ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Uusi Ethernet tekee tuotannosta älykkään

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 16.09.2024
  • Automation
  • Devices
  • Networks

Ketterässä tuotannossa kyky mukautua dynaamisesti muuttuviin vaatimuksiin edellyttää saumatonta kommunikaatiota laitoksen automaatiojärjestelmän kaikkien osien välillä. Tämä johtaa nopeasti kasvaviin verkkokokoihin ja tietomääriin teollisen esineiden internetin eli IIoT:n sisällä. Ratkaisu löytyy Ethernet-standardin TSN-laajennuksesta.

"Integroimalla TSN:n täysin laitteistoomme, mukaan lukien kytkimet, helpotamme käyttäjien ottamaan käyttöön konvergoituja Ethernet-pohjaisia ​​verkkoja, joissa aikasynkronoitu, deterministinen viestintä kulkee rinnakkain tavanomaisen IT-liikenteen kanssa."

Artikkelin kirjoittaja Reiner Grübmeyer toimii tuotehallinnan johtajana Kontronin Systems & Software -divisioonassa.

 

Time-Sensitive Networking (TSN) vastaa tähän haasteeseen Ethernet-standardin laajennuksena ja parantaa sitä reaaliaikaisilla ominaisuuksilla. Tämä kehitys mahdollistaa IT:n ja OT:n yhdistämisen yhtenäiseksi verkostoksi. TSN-yhteensopivien tuotteiden kasvava saatavuus luotettavista lähteistä helpottaa Teollisuus 4.0 -konseptien käyttöönottoa.

Kilpailluilla globaaleilla markkinoilla tavoitteena on tuottaa yhä monimutkaisempia ja tasaisen korkealaatuisia tuotteita markkinalähtöisin kustannuksin, usein räätälöityinä muunnelmina. Älykkäät tehtaat, jotka mukautuvat itsenäisesti muuttuviin tuotantovaatimuksiin Teollisuus 4.0 -periaatteiden mukaisesti, ovat välttämättömiä tämän tavoitteen saavuttamiseksi.

Kasvavat tietoliikennevaatimukset

Verkottuneiden tuotantojärjestelmien tulee kommunikoida paitsi keskenään myös muiden yritysten järjestelmien kanssa. Tämä tiedonsiirtovaatimus yltää kenttätason antureista ja toimilaitteista ohjaimien ja isäntätietokoneiden kautta paikallisiin ja keskustietokeskuksiin sekä pilveen. Jokainen näistä pisteistä toimii sekä datalähteenä että määränpäänä.

Jatkuva mikroelektroniikan miniatyrisointi on poistanut ohjaustietokoneiden ja oheislaitteiden välisen selvärajaisen eron. Kun anturit ja toimilaitteet varustetaan yhä enemmän omilla prosessoreilla, älyverkkosolmujen määrä kenttätasolla kasvaa nopeasti. Tietojenkäsittelyn arkkitehtuuri, olipa se keskitetty tai hajautettu, riippuu sekä teknisistä että taloudellisista kriteereistä, mukaan lukien tiedonsiirron kustannukset julkisissa verkoissa, kuten 5G.

Perinteinen hierarkkinen tiedonvaihtomalli on kehittymässä poikkistrukturoiduksi tiedonsiirtomenetelmäksi. Tämä muutos johtuu tarpeesta parantaa tuottavuutta, prosessin vakautta, tuotteiden laatua ja energiatehokkuutta, jotka kaikki edellyttävät laadukasta informaatiota ja lisäävät siten datansiirtomääriä.

Kuva 1. Kontron TSN Starter Kit mahdollistaa TSN-verkkojen konfiguroinnin ja valvonnan. IPC:t voidaan jälkiasentaa TSN:ää varten käyttämällä PCI Express -korttia ja asianmukaista ohjelmistoa.

Ethernet teollisissa sovelluksissa

Perinteisessä tietotekniikassa (IT) Ethernet-verkkostandardista on tullut synonyymi suurten tietomäärien nopealle vaihdolle. Maailman johtavana toimistoympäristöjen tietokoneiden verkkostandardina Ethernet tarjoaa suuren tiedonsiirtokaistanleveyden. Lisäksi TCP/IP-protokollapaketti mahdollistaa maailmanlaajuisesti standardoidun tiedonsiirron yksittäisten lähi- eli LAN-verkkojen rajojen yli.

