ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
2026  # megabox
41  #  square

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Oct Nov # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Anturit ratkaisevat sähköauton suorituskyvyn

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 25.08.2025
  • Devices
  • Power

ETN - Technical articleSähköauton moottorin sydän on virran hallinnassa. Ilman tarkkoja ja luotettavia antureita vääntömomentti, nopeus ja turvallisuus eivät pysy hallinnassa. Uusien puolijohteiden ja integroitujen ratkaisujen myötä antureista on tullut entistä älykkäämpiä, mutta samalla niiden suunnittelu tasapainoilee kustannusten, tilan ja turvallisuuden välillä.

Kirjoittaja Charles Flatot-Le Bohec työskentelee LEM:n palveluksessa autojen moottorinohjauksen globaalina tuotepäällikkönä.

Laajasti tunnustettu tosiasia on, että sähköautot ovat ympäristöystävällisempiä kuin polttomoottorilla käyvät autot. Teknisesti tarkastellen sähköautojen suunnittelu on polttomoottoriautoihin verrattuna nopeampaa, koska tarvittavien osien määrä on pienempi, hydromekaniikka on yksinkertaisempaa ja elektroniikka on testattua. Ja lisäksi auton ollessa toimintakunnossa sen ohjelmistot ovat langattomasti päivitettävissä.

Autoa ajavan kannalta sähköautot ovat suorituskykyisiä ja kestäviä ympäristön kannalta, päästöttömiä, vuodottomia, tärinättömiä ja pitkän ajan toimintakustannuksiltaan nykyisin verrattavissa polttomoottoriautojen vastaaviin kustannuksiin.

Elektroniikkateollisuuden innovatiivisuuden ansiosta erilaisiin suunnitteluun ja tekniikkaan liittyviin haasteisiin pystytään vastaamaan, mikä on edistänyt sähköautojen järjestelmien kehittymistä. Tyypillisenä esimerkkinä voidaan mainita piikarbidimateriaalin (SiC) käytön helpottuminen ja halventuminen, mikä on auttanut lämpöhallinnan järjestämisessä, koska SiC tuottaa hyvin vähän häviöitä. Kun kehittyneiden puolijohteiden hinnat halpenevat ja alan toimijoiden kilpailu on kiristynyt, sähköautojen järjestelmien komponenttien älykkyys, optimointi ja hintakilpailu ovat lisääntyneet, mikä entisestään rohkaisee sähköautojen laajaa käyttöönottoa.

Sähköautojen moottorin ohjauksen virta-anturit

Sähköautot ovat sähköisiä vetojuhtia, joiden ’suonissa’ virtaa sähkö alkaen akuston hallinnasta ja moottorin ohjauksesta aina sisäisiin latureihin (OBC, on-board chargers) ja muihin toimintoihin saakka. Tämän virran hallinta on hyvin tärkeää, jotta ajoneuvot toimivat optimaalisesti ja ilman turvariskejä, ja tähän tarkoitukseen käytetään virta-antureita. Virta-antureilla valvotaan ja mitataan tarkasti moottorin läpi kulkevaa virtaa, jotta se pysyy optimaalisena toiminnan kannalta ja suojaa samalla järjestelmää ja käyttäjää.

Moottorin ohjauksessa virtaa mitataan, jotta moottorin vääntömomenttia ja nopeutta voidaan tehokkaasti hallita ja säätää. Kun halutaan varmistaa, että invertteri lähettää juuri sopivaa virtaa moottoriin, virta-anturien lähdöt johdetaan invertterin ohjaussilmukkaan.

Virta-anturi myös suojaa laitteistoa virran vaihteluilta ja hallitsemattomilta virtapiikeiltä. Liian paljon virtaa voi vahingoittaa komponentteja kuten transistoreita tai virtakiskoja, mistä saattaa aiheutua korjaamattomia vaurioita. Anturi valvoo, että virran arvo pysyy määrättyjen raja-arvojen sisällä, ja laukaisee järjestelmähälytyksen tai jopa pysäyttää järjestelmän, jos raja-arvot ylittyvät. Tämän vuoksi on tärkeää, että virta-anturit ovat riittävän tarkkoja. Vahinkotapausten hallinnan kannalta käytössä on toiminnallinen turvastrategia, joka on sisäänrakennettu myös virta-antureihin, jotta voidaan taata ajoneuvon saattaminen turvalliseen tilaan vaaratilanteissa.

