ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Suomalaisyritykset suuntaavat Latviaan

Latvia on tasaisesti noussut suomalaisten yrittäjien kiinnostuksen kohteeksi – ei vain lähimarkkinana, vaan aidosti kasvun ja innovoinnin kumppanina. Osaava työvoima, strateginen sijainti ja yhä suotuisampi investointiympäristö tekevät Latviasta yhden lupaavimmista kohteista suomalaisyritysten laajentumiselle Baltiaan ja sen ulkopuolelle.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Ledin virransyöttö hallintaan

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 28.12.2015
  • Komponentit

Ledivalaistus tarjoaa monia mahdollisuuksia energiatehokkuuteen ja innovatiiviseen valaistussuunnitteluun, mutta näiden mahdollisuuksien toteuttaminen vaatii älykästä tehonsyöttöä ja ohjausta.

Artikkelin kirjoittaja Fionn Sheerin toimiii Microchipillä analogia- ja liitäntäpiirien divisioonan vanhempana tuotemarkkinoinnin insinöörinä. Hänen vastuullaan on esimerkiksi PWM-ohjaimien, analogiaohjaimien mosfetien, LDO-piirien ja mosfet-ohjaimien tekninen markkinointi.

Ledivalaistus lupaa visuaalisesti häikäiseviä tuotteita, joiden tehohäviöt ovat pienempiä ja elinkaaret pidempiä, mutta lopulta pelkkä ledi ei riitä tähän: koko piiriratkaisun pitää vastata lupaukseen. Sovelluksissa, joissa elinkaari on lyhyt, alhaisen virran ledejä voidaan helposti ohjata resistorilla. Mutta sovelluksissa, joilta halutaan suurta luotettavuutta, pitkää elinkaarta, tehokkuutta tai laadukasta valoa, on parempi tapoja sähköistää ja monitoroida diodia.

Jatkuvana virranlähteenä toimiva teholähde voi komponsoida suuritehoisille ledeille ominaista vaihtelua, mikä varmistaa valon luotettavuuden ja paremman kokemuksen käyttäjlle. Näiden sovellusten kasvava kysyntä luo yhä tehokkaampia ledin ajuriratkaisua: PWM-ohjaimet, integroidut jatkuvan virran regulaattorit ja hakkuriteholähteet pystyvät hallitsemaan ledisovellusten ainutlaatuisia tarpeita. Microchipin MCP19114-piiri suunniteltiin vastaamaan moniin näistä vaatimuksista ja sen avulla voidaan kehittää visuaalisesti näyttäviä, uusia ja innovatiivisia käyttäjien toivomia valaistusratkaisuja.

Johdonmukaisuus ja laatu

Ikävä kyllä ledipiirien tuotanto tuottaa laajaa vaihtelua kynnysjännitteessä (piirin virta tietyllä jännitteellä), valovoimassa (valoteho tietyllä virralla) ja kromaattisuudessa (valon laatu). Ledivalmistajat näkevät paljon vaivaa lajitellakseen tuotteensa, jotta voivat taata yhtenäisen laadun. Mikäli niitä ei soviteta kunnolla, rinnakkain sijoitetut ledit voivat tuottaa nähtävästi erilaista valoa samalla virralla. Monissa tapauksissa tulokset voivat olla visuaalisesti häiritseviä. Vaikka ledien lajittelu (ns. binning) on aina toivottavaa, hyvin suunniteltu teholähde voi myös kompensoida ledien tuotantoprosessin rajoituksia.

Lopulta piirin tavoite on tuottaa ennalta määriteltyä valoa. Ledin tuottama valo ei ole lineaarisesti suhteessa sen läpi kulkevaan virtaan. Ledin virta ei ole lineaarisesti suhteessa kynnysjännitteeseen. Ledin fkynnysjännite ei ole lineaarisesti suhteessa sen lämpötilaan. Kaikki nämä suhteet muuttuvat piirin elinaikana. Piirin suunnitteleminen tuottamaan johdonmukaista valoa ja laadukasta väriä ei ole triviaalia. Tämä ongelma on vieläkin monimutkaisempi väriä sekoittavissa sovelluksissa, joissa ueita ledejä pitää ohjata suhteessa toisiinsa. Tehokkaan teholähteen pitää kyetä tarkasti reguloimaan lähtövirtoja ja valikoivasti himmentämään valon PWM-signaalilla. Sen pitää kompensoida muutokset antovirrassa ja kuormassa koko eliniän ja lämpötilan vaihdellessa varmistaakseen laadukkaan toiminnan. MCP19114-piirille on integroitu 8-bittinen mikro-ohjain, AD-muunnin ja useita yleiskäyttöisiä I/O-nastoja. Nämä voidaan firware-ohjelmistolla ohjelmoida monitoroimaan ja säätämään avainparametreja. Jos esimerkiksi valoteho riippuu lämpötilasta, ja AD-muunnin lukee ledin lämpötilan ulkoisesta termistorista, ohjain voi pienentää virtaa tai moduloida teholähteen antovirtaa kompensoidakseen lämpötila-arvoa ja säilyttääkseen tasaisen valotehon. Tämä on harvinainen ominaisuus teholähdeohjaimissa ja yksinkertaisten kytkinregulaattoreiden kykyjen ulottumattomissa.

