ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
2026  # Double square

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Oct Nov # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Kumpi valita: kide vai MEMS-oskillaattori?

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 16.05.2025
  • Devices
  • Embedded

ETN - Technical articleOletko koskaan miettinyt miten kokonaiskustannukset eroavat käyttäessäsi kideresonaattoria tai MEMS-oskillaattoria? Tämä kysymys ei ehkä tule ensimmäisenä mieleen valintaprosessissa, koska kide näyttäisi olevan hinnaltaan niin paljon halvempi – ainakin pintapuolisesti tarkasteltuna. Vaikka kiteiden yksikkökustannukset ovat yleensä oskillaattoreita halvempia, niin kokonaiskustannuksia laskettaessa tilanne näyttääkin aivan toiselta.

Artikkelin kirjoittaja Bruce Potvin on SiTimen globaalista myynnistä vastaava johtaja.

 Monet asiakkaat ovat esittäneet SiTimelle kidesuunniteluun liittyviä kysymyksiä ongelmakohdista, kuten kylmäkäynnistyksen epäonnistumisista, keskenään epäsopivista kiteistä johtuvista oskillaattoripiirien ongelmista tai läpäisemättömistä EMI-testeistä. Tällaiset ongelmat lisäävät suunnittelukustannuksia tuotekehityksen aikana ja voivat aiheuttaa kalliiksi käyviä laatuongelmia. Tuotejulkistusten viivästymisistä aiheutuu myös liikevaihdon menetyksiä. Seuraavassa käydään läpi kolme tilannetta, joissa asiakas on kääntynyt SiTimen puoleen saadakseen apua kustannusten hillitsemiseksi, kun halutaan selättää kidesuunnitteluun liittyvät ongelmakohdat.

Kideresonaattorin ja oskillaattorin erot

Aluksi selvitetään perusteet: miten kvartsikideresonaattori (XTAL) eroaa kideoskillaattorista (XO). Yksinkertaistetuin termein kuvattuna kide (jota kutsutaan joskus myös resonaattoriksi) on liikkuva tai resonoiva passiivinen komponentti, joka on liitetty erillisellä SoC-, mikro-ohjain- tai prosessorisirulla olevaan ulkoiseen ajastavaan oskillaattoripiiriin (kuva 1).

Kuva 1: Kiteen ja oskillaattorin ero.

Oikealla oleva oskillaattori on integroitu ajastusratkaisu, joka sisältää sekä resonaattorin että oskillaattorin samalla aktiivisella puolijohdekomponentilla. SiTimen oskillaattoreissa resonaattori perustuu piipohjaiseen mikromekaaniseen (MEMS) tekniikkaan perinteisen kvartsikiteen sijaan. Integroidun arkkitehtuurin ansiosta oskillaattorit ovat kestäviä ja asennusvalmiita ja ne ovat joustavasti ja helposti sovitettavissa järjestelmään.

Kokonaiskustannusten muodostuminen

Oskillaattorien suunnitteleminen järjestelmään on helpompaa, koska ne sisältävät toiminnallisuutta ja ominaisuuksia, joilla voidaan ratkaista yleisiä ja usein hankalia ajastukseen liittyviä ongelmakohtia. SiTime on julkistanut joitakin kokonaiskustannuksin varustettuja esimerkkiratkaisuja, jotka perustuvat Digi-Keyn ja SiTimeDirectin hinnoittelemiin samalla lähtötaajuudella, vakaudella ja pakkauskoolla varustettuihin XTAL- ja XO-piireihin. Lisäksi SiTime laskuttaa ongelmakohtien ratkaisuista syntyvät aikaperusteiset suunnittelukustannukset (100 dollaria tunnilta).

SiTimeDirect: https://www.sitime.com/sitimedirect

Jokaisella käyttötapauksella on oma läpimurtopisteensä, joka määräytyy tuotantomäärien ja suunnitteluaikojen perusteella. Yleensä kiteellä tapahtuvan suunnittelun kustannukset ovat halvemmat silloin, kun kyseessä ovat suuret volyymit ja suunnittelukustannukset tasoittuvat määrien kasvaessa. Vastaavasti oskillaattorin käyttökustannukset ovat alempia silloin, kun tuotantomäärät eivät saavuta kymmeniä tuhansia. Mutta asioilla on myös muita puolia.

