ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

AI-agentit tuovat älykkään automaation piirien ja piirilevyjen suunnitteluun

Puolijohde- ja piirilevysuunnittelun seuraavaa vaihetta määrittävät kaksi rinnakkaista tavoitetta. Ensinnäkin halutaan kasvattaa suunnittelutyökalujen suorituskykyä. Lisäksi on tärkeää parantaa suunnittelijoiden tuottavuutta.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

top top square
top top square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Kumpi valita: kide vai MEMS-oskillaattori?

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 16.05.2025
  • Devices
  • Embedded

ETN - Technical articleOletko koskaan miettinyt miten kokonaiskustannukset eroavat käyttäessäsi kideresonaattoria tai MEMS-oskillaattoria? Tämä kysymys ei ehkä tule ensimmäisenä mieleen valintaprosessissa, koska kide näyttäisi olevan hinnaltaan niin paljon halvempi – ainakin pintapuolisesti tarkasteltuna. Vaikka kiteiden yksikkökustannukset ovat yleensä oskillaattoreita halvempia, niin kokonaiskustannuksia laskettaessa tilanne näyttääkin aivan toiselta.

Artikkelin kirjoittaja Bruce Potvin on SiTimen globaalista myynnistä vastaava johtaja.

 Monet asiakkaat ovat esittäneet SiTimelle kidesuunniteluun liittyviä kysymyksiä ongelmakohdista, kuten kylmäkäynnistyksen epäonnistumisista, keskenään epäsopivista kiteistä johtuvista oskillaattoripiirien ongelmista tai läpäisemättömistä EMI-testeistä. Tällaiset ongelmat lisäävät suunnittelukustannuksia tuotekehityksen aikana ja voivat aiheuttaa kalliiksi käyviä laatuongelmia. Tuotejulkistusten viivästymisistä aiheutuu myös liikevaihdon menetyksiä. Seuraavassa käydään läpi kolme tilannetta, joissa asiakas on kääntynyt SiTimen puoleen saadakseen apua kustannusten hillitsemiseksi, kun halutaan selättää kidesuunnitteluun liittyvät ongelmakohdat.

Kideresonaattorin ja oskillaattorin erot

Aluksi selvitetään perusteet: miten kvartsikideresonaattori (XTAL) eroaa kideoskillaattorista (XO). Yksinkertaistetuin termein kuvattuna kide (jota kutsutaan joskus myös resonaattoriksi) on liikkuva tai resonoiva passiivinen komponentti, joka on liitetty erillisellä SoC-, mikro-ohjain- tai prosessorisirulla olevaan ulkoiseen ajastavaan oskillaattoripiiriin (kuva 1).

Kuva 1: Kiteen ja oskillaattorin ero.

Oikealla oleva oskillaattori on integroitu ajastusratkaisu, joka sisältää sekä resonaattorin että oskillaattorin samalla aktiivisella puolijohdekomponentilla. SiTimen oskillaattoreissa resonaattori perustuu piipohjaiseen mikromekaaniseen (MEMS) tekniikkaan perinteisen kvartsikiteen sijaan. Integroidun arkkitehtuurin ansiosta oskillaattorit ovat kestäviä ja asennusvalmiita ja ne ovat joustavasti ja helposti sovitettavissa järjestelmään.

Kokonaiskustannusten muodostuminen

Oskillaattorien suunnitteleminen järjestelmään on helpompaa, koska ne sisältävät toiminnallisuutta ja ominaisuuksia, joilla voidaan ratkaista yleisiä ja usein hankalia ajastukseen liittyviä ongelmakohtia. SiTime on julkistanut joitakin kokonaiskustannuksin varustettuja esimerkkiratkaisuja, jotka perustuvat Digi-Keyn ja SiTimeDirectin hinnoittelemiin samalla lähtötaajuudella, vakaudella ja pakkauskoolla varustettuihin XTAL- ja XO-piireihin. Lisäksi SiTime laskuttaa ongelmakohtien ratkaisuista syntyvät aikaperusteiset suunnittelukustannukset (100 dollaria tunnilta).

SiTimeDirect: https://www.sitime.com/sitimedirect

Jokaisella käyttötapauksella on oma läpimurtopisteensä, joka määräytyy tuotantomäärien ja suunnitteluaikojen perusteella. Yleensä kiteellä tapahtuvan suunnittelun kustannukset ovat halvemmat silloin, kun kyseessä ovat suuret volyymit ja suunnittelukustannukset tasoittuvat määrien kasvaessa. Vastaavasti oskillaattorin käyttökustannukset ovat alempia silloin, kun tuotantomäärät eivät saavuta kymmeniä tuhansia. Mutta asioilla on myös muita puolia.

