logotypen
 
 

IN FOCUS

Suojaa datasi kunnolla

SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.

Lue lisää...

Vielä joitakin aikoja sitten sähkölaitteiden maadoittamiselle ajateltiin vain yksi keskeinen syy: turvallisuus. Vaikka ihmisten suojaaminen sähköiskuilta on edelleen ensiarvoisen tärkeää, myös modernin kulutuselektroniikan häiriöille herkät multimedia- ja viestintätoiminnot vaativat vankan ja kattavan maadoitusstrategian kehittämistä laitteille ja järjestelmille.

Artikkelin kirjoittaja Jesse Hagar toimii Parker Chomericsin tuotelinjapäällikkönä.

Maadoitus on monisyinen aihealue, mutta sen keskeistä osaa herkkien ja suorituskykyisten elektroniikkalaitteiden suojaamisessa ei saa unohtaa. Oikein suunnitellun maadoituksen avulla voidaan välttää virtapiirien vikoja ja niiden aiheuttamia komponenttivaurioita. Sen avulla voidaan myös estää staattisen sähkön kertyminen ja jopa parantaa laitteiden ja järjestelmien suorituskykyä minimoimalla sähkömagneettisten häiriöiden (EMI) vaikutukset.

Yhteinen maataso

Elektroniikassa sovelletaan monenlaisia maadoitusratkaisuja, mutta kaksi yleisintä ovat järjestelmän elektroniikkapiirien yhteismaa sekä laitekotelon tai -telineen runkomaadoitus.

Toisin kuin maaperään kytketty maadoitus, elektroniikan yhteismaa ei ole fyysinen maataso, vaan se on elektroniikkapiirien yhteinen vertailupiste jännitemittauksia varten. Antamalla tasavirtalähteen negatiivisen navan toimia yhteisenä maatasona ja kytkemällä toisen DC-lähteen positiivinen napa samaan pisteeseen, piirissä voidaan käyttää yhtaikaa sekä positiivista että negatiivista teholähdettä.

Tämän seurauksena piirin sisäinen kytkentäkonfiguraatio ja nollajännitteen referenssiksi valittu piste määräävät, onko syöttöjännite positiivinen vai negatiivinen. Tämä lähestymistapa on erityisen tärkeä laitteissa, jotka käyttävät akkuvirtaa. Tällaisia ovat monet nykyaikaiset kulutuselektroniikkalaitteet, joissa ei ole maadoitusliitäntää johdotuksen kautta.

Rungon maadoitus taas tarkoittaa maadoitusliitäntää, joka yhdistää laitteen tai järjestelmän kaikki metalliosat fyysisesti maahan eli maaperän nollatasoon. Kiinteästi sijoitetut audiolaitteet ja kodinkoneet ovat tyypillisiä laitteita, jotka vaativat runkomaadoituksen.

Materiaalilla on väliä

Loppujen lopuksi kaikki sähkölaitteet tarvitsevat jonkin tyyppisen maadoituksen, ja useita erilaisia materiaaliratkaisuja voidaan ottaa käyttöön tämän tarkoituksellisen ja elintärkeän sähköisen polun luomiseksi. Näihin innovatiivisiin materiaaleihin liittyvä lisäarvo on eri laitteissa yleensä samankaltainen ja keskeisellä sijalla ovat sähköiset ja mekaaniset ominaisuudet: sähkönjohtavuus, EMI- ja RFI-suojauskyky, mekaaninen kestävyys ja helppo asennettavuus.

EMI- tai RFI-muodossa esiintyvä sähköinen kohina voi olla erityisen haitallista, koska se vaikuttaa heikentävästi elektronisten piirien suorituskykyyn, mikä taas aiheuttaa virheitä esimerkiksi anturimittauksiin ja saattaa johtaa herkkien laitteiden vakaviin toimintahäiriöihin.

On monenlaisia tapoja, joilla maadoitus voi auttaa vähentämään sähköistä kohinaa. Ensinnäkin maadoitus tarjoaa vakaan vertailujännitetason (yleensä 0 V) kaikille laitejärjestelmän elektronisille piireille. Tämä yhteinen vertailupiste mahdollistaa entistä tarkemmat ja toistettavammat signaalimittaukset vähentämällä kohinan vaikutusta.

Lisäksi maadoitus muodostaa matalaimpedanssisen polun kohinavirroille, jotta ne voivat helposti kulkea takaisin lähteeseensä tai maatasoon. Maadoitus auttaa estämään näiden virtojen kytkeytymisen piireihin ja vähentää niiden vaikutusta järjestelmän suorituskykyyn ohjaamalla kohinavirrat pois herkistä elektronisista komponenteista. Tämä on usein saavutettavissa käyttämällä sähköä johtavaa tiivistettä tai maadoitusratkaisua (Kuva 1.)

