ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

AI-agentit tuovat älykkään automaation piirien ja piirilevyjen suunnitteluun

Puolijohde- ja piirilevysuunnittelun seuraavaa vaihetta määrittävät kaksi rinnakkaista tavoitetta. Ensinnäkin halutaan kasvattaa suunnittelutyökalujen suorituskykyä. Lisäksi on tärkeää parantaa suunnittelijoiden tuottavuutta.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Tehoelektroniikka valtaa uusia alueita

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 17.10.2025
  • Devices
  • Power
  • Business

ETN - Technical articleMerkittävät puolijohdevalmistajat tekevät rohkeita investointeja tehopuolijohteisiin ja niiden valmistusprosesseihin tarjotakseen erinomaisia tehokomponentteja elektroniikan kehittämiseksi seuraavan vuosisadan yhä moninaisempiin tarpeisiin. Toshiba on ‘Excellence in Power’ -konseptillaan yksi kehityksen kärkinimistä.

 

Artikkelin kirjoittaja Armin Derpmanns johtaa Toshiba Electronics Europen Marketing & Operations -divisioonaa. 

Uudet mullistavat teknologiat, kuten tekoäly, sähköajoneuvot ja uusiutuvan energian järjestelmät, luovat valtavan kysynnän tehopuolijohteille. Näillä sovellusalueilla on pitkälti yhteiset tekniset vaatimukset: tarve entistä suuremmalle tehotiheydelle, korkeammalle hyötysuhteelle ja paremmalle lämmönhallinnalle – samalla kun ne toimivat mittakaavassa, jossa asteittaiset parannukset tarkoittavat miljardien eurojen energiansäästöjä.

Puolijohteiden toimittajille nämä teknologiat edustavat merkittävää mahdollisuutta. Piipohjaisten mosfetien ja IGBT-kytkimien kehitys, laajan energiakaistavälin omaavien materiaalien, kuten piikarbidin (SiC), esiinmarssi sekä parannellut kotelointitekniikat vauhdittavat kriittisten tehokomponenttien jatkuvaa käyttöönottoa lukuisilla nopeasti kasvavilla markkinoilla. Yhdessä kestävään valmistukseen sitoutumisen kanssa nämä kasvumarkkinat tarjoavat puolijohteiden valmistajille houkuttelevan tilaisuuden luoda vahva perusta huippuosaamiselle seuraavan sukupolven tehoelektroniikassa.

Tuotantoon investoidaan

Tämän markkinakasvun hyödyntämiseksi puolijohteiden toimittajat ovat valmistautuneet jännittävään innovaatiokauteen. Esimerkiksi Toshiba on tunnistanut, että tekoälyjärjestelmien infrastruktuuri, sähköistetty liikenne ja uusiutuvan energian järjestelmät toimivat elektroniikan kehityksen ensisijaisina ajureina tulevina vuosikymmeninä – ja on ryhtynyt ahkerasti toimiin hyödyntääkseen edessä olevat mahdollisuudet. Yhtiön monivuotinen elvytyssuunnitelma on johtanut jatkuviin investointeihin laitoksiin, jotka vauhdittavat tehoelektroniikan innovaatioita ja tukevat huippusovellusten kehittämistä.

Esimerkiksi Japanissa Ishikawan prefektuurissa valmistuneen uuden 300 millin piikiekkoja valmistavan laitoksen myötä Toshiban tehopuolijohteiden, pääasiassa mosfetien ja IGBT-kytkimien, tuotantokapasiteetti on nyt 2,5 kertaa suurempi kuin vuonna 2021, jolloin investointisuunnitelma tehtiin. Samaan aikaan Hyogon prefektuurissa rakennettavan huipputeknisen tuotantolaitoksen ansiosta voidaan automatisoida monenlaisten erillispuolijohteiden kokoonpanoa, kotelointia ja testausta esimerkiksi sähköajoneuvojen sovelluksia varten.

On tärkeää, että elvytyssuunnitelma noudattaa globaalia mutta paikallista strategiaa tehopuolijohteiden kysynnän tyydyttämiseksi maailman keskeisillä alueilla. Tämä tarkoittaa läsnäolon vahvistamista Euroopassa, jotta täällä voidaan rakentaa entistä syvempiä yhteyksiä markkinoihin sekä toimittaa asiakkaille räätälöityjä tuotteita ja ratkaisuja. Siksi Toshiballa on toimipisteitä esimerkiksi Saksassa, Ranskassa, Italiassa, Espanjassa, Ruotsissa ja Isossa-Britanniassa. Tämä tarjoaa yhtiölle kattavaan informaatioon perustuvan näkökulman yksittäisiin markkinoihin.