Se mitä EI OLE otettu huomioon seuraavissa esimerkeissä ovat vaihtoehtokustannukset (menetetyt tulot) projektin suunnittelun viivästymisistä aiheutuvista kuluista, jotka voivat olla merkittäviä joillakin markkinoilla. Joissakin tapauksissa merkittäviä lisäkustannuksia syntyy ulkoisten palvelujen käytöstä ja testauksista. On myös muita seuraamuksia, joista voi aiheutua lisäkustannuksia. Tällaisia ovat uudelleen suunnittelussa lisämateriaaleista ja -komponenteista kertyvät kustannukset, kiteiden (mutta ei oskillaattorien) vaatimien kuormakondensaattorien kustannukset ja kondensaattorien vaatiman korttitilan kasvun kustannuksista – vaa’an kielen kääntyessä näiltä osin oskillaattorin eduksi, koska silloin kaikki nämä kustannukset jäävät pois.

Yksinkertaisuuden vuoksi seuraavassa esitettäviin esimerkkeihin on sisällytetty AINOASTAAN ajastinkomponenteista ja kiteen ongelmakohtien korjaamisesta aiheutuvat kustannukset.

1.Kylmäkäynnistyksen häiriö

Kideresonaattoreista poiketen MEMS-oskillaattoreihin ei liity käynnistyshäiriöitä. Tässä asiakkaan käyttötapauksessa tarvittiin 15 tuntia suunnittelutyötä kiteen käynnistysongelma korjaamiseen. Suhteellisen nopeasti käyttökelpoiseksi asennettavaa MEMS-oskillaattoria käytettäessä kustannukset käyvät edullisemmaksi, kun tuotantomäärät ovat enintään 6500 yksikköä. Toisin sanoen, ellei kyseessä ole hyvin suurten tuotantomäärien valmistaminen, pitkässä juoksussa kidepohjaiset ajastusratkaisut tulevat kalliimmaksi.

2. Epäsovitetun kiteen aiheuttama oskillaattorin häiriö

Koska oskillaattorit ovat integroituja ratkaisuja (resonaattori- ja oskillaattoripiirit samalla sirulla) sovitusvirheet eliminoituvat. Suunnittelijoiden ei tarvitse välittää kiteen liikeimpedanssista, aaltomuodon resonanssista, ohjaustasosta, oskillaattorin negatiivisesta resistanssista tai muista komponenttien liittämisestä aiheutuvista tilanteista. Tässä asiakastapauksessa tarvittiin 40 tuntia suunnittelutyötä sovitusongelmien korjaamiseksi, jolloin tulee edullisemmaksi käyttää oskillaattoria tuotantomäärien ollessa enimmillään 17000 kappaletta.

3. EMI-yhteensopivuushäiriöt

Kello on usein suurin sähkömagneettisten EMI-häiriöiden aiheuttaja järjestelmässä, mikä voi olla syynä siihen, ettei prototyyppi läpäise testejä onnistuneesti. SiTimen MEMS-oskillaattoreissa on käytössä useita tekniikoita, joilla voidaan nopeasti ja helposti vähentää EMI-häiriöitä. Yksi tällainen on hajaspektrikelloajastus. Toinen SiTimen kehittämä ominaisuus on ohjelmoitava FlexEdge, jolla voidaan säätää kellosignaalin nousu- ja laskuaikaa (muutosnopeutta) EMI-häiriöiden vähentämistä varten.

Passiivisina komponentteina kideresonaattoreissa ei ole tällaisia EMI-häiriöitä hillitseviä ominaisuuksia. Tällöin voi olla tarvetta käyttää suojauksia tai lisätä kiteen yhteyteen hajaspektrikellogeneraattoripiiri, mikä lisää kustannuksia ja tilantarvetta kortilla. Lisäksi kaiuttomien tilojen vuokraaminen ylimääräisten testausten suorittamiseksi lisää kustannuksia entisestään vähintään 3000 dollarilla. Kortin uudelleen suunnitteluun ja uusintatesteihin kuluu suunnittelijalta helposti 50 tuntia, jolloin MEMS-oskillaattorien käyttö on kannattavampaa enintään 23500 yksikön tuotantomäärillä. Ja tässä ei ole huomioitu edellä mainittuja materiaaleista ja testaustiloista aiheutuvia kuluja.

