ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Oct Nov # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Oikea maadoitus takaa turvallisuuden ja häiriösuojauksen

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 14.03.2024
  • Devices
  • Power

Vielä joitakin aikoja sitten sähkölaitteiden maadoittamiselle ajateltiin vain yksi keskeinen syy: turvallisuus. Vaikka ihmisten suojaaminen sähköiskuilta on edelleen ensiarvoisen tärkeää, myös modernin kulutuselektroniikan häiriöille herkät multimedia- ja viestintätoiminnot vaativat vankan ja kattavan maadoitusstrategian kehittämistä laitteille ja järjestelmille.

Artikkelin kirjoittaja Jesse Hagar toimii Parker Chomericsin tuotelinjapäällikkönä.

Maadoitus on monisyinen aihealue, mutta sen keskeistä osaa herkkien ja suorituskykyisten elektroniikkalaitteiden suojaamisessa ei saa unohtaa. Oikein suunnitellun maadoituksen avulla voidaan välttää virtapiirien vikoja ja niiden aiheuttamia komponenttivaurioita. Sen avulla voidaan myös estää staattisen sähkön kertyminen ja jopa parantaa laitteiden ja järjestelmien suorituskykyä minimoimalla sähkömagneettisten häiriöiden (EMI) vaikutukset.

Yhteinen maataso

Elektroniikassa sovelletaan monenlaisia maadoitusratkaisuja, mutta kaksi yleisintä ovat järjestelmän elektroniikkapiirien yhteismaa sekä laitekotelon tai -telineen runkomaadoitus.

Toisin kuin maaperään kytketty maadoitus, elektroniikan yhteismaa ei ole fyysinen maataso, vaan se on elektroniikkapiirien yhteinen vertailupiste jännitemittauksia varten. Antamalla tasavirtalähteen negatiivisen navan toimia yhteisenä maatasona ja kytkemällä toisen DC-lähteen positiivinen napa samaan pisteeseen, piirissä voidaan käyttää yhtaikaa sekä positiivista että negatiivista teholähdettä.

Tämän seurauksena piirin sisäinen kytkentäkonfiguraatio ja nollajännitteen referenssiksi valittu piste määräävät, onko syöttöjännite positiivinen vai negatiivinen. Tämä lähestymistapa on erityisen tärkeä laitteissa, jotka käyttävät akkuvirtaa. Tällaisia ovat monet nykyaikaiset kulutuselektroniikkalaitteet, joissa ei ole maadoitusliitäntää johdotuksen kautta.

Rungon maadoitus taas tarkoittaa maadoitusliitäntää, joka yhdistää laitteen tai järjestelmän kaikki metalliosat fyysisesti maahan eli maaperän nollatasoon. Kiinteästi sijoitetut audiolaitteet ja kodinkoneet ovat tyypillisiä laitteita, jotka vaativat runkomaadoituksen.

Materiaalilla on väliä

Loppujen lopuksi kaikki sähkölaitteet tarvitsevat jonkin tyyppisen maadoituksen, ja useita erilaisia materiaaliratkaisuja voidaan ottaa käyttöön tämän tarkoituksellisen ja elintärkeän sähköisen polun luomiseksi. Näihin innovatiivisiin materiaaleihin liittyvä lisäarvo on eri laitteissa yleensä samankaltainen ja keskeisellä sijalla ovat sähköiset ja mekaaniset ominaisuudet: sähkönjohtavuus, EMI- ja RFI-suojauskyky, mekaaninen kestävyys ja helppo asennettavuus.

EMI- tai RFI-muodossa esiintyvä sähköinen kohina voi olla erityisen haitallista, koska se vaikuttaa heikentävästi elektronisten piirien suorituskykyyn, mikä taas aiheuttaa virheitä esimerkiksi anturimittauksiin ja saattaa johtaa herkkien laitteiden vakaviin toimintahäiriöihin.

On monenlaisia tapoja, joilla maadoitus voi auttaa vähentämään sähköistä kohinaa. Ensinnäkin maadoitus tarjoaa vakaan vertailujännitetason (yleensä 0 V) kaikille laitejärjestelmän elektronisille piireille. Tämä yhteinen vertailupiste mahdollistaa entistä tarkemmat ja toistettavammat signaalimittaukset vähentämällä kohinan vaikutusta.

