ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2026  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

IoT-piireillä päästöt kuriin

IoT-teknologia on nousemassa keskeiseksi työkaluksi kestävän kehityksen ratkaisuissa. Vaikka laitteiden valmistus ja käyttöönotto vaativat energiaa, pitkän aikavälin säästöt ylittävät kulut moninkertaisesti. Tuoreiden analyysien mukaan IoT voi säästää jopa kahdeksankertaisesti sen energiamäärän, jonka se itse kuluttaa elinkaarensa aikana.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

bonus # recom webb
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2026  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Oikea maadoitus takaa turvallisuuden ja häiriösuojauksen

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 14.03.2024
  • Devices
  • Power

Vielä joitakin aikoja sitten sähkölaitteiden maadoittamiselle ajateltiin vain yksi keskeinen syy: turvallisuus. Vaikka ihmisten suojaaminen sähköiskuilta on edelleen ensiarvoisen tärkeää, myös modernin kulutuselektroniikan häiriöille herkät multimedia- ja viestintätoiminnot vaativat vankan ja kattavan maadoitusstrategian kehittämistä laitteille ja järjestelmille.

Artikkelin kirjoittaja Jesse Hagar toimii Parker Chomericsin tuotelinjapäällikkönä.

Maadoitus on monisyinen aihealue, mutta sen keskeistä osaa herkkien ja suorituskykyisten elektroniikkalaitteiden suojaamisessa ei saa unohtaa. Oikein suunnitellun maadoituksen avulla voidaan välttää virtapiirien vikoja ja niiden aiheuttamia komponenttivaurioita. Sen avulla voidaan myös estää staattisen sähkön kertyminen ja jopa parantaa laitteiden ja järjestelmien suorituskykyä minimoimalla sähkömagneettisten häiriöiden (EMI) vaikutukset.

Yhteinen maataso

Elektroniikassa sovelletaan monenlaisia maadoitusratkaisuja, mutta kaksi yleisintä ovat järjestelmän elektroniikkapiirien yhteismaa sekä laitekotelon tai -telineen runkomaadoitus.

Toisin kuin maaperään kytketty maadoitus, elektroniikan yhteismaa ei ole fyysinen maataso, vaan se on elektroniikkapiirien yhteinen vertailupiste jännitemittauksia varten. Antamalla tasavirtalähteen negatiivisen navan toimia yhteisenä maatasona ja kytkemällä toisen DC-lähteen positiivinen napa samaan pisteeseen, piirissä voidaan käyttää yhtaikaa sekä positiivista että negatiivista teholähdettä.

Tämän seurauksena piirin sisäinen kytkentäkonfiguraatio ja nollajännitteen referenssiksi valittu piste määräävät, onko syöttöjännite positiivinen vai negatiivinen. Tämä lähestymistapa on erityisen tärkeä laitteissa, jotka käyttävät akkuvirtaa. Tällaisia ovat monet nykyaikaiset kulutuselektroniikkalaitteet, joissa ei ole maadoitusliitäntää johdotuksen kautta.

Rungon maadoitus taas tarkoittaa maadoitusliitäntää, joka yhdistää laitteen tai järjestelmän kaikki metalliosat fyysisesti maahan eli maaperän nollatasoon. Kiinteästi sijoitetut audiolaitteet ja kodinkoneet ovat tyypillisiä laitteita, jotka vaativat runkomaadoituksen.

Materiaalilla on väliä

Loppujen lopuksi kaikki sähkölaitteet tarvitsevat jonkin tyyppisen maadoituksen, ja useita erilaisia materiaaliratkaisuja voidaan ottaa käyttöön tämän tarkoituksellisen ja elintärkeän sähköisen polun luomiseksi. Näihin innovatiivisiin materiaaleihin liittyvä lisäarvo on eri laitteissa yleensä samankaltainen ja keskeisellä sijalla ovat sähköiset ja mekaaniset ominaisuudet: sähkönjohtavuus, EMI- ja RFI-suojauskyky, mekaaninen kestävyys ja helppo asennettavuus.