Tulosta syntyy – säästöjä kautta linjan

Välittömien kustannusten lisäksi on myös muita tekijöitä vaikuttamassa kideresonaattorien suunnittelukustannuksiin. Esimerkiksi oskillaattoreilla voidaan ohjata useita kuormia. Tämä tarkoittaa, että yhdellä oskillaattorilla voidaan korvata useita resonaattoreita, jotka muodostavat ajastussignaalin yhtä laitetta varten. 

Koska SiTimen oskillaattorit perustuvat ohjelmoitavaan arkkitehtuuriin, ne ovat käyttövalmiina saatavissa mille tahansa taajuus-, stabiilius- ja jännitealueelle. Suunnittelija voi joustavasti optimoida suunnittelun haluamakseen. Itse asiassa SiTimen oskillaattorit ovat ohjelmoitavissa jälleenmyyjien tai jopa asiakkaiden itsensä toimesta omissa tiloissaan käyttämällä Time Machine II -työkalua.

Ohjelmoitavuuden avulla voidaan myös vähentää toimivuuden tarkastamisesta johtuvia kustannuksia spesifikaation muutosten yhteydessä. Kustannussäästöt ja lyhyemmät suunnitteluajat ovat mahdollisia, koska MEMS-oskillaattori (ennen sen ohjelmointia) pystyy generoimaan miljoonia komponenttivariaatioita. Kun peruskomponentti on kerran kvalifioitu, se voidaan konfiguroida tukemaan suurta määrää eri spesifikaatioita.

Ehkä yksi suurimmista välillisistä kustannussäästöistä syntyy, kun laatu ja luotettavuus parantuvat. SiTimen MEMS-oskillaattorien vikaantumisluku on alle yksi viallinen kappale miljoonaa kohti (DPPM) ja keskimääräinen vikaantumisväli (MTBF) yli kaksi miljardia tuntia, mikä on jopa 50 kertaa parempi kuin kidelaitteilla. Lisäksi SiTimen MEMS-oskillaattorien iskun- ja tärinänkestävyys takaavat kvartsikiteitä pidemmän toimintaiän.

Kvartsikiteiden suurempi vikaantumistaajuus voi lisätä kustannuksia monilla tavoin, kuten perussyyanalyysin, lisäpalveluiden tai korjausten vaatimista lisäresursseista syntyvistä kustannuksista. Edelleen laatukysymyksissä ilmenevät ongelmat voivat vahingoittaa brändin mainetta pitkäksi aikaa, millä on vaikutuksensa yrityksen viivan alle jäävään tulokseen.

Käyttämällä oskillaattoreita kideresonaattorien sijaan voidaan alentaa kustannuksia eri tavoin. Murheilta ja lisäkuluilta välttyäkseen kannattaa siis suosia oskillaattoreita. Kun hankinnan tarkoituksena on vähentää komponenttikustannuksia, kokonaisuuden kannalta tarkastelu auttaa yritystä säästämään kustannuksissa ajan oloon. Oskillaattorien vaikutuksesta kustannusten alentamiseen on saatavissa lisätietoa SiTimen nettisivuilta:

The top 8 reasons to use an oscillator instead of a crystal resonator

MORE NEWS

Tekoäly ei mahdu yhteen rautamuottiin

ETN - Technical articleTekoäly siirtyy pilvestä koneisiin, kameroihin, antureihin ja robotteihin. Reunalla yksi laitteistoratkaisu ei kuitenkaan sovi kaikkeen, vaan suorituskyky on sovitettava mallin, datan ja käyttökohteen mukaan.

Oskilloskooppi ryhtyy tehoanalysaattoriksi

Rohde & Schwarz tuo kolmivaihetehon analyysin suoraan MXO-sarjan oskilloskooppeihin. Uusi ohjelmisto näyttää tehon lisäksi myös sen, mitä jännite- ja virtakäyrissä todella tapahtuu – eikä vian syytä tarvitse enää metsästää kahdella eri mittalaitteella.

Tekoäly nosti Nokian kasvuun

Nokian liikevaihto kasvoi toisella neljänneksellä yhdeksän prosenttia ilman valuuttakurssien vaikutusta. Kasvun moottoriksi nousivat tekoäly- ja pilvipalveluasiakkaat, joille suuntautunut myynti yli kaksinkertaistui vuodessa. Samalla Nokia sai näiltä asiakkailta uusia tilauksia 2,8 miljardilla eurolla.

Samsungin Fold8 yrittää korvata kolme laitetta

Samsungin uusi Galaxy Z Fold8 on suunniteltu toimimaan puhelimena, tablettina ja lukulaitteena samassa paketissa. Yhtiö on muuttanut näytön mittasuhteita sen mukaan, miten laitetta käytetään eri tilanteissa. Suomessa ajatus voi saada vastakaikua, sillä joka viides kuluttaja haluaisi älypuhelimensa korvaavan mahdollisimman monta muuta laitetta.