Teollisuuden koneiden ja järjestelmien jatkuvasti kasvavien tietomäärien vuoksi oli selvää, että Ethernet tulisi ottaa käyttöön myös teollisuuden käyttöverkoissa eli OT-sovelluksissa. Liikeprosessien tarkka synkronointi teollisissa sovelluksissa vaatii kuitenkin reaaliaikaista kykyä monilla alueilla. Tämän saavuttamiseksi ennustettava ajoitus on vähintään yhtä tärkeää kuin riittävän korkea tiedonsiirtonopeus.

Vaikka Ethernet mahdollistaa suurten tietomäärien nopean siirron, siitä puuttuu joidenkin teollisten sovellusten edellyttämä deterministinen ajoitus. Tämä edellyttää parannuksia teollisuusympäristön tiukkojen vaatimusten täyttämiseksi.

Kuva 2. Kontron lisää TSN-ominaisuuden vakiona yhä useampiin tuotteisiin kortti- ja moduulivalikoimassaan, mukaan lukien emolevyt, COM Express-, SMARC- ja COM-HPC-moduulit sekä 3,5-tuumaiset korttitietokoneet Intel Atom® x6000E- ja Intel® Core™ -suorittimilla nykyiseen 14. sukupolveen asti.

Tuotannon vaatimat reaaliaikaominaisuudet

Kyky saavuttaa deterministinen, kova reaaliaikainen käyttäytyminen on mahdollista vain yhteisellä aikapohjalla kaikille verkon osallistujille. Saavuttaakseen ennustettavan reaaliaikaisen käyttäytymisen alle millisekunnin isokronisilla sykliajoilla automaatiojärjestelmien valmistajat ovat luoneet joukon erilaisia ​​patentoituja reaaliaikaisia ​​protokollia teollisuus-Ethernetin (Industrial Ethernet) alla.

Näihin protokolliin perustuvat kenttäväyläjärjestelmät mahdollistavat suurten datamäärien nopean siirron ja turvallisuuteen liittyvän tiedon siirtämisen samoilla linjoilla ei-turvatulla kanavalla, jota usein kutsutaan "mustaksi kanavaksi". Nämä järjestelmät poikkeavat kuitenkin usein merkittävästi Ethernet-standardista, eivätkä ne ole yhteensopivia keskenään ja ympäröivien verkkojen kanssa.

Eroon asiakaskohtaisista väyläjärjestelmistä

Institute of Electrical and Electronics Engineers eli IEEEä) on kehittänyt Time-Sensitive Networking Ethernet -standardin, lyhyesti TSN. Tämä on Ethernetin laajennus, joka sisältää reaaliaikaiset ominaisuudet. IEEE 802.1 TSN -standardi säätelee datapakettien lähetyskäyttäytymistä aikasynkronoinnin avulla yhteistä aikakantaa käyttäen ja tarjoaa vaihtoehtoja liikenteen ajoitukseen (scheduling) ja automaattiseen järjestelmän konfigurointiin. Nämä ominaisuudet ovat välttämättömiä kaikkien tietokonepohjaisten järjestelmien yleisen verkottumisen kannalta.

Toinen kriittinen vaatimus on avoin, reaaliaikainen viestintäprotokolla, jolla vältetään monimutkaisuudet ja mahdolliset datan menetykset, jotka liittyvät eri valmistajien järjestelmien väliseen käännökseen. Tähän haasteeseen vastattiin marraskuussa 2018 SPS-messuilla, kun esiteltiin universaali OPC-arkkitehtuuri TSN:n päällä. Tämä on yleinen reaaliaikainen viestintäalusta, joka ulottuu anturitasolle asti.

Tämä standardi, joka nimettiin uudelleen OPC UA FX:ksi (Field eXchange), ratkaisee aiemmat yhteensopivuusongelmat yhdellä, maailmanlaajuisesti standardoidulla protokollalla. Tärkeimpien laitevalmistajien tukema se toimii perustana kaikille IIoT-sovelluksille ja on avain IT:n ja OT:n yhdistämisessä yhdeksi verkoksi. Kontronilla on OPC UA FX:stä tekninen dokumentti, joka löytyy täältä.

Yksi ja sama standardi reaaliaikaiseen tiedonsiirtoon

TSN on nopeasti vakiinnuttanut asemansa reaaliaikaisen tietoliikenteen tärkeimpänä standardina. Ethernetin uudelleenmäärittely on parantanut merkittävästi suorituskykyä, mikä mahdollistaa kymmenientuhansien solmujen verkot. Nämä verkot voivat kommunikoida jopa 18 kertaa nopeammin kuin mikään aikaisempi protokolla, ja niitä on myös erittäin helppo hallita ja määrittää. Tämä edistysaskel mahdollistaa digitaalisen kuvankäsittelyn ja synkronoidun käyttötekniikan yhdistämisen reaaliajassa käyttämällä kustannustehokasta paikan päällä olevaa laitteistoa.

