ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Tehoelektroniikka valtaa uusia alueita

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 17.10.2025
  • Devices
  • Power
  • Business

ETN - Technical articleMerkittävät puolijohdevalmistajat tekevät rohkeita investointeja tehopuolijohteisiin ja niiden valmistusprosesseihin tarjotakseen erinomaisia tehokomponentteja elektroniikan kehittämiseksi seuraavan vuosisadan yhä moninaisempiin tarpeisiin. Toshiba on ‘Excellence in Power’ -konseptillaan yksi kehityksen kärkinimistä.

 

Artikkelin kirjoittaja Armin Derpmanns johtaa Toshiba Electronics Europen Marketing & Operations -divisioonaa. 

Uudet mullistavat teknologiat, kuten tekoäly, sähköajoneuvot ja uusiutuvan energian järjestelmät, luovat valtavan kysynnän tehopuolijohteille. Näillä sovellusalueilla on pitkälti yhteiset tekniset vaatimukset: tarve entistä suuremmalle tehotiheydelle, korkeammalle hyötysuhteelle ja paremmalle lämmönhallinnalle – samalla kun ne toimivat mittakaavassa, jossa asteittaiset parannukset tarkoittavat miljardien eurojen energiansäästöjä.

Puolijohteiden toimittajille nämä teknologiat edustavat merkittävää mahdollisuutta. Piipohjaisten mosfetien ja IGBT-kytkimien kehitys, laajan energiakaistavälin omaavien materiaalien, kuten piikarbidin (SiC), esiinmarssi sekä parannellut kotelointitekniikat vauhdittavat kriittisten tehokomponenttien jatkuvaa käyttöönottoa lukuisilla nopeasti kasvavilla markkinoilla. Yhdessä kestävään valmistukseen sitoutumisen kanssa nämä kasvumarkkinat tarjoavat puolijohteiden valmistajille houkuttelevan tilaisuuden luoda vahva perusta huippuosaamiselle seuraavan sukupolven tehoelektroniikassa.

Tuotantoon investoidaan

Tämän markkinakasvun hyödyntämiseksi puolijohteiden toimittajat ovat valmistautuneet jännittävään innovaatiokauteen. Esimerkiksi Toshiba on tunnistanut, että tekoälyjärjestelmien infrastruktuuri, sähköistetty liikenne ja uusiutuvan energian järjestelmät toimivat elektroniikan kehityksen ensisijaisina ajureina tulevina vuosikymmeninä – ja on ryhtynyt ahkerasti toimiin hyödyntääkseen edessä olevat mahdollisuudet. Yhtiön monivuotinen elvytyssuunnitelma on johtanut jatkuviin investointeihin laitoksiin, jotka vauhdittavat tehoelektroniikan innovaatioita ja tukevat huippusovellusten kehittämistä.

Esimerkiksi Japanissa Ishikawan prefektuurissa valmistuneen uuden 300 millin piikiekkoja valmistavan laitoksen myötä Toshiban tehopuolijohteiden, pääasiassa mosfetien ja IGBT-kytkimien, tuotantokapasiteetti on nyt 2,5 kertaa suurempi kuin vuonna 2021, jolloin investointisuunnitelma tehtiin. Samaan aikaan Hyogon prefektuurissa rakennettavan huipputeknisen tuotantolaitoksen ansiosta voidaan automatisoida monenlaisten erillispuolijohteiden kokoonpanoa, kotelointia ja testausta esimerkiksi sähköajoneuvojen sovelluksia varten.

On tärkeää, että elvytyssuunnitelma noudattaa globaalia mutta paikallista strategiaa tehopuolijohteiden kysynnän tyydyttämiseksi maailman keskeisillä alueilla. Tämä tarkoittaa läsnäolon vahvistamista Euroopassa, jotta täällä voidaan rakentaa entistä syvempiä yhteyksiä markkinoihin sekä toimittaa asiakkaille räätälöityjä tuotteita ja ratkaisuja. Siksi Toshiballa on toimipisteitä esimerkiksi Saksassa, Ranskassa, Italiassa, Espanjassa, Ruotsissa ja Isossa-Britanniassa. Tämä tarjoaa yhtiölle kattavaan informaatioon perustuvan näkökulman yksittäisiin markkinoihin.

