ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Ajastus menee uusiksi pienissä laitteissa

SiTimen Titan-alustan MEMS-resonaattorit mullistavat 4 miljardin dollarin resonointikomponenttien markkinan. Ne ovat jopa seitsemän kertaa kvartsia pienempiä, mutta samalla kestävämpiä, energiatehokkaampia ja helpompia integroida. Älykelloista lääkinnällisiin implantteihin, IoT-laitteisiin ja Edge AI -sovelluksiin Titan avaa laitevalmistajille uusia mahdollisuuksia suunnitella aiempaa pienempiä, älykkäämpiä ja luotettavampia tuotteita.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Tehoelektroniikka valtaa uusia alueita

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 17.10.2025
  • Devices
  • Power
  • Business

ETN - Technical articleMerkittävät puolijohdevalmistajat tekevät rohkeita investointeja tehopuolijohteisiin ja niiden valmistusprosesseihin tarjotakseen erinomaisia tehokomponentteja elektroniikan kehittämiseksi seuraavan vuosisadan yhä moninaisempiin tarpeisiin. Toshiba on ‘Excellence in Power’ -konseptillaan yksi kehityksen kärkinimistä.

 

Artikkelin kirjoittaja Armin Derpmanns johtaa Toshiba Electronics Europen Marketing & Operations -divisioonaa. 

Uudet mullistavat teknologiat, kuten tekoäly, sähköajoneuvot ja uusiutuvan energian järjestelmät, luovat valtavan kysynnän tehopuolijohteille. Näillä sovellusalueilla on pitkälti yhteiset tekniset vaatimukset: tarve entistä suuremmalle tehotiheydelle, korkeammalle hyötysuhteelle ja paremmalle lämmönhallinnalle – samalla kun ne toimivat mittakaavassa, jossa asteittaiset parannukset tarkoittavat miljardien eurojen energiansäästöjä.

Puolijohteiden toimittajille nämä teknologiat edustavat merkittävää mahdollisuutta. Piipohjaisten mosfetien ja IGBT-kytkimien kehitys, laajan energiakaistavälin omaavien materiaalien, kuten piikarbidin (SiC), esiinmarssi sekä parannellut kotelointitekniikat vauhdittavat kriittisten tehokomponenttien jatkuvaa käyttöönottoa lukuisilla nopeasti kasvavilla markkinoilla. Yhdessä kestävään valmistukseen sitoutumisen kanssa nämä kasvumarkkinat tarjoavat puolijohteiden valmistajille houkuttelevan tilaisuuden luoda vahva perusta huippuosaamiselle seuraavan sukupolven tehoelektroniikassa.

Tuotantoon investoidaan

Tämän markkinakasvun hyödyntämiseksi puolijohteiden toimittajat ovat valmistautuneet jännittävään innovaatiokauteen. Esimerkiksi Toshiba on tunnistanut, että tekoälyjärjestelmien infrastruktuuri, sähköistetty liikenne ja uusiutuvan energian järjestelmät toimivat elektroniikan kehityksen ensisijaisina ajureina tulevina vuosikymmeninä – ja on ryhtynyt ahkerasti toimiin hyödyntääkseen edessä olevat mahdollisuudet. Yhtiön monivuotinen elvytyssuunnitelma on johtanut jatkuviin investointeihin laitoksiin, jotka vauhdittavat tehoelektroniikan innovaatioita ja tukevat huippusovellusten kehittämistä.

Esimerkiksi Japanissa Ishikawan prefektuurissa valmistuneen uuden 300 millin piikiekkoja valmistavan laitoksen myötä Toshiban tehopuolijohteiden, pääasiassa mosfetien ja IGBT-kytkimien, tuotantokapasiteetti on nyt 2,5 kertaa suurempi kuin vuonna 2021, jolloin investointisuunnitelma tehtiin. Samaan aikaan Hyogon prefektuurissa rakennettavan huipputeknisen tuotantolaitoksen ansiosta voidaan automatisoida monenlaisten erillispuolijohteiden kokoonpanoa, kotelointia ja testausta esimerkiksi sähköajoneuvojen sovelluksia varten.