Lisäksi maadoitus muodostaa matalaimpedanssisen polun kohinavirroille, jotta ne voivat helposti kulkea takaisin lähteeseensä tai maatasoon. Maadoitus auttaa estämään näiden virtojen kytkeytymisen piireihin ja vähentää niiden vaikutusta järjestelmän suorituskykyyn ohjaamalla kohinavirrat pois herkistä elektronisista komponenteista. Tämä on usein saavutettavissa käyttämällä sähköä johtavaa tiivistettä tai maadoitusratkaisua (Kuva 1.)

Suunnitteluvaatimuksista riippuen sopivat tiivisteet voivat olla materiaaliltaan johtavaa vaahtomuovia/kangas-vaahtomuovia, johtavaa elastomeeriä tai sormimaisiksi joustimiksi muokattua metallilevyä (fingerstock).

Kuva 1. Sähköä johtavat tiivisteet ja elastomeerit vähentävät EMI-häiriöiden vaikutuksia järjestelmän suorituskykyyn.

Vaahtomuoviratkaisut

Kangas-vaahtomuovitiiviste koostuu sähköä johtavasta kankaasta, joka on kiedottu uretaani- tai silikonivaahdon ympärille. Tämä kustannustehokas ratkaisu, jota käytetään yleisesti piirilevytason maadoituksissa, tarjoaa hyvän johtavuuden ja vaatii vain vähäisen puristusvoiman. Tämä tekee siitä ihanteellisen ratkaisun lähes kaikkiin sisätilojen maadoitus- ja EMI-suojaussovelluksiin.

Johtaviin vaahtomuovitiivisteisiin puolestaan on upotettu sähköä johtavia kuituja. Niitä toimitetaan nauhoina, levyinä tai rullatavarana stanssausta varten. Kangas-vaahtomuovitiivisteiden tapaan nekin ovat kustannustehokkaita ja tarjoavat korkean johtavuuden alhaisella puristusvoimalla.

Monet nykyaikaiset sovellukset voivat hyödyntää sähköä johtavia vaahtoja tai kankaita etenkin, kun otetaan huomioon muutamia alan nykyisiä suuntauksia ja tekijöitä. Esimerkiksi kompakti koko on ollut pitkäaikainen tavoite kulutuselektroniikan laitteissa, varsinkin kytke ja unohda -periaatteella käytettävissä passiivilaitteissa kuten taustalla toimivissa reitittimissä. Niissä puolijohdekomponentit ovat yhä pienempiä ja piirilevyt tiiviimpiä. Fyysisen koon kutistumisesta huolimatta elektroniset komponentit ja järjestelmät ovat yhä suorituskykyisempiä.

Tämän seurauksena on syntynyt kasvava kysyntä suurella tarkkuudella stanssatuista piirilevytason metallisuojuksista sekä kotelorakenteen eri onteloiden välisistä EMI-eristystiivisteistä häiriöiden ja ylikuulumisen estämiseksi. Sähköä johtavat vaahtomuovit tai kankaat tarjoavat monissa tapauksissa ihanteellisen ratkaisun, koska ne toimivat maadoitusosina piirilevyjen, RF-suojusten ja jäähdytyselementtien välillä. Sähköä johtavat vaahtomuovit ja johtavalla kankaalla päällystetyt vaahdot eivät kuitenkaan ole optimaalinen ratkaisu elektronisille laitteille, jotka ovat suoraan ympäristön vaikutuksen alaisina.

Muita vaihtoehtoja

Ympäristölle alttiissa sovelluksissa hyvä materiaalivaihtoehto vaahtomuovipohjaisille ratkaisuille on sähköä johtava elastomeeri. Sähköä johtavia hiukkasia sisältävät joustavat elastomeerit sopivat erinomaisesti laiterungon maadoitukseen sekä koteloiden EMI-suojaukseen ja liittimien maadoitukseen.