Kolmivaiheisessa moottorissa kullakin vaiheella on oma itsenäinen virta-anturi invertterin lähdössä valvomassa virtaa ja varmistamassa, että sen summa on aina nolla. Tässä tapauksessa riittää kaksi virta-anturia, kun kolmannen vaiheen virta voidaan johtaa kahden muun vaiheen summasta. Kun järjestelmän turvallisuutta ja luotettavuutta halutaan lisätä, suunnittelija pyrkii käyttämään kolmea virta-anturia, koska toiminnallisen turvallisuuden tärkein ”sääntö” on varmistaa järjestelmän toiminta.

Moottorin ohjauksen tyypilliset sovellukset ja haasteet

Kuva 1. Anturien sijoittelu tavanomaisessa moottorin ohjauksen sovelluksessa.

Kuvassa 1 esitetään kolme antureita käyttävää moottorin ohjauksen sovellusaluetta. Niissä käytetään valmis- tai asiakaspiirejä, joita molempia LEM:llä on saatavissa.

  1. Akuston järjestelmään syöttämän DC-jännitteen tulee pysyä stabiilina. Tämän tehtävän hoitaa kondensaattoreista koostuva DC-yhteyslohko. Tämä on tärkeä vaihe virran valvonnan ja ohjauksen kannalta, mutta sinällään lohkona sen toimintoja tullaan asteittain korvaamaan joko akuston hallintajärjestelmällä tai akkuvirran katkaisuyksiköllä. LEM:n valikoimassa on tarjolla tähän vaiheeseen erilaisia virta-antureita erikokoisina versioina kuten yksivaihe-, HSNDR-, HSTDR-, HAM- ja HAH1-piireinä.
  2. Sähkömoottorissa invertterin lähtövirralla ohjataan jokaista moottorin vaihetta siten, että saadaan aikaan pyörivä magneettikenttä moottorin pyörittämistä varten. Invertterin virralla ohjataan moottorin vääntömomenttia ja nopeutta säätämällä jokaiseen vaiheeseen syötettävän virran taajuutta ja amplitudia. Tähän tehtävään tarvitaan virta-antureita. Laitevalmistajan turvallisuusnäkökohdista riippuen voidaan tässä käyttää kaksi- tai kolmevaiheisia anturikomponentteja. Tilan ja kustannusten säästämisessä auttaa mekaaninen integraatio. LEM:n valikoimassa on tarjolla HAH2 kaksivaiheisiin ja HAH3 kolmevaiheisiin virta-antureihin asiakaskohtaisten piirien lisäksi.
  3. Roottorin käynnistysvaiheessa tavoitteena on mitata tasavirtaa vaihekäämiroottorin ohjaamista varten. Tähän vaiheeseen LEM tarjoaa HMRS-, GO- ja uutta ICS-ratkaisua.

Kaikissa mainituissa vaiheissa tärkeän miniatyrisoinnin lisäksi puolijohdeteknologian kehittyminen on avainasemassa entistä tehokkaampien, älykkäämpien ja edullisempien anturien tuottamisessa. LEM vastaa näihin haasteisiin tiukkaan pakattavilla ICS-piireillään.

Uusien virta-antureiden suunnittelussa pyrkimyksenä on tehdä niistä entistä pienempiä, älykkäämpiä ja halvempia. Toinen tapa saavuttaa tämä tavoite on lisätä anturiyksikön tehotiheyttä integroinnin avulla. Integroidulla anturimoduulilla saadaan toteutettua paras käyttöiän kestävä suorituskyky yhdistelmällä, joka koostuu virtapiirin kokonaiskalibroinnin mahdollistamasta plug-and-play -toteutuksesta, erinomaisesta mekaniikan ja sähkötoimintojen yhteen liittämisestä, magneettisen tiheyden tuomasta suuresta tarkkuudesta ja magneettisydämen tuomasta hyvästä ylikuulumisvaimennuksesta. Tämä ratkaisu voi kuitenkin osoittautua tilaa vieväksi ja kalliiksi.

Muita nykyisiä virta-anturien suunnittelun vaihtoehtoja ovat C- ja U-muotoiset ratkaisut, jotka kuitenkin vaativat enemmän suunnittelutyötä ja talon sisällä tapahtuvaa tuotekehitystä, jolloin myös tulokset ovat vaihtelevia. Esimerkiksi mekaanisen integraation epävakaisuus voi ajan oloon aiheuttaa mekaniikkaan liittyviä toleranssi- ja kytkentävirheitä, invertteri voi vaatia monimutkaista kalibrointiastetta ja kustannukset kasvavat lisäsuunnittelun vaatimien resurssien vuoksi.