On tärkeää, että elvytyssuunnitelma noudattaa globaalia mutta paikallista strategiaa tehopuolijohteiden kysynnän tyydyttämiseksi maailman keskeisillä alueilla. Tämä tarkoittaa läsnäolon vahvistamista Euroopassa, jotta täällä voidaan rakentaa entistä syvempiä yhteyksiä markkinoihin sekä toimittaa asiakkaille räätälöityjä tuotteita ja ratkaisuja. Siksi Toshiballa on toimipisteitä esimerkiksi Saksassa, Ranskassa, Italiassa, Espanjassa, Ruotsissa ja Isossa-Britanniassa. Tämä tarjoaa yhtiölle kattavaan informaatioon perustuvan näkökulman yksittäisiin markkinoihin.

Uusia tuotteita kehitetään

Miten nämä investoinnit tutkimukseen ja kehitykseen sekä tuotantolaitoksiin sitten heijastuvat tuoteinnovaatioihin? Vastaus piilee useissa merkittävissä teknologian edistysaskelissa esimerkiksi energiatehokkaissa SiC-mosfeteissa, IGBT-kytkimissä, diodeissa ja hilaohjaimissa.

Tarkastellaan joitakin näistä läpimurroista tarkemmin. Ensinnäkin nyt kehitetään uusia piikarbidiin perustuvia 1200 voltin SiC-mosfet-kytkimiä, jotka yltävät 30 % alhaisempaan on-kytkennän resistanssiarvoon hyödyntämällä shakkiruutumaisesti sirulle sulautettuja Schottky-diodeja (SBD). Rakenne soveltuu erityisesti sähköajoneuvojen voimansiirron inverttereihin.

Uusi rakenne parantaa energiatehokkuutta ja säilyttää samalla korkean luotettavuuden vastasuuntaisen johtavuuden aikana. Tämä on kriittinen ongelma, joka on vaivannut perinteisiä SiC MOSFET -transistoreita. Koska sähkömoottorit kuluttavat yli 40 % koko maailman sähköenergiasta, nämä entistä energiatehokkaammat tehokytkimet edistävät merkittävästi energian säästämistä sekä kestävän kehityksen tavoitteita sähköajoneuvoissa ja sähkömoottorien ohjaussovelluksissa.

Lisäksi Toshiba kehittää seuraavan sukupolven SiC-mosfettia, joka hyödyntää kaivantotekniikkaa UIS-kestävyyden (Unclamped Inductive Switching) parantamiseksi sekä Super Junction -tyyppisiä Schottky-diodeja, jotka estävät resistanssin kasvua korkeissa lämpötiloissa. Molemmat ratkaisut auttavat saavuttamaan alhaisemman resistanssin päälle kytkettäessä ja tarjoavat näin entistä parempaa luotettavuutta.

IGBT:t ja diodit edustavat toista innovaatiosektoria. Toshiballa on yli 20 vuoden kokemus niiden tuotannosta, yli 300 miljoonan kappaleen markkinahistoria ja todistetusti erittäin alhaisten vikamäärien historia. Tästä syystä piipohjaisen vastasuuntaan johtavan IGBT-kytkimen uusin edistysaskel, joka yhdistää IGBT:n ja vapaakäyntidiodin (freewheeling diode) samalle sirulle, laajentaa innovaatioiden rajoja entisestään.

Tämä lähestymistapa pienentää tehopuolijohde-elementtien sirupinta-alaa ja tarjoaa samalla alhaisen lämpöresistanssin laajan lämpöä poistavan pinta-alan ansiosta. Vastasuuntaan johtava IGBT edistää tehosovellusten, kuten sähköauton voimansiirron invertterijärjestelmien, fyysisen koon kutistamista.

Tulevaisuudessa on mahdollista optimoida suunnittelua edelleen. Estämällä ylimääräisten aukkojen injektointi IGBT-puolelta vapaakäyntidiodin käytön aikana, diodin ominaisuudet paranevat heikentämättä kuitenkaan IGBT:n ominaisuuksia.

Kolmanneksi Toshiba tarjoaa laajan valikoiman suojaus- ja eristystuotteita. Näitä ovat esimerkiksi valokytkimet ja korkeajännitteiset fotoreleet auton akuston hallintajärjestelmiin sekä uuden sukupolven digitaaliset erottimet. Yksi parhaillaan kehitettävä tulevien järjestelmien optimoinnin keskeinen osa on aktiivinen hilaohjaus (Active Gate Control), joka auttaa ohjaamaan SiC-MOSFET- ja IGBT-transistoreita entistä tehokkaammin sekä ratkaisee kytkentähäviöiden ja kohinan välisen kompromissin optimoimalla hilaohjauksen kytkennän aikana.

