ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Oct Nov # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Oikea maadoitus takaa turvallisuuden ja häiriösuojauksen

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 14.03.2024
  • Devices
  • Power

Vielä joitakin aikoja sitten sähkölaitteiden maadoittamiselle ajateltiin vain yksi keskeinen syy: turvallisuus. Vaikka ihmisten suojaaminen sähköiskuilta on edelleen ensiarvoisen tärkeää, myös modernin kulutuselektroniikan häiriöille herkät multimedia- ja viestintätoiminnot vaativat vankan ja kattavan maadoitusstrategian kehittämistä laitteille ja järjestelmille.

Artikkelin kirjoittaja Jesse Hagar toimii Parker Chomericsin tuotelinjapäällikkönä.

Maadoitus on monisyinen aihealue, mutta sen keskeistä osaa herkkien ja suorituskykyisten elektroniikkalaitteiden suojaamisessa ei saa unohtaa. Oikein suunnitellun maadoituksen avulla voidaan välttää virtapiirien vikoja ja niiden aiheuttamia komponenttivaurioita. Sen avulla voidaan myös estää staattisen sähkön kertyminen ja jopa parantaa laitteiden ja järjestelmien suorituskykyä minimoimalla sähkömagneettisten häiriöiden (EMI) vaikutukset.

Yhteinen maataso

Elektroniikassa sovelletaan monenlaisia maadoitusratkaisuja, mutta kaksi yleisintä ovat järjestelmän elektroniikkapiirien yhteismaa sekä laitekotelon tai -telineen runkomaadoitus.

Toisin kuin maaperään kytketty maadoitus, elektroniikan yhteismaa ei ole fyysinen maataso, vaan se on elektroniikkapiirien yhteinen vertailupiste jännitemittauksia varten. Antamalla tasavirtalähteen negatiivisen navan toimia yhteisenä maatasona ja kytkemällä toisen DC-lähteen positiivinen napa samaan pisteeseen, piirissä voidaan käyttää yhtaikaa sekä positiivista että negatiivista teholähdettä.

Tämän seurauksena piirin sisäinen kytkentäkonfiguraatio ja nollajännitteen referenssiksi valittu piste määräävät, onko syöttöjännite positiivinen vai negatiivinen. Tämä lähestymistapa on erityisen tärkeä laitteissa, jotka käyttävät akkuvirtaa. Tällaisia ovat monet nykyaikaiset kulutuselektroniikkalaitteet, joissa ei ole maadoitusliitäntää johdotuksen kautta.

Rungon maadoitus taas tarkoittaa maadoitusliitäntää, joka yhdistää laitteen tai järjestelmän kaikki metalliosat fyysisesti maahan eli maaperän nollatasoon. Kiinteästi sijoitetut audiolaitteet ja kodinkoneet ovat tyypillisiä laitteita, jotka vaativat runkomaadoituksen.

Materiaalilla on väliä

Loppujen lopuksi kaikki sähkölaitteet tarvitsevat jonkin tyyppisen maadoituksen, ja useita erilaisia materiaaliratkaisuja voidaan ottaa käyttöön tämän tarkoituksellisen ja elintärkeän sähköisen polun luomiseksi. Näihin innovatiivisiin materiaaleihin liittyvä lisäarvo on eri laitteissa yleensä samankaltainen ja keskeisellä sijalla ovat sähköiset ja mekaaniset ominaisuudet: sähkönjohtavuus, EMI- ja RFI-suojauskyky, mekaaninen kestävyys ja helppo asennettavuus.

EMI- tai RFI-muodossa esiintyvä sähköinen kohina voi olla erityisen haitallista, koska se vaikuttaa heikentävästi elektronisten piirien suorituskykyyn, mikä taas aiheuttaa virheitä esimerkiksi anturimittauksiin ja saattaa johtaa herkkien laitteiden vakaviin toimintahäiriöihin.

