ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
42 43 44 45 46 # rohde wallpaper left
44 45  # winbound square
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Suurempi ei aina tarkoita parempaa

Koneoppiminen (ML) ja tekoäly (AI – joista ML voidaan nähdä tekoälyn osajoukkona) on perinteisesti toteutettu korkean suorituskyvyn laskentajärjestelmissä ja viime vuosina yhä enemmän pilvessä. Nyt niitä kuitenkin hyödynnetään yhä useammin sovelluksissa, joissa käsittely tapahtuu lähellä datan lähdettä. Tämä on ihanteellista IoT-laitteille: kun analyysi tehdään reunalla, pilveen tarvitsee lähettää vähemmän dataa. Tulos on parempi suorituskyky pienemmän viiveen ansiosta ja parempi tietoturva.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

Nov # TME square 1 halv nov
+++
TMSNet  advertisement
ETNdigi
---
 CW 43, CW 44, CW 45, CW 46, CW 47 # square
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Tehoelektroniikka valtaa uusia alueita

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 17.10.2025
  • Devices
  • Power
  • Business

ETN - Technical articleMerkittävät puolijohdevalmistajat tekevät rohkeita investointeja tehopuolijohteisiin ja niiden valmistusprosesseihin tarjotakseen erinomaisia tehokomponentteja elektroniikan kehittämiseksi seuraavan vuosisadan yhä moninaisempiin tarpeisiin. Toshiba on ‘Excellence in Power’ -konseptillaan yksi kehityksen kärkinimistä.

 

Artikkelin kirjoittaja Armin Derpmanns johtaa Toshiba Electronics Europen Marketing & Operations -divisioonaa. 

Uudet mullistavat teknologiat, kuten tekoäly, sähköajoneuvot ja uusiutuvan energian järjestelmät, luovat valtavan kysynnän tehopuolijohteille. Näillä sovellusalueilla on pitkälti yhteiset tekniset vaatimukset: tarve entistä suuremmalle tehotiheydelle, korkeammalle hyötysuhteelle ja paremmalle lämmönhallinnalle – samalla kun ne toimivat mittakaavassa, jossa asteittaiset parannukset tarkoittavat miljardien eurojen energiansäästöjä.

Puolijohteiden toimittajille nämä teknologiat edustavat merkittävää mahdollisuutta. Piipohjaisten mosfetien ja IGBT-kytkimien kehitys, laajan energiakaistavälin omaavien materiaalien, kuten piikarbidin (SiC), esiinmarssi sekä parannellut kotelointitekniikat vauhdittavat kriittisten tehokomponenttien jatkuvaa käyttöönottoa lukuisilla nopeasti kasvavilla markkinoilla. Yhdessä kestävään valmistukseen sitoutumisen kanssa nämä kasvumarkkinat tarjoavat puolijohteiden valmistajille houkuttelevan tilaisuuden luoda vahva perusta huippuosaamiselle seuraavan sukupolven tehoelektroniikassa.

Tuotantoon investoidaan

Tämän markkinakasvun hyödyntämiseksi puolijohteiden toimittajat ovat valmistautuneet jännittävään innovaatiokauteen. Esimerkiksi Toshiba on tunnistanut, että tekoälyjärjestelmien infrastruktuuri, sähköistetty liikenne ja uusiutuvan energian järjestelmät toimivat elektroniikan kehityksen ensisijaisina ajureina tulevina vuosikymmeninä – ja on ryhtynyt ahkerasti toimiin hyödyntääkseen edessä olevat mahdollisuudet. Yhtiön monivuotinen elvytyssuunnitelma on johtanut jatkuviin investointeihin laitoksiin, jotka vauhdittavat tehoelektroniikan innovaatioita ja tukevat huippusovellusten kehittämistä.