Suunnitteluvaatimuksista riippuen sopivat tiivisteet voivat olla materiaaliltaan johtavaa vaahtomuovia/kangas-vaahtomuovia, johtavaa elastomeeriä tai sormimaisiksi joustimiksi muokattua metallilevyä (fingerstock).

Kuva 1. Sähköä johtavat tiivisteet ja elastomeerit vähentävät EMI-häiriöiden vaikutuksia järjestelmän suorituskykyyn.

Vaahtomuoviratkaisut

Kangas-vaahtomuovitiiviste koostuu sähköä johtavasta kankaasta, joka on kiedottu uretaani- tai silikonivaahdon ympärille. Tämä kustannustehokas ratkaisu, jota käytetään yleisesti piirilevytason maadoituksissa, tarjoaa hyvän johtavuuden ja vaatii vain vähäisen puristusvoiman. Tämä tekee siitä ihanteellisen ratkaisun lähes kaikkiin sisätilojen maadoitus- ja EMI-suojaussovelluksiin.

Johtaviin vaahtomuovitiivisteisiin puolestaan on upotettu sähköä johtavia kuituja. Niitä toimitetaan nauhoina, levyinä tai rullatavarana stanssausta varten. Kangas-vaahtomuovitiivisteiden tapaan nekin ovat kustannustehokkaita ja tarjoavat korkean johtavuuden alhaisella puristusvoimalla.

Monet nykyaikaiset sovellukset voivat hyödyntää sähköä johtavia vaahtoja tai kankaita etenkin, kun otetaan huomioon muutamia alan nykyisiä suuntauksia ja tekijöitä. Esimerkiksi kompakti koko on ollut pitkäaikainen tavoite kulutuselektroniikan laitteissa, varsinkin kytke ja unohda -periaatteella käytettävissä passiivilaitteissa kuten taustalla toimivissa reitittimissä. Niissä puolijohdekomponentit ovat yhä pienempiä ja piirilevyt tiiviimpiä. Fyysisen koon kutistumisesta huolimatta elektroniset komponentit ja järjestelmät ovat yhä suorituskykyisempiä.

Tämän seurauksena on syntynyt kasvava kysyntä suurella tarkkuudella stanssatuista piirilevytason metallisuojuksista sekä kotelorakenteen eri onteloiden välisistä EMI-eristystiivisteistä häiriöiden ja ylikuulumisen estämiseksi. Sähköä johtavat vaahtomuovit tai kankaat tarjoavat monissa tapauksissa ihanteellisen ratkaisun, koska ne toimivat maadoitusosina piirilevyjen, RF-suojusten ja jäähdytyselementtien välillä. Sähköä johtavat vaahtomuovit ja johtavalla kankaalla päällystetyt vaahdot eivät kuitenkaan ole optimaalinen ratkaisu elektronisille laitteille, jotka ovat suoraan ympäristön vaikutuksen alaisina.

Muita vaihtoehtoja

Ympäristölle alttiissa sovelluksissa hyvä materiaalivaihtoehto vaahtomuovipohjaisille ratkaisuille on sähköä johtava elastomeeri. Sähköä johtavia hiukkasia sisältävät joustavat elastomeerit sopivat erinomaisesti laiterungon maadoitukseen sekä koteloiden EMI-suojaukseen ja liittimien maadoitukseen.

Erityisesti tulee huomata, että johtavat elastomeerit sietävät hyvin erilaisia nesteitä ja suojaavat siten laitteita galvaaniselta korroosiolta, mikä varmistaa tuotteen pitkän käyttöiän. On kuitenkin syytä huomata, että tämä ratkaisu todennäköisesti vaatii hieman suurempaa puristusvoimaa riittävän maadoituksen saavuttamiseksi.

Metallilevystä sormimaisiksi joustimiksi muokattu fingerstock-maadoitusliuska (Kuva 2) tarjoaa erilaisen lähestymistavan sähköistä maadoitusta ja suoraa metalli-metallikontaktia varten. Hyvän virransiirtokykynsä ansiosta tämä ratkaisu on ihanteellinen toistuvasti, jopa tuhansia kertoja kytkettäviin suuren puristusvoiman maadoituksiin. Monien muiden maadoitusvaihtoehtojen tapaan tämä ei kuitenkaan tarjoa suojaa ympäristöoloilta.