On monenlaisia tapoja, joilla maadoitus voi auttaa vähentämään sähköistä kohinaa. Ensinnäkin maadoitus tarjoaa vakaan vertailujännitetason (yleensä 0 V) kaikille laitejärjestelmän elektronisille piireille. Tämä yhteinen vertailupiste mahdollistaa entistä tarkemmat ja toistettavammat signaalimittaukset vähentämällä kohinan vaikutusta.

Lisäksi maadoitus muodostaa matalaimpedanssisen polun kohinavirroille, jotta ne voivat helposti kulkea takaisin lähteeseensä tai maatasoon. Maadoitus auttaa estämään näiden virtojen kytkeytymisen piireihin ja vähentää niiden vaikutusta järjestelmän suorituskykyyn ohjaamalla kohinavirrat pois herkistä elektronisista komponenteista. Tämä on usein saavutettavissa käyttämällä sähköä johtavaa tiivistettä tai maadoitusratkaisua (Kuva 1.)

Suunnitteluvaatimuksista riippuen sopivat tiivisteet voivat olla materiaaliltaan johtavaa vaahtomuovia/kangas-vaahtomuovia, johtavaa elastomeeriä tai sormimaisiksi joustimiksi muokattua metallilevyä (fingerstock).

Kuva 1. Sähköä johtavat tiivisteet ja elastomeerit vähentävät EMI-häiriöiden vaikutuksia järjestelmän suorituskykyyn.

Vaahtomuoviratkaisut

Kangas-vaahtomuovitiiviste koostuu sähköä johtavasta kankaasta, joka on kiedottu uretaani- tai silikonivaahdon ympärille. Tämä kustannustehokas ratkaisu, jota käytetään yleisesti piirilevytason maadoituksissa, tarjoaa hyvän johtavuuden ja vaatii vain vähäisen puristusvoiman. Tämä tekee siitä ihanteellisen ratkaisun lähes kaikkiin sisätilojen maadoitus- ja EMI-suojaussovelluksiin.

Johtaviin vaahtomuovitiivisteisiin puolestaan on upotettu sähköä johtavia kuituja. Niitä toimitetaan nauhoina, levyinä tai rullatavarana stanssausta varten. Kangas-vaahtomuovitiivisteiden tapaan nekin ovat kustannustehokkaita ja tarjoavat korkean johtavuuden alhaisella puristusvoimalla.

Monet nykyaikaiset sovellukset voivat hyödyntää sähköä johtavia vaahtoja tai kankaita etenkin, kun otetaan huomioon muutamia alan nykyisiä suuntauksia ja tekijöitä. Esimerkiksi kompakti koko on ollut pitkäaikainen tavoite kulutuselektroniikan laitteissa, varsinkin kytke ja unohda -periaatteella käytettävissä passiivilaitteissa kuten taustalla toimivissa reitittimissä. Niissä puolijohdekomponentit ovat yhä pienempiä ja piirilevyt tiiviimpiä. Fyysisen koon kutistumisesta huolimatta elektroniset komponentit ja järjestelmät ovat yhä suorituskykyisempiä.

Tämän seurauksena on syntynyt kasvava kysyntä suurella tarkkuudella stanssatuista piirilevytason metallisuojuksista sekä kotelorakenteen eri onteloiden välisistä EMI-eristystiivisteistä häiriöiden ja ylikuulumisen estämiseksi. Sähköä johtavat vaahtomuovit tai kankaat tarjoavat monissa tapauksissa ihanteellisen ratkaisun, koska ne toimivat maadoitusosina piirilevyjen, RF-suojusten ja jäähdytyselementtien välillä. Sähköä johtavat vaahtomuovit ja johtavalla kankaalla päällystetyt vaahdot eivät kuitenkaan ole optimaalinen ratkaisu elektronisille laitteille, jotka ovat suoraan ympäristön vaikutuksen alaisina.