Erityisesti tulee huomata, että johtavat elastomeerit sietävät hyvin erilaisia nesteitä ja suojaavat siten laitteita galvaaniselta korroosiolta, mikä varmistaa tuotteen pitkän käyttöiän. On kuitenkin syytä huomata, että tämä ratkaisu todennäköisesti vaatii hieman suurempaa puristusvoimaa riittävän maadoituksen saavuttamiseksi.

Metallilevystä sormimaisiksi joustimiksi muokattu fingerstock-maadoitusliuska (Kuva 2) tarjoaa erilaisen lähestymistavan sähköistä maadoitusta ja suoraa metalli-metallikontaktia varten. Hyvän virransiirtokykynsä ansiosta tämä ratkaisu on ihanteellinen toistuvasti, jopa tuhansia kertoja kytkettäviin suuren puristusvoiman maadoituksiin. Monien muiden maadoitusvaihtoehtojen tapaan tämä ei kuitenkaan tarjoa suojaa ympäristöoloilta.

Kuva 2. Metallilevystä sormimaisiksi joustimiksi muokattu fingerstock sopii erinomaisesti toistuvasti kytkettäviin suuren puristusvoiman maadoituksiin.

Toinen vaihtoehto voi olla metalliverkkotiiviste: periaatteessa metallilangasta kudottu verkko koteloiden, laiterungon ja johtoliitosten maadoitukseen sekä EMI-suojaukseen. Metalliverkkotiivisteet on tarkoitettu erityisesti sovelluksiin, joissa tarvitaan pieniä pyöreitä tai suorakaiteen muotoisia EMI-tiivisteitä: aaltoputkien kiinnityslaipat, akselit, pienet kotelot. Tämä kustannustehokas ratkaisu tarjoaa suoran metallikontaktin, mutta sekään ei anna suojaa ulkoilman vaikutuksilta.

Maadoitus ja suojaus yhdessä

Täydentävä tapa vähentää sähköistä kohinaa on ottaa käyttöön maadoitettuja metallisuojuksia (kuva 3). Niitä voidaan hyödyntää esimerkiksi laitekoteloille ja kaapeleille. Tämä lähestymistapa voi auttaa estämään kohinaa aiheuttavien sähkömagneettisten kenttien siirtymistä laitteen sisään tai ulos siitä. Kun suojus kytketään maatasoon, se toimii esteenä, joka absorboi tai heijastaa sähkömagneettista säteilyä ja näin estää sitä häiritsemästä elektronisia komponentteja.

Kuva 3. Stanssatut metallisuojukset vähentävät EMI-häiriöiden vaikutuksia piirilevyihin.

Monet maadoitustuotteet voivat rakenteeltaan toimia myös EMI-suojausvälineinä, jolloin ne toimivat sähköä johtavana rajapintana suojausrakenteiden ja maadoitettujen pintojen välillä. Nämä maadoitetut pinnat voivat olla osana itse koteloa tai piirilevyille tehtyjä maatasoja. On tärkeää, että suojapinnassa on mukana maadoitusliitäntä, sillä muuten se ei tarjoa haluttua suojaustasoa.

Viime kädessä vain strateginen maadoitus ja oikein spesifioidut tuotteet kykenevät pitämään elektroniikan toiminnassa turvallisesti ja optimaalisesti. Maadoitus auttaa säilyttämään kaikkien erimuotoisten, erikokoisten ja toiminnoiltaan erilaisten elektronisten piirien ja laitteiden eheyden ja korkean suorituskyvyn. Tähän päästään kolmella tavalla: tarjoamalla vakaa vertailujännitetaso, muodostamalla alhaisen impedanssin polku kohinavirroille ja suojaamalla elektronisia komponentteja häiriöiltä.

Riippumatta eri sovellusten maadoitukseen liittyvistä erityisistä tarpeista tai syistä Parker Chomerics voi tarjota laajan valikoiman materiaaliratkaisuja. Ne vastaavat kaikkiin elektroniikkasuunnittelun asettamiin vaatimuksiin, jotka edellyttävät korkeaa suorituskykyä, luotettavuutta ja kustannustehokkuutta.

Lisätietoja aiheesta voi hakea täältä. 