Kuva 2. Metallilevystä sormimaisiksi joustimiksi muokattu fingerstock sopii erinomaisesti toistuvasti kytkettäviin suuren puristusvoiman maadoituksiin.

Toinen vaihtoehto voi olla metalliverkkotiiviste: periaatteessa metallilangasta kudottu verkko koteloiden, laiterungon ja johtoliitosten maadoitukseen sekä EMI-suojaukseen. Metalliverkkotiivisteet on tarkoitettu erityisesti sovelluksiin, joissa tarvitaan pieniä pyöreitä tai suorakaiteen muotoisia EMI-tiivisteitä: aaltoputkien kiinnityslaipat, akselit, pienet kotelot. Tämä kustannustehokas ratkaisu tarjoaa suoran metallikontaktin, mutta sekään ei anna suojaa ulkoilman vaikutuksilta.

Maadoitus ja suojaus yhdessä

Täydentävä tapa vähentää sähköistä kohinaa on ottaa käyttöön maadoitettuja metallisuojuksia (kuva 3). Niitä voidaan hyödyntää esimerkiksi laitekoteloille ja kaapeleille. Tämä lähestymistapa voi auttaa estämään kohinaa aiheuttavien sähkömagneettisten kenttien siirtymistä laitteen sisään tai ulos siitä. Kun suojus kytketään maatasoon, se toimii esteenä, joka absorboi tai heijastaa sähkömagneettista säteilyä ja näin estää sitä häiritsemästä elektronisia komponentteja.

Kuva 3. Stanssatut metallisuojukset vähentävät EMI-häiriöiden vaikutuksia piirilevyihin.

Monet maadoitustuotteet voivat rakenteeltaan toimia myös EMI-suojausvälineinä, jolloin ne toimivat sähköä johtavana rajapintana suojausrakenteiden ja maadoitettujen pintojen välillä. Nämä maadoitetut pinnat voivat olla osana itse koteloa tai piirilevyille tehtyjä maatasoja. On tärkeää, että suojapinnassa on mukana maadoitusliitäntä, sillä muuten se ei tarjoa haluttua suojaustasoa.

Viime kädessä vain strateginen maadoitus ja oikein spesifioidut tuotteet kykenevät pitämään elektroniikan toiminnassa turvallisesti ja optimaalisesti. Maadoitus auttaa säilyttämään kaikkien erimuotoisten, erikokoisten ja toiminnoiltaan erilaisten elektronisten piirien ja laitteiden eheyden ja korkean suorituskyvyn. Tähän päästään kolmella tavalla: tarjoamalla vakaa vertailujännitetaso, muodostamalla alhaisen impedanssin polku kohinavirroille ja suojaamalla elektronisia komponentteja häiriöiltä.

Riippumatta eri sovellusten maadoitukseen liittyvistä erityisistä tarpeista tai syistä Parker Chomerics voi tarjota laajan valikoiman materiaaliratkaisuja. Ne vastaavat kaikkiin elektroniikkasuunnittelun asettamiin vaatimuksiin, jotka edellyttävät korkeaa suorituskykyä, luotettavuutta ja kustannustehokkuutta.

Lisätietoja aiheesta voi hakea täältä

MORE NEWS

Anthropicin uudet mallit tuovat tehokkaamman koodaamisen AWS:lle

Anthropic on julkaissut uudet Claude 4 -sukupolven mallit ja ne ovat nyt saatavilla Amazon Bedrockissa. Claude Opus 4 ja Claude Sonnet 4 -mallien painopiste on erityisesti ohjelmoinnissa, pitkäjänteisessä päättelyssä ja tekoälyagenttien tukemisessa – ja niiden suorituskyky koodauksen tehtävissä on tällä hetkellä markkinoiden kärkeä.

Samsungin Edge näyttää tietä tulevaan

Samsungin uusi Galaxy S25 Edge rikkoo muotoilun rajoja, mutta ohuus tuo mukanaan myös merkittäviä kompromisseja. S-sarjan ohuin laite on vain 5,8 mm paksu ja painaa vain 163 grammaa, kaikkea ei voi saada samaan pakettiin.

Tamperelainen VLSI Solution yhdisti Linuxin ja RISC-V:n audioprosessorissa

Tampereella toimiva VLSI Solution on julkistanut uuden piirisarjan, joka yhdistää Linux-käyttöjärjestelmän, avoimen RISC-V-suorittimen ja reaaliaikaisen DSP-prosessorin samaan siruun. Uusi VSRVES01-piiri on suunniteltu erityisesti verkkoäänisovelluksiin ja IoT-laitteisiin, joissa tarvitaan sekä tehokasta signaalinkäsittelyä että joustavaa ohjelmistoalustaa.