Se mitä EI OLE otettu huomioon seuraavissa esimerkeissä ovat vaihtoehtokustannukset (menetetyt tulot) projektin suunnittelun viivästymisistä aiheutuvista kuluista, jotka voivat olla merkittäviä joillakin markkinoilla. Joissakin tapauksissa merkittäviä lisäkustannuksia syntyy ulkoisten palvelujen käytöstä ja testauksista. On myös muita seuraamuksia, joista voi aiheutua lisäkustannuksia. Tällaisia ovat uudelleen suunnittelussa lisämateriaaleista ja -komponenteista kertyvät kustannukset, kiteiden (mutta ei oskillaattorien) vaatimien kuormakondensaattorien kustannukset ja kondensaattorien vaatiman korttitilan kasvun kustannuksista – vaa’an kielen kääntyessä näiltä osin oskillaattorin eduksi, koska silloin kaikki nämä kustannukset jäävät pois.

Yksinkertaisuuden vuoksi seuraavassa esitettäviin esimerkkeihin on sisällytetty AINOASTAAN ajastinkomponenteista ja kiteen ongelmakohtien korjaamisesta aiheutuvat kustannukset.

1.Kylmäkäynnistyksen häiriö

Kideresonaattoreista poiketen MEMS-oskillaattoreihin ei liity käynnistyshäiriöitä. Tässä asiakkaan käyttötapauksessa tarvittiin 15 tuntia suunnittelutyötä kiteen käynnistysongelma korjaamiseen. Suhteellisen nopeasti käyttökelpoiseksi asennettavaa MEMS-oskillaattoria käytettäessä kustannukset käyvät edullisemmaksi, kun tuotantomäärät ovat enintään 6500 yksikköä. Toisin sanoen, ellei kyseessä ole hyvin suurten tuotantomäärien valmistaminen, pitkässä juoksussa kidepohjaiset ajastusratkaisut tulevat kalliimmaksi.

2. Epäsovitetun kiteen aiheuttama oskillaattorin häiriö

Koska oskillaattorit ovat integroituja ratkaisuja (resonaattori- ja oskillaattoripiirit samalla sirulla) sovitusvirheet eliminoituvat. Suunnittelijoiden ei tarvitse välittää kiteen liikeimpedanssista, aaltomuodon resonanssista, ohjaustasosta, oskillaattorin negatiivisesta resistanssista tai muista komponenttien liittämisestä aiheutuvista tilanteista. Tässä asiakastapauksessa tarvittiin 40 tuntia suunnittelutyötä sovitusongelmien korjaamiseksi, jolloin tulee edullisemmaksi käyttää oskillaattoria tuotantomäärien ollessa enimmillään 17000 kappaletta.

3. EMI-yhteensopivuushäiriöt

Kello on usein suurin sähkömagneettisten EMI-häiriöiden aiheuttaja järjestelmässä, mikä voi olla syynä siihen, ettei prototyyppi läpäise testejä onnistuneesti. SiTimen MEMS-oskillaattoreissa on käytössä useita tekniikoita, joilla voidaan nopeasti ja helposti vähentää EMI-häiriöitä. Yksi tällainen on hajaspektrikelloajastus. Toinen SiTimen kehittämä ominaisuus on ohjelmoitava FlexEdge, jolla voidaan säätää kellosignaalin nousu- ja laskuaikaa (muutosnopeutta) EMI-häiriöiden vähentämistä varten.

Passiivisina komponentteina kideresonaattoreissa ei ole tällaisia EMI-häiriöitä hillitseviä ominaisuuksia. Tällöin voi olla tarvetta käyttää suojauksia tai lisätä kiteen yhteyteen hajaspektrikellogeneraattoripiiri, mikä lisää kustannuksia ja tilantarvetta kortilla. Lisäksi kaiuttomien tilojen vuokraaminen ylimääräisten testausten suorittamiseksi lisää kustannuksia entisestään vähintään 3000 dollarilla. Kortin uudelleen suunnitteluun ja uusintatesteihin kuluu suunnittelijalta helposti 50 tuntia, jolloin MEMS-oskillaattorien käyttö on kannattavampaa enintään 23500 yksikön tuotantomäärillä. Ja tässä ei ole huomioitu edellä mainittuja materiaaleista ja testaustiloista aiheutuvia kuluja.

Tulosta syntyy – säästöjä kautta linjan

Välittömien kustannusten lisäksi on myös muita tekijöitä vaikuttamassa kideresonaattorien suunnittelukustannuksiin. Esimerkiksi oskillaattoreilla voidaan ohjata useita kuormia. Tämä tarkoittaa, että yhdellä oskillaattorilla voidaan korvata useita resonaattoreita, jotka muodostavat ajastussignaalin yhtä laitetta varten. 