Muita vaihtoehtoja

Ympäristölle alttiissa sovelluksissa hyvä materiaalivaihtoehto vaahtomuovipohjaisille ratkaisuille on sähköä johtava elastomeeri. Sähköä johtavia hiukkasia sisältävät joustavat elastomeerit sopivat erinomaisesti laiterungon maadoitukseen sekä koteloiden EMI-suojaukseen ja liittimien maadoitukseen.

Erityisesti tulee huomata, että johtavat elastomeerit sietävät hyvin erilaisia nesteitä ja suojaavat siten laitteita galvaaniselta korroosiolta, mikä varmistaa tuotteen pitkän käyttöiän. On kuitenkin syytä huomata, että tämä ratkaisu todennäköisesti vaatii hieman suurempaa puristusvoimaa riittävän maadoituksen saavuttamiseksi.

Metallilevystä sormimaisiksi joustimiksi muokattu fingerstock-maadoitusliuska (Kuva 2) tarjoaa erilaisen lähestymistavan sähköistä maadoitusta ja suoraa metalli-metallikontaktia varten. Hyvän virransiirtokykynsä ansiosta tämä ratkaisu on ihanteellinen toistuvasti, jopa tuhansia kertoja kytkettäviin suuren puristusvoiman maadoituksiin. Monien muiden maadoitusvaihtoehtojen tapaan tämä ei kuitenkaan tarjoa suojaa ympäristöoloilta.

Kuva 2. Metallilevystä sormimaisiksi joustimiksi muokattu fingerstock sopii erinomaisesti toistuvasti kytkettäviin suuren puristusvoiman maadoituksiin.

Toinen vaihtoehto voi olla metalliverkkotiiviste: periaatteessa metallilangasta kudottu verkko koteloiden, laiterungon ja johtoliitosten maadoitukseen sekä EMI-suojaukseen. Metalliverkkotiivisteet on tarkoitettu erityisesti sovelluksiin, joissa tarvitaan pieniä pyöreitä tai suorakaiteen muotoisia EMI-tiivisteitä: aaltoputkien kiinnityslaipat, akselit, pienet kotelot. Tämä kustannustehokas ratkaisu tarjoaa suoran metallikontaktin, mutta sekään ei anna suojaa ulkoilman vaikutuksilta.

Maadoitus ja suojaus yhdessä

Täydentävä tapa vähentää sähköistä kohinaa on ottaa käyttöön maadoitettuja metallisuojuksia (kuva 3). Niitä voidaan hyödyntää esimerkiksi laitekoteloille ja kaapeleille. Tämä lähestymistapa voi auttaa estämään kohinaa aiheuttavien sähkömagneettisten kenttien siirtymistä laitteen sisään tai ulos siitä. Kun suojus kytketään maatasoon, se toimii esteenä, joka absorboi tai heijastaa sähkömagneettista säteilyä ja näin estää sitä häiritsemästä elektronisia komponentteja.

Kuva 3. Stanssatut metallisuojukset vähentävät EMI-häiriöiden vaikutuksia piirilevyihin.

Monet maadoitustuotteet voivat rakenteeltaan toimia myös EMI-suojausvälineinä, jolloin ne toimivat sähköä johtavana rajapintana suojausrakenteiden ja maadoitettujen pintojen välillä. Nämä maadoitetut pinnat voivat olla osana itse koteloa tai piirilevyille tehtyjä maatasoja. On tärkeää, että suojapinnassa on mukana maadoitusliitäntä, sillä muuten se ei tarjoa haluttua suojaustasoa.

Viime kädessä vain strateginen maadoitus ja oikein spesifioidut tuotteet kykenevät pitämään elektroniikan toiminnassa turvallisesti ja optimaalisesti. Maadoitus auttaa säilyttämään kaikkien erimuotoisten, erikokoisten ja toiminnoiltaan erilaisten elektronisten piirien ja laitteiden eheyden ja korkean suorituskyvyn. Tähän päästään kolmella tavalla: tarjoamalla vakaa vertailujännitetaso, muodostamalla alhaisen impedanssin polku kohinavirroille ja suojaamalla elektronisia komponentteja häiriöiltä.