Kuva 2. Virta-anturien kehityskulku.

Tällä hetkellä teollisuus on keskittynyt integraation kasvattamiseen ja sydämen ulkoistaviin suunnitteluihin, jolloin tilantarve pienenee, kustannukset vähenevät ja suunnittelu helpottuu (kuva 2). Tuloksena on itsenäiset vakiokoteloidut puolijohdepiirit, jotka on helppo asentaa ja integroida. Tämäkin lähestymistapa vaatii hyvää mekaniikan suunnittelua yhteensopivuuden takaamiseksi ja ylikuulumisen poistamiseksi.

Käynnissä olevien innovaatioiden ansiosta puolijohdepiireissä on odotettavissa läpimurtoja, jotka mahdollistavat ilman sydäntä (coreless) tehdyt suunnittelut. Todellisessa ilman sydäntä olevassa suunnittelussa magneettisydän poistetaan virta-anturimoduulista, jolloin kotelon kokonaiskokoa saadaan pienemmäksi, mutta seurauksena on, että kotelon muotoa joudutaan muuttamaan ja tarvitaan ratkaisuja suorituskykyongelmiin. Tarkkuuden lisääminen vaatii parempaa yhteensopivuutta, pienempää ylikuulumista, parempaa lineaarisuutta hyvin suurilla virta-alueilla, mikä puolestaan edellyttää kehittyneempiä puolijohde- ja mekaniikkaratkaisuja, tiiviimpää yhteistyötä laitevalmistajien kesken ja niin edelleen.

Suurena haasteena on myös varmistaa riittävä turvallisuuden taso pitämällä kustannukset aisoissa. Tähän tähtää tavoite integroida myös diagnostiikka ASIC-piirille.

Alan haasteita

Mekaaninen integraatio, turvallisuus ja kustannukset ovat keskeisiä asioita kehitettäessä sopivia ratkaisuja autoteollisuuden ohjaussovelluksiin. Näille sovelluksille ovat tyypillisiä suuret Z-akselin värähtelyt ja ylikuuluminen, eivätkä anturit juurikaan siedä epätarkkaa kalibrointia. Eteen saattaa ilmaantua kaistanleveydestä johtuvia rajoituksia ja vuotoja toisiovirtapiireistä ohjauskortille.

Tehomoduulin integroitu suunnittelu auttaa varmistamaan mekaaniset ja sähköiset kytkennät, optimoidun kalibroinnin ja puristusasennettavan toisiopiirien liittämisen ohjauskorttiin.

LEM toimii yhteistyössä laitevalmistajien ja järjestelmätoimittajien kanssa ratkaisujen suunnittelussa ja on mukana ratkomassa mahdollisia haasteita, joita nousee esiin autojen ohjausjärjestelmiä suunniteltaessa. Mekaanisen integraation osaajana ja tehokkaan tuotantoprosessin avulla LEM pystyy tarjoamaan antureille erittäin tarkan kalibroinnin. Tämä saattaa vaatia sitä, että invertterivalmistaja hallitsee kalibrointia järjestelmätasolla.

Toimimalla läheisessä yhteistyössä laitevalmistajien ja ensisijaisten toimittajien tuotekehitystiimien kanssa alusta alkaen auttaa aikaan saamaan virta-anturitoimintojen parhaan integroinnin järjestelmään jo suunnittelutyön alkumetreillä. Tuotantotasolla ei vaadita mitään lisäkomponentteja ja tarkka kalibrointi varmistetaan alusta alkaen, koska anturi on osa järjestelmää ja on kalibroitu erityisesti omaa tehtäväänsä varten. Esimerkkinä voidaan mainita LEM:n ja Semikron Danfossin yhteistyönä suunnittelema virta-anturi, joka on upotettu ja kalibroitu vakiotehomoduulin runkoon.

Ilman sydäntä olevien tehomoduulien kehitystyön ja Semikron Danfossin tapaisten yhteistyökuvioiden rinnalla LEM jatkaa nykyisten virta-anturien kehitystyötä pitääkseen ne kilpailukykyisinä tinkimättä niiden laadusta ja suorituskyvystä. Viimeisimmäksi LEM on parannellut yhtiön HC5-tuotteita, jotka on päivitetty HC5FL-tuotteiksi.