Päätteet, joissa ei ole TSN-ominaisuuksia, voivat toimia saumattomasti myös TSN-verkoissa. Tämä näyttää viittaavan siihen, että Ethernet-asennukset tukevat lopulta TSN-toimintoja vakiona. Tämä muutos poistaa nykyiset korkeat kustannukset, jotka liittyvät yhteensopivuusongelmien ratkaisemiseen, mikä helpottaa aikakriittisten järjestelmäkomponenttien integrointia esineiden Internetiin. Näin tämä mahdollistaa Teollisuus 4.0 -konseptien toteuttamisen. Lisäksi tietoliikenteen deterministinen ajoituskäyttäytyminen tarjoaa merkittäviä etuja monissa sovelluksissa tuotantokoneiden ja järjestelmien lisäksi.

Nopeasti liikkeelle TSN:ssä

Johtava sulautettujen IIoT-tuotteiden valmistajana Kontron on myös Euroopan markkinajohtaja tällä alalla. TSN:n edelläkävijänä yritys lanseerasi aloituspaketin aikaherkkään verkkoon huhtikuussa 2018. Tämä kattava ohjelmistoympäristö tukee ohjelmoijia ja käyttäjiä ja vastaa TSN:n vaatimaan huomattavasti monimutkaisempaan verkkokokoonpanoon verrattuna tavalliseen Ethernetiin. Aloituspakkaus sisältää myös sopivan laitteiston TSN-yhteensopivilla liitännöillä realistista testausta varten, mikä helpottaa järjestelmän valmistajien omaksumista tekniikan käyttöön.

Yksi Kontronin ensimmäisistä TSN-yhteensopivista tuotteista oli PCIe-laajennuskortti, joka tarjoaa jopa neljä ulkoista TSN-kanavaa. Näitä kanavia voidaan käyttää yksittäin, redundantteina pareina tai rengaskonfiguraatioina, mikä tukee topologiasta riippumattomien TSN-verkkojen luomista. Kontron toteutti nopean tietoliikennelogiikan FPGA:n avulla, mikä mahdollistaa nopean ja helpon reagoinnin standardien muutoksiin antamalla mahdollisuuden ladata uudempia versioita.

Kompakti SMARC sAL28 -moduuli sisältää jopa viisi Gigabit Ethernet -porttia ja integroidun TSN-kytkimen, mikä tekee siitä ihanteellisen datan keskittämiseen reunalaitteena.

Tuotteiden parantaminen TSN:llä

Kontron integroi TSN-ominaisuuden vakio-ominaisuutena yhä suurempaan määrään tuotteitaan, mukaan lukien uusimmat Box PC:t, räkkipalvelimet, työasemat ja paneelitietokoneet sekä COM Express -moduulit, emolevyt ja 3,5-tuumaiset korttitietokoneet. Tämä onnistuu sulauttamalla TSN-toimintoja eri valmistajien puolijohteisiin, kuten Intelin Core-prosessoreihin nykyiseen 14. sukupolveen asti. Nämä prosessorit tukevat Intelin TCC-tekniikkaa, joka mahdollistaa TSN-toteutukset.

Esimerkiksi COMh-ccAS COM-HPC -asiakasmoduuli 12. sukupolven Intel Core S -prosessoreilla tarjoaa suorituskyvyn, joka tarvitaan monipuolisiin, intensiivistä grafiikkaa ja laskentaa vaativiin verkko-, automaatio-, mittaus- ja lääketieteellisen teknologian sovelluksiin. Teollinen A-koon COM HPC -asiakasmoduuli COMh-caRP, joka on varustettu 13. sukupolven Intel Core -suorittimilla, jopa 64 gigatavun DDR5 RAM -muistilla ja jopa 2,5 gigabitin Ethernetillä ja TSN-tuella, sopii myös teollisuussovelluksiin.

Kontronin sitoutuminen TSN:ään ulottuu Intel-prosessoreita laajemmalle. Piirikortille juotettavalle OSM-S i.MX8M Plus -moduulilla on tehokas neliytiminen i.MX8M Plus Quad -prosessori, jossa on neljä 1,6 gigahertsin suoritinydintä ja AI-prosessori, 64 gigatavua eMMC-muistia ja 4 gigatavua LPDDR4 RAM -muistia. Yhdessä sen kahdesta GbE-LAN-portista on TSN-toiminto, ja koko moduuli on vain 30 x 30 millimetrin kokoinen.