Uusia tuotteita kehitetään

Miten nämä investoinnit tutkimukseen ja kehitykseen sekä tuotantolaitoksiin sitten heijastuvat tuoteinnovaatioihin? Vastaus piilee useissa merkittävissä teknologian edistysaskelissa esimerkiksi energiatehokkaissa SiC-mosfeteissa, IGBT-kytkimissä, diodeissa ja hilaohjaimissa.

Tarkastellaan joitakin näistä läpimurroista tarkemmin. Ensinnäkin nyt kehitetään uusia piikarbidiin perustuvia 1200 voltin SiC-mosfet-kytkimiä, jotka yltävät 30 % alhaisempaan on-kytkennän resistanssiarvoon hyödyntämällä shakkiruutumaisesti sirulle sulautettuja Schottky-diodeja (SBD). Rakenne soveltuu erityisesti sähköajoneuvojen voimansiirron inverttereihin.

Uusi rakenne parantaa energiatehokkuutta ja säilyttää samalla korkean luotettavuuden vastasuuntaisen johtavuuden aikana. Tämä on kriittinen ongelma, joka on vaivannut perinteisiä SiC MOSFET -transistoreita. Koska sähkömoottorit kuluttavat yli 40 % koko maailman sähköenergiasta, nämä entistä energiatehokkaammat tehokytkimet edistävät merkittävästi energian säästämistä sekä kestävän kehityksen tavoitteita sähköajoneuvoissa ja sähkömoottorien ohjaussovelluksissa.

Lisäksi Toshiba kehittää seuraavan sukupolven SiC-mosfettia, joka hyödyntää kaivantotekniikkaa UIS-kestävyyden (Unclamped Inductive Switching) parantamiseksi sekä Super Junction -tyyppisiä Schottky-diodeja, jotka estävät resistanssin kasvua korkeissa lämpötiloissa. Molemmat ratkaisut auttavat saavuttamaan alhaisemman resistanssin päälle kytkettäessä ja tarjoavat näin entistä parempaa luotettavuutta.

IGBT:t ja diodit edustavat toista innovaatiosektoria. Toshiballa on yli 20 vuoden kokemus niiden tuotannosta, yli 300 miljoonan kappaleen markkinahistoria ja todistetusti erittäin alhaisten vikamäärien historia. Tästä syystä piipohjaisen vastasuuntaan johtavan IGBT-kytkimen uusin edistysaskel, joka yhdistää IGBT:n ja vapaakäyntidiodin (freewheeling diode) samalle sirulle, laajentaa innovaatioiden rajoja entisestään.

Tämä lähestymistapa pienentää tehopuolijohde-elementtien sirupinta-alaa ja tarjoaa samalla alhaisen lämpöresistanssin laajan lämpöä poistavan pinta-alan ansiosta. Vastasuuntaan johtava IGBT edistää tehosovellusten, kuten sähköauton voimansiirron invertterijärjestelmien, fyysisen koon kutistamista.

Tulevaisuudessa on mahdollista optimoida suunnittelua edelleen. Estämällä ylimääräisten aukkojen injektointi IGBT-puolelta vapaakäyntidiodin käytön aikana, diodin ominaisuudet paranevat heikentämättä kuitenkaan IGBT:n ominaisuuksia.

Kolmanneksi Toshiba tarjoaa laajan valikoiman suojaus- ja eristystuotteita. Näitä ovat esimerkiksi valokytkimet ja korkeajännitteiset fotoreleet auton akuston hallintajärjestelmiin sekä uuden sukupolven digitaaliset erottimet. Yksi parhaillaan kehitettävä tulevien järjestelmien optimoinnin keskeinen osa on aktiivinen hilaohjaus (Active Gate Control), joka auttaa ohjaamaan SiC-MOSFET- ja IGBT-transistoreita entistä tehokkaammin sekä ratkaisee kytkentähäviöiden ja kohinan välisen kompromissin optimoimalla hilaohjauksen kytkennän aikana.