Pitääkseen tuotetarjontansa alan eturivissä LEM on tehnyt kokoonpanosta integroimalla yksinkertaisempaa (leaner assembly), on optimoinut magneettisydäntä ja suunnittelee uutta kilpailukykyisesti hinnoiteltua ASIC-piiriä markkinoille tänä vuonna, piirin suorituskyvystä tinkimättä.

Valmispiirinä ja asiakaspiirinä

Asiansa osaavasta partnerista, joka pystyy ennakoimaan asiakkaan tarpeita jo aikaisessa vaiheessa ja tarjoamaan huolellisesti ajateltuja suorituskykyisiä ratkaisuja, on suuri apu yrityksille, jotka haluavat lyhentää suunnitteluaikaa ja nopeuttaa tuotteensa markkinoille pääsyä. LEM on kehittänyt osaamistaan moottorin ohjauksen alalla 1990-luvulta lähtien muuttamalla ja sovittamalla tarjontaansa markkinakysynnän mukaisesti. Markkinoita jatkuvasti tutkimalla ja läheistä yhteistyötä asiakkaiden kanssa tekemällä on auttanut sitä ennakoimaan markkinoiden tarpeita silloinkin, kun tulevaisuuden trendit ovat vasta syntyvaiheessaan.

Yli 50 vuoden kokemus ja sovellusosaaminen on perusta LEM:n asiantuntijuudelle mekaniikan suunnittelussa, anturiteknologiassa, anturien kalibroinnissa, ASIC-suunnittelussa ja ohjelmistokehityksessä. Näillä perusteilla LEM auttaa asiakasta suunnitelmiensa toteuttamisessa toimimalla läheisessä yhteistyössä asiakkaan oman suunnitteluryhmän kanssa halutun ratkaisun aikaan saamiseksi.

MORE NEWS

BYD haluaa upottaa akkukennot suoraan jäähdytysnesteeseen

Kiinalainen akku- ja sähköautovalmistaja BYD kehittää akustoihinsa uutta jäähdytysratkaisua, jossa moduulit upotetaan suoraan sähköä johtamattomaan nesteeseen. Ratkaisu voisi tehostaa akkujen jäähdytystä, sillä lämpö siirtyisi kennoista suoraan niitä ympäröivään nesteeseen ilman erillisiä jäähdytyslevyjä.

Suomalaisyritys tuo vedyn droonien voimanlähteeksi

Suomalainen Forking Future Oy käynnistää polttokennojen valmistuksen Varkaudessa ja Jyväskylässä alkuvuonna 2027. Yhtiö on ostanut konkurssiin ajautuneen ranskalaisen Pragma Industriesin polttokennoteknologian, patentit ja valmistuslaitteiston. Tuotannon pääkohteena ovat vetydroonien kevyet ja tehokkaat voimanlähteet.

Sähköauton akku kestää pidempään, kun heikot kennot ohitetaan

Yksikin heikentynyt kenno voi rajoittaa sähköauton koko akun kapasiteettia, vaikka muut kennot olisivat edelleen hyvässä kunnossa. Chalmersin teknillisen korkeakoulun tutkijat ovat selvittäneet, miten elektronisilla kytkimillä voidaan ohittaa heikentyneet kennot ja pidentää näin akun käyttöikää. Parhaimmillaan käyttöikä voi kasvaa yli 20 prosenttia.

Microchip korvaa kosketusnäyttöjä älykkäillä painikkeilla

Kosketusnäyttö ei ole aina paras tai edullisin tapa ohjata laitetta. Microchip on julkistanut kaksi uutta kapasitiivisen kosketuksen ohjainpiiriä, joiden avulla valmistajat voivat korvata näyttöjä valaistuilla kosketuspainikkeilla, liukusäätimillä ja kosketukseen perustuvilla säätökehillä.

Asus tuo petaflopsin tekoälytehon läppäriin

Asus tuo markkinoille kaksi Windows-kannettavaa, joiden suorittimena toimii Intelin tai AMD x86-piirin sijaan Nvidian ARM-pohjainen Grace-prosessori. Uudet ProArt P14- ja P16-mallit perustuvat Nvidian RTX Spark -alustaan, joka tarjoaa parhaimmillaan petaflopsin tekoälylaskentatehon ja 128 gigatavua yhtenäistä muistia. Kyse on merkittävästä avauksesta Windows-tietokoneiden prosessorimarkkinoilla.