Uusia tuotteita kehitetään

Miten nämä investoinnit tutkimukseen ja kehitykseen sekä tuotantolaitoksiin sitten heijastuvat tuoteinnovaatioihin? Vastaus piilee useissa merkittävissä teknologian edistysaskelissa esimerkiksi energiatehokkaissa SiC-mosfeteissa, IGBT-kytkimissä, diodeissa ja hilaohjaimissa.

Tarkastellaan joitakin näistä läpimurroista tarkemmin. Ensinnäkin nyt kehitetään uusia piikarbidiin perustuvia 1200 voltin SiC-mosfet-kytkimiä, jotka yltävät 30 % alhaisempaan on-kytkennän resistanssiarvoon hyödyntämällä shakkiruutumaisesti sirulle sulautettuja Schottky-diodeja (SBD). Rakenne soveltuu erityisesti sähköajoneuvojen voimansiirron inverttereihin.

Uusi rakenne parantaa energiatehokkuutta ja säilyttää samalla korkean luotettavuuden vastasuuntaisen johtavuuden aikana. Tämä on kriittinen ongelma, joka on vaivannut perinteisiä SiC MOSFET -transistoreita. Koska sähkömoottorit kuluttavat yli 40 % koko maailman sähköenergiasta, nämä entistä energiatehokkaammat tehokytkimet edistävät merkittävästi energian säästämistä sekä kestävän kehityksen tavoitteita sähköajoneuvoissa ja sähkömoottorien ohjaussovelluksissa.

Lisäksi Toshiba kehittää seuraavan sukupolven SiC-mosfettia, joka hyödyntää kaivantotekniikkaa UIS-kestävyyden (Unclamped Inductive Switching) parantamiseksi sekä Super Junction -tyyppisiä Schottky-diodeja, jotka estävät resistanssin kasvua korkeissa lämpötiloissa. Molemmat ratkaisut auttavat saavuttamaan alhaisemman resistanssin päälle kytkettäessä ja tarjoavat näin entistä parempaa luotettavuutta.

IGBT:t ja diodit edustavat toista innovaatiosektoria. Toshiballa on yli 20 vuoden kokemus niiden tuotannosta, yli 300 miljoonan kappaleen markkinahistoria ja todistetusti erittäin alhaisten vikamäärien historia. Tästä syystä piipohjaisen vastasuuntaan johtavan IGBT-kytkimen uusin edistysaskel, joka yhdistää IGBT:n ja vapaakäyntidiodin (freewheeling diode) samalle sirulle, laajentaa innovaatioiden rajoja entisestään.

Tämä lähestymistapa pienentää tehopuolijohde-elementtien sirupinta-alaa ja tarjoaa samalla alhaisen lämpöresistanssin laajan lämpöä poistavan pinta-alan ansiosta. Vastasuuntaan johtava IGBT edistää tehosovellusten, kuten sähköauton voimansiirron invertterijärjestelmien, fyysisen koon kutistamista.

Tulevaisuudessa on mahdollista optimoida suunnittelua edelleen. Estämällä ylimääräisten aukkojen injektointi IGBT-puolelta vapaakäyntidiodin käytön aikana, diodin ominaisuudet paranevat heikentämättä kuitenkaan IGBT:n ominaisuuksia.

Kolmanneksi Toshiba tarjoaa laajan valikoiman suojaus- ja eristystuotteita. Näitä ovat esimerkiksi valokytkimet ja korkeajännitteiset fotoreleet auton akuston hallintajärjestelmiin sekä uuden sukupolven digitaaliset erottimet. Yksi parhaillaan kehitettävä tulevien järjestelmien optimoinnin keskeinen osa on aktiivinen hilaohjaus (Active Gate Control), joka auttaa ohjaamaan SiC-MOSFET- ja IGBT-transistoreita entistä tehokkaammin sekä ratkaisee kytkentähäviöiden ja kohinan välisen kompromissin optimoimalla hilaohjauksen kytkennän aikana.

Vaikka tekniset yksityiskohdat eivät vielä ole julkisia, Toshiban sisäiset testit ovat osoittaneet, että hallitsemalla ohjauksen voimakkuutta optimaalisella ajoituksella tämä aktiivinen hilaohjaus voi parantaa merkittävästi sekä syöksy- että häviötekijöitä verrattuna tavanomaiseen jänniteohjattuun muutosnopeuden säätöön. Tämä tarjoaa merkittäviä parannuksia suorituskykyyn.