Vaikka tekniset yksityiskohdat eivät vielä ole julkisia, Toshiban sisäiset testit ovat osoittaneet, että hallitsemalla ohjauksen voimakkuutta optimaalisella ajoituksella tämä aktiivinen hilaohjaus voi parantaa merkittävästi sekä syöksy- että häviötekijöitä verrattuna tavanomaiseen jänniteohjattuun muutosnopeuden säätöön. Tämä tarjoaa merkittäviä parannuksia suorituskykyyn.

Optimoitua suunnittelua

Nämä ovat vain muutamia esimerkkejä tuoteläpimurroista, jotka ovat auttaneet ennakoimaan uuden aikakauden alkua tehoelektroniikassa. Teknologian kehityksen on kuitenkin oltava osa kokonaisvaltaisempaa optimointistrategiaa, joka ulottuu yksittäisten komponenttien suorituskyvyn ulkopuolelle ja vastaa keskeisiin tekijöihin kuten kestävyyteen ja kustannuskilpailukykyyn tietyissä sovelluksissa.

Koteloinnin innovaatiot ovat tästä erinomainen esimerkki: Toshiban suunnittelijat keskittyvät kriittisiin alueisiin, kuten edistyneeseen lämmönhallintaan, parannettuun luotettavuuteen ja kompaktiin kokoon. Nämä ominaisuudet parantavat järjestelmän kokonaissuorituskykyä ja yksinkertaistavat valmistusprosesseja.

Myös järjestelmätason integrointi on tärkeää. Täydentävät tuoteperheet, mukaan lukien mikro-ohjaimet, hilaohjaimet ja erotuselimet, on suunniteltava toimimaan yhdessä maksimaalisen energiatehokkuuden saavuttamiseksi. Toshiba on saavuttanut tämän tarjoamalla referenssisuunnitelmia, simulointimalleja, järjestelmätason simulointitukea ja mallipohjaista suunnittelua.

Laitetason puolijohderatkaisujen lisäksi hyvä esimerkki on myös se, miten Toshiba Digital Solutions -yhtiö lähestyy järjestelmätason simulointia VNET DCP -ohjelmiston avulla. Tämä korkean tason simulointiohjelmisto yhdistää suuren määrän simulointimalleja ja erilaisia kehitystyökaluja, mikä mahdollistaa yhteistyöympäristön mallipohjaiselle kehitykselle useiden tiimien ja yritysten kesken. Pilvipohjainen alusta mahdollistaa yrityksille monimutkaisten ajoneuvojärjestelmien, kuten autonomisen ajamisen, testaamisen turvallisessa digitaalisessa työtilassa.

Valmistajat ja toimittajat voivat yhdistää tietokonemalleja laajamittaisten testien suorittamiseksi jakamatta kuitenkaan salaisia suunnitelmiaan toistensa kanssa. VNET DCP hoitaa automaattisesti monimutkaiset tehtävät, jotka liittyvät eri simulointityökalujen ja mallien linkittämiseen, jolloin tiimit voivat etäohjata testejä yhdestä paikasta. Tämä yhteistyöhön perustuva lähestymistapa mahdollistaa yrityksille ongelmien tunnistamisen aikaisemmin, laadun parantamisen ja parempien tuotteiden kehittämisen entistä nopeammin.

Kohti kestävää kehitystä

Tämä kokonaisvaltainen lähestymistapa tarjoaa vankan pohjan tehoelektroniikan jatkuvalle kehittämiselle. Toshiba on myös sitoutunut pitkän aikavälin tutkimukseen ja kehitykseen vauhdittaakseen yhä laajempia huippuluokan valmiuksia, jotka edistävät hiilineutraaliuden ja kiertotalouden toteutumista digitalisaation avulla.

Esimerkiksi Saksan Düsseldorfissa sijaitseva Regenerative Innovation Centre toimii tärkeänä tutkimuskeskuksena, jonka lukuisiin tutkimuskohteisiin kuuluvat muun muassa akut ja puolijohteet, energia-aiheet - erityisesti uusiutuvat luonnonvarat, vetytalous ja energianhallinta. Lisäksi aiheita ovat hiilinegatiiviset ratkaisut: hiilidioksidin talteenotto, varastointi ja hyödyntäminen sekä digitaaliset alustat, joilla pyritään hyödyntämään energia- ja CO2-dataa.