Koska SiTimen oskillaattorit perustuvat ohjelmoitavaan arkkitehtuuriin, ne ovat käyttövalmiina saatavissa mille tahansa taajuus-, stabiilius- ja jännitealueelle. Suunnittelija voi joustavasti optimoida suunnittelun haluamakseen. Itse asiassa SiTimen oskillaattorit ovat ohjelmoitavissa jälleenmyyjien tai jopa asiakkaiden itsensä toimesta omissa tiloissaan käyttämällä Time Machine II -työkalua.

Ohjelmoitavuuden avulla voidaan myös vähentää toimivuuden tarkastamisesta johtuvia kustannuksia spesifikaation muutosten yhteydessä. Kustannussäästöt ja lyhyemmät suunnitteluajat ovat mahdollisia, koska MEMS-oskillaattori (ennen sen ohjelmointia) pystyy generoimaan miljoonia komponenttivariaatioita. Kun peruskomponentti on kerran kvalifioitu, se voidaan konfiguroida tukemaan suurta määrää eri spesifikaatioita.

Ehkä yksi suurimmista välillisistä kustannussäästöistä syntyy, kun laatu ja luotettavuus parantuvat. SiTimen MEMS-oskillaattorien vikaantumisluku on alle yksi viallinen kappale miljoonaa kohti (DPPM) ja keskimääräinen vikaantumisväli (MTBF) yli kaksi miljardia tuntia, mikä on jopa 50 kertaa parempi kuin kidelaitteilla. Lisäksi SiTimen MEMS-oskillaattorien iskun- ja tärinänkestävyys takaavat kvartsikiteitä pidemmän toimintaiän.

Kvartsikiteiden suurempi vikaantumistaajuus voi lisätä kustannuksia monilla tavoin, kuten perussyyanalyysin, lisäpalveluiden tai korjausten vaatimista lisäresursseista syntyvistä kustannuksista. Edelleen laatukysymyksissä ilmenevät ongelmat voivat vahingoittaa brändin mainetta pitkäksi aikaa, millä on vaikutuksensa yrityksen viivan alle jäävään tulokseen.

Käyttämällä oskillaattoreita kideresonaattorien sijaan voidaan alentaa kustannuksia eri tavoin. Murheilta ja lisäkuluilta välttyäkseen kannattaa siis suosia oskillaattoreita. Kun hankinnan tarkoituksena on vähentää komponenttikustannuksia, kokonaisuuden kannalta tarkastelu auttaa yritystä säästämään kustannuksissa ajan oloon. Oskillaattorien vaikutuksesta kustannusten alentamiseen on saatavissa lisätietoa SiTimen nettisivuilta:

The top 8 reasons to use an oscillator instead of a crystal resonator

MORE NEWS

Tulevaisuuden autoa ohjaa RISC-V

Autojen elektroniikassa on käynnissä merkittävä arkkitehtuurimuutos. Infineon tuo avoimen RISC-V-käskykanta-arkkitehtuurin Aurix-mikro-ohjaimiinsa ja pyrkii yhdistämään auton eri ohjausjärjestelmät yhteiselle alustalle. Uusi Aurix RC1 on suunniteltu ohjelmistomääriteltyihin autoihin, joissa yhä useampia toimintoja hallitaan keskitetysti ja päivitetään ohjelmistolla.

CRA tulee mukaan flash-muistien kehitykseen

EU kyberkestävyyssäädös CRA muuttaa myös elektroniikan komponenttivalmistajien toimintaa. Taiwanilainen Winbond on kehittänyt tietoturvallisille flash-muisteilleen kokonaisuuden, joka auttaa laitevalmistajia täyttämään EU uudet kyberturvallisuusvaatimukset. Ratkaisua esitellään Münchenin Electronica-messuilla.

GaN-transistorin resistanssi putoaa alle milliohmin

Tekoälypalvelimien ja robottien tehonsyötössä jokainen milliohmi merkitsee kasvavia häviöitä, kun virrat nousevat suuriksi. Nexperia esittelee Münchenin Electronica-messuilla uusia GaN-transistoreita, joiden johtavan tilan resistanssi painuu alimmillaan 0,32 milliohmiin.

NXP lupaa droonin toimintakuntoon puolessa tunnissa

Robottien kehitystyö voi lyhentyä kuukausista viikkoihin, kun tekoäly, anturit, moottorinohjaus ja tietoliikenne yhdistetään valmiiksi testatulle alustalle. NXP esittelee Münchenin Electronica-messuilla uutta robotiikka-alustaansa, jolla droonin ensimmäiset toiminnot voidaan valmistajan mukaan ottaa käyttöön jo puolessa tunnissa.