EMI- tai RFI-muodossa esiintyvä sähköinen kohina voi olla erityisen haitallista, koska se vaikuttaa heikentävästi elektronisten piirien suorituskykyyn, mikä taas aiheuttaa virheitä esimerkiksi anturimittauksiin ja saattaa johtaa herkkien laitteiden vakaviin toimintahäiriöihin.

On monenlaisia tapoja, joilla maadoitus voi auttaa vähentämään sähköistä kohinaa. Ensinnäkin maadoitus tarjoaa vakaan vertailujännitetason (yleensä 0 V) kaikille laitejärjestelmän elektronisille piireille. Tämä yhteinen vertailupiste mahdollistaa entistä tarkemmat ja toistettavammat signaalimittaukset vähentämällä kohinan vaikutusta.

Lisäksi maadoitus muodostaa matalaimpedanssisen polun kohinavirroille, jotta ne voivat helposti kulkea takaisin lähteeseensä tai maatasoon. Maadoitus auttaa estämään näiden virtojen kytkeytymisen piireihin ja vähentää niiden vaikutusta järjestelmän suorituskykyyn ohjaamalla kohinavirrat pois herkistä elektronisista komponenteista. Tämä on usein saavutettavissa käyttämällä sähköä johtavaa tiivistettä tai maadoitusratkaisua (Kuva 1.)

Suunnitteluvaatimuksista riippuen sopivat tiivisteet voivat olla materiaaliltaan johtavaa vaahtomuovia/kangas-vaahtomuovia, johtavaa elastomeeriä tai sormimaisiksi joustimiksi muokattua metallilevyä (fingerstock).

Kuva 1. Sähköä johtavat tiivisteet ja elastomeerit vähentävät EMI-häiriöiden vaikutuksia järjestelmän suorituskykyyn.

Vaahtomuoviratkaisut

Kangas-vaahtomuovitiiviste koostuu sähköä johtavasta kankaasta, joka on kiedottu uretaani- tai silikonivaahdon ympärille. Tämä kustannustehokas ratkaisu, jota käytetään yleisesti piirilevytason maadoituksissa, tarjoaa hyvän johtavuuden ja vaatii vain vähäisen puristusvoiman. Tämä tekee siitä ihanteellisen ratkaisun lähes kaikkiin sisätilojen maadoitus- ja EMI-suojaussovelluksiin.

Johtaviin vaahtomuovitiivisteisiin puolestaan on upotettu sähköä johtavia kuituja. Niitä toimitetaan nauhoina, levyinä tai rullatavarana stanssausta varten. Kangas-vaahtomuovitiivisteiden tapaan nekin ovat kustannustehokkaita ja tarjoavat korkean johtavuuden alhaisella puristusvoimalla.

Monet nykyaikaiset sovellukset voivat hyödyntää sähköä johtavia vaahtoja tai kankaita etenkin, kun otetaan huomioon muutamia alan nykyisiä suuntauksia ja tekijöitä. Esimerkiksi kompakti koko on ollut pitkäaikainen tavoite kulutuselektroniikan laitteissa, varsinkin kytke ja unohda -periaatteella käytettävissä passiivilaitteissa kuten taustalla toimivissa reitittimissä. Niissä puolijohdekomponentit ovat yhä pienempiä ja piirilevyt tiiviimpiä. Fyysisen koon kutistumisesta huolimatta elektroniset komponentit ja järjestelmät ovat yhä suorituskykyisempiä.