Optimoitua suunnittelua

Nämä ovat vain muutamia esimerkkejä tuoteläpimurroista, jotka ovat auttaneet ennakoimaan uuden aikakauden alkua tehoelektroniikassa. Teknologian kehityksen on kuitenkin oltava osa kokonaisvaltaisempaa optimointistrategiaa, joka ulottuu yksittäisten komponenttien suorituskyvyn ulkopuolelle ja vastaa keskeisiin tekijöihin kuten kestävyyteen ja kustannuskilpailukykyyn tietyissä sovelluksissa.

Koteloinnin innovaatiot ovat tästä erinomainen esimerkki: Toshiban suunnittelijat keskittyvät kriittisiin alueisiin, kuten edistyneeseen lämmönhallintaan, parannettuun luotettavuuteen ja kompaktiin kokoon. Nämä ominaisuudet parantavat järjestelmän kokonaissuorituskykyä ja yksinkertaistavat valmistusprosesseja.

Myös järjestelmätason integrointi on tärkeää. Täydentävät tuoteperheet, mukaan lukien mikro-ohjaimet, hilaohjaimet ja erotuselimet, on suunniteltava toimimaan yhdessä maksimaalisen energiatehokkuuden saavuttamiseksi. Toshiba on saavuttanut tämän tarjoamalla referenssisuunnitelmia, simulointimalleja, järjestelmätason simulointitukea ja mallipohjaista suunnittelua.

Laitetason puolijohderatkaisujen lisäksi hyvä esimerkki on myös se, miten Toshiba Digital Solutions -yhtiö lähestyy järjestelmätason simulointia VNET DCP -ohjelmiston avulla. Tämä korkean tason simulointiohjelmisto yhdistää suuren määrän simulointimalleja ja erilaisia kehitystyökaluja, mikä mahdollistaa yhteistyöympäristön mallipohjaiselle kehitykselle useiden tiimien ja yritysten kesken. Pilvipohjainen alusta mahdollistaa yrityksille monimutkaisten ajoneuvojärjestelmien, kuten autonomisen ajamisen, testaamisen turvallisessa digitaalisessa työtilassa.

Valmistajat ja toimittajat voivat yhdistää tietokonemalleja laajamittaisten testien suorittamiseksi jakamatta kuitenkaan salaisia suunnitelmiaan toistensa kanssa. VNET DCP hoitaa automaattisesti monimutkaiset tehtävät, jotka liittyvät eri simulointityökalujen ja mallien linkittämiseen, jolloin tiimit voivat etäohjata testejä yhdestä paikasta. Tämä yhteistyöhön perustuva lähestymistapa mahdollistaa yrityksille ongelmien tunnistamisen aikaisemmin, laadun parantamisen ja parempien tuotteiden kehittämisen entistä nopeammin.

Kohti kestävää kehitystä

Tämä kokonaisvaltainen lähestymistapa tarjoaa vankan pohjan tehoelektroniikan jatkuvalle kehittämiselle. Toshiba on myös sitoutunut pitkän aikavälin tutkimukseen ja kehitykseen vauhdittaakseen yhä laajempia huippuluokan valmiuksia, jotka edistävät hiilineutraaliuden ja kiertotalouden toteutumista digitalisaation avulla.

Esimerkiksi Saksan Düsseldorfissa sijaitseva Regenerative Innovation Centre toimii tärkeänä tutkimuskeskuksena, jonka lukuisiin tutkimuskohteisiin kuuluvat muun muassa akut ja puolijohteet, energia-aiheet - erityisesti uusiutuvat luonnonvarat, vetytalous ja energianhallinta. Lisäksi aiheita ovat hiilinegatiiviset ratkaisut: hiilidioksidin talteenotto, varastointi ja hyödyntäminen sekä digitaaliset alustat, joilla pyritään hyödyntämään energia- ja CO2-dataa.

Kestävä kehitys on kaikessa keskeisenä ajurina. Toshiba on aktiivinen jäsen CDP-projektissa (Carbon Disclosure Project), ja tämä kansainvälinen voittoa tavoittelematon projekti nimesi viime vuonna yhtiön jo kolmannen kerran peräkkäin vuoden ’Supplier Disclosure Leaderiksi’. Samaan aikaan Toshiban laatima aloite ’Environmental Future Vision 2050’ tarjoaa kehityspolun yhä kestävämpään yhteiskuntaan.