Kestävä kehitys on kaikessa keskeisenä ajurina. Toshiba on aktiivinen jäsen CDP-projektissa (Carbon Disclosure Project), ja tämä kansainvälinen voittoa tavoittelematon projekti nimesi viime vuonna yhtiön jo kolmannen kerran peräkkäin vuoden ’Supplier Disclosure Leaderiksi’. Samaan aikaan Toshiban laatima aloite ’Environmental Future Vision 2050’ tarjoaa kehityspolun yhä kestävämpään yhteiskuntaan.

Lyhyesti ilmaistuna Toshiba on tunnistanut tekoälyn, sähköajoneuvojen ja uusiutuvan energian järjestelmien kaltaisten teknologioiden mullistavan luonteen ja niiden myönteisen vaikutuksen koko yhteiskuntaan. Oikeanlaisten ihmisten, tuotteiden ja prosessien avulla yhtiö on sitoutunut tukemaan tällaisten innovaatioiden edistämistä ’Excellence in Power’ -konseptillaan – sekä nyt että tulevaisuudessa.

Toshiba Electronics Europesta

Toshiba Electronics Europe GmbH (TEE) tarjoaa eurooppalaisille kuluttajille ja yrityksille laajan valikoiman kiintolevytuotteita (HDD) sekä puolijohderatkaisuja autoteollisuuteen, teollisuuteen, esineiden internetiin, liikkeenohjaukseen, televiestintään, verkkoihin sekä kuluttaja- ja kodinkonesovelluksiin. Kiintolevyjen lisäksi yrityksen laajaan tuotevalikoimaan kuuluu tehopuolijohteita ja muita erilliskomponentteja diodeista logiikkapiireihin, optisiin puolijohteisiin sekä mikro-ohjaimiin ja sovelluskohtaisiin standardituotteisiin (ASSP). Näiden lisäksi TEE tarjoaa myös litiumtitaanioksidilla (LTO) varustettuja SCiB-akkukennoja ja -moduuleja raskaaseen käyttöön.

TEE:n pääkonttori sijaitsee Düsseldorfissa Saksassa, ja yhtiöllä on sivutoimipisteet Ranskassa, Italiassa, Espanjassa, Ruotsissa ja Isossa-Britanniassa, missä se tarjoaa markkinointi-, myynti- ja logistiikkapalveluja.

Lisätietoja yhtiöstä ja sen tuotteista on saatavissa verkkosivuilla
www.toshiba.semicon-storage.com ja www.scib.jp/en.

 

MORE NEWS

Onko muisti GenAI:n pullonkaula?

ETN - Technical articleKun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Historiallinen käänne - polttomoottoriautot jäivät vähemmistöön

Sähköinen liikenne on siirtynyt uuteen aikakauteen sekä maailmalla että Euroopassa. Gartnerin tuoreen ennusteen mukaan maailman teillä liikkuu ensi vuonna yli 116 miljoonaa sähköajoneuvoa, kun taas TechGaged Research raportoi, että polttomoottorit ovat nyt virallisesti vähemmistössä Euroopan unionissa.

Winbond vie teollisuuden DDR4-muistit uudelle tasolle

Winbond on esitellyt uuden 8 gigabitin DDR4-muistin, joka nostaa teollisuus- ja sulautettujen järjestelmien perinteisen DDR4-teknologian aivan uudelle suorituskyky- ja tehokkuustasolle. Yhtiö valmistaa uutuuden omalla 16 nanometrin prosessillaan, mikä tuo pienemmän sirukoon, alhaisemman virrankulutuksen ja paremman signaalieheyden – ominaisuuksia, joita teollisuus edellyttää pitkän elinkaaren laitteistoilta.

Ultravakaa kellosignaali auttaa tunnistamaan GPS-häirinnän

GNSS-vastaanottimien suojautuminen sekä häirintää että harhautusta vastaan paranee merkittävästi, kun vastaanotin käyttää tavallista kvartsikelloa tarkempaa ja stabiilimpaa referenssikelloa. Tähän tarpeeseen vastaa SiTimen uusi Endura Super-TCXO ENDR-TTT, joka on suunniteltu erityisesti ilmailun, puolustuksen ja teollisuuden PNT-sovelluksiin.

