten hallintaa (V2L: ajoneuvosta kuormaan).

Perinteisessä PFC-lähestymistavassa käytetään tasasuuntaavaa diodisiltaa yhdessä boost-muuntimen kanssa. Diodisilta muuttaa vaihtojännitteen tasajännitteeksi, minkä jälkeen boost-muunnin nostaa jännitteen tasoa. Tämän peruspiirin paranneltu versio on lomitettu boost-rakenne, jossa useita muunninasteita on kytketty rinnakkain aaltoiluvirran vähentämiseksi ja hyötysuhteen parantamiseksi. Nämä PFC-topologiat hyödyntävät piipohjaisia ratkaisuja kuten superliitos-mosfettejä (SJ-MOSFET) ja alhaisen myötäjännitteen (Vf) omaavia diodeja.

Leveän energiakaistojen välin (WBG) omaavien, erityisesti piikarbidiin perustuvien tehokytkimien ilmestyminen saataville on mahdollistanut uusien suunnittelumenetelmien kehittämisen, koska SiC-kytkimien etuina ovat alhaisemmat kytkentähäviöt, pienempi RDS(on)-arvo ja nopean elpymisajan omaava runkodiodi.

Ilman siltakytkentää toimiva ns. toteemirakenne on saavuttanut suosiota keski- ja suuritehoisissa PFC-sovelluksissa (tyypillisesti 6,6 kW tai enemmän). Kuva 2 havainnollistaa tätä rakennetta, jossa hidas haara (Q5-Q6) kytkee verkkotaajuudella (50-60 Hz) ja nopea haara (Q1-Q4) muokkaa virtaa, nostaa jännitetasoa ja toimii korkeammalla taajuudella (yleensä 65-110 kHz) kovan kytkennän toimintamuodossa. Vaikka sillaton toteemirakenne parantaa merkittävästi hyötysuhdetta ja vähentää tehokomponenttien määrää, se lisää kytkennän monimutkaisuutta ohjauksen kannalta.

Kuva 2. Sillattomasti kytketty toteemirakenne.

DC-DC-asteessa hyödynnetään yleensä eristettyä topologiaa, jossa käytetään muuntajaa eristämiseen, ja päätavoitteena on säätää lähtöjännitteen tasoa akun varaustilan perusteella. Vaikka puolisilta-rakennetta voitaisiin hyödyntää, vallitsevat ratkaisut perustuvat nykyään pääasiassa DAB-muuntimiin (Dual-Active-Bridge). Näitä ovat esimerkiksi resonanssimuuntimet (LLC, CLLC) ja vaihesiirrettyyn täyssiltaan perustuvat PSFB-muuntimet (Phase-Shifted Full Bridge).

Resonanssimuuntimet ovat viime aikoina saaneet merkittävää huomiota lukuisten etujensa ansiosta. Näitä ovat muun muassa laaja pehmeän kytkennän toiminta-alue, kyky kaksisuuntaiseen toimintaan ja helposti muuntajan yhteyteen integroitava resonanssikela.

Kuva 3. Kaksisuuntainen DC-DC-muunnin mahdollistaa tehon palauttamisen akusta sähköverkkoon kysyntähuippujen aikana.

Piikarbidia OBC-sovelluksiin

Piikarbidipohjaiset 650 voltin SiC-kytkimet ovat ensisijainen valinta 400 voltin akuille. 800 voltin arkkitehtuureissa korkeammat jännitevaatimukset edellyttävät kuitenkin 1200 voltin nimellisjännitteelle suunniteltujen kytkimien käyttämistä.

Piikarbidin ottamista käyttöön OBC-latureissa voidaan perustella sen poikkeuksellisella suorituskyvyllä useiden eri tunnuslukujen suhteen. SiC-kytkimen ainutlaatuisia ominaisuuksia ovat erinomaiset arvot pinta-alaan suhteutetun RDS(on)-resistanssin, kytkentähäviöiden, runkodiodin elpymisen ja läpilyöntijännitteen suhteen. Näiden etujen ansiosta SiC-pohjaiset ratkaisut voivat toimia luotettavasti myös tavallista korkeammissa lämpötiloissa.

Näitä erinomaisia ominaisuuksia hyödyntämällä voidaan päästä entistä kevyempiin ja energiatehokkaampiin laiteratkaisuihin. Järjestelmissä voidaan yltää yhä korkeampaan tehotasoon (jopa 22 kW), jonka saavuttaminen perinteisillä piipohjaisilla ratkaisuilla (IGBT, SJ-MOSFET) olisi hyvin epäkäytännöllistä.