Lyhyesti ilmaistuna Toshiba on tunnistanut tekoälyn, sähköajoneuvojen ja uusiutuvan energian järjestelmien kaltaisten teknologioiden mullistavan luonteen ja niiden myönteisen vaikutuksen koko yhteiskuntaan. Oikeanlaisten ihmisten, tuotteiden ja prosessien avulla yhtiö on sitoutunut tukemaan tällaisten innovaatioiden edistämistä ’Excellence in Power’ -konseptillaan – sekä nyt että tulevaisuudessa.

Toshiba Electronics Europesta

Toshiba Electronics Europe GmbH (TEE) tarjoaa eurooppalaisille kuluttajille ja yrityksille laajan valikoiman kiintolevytuotteita (HDD) sekä puolijohderatkaisuja autoteollisuuteen, teollisuuteen, esineiden internetiin, liikkeenohjaukseen, televiestintään, verkkoihin sekä kuluttaja- ja kodinkonesovelluksiin. Kiintolevyjen lisäksi yrityksen laajaan tuotevalikoimaan kuuluu tehopuolijohteita ja muita erilliskomponentteja diodeista logiikkapiireihin, optisiin puolijohteisiin sekä mikro-ohjaimiin ja sovelluskohtaisiin standardituotteisiin (ASSP). Näiden lisäksi TEE tarjoaa myös litiumtitaanioksidilla (LTO) varustettuja SCiB-akkukennoja ja -moduuleja raskaaseen käyttöön.

TEE:n pääkonttori sijaitsee Düsseldorfissa Saksassa, ja yhtiöllä on sivutoimipisteet Ranskassa, Italiassa, Espanjassa, Ruotsissa ja Isossa-Britanniassa, missä se tarjoaa markkinointi-, myynti- ja logistiikkapalveluja.

Lisätietoja yhtiöstä ja sen tuotteista on saatavissa verkkosivuilla
www.toshiba.semicon-storage.com ja www.scib.jp/en.

 

MORE NEWS

Neliömillin piiri korvaa joukon komponentteja

Renesas on tuonut markkinoille vain hieman yli neliömillimetrin kokoisen konfiguroitavan sekasignaalipiirin. Uusi GreenPAK SLG46801 voi korvata useita erillisiä analogia-, ajoitus- ja logiikkakomponentteja esimerkiksi älysormuksissa, kelloissa ja muissa pienissä puettavissa laitteissa.

Audit ajavat itse junaan suomalaisella tekniikalla

Suomalainen Unikie on vienyt autonomisen ajamisen aivan uuteen ympäristöön. Yhtiön tekniikalla autot ajoivat ilman kuljettajaa junavaunuihin Audin Ingolstadtin tehtaalla Saksassa. Unikien mukaan kyseessä oli maailman ensimmäinen henkilöautojen automaattisen junalastauksen demonstraatio.

Donut Labin akku ei perustu litiumiin eikä natriumiin

Donut Labin kohuakun kemiaa on arvuuteltu siitä lähtien, kun yritys esitteli ihmeakkunsa tammikuussa Las Vegasin CES-messuilla. Yhtiö ei vieläkään paljasta, mihin sen akun kemia perustuu, mutta nyt se on vastannut ainakin kahteen yleiseen arvaukseen. Kyse ei näyttäisi olevan litium- eikä natriumakusta.

Hukkalämpö voi pian jäähdyttää prosessorin

Prosessorin tuottama hukkalämpö voisi tulevaisuudessa auttaa jäähdyttämään itse prosessoria. Karlsruhen teknillisen instituutin KIT:n ja japanilaisen Tsukuban yliopiston tutkijat ovat kehittäneet jäähdytysmenetelmän, jossa lämpö korvaa tavallisesti tarvittavan sähköisen toimilaitteen.

Auto kestää pidempään kuin sen 4G-yhteys

Tänään ostettu auto voi olla liikenteessä vielä pitkään sen jälkeen, kun sen käyttämä 4G-verkko on suljettu. Omdian mukaan LTE-verkkojen alasajo voi muodostua autoteollisuudelle paljon suuremmaksi ongelmaksi kuin aikaisemmat 2G- ja 3G-verkkojen sulkemiset.