Esimerkiksi Japanissa Ishikawan prefektuurissa valmistuneen uuden 300 millin piikiekkoja valmistavan laitoksen myötä Toshiban tehopuolijohteiden, pääasiassa mosfetien ja IGBT-kytkimien, tuotantokapasiteetti on nyt 2,5 kertaa suurempi kuin vuonna 2021, jolloin investointisuunnitelma tehtiin. Samaan aikaan Hyogon prefektuurissa rakennettavan huipputeknisen tuotantolaitoksen ansiosta voidaan automatisoida monenlaisten erillispuolijohteiden kokoonpanoa, kotelointia ja testausta esimerkiksi sähköajoneuvojen sovelluksia varten.

On tärkeää, että elvytyssuunnitelma noudattaa globaalia mutta paikallista strategiaa tehopuolijohteiden kysynnän tyydyttämiseksi maailman keskeisillä alueilla. Tämä tarkoittaa läsnäolon vahvistamista Euroopassa, jotta täällä voidaan rakentaa entistä syvempiä yhteyksiä markkinoihin sekä toimittaa asiakkaille räätälöityjä tuotteita ja ratkaisuja. Siksi Toshiballa on toimipisteitä esimerkiksi Saksassa, Ranskassa, Italiassa, Espanjassa, Ruotsissa ja Isossa-Britanniassa. Tämä tarjoaa yhtiölle kattavaan informaatioon perustuvan näkökulman yksittäisiin markkinoihin.

Uusia tuotteita kehitetään

Miten nämä investoinnit tutkimukseen ja kehitykseen sekä tuotantolaitoksiin sitten heijastuvat tuoteinnovaatioihin? Vastaus piilee useissa merkittävissä teknologian edistysaskelissa esimerkiksi energiatehokkaissa SiC-mosfeteissa, IGBT-kytkimissä, diodeissa ja hilaohjaimissa.

Tarkastellaan joitakin näistä läpimurroista tarkemmin. Ensinnäkin nyt kehitetään uusia piikarbidiin perustuvia 1200 voltin SiC-mosfet-kytkimiä, jotka yltävät 30 % alhaisempaan on-kytkennän resistanssiarvoon hyödyntämällä shakkiruutumaisesti sirulle sulautettuja Schottky-diodeja (SBD). Rakenne soveltuu erityisesti sähköajoneuvojen voimansiirron inverttereihin.

Uusi rakenne parantaa energiatehokkuutta ja säilyttää samalla korkean luotettavuuden vastasuuntaisen johtavuuden aikana. Tämä on kriittinen ongelma, joka on vaivannut perinteisiä SiC MOSFET -transistoreita. Koska sähkömoottorit kuluttavat yli 40 % koko maailman sähköenergiasta, nämä entistä energiatehokkaammat tehokytkimet edistävät merkittävästi energian säästämistä sekä kestävän kehityksen tavoitteita sähköajoneuvoissa ja sähkömoottorien ohjaussovelluksissa.

Lisäksi Toshiba kehittää seuraavan sukupolven SiC-mosfettia, joka hyödyntää kaivantotekniikkaa UIS-kestävyyden (Unclamped Inductive Switching) parantamiseksi sekä Super Junction -tyyppisiä Schottky-diodeja, jotka estävät resistanssin kasvua korkeissa lämpötiloissa. Molemmat ratkaisut auttavat saavuttamaan alhaisemman resistanssin päälle kytkettäessä ja tarjoavat näin entistä parempaa luotettavuutta.

IGBT:t ja diodit edustavat toista innovaatiosektoria. Toshiballa on yli 20 vuoden kokemus niiden tuotannosta, yli 300 miljoonan kappaleen markkinahistoria ja todistetusti erittäin alhaisten vikamäärien historia. Tästä syystä piipohjaisen vastasuuntaan johtavan IGBT-kytkimen uusin edistysaskel, joka yhdistää IGBT:n ja vapaakäyntidiodin (freewheeling diode) samalle sirulle, laajentaa innovaatioiden rajoja entisestään.

Tämä lähestymistapa pienentää tehopuolijohde-elementtien sirupinta-alaa ja tarjoaa samalla alhaisen lämpöresistanssin laajan lämpöä poistavan pinta-alan ansiosta. Vastasuuntaan johtava IGBT edistää tehosovellusten, kuten sähköauton voimansiirron invertterijärjestelmien, fyysisen koon kutistamista.