Riippumatta eri sovellusten maadoitukseen liittyvistä erityisistä tarpeista tai syistä Parker Chomerics voi tarjota laajan valikoiman materiaaliratkaisuja. Ne vastaavat kaikkiin elektroniikkasuunnittelun asettamiin vaatimuksiin, jotka edellyttävät korkeaa suorituskykyä, luotettavuutta ja kustannustehokkuutta.

Lisätietoja aiheesta voi hakea täältä. 

MORE NEWS

Datakeskusten sähkönjakelu siirtyy ohjelmistojen aikaan

Schneider Electric tuo ohjelmistopohjaisen arkkitehtuurin keskijännitekojeistoihin. Tavoitteena on nopeuttaa erityisesti datakeskusten sähkönjakelujärjestelmien valmistusta ja käyttöönottoa. Yhtiön mukaan uusi ratkaisu voi lyhentää käyttöönottoon kuluvaa aikaa jopa puoleen.

Sama piirilevy käy aurinkokennolle ja USB-lataukselle

Belgialainen e-peas on julkistanut kolme virranhallintapiiriä, joiden avulla laitevalmistaja voi toteuttaa samalla piirilevyllä sekä ympäristöenergiaa hyödyntävän että tavallisella USB-latauksella toimivan laitteen. Ratkaisu helpottaa esimerkiksi langattomien näppäimistöjen, hiirten ja IoT-antureiden eri tuoteversioiden kehittämistä.

Pienempi elektroniikka kuumentaa passiivikomponentit

Elektroniikan miniatyrisointi kasvattaa komponenttien lämpökuormitusta. Puolalainen komponenttijakelija TME nostaa esiin Panasonicin passiivikomponentit, joiden avulla voidaan hallita lämpenemistä ja säilyttää piirien sähköiset ominaisuudet tiheästi pakatuissa rakenteissa.

Vuoden ohjelmistoyrittäjä tekisi nyt kaksi asiaa toisin

– Jos perustaisin yritystä nyt, olisin enemmän amerikkalainen. Aloittaisin myyntityön paljon aikaisemmin, jo ennen kuin tuote on valmis, sanoo Enfucen toimitusjohtaja Denise Johansson. Yli 30 miljoonan euron liikevaihtoon kasvaneen maksuteknologiayhtiön perustaja muuttaisi myös suhtautumistaan ulkopuoliseen rahoitukseen. Johansson palkittiin torstaina yhdessä Monika Liikamaan kanssa Vuoden Ohjelmistoyrittäjänä.

Liian pitkä salasana avaa Linux-palvelimen hyökkääjälle

Linux-palvelinten SSH-etäyhteyksistä on löytynyt kriittinen haavoittuvuus, jonka avulla hyökkääjä voi kirjautua järjestelmään ilman oikeaa salasanaa. Yllättävästi hyökkäys onnistuu syöttämällä poikkeuksellisen pitkä salasana. OpenSSH-projekti on julkaissut kiireellisen korjauksen ja kehottaa haavoittuvien järjestelmien ylläpitäjiä toimimaan välittömästi.

ST tuo tekoälyagentit mikro-ohjainten ohjelmointiin

STMicroelectronics tuo tekoälyagentit osaksi STM32-mikro-ohjainten ohjelmistokehitystä. Uusi STM32Cube for Agentic AI yhdistää tekoälyagentit ST kehitystyökaluihin, dokumentaatioon ja referenssikoodiin. Yhtiön oman testin mukaan ratkaisu voi vähentää tekoälyn käyttämien tokenien määrää jopa 80 prosenttia.

Muistit paisuttivat Euroopan komponenttikaupan hurjaan kasvuun

Euroopan elektroniikkakomponenttien jakelumarkkina kasvoi kolmannella neljänneksellä peräti 42,7 prosenttia vuodentakaisesta. Myynnin arvo nousi 5,4 miljardiin euroon. Kasvulukujen taustalla on kuitenkin erityisesti muistipiirien voimakas kallistuminen. Samaan aikaan koko teollisuuden komponenttikysyntä näyttää elpyvän laajalla rintamalla.