Tämän seurauksena on syntynyt kasvava kysyntä suurella tarkkuudella stanssatuista piirilevytason metallisuojuksista sekä kotelorakenteen eri onteloiden välisistä EMI-eristystiivisteistä häiriöiden ja ylikuulumisen estämiseksi. Sähköä johtavat vaahtomuovit tai kankaat tarjoavat monissa tapauksissa ihanteellisen ratkaisun, koska ne toimivat maadoitusosina piirilevyjen, RF-suojusten ja jäähdytyselementtien välillä. Sähköä johtavat vaahtomuovit ja johtavalla kankaalla päällystetyt vaahdot eivät kuitenkaan ole optimaalinen ratkaisu elektronisille laitteille, jotka ovat suoraan ympäristön vaikutuksen alaisina.

Muita vaihtoehtoja

Ympäristölle alttiissa sovelluksissa hyvä materiaalivaihtoehto vaahtomuovipohjaisille ratkaisuille on sähköä johtava elastomeeri. Sähköä johtavia hiukkasia sisältävät joustavat elastomeerit sopivat erinomaisesti laiterungon maadoitukseen sekä koteloiden EMI-suojaukseen ja liittimien maadoitukseen.

Erityisesti tulee huomata, että johtavat elastomeerit sietävät hyvin erilaisia nesteitä ja suojaavat siten laitteita galvaaniselta korroosiolta, mikä varmistaa tuotteen pitkän käyttöiän. On kuitenkin syytä huomata, että tämä ratkaisu todennäköisesti vaatii hieman suurempaa puristusvoimaa riittävän maadoituksen saavuttamiseksi.

Metallilevystä sormimaisiksi joustimiksi muokattu fingerstock-maadoitusliuska (Kuva 2) tarjoaa erilaisen lähestymistavan sähköistä maadoitusta ja suoraa metalli-metallikontaktia varten. Hyvän virransiirtokykynsä ansiosta tämä ratkaisu on ihanteellinen toistuvasti, jopa tuhansia kertoja kytkettäviin suuren puristusvoiman maadoituksiin. Monien muiden maadoitusvaihtoehtojen tapaan tämä ei kuitenkaan tarjoa suojaa ympäristöoloilta.

Kuva 2. Metallilevystä sormimaisiksi joustimiksi muokattu fingerstock sopii erinomaisesti toistuvasti kytkettäviin suuren puristusvoiman maadoituksiin.

Toinen vaihtoehto voi olla metalliverkkotiiviste: periaatteessa metallilangasta kudottu verkko koteloiden, laiterungon ja johtoliitosten maadoitukseen sekä EMI-suojaukseen. Metalliverkkotiivisteet on tarkoitettu erityisesti sovelluksiin, joissa tarvitaan pieniä pyöreitä tai suorakaiteen muotoisia EMI-tiivisteitä: aaltoputkien kiinnityslaipat, akselit, pienet kotelot. Tämä kustannustehokas ratkaisu tarjoaa suoran metallikontaktin, mutta sekään ei anna suojaa ulkoilman vaikutuksilta.

Maadoitus ja suojaus yhdessä

Täydentävä tapa vähentää sähköistä kohinaa on ottaa käyttöön maadoitettuja metallisuojuksia (kuva 3). Niitä voidaan hyödyntää esimerkiksi laitekoteloille ja kaapeleille. Tämä lähestymistapa voi auttaa estämään kohinaa aiheuttavien sähkömagneettisten kenttien siirtymistä laitteen sisään tai ulos siitä. Kun suojus kytketään maatasoon, se toimii esteenä, joka absorboi tai heijastaa sähkömagneettista säteilyä ja näin estää sitä häiritsemästä elektronisia komponentteja.

Kuva 3. Stanssatut metallisuojukset vähentävät EMI-häiriöiden vaikutuksia piirilevyihin.

Monet maadoitustuotteet voivat rakenteeltaan toimia myös EMI-suojausvälineinä, jolloin ne toimivat sähköä johtavana rajapintana suojausrakenteiden ja maadoitettujen pintojen välillä. Nämä maadoitetut pinnat voivat olla osana itse koteloa tai piirilevyille tehtyjä maatasoja. On tärkeää, että suojapinnassa on mukana maadoitusliitäntä, sillä muuten se ei tarjoa haluttua suojaustasoa.