Tulevaisuudessa on mahdollista optimoida suunnittelua edelleen. Estämällä ylimääräisten aukkojen injektointi IGBT-puolelta vapaakäyntidiodin käytön aikana, diodin ominaisuudet paranevat heikentämättä kuitenkaan IGBT:n ominaisuuksia.

Kolmanneksi Toshiba tarjoaa laajan valikoiman suojaus- ja eristystuotteita. Näitä ovat esimerkiksi valokytkimet ja korkeajännitteiset fotoreleet auton akuston hallintajärjestelmiin sekä uuden sukupolven digitaaliset erottimet. Yksi parhaillaan kehitettävä tulevien järjestelmien optimoinnin keskeinen osa on aktiivinen hilaohjaus (Active Gate Control), joka auttaa ohjaamaan SiC-MOSFET- ja IGBT-transistoreita entistä tehokkaammin sekä ratkaisee kytkentähäviöiden ja kohinan välisen kompromissin optimoimalla hilaohjauksen kytkennän aikana.

Vaikka tekniset yksityiskohdat eivät vielä ole julkisia, Toshiban sisäiset testit ovat osoittaneet, että hallitsemalla ohjauksen voimakkuutta optimaalisella ajoituksella tämä aktiivinen hilaohjaus voi parantaa merkittävästi sekä syöksy- että häviötekijöitä verrattuna tavanomaiseen jänniteohjattuun muutosnopeuden säätöön. Tämä tarjoaa merkittäviä parannuksia suorituskykyyn.

Optimoitua suunnittelua

Nämä ovat vain muutamia esimerkkejä tuoteläpimurroista, jotka ovat auttaneet ennakoimaan uuden aikakauden alkua tehoelektroniikassa. Teknologian kehityksen on kuitenkin oltava osa kokonaisvaltaisempaa optimointistrategiaa, joka ulottuu yksittäisten komponenttien suorituskyvyn ulkopuolelle ja vastaa keskeisiin tekijöihin kuten kestävyyteen ja kustannuskilpailukykyyn tietyissä sovelluksissa.

Koteloinnin innovaatiot ovat tästä erinomainen esimerkki: Toshiban suunnittelijat keskittyvät kriittisiin alueisiin, kuten edistyneeseen lämmönhallintaan, parannettuun luotettavuuteen ja kompaktiin kokoon. Nämä ominaisuudet parantavat järjestelmän kokonaissuorituskykyä ja yksinkertaistavat valmistusprosesseja.

Myös järjestelmätason integrointi on tärkeää. Täydentävät tuoteperheet, mukaan lukien mikro-ohjaimet, hilaohjaimet ja erotuselimet, on suunniteltava toimimaan yhdessä maksimaalisen energiatehokkuuden saavuttamiseksi. Toshiba on saavuttanut tämän tarjoamalla referenssisuunnitelmia, simulointimalleja, järjestelmätason simulointitukea ja mallipohjaista suunnittelua.

Laitetason puolijohderatkaisujen lisäksi hyvä esimerkki on myös se, miten Toshiba Digital Solutions -yhtiö lähestyy järjestelmätason simulointia VNET DCP -ohjelmiston avulla. Tämä korkean tason simulointiohjelmisto yhdistää suuren määrän simulointimalleja ja erilaisia kehitystyökaluja, mikä mahdollistaa yhteistyöympäristön mallipohjaiselle kehitykselle useiden tiimien ja yritysten kesken. Pilvipohjainen alusta mahdollistaa yrityksille monimutkaisten ajoneuvojärjestelmien, kuten autonomisen ajamisen, testaamisen turvallisessa digitaalisessa työtilassa.

Valmistajat ja toimittajat voivat yhdistää tietokonemalleja laajamittaisten testien suorittamiseksi jakamatta kuitenkaan salaisia suunnitelmiaan toistensa kanssa. VNET DCP hoitaa automaattisesti monimutkaiset tehtävät, jotka liittyvät eri simulointityökalujen ja mallien linkittämiseen, jolloin tiimit voivat etäohjata testejä yhdestä paikasta. Tämä yhteistyöhön perustuva lähestymistapa mahdollistaa yrityksille ongelmien tunnistamisen aikaisemmin, laadun parantamisen ja parempien tuotteiden kehittämisen entistä nopeammin.