MORE NEWS

Uusi anturi mittaa satojen ampeerien virtoja ilman mittausvastusta

Infineon on esitellyt uuden virta-anturin, joka soveltuu jopa satojen ampeerien virtojen mittaamiseen pienikokoisissa elektroniikkalaitteissa. XENSIV TLI5572 hyödyntää magneettista TMR-tekniikkaa, jonka ansiosta perinteinen shunttivastus ja siihen liittyvä vahvistinpiiri voidaan jättää pois. Ratkaisu on suunnattu erityisesti robotiikkaan, akkukäyttöisiin työkaluihin ja droneihin.

Tekoälyn tietoturva alkaa jo muistipiiristä

ETN - Technical articleTekoälymallia voidaan manipuloida muuttamalla sen käyttämää dataa tai ohjelmakoodia. Erityisen hankalaksi ongelma muodostuu verkon reunalla, jossa tekoälyä suoritetaan yhä useammin itsenäisissä laitteissa. Winbondin Secure Flash -muistit tuovat suojauksen suoraan laitteistoon ja auttavat varmistamaan, ettei järjestelmä käynnistä luvattomasti muutettua koodia tai käytä manipuloitua dataa.

OnePlussan huippunopea uutuus ei tule Eurooppaan

OnePlus on julkistanut Kiinassa uuden OnePlus 16 -huippupuhelimensa, joka kuuluu teknisiltä ominaisuuksiltaan markkinoiden suorituskykyisimpiin Android-laitteisiin. Eurooppalaisille kuluttajille uutuus jää kuitenkin haaveeksi, sillä OnePlus vetäytyi kesällä Euroopan ja Yhdysvaltojen markkinoilta.

Ohjauskaappiin ei lopulta jää mitään

Teollisuuden koneautomaatio on perustunut vuosikymmeniä keskitettyihin ohjauskaappeihin, mutta nyt koko rakenne voidaan purkaa. – Erittäin kirjaimellisesti. Vario-X-ratkaisu on 100-prosenttisesti ohjauskeskukseton, eikä kaappiin jää mitään, sanoo Murrelektronikin Suomen toiminnoista vastaava toimitusjohtaja Kim Koskinen. Yhtiön kehittämä automaatioalusta mahdollistaa ohjauskaapin toimintojen siirtämisen koneen kentälle ja vapauttaa koneiden suunnittelun vanhan arkkitehtuurin rajoituksista.

6G-taajuuksien tehomittaus tarkentuu uudella tekniikalla

Rohde & Schwarz tuo markkinoille uuden termosähköisten anturien tuoteperheen, jolla voidaan mitata RF-tehoa tarkasti ja jäljitettävästi jopa 170 gigahertsin taajuuksilla. Uudet NTS-anturit on kehitetty vaativimpiin kalibrointisovelluksiin korvaamaan vanhoja termistoripohjaisia mittanormaaleja.

Nokia luopuu teollisuuden yksityisistä 5G-verkoista

Nokia myy teollisuuden yksityisiin 4G- ja 5G-verkkoihin sekä reunalaskentaan keskittyvän Enterprise Campus Edge (ECE) -liiketoimintansa saksalaiselle sijoitusyhtiö Aureliukselle. Kauppa merkitsee luopumista liiketoiminnasta, jota Nokia on viime vuosina kehittänyt osana teollisuuden digitalisaatiota ja automaatiota. Kaupan odotetaan toteutuvan vuoden 2027 ensimmäisellä puoliskolla.

Tekoäly alkaa suunnitella myös sulautettuja

Tekoälyavusteinen ohjelmointi on jo arkipäivää, mutta seuraavaksi tekoäly tulee mukaan myös sulautettujen laitteiden elektroniikkasuunnitteluun. Silicon Labs on esitellyt kehitystyökaluja, joiden avulla tekoälyagentit voivat hyödyntää piirikaavioita, komponenttien datalehtiä ja laitteiden vaatimusmäärittelyjä sekä havaita suunnitteluvirheitä jo ennen ensimmäisen piirilevyn valmistamista.

Sama anturi mittaa korkeuden vuoristossa ja syvyyden veden alla

STMicroelectronics on esitellyt uuden MEMS-paineanturin, joka soveltuu sekä korkeuden mittaamiseen vuoristossa että sukellussyvyyden mittaamiseen veden alla. LPS27DEWO yhdistää kaksi mittausaluetta samaan komponenttiin ja soveltuu erityisesti älykelloihin, älysormuksiin, urheilukameroihin ja muihin puettaviin laitteisiin.