Tämä vuosi kuuluu iPhonelle, ensi vuonna koko markkina kutistuu

Applen vahva vuosi nostaa älypuhelinmarkkinat takaisin kasvuun, mutta edessä siintää jälleen notkahdus. IDC:n tuoreiden lukujen mukaan maailmanlaajuiset älypuhelintoimitukset kasvavat vuonna 2025 yhteensä 1,5 prosenttia 1,25 miljardiin laitteeseen. Suurin selittävä tekijä on Applen ennätysvuosi: iPhone 17 -sarjan vetämä kysyntä nostaa yhtiön toimitukset 247,4 miljoonaan laitteeseen, mikä merkitsee 6,1 prosentin vuosikasvua.

Tässä pahimmat virheet piirikortin suunnittelussa

PCB-suunnittelun virheet eivät aiheuta vain pieniä häiriöitä. Ne voivat rikkoa toiminnallisuuden, pysäyttää sertifioinnit, syödä akut tyhjiksi, heikentää luotettavuutta tai jopa tehdä tuotteesta mahdottoman valmistaa. Näin muistuttaa suunnitteluasiantuntija John Teel, joka käy uudella videollaan läpi 21 yleisintä ja vakavinta virhettä, joita hän näkee toistuvasti sadoissa tekemissään suunnittelukatselmoinneissa.

Vakava haavoittuvuus React- ja Next.js-sovelluksissa – päivitä heti

React-tiimi on julkaissut erittäin vakavan tietoturvahaavoittuvuuden, joka koskee React Server Components -arkkitehtuuria sekä sen varaan rakentuvia kehitysalustoja, erityisesti Next.js-sovelluksia. Haavoittuvuus mahdollistaa täysin autentikoimattoman etähyökkäyksen, jonka avulla hyökkääjä voi suorittaa mielivaltaista koodia palvelimella.

Autojen sisävalaistukseen mullistava ratkaisu

DP Patterning ja ams OSRAM ovat esitelleet uudenlaisen ratkaisun, joka voi muuttaa autojen sisävalaistuksen suunnittelua merkittävästi. Yhtiöiden kehittämä konsepti esiteltiin ensi kertaa marraskuussa Productronica-messuilla Münchenissä.

Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta

Belgialainen e-peas on esitellyt AEM15820-energiankeruupiirin, joka on suunniteltu hyödyntämään hybridiaurinkokennojen koko tehoalueen. Hybridikennojen etuna on kyky tuottaa energiaa sekä sisävalaistuksessa mikrowattitasolla että suorassa auringonpaisteessa useiden wattien teholla. Uusi PMIC pystyy käsittelemään tämän koko skaalan, mikä avaa tien käytännössä itseään lataaville kuluttaja- ja IoT-laitteille.

Tria tuo tehoa verkon reunalle DragonWing-moduuleilla

Avnetin entinen sulatuettujen ryhmä eli nykyinen Tria Technologies tuo ensimmäiset Qualcomm Dragonwing IQ-6-sarjaan perustuvat moduulit markkinoille. Uudet SM2S-IQ615- ja OSM-LF-IQ615-moduulit tarjoavat teollisuusluokan suorituskykyä ja modernia AI-kiihdytystä SMARC- ja OSM-moduuleina.

Suomalaisille kvanttialgoritmeille kysyntää maailmalla

Suomalainen kvanttialgoritmiyhtiö QMill laajentaa kvanttialgoritmitutkimuksen kansainvälistä yhteistyötä merkittävällä tavalla. Yhtiö on solminut strategisen tutkimussopimuksen kanadalaisen École de technologie supérieure (ÉTS) -yliopiston kanssa edistääkseen kvanttilaskennan käytännön sovelluksia ja validoidakseen algoritmeja todellisia teollisia haasteita varten. Sopimus vahvistaa entisestään suomalaisosaamisen kysyntää globaaleissa kvanttikeskuksissa.

Kiinnostavatko humanoidirobotit? Ensi viikolla ilmainen webinaari

Mitä pitää ottaa huomioon, jos suunnittelee ihmisen tavoin käyttäytyvää humanoidirobottia? Miten signaalit reititetään? Miten syötetään sähköä? Miten liittimet valitaan, jotta laite kestää siihen kohdistuvat rasitukset?

Minikokoinen kondensaattori yli kilovoltin SiC-sovelluksiin

Murata on esitellyt maailman ensimmäisen 15 nF:n ja 1,25 kilovoltin jännitekestolla varustetun C0G-tyypin monikerroskeramiikkakondensaattorin (MLCC), joka on pakattu poikkeuksellisen pieneen 1210-kokoluokkaan (3,2 × 2,5 mm). Uutuus vastaa suoraan SiC-MOSFET-tekniikan kasvavaan tarpeeseen, jossa korkeajännitteiset ja erittäin vähän häviävät komponentit ovat välttämättömiä resonanssi- ja snubber-piireissä.