Kohti kestävää kehitystä

Tämä kokonaisvaltainen lähestymistapa tarjoaa vankan pohjan tehoelektroniikan jatkuvalle kehittämiselle. Toshiba on myös sitoutunut pitkän aikavälin tutkimukseen ja kehitykseen vauhdittaakseen yhä laajempia huippuluokan valmiuksia, jotka edistävät hiilineutraaliuden ja kiertotalouden toteutumista digitalisaation avulla.

Esimerkiksi Saksan Düsseldorfissa sijaitseva Regenerative Innovation Centre toimii tärkeänä tutkimuskeskuksena, jonka lukuisiin tutkimuskohteisiin kuuluvat muun muassa akut ja puolijohteet, energia-aiheet - erityisesti uusiutuvat luonnonvarat, vetytalous ja energianhallinta. Lisäksi aiheita ovat hiilinegatiiviset ratkaisut: hiilidioksidin talteenotto, varastointi ja hyödyntäminen sekä digitaaliset alustat, joilla pyritään hyödyntämään energia- ja CO2-dataa.

Kestävä kehitys on kaikessa keskeisenä ajurina. Toshiba on aktiivinen jäsen CDP-projektissa (Carbon Disclosure Project), ja tämä kansainvälinen voittoa tavoittelematon projekti nimesi viime vuonna yhtiön jo kolmannen kerran peräkkäin vuoden ’Supplier Disclosure Leaderiksi’. Samaan aikaan Toshiban laatima aloite ’Environmental Future Vision 2050’ tarjoaa kehityspolun yhä kestävämpään yhteiskuntaan.

Lyhyesti ilmaistuna Toshiba on tunnistanut tekoälyn, sähköajoneuvojen ja uusiutuvan energian järjestelmien kaltaisten teknologioiden mullistavan luonteen ja niiden myönteisen vaikutuksen koko yhteiskuntaan. Oikeanlaisten ihmisten, tuotteiden ja prosessien avulla yhtiö on sitoutunut tukemaan tällaisten innovaatioiden edistämistä ’Excellence in Power’ -konseptillaan – sekä nyt että tulevaisuudessa.

Toshiba Electronics Europesta

Toshiba Electronics Europe GmbH (TEE) tarjoaa eurooppalaisille kuluttajille ja yrityksille laajan valikoiman kiintolevytuotteita (HDD) sekä puolijohderatkaisuja autoteollisuuteen, teollisuuteen, esineiden internetiin, liikkeenohjaukseen, televiestintään, verkkoihin sekä kuluttaja- ja kodinkonesovelluksiin. Kiintolevyjen lisäksi yrityksen laajaan tuotevalikoimaan kuuluu tehopuolijohteita ja muita erilliskomponentteja diodeista logiikkapiireihin, optisiin puolijohteisiin sekä mikro-ohjaimiin ja sovelluskohtaisiin standardituotteisiin (ASSP). Näiden lisäksi TEE tarjoaa myös litiumtitaanioksidilla (LTO) varustettuja SCiB-akkukennoja ja -moduuleja raskaaseen käyttöön.

TEE:n pääkonttori sijaitsee Düsseldorfissa Saksassa, ja yhtiöllä on sivutoimipisteet Ranskassa, Italiassa, Espanjassa, Ruotsissa ja Isossa-Britanniassa, missä se tarjoaa markkinointi-, myynti- ja logistiikkapalveluja.

Lisätietoja yhtiöstä ja sen tuotteista on saatavissa verkkosivuilla
www.toshiba.semicon-storage.com ja www.scib.jp/en.