Infineonin uusi mikro-ohjain varautuu kvanttiaikaan

Infineon on tuonut PSOC Control C3 -mikro-ohjainperheeseensä uuden Performance Line -sarjan, jossa nopea reaaliaikainen ohjaus yhdistyy kvanttiajan tietoturvaan. Piirit on suunnattu muun muassa tekoälypalvelimien teholähteisiin, sähköautojen lataukseen, aurinkosähköjärjestelmiin ja vaativaan moottorinohjaukseen.

Eurooppa sai oman supertietokoneiden prosessorin

Euroopan pitkään kehitetty oma supertietokoneprosessori on valmis ensimmäiseen todelliseen tehtäväänsä. SiPearl on toimittanut ensimmäiset Rhea1-prosessorit Bullille, joka alkaa integroida niitä Euroopan ensimmäiseen exascale-luokan supertietokoneeseen Jupiteriin.

Virtalähde muuttaa sähkökaapista koneen kylkeen

Omron tuo markkinoille S8NR-virtalähdesarjan, joka voidaan asentaa IP67-suojattuna suoraan koneeseen sähkökaapin ulkopuolelle. Samalla virtalähteeseen on tuotu diagnostiikkaa, jolla yksittäisten lähtöjen tilaa ja itse virtalähteen kuntoa voidaan seurata.

Tekoäly kokoaa työmaan kaaoksesta tilannekuvan

Rakennustyömaan olennainen tieto voi olla hajallaan projektipankissa, sähköpostissa, kokousmuistiossa, pikaviestiketjussa tai työnjohtajan muistivihossa. Suomalainen Adicio AI yrittää koota tästä tietomassasta yhteisen tilannekuvan ja päätellä samalla, mitä työmaalla pitäisi tehdä seuraavaksi.

VNA kutistui 470 gramman kenttämittariksi

Pico Technology on tuonut markkinoille kannettavan PicoVNA-R-vektoriverkkoanalysaattorin, joka painaa vain 470 grammaa ja toimii yhdellä USB-C-kaapelilla. 300 kilohertsistä 6 gigahertsiin ulottuva mittalaite on tarkoitettu erityisesti antennien, kaapelien ja passiivikomponenttien mittaamiseen suoraan niiden käyttöpaikalla.

Kamerasta tuli tekoälylasien ongelma

Tekoälylasien myynti kasvaa nyt hurjaa vauhtia, mutta samalla niiden ehkä näkyvimmästä ominaisuudesta on tulossa ongelma. Omdian mukaan tekoälylaseja toimitettiin vuoden ensimmäisellä puoliskolla 4,2 miljoonaa kappaletta, 127 prosenttia enemmän kuin vuotta aiemmin. Yksityisyyshuoli ajaa kuitenkin valmistajia jo kehittämään laseja kokonaan ilman kameraa.

Muistipula pakottaa maksamaan turhista gigatavuista

Sulautettu laite tarvitsee neljä gigatavua flash-muistia, mutta valmistaja ei enää löydä sopivaa 4 gigatavun eMMC-piiriä. Edessä voi olla siirtyminen selvästi suurempaan ja kalliimpaan komponenttiin – ja samalla maksaminen gigatavuista, joita laite ei koskaan tarvitse. Espoolainen Tuxera tarjoaa ongelmaan ohjelmistopohjaista ratkaisua.

Sähköauton laturista tuli uusi hyökkäysreitti sähköverkkoon

Sähköauton latausasema ei ole enää pelkkä pistorasia, vaan verkkoon, pilvipalveluihin ja maksujärjestelmiin kytketty tietokone. Tata Consultancy Servicesin mukaan puutteellisesti suojattu latausinfrastruktuuri voi muodostaa hyökkäysreitin, jonka vaikutukset ulottuvat yksittäisestä latauspisteestä aina sähköverkkoon asti.

Fujitsu haki Euroopan AI-keskuksen johtoon suomalaisen

Fujitsu perustaa Eurooppaan uuden tekoäly-yksikön vauhdittamaan AI:n käyttöä omassa organisaatiossaan. Europe Office of AI -yksikön johtoon nousee suomalainen Mikko Lampinen, joka aloittaa tehtävässä lokakuun alussa.