Varjon lasit armeijan dronetorjunnan koulutukseen

Puolustusvoimat alkaa hyödyntää suomalaisen Varjon virtuaalilaseja lennokkien torjunnan koulutuksessa. Yhteisessä pilotissa sotilaat harjoittelevat droonien havaitsemista ja torjumista virtuaaliympäristössä. Varjon XR-4-lasien kuvatarkkuus riittää jopa pienten FPV-lennokkien tunnistamiseen realistisilta kohtaamisetäisyyksiltä.

Elon Musk haluaa nyt 5G-operaattorien apajille

Elon Muskin SpaceX valmistautuu haastamaan Yhdysvaltain suuria matkapuhelinoperaattoreita rakentamalla oman valtakunnallisen 5G-verkon. Yhtiö on valinnut Qualcommin toimittamaan verkon keskeistä tukiasematekniikkaa. Rakentaminen alkaa vuonna 2027, ja suunnitelmiin kuuluu kymmeniätuhansia tukiasemapaikkoja.

Suomi jää tekoälyn käytössä Pohjoismaiden hännille

Suomi jää selvästi muista Pohjoismaista jälkeen generatiivisen tekoälyn käytössä. Microsoftin tuoreen selvityksen mukaan tekoälyä käyttää Suomessa 30,6 prosenttia työikäisistä, kun Ruotsissa osuus on 37,3 ja Norjassa peräti 49,4 prosenttia. Maailmanlaajuisessa vertailussa Suomi on pudonnut sijalle 30.

Maailman pienin tehokas AD-muunnin on tässä

Australialainen Silanna on julkistanut Plural Nano -sarjan AD-muuntimet, jotka ovat valmistajan mukaan maailman pienimpiä suorituskykyisiä analogia-digitaalimuuntimia. Vain 3,4 × 3,4 millimetrin kokoiseen koteloon mahtuu jopa 16 bitin tarkkuus, ja sarjan nopeimmat muuntimet yltävät 250 miljoonaan näytteeseen sekunnissa. Uutuudet on suunnattu erityisesti reunalaskennan tekoälysovelluksiin, joissa piirilevytila on rajallinen.

Tekoäly reunalaitteisiin yhdellä klikkauksella

Italialainen SECO lupaa yksinkertaistaa tekoälymallien käyttöönottoa teollisuuden reunalaskentalaitteissa. Uuden Clea 2.0 -ohjelmiston avulla valmiiksi määritetyt tekoälysovellukset voidaan jakaa eri valmistajien laitteisiin yhdellä klikkauksella. Samalla tekoälyagentit tulevat mukaan laitteiden keskitettyyn hallintaan.

Nokia sai tunnustusta teollisuuden digitaalisista kaksosista

Nokia on saanut vuoden 2026 DIMECC Prize -palkinnon pitkäjänteisestä tutkimus- ja kehitysyhteistyöstään. Yksi keskeisistä hankkeista on teollisuuden digitaalisten kaksosten kehittäminen, jossa yhdistetään tekoälyä, 5G-verkkoja ja 360 asteen kuvantamista.

Moottoripyörien kyberturvasta tulee pakollista

Moottoripyörien on pian täytettävä uudet kyberturvallisuusvaatimukset, jotta ne voidaan hyväksyä liikenteeseen. YK:n R155-säännön vaatimukset tulevat voimaan uusille kaksipyöräisten ajoneuvotyypeille joulukuussa 2027 ja kaikille uusille rekisteröitäville ajoneuvoille kesäkuussa 2029. Bosch vastaa muutokseen uudella elektroniikalla, joka eristää ajamisen kannalta kriittiset järjestelmät ulkoisista verkkoyhteyksistä.