 

MORE NEWS

OnePlus 15 lupaa poikkeuksellisen suuren akun

OnePlus julkistaa uuden OnePlus 15 -älypuhelimensa globaalisti ensi viikolla 13. marraskuuta. Yhtiön mukaan laite edustaa suurinta harppausta suorituskyvyssä ja käyttökokemuksessa sen historiassa. Käyttäjiä miellyttänee pitkän käyttöajan kupaava peräti 7300 milliampeeritunnin akku.

Teknologia paransi hieman

Suomen tärkein ammattielektroniikan tapahtuma Teknologia kasvatti kävijä- ja näytteilleasettajamääriään kahden vuoden takaisesta. Helsingin Messukeskuksessa 4.–6. marraskuuta järjestetty tapahtuma houkutteli kolmen päivän aikana 13 073 alan ammattilaista ja päättäjää sekä yli 400 näytteilleasettajaa.

Onko vaalidata turvassa ulkomailla sijaitsevassa pilvessä?

Ylen tietojen mukaan Suomen oikeusministeriö on päättänyt, että vuoden 2027 eduskuntavaalien tietotekniset järjestelmät – kuten ehdokas- ja äänestäjärekisterit sekä tuloslaskenta – siirtyvät Amazon Web Servicesin (AWS) pilvipalveluun, jonka palvelimet sijaitsevat Ruotsissa.

Muista salata Wi-Fi-verkkosi kunnolla

Verkkoyhteydet ovat osa lähes jokaisen arkea – työssä, kotona ja vapaa-ajalla. Harva kuitenkaan pysähtyy miettimään, miten yhteystapa vaikuttaa tietoturvaan. Yhä useampi kysyykin, onko turvallisempaa käyttää langatonta Wi-Fiä vai kytkeä kone suoraan kaapelilla reitittimeen?

Kvanttiuhka on todellinen ensi vuosikymmenellä

Suomalainen kvanttitietokonevalmistaja IQM ennakoi, että miljoonan kubitin kvanttitietokone voi olla todellisuutta jo ensi vuosikymmenellä. Silloin nykyiset salausjärjestelmät, kuten RSA-2048, eivät enää olisi turvassa. - Miljoona kubittia riittää murtamaan RSA 2048-salauksen, johon suurin osa tietoturvasta nykyään perustuu, sanoi IQM:n operatiivinen johtaja Pasi Kivinen Teknologia 2025 -messuilla Helsingissä.

Tekoäly käsittelee signaalia Nokian 6G-vastaanottimessa

Nokia ja saksalainen mittaus- ja testauslaitteiden valmistaja Rohde & Schwarz ovat kehittäneet tekoälyyn perustuvan 6G-vastaanottimen, joka parantaa verkon kuuluvuutta ja vähentää tulevien 6G-verkkojen rakentamiskustannuksia.

Simuloi PXI-kehikossa jopa 5 ampeerin akkuja

Pickering Interfaces on julkaissut uuden, entistä tehokkaamman akkusimulaattorimoduulin BMS-testaukseen. Uudet 41-754 (PXI) ja 43-754 (PXIe) -mallit tarjoavat jopa 5 A virran ja 8 V jännitteen per kanava, ja ne sopivat yhden korttipaikan PXI-kehikkoon.

Tekoäly tulee nyt vauhdilla automaatioinsinöörin avuksi

Beckhoff Automation Oy:n keväällä ruoriin tarttunut toimitusjohtaja Ville Hopponen näkee tekoälyn nousevan nopeasti osaksi automaatioinsinöörin arkea. Yhtiön kehittämä TwinCAT Co-agent on suunniteltu toimimaan kuin insinöörin oma co-pilotti. Se on tekoälyavusteinen työkalu, joka osaa kirjoittaa sekä PLC- että käyttöliittymäkoodia automaatioprojekteihin.

RISC-V:stä tulee virallinen standardi

Avoimeen käskykanta-arkkitehtuuriin perustuva RISC-V ottaa historiallisen askeleen kohti virallista kansainvälistä asemaa. RISC-V International on saanut hyväksynnän toimia ISO/IEC JTC 1 -komiteassa, mikä tarkoittaa, että se voi lähettää omia määrittelyjään ISO-standardointiprosessiin. Ensimmäinen toimitettava dokumentti on RISC-V:n virallinen käskykantamäärittely.