Kun matkapuhelinverkko kaatuu, 5G-yhteys tulee avaruudesta

ETN - Technical article5G ja tulevien Beyond 5G -verkkojen NTN-ratkaisut tuovat langattomat yhteydet alueille, joille maanpäälliset verkot eivät yllä. Erityisen tärkeä rooli satelliittiyhteyksillä voi olla pelastus- ja viranomaisviestinnässä, kun maanpäällinen verkko ruuhkautuu, vaurioituu tai lakkaa kokonaan toimimasta. Liikkuvat satelliitit tuovat kuitenkin 5G-yhteyksiin uusia teknisiä haasteita, joiden ratkaiseminen vaatii perusteellista testausta.

FPGA:sta tulee Linux-järjestelmä

Efinix tuo Linuxin suoraan FPGA:n sisään. Uusi Sapphire RV64 on konfiguroitava 64-bittinen RISC-V-pohjainen soft-SoC, johon voidaan rakentaa yhdestä neljään prosessoriydintä sekä Linuxin tarvitsema muistinhallinta.

Raspberry Pi antaa vanhalle PC:lle uuden elämän

Raspberry Pi on julkaissut pitkän tauon jälkeen uuden version Raspberry Pi Desktopista tavallisille PC-koneille ja Intel-pohjaisille Maceille. Debian 13 Trixieen perustuva järjestelmä tarjoaa ennen kaikkea helpon tavan ottaa vanha tietokone uudelleen käyttöön kevyenä Linux-koneena.

VTT: Analoginen laskenta voi pudottaa AI tehontarpeen tuhannesosaan

Tekoälyn nopeasti kasvavaa energiankulutusta voidaan leikata radikaalisti mikroelektroniikan uusilla ratkaisuilla. VTT Mikroelektroniikka ja fotoniikka -tutkimusalueen uutena johtajana aloittaneen Ari Alastalon mukaan analoginen laskenta voi parhaimmillaan pudottaa laskennan tehontarpeen jopa tuhannesosaan nykyisestä.

Tekoäly tuo nestejäähdytyksen datakeskuksiin

Tekoälypalvelimien kasvava tehotiheys ajaa datakeskuksia nestejäähdytykseen, mutta ilmajäähdytyksestä ei päästä eroon yhdessä yössä. Schneider Electricin uusi Motivair WCDU on rakennettu juuri tätä siirtymävaihetta varten. Samalla järjestelmällä voidaan yhdistää neste- ja ilmajäähdytys jopa megawattiluokan konesaleissa.

Lähes 3000 euroa: mistä Fold8 Ultrassa oikein maksetaan?

Samsungin Galaxy Z Fold8 Ultra maksaa teratavun tallennustilalla lähes 3000 euroa. Se on summa, jolla puhelimelta sopii odottaa käytännössä kaikkea. Lähes kuukauden jokapäiväisen käytön jälkeen Fold8 Ultran vahvuudet ja kompromissit ehtivät tulla hyvin tutuiksi. Lopputulos on hieman yllättävä. Samsungin kallein puhelin ei ole kaikissa suhteissa yhtiön paras puhelin.

AI-agentti voi testata koko auton ennen kuin sitä rakennetaan

Auton koko elektroniikka-arkkitehtuuri voidaan nyt tuoda virtuaaliseen ympäristöön, jossa sekä kehittäjät että AI-agentit voivat testata ohjelmistoja jo ennen fyysisen auton valmistumista. Ruotsalainen RemotiveLabs tuo tähän tarkoitetun RemotiveTopology-teknologiansa osaksi Google Cloudin Horizon-kehitysalustaa.

Ethernetiä antureille asti

Microchip laajentaa 10BASE-T1S-valikoimaansa uusilla lähetinvastaanottimilla ja integroiduilla päätesolmuilla. Tavoitteena on helpottaa kokonaan Ethernet-pohjaisten verkkojen rakentamista niin, että myös anturit ja toimilaitteet voidaan liittää suoraan samaan verkkoarkkitehtuuriin.

MEMS-anturi kuuntelee puheen suoraan kallosta

Kiinalainen MEMSensing tuo Euroopan markkinoille MEMS-anturin, joka auttaa nappikuulokkeita erottamaan käyttäjän puheen ympäristön melusta. Tavallisen mikrofonin sijaan anturi tunnistaa puheen aiheuttaman värähtelyn kallossa ja korvan rustossa.