Vaikka tekniset yksityiskohdat eivät vielä ole julkisia, Toshiban sisäiset testit ovat osoittaneet, että hallitsemalla ohjauksen voimakkuutta optimaalisella ajoituksella tämä aktiivinen hilaohjaus voi parantaa merkittävästi sekä syöksy- että häviötekijöitä verrattuna tavanomaiseen jänniteohjattuun muutosnopeuden säätöön. Tämä tarjoaa merkittäviä parannuksia suorituskykyyn.

Optimoitua suunnittelua

Nämä ovat vain muutamia esimerkkejä tuoteläpimurroista, jotka ovat auttaneet ennakoimaan uuden aikakauden alkua tehoelektroniikassa. Teknologian kehityksen on kuitenkin oltava osa kokonaisvaltaisempaa optimointistrategiaa, joka ulottuu yksittäisten komponenttien suorituskyvyn ulkopuolelle ja vastaa keskeisiin tekijöihin kuten kestävyyteen ja kustannuskilpailukykyyn tietyissä sovelluksissa.

Koteloinnin innovaatiot ovat tästä erinomainen esimerkki: Toshiban suunnittelijat keskittyvät kriittisiin alueisiin, kuten edistyneeseen lämmönhallintaan, parannettuun luotettavuuteen ja kompaktiin kokoon. Nämä ominaisuudet parantavat järjestelmän kokonaissuorituskykyä ja yksinkertaistavat valmistusprosesseja.

Myös järjestelmätason integrointi on tärkeää. Täydentävät tuoteperheet, mukaan lukien mikro-ohjaimet, hilaohjaimet ja erotuselimet, on suunniteltava toimimaan yhdessä maksimaalisen energiatehokkuuden saavuttamiseksi. Toshiba on saavuttanut tämän tarjoamalla referenssisuunnitelmia, simulointimalleja, järjestelmätason simulointitukea ja mallipohjaista suunnittelua.

Laitetason puolijohderatkaisujen lisäksi hyvä esimerkki on myös se, miten Toshiba Digital Solutions -yhtiö lähestyy järjestelmätason simulointia VNET DCP -ohjelmiston avulla. Tämä korkean tason simulointiohjelmisto yhdistää suuren määrän simulointimalleja ja erilaisia kehitystyökaluja, mikä mahdollistaa yhteistyöympäristön mallipohjaiselle kehitykselle useiden tiimien ja yritysten kesken. Pilvipohjainen alusta mahdollistaa yrityksille monimutkaisten ajoneuvojärjestelmien, kuten autonomisen ajamisen, testaamisen turvallisessa digitaalisessa työtilassa.

Valmistajat ja toimittajat voivat yhdistää tietokonemalleja laajamittaisten testien suorittamiseksi jakamatta kuitenkaan salaisia suunnitelmiaan toistensa kanssa. VNET DCP hoitaa automaattisesti monimutkaiset tehtävät, jotka liittyvät eri simulointityökalujen ja mallien linkittämiseen, jolloin tiimit voivat etäohjata testejä yhdestä paikasta. Tämä yhteistyöhön perustuva lähestymistapa mahdollistaa yrityksille ongelmien tunnistamisen aikaisemmin, laadun parantamisen ja parempien tuotteiden kehittämisen entistä nopeammin.

Kohti kestävää kehitystä

Tämä kokonaisvaltainen lähestymistapa tarjoaa vankan pohjan tehoelektroniikan jatkuvalle kehittämiselle. Toshiba on myös sitoutunut pitkän aikavälin tutkimukseen ja kehitykseen vauhdittaakseen yhä laajempia huippuluokan valmiuksia, jotka edistävät hiilineutraaliuden ja kiertotalouden toteutumista digitalisaation avulla.

Esimerkiksi Saksan Düsseldorfissa sijaitseva Regenerative Innovation Centre toimii tärkeänä tutkimuskeskuksena, jonka lukuisiin tutkimuskohteisiin kuuluvat muun muassa akut ja puolijohteet, energia-aiheet - erityisesti uusiutuvat luonnonvarat, vetytalous ja energianhallinta. Lisäksi aiheita ovat hiilinegatiiviset ratkaisut: hiilidioksidin talteenotto, varastointi ja hyödyntäminen sekä digitaaliset alustat, joilla pyritään hyödyntämään energia- ja CO2-dataa.