Sulautettu laite kestää 15 vuotta – mutta kestääkö sen muisti?

Teollisuuden sulautetut järjestelmät suunnitellaan usein 10–15 vuoden käyttöikää varten. Muistitekniikka ja komponenttien saatavuus muuttuvat kuitenkin huomattavasti nopeammin. Kingstonin Suomen liiketoiminnan kehityspäällikkö Mikko Maanoja korostaa, että muistivalinnat ja komponenttien elinkaaren hallinta on otettava huomioon jo laitteen suunnitteluvaiheessa.

SIM-kortti katoaa teollisuuden IoT-laitteista

Teollisuuden IoT-laitteiden mobiiliyhteydet eivät enää välttämättä tarvitse fyysistä SIM-korttia tai erillistä eSIM-piiriä. STMicroelectronics on tuonut NB-IoT -moduuliinsa ohjelmistopohjaisen SIM-ratkaisun, joka yksinkertaistaa laitteiden valmistusta, käyttöönottoa ja yhteyksien hallintaa.

125 megahertsin reaaliaikainen analyysi mahtuu nyt käsimittariin

Saksalainen Rohde & Schwarz on esitellyt Münchenin Electronica-messuilla uuden FNH-käsianalysaattorin, joka yhdistää spektrianalyysin, reaaliaikaisen spektrianalyysin, vektoriverkkoanalyysin ja tehomittaukset samaan laitteeseen. Uutuuden merkittävin tekninen ominaisuus on jopa 125 megahertsin reaaliaikainen analyysikaista, joka on valmistajan mukaan luokkansa levein.

Onsemi leikkaa SiC-tehohäviöitä 35 prosenttia

Onsemi on kehittänyt uuden sukupolven piikarbiditeknologian, joka vähentää tehohäviöitä jopa 35 prosenttia ja kasvattaa tehotiheyttä 30 prosenttia edelliseen sukupolveen verrattuna. EliteSiC M4 -tekniikka perustuu uuteen trench-rakenteeseen, jota yhtiö esittelee tänään Münchenissä alkavilla Electronica-messuilla.

Piikarbidin valmistus ottaa jättiharppauksen

Infineon on ensimmäisenä puolijohdevalmistajana onnistunut valmistamaan toimivia piikarbidi- eli SiC-tehokomponentteja 300 millimetrin kiekoilla teollisessa puolijohdetehtaassa. Läpimurto voi tulevaisuudessa alentaa merkittävästi SiC-komponenttien valmistuskustannuksia ja parantaa niiden saatavuutta.

Euroopan varustautuminen näkyy myös Electronica-messuilla

Euroopan elektroniikkateollisuus kokoontuu tänään Müncheniin maailman suurimmille ammattielektroniikan messuille. Electronica 2026 korostaa tekoälyä, energiatehokkuutta ja sähköistyvää yhteiskuntaa, mutta taustalla vaikuttaa myös Euroopan kiihtyvä varustautuminen. Droonit, tutkat ja elektroninen sodankäynti tarvitsevat yhä enemmän puolijohteita, antureita ja muuta elektroniikkaa.

Tekoäly jakaa piirilevyteollisuuden kahtia

Yole Groupin mukaan maailman piirilevymarkkinat kasvavat 88 miljardista 140 miljardiin dollariin vuoteen 2031 mennessä. Keskimääräinen kahdeksan prosentin vuosikasvu peittää kuitenkin alleen suuren rakennemuutoksen, sillä tekoälypalvelimien tarvitsemat vaativat piirilevyt kasvavat moninkertaista vauhtia perinteisiin ratkaisuihin verrattuna.

Nigel laajenee edullisempiin PXI-kortteihin

Emerson laajentaa NI PXI-mittalaitevalikoimaa uusilla, aiempaa edullisemmilla moduuleilla. Samalla yhä useammat mittausjärjestelmät pääsevät hyödyntämään Nigel-tekoälyavustajaa, joka nopeuttaa automatisoitujen testien kehittämistä ja vianetsintää.

Tekoäly kirjoittaa koodia nopeammin kuin ihminen ehtii tarkastaa

Tekoäly on kiihdyttänyt ohjelmistokehitystä voimakkaasti, mutta samalla se on synnyttänyt uuden pullonkaulan. Koodia syntyy nyt nopeammin kuin sitä ehditään tarkastaa ja hyväksyä. Ohjelmistokehityksen tuottavuutta mittaavan LinearB:n tutkimuksen mukaan tekoälyagenttien tekemät koodimuutokset odottavat katselmointia yli viisi kertaa pidempään kuin muut muutokset.