GPT-Synopsys ryhtyy piirisuunnittelijaksi

OpenAI ja Synopsys kehittävät yhdessä piirisuunnitteluun erikoistuneen GPT-Synopsys-mallin. Tavoitteena on tekoäly, joka ei vain neuvo suunnittelijaa vaan käyttää itse Synopsysin EDA-työkaluja, tulkitsee niiden tuloksia ja muokkaa piirisuunnitelmaa niiden perusteella.

Vanha DDR4 on nyt DDR5:ää kalliimpaa

Muistimarkkinoilla on syntynyt poikkeuksellinen tilanne. Elinkaarensa lopussa oleva DDR4-muisti maksaa kapasiteettiin suhteutettuna jo selvästi enemmän kuin uudempi DDR5. Taustalla on tekoälybuumi, joka vetää valmistuskapasiteettia HBM- ja DDR5-muisteihin samalla, kun vanhojen järjestelmien DDR4-kysyntä ei katoa mihinkään.

Linux-takaportti piiloutuu tavalliseen sähköpostiliikenteeseen

Tietoturvayhtiö Rapid7 on löytänyt teleoperaattoreiden ja verkon reunalaitteiden Linux-järjestelmiin kohdistuvia uusia takaportteja, jotka pyrkivät piilottamaan toimintansa tavallisen verkkoliikenteen sekaan. AVERAT-haittaohjelma naamioi komentoliikenteensä sähköpostiliikenteeksi.

VTT hakee vauhtia kvanttiteknologian kaupallistamiseen

VTT haluaa vauhdittaa suomalaisen kvanttiosaamisen siirtymistä tutkimuksesta kaupallisiksi tuotteiksi ja liiketoiminnaksi. Työtä ryhtyy marraskuun alussa johtamaan tekniikan tohtori Jani Kivioja, jolla on taustaa sekä suprajohtavien kvanttipiirien tutkimuksesta että teknologiajohtamisesta Nokialla ja Picosunissa.

Phoenix Contact irrottaa PLC:n raudasta

Phoenix Contact tuo markkinoille Virtual PLCnext Controlin, ohjelmistopohjaisen PLC-logiikkaohjaimen, joka ei ole enää sidottu tiettyyn ohjainlaitteistoon. Ohjaussovelluksia voidaan ajaa teollisuus-PCä, reunalaskentalaitteessa tai palvelimella.

Fujitsu haastaa GPU-palvelimet ilmajäähdytetyllä AI-suorittimella

Fujitsu tuo marraskuussa markkinoille 2 nanometrin tekniikalla valmistettavan Monaka-Arm-palvelinprosessorin ja siihen perustuvat palvelimet. Yhtiön tavoitteena on ajaa vaativaa tekoälyinferenssiä erli -päättelyä ilman erillisiä GPU-kiihdyttimiä ja samalla pienentää datakeskusten tehon- ja jäähdytyksen tarvetta.

41 42 19/10 20/10 # puffbox mobox till tme native
2026  # mobox för megabox
41  #  mobox för square
Oct Nov   # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Kun matkapuhelinverkko kaatuu, 5G-yhteys tulee avaruudesta

ETN - Technical article5G ja tulevien Beyond 5G -verkkojen NTN-ratkaisut tuovat langattomat yhteydet alueille, joille maanpäälliset verkot eivät yllä. Erityisen tärkeä rooli satelliittiyhteyksillä voi olla pelastus- ja viranomaisviestinnässä, kun maanpäällinen verkko ruuhkautuu, vaurioituu tai lakkaa kokonaan toimimasta. Liikkuvat satelliitit tuovat kuitenkin 5G-yhteyksiin uusia teknisiä haasteita, joiden ratkaiseminen vaatii perusteellista testausta.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • BYD haluaa upottaa akkukennot suoraan jäähdytysnesteeseen
  • Suomalaisyritys tuo vedyn droonien voimanlähteeksi
  • Sähköauton akku kestää pidempään, kun heikot kennot ohitetaan
  • Microchip korvaa kosketusnäyttöjä älykkäillä painikkeilla
  • Asus tuo petaflopsin tekoälytehon läppäriin

NEW PRODUCTS

  • Microchip korvaa kosketusnäyttöjä älykkäillä painikkeilla
  • Murata kutisti kolminapaisen kondensaattorin
  • 630 kilowattiin ilman PLC-päivitystä
  • Neliömillin piiri korvaa joukon komponentteja
  • Virtalähde muuttaa sähkökaapista koneen kylkeen
 
 

Section Tapet