Kestävä kehitys on kaikessa keskeisenä ajurina. Toshiba on aktiivinen jäsen CDP-projektissa (Carbon Disclosure Project), ja tämä kansainvälinen voittoa tavoittelematon projekti nimesi viime vuonna yhtiön jo kolmannen kerran peräkkäin vuoden ’Supplier Disclosure Leaderiksi’. Samaan aikaan Toshiban laatima aloite ’Environmental Future Vision 2050’ tarjoaa kehityspolun yhä kestävämpään yhteiskuntaan.

Lyhyesti ilmaistuna Toshiba on tunnistanut tekoälyn, sähköajoneuvojen ja uusiutuvan energian järjestelmien kaltaisten teknologioiden mullistavan luonteen ja niiden myönteisen vaikutuksen koko yhteiskuntaan. Oikeanlaisten ihmisten, tuotteiden ja prosessien avulla yhtiö on sitoutunut tukemaan tällaisten innovaatioiden edistämistä ’Excellence in Power’ -konseptillaan – sekä nyt että tulevaisuudessa.

Toshiba Electronics Europesta

Toshiba Electronics Europe GmbH (TEE) tarjoaa eurooppalaisille kuluttajille ja yrityksille laajan valikoiman kiintolevytuotteita (HDD) sekä puolijohderatkaisuja autoteollisuuteen, teollisuuteen, esineiden internetiin, liikkeenohjaukseen, televiestintään, verkkoihin sekä kuluttaja- ja kodinkonesovelluksiin. Kiintolevyjen lisäksi yrityksen laajaan tuotevalikoimaan kuuluu tehopuolijohteita ja muita erilliskomponentteja diodeista logiikkapiireihin, optisiin puolijohteisiin sekä mikro-ohjaimiin ja sovelluskohtaisiin standardituotteisiin (ASSP). Näiden lisäksi TEE tarjoaa myös litiumtitaanioksidilla (LTO) varustettuja SCiB-akkukennoja ja -moduuleja raskaaseen käyttöön.

TEE:n pääkonttori sijaitsee Düsseldorfissa Saksassa, ja yhtiöllä on sivutoimipisteet Ranskassa, Italiassa, Espanjassa, Ruotsissa ja Isossa-Britanniassa, missä se tarjoaa markkinointi-, myynti- ja logistiikkapalveluja.

Lisätietoja yhtiöstä ja sen tuotteista on saatavissa verkkosivuilla
www.toshiba.semicon-storage.com ja www.scib.jp/en.

 

MORE NEWS

SSD:stä tulee tekoälyagenttien pitkäkestoinen muisti

Tekoälyagenttien yleistyminen muuttaa myös datakeskusten tallennusarkkitehtuuria. Silicon Motionin mukaan SSD-levyistä on tulossa yhä tärkeämpi osa tekoälypalvelinten muistihierarkiaa, kun agenttien pitää säilyttää kontekstia pitkien ja jatkuvien päättelyketjujen aikana.

Agentit muuttavat PC:n jatkuvasti ajattelevaksi työkaluksi

Qualcomm Technologiesin tuotehallinnan päällikkö Mallika Gattala arvioi, että generatiivisen tekoälyn seuraava suuri harppaus on agenttipohjainen tekoäly. Hänen mukaansa PC on nousemassa keskeiseksi alustaksi, jossa tekoäly ei enää pelkästään vastaa kysymyksiin, vaan työskentelee jatkuvasti käyttäjän rinnalla.

Ilma voi pilata akun jo ennen valmistusta

Sähköautojen seuraavan sukupolven akkukennojen käyttöikä voi alkaa lyhentyä jo ennen kuin itse akkua on valmistettu. Eteläkorealaisen Hanyang Universityn tutkijat havaitsivat, että katodimateriaalin prekursorin altistuminen ilmalle voi synnyttää kemiallisia muutoksia, jotka myöhemmin nopeuttavat akun kapasiteetin heikkenemistä.

Bittium uskoo puolustusbuumin jatkuvan pitkään

Bittiumin vahva kasvu ei yhtiön mukaan ole vain Ukrainan sodan synnyttämä hetkellinen ilmiö. Toimitusjohtaja Petri Toljamo arvioi puolivuosikatsauksen yhteydessä järjestetyssä lehdistötilaisuudessa, että Euroopan puolustusinvestoinnit jatkuvat korkealla tasolla vielä pitkään, vaikka Ukrainaan saataisiin rauha.

Joko taittuvien puhelimien läpimurto alkaa?