Viime kädessä vain strateginen maadoitus ja oikein spesifioidut tuotteet kykenevät pitämään elektroniikan toiminnassa turvallisesti ja optimaalisesti. Maadoitus auttaa säilyttämään kaikkien erimuotoisten, erikokoisten ja toiminnoiltaan erilaisten elektronisten piirien ja laitteiden eheyden ja korkean suorituskyvyn. Tähän päästään kolmella tavalla: tarjoamalla vakaa vertailujännitetaso, muodostamalla alhaisen impedanssin polku kohinavirroille ja suojaamalla elektronisia komponentteja häiriöiltä.

Riippumatta eri sovellusten maadoitukseen liittyvistä erityisistä tarpeista tai syistä Parker Chomerics voi tarjota laajan valikoiman materiaaliratkaisuja. Ne vastaavat kaikkiin elektroniikkasuunnittelun asettamiin vaatimuksiin, jotka edellyttävät korkeaa suorituskykyä, luotettavuutta ja kustannustehokkuutta.

Lisätietoja aiheesta voi hakea täältä. 

MORE NEWS

DigiKeyn uusien tuotteiden listaajilla oli kiireinen vuosi

DigiKey kasvatti tuotevalikoimaansa voimakkaasti vuonna 2025. Jakelijan varastoon lisättiin yli 108 000 uutta varastoitavaa komponenttia, jotka ovat saatavilla saman päivän toimituksella. Kaikkiaan DigiKey lisäsi järjestelmiinsä yli 1,6 miljoonaa uutta tuotetta vuoden aikana. Samalla jakelijan toimittajaverkosto kasvoi 364 uudella valmistajalla. Mukana ovat yhtiön perusliiketoiminta, Marketplace sekä Fulfilled by DigiKey -ohjelma.

Protoat Arduinolla? DigiKeyn webinaari voi auttaa

DigiKey ja Arduino järjestävät 12. helmikuuta webinaarin, jossa pureudutaan nopeaan prototypointiin Arduinon uusilla työkaluilla. From board to build: Using UNO Q and App Lab -tilaisuus järjestetään Suomen aikaa klo 17.

Tässä Intel on edelleen hyvä: 86 ydintä ja 128 PCIe5-linjaa

PC-prosessoreissa Intel ei ole enää yksinvaltias. AMD on haastanut yhtiötä viime vuosina erittäin kovaa, ja tekoälyn kouluttamisessa GPU-korteilla Nvidia on noussut ylivoimaiseen asemaan. Työasemapuolella asetelma on kuitenkin toisenlainen. Uusi Xeon-sukupolvi muistuttaa, että raskaat ammattilaisjärjestelmät ovat yhä Intelin vahvinta aluetta.

Ethernet korvaa hitaat kenttäväylät autoissa

Autoteollisuudessa tapahtuu hiljainen mutta perustavanlaatuinen muutos. Ethernet etenee nyt myös auton alimmalle verkottamisen tasolle. Tavoitteena on korvata perinteiset, hitaat kenttäväylät kuten CAN ja LIN. Tuore esimerkki kehityksestä on Microchip Technologyn ja Hyundain yhteistyö. Yhtiöt tutkivat 10BASE-T1S Single Pair Ethernetin käyttöä tulevissa ajoneuvoalustoissa.

Tekoälyagenttien käyttöoikeudet voivat olla riski

Työpaikoilla yleistyvä tekoälyagenttien käyttö voi tuoda merkittäviä tietoturvariskejä, varoittaa kyberturvayritys Check Point Software. Viime viikkojen OpenClaw-keskustelu on tuonut esiin, miten itsenäisesti toimivat tekoälyagentit voivat koskettaa organisaation järjestelmiä samalla tavalla kuin oikeat työntekijät, ilman asianmukaisia hallinta- ja valvontamekanismeja.