Nokia kiihdyttää kotien Wi-Fi-verkot 9,4 gigabittiin

Nokia tuo markkinoille kaksi uutta Wi-Fi 7 -reititintä, jotka lupaavat ennennäkemätöntä nopeutta ja kattavuutta kotiverkkoihin. Malliston lippulaiva, Beacon 9, yltää jopa 9,4 gigabitin sekuntinopeuksiin.

Infineon vie galliumnitridin avaruuteen

Infineon Technologies on julkaissut uuden sukupolven säteilyä kestävät GaN- eli galliumnitridi-transistorit, jotka on valmistettu yhtiön omalla tehtaalla CoolGan-teknologiaan pohjautuen. Uutuustuotteet on suunniteltu kestämään avaruuden vaativia olosuhteita, ja yksi niistä on ensimmäinen täysin sisäisesti valmistettu GaN-laite, joka on saavuttanut Yhdysvaltain puolustuslogistiikkaviraston (DLA) myöntämän JANS.

Modeemeissa on eroja

Apple on ottanut ison askeleen irtautuessaan Qualcommin modeemeista ja julkaissut ensimmäisen oman 5G-modeeminsa, C1:n, iPhone 16e -mallin yhteydessä. Vaikka siirtymä tuo Applen laite- ja ohjelmistosuunnittelun entistä tiiviimmin yhteen, tuoreiden testien valossa Qualcommin modeemit tarjoavat edelleen parempaa suorituskykyä erityisesti nopeuden osalta.

Yokogawa istutti datankeruunsa PC:n kylkeen

Mittaus- ja testausyritys Yokogawa Test & Measurement on julkaissut uuden SL2000 High-Speed Data Acquisition Unit -laitteen, joka tuo perinteisen ScopeCorderin tehon suoraan PC:n ohjaukseen. Käytännössä kyse on siitä, että aiemman DL950:n ydin on siirretty PC-pohjaiseen järjestelmään, ilman omaa näyttöä, mutta varustettuna tehokkaalla datansiirrolla ja kehittyneillä ohjelmistoilla.

Oikein tehtynä jokainen NFC-liitos on erittäin turvallinen

NFC-teknologia (Near Field Communication) on jo pitkään mahdollistanut langattoman, nopean ja helppokäyttöisen yhteyden esimerkiksi maksutilanteissa, älylaitteiden yhdistämisessä ja tuotteiden tunnistamisessa. Viime vuosina turvallisuusnäkökulma on noussut keskiöön, ja oikein toteutettuna NFC-yhteydestä voi tulla paitsi vaivaton myös erittäin turvallinen.

Läpimurto akkuteknologiassa – litiumionien liike paranee 30 prosenttia

Tutkijat Münchenin teknillisestä yliopistosta (TUM) ovat kehittäneet uuden materiaalin, joka mahdollistaa litiumionien liikkeen yli 30 prosenttia aiempaa nopeammin. Kyseessä on maailmanennätys ionien johtavuudessa ja samalla merkittävä askel kohti tehokkaampia ja turvallisempia kiinteäakkuja.

OnePlus ottaa tietoisen riskin: tilakytkin vaihtuu monitoiminappiin

OnePlus on päättänyt luopua yhdestä tunnistettavimmista ominaisuuksistaan eli fyysisestä Alert Slider -tilakytkimestä ja korvata sen uudella ohjelmoitavalla Plus Key -painikkeella. Muutos on osa yhtiön uutta tekoälystrategiaa, jonka keskiössä on ”käyttäjäkohtaisesti mukautuva älykkyys”.

Nokia tappaa kuparin kuluttajien yhteyksistä

Nokian eilen julkistaman uuden 25G PON -linjakortin voi sanoa merkitsevän kuparikaapelointiin perustuvien kuluttajalaajakaistojen lopun alkua. Yhtiön mukaan uutuus tuo todelliset 10 gigabitin yhteydet koteihin kustannustehokkaasti. Tämä tekee kupariyhteyksistä teknisesti ja taloudellisesti vanhentuneita.

Xiphera palkittiin laitepohjaisesta salauksestaan

Suomalainen Xiphera on voittanut arvostetun ECSO STARtup Award 2025 -palkinnon Euroopan kyberturvallisuusjärjestön järjestämässä kilpailussa Haagissa. Palkinto myönnettiin yrityksen huippuluokan laitteistopohjaisista kryptografiaratkaisuista, jotka tarjoavat korkean turvallisuustason kriittisille toimialoille, kuten energia-, puolustus- ja tietoliikennesektorille.