OnePlus sulaa Euroopassa OPPOksi myös ohjelmistotasolla

OnePlus lopettaa uusien tuotte-Amerikassa. Nykyinen käyttäjäkunta pyritään kuitenkin pitämään konsernin sisällä. OPPO ottaa vastuulleen tuen, houkuttelee suomalaisia Find-sarjan puhelimiin 200 euron alennuksella ja kansainvälisten tietojen mukaan siirtää OnePlus-laitteet vähitellen ColorOS-käyttöjärjestelmään.

USB-avain korvaa salasanan ja allekirjoittaa sähköisesti

Infineonin uusi turva-avain ei tyydy vain kirjautumaan käyttäjän puolesta. SECORA ID Key S USB yhdistää samaan USB- ja NFC-laitteeseen salasanattoman FIDO2-tunnistautumisen, PKI-varmenteet ja hyväksytyn sähköisen allekirjoituksen. Avoimen Java Card -ympäristön ansiosta valmistajat voivat lisäksi ohjelmoida avaimeen omia sovelluksiaan.

UWB-piiri korvaa erillisen läsnäoloanturin

Infineon yhdistää tarkkaan paikannukseen käytettävän UWB-radion ja läsnäolotunnistuksen samalle piirille. Uusi AIROC TSL100 voi esimerkiksi avata auton, päätellä käyttäjän olevan auton sisä- tai ulkopuolella sekä tunnistaa matkustajan, jalan liikkeen tai tunkeutujan ilman erillistä anturijärjestelmää.

Anturiton ohjaus valtaa autojen tehoelektroniikkaa

ETN - Technical articleBLDC-moottorien yleistyessä autoteollisuus etsii skaalautuvia ratkaisuja niiden hiljaiseen ja tehokkaaseen ohjaukseen. Toshiban SmartMCD-ohjainperhe kattaa nyt tehoalueet muutamista wateista kilowattiin.

Donut Labin kennon jännite on säädettävissä

Donut Lab on jatkanut I Donut Believe -videosarjaansa, jossa he avaavat CES-messuilla esitellyn kiinteän elektrolyytin akkutekniikkansa saloja. Tällä viikolla esiteltiin kennon bipolaarisuutta, jonka ansiosta kennon jännite on säädettävissä sovelluksen tarpeen mukaan.

Tekoäly muuttaa elektroniikkajakelun pelisääntöjä

ETN - Technical articleTekoäly on jo selkeästi ohittanut kokeiluvaiheen. Avnet Insights 2026 -selvityksen mukaan tekoäly on monilla elektroniikan aloilla jo mukana käytössä olevissa tuotteissa, ja sen soveltaminen yleistyy nopeasti kaikkialla EMEA-alueella.

Nokian AI-radio lupaa kaksinkertaistaa taajuuksien kapasiteetin

Nokia tuo tekoälykiihdyttimet osaksi radioverkon perustaajuuslaskentaa. Yhtiön mukaan uusi AI-RAN-alusta voi parantaa taajuuksien käytön tehokkuutta yli 100 prosenttia vuoteen 2028 mennessä. Käytännössä operaattori voisi siirtää samalla taajuuskaistalla jopa kaksinkertaisen määrän dataa ilman koko radioverkon uusimista.

Samsungin perus-SSD yltää lähes PCIe 4 -huippuihin

Samsung tuo lippulaivaluokan siirtonopeudet kuluttajille tarkoitettuun SSD-perusmalliinsa. Uusi Samsung 990 lukee dataa parhaimmillaan 7 250 megatavua sekunnissa eli yltää lähelle PCIe 4.0 x4 -liitännän käytännön suorituskykyrajaa.

Tekoälyagentti voidaan kaapata projektitiedostolla

Tekoälyagenttien kyky lukea projektin ohjeita ja liittää uusia työkaluja automaattisesti on samalla uusi ohjelmistojen toimitusketjuriski. Check Point Researchin mukaan tavallinen Markdown- tai JSON-tiedosto voi ohittaa agentin turvarajat, käynnistää komentoja ja liittää siihen haitallisen MCP-palvelimen ennen kuin kehittäjä ehtii nähdä varoitusta.

Joko tämä piiri tekee Teslasta täysautomaattisen?