Tekoäly auttaa suunnittelemaan antennin

Taoglas on julkaissut tekoälyyn perustuvan antennien suosittelutyökalun. Yhtiön mukaan kyseessä on maailman ensimmäinen AI-vetoinen ratkaisu, joka ohjaa antennin ja RF-komponenttien valintaa automaattisesti.

Tesla ei ole enää Euroopan ykkönen

Sähköautot piristivät Euroopan autokauppaa vuonna 2025. Kokonaiskasvu jäi silti vaatimattomaksi. Suurin muutos nähtiin merkkien välisessä järjestyksessä. Volkswagen nousi Euroopan myydyimmäksi täyssähköautobrändiksi ohi Teslan.

Mikroledinäytön suurin ongelma ratkaistu

Microledeihin pohjautuvat näytöt etenevät kohti VR- ja AR-laseja vääjäämättä. Tuore tutkimus Korean tieteen ja teknologian tutkimusinstituutista (KAIST) osoittaa, miksi OLED jää lopulta väistämättä kakkoseksi.

Kiintolevyn nopeus lähestyy flashia

Kiintolevy ei ole katoamassa AI-aikakaudella. Päinvastoin. WD eli entinen Western Digital esitteli Innovation Day -tapahtumassaan roadmapin, jossa HDD:n suorituskyky kasvaa tasolle, joka aiemmin kuului vain flash-muisteille.

SiTime ostaa Renesasin ajoituspiirit 1,5 miljardilla dollarilla

SiTime ostaa Renesas Electronicsin ajoituspiiriliiketoiminnan noin 1,5 miljardin dollarin kaupassa. Kauppa tehdään käteisellä ja SiTimen osakkeilla, ja sen odotetaan toteutuvan vuoden 2026 loppuun mennessä viranomaishyväksyntöjen jälkeen.

Tämä on uusi normaali: tietoturva-aukot pitää paikata tunneissa

Microsoft Officesta löytynyt tuore haavoittuvuus osoittaa, kuinka nopeasti nykypäivän tietoturva-aukot päätyvät hyökkääjien käyttöön. Kyse ei ole enää yksittäisten tutkijoiden manuaalisesta työstä, vaan pitkälle automatisoidusta prosessista.

Tamperelainen Vexlum ratkaisee ison ongelman kvanttitietokoneissa

Kvanttitietokoneiden kehitystä kuvataan usein kubittien lukumäärällä, mutta Vexlumin toimitusjohtajan ja perustajaosakkaan Jussi-Pekka Penttinen mukaan tämä mittari ei kerro koko totuutta. Penttisen mukaan hyödyllinen skaalautuvuus määräytyy ennen kaikkea kubittien laadusta, ei pelkästä määrästä. - Hyödyllisessä skaalautuvuudessa kyse ei ole vain kubittien lukumäärästä vaan erityisesti myös kubittien laadusta eli koherenssiajasta ja kubittien välisestä vuorovaikutuksesta.

Vexlum keräsi 10 miljoonaa euroa puolijohdelaserien tuotannon skaalaamiseen

Suomalainen Vexlum on kerännyt 10 miljoonan euron rahoituksen puolijohdelasereiden valmistuksen kasvattamiseen. Kyseessä on tiettävästi suurin pohjoismaisen fotoniikkayrityksen keräämä seed-vaiheen rahoituskierros.

Insta on pitkään tehnyt oikeita valintoja

Insta Group on kasvanut lähes 200 miljoonan euron teknologiakonserniksi 15 peräkkäisen kasvuvuoden aikana. Nyt yhtiö vie seuraavan askeleen ja vahvistaa johtamismalliaan. Konsernille nimitetään oma toimitusjohtaja, ja molemmat suuret liiketoiminta-alueet saavat omat vetäjänsä. Kyse ei ole yhtiön pilkkomisesta, vaan kasvun pakottamasta rakenteellisesta muutoksesta.