Jokainen pörssiasiakas on 65,1 metrin kuituyhteyden päässä

Pörssikauppa Pohjoismaissa toimii yhä tarkasti säädellyissä olosuhteissa, vaikka teknologia loikkaa pilveen. Nasdaqin ja AWS:n huhtikuussa julkistama yhteistyö vie markkinainfrastruktuurin uudelle aikakaudelle, mutta yksi asia pysyy: jokaisella kaupankäyntiosapuolella on edelleen yhtä pitkä matka pörssijärjestelmään – kirjaimellisesti.

Siirtyminen 22 nanometriin on Silicon Labsille iso askel

Silicon Labs on julkistanut uuden sukupolven järjestelmäpiirit (SoC), jotka merkitsevät merkittävää teknologista harppausta yhtiön historiassa. Uudet Series 3 -piirit, SiXG301 ja SiXG302, valmistetaan edistyksellisellä 22 nanometrin valmistustekniikalla, mikä parantaa huomattavasti suorituskykyä, energiatehokkuutta ja integroitavuutta aiempiin sukupolviin verrattuna.

Arm-pohjainen prosessori pidentää selvästi läppärin käyttöikää

Uuden sukupolven kannettavat tietokoneet hyötyvät nyt merkittävästi Arm-pohjaisten prosessoreiden energiatehokkuudesta. HP:n uusimmat OmniBook 5 -sarjan mallit osoittavat, että kannettavan akunkesto voi yltää jopa 34 tuntiin. Tämä tarkoittaa useita päiviä tavallisessa käytössä ilman lataustarvetta.

Tekoäly tekee kyberhyökkäyksistä automatisoituja

Kyberhyökkäysten tahti kiihtyy globaalisti tekoälyn ja automaation myötä. Fortinetin kyberturvatutkimusyksikkö FortiGuard Labsin tuoreen Global Threat Landscape 2025 -raportin mukaan rikolliset hyödyntävät yhä enemmän automatisoituja työkaluja haavoittuvuuksien etsimiseen ja hyödyntämiseen, mikä lyhentää merkittävästi aikaa ensimmäisestä skannauksesta varsinaiseen hyökkäykseen.

Rustin rooli Linuxissa kasvaa

Uusimman Linux-ytimen version 6.15 myötä Rust-ohjelmointikielen tuki ottaa seuraavan askeleen ytimeen integroinnissa. Vaikka Rustin osuus on edelleen pieni, sen laajentaminen esimerkiksi ajastinjärjestelmään (hrtimer) ja ARMv7-arkkitehtuurin tuonti mukaan kertoo, että Rustille on löytymässä todellista käyttöä maailman tärkeimmässä avoimen lähdekoodin ohjelmistoprojektissa.

Mobiilinetti on kaupungeissa selvästi parempi

Liikenne- ja viestintävirasto Traficomin mukaan mobiiliverkon laatu vaihtelee Suomessa huomattavasti alueittain. Bittimittari.fi-palvelun mittausten perusteella suurimmat erot näkyvät yhteysnopeuksissa kaupunkien ja maaseudun välillä.

Telian datakeskus lämmittää 14 000 kerrostalokaksiota

Telian Helsinki Data Center pystyy nyt lämmittämään jopa 14 000 kerrostalokaksiota. Tämä on mahdollista, kun datakeskuksen hukkalämmön talteenoton kapasiteetti nostettiin keväällä 2025 peräti 90 prosenttiin aiemmasta 60 prosentista.

Tekoäly pysäyttää junan vaaratilanteissa

VTT ja teknologiayhtiö ToolTech ovat kehittäneet tekoälypohjaisen sensorijärjestelmän, joka parantaa turvallisuutta ja tuottavuutta haastavissa ympäristöissä – aina sumuisista rautateistä pölyisiin kaivoksiin. Uusi järjestelmä kykenee havaitsemaan esteet, kuten ihmiset ja eläimet, jopa 200 metrin etäisyydeltä ja ilmoittamaan niistä ajoneuvon kuljettajalle reaaliajassa.

3D-tulostus on tie kestävään elektroniikkavalmistukseen

ETN - Technical articlePerinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.

Lue lisää...

Näin otat tekoälyn käyttöön teollisuudessa

Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.

Lue lisää...

 

Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme.
R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
 
R&S -seminaari: Calibration
Tampereella 22.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Aerospace & Defence Testing
Tampereella 5.6.2025. Tiedustelut asiakaspalvelu@rohde-schwarz.com
 

 

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 
 
article