ST yhdistää autojen ja teollisuuden mikro-ohjaimet samalle alustalle

STMicroelectronics uudistaa STM32-mikro-ohjainperheensä strategiaa yhdistämällä teollisuuden, autoelektroniikan ja robotiikan ratkaisuja yhteiselle alustalle. Tavoitteena on, että samoja prosessoriarkkitehtuureja, ohjelmistoja ja kehitystyökaluja voidaan hyödyntää eri sovellusalueilla. Uudistuksen näkyvin osa on STM32A-perhe, joka tuo alustaan autojen ja muiden turvallisuuskriittisten järjestelmien vaatimukset.

Nordic tuo Wi-Fin paristokäyttöisiin laitteisiin

Norjalainen Nordic Semiconductor tuo Wi-Fi-yhteydet ja tekoälyn myös pieniin paristokäyttöisiin IoT-laitteisiin. Uuden nRF71-piirisarjan valmiustilan tehonkulutus on jopa 20 kertaa pienempi kuin yhtiön nykyisissä Wi-Fi-piireissä. Samalle sirulle on integroitu myös Bluetooth LE ja Thread, joten erillisiä radiopiirejä ei tarvita.

Bosch avaa sirutehtaitaan ulkopuolisille asiakkaille

Bosch aikoo laajentaa puolijohteiden sopimusvalmistusta ja kasvattaa siruliiketoimintansa viiteen miljardiin euroon vuoteen 2030 mennessä. Yhtiö perustaa puolijohteille oman divisioonan vuoden 2028 alussa ja hakee uusia asiakkaita erityisesti robotiikasta ja teollisuusautomaatiosta.

Muistipula nosti Raspberry Pin hinnan pilviin

Muistipiirien kallistuminen näkyy nyt rajusti myös Raspberry Pin hinnoissa. Yhtiö nostaa 16 gigatavun Raspberry Pi 5 -korttitietokoneen hintaa peräti 80 dollarilla. Uusi hinta on 385 dollaria, mikä tarkoittaa yli 26 prosentin korotusta yhdellä kertaa.

Tampereella kehitetään hafniumpohjaista muistia tekoälypiireihin

Tampereen yliopisto ja suomalainen puolijohdeyritys SemiQon kehittävät yhdessä taiwanilaisten kumppanien kanssa uudenlaista hafnium-pohjaista muistiteknologiaa. Tavoitteena on vähentää tekoälypiirien ja datakeskusten energiankulutusta tuomalla muisti ja laskenta nykyistä lähemmäksi toisiaan. Kolmivuotinen hanke on saanut 3,1 miljoonan euron rahoituksen.

Enemmän IoT-dataa yhdellä antennilla

Mikroe on esitellyt uuden LTE Cat.1 10 Click -laajennuskortin, jolla sulautettuihin järjestelmiin voidaan lisätä 4G-yhteys. LTE Cat 1bis -tekniikan ansiosta tiedonsiirto onnistuu yhdellä vastaanottoantennilla jopa 10 megabitin sekuntinopeudella.

45 46 # puffbox mobox till tme native
2026  # mobox för megabox
Oct Nov   # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

5G-verkko ilman operaattoria – DECT NR+ haastaa tutut IoT-ratkaisut

ETN - Technical article5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Datakeskusten sähkönjakelu siirtyy ohjelmistojen aikaan
  • Sama piirilevy käy aurinkokennolle ja USB-lataukselle
  • Pienempi elektroniikka kuumentaa passiivikomponentit
  • Vuoden ohjelmistoyrittäjä tekisi nyt kaksi asiaa toisin
  • Liian pitkä salasana avaa Linux-palvelimen hyökkääjälle

NEW PRODUCTS

  • Sama piirilevy käy aurinkokennolle ja USB-lataukselle
  • Murata kutisti RF-testiliittimen neliömillimetriin
  • 40 TOPSin tekoälyteho ensimmäistä kertaa SMARC-moduulille
  • Muratan lämpötila-anturi on lähes näkymätön
  • 600 megabittiä satelliitin sisällä
 
 

Section Tapet