TI ostaa Silicon Labsin miljardikaupassa

Texas Instruments ostaa Silicon Labsin noin 7,5 miljardin dollarin käteiskaupalla. Kauppahinta on 231 dollaria Silicon Labsin osakkeelta. Kauppa edellyttää viranomaisten ja Silicon Labsin osakkeenomistajien hyväksyntää. Järjestelyn odotetaan toteutuvan vuoden 2027 alkupuoliskolla.

Mikä on hybridihätäpuhelu?

Hybridihätäpuhelu eli Hybrid eCall on ajoneuvojen hätäpuhelujärjestelmä, joka käyttää sekä 4G LTE -verkkoa että perinteisiä 2G ja 3G -verkkoja. Tavoite on yksinkertainen. Hätäpuhelu ja siihen liittyvä data saadaan varmasti perille kaikissa olosuhteissa.

FPGA vastaa kvanttiuhkaan ennen kuin se on todellinen

AMD:n uusi Kintex UltraScale+ Gen 2 -FPGA-sukupolvi ei yritä voittaa suorituskykykilpailua pelkillä logiikkasoluilla. Se vastaa ongelmaan, joka on jo näkyvissä mutta vielä harvoin ratkaistu. Miten laitteet suojataan kvanttiajan uhkilta ennen kuin uhka realisoituu?

AI-palvelimen teho-ongelmaan ratkaisu

Tekoälypalvelimissa laskentateho kasvaa nopeammin kuin virransyöttö pysyy perässä. Pullonkaula ei ole enää prosessori vaan teho, tila ja lämpö. Tätä taustaa vasten Microchip Technology toi markkinoille uuden MCPF1525-tehomoduulin.

Ams OSRAM myy analogiset anturinsa Infineonille

Ams OSRAM myy ei-optisen analogi- ja mixed-signal-anturiliiketoimintansa Infineon Technologiesille 570 miljoonan euron käteiskaupalla. Kaupan odotetaan toteutuvan vuoden 2026 toisella neljänneksellä viranomaislupien jälkeen.

Rohde & Schwarz toi 44 gigahertsin analyysin keskiluokkaan

Saksalainen Rohde & Schwarz laajentaa keskiluokan mittalaitetarjontaansa uudella FPL1044 -spektrianalysaattorilla. Laite ulottuu 44 gigahertsiin asti, ja on samalla ensimmäinen tämän hintaluokan analysaattori, joka yltää Ka-alueelle.

bonus # recom webb mobox
2026  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Älyä virtaamien mittaukseen

Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.

Lue lisää...

OPINION

Reunatekoäly pakottaa muutoksiin kentällä

Vuosi 2026 muodostuu liikkuville kenttätiimeille käännekohdaksi. Kentällä käytettävä teknologia ei ole enää tukiroolissa, vaan keskeinen osa päätöksentekoa, tehokkuutta ja turvallisuutta. Reunatekoäly, luotettavat yhteydet ja laitetason tietoturva ovat siirtyneet nopeasti vapaaehtoisista valinnoista välttämättömyyksiksi, kirjoittaa Panasonic TOUGHBOOKin Euroopan johtaja Steven Vindevogel.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • DigiKeyn uusien tuotteiden listaajilla oli kiireinen vuosi
  • Protoat Arduinolla? DigiKeyn webinaari voi auttaa
  • Tässä Intel on edelleen hyvä: 86 ydintä ja 128 PCIe5-linjaa
  • Ethernet korvaa hitaat kenttäväylät autoissa
  • Tekoälyagenttien käyttöoikeudet voivat olla riski

NEW PRODUCTS

  • Eikö 8 bittiä enää riitä? Tässä vastaus
  • Maailman pienin 120 watin teholähde DIN-kiskoon
  • Terävä vaste pienessä kotelossa
  • Click-kortilla voidaan ohjata 15 ampeerin teollisuusmoottoreita
  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
 
 

Section Tapet