Norjalainen radiopiiri on vienyt elektroniikan miljooniin koululuokkiin

Norjalaisen Nordic Semiconductorin langaton radiopiiri on ollut jo kymmenen vuoden ajan yksi maailman tunnetuimmista ohjelmoinnin opetusvälineistä. BBC micro:bit -kehitysalusta on tavoittanut arviolta 73,5 miljoonaa nuorta yli 85 maassa ja tutustuttanut kokonaisen sukupolven ohjelmointiin, elektroniikkaan ja langattomaan tiedonsiirtoon.

Kempower hakee akkuvarastosta lisää tehoa pikalataukseen

Sähköautojen pikalatauksen tehoa ei voida aina kasvattaa, koska sähköliittymän kapasiteetti tai paikallisen sähköverkon rajoitukset tulevat vastaan. Kempower ja Avant Power ryhtyvät kehittämään ratkaisua, jossa akkuenergiavarasto ja älykäs energianhallinta mahdollistavat suuremman lataustehon ilman sähköliittymän kallista vahvistamista.

Uusi yritys haastaa kymmenien tuhansien eurojen tuotantotesterit

Elektroniikkateollisuus käyttää edelleen kalliita, asiakaskohtaisesti rakennettuja testausjärjestelmiä piirilevyjen tuotantotestauksessa. Ruotsalainen Wireflow ja brittiläinen Pickering Interfaces haluavat muuttaa tilanteen. Niiden perustama Testblox tuo markkinoille modulaarisen alustan, jossa mittauslaitteet rakennetaan suoraan testauskiinnittimen sisään. Tavoitteena on tehdä automaattisesta tuotantotestauksesta huomattavasti edullisempaa ja yksinkertaisempaa.

Tekoäly pystyy jo murtautumaan yritysverkkoon ilman ihmistä

Tekoäly on ottamassa ratkaisevaa askelta kyberrikollisuudessa. Microsoftin tuoreen Digital Defense Report 2026 -raportin mukaan kehittyneet tekoälymallit pystyvät jo toteuttamaan monivaiheisia kyberhyökkäyksiä täysin itsenäisesti. Testiympäristössä tekoäly onnistui murtautumaan yritysverkkoon, ottamaan haltuunsa keskuspalvelimen ja kaappaamaan kaikki käyttäjätilit ilman ihmisen apua.

Lähes puolet PC:n kustannuksista tulee jo muistista

Tietokoneiden valmistuskustannukset ovat muuttuneet rajusti muistien ja tallennuskomponenttien hintojen noustessa. Tutkimusyhtiö Omdian mukaan DRAM-muistin ja SSD-tallennuksen osuus PC:n kustannuksista on kasvanut aiemmasta noin 15 prosentista lähes 40 prosenttiin. Samalla maailmanlaajuiset PC-toimitukset ovat romahtaneet yli viidenneksen.

Yhdelle SSD-levylle pian 123 teratavua dataa

Tekoälyn kasvattamat datamäärät pakottavat datakeskukset etsimään uusia tapoja lisätä tallennuskapasiteettia ilman, että palvelinsalien tilantarve, sähkönkulutus ja jäähdytyksen kustannukset kasvavat samassa suhteessa. Kioxia on esitellyt uuden SSD-sarjan, jonka arkkitehtuuri mahdollistaa jopa 122,88 teratavun tallennuskapasiteetin yhdellä asemalla.

Innovointi Suomessa on edelleen Nokia-vetoista

Suomi kuuluu edelleen maailman innovatiivisimpien maiden joukkoon, mutta Nokian merkitys suomalaisessa innovaatiotoiminnassa on yhä huomattava. Maailman henkisen omaisuuden järjestön WIPOn tuoreessa Global Innovation Index 2026 -vertailussa Nokia on Helsingin innovaatiokeskittymän johtava patentinhakija. Tieteellisten julkaisujen puolella kärkipaikkaa pitää Helsingin yliopisto.