Kuva 3. Vain 30 mm x 30 mm:n kokoinen juotettava OSM-S i.MX8M Plus SoM-järjestelmämoduuli tarjoaa kaksi gigabitin LAN-yhteyttä (1x TSN-toiminnolla).

Pienimmistä moduuleista sulautettuihin box- ja paneelitietokoneisiin ja KISS V4 ADL -perheen teollisiin räkkijärjestelmiin ja KWS-työasemaan asti Kontronin teollisuustietokonelaitteistovalikoima laajennetuilla lämpötila-alueilla ja TSN-ominaisuuksilla täyttää monenlaisia ​​vaatimuksia. Lisäksi Kontron tarjoaa mukautettuja kehitysversioita ja variantteja, jotka tukevat asiakkaita tiettyjen automaatioprojektien toteuttamisessa Kontron AIS:n kautta.

Avainkomponentti: Ethernet-kytkimet

Monimutkaisten ratkaisujen käyttöönotto ankarissa teollisuusympäristöissä vaatii virheetöntä vuorovaikutusta laitteiston ja ohjelmiston välillä, sekä liitettävyyden tuotantojärjestelmiin. Tämä saumaton integraatio on ratkaisevan tärkeää digitaalisen murroksen (transformation) onnistuneelle toteuttamiselle valmistusteollisuudessa. Siksi teollisuuskytkimet ovat olennaisia ​​rakennuspalikoita tehokkaille Industry 4.0- ja IIoT-sovelluksille.

Kuva 4. Kontronin järjestelmätuotevalikoimaan kuuluvat korkean suorituskyvyn Box PC:t, telineeseen asennettavat järjestelmät ja paneeli-PC:t teollisiin sovelluksiin sekä teollisuuden Ethernet-kytkimet.

Teollisuuskorttien, moduulien ja järjestelmien lisäksi Kontronin tuotevalikoimaan kuuluu myös teollisia Ethernet-kytkimiä. KSwitch D10 MMT on vankka ja kustannustehokas kahdeksan portin hallittu TSN-kytkin, joka on suunniteltu nopeisiin ja gigabittisiin verkkoihin. Tässä teollisuusluokan laitteessa on korkealaatuinen metallikotelo, joka tekee siitä kestävän ympäristön vaikutuksilta. Se toimii laajalla lämpötila-alueella -40…+75 °C ja tukee laajennettua virtalähdealuetta 12 - 58 V DC.

KSwitch D10 MMT sisältää kuusi Fast & Gigabit Ethernet -porttia RJ45-liittimillä sekä kaksi lisäporttia, joissa on RJ45- ja SFP-kuituliitännät 2,5 GbE/s asti. Se on varustettu täydellä TSN-ominaisuussarjalla ja hallintaominaisuuksilla IEEE 802.1 TSN -standardien mukaisesti.

 

Kuva 5. Erityisesti teollisuusympäristöihin suunniteltu KSwitch D10 MMT -tuoteperhe sopii nopeisiin ja gigabittisiin verkkoihin ja tarjoaa mahdollisuuden liittää koneita, ohjausjärjestelmiä ja muita komponentteja tulevaisuuden kannalta kestävällä tavalla IEEE 802.1 TSN -standardin (Time Sensitive Network Ethernet) pohjalta.

Integroimalla TSN:n täysin laitteistoon, myös kytkimiin, Kontron yksinkertaistaa konvergoitujen Ethernet-pohjaisten verkkojen käyttöönottoa. Nämä verkot mahdollistavat aikasynkronoidun, deterministisen viestinnän ajamisen rinnakkain tavallisen IT-liikenteen kanssa, mikä mahdollistaa todellisen IIoT- tai Industry 4.0 -ympäristön, joka perustuu yleisiin Ethernet-protokollastandardeihin.

MORE NEWS

5G:n peitto paranee ilman uusia tukiasemia

5G-verkon peittoa voidaan parantaa etenkin solujen reuna-alueilla ja sisätiloissa ilman tukiasemien lähetystehon kasvattamista tai uuden verkkoinfrastruktuurin rakentamista. Anritsu ja Mediatek ovat nyt verifioineet tähän tarkoitetut 3GPP Release 17 -ominaisuudet.