Kyberturvallisuus kiinnosti ennätysyleisöä

Cyber Security Nordic houkutteli ennätysmäärän kyberalan ammattilaisia Helsingin Messukeskukseen 4.–5. marraskuuta. Pohjoismaiden suurimpaan alan tapahtumaan osallistui yli 2600 kävijää, mikä on 28 prosenttia enemmän kuin viime vuonna. Myös näytteilleasettajia oli ennätykselliset 75, ja tapahtuma myytiin loppuun.

Täysin automatisoidut kyberhyökkäykset ovat mahdollisia jo nyt

Fortinetin johtava tietoturvatutkija Geri Revay varoittaa, että tekoälyn kehitys on siirtänyt kyberuhat uudelle tasolle. CyberSecurity Nordic -tapahtumassa Helsingissä puhunut Revay kertoi, että täysin autonomiset, tekoälyn ohjaamat hyökkäykset eivät ole enää kaukaista tulevaisuutta. Ne ovat teknisesti mahdollisia jo tänään.

Pitäisikö olla huolissaan? Suurin osa yrityksistä vasta pilotoi tekoälyä

- Organisaatiot eivät enää epäile, etteikö tekoäly muuttaisi niiden liiketoimintaa – nyt kysymys kuuluu, miten sen käyttöä voidaan laajentaa vastuullisesti, sanoo Piia Hoffsten-Myllylä, Kyndryl Finlandin toimitusjohtaja ja hallituksen puheenjohtaja. Hänen mukaansa yritykset joutuvat samaan aikaan sekä uudistamaan teknologiaansa että varmistamaan, että henkilöstön osaaminen pysyy kehityksen tahdissa.

5G ei riitä roboteille

Euroopan robotiikkamarkkinat ovat käännekohdassa. Oulun yliopiston sulautettujen järjestelmien professori ja euRobotics-järjestön varapuheenjohtaja Juha Röning korosti Teknologia 2025 -messuilla, että robotiikan kehitys ja käyttöönotto vaativat nyt tiiviimpää yhteistyötä tutkimuksen, teollisuuden ja päätöksenteon välillä. Hänen mukaansa Eurooppa tarvitsee uudenlaista yhteistä visiota, jotta kilpailukyky ja elämänlaatu voidaan säilyttää nopeasti muuttuvassa globaalissa taloudessa.

Tekoälyllä terästetty sulautettu järjestelmä markkinoilla muutamassa kuukaudessa?

Puolalainen Grinn on julkaissut uuden Grinn GenioBoard -yksilevy­tietokoneen (SBC), joka lupaa nopeuttaa tekoälyvalmiiden sulautettujen laitteiden tuomista markkinoille kuukausissa, kun projektin kehitykseen kuluva aika on aiemmin mitattu jopa vuosissa.

Nyt se tapahtui: GenAI-malleja ajetaan paikallisesti mikro-ohjaimilla

Alif Semiconductor on julkistanut uuden Ensemble E4/E6/E8 -mikrokontrollerisarjan, joka tuo generatiivisen tekoälyn (GenAI) suorituskyvyn paristokäyttöisiin laitteisiin. Uutuus on maailman ensimmäinen mikro-ohjain, jossa on laitteistokiihdytys transformer-neuroverkoille. Nämä ovat samoja verkkoja, joihin suurimmat kielimallit, kuten GPT ja Llama, perustuvat.

Suomi ei saa hukata kvanttietuaan

Suomi on rakentanut poikkeuksellisen vahvan kvanttiekosysteemin, mutta etumatka voi kadota nopeasti, jos osaajapulaa ja yritysten kasvun haasteita ei ratkaista ajoissa, varoitti Aalto-yliopiston InstituteQ:n johtaja Ilona Lundström Teknologia 2025 -messujen keynote-puheessaan.