Vaikka sähköauton tehokkaammalla OBC-laturilla ei ole suoraa vaikutusta ajoneuvon toimintasäteeseen, sillä on tärkeä rooli toimintamatkan synnyttämän ’ahdistuksen’ lieventämisessä, kun latausaikoja voidaan lyhentää merkittävästi. Siksi OBC-laturien tehotasoja halutaan edelleen nostaa nopeamman latauksen saavuttamiseksi.

SiC-tekniikalla on tärkeä tehtävä näiden järjestelmien energiatehokkuuden parantamisessa, kun sähkön siirtäminen verkosta ajoneuvoon voidaan varmistaa hyvällä hyötysuhteella ilman energiahukkaa. Tämän ansiosta voidaan suunnitella entistä kevyempiä ja luotettavampia OBC-latureita kompaktiin kokoon.

 

Viitteet

1)Lataustuntia kohti pidentyvän ajomatkan arvioinnissa oletetaan, että ajoneuvon energiankulutus on noin 13 kWh/100 km.

MORE NEWS

Uusi anturi mittaa satojen ampeerien virtoja ilman mittausvastusta

Infineon on esitellyt uuden virta-anturin, joka soveltuu jopa satojen ampeerien virtojen mittaamiseen pienikokoisissa elektroniikkalaitteissa. XENSIV TLI5572 hyödyntää magneettista TMR-tekniikkaa, jonka ansiosta perinteinen shunttivastus ja siihen liittyvä vahvistinpiiri voidaan jättää pois. Ratkaisu on suunnattu erityisesti robotiikkaan, akkukäyttöisiin työkaluihin ja droneihin.

Tekoälyn tietoturva alkaa jo muistipiiristä

ETN - Technical articleTekoälymallia voidaan manipuloida muuttamalla sen käyttämää dataa tai ohjelmakoodia. Erityisen hankalaksi ongelma muodostuu verkon reunalla, jossa tekoälyä suoritetaan yhä useammin itsenäisissä laitteissa. Winbondin Secure Flash -muistit tuovat suojauksen suoraan laitteistoon ja auttavat varmistamaan, ettei järjestelmä käynnistä luvattomasti muutettua koodia tai käytä manipuloitua dataa.

OnePlussan huippunopea uutuus ei tule Eurooppaan

OnePlus on julkistanut Kiinassa uuden OnePlus 16 -huippupuhelimensa, joka kuuluu teknisiltä ominaisuuksiltaan markkinoiden suorituskykyisimpiin Android-laitteisiin. Eurooppalaisille kuluttajille uutuus jää kuitenkin haaveeksi, sillä OnePlus vetäytyi kesällä Euroopan ja Yhdysvaltojen markkinoilta.

Ohjauskaappiin ei lopulta jää mitään

Teollisuuden koneautomaatio on perustunut vuosikymmeniä keskitettyihin ohjauskaappeihin, mutta nyt koko rakenne voidaan purkaa. – Erittäin kirjaimellisesti. Vario-X-ratkaisu on 100-prosenttisesti ohjauskeskukseton, eikä kaappiin jää mitään, sanoo Murrelektronikin Suomen toiminnoista vastaava toimitusjohtaja Kim Koskinen. Yhtiön kehittämä automaatioalusta mahdollistaa ohjauskaapin toimintojen siirtämisen koneen kentälle ja vapauttaa koneiden suunnittelun vanhan arkkitehtuurin rajoituksista.

6G-taajuuksien tehomittaus tarkentuu uudella tekniikalla

Rohde & Schwarz tuo markkinoille uuden termosähköisten anturien tuoteperheen, jolla voidaan mitata RF-tehoa tarkasti ja jäljitettävästi jopa 170 gigahertsin taajuuksilla. Uudet NTS-anturit on kehitetty vaativimpiin kalibrointisovelluksiin korvaamaan vanhoja termistoripohjaisia mittanormaaleja.

Nokia luopuu teollisuuden yksityisistä 5G-verkoista

Nokia myy teollisuuden yksityisiin 4G- ja 5G-verkkoihin sekä reunalaskentaan keskittyvän Enterprise Campus Edge (ECE) -liiketoimintansa saksalaiselle sijoitusyhtiö Aureliukselle. Kauppa merkitsee luopumista liiketoiminnasta, jota Nokia on viime vuosina kehittänyt osana teollisuuden digitalisaatiota ja automaatiota. Kaupan odotetaan toteutuvan vuoden 2027 ensimmäisellä puoliskolla.