Puolijohteiden valmistuslaitteiden myynti kiihtyy Euroopassa

Puolijohteiden valmistuslaitteiden markkinat kasvavat nyt nopeasti, ja Euroopassa vauhti on selvästi maailman keskiarvoa kovempaa. SEMI:n mukaan laitemyynti kasvoi Euroopassa toisella neljänneksellä peräti 70 prosenttia vuodentakaisesta.

16 gigabitin avoin linkki vie grafiikan auton näytölle

Marelli ja Microchip ovat toteuttaneet auton keskuslaskennan ja näyttöjen välisen videoyhteyden avoimella ASA Motion Link -standardilla. Ratkaisu siirtää grafiikkaa ja videota jopa 16 gigabitin sekuntinopeudella.

EU:n uusi kybervelvoite iskee siruvalmistajiin viikon päästä

EU:n kyberkestävyyssäädöksen eli CRA:n (Cyber Resilience Act) ensimmäiset käytännön velvoitteet tulevat voimaan 11. syyskuuta. Viikon päästä valmistajien on alettava raportoida aktiivisesti hyväksikäytetyistä haavoittuvuuksista ja vakavista tietoturvapoikkeamista. Velvoite koskee myös EU:n ulkopuolisia puolijohdeyrityksiä, jos niiden tuotteita myydään unionin markkinoilla.

Uusi SiC-transistori avaa tien 600 asteen elektroniikkaan

Kioton yliopiston tutkijat ovat kehittäneet piikarbidista transistorin, joka toimii jopa 600 celsiusasteen lämpötilassa. Uusi SiC-rakenne voisi mahdollistaa integroidut piirit ympäristöihin, joissa tavallinen piielektroniikka ei enää selviä.

Suprajohtava transistori vie kvanttikoneet seuraavaan kokoluokkaan

VTT:ltä ponnistanut suomalainen startup S-Transistors kehittää suprajohtavaa transistoria, jonka avulla kvanttitietokoneiden ohjauselektroniikkaa voidaan siirtää lähemmäs itse kvanttiprosessoria. Yhtiö keräsi teknologian kehittämiseen 2,6 miljoonan euron siemenrahoituksen.

Uusi vahvistin testaa 200 gigabitin optisia kaistoja

Japanilainen Anritsu on tuonut markkinoille 140 gigabaudin lineaarisen vahvistimen, joka on tarkoitettu uuden sukupolven 200 gigabitin optisten siirtokaistojen komponenttien testaukseen. AH15203A/B:n kaistanleveys yltää 125 gigahertsiin.

AI-agentti murtautuu yritykseen neljällä dollarilla

Tekoälyagentit ovat muuttamassa myös kyberrikollisuutta. Cybernewsin tutkijat löysivät palvelimen, jolla AI-agentti automatisoi lähes koko kiristyshyökkäyksen kohteen tiedustelusta datan varastamiseen ja lunnaiden määrittämiseen. Tekoälyn käyttökustannukset jäivät halvimmillaan 40 senttiin yritystä kohti.

USB4 tuplaa kannettavan SSD:n nopeuden

Samsung tuo kannettaviin SSD-asemiin USB4-liitännän. Uusi P9 yltää parhaimmillaan 4 000 megatavun sekuntinopeuteen, eli noin kaksinkertaiseen suorituskykyyn yhtiön aiempaan USB 3.2 Gen 2x2 -asemaan verrattuna.

Tutkijoiden kehittämä GaN-transistori kestää 3,5 kilovolttia

Sveitsiläisen EPFL:n tutkijat ovat kehittäneet uuden galliumnitriditransistorin, joka kestää jopa 3,5 kilovoltin jännitteen. Uusi rakenne vie GaN-tehoelektroniikkaa selvästi nykyisten kaupallisten 600–650 voltin komponenttien yläpuolelle.

VTT mittasi Donut Labin kennon tiheyden: 409,3 Wh/kg

Donut Labin akkukenno ylitti VTT:n mittauksissa 400 wattitunnin energiatiheyden kilogrammaa kohti. Tulos on kiinnostava, sillä testattu V1.5-kenno perustuu yhtiön ensimmäisen sukupolven akkukemiaan. Donut Labin kehitys on nyt siirtymässä toisen sukupolven kennoihin, yhtiön toimitusjohtaja Marko Lehtimäki kertoi uusimmalla I Do Not Believe -videolla.