LUMI-tekoälyhubi avautui Otaniemessä

LUMI-tekoälytehtaan hubiprojektin päällikkö Eeva Harjula (CSC) korostaa, että uusi Otaniemen hubi tuo tekoälyn mahdollisuudet konkreettisesti lähemmäs opiskelijoita, startup-yrityksiä ja pk-sektoria. - Tavoitteena on luoda kohtaamispaikka, jossa syntyy uusia ideoita ja yhteistyötä suomalaisen tutkimuksen, elinkeinoelämän ja yhteiskunnan hyväksi. Otaniemen hubi toimii LUMI-tekoälytehtaan päähubina” Harjula sanoo.

Wi-Fi 8 -piirien testaaminen voi alkaa

Rohde & Schwarz ja Broadcom ovat ottaneet ratkaisevan askeleen kohti seuraavan sukupolven Wi-Fi 8 -laitteita. Broadcom on validoinut R&S:n uuden CMP180-radiotesterin Wi-Fi 8 -piirien kehitys- ja tuotantotestaukseen, mikä tarkoittaa, että ensimmäisiä 802.11bn-siruja voidaan alkaa testata ja optimoida jo ennen standardin lopullista valmistumista.

Androidissa paikattiin kaksi vakavaa haavoittuvuutta

Google on julkaissut joulukuun Android-turvapäivitykset, jotka paikkaavat yhteensä yli sata haavoittuvuutta eri järjestelmäkomponenteissa. Merkittävimpiä ovat kaksi vakavaa zero-day-haavoittuvuutta, joiden Google arvioi olleen jo kohdennetun hyväksikäytön kohteena.

Lue tämä, jos suunnittelet sähköautojen tehoelektroniikkaa

Rutronik ja Bosch ovat julkaisseet uuden teknisen dokumentin, joka avaa poikkeuksellisen yksityiskohtaisesti seuraavan sukupolven piikarbiditekniikkaa. Paperi kattaa kaiken MOSFET-arkkitehtuurista kiekkokokoluokan muutokseen ja kosmisen säteilyn aiheuttamien vikojen hallintaan.

Verkkohuijarit veivät suomalaisilta viime vuonna lähes 63 miljoonaa euroa

Tuoreiden Traficomin, poliisin ja Digi- ja väestötietoviraston tilastojen mukaan suomalaisilta yritettiin huijata viime vuonna yli 107 miljoonaa euroa, ja rikolliset onnistuivat viemään siitä suuren osan. Pankkien torjuntatoimet estivät vahingoista noin 44,3 miljoonaa euroa, mutta kansalaisille syntyneet tappiot nousivat silti 62,9 miljoonaan euroon.

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Huoltoyritys paikansi Teslan akkuongelmat Kiinaan

Kroatialainen sähköautokorjaamo EV Clinic on herättänyt keskustelua sosiaalisessa mediassa väittämällä, että suurin osa sen havaitsemista Tesla Model 3 ja Model Y -akkuvioista liittyy nimenomaan Kiinassa valmistettuihin LG Energy Solutionin 2170-kennoihin. Yrityksen mukaan ongelmia esiintyy erityisesti niin sanotuissa ”Covid-kauden” 2020–2021 tuotantoerissä, joita käytettiin Shanghain tehtaalla koottujen pitkän kantaman Model 3 ja Model Y -mallien akuissa.

ETNdigi 1/2025 is out
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Onko muisti GenAI:n pullonkaula?

ETN - Technical articleKun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Onko muisti GenAI:n pullonkaula?
  • Historiallinen käänne - polttomoottoriautot jäivät vähemmistöön
  • Winbond vie teollisuuden DDR4-muistit uudelle tasolle
  • Ultravakaa kellosignaali auttaa tunnistamaan GPS-häirinnän
  • Tämä vuosi kuuluu iPhonelle, ensi vuonna koko markkina kutistuu

NEW PRODUCTS

  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
  • Kilowatti tehoa irti USB-tikun kokoisesta muuntimesta
  • Älykäs sulake tekee sähköautoista turvallisempia
 
 

Section Tapet