Samsungin uusien Galaxy Z -mallien ennakkotilaukset ovat kasvaneet Euroopassa yli 20 prosenttia viime vuodesta. Vaikka taittuvanäyttöiset puhelimet ovat edelleen vain pieni osa koko älypuhelinmarkkinaa, yhtiön mukaan kysyntä on nyt selvästi aiempaa vahvempaa.

Tekoäly tekee nopeuskamerasta monitoimivalvojan

Euroopan teille on tulossa uuden sukupolven nopeusvalvontajärjestelmiä, joissa perinteinen tutka vaihtuu yhä useammin tekoälyä hyödyntävään konenäköön. Samalla nopeuskameroiden tehtävä laajenee pelkästä ylinopeuden mittaamisesta useiden eri liikennerikkomusten automaattiseen tunnistamiseen.

Natriumakku lähestyy litiumionin tasoa

Kiinalaisen Hina Batteryn kaupallinen natriumioniakku yltää valmistuslaadultaan ja useissa suorituskykymittauksissa jo nykyaikaisten litiumioniakkujen tasolle. RWTH Aachenin yliopiston tutkimuksessa analysoitiin 120 sylinterimäistä 10 ampeeritunnin kennoa.

Joensuulainen SeeTrue ratkoo älylasien suurinta ongelmaa

Joensuulainen SeeTrue Technologies on kerännyt 2,2 miljoonan euron rahoituskierroksen. Kierrosta johtaa optiikka- ja fotoniikkajätti ZEISSin sijoitusyhtiö ZEISS Ventures. Rahoituksella SeeTrue aikoo kaupallistaa vähävirtaista silmänseuranta-arkkitehtuuriaan älylaseihin, terveydenhuollon optisiin järjestelmiin ja teollisiin sovelluksiin.

Uusi muististandardi tuo suuret tekoälymallit puhelimeen

Samsungin ja Kioxian julkistamat ensimmäiset UFS 5.0 -flashmuistit kertovat, että mobiiliteollisuus valmistautuu seuraavaan vaiheeseen laitteessa ajettavassa tekoälyssä. Uusi muististandardi lähes kaksinkertaistaa tiedonsiirtonopeuden aiempaan sukupolveen verrattuna ja poistaa yhden keskeisistä pullonkauloista suurten kielimallien suorittamisessa suoraan päätelaitteessa.

Selainkeksi kelpaa rikolliselle paremmin kuin salasana

Selaimen tallentamasta keksistä on tullut kyberrikollisille arvokkaampi saalis kuin salasanasta. NordVPN:n tutkijoiden analysoimissa tietovarkausaineistoissa evästetietoja esiintyi 4,6 kertaa enemmän kuin salasanoja, tiedostoja ja maksukorttitietoja yhteensä.

PCIe 6.0 tuo SSD-levyt AI-palvelimien seuraavaan vauhtiluokkaan

Kioxia on esitellyt ensimmäiset PCIe 6.0 -väylää hyödyntävät yritysluokan SSD-levynsä. Uutuus ei tähtää tavallisiin palvelimiin vaan tekoälyklustereihin, joissa nopea flash-muisti toimii GPU-muistin jatkeena suurten kielimallien ajossa.

Promptit ovat uusi tietoturvariski

Työntekijöiden tekoälyn käyttö on synnyttänyt yritysverkkoihin uudenlaisen tietoturvahaasteen. Verkossa liikkuu yhä enemmän AI-prompteja, autonomisten agenttien kutsuja ja MCP-yhteyksiä, jotka voivat sisältää lähdekoodia, liiketoimintatietoa tai muuta arkaluonteista aineistoa. Perinteiset palomuurit eivät ole osanneet tunnistaa tällaista liikennettä.

Sulautettu linux kertoo itse, mistä se koostuu

Saksalainen Sysgo on julkaissut ELinOS 8 -käyttöjärjestelmän, joka kertoo automaattisesti, mistä sulautetun laitteen ohjelmisto on rakennettu. Uuden version kärki on jokaisessa käännöksessä syntyvä ohjelmiston tuoteseloste eli SBOM.