Tekoäly alkaa suunnitella myös sulautettuja

Tekoälyavusteinen ohjelmointi on jo arkipäivää, mutta seuraavaksi tekoäly tulee mukaan myös sulautettujen laitteiden elektroniikkasuunnitteluun. Silicon Labs on esitellyt kehitystyökaluja, joiden avulla tekoälyagentit voivat hyödyntää piirikaavioita, komponenttien datalehtiä ja laitteiden vaatimusmäärittelyjä sekä havaita suunnitteluvirheitä jo ennen ensimmäisen piirilevyn valmistamista.

Sama anturi mittaa korkeuden vuoristossa ja syvyyden veden alla

STMicroelectronics on esitellyt uuden MEMS-paineanturin, joka soveltuu sekä korkeuden mittaamiseen vuoristossa että sukellussyvyyden mittaamiseen veden alla. LPS27DEWO yhdistää kaksi mittausaluetta samaan komponenttiin ja soveltuu erityisesti älykelloihin, älysormuksiin, urheilukameroihin ja muihin puettaviin laitteisiin.

Norjalainen radiopiiri on vienyt elektroniikan miljooniin koululuokkiin

Norjalaisen Nordic Semiconductorin langaton radiopiiri on ollut jo kymmenen vuoden ajan yksi maailman tunnetuimmista ohjelmoinnin opetusvälineistä. BBC micro:bit -kehitysalusta on tavoittanut arviolta 73,5 miljoonaa nuorta yli 85 maassa ja tutustuttanut kokonaisen sukupolven ohjelmointiin, elektroniikkaan ja langattomaan tiedonsiirtoon.

Kempower hakee akkuvarastosta lisää tehoa pikalataukseen

Sähköautojen pikalatauksen tehoa ei voida aina kasvattaa, koska sähköliittymän kapasiteetti tai paikallisen sähköverkon rajoitukset tulevat vastaan. Kempower ja Avant Power ryhtyvät kehittämään ratkaisua, jossa akkuenergiavarasto ja älykäs energianhallinta mahdollistavat suuremman lataustehon ilman sähköliittymän kallista vahvistamista.

Uusi yritys haastaa kymmenien tuhansien eurojen tuotantotesterit

Elektroniikkateollisuus käyttää edelleen kalliita, asiakaskohtaisesti rakennettuja testausjärjestelmiä piirilevyjen tuotantotestauksessa. Ruotsalainen Wireflow ja brittiläinen Pickering Interfaces haluavat muuttaa tilanteen. Niiden perustama Testblox tuo markkinoille modulaarisen alustan, jossa mittauslaitteet rakennetaan suoraan testauskiinnittimen sisään. Tavoitteena on tehdä automaattisesta tuotantotestauksesta huomattavasti edullisempaa ja yksinkertaisempaa.

Tekoäly pystyy jo murtautumaan yritysverkkoon ilman ihmistä

Tekoäly on ottamassa ratkaisevaa askelta kyberrikollisuudessa. Microsoftin tuoreen Digital Defense Report 2026 -raportin mukaan kehittyneet tekoälymallit pystyvät jo toteuttamaan monivaiheisia kyberhyökkäyksiä täysin itsenäisesti. Testiympäristössä tekoäly onnistui murtautumaan yritysverkkoon, ottamaan haltuunsa keskuspalvelimen ja kaappaamaan kaikki käyttäjätilit ilman ihmisen apua.

Lähes puolet PC:n kustannuksista tulee jo muistista

Tietokoneiden valmistuskustannukset ovat muuttuneet rajusti muistien ja tallennuskomponenttien hintojen noustessa. Tutkimusyhtiö Omdian mukaan DRAM-muistin ja SSD-tallennuksen osuus PC:n kustannuksista on kasvanut aiemmasta noin 15 prosentista lähes 40 prosenttiin. Samalla maailmanlaajuiset PC-toimitukset ovat romahtaneet yli viidenneksen.

Yhdelle SSD-levylle pian 123 teratavua dataa

Tekoälyn kasvattamat datamäärät pakottavat datakeskukset etsimään uusia tapoja lisätä tallennuskapasiteettia ilman, että palvelinsalien tilantarve, sähkönkulutus ja jäähdytyksen kustannukset kasvavat samassa suhteessa. Kioxia on esitellyt uuden SSD-sarjan, jonka arkkitehtuuri mahdollistaa jopa 122,88 teratavun tallennuskapasiteetin yhdellä asemalla.