Kolme teollisuuden Ethernet-protokollaa samassa moduulissa

Texas Instruments on julkistanut kompaktin tietoliikennemoduulin, joka tukee EtherCAT-, EtherNet/IP- ja Profinet-protokollia samalla laitteistolla. Käytettävä protokolla voidaan vaihtaa ohjelmistopäivityksellä ilman piirilevyn uudelleensuunnittelua.

Yksi tehdas käänsi Euroopan elektroniikkatuotannon kasvuun

Euroopan elektroniikan sopimusvalmistus kasvoi 4,7 prosenttia vuonna 2025. Kasvun taakse kätkeytyy kuitenkin huomattavasti heikompi markkinatilanne. Foxconnin yksi tehdas Unkarissa kasvatti datakeskuslaitteiden tuotantoaan niin voimakkaasti, että se käänsi koko Euroopan tilastot plussalle.

Datakeskusten sähkönjakelu siirtyy ohjelmistojen aikaan

Schneider Electric tuo ohjelmistopohjaisen arkkitehtuurin keskijännitekojeistoihin. Tavoitteena on nopeuttaa erityisesti datakeskusten sähkönjakelujärjestelmien valmistusta ja käyttöönottoa. Yhtiön mukaan uusi ratkaisu voi lyhentää käyttöönottoon kuluvaa aikaa jopa puoleen.

Sama piirilevy käy aurinkokennolle ja USB-lataukselle

Belgialainen e-peas on julkistanut kolme virranhallintapiiriä, joiden avulla laitevalmistaja voi toteuttaa samalla piirilevyllä sekä ympäristöenergiaa hyödyntävän että tavallisella USB-latauksella toimivan laitteen. Ratkaisu helpottaa esimerkiksi langattomien näppäimistöjen, hiirten ja IoT-antureiden eri tuoteversioiden kehittämistä.

Pienempi elektroniikka kuumentaa passiivikomponentit

Elektroniikan miniatyrisointi kasvattaa komponenttien lämpökuormitusta. Puolalainen komponenttijakelija TME nostaa esiin Panasonicin passiivikomponentit, joiden avulla voidaan hallita lämpenemistä ja säilyttää piirien sähköiset ominaisuudet tiheästi pakatuissa rakenteissa.

Vuoden ohjelmistoyrittäjä tekisi nyt kaksi asiaa toisin

– Jos perustaisin yritystä nyt, olisin enemmän amerikkalainen. Aloittaisin myyntityön paljon aikaisemmin, jo ennen kuin tuote on valmis, sanoo Enfucen toimitusjohtaja Denise Johansson. Yli 30 miljoonan euron liikevaihtoon kasvaneen maksuteknologiayhtiön perustaja muuttaisi myös suhtautumistaan ulkopuoliseen rahoitukseen. Johansson palkittiin torstaina yhdessä Monika Liikamaan kanssa Vuoden Ohjelmistoyrittäjänä.

Liian pitkä salasana avaa Linux-palvelimen hyökkääjälle

Linux-palvelinten SSH-etäyhteyksistä on löytynyt kriittinen haavoittuvuus, jonka avulla hyökkääjä voi kirjautua järjestelmään ilman oikeaa salasanaa. Yllättävästi hyökkäys onnistuu syöttämällä poikkeuksellisen pitkä salasana. OpenSSH-projekti on julkaissut kiireellisen korjauksen ja kehottaa haavoittuvien järjestelmien ylläpitäjiä toimimaan välittömästi.

45 46 # puffbox mobox till tme native
Oct Nov   # puffbox mobox till square
2026  # mobox för double square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

5G-verkko ilman operaattoria – DECT NR+ haastaa tutut IoT-ratkaisut

ETN - Technical article5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Tulevaisuuden autoa ohjaa RISC-V
  • CRA tulee mukaan flash-muistien kehitykseen
  • GaN-transistorin resistanssi putoaa alle milliohmin
  • NXP lupaa droonin toimintakuntoon puolessa tunnissa
  • Sulautettu laite kestää 15 vuotta – mutta kestääkö sen muisti?

NEW PRODUCTS

  • Sama piirilevy käy aurinkokennolle ja USB-lataukselle
  • Murata kutisti RF-testiliittimen neliömillimetriin
  • 40 TOPSin tekoälyteho ensimmäistä kertaa SMARC-moduulille
  • Muratan lämpötila-anturi on lähes näkymätön
  • 600 megabittiä satelliitin sisällä
 
 

Section Tapet