IGBT7 vie tehotiheyden uudelle tasolle

ETN - Technical articleSeitsemännen sukupolven IGBT-teknologia nostaa tehomoduulien suorituskykyä usealla rintamalla. IGBT7 pienentää häviöitä, kasvattaa virtakapasiteettia ja kestää ylikuormituksessa jopa 175 asteen liitoslämpötilan. Yhdessä matalainduktanssisten koteloiden kanssa tämä mahdollistaa aiempaa suuremman tehotiheyden, paremman hyötysuhteen ja pienemmät järjestelmäkustannukset.

GPU-palvelimet valtasivat yli puolet palvelinmarkkinasta

Tekoälybuumi paisuttaa maailman palvelinmarkkinoita ennätystahtia. IDC:n mukaan palvelimia myytiin vuoden toisella neljänneksellä 166,3 miljardilla dollarilla, peräti 52 prosenttia enemmän kuin vuotta aiemmin. GPU-kiihdytetyt palvelimet muodostavat nyt jo yli puolet koko markkinasta.

Operaattori tuo parhaan Wi-Fin Suomeen

Suomeen laajentunut ruotsalaisoperaattori Bahnhof on päässyt testaamaan ensimmäisten joukossa tulevaa Wi-Fi 8 -tekniikkaa. Esisarjalaitteilla tehdyssä testissä Wi-Fi 8 oli haastavissa olosuhteissa keskimäärin 54 prosenttia Wi-Fi 7:ää nopeampi. Ensimmäisiä Wi-Fi 8 -reitittimiä odotetaan markkinoille ensi vuoden alussa.

Unohda datalehdet! Kerro tekoälylle, mitä haluat suunnitella

Elektroniikkasuunnittelu on saamassa uuden lähtöpisteen. NXP:n verkkosivuilla suunnittelija voi nyt kertoa tekoälylle, millaisen laitteen haluaa rakentaa. Celusin tekniikka ehdottaa sen perusteella järjestelmäarkkitehtuurin ja sopivat NXP-komponentit ja vie suunnitelman aina kytkentäkaavioon asti.

Erillisverkot valjastaa 5G-verkon droonien havaitsemiseen

Erillisverkot on testannut Helsingissä tekniikkaa, jolla luvattomia drooneja voidaan havaita, paikantaa ja seurata 5G-verkon avulla. Vuosaaren satamassa tehdyssä kokeessa droonin ei tarvitse olla yhteydessä verkkoon tai lähettää omaa radiosignaaliaan tullakseen havaituksi.

Yhdelle palvelimelle jo 12 teratavua DDR5-muistia

Micron on esitellyt uuden 512 gigatavun DDR5 RDIMM -muistimoduulin, jonka avulla kaksikantaiseen palvelimeen voidaan asentaa jopa 12 teratavua keskusmuistia. Uutuus yltää jopa 9 200 MT/s:n siirtonopeuteen.

Sep # puffbox mobox till tme native
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

IGBT7 vie tehotiheyden uudelle tasolle

ETN - Technical articleSeitsemännen sukupolven IGBT-teknologia nostaa tehomoduulien suorituskykyä usealla rintamalla. IGBT7 pienentää häviöitä, kasvattaa virtakapasiteettia ja kestää ylikuormituksessa jopa 175 asteen liitoslämpötilan. Yhdessä matalainduktanssisten koteloiden kanssa tämä mahdollistaa aiempaa suuremman tehotiheyden, paremman hyötysuhteen ja pienemmät järjestelmäkustannukset.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Neliömillin piiri korvaa joukon komponentteja
  • Audit ajavat itse junaan suomalaisella tekniikalla
  • Donut Labin akku ei perustu litiumiin eikä natriumiin
  • Hukkalämpö voi pian jäähdyttää prosessorin
  • Auto kestää pidempään kuin sen 4G-yhteys

NEW PRODUCTS

  • Neliömillin piiri korvaa joukon komponentteja
  • Virtalähde muuttaa sähkökaapista koneen kylkeen
  • 140 watin USB-C-laturi yltää 96 prosentin hyötysuhteeseen
  • ST vähentää komponentteja kilowattiluokan teholähteistä
  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
 
 

Section Tapet