Varateho voi pahentaa datakeskuksen lämpöongelmaa

ETN - Technical articleTekoälypalvelinten kasvava tehotiheys tekee datakeskusten varmistamisesta aiempaa monimutkaisempaa. Ylimääräiset teholähteet voivat parantaa käyttövarmuutta, mutta samalla ne lisäävät lämpökuormaa ja häiritsevät ilmavirtoja. Siksi tehonsyöttö, varmennus ja jäähdytys on suunniteltava yhtenä kokonaisuutena.

Reunaäly vaatii uudenlaisen siruarkkitehtuurin

Paikallinen tekoälylaskenta voi tyhjentää pienen laitteen akun jo ennen lounasta. Ambient Scientificin mukaan ongelmaa ei ratkaista vain tehokkaammilla prosessoreilla, vaan siirtämällä laskenta mahdollisimman lähelle muistia.

Tekoälypalvelin saa lisää muistivauhtia

Renesas nostaa DDR5-palvelinmuistin nopeuden 16 000 megasiirtoon sekunnissa. Kolmannen sukupolven MRDIMM-piirisarja kasvattaa muistiväylän kaistanleveyttä 25 prosenttia ilman siirtymistä kokonaan uuteen muistitekniikkaan.

Iceye paljastaa pimeänä matkaavat varjolaivat

Aluksen paikannuslähettimen sammuttaminen ei enää riitä peittämään sen liikkeitä. Iceyen tutkasatelliitit havaitsevat merellä liikkuvat alukset pilvien, sateen ja pimeyden läpi, minkä jälkeen tekoäly tunnistaa kuvasta epäilyttävät kohteet, yhtiö kertoo blogissaan.

Nigel-tekoäly laajenee LabVIEW-testaamiseen

Emerson laajentaa NI Nigel-tekoälyn koko LabVIEW+-ohjelmistoperheeseen. Samalla Nigel siirtyy neuvonantajasta tekijäksi. Tekoäly voi tuottaa LabVIEW-koodia ja rakentaa TestStand-testisarjoja luonnollisella kielellä annettujen ohjeiden perusteella.

Microsoft laittaa tekoälyagentit hyökkäämään

– Tietoturvatiimit eivät tarvitse lisää tietoa, vaan parempia tuloksia, sanoo Microsoftin tietoturvajohtaja Hayete Gallot. Yhtiön uusi Project Perception panee tekoälyagentit etsimään hyökkäysreittejä, arvioimaan riskit ja korjaamaan havaitut heikkoudet ennen kuin oikea hyökkääjä ehtii käyttää niitä hyväkseen.

Maailman suurin siru tulee Suomeen – Cerebras rakentaa tekoälylle pikakaistan

Yhdysvaltalainen Cerebras Systems aikoo tuoda ensimmäisen eurooppalaisen tekoälylaskentakapasiteettinsa käyttöön vuoden 2026 loppuun mennessä. Rakentaminen laajenee Ranskasta Pohjoismaihin, ja uusia datakeskuksia suunnitellaan Suomeen ja Norjaan.

TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Varateho voi pahentaa datakeskuksen lämpöongelmaa

ETN - Technical articleTekoälypalvelinten kasvava tehotiheys tekee datakeskusten varmistamisesta aiempaa monimutkaisempaa. Ylimääräiset teholähteet voivat parantaa käyttövarmuutta, mutta samalla ne lisäävät lämpökuormaa ja häiritsevät ilmavirtoja. Siksi tehonsyöttö, varmennus ja jäähdytys on suunniteltava yhtenä kokonaisuutena.

Lue lisää...

OPINION

Agentit muuttavat PC:n jatkuvasti ajattelevaksi työkaluksi

Qualcomm Technologiesin tuotehallinnan päällikkö Mallika Gattala arvioi, että generatiivisen tekoälyn seuraava suuri harppaus on agenttipohjainen tekoäly. Hänen mukaansa PC on nousemassa keskeiseksi alustaksi, jossa tekoäly ei enää pelkästään vastaa kysymyksiin, vaan työskentelee jatkuvasti käyttäjän rinnalla.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • SSD:stä tulee tekoälyagenttien pitkäkestoinen muisti
  • Agentit muuttavat PC:n jatkuvasti ajattelevaksi työkaluksi
  • Ilma voi pilata akun jo ennen valmistusta
  • Bittium uskoo puolustusbuumin jatkuvan pitkään
  • Joko taittuvien puhelimien läpimurto alkaa?

NEW PRODUCTS

  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
  • Murata kutisti 100 voltin autokondensaattorin 0805-kokoon
 
 

Section Tapet