5G:n uusi virransäästötoiminto etenee kohti puhelimia

5G-puhelimien virrankulutusta pienentävä uusi toiminto on ottanut askeleen kohti käytännön laitteita. Rohde & Schwarz ja Qualcomm ovat ensimmäisinä verifioineet 3GPP:n Release 17 -standardiin kuuluvan SSSG-virransäästötoiminnon konformanssitestin.

40 prosenttia pienempi SMARC mahtuu ahtaisiin laitteisiin

Sulautettujen järjestelmien tietokonemoduuleja valmistava espanjalainen Somdevices tuo pienikokoiset μSMARC-moduulinsa osaksi Celusin elektroniikan suunnittelualustaa. Moduulien pinta-ala on 40 prosenttia tavallista SMARC-moduulia pienempi.

Mikroprojektoriin pohjaavat AR-lasit vihdoin markkinoille

AR-laseihin kehitetty erittäin pieni laserprojektori on ottamassa ratkaisevan askeleen prototyypeistä massatuotantoon. Itävaltalainen Trilite on solminut AAC Technologiesin kanssa pitkäaikaisen sopimuksen, jonka tavoitteena on saada yhtiön LBS-näyttötekniikka suuren volyymin kuluttajatuotteisiin.

Linux-ydin paisuu yli 41 miljoonaan riviin

Linux-ytimen lähdekoodin koko lähestyy 41 miljoonan rivin rajaa. Linux 7.3-rc1 yltää jo 40,98 miljoonaan riviin, ja kasvusta huomattava osa tulee AMD grafiikkatuesta.

Qt tuo IAR:n sulautetun kehityksen Linuxiin

Qt Groupin viime syksynä ostama IAR laajentaa sulautettujen järjestelmien kehitysympäristönsä natiivisti Linuxiin. Muutos tuo saman sertifioidun työkaluketjun kehittäjien Linux-työasemille ja Linuxissa pyöriviin CI-järjestelmiin.

Tekoäly lämmittää pian 70 000 helsinkiläiskotia

Helsinkiin suunnitellun suuren tekoälylaskentakeskuksen tuottama lämpö aiotaan syöttää Helenin kaukolämpöverkkoon. Onzeron mukaan laskennassa syntyvästä lämmöstä voidaan ottaa talteen jopa 99 prosenttia.

Rutronik tuo kiinalaiset Arm- ja RISC-V-ohjaimet laajasti Eurooppaan

Saksalainen komponenttijakelija Rutronik ottaa valikoimiinsa kiinalaisen Gigadevicen mikro-ohjaimet. Uusi jakelusopimus kattaa koko EMEA-alueen sekä Kaakkois-Aasian ja tuo samalla eurooppalaisille laitevalmistajille uuden laajan vaihtoehdon mikro-ohjainten hankintaan.

WithSecure irrottaa Salesforce-tietoturvan omaksi yhtiökseen

Neljä vuotta sitten F-Securesta irrotettu yritysten tietoturvaan keskittyvä WithSecure siirtää Salesforce-ympäristöjen suojaamiseen keskittyvän Cloud Protection -liiketoimintansa omaksi yhtiökseen. Uusi Cloud Protection by WithSecure keskittyy yksinomaan Salesforcen pilvipalvelujen ja niissä käsiteltävän datan suojaamiseen.

Norjalainen MEMS-mikrofoni kuulee lähes kaiken

Norjalainen Sensibel on esitellyt optiseen MEMS-tekniikkaan perustuvan SBM140B-mikrofonin, jonka dynamiikka yltää 136 desibeliin. Valmistajan mukaan vastaavaan suorituskykyyn ei päästä perinteisillä kapasitiivisilla MEMS-mikrofoneilla.

Sep # puffbox mobox till tme native
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

CRA voi tehdä tuotteesta yhdessä yössä vanhentuneen

EU:n kyberkestävyyssäädös CRA tuo yrityksille lisää työtä, mutta muuttaa samalla perusteellisesti sitä, miten digitaalisten tuotteiden elinkaarta pitää ajatella, kirjoittaa Schneider Electricin asiantuntija Marko Latvasalo.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • 5G:n peitto paranee ilman uusia tukiasemia
  • Puolijohteiden valmistuslaitteiden myynti kiihtyy Euroopassa
  • 16 gigabitin avoin linkki vie grafiikan auton näytölle
  • EU:n uusi kybervelvoite iskee siruvalmistajiin viikon päästä
  • Uusi SiC-transistori avaa tien 600 asteen elektroniikkaan

NEW PRODUCTS

  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
 
 

Section Tapet