Suutarin lapsilla ei ole kenkiä: myös tietoturvan ammattilaiset luottavat yhä salasanoihin

Tietoturva-ammattilaiset varoittavat jatkuvasti heikoista salasanoista ja puutteellisesta tunnistautumisesta. Omassa arjessaan he eivät kuitenkaan aina noudata samoja neuvoja. Yubicon ja Oktan tuoreen kansainvälisen tutkimuksen mukaan lähes puolet alan ammattilaisista käyttää edelleen perinteisiä salasanoja, ja yli neljännes on jättänyt jopa henkilökohtaisen sähköpostinsa ilman monivaiheista tunnistautumista.

Robottikamera kutistuu – 2,2 mikrometrin pikseli näkee myös hämärässä

Robottien ja teollisuuden konenäköjärjestelmien kamerat voivat pienentyä entisestään. Omnivision on julkistanut uuden OG05D-kuvakennon, jonka 2,2 mikrometrin pikselit yhdistävät nopean kuvauksen, laajan dynamiikan ja hyvän herkkyyden myös lähi-infrapuna-alueella. Valmistajan mukaan kyseessä on alan pienin yli 70 desibelin HDR-dynamiikkaan kykenevä global shutter -pikseli.

160 watin teholähde kestää upotuksen veteen

Advanced Energy on julkistanut 160 watin AC-DC-teholähteen, joka kestää jopa upotuksen veteen. Uusi DF150 on suunniteltu erityisesti puolustusteollisuuden ja muiden vaativien käyttöympäristöjen tarpeisiin. Sen erikoisuus on sotilastason kestävyys, joka on toteutettu tavallisena kaupallisena vakiotuotteena.

BYD haluaa upottaa akkukennot suoraan jäähdytysnesteeseen

Kiinalainen akku- ja sähköautovalmistaja BYD kehittää akustoihinsa uutta jäähdytysratkaisua, jossa moduulit upotetaan suoraan sähköä johtamattomaan nesteeseen. Ratkaisu voisi tehostaa akkujen jäähdytystä, sillä lämpö siirtyisi kennoista suoraan niitä ympäröivään nesteeseen ilman erillisiä jäähdytyslevyjä.

Suomalaisyritys tuo vedyn droonien voimanlähteeksi

Suomalainen Forking Future Oy käynnistää polttokennojen valmistuksen Varkaudessa ja Jyväskylässä alkuvuonna 2027. Yhtiö on ostanut konkurssiin ajautuneen ranskalaisen Pragma Industriesin polttokennoteknologian, patentit ja valmistuslaitteiston. Tuotannon pääkohteena ovat vetydroonien kevyet ja tehokkaat voimanlähteet.

41 42 19/10 20/10 # puffbox mobox till tme native
2026  # mobox för megabox
Oct Nov   # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Tekoälyn tietoturva alkaa jo muistipiiristä

ETN - Technical articleTekoälymallia voidaan manipuloida muuttamalla sen käyttämää dataa tai ohjelmakoodia. Erityisen hankalaksi ongelma muodostuu verkon reunalla, jossa tekoälyä suoritetaan yhä useammin itsenäisissä laitteissa. Winbondin Secure Flash -muistit tuovat suojauksen suoraan laitteistoon ja auttavat varmistamaan, ettei järjestelmä käynnistä luvattomasti muutettua koodia tai käytä manipuloitua dataa.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Uusi anturi mittaa satojen ampeerien virtoja ilman mittausvastusta
  • Tekoälyn tietoturva alkaa jo muistipiiristä
  • OnePlussan huippunopea uutuus ei tule Eurooppaan
  • Ohjauskaappiin ei lopulta jää mitään
  • 6G-taajuuksien tehomittaus tarkentuu uudella tekniikalla

NEW PRODUCTS

  • Uusi anturi mittaa satojen ampeerien virtoja ilman mittausvastusta
  • Sama anturi mittaa korkeuden vuoristossa ja syvyyden veden alla
  • Robottikamera kutistuu – 2,2 mikrometrin pikseli näkee myös hämärässä
  • 160 watin teholähde kestää upotuksen veteen
  • Microchip korvaa kosketusnäyttöjä älykkäillä painikkeilla
 
 

Section Tapet