Innovointi Suomessa on edelleen Nokia-vetoista

Suomi kuuluu edelleen maailman innovatiivisimpien maiden joukkoon, mutta Nokian merkitys suomalaisessa innovaatiotoiminnassa on yhä huomattava. Maailman henkisen omaisuuden järjestön WIPOn tuoreessa Global Innovation Index 2026 -vertailussa Nokia on Helsingin innovaatiokeskittymän johtava patentinhakija. Tieteellisten julkaisujen puolella kärkipaikkaa pitää Helsingin yliopisto.

Suutarin lapsilla ei ole kenkiä: myös tietoturvan ammattilaiset luottavat yhä salasanoihin

Tietoturva-ammattilaiset varoittavat jatkuvasti heikoista salasanoista ja puutteellisesta tunnistautumisesta. Omassa arjessaan he eivät kuitenkaan aina noudata samoja neuvoja. Yubicon ja Oktan tuoreen kansainvälisen tutkimuksen mukaan lähes puolet alan ammattilaisista käyttää edelleen perinteisiä salasanoja, ja yli neljännes on jättänyt jopa henkilökohtaisen sähköpostinsa ilman monivaiheista tunnistautumista.

Robottikamera kutistuu – 2,2 mikrometrin pikseli näkee myös hämärässä

Robottien ja teollisuuden konenäköjärjestelmien kamerat voivat pienentyä entisestään. Omnivision on julkistanut uuden OG05D-kuvakennon, jonka 2,2 mikrometrin pikselit yhdistävät nopean kuvauksen, laajan dynamiikan ja hyvän herkkyyden myös lähi-infrapuna-alueella. Valmistajan mukaan kyseessä on alan pienin yli 70 desibelin HDR-dynamiikkaan kykenevä global shutter -pikseli.

160 watin teholähde kestää upotuksen veteen

Advanced Energy on julkistanut 160 watin AC-DC-teholähteen, joka kestää jopa upotuksen veteen. Uusi DF150 on suunniteltu erityisesti puolustusteollisuuden ja muiden vaativien käyttöympäristöjen tarpeisiin. Sen erikoisuus on sotilastason kestävyys, joka on toteutettu tavallisena kaupallisena vakiotuotteena.

BYD haluaa upottaa akkukennot suoraan jäähdytysnesteeseen

Kiinalainen akku- ja sähköautovalmistaja BYD kehittää akustoihinsa uutta jäähdytysratkaisua, jossa moduulit upotetaan suoraan sähköä johtamattomaan nesteeseen. Ratkaisu voisi tehostaa akkujen jäähdytystä, sillä lämpö siirtyisi kennoista suoraan niitä ympäröivään nesteeseen ilman erillisiä jäähdytyslevyjä.

Suomalaisyritys tuo vedyn droonien voimanlähteeksi

Suomalainen Forking Future Oy käynnistää polttokennojen valmistuksen Varkaudessa ja Jyväskylässä alkuvuonna 2027. Yhtiö on ostanut konkurssiin ajautuneen ranskalaisen Pragma Industriesin polttokennoteknologian, patentit ja valmistuslaitteiston. Tuotannon pääkohteena ovat vetydroonien kevyet ja tehokkaat voimanlähteet.

41 42 19/10 20/10 # puffbox mobox till tme native
2026  # mobox för megabox
Oct Nov   # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Tekoälyn tietoturva alkaa jo muistipiiristä

ETN - Technical articleTekoälymallia voidaan manipuloida muuttamalla sen käyttämää dataa tai ohjelmakoodia. Erityisen hankalaksi ongelma muodostuu verkon reunalla, jossa tekoälyä suoritetaan yhä useammin itsenäisissä laitteissa. Winbondin Secure Flash -muistit tuovat suojauksen suoraan laitteistoon ja auttavat varmistamaan, ettei järjestelmä käynnistä luvattomasti muutettua koodia tai käytä manipuloitua dataa.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Uusi anturi mittaa satojen ampeerien virtoja ilman mittausvastusta
  • Tekoälyn tietoturva alkaa jo muistipiiristä
  • OnePlussan huippunopea uutuus ei tule Eurooppaan
  • Ohjauskaappiin ei lopulta jää mitään
  • 6G-taajuuksien tehomittaus tarkentuu uudella tekniikalla

NEW PRODUCTS

  • Uusi anturi mittaa satojen ampeerien virtoja ilman mittausvastusta
  • Sama anturi mittaa korkeuden vuoristossa ja syvyyden veden alla
  • Robottikamera kutistuu – 2,2 mikrometrin pikseli näkee myös hämärässä
  • 160 watin teholähde kestää upotuksen veteen
  • Microchip korvaa kosketusnäyttöjä älykkäillä painikkeilla
 
 

Section Tapet