Automaatioala tarvitsee oman Androidinsa

Automaatiojärjestelmien tulevaisuus on avoimissa ja ohjelmistokeskeisissä ratkaisuissa – aivan kuten älypuhelinmaailma mullistui Androidin myötä, nyt sama murros on tulossa teollisuuteen. Schneider Electricin asiantuntijat Marko Latvasalo ja Tommi Niininen korostivat Teknologia 2025 -messuilla, että automaatioalan on aika siirtyä pois suljetuista, laiteriippuvaisista järjestelmistä kohti yhteensopivaa ja joustavaa ekosysteemiä.

Tekoäly paljasti XLoader-haittaohjelman sisukset

Check Point Research on onnistunut purkamaan yhden maailman sitkeimmin suojatuista haittaohjelmista tekoälyn avulla. Tutkimusryhmä käytti generatiivista tekoälyä (GPT-5) analysoidakseen tuoreimman XLoader 8.0 -version – ja paljasti sen monikerroksisen rakenteen, salausmekanismit ja komentopalvelimet muutamassa tunnissa.

Micronova siirtyi 8-tuumaisiin

VTT on saattanut päätökseen merkittävän uudistuksen Espoon Micronovan puhdastilassaan: laitteisto on nyt täysin yhteensopiva 200 millimetrin eli 8 tuuman piikiekkojen kanssa. Muutos vie Suomen mikroelektroniikkaosaamista uudelle tasolle ja vahvistaa maan asemaa osana eurooppalaista huippututkimusta ja teollista ekosysteemiä.

VTT valmistaa ruotsalaisen NordAmpsin RF-piirejä

VTT ja ruotsalainen puolijohdeyhtiö NordAmps AB aloittavat strategisen yhteistyön kehittääkseen ja käynnistääkseen uuden sukupolven nanolankatekniikkaan perustuvien radiotaajuuspiirien (RF) tuotannon. Yhteistyön myötä VTT:n Micronova-puolijohdelaboratoriossa Espoossa käynnistetään pilottilinja, jossa valmistetaan NordAmpsin pienikohinaisia vahvistimia (LNA) tulevaisuuden viestintä- ja anturisovelluksiin.

ETNdigi 1/2025 is out
v45 # puffbox pc-box till tme native
 CW 43, CW 44, CW 45, CW 46, CW 47 # mobilbox
v45 # puffbox mobox till tme native
2025  # mobox för wallpaper
44 45  # winbound mobox (square)
Nov # sajt tme mobilbox 1 halv nov
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

UWB tuo sentintarkan paikannuksen ja huippunopean datan teollisuuteen

ETN - Technical articleUltra wideband -tekniikasta (UWB) on tullut merkittävä langaton viestintätekniikka, jolla on laaja sovellusalue. Kehityksen ja käyttöönoton edetessä UWB:stä tulee keskeinen osa seuraavan sukupolven langatonta viestintää ja paikannusta.

Lue lisää...

OPINION

Nvidia-sopimus voi olla Nokialle lottovoitto

Nokia on solminut miljardiluokan yhteistyösopimuksen yhdysvaltalaisen tekoälypiirejä ja -palvelimia kehittävän Nvidian kanssa kehittääkseen niin sanottua tekoälypohjaista mobiiliverkkoa. Tämän AI-RAN-tekniikan pitäisi olla keskeinen moottori, joka vauhdittaa siirtymää 5G:stä 6G:hen.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • OnePlus 15 lupaa poikkeuksellisen suuren akun
  • Teknologia paransi hieman
  • Onko vaalidata turvassa ulkomailla sijaitsevassa pilvessä?
  • Muista salata Wi-Fi-verkkosi kunnolla
  • Kvanttiuhka on todellinen ensi vuosikymmenellä

NEW PRODUCTS

  • Lediohjain ilman riviäkään koodia
  • Melexis esitteli ensimmäisen kaksikanavaisen induktiivisen anturipiirin
  • Vähemmän energiaa haaskaava USB-C-laturi lääkinnällisiin laitteisiin
  • Edullista virranhallintaa autoihin
  • Kestäviä liittimiä kriittisiin järjestelmiin
 
 
42 43 44 45 46 # rohde wallpaper right

Section Tapet