Tesla on saanut valmiiksi seuraavan sukupolven AI5-tekoälyprosessorinsa suunnittelun. Piirin on määrä antaa yhtiön tuleville autoille moninkertaisesti nykyistä enemmän laskentatehoa, mutta yksin se ei tee Teslasta autonomista. AI5 voi kuitenkin poistaa robottiauton tieltä yhden keskeisen esteen, eli auton oman tietokoneen rajallisen suorituskyvyn.

Ensimmäiset HDMI 2.2 -laitteet tulevat markkinoille tänä vuonna

HDMI 2.2 -standardi julkistettiin jo viime vuonna, mutta ensimmäiset sitä tukevat kuluttajalaitteet ovat vasta tulossa markkinoille. Uusi liitäntä kaksinkertaistaa HDMI 2.1:n maksimikaistan 96 gigabittiin sekunnissa, mutta samalla televisioiden ja näyttöjen ominaisuuksien vertailusta tulee aiempaa hankalampaa.

Lämpösäteilyä voidaan ohjelmoida

Osaka Metropolitan Universityn johtama tutkijaryhmä on simuloinut rakennetta, jolla lämpösäteilyn suuntaa ja voimakkuutta voidaan ohjata ja valittu toimintatila säilyttää ilman jatkuvaa virransyöttöä. Kyse ei vielä ole valmistetusta komponentista, vaan laskennallisesti mallinnetusta GST–InAs-metamateriaalirakenteesta.

Yksi piiri vie jarrut kohti ohjelmistopohjaista ohjausta

Autojen jarrujärjestelmät ovat siirtymässä mekaanisista ja hydraulisista ratkaisuista kohti ohjelmiston ohjaamia brake-by-wire-arkkitehtuureja. Muutos näkyy nyt myös pyörän yhteyteen sijoitettavassa elektroniikassa, jossa tehonhallinta, anturidata ja turvatoiminnot integroidaan yhä tiiviimmin samalle piirille.

Natriumakku saavutti Teslan kennot valmistuksessa

Kiinalainen Hina Battery on ottanut natriumioniakuissa merkittävän kehitysaskeleen. Saksalaisen RWTH Aachenin tutkijoiden tekemä riippumaton analyysi osoittaa, että yhtiön kaupallinen natriumkenno on valmistuslaadultaan samalla tasolla kuin nykyiset litiumioniakut. Energiatiheydessä natriumakku jää kuitenkin vielä selvästi jälkeen Teslan ja muiden huippuluokan litiumakkujen kennoista.

Millimetriaallot tuovat 3D-tarkastuksen pakkauslinjalle

Rohde & Schwarz tuo laadunvalvontaan millimetriaaltoskannerin, joka näkee kartongin, muovin ja laminoitujen pakkausmateriaalien läpi ilman ionisoivaa säteilyä. R&S Imager muodostaa suljetusta pakkauksesta 3D-kuvan, jota voidaan käyttää tekoälypohjaisessa virheentunnistuksessa suoraan tuotantolinjalla.

Jolla iskee tekoälyn avaamaan rakoon kännykkämarkkinassa

Jolla ei yritä haastaa Applea ja Googlea vanhassa älypuhelinpelissä. Yhtiön mukaan tekoäly muuttaa koko kännykkämarkkinan, kun sovellukset siirtyvät taustalle ja käyttöjärjestelmästä tulee käyttäjän datan ja AI-agenttien portinvartija. Tässä muutoksessa Jolla näkee uuden mahdollisuutensa.

box mobil 1
box mobil 1
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Tekoäly ei mahdu yhteen rautamuottiin

ETN - Technical articleTekoäly siirtyy pilvestä koneisiin, kameroihin, antureihin ja robotteihin. Reunalla yksi laitteistoratkaisu ei kuitenkaan sovi kaikkeen, vaan suorituskyky on sovitettava mallin, datan ja käyttökohteen mukaan.

Lue lisää...

OPINION

Halpa koodi oli vain välivaihe

Tekoäly lupasi tehdä ohjelmistokehityksestä halvempaa. Nyt koodia syntyy enemmän kuin koskaan, mutta Gartner varoittaa toisesta suunnasta. Kun koodin generoimisen arvo lähestyy nollaa, todellinen kustannus siirtyy tokeneihin, katselmointiin ja vastuun kantamiseen.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Tekoäly ei mahdu yhteen rautamuottiin
  • Oskilloskooppi ryhtyy tehoanalysaattoriksi
  • Tekoäly nosti Nokian kasvuun
  • Samsungin Fold8 yrittää korvata kolme laitetta
  • OnePlus sulaa Euroopassa OPPOksi myös ohjelmistotasolla

NEW PRODUCTS

  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
  • Murata kutisti 100 voltin autokondensaattorin 0805-kokoon
 
 

Section Tapet