Luotettavuus ja elinikä

Ledivalonlähteillä on erittäin pitkä elinikä, joskus puhutaan jopa 100 000 tunnista (kun toimitaan oikeilla virroilla ja oikeissa lämpötiloissa). Tämä tuo mukanaan kaksi potentiaalista ongelmaa: ajuripiirin pitää kestää yhtä kauan kuin ledin ja ajuripiirin täytyy pitää ledi operoimassa hyväksyttävissä olosuhteissa. Hyvin suunniteltu teholähde voi tehdä nämä molemmat.

Kun lediä ajetaan ylivirralla (eli suuremmalla kuin valmistajan suosittelemalla maksimivirralla) ne kärsivät monista negatiivisista vaikutuksista. Piirin valovoimatehokkuus putoaa, joten se tuottaa vähemmän valoa suhteessa syöttötehoon. Värilämpötila ja kromaattisuus vaihtelevat, ja komponentin elinikä lyhenee. Korkeammilla virroilla valoteho voi itse asiassa pudota, kun virtaa kasvatetaan. Äärimmäisissä tapauksissa ledin johdinlankojen sekoittuminen voi johtaa piirin ennenaikaiseen pettämiseen.

Liika lämpö myös lyhentää komponentin elinikää. Ensiksi se näkyy alentuneena valotehona, mutta johtaa lopulta laitteen pettämiseen. Jotkut ledit on arvioitu toimimaan jopa sadan asteen lämpötilassa, mutta niillä kaikilla on lämpötilaraja, jossa diodi pitäisi kytkeä pois päältä. Tämän takia erittäin kirkkaat ledit eli HB-ledit (high brightness) asennetaan usein jäähdytyselementin päälle, jonka koko määräytyy huonoimpien ajateltavissa olevien (eli ns. worst case) olosuhteiden mukaisesti. On muitakin keinoja ratkaista tämä ongelma. Älykkäämpi lediajuri voi mitata ledin lämpötilan termistorilla tai lämpötila-anturilla, ja antoteho voidaan säätää sen mukaisesti.

Microchipin digitaalisesti parannellut analogiset teho-ohjainpiirit MCP19114 ja MCP19115 sisältävät AD-muuntimen, jota voidaan käyttää ledin lämpötilan seurantaan. Sovelluksesta riippuen ohjain voidaan ohjelmoida himmentämänää ledi, mikäli se alkaa ylikuumentua. Äärimmäisissä lämpötiloissa ohjain voi sulkea sovelluksen, jotta vahinkoa ei pääse syntymään. Sekä raja-arvo että haluttu toiminto voidaan konfiguroida ohjaimen firmware-ohjelmistossa. Joissakin tapauksessa tämä mahdollistaa pienempien jäähdytyselementtien käytön, kun tiedetään että teholähde pystyy reguloimaan ledin lämpötilaa äärimmäisissä olosuhteissa. Ohjaimessa itsessään on sisäänrakennettu lämpötilakytkin, joka suojaa teholähdettä ja kuormaa. Nämä ominaisuudet tekevät loppusovelluksesta paljon luotettavamman, sillä ne varmistavat että sekä ledi että ajuripiiri kestävän tuotteen suunnitellun eliniän.

Teholähdesovelluksissa halutaan yhä useammin viantunnistusta ja vikaraportointia. Älykäs teholähderatkaisu kuten MCP19114 tukee tällaisia vaatimuksia. Ledivalaistussovelluksissa tämä voi tarkoittaa avoimien piirien, oikosulkujen tai kynnysjännitteiden muutoksia ledinauhassa, mitkä voisivat aiheuttaa ledin pettämisen tai suorituskyvyn heikkenemiseen. Integroidun I2C-liitännän kautta MCP19114-ohjain voi raportoida tämän datan ledin teholähteestä järjestelmään, ja näin tunnistaa virran ja mahdolliset tulevat ongelmat.

Järjestelmissä, joissa vaaditaan suurta luotettavuutta tai jopa turvallisuuskriittisiä ominaisuuksia, tämä voi olla erittäin arvokasta informaatiota. Järjestelmä voidaan konfiguroida mittaamaan jatkuvasti piirin suorituskykyä tai se voidaan asettaa ajamaan diagnostiikka halutessa. Monikäyttöinen ohjain kuten MCP19114 auttaa suunnittelemaan kestävämmän valaistusjärjestelmän. Ilman tietoliikenneliitäntää olevalla ohjaimella ei voida raportoida näitä suorituskykymittauksia.

Tehokkuus

Kuluttajat haluavat usein korvata ledivalaistuksen korkeammat asennuskustannukset asteittaisella säästämisellä energiankulutuksessa. Samoin kannettavissa ja sulautetuissa sovelluksissa, kuten kulutuselektroniikan laitteissa ja automoduuleissa rajoitetusta käytettävissä olevasta tehosta pitää ottaa optimaalinen hyöty. Tämä onnistuu vain suuren hyötysuhteen teholähteen avulla. Asiakas ei voi tietää eikä hän edes välitä siitä, kuluuko tehoa tehonmuunnoksessa vain ledin liitoskohdassa, mutta he välittänät sähkölaskustaan, akkukestostaan ja polttoaineen kulutuksesta. Jotta lediliitoksen suuresta muunnostehokkuudesta saisi täyden hyödyn, valoa pitää säätää tehokkaalla teholähteellä.

 

MCP19114-ohjain tulee boost-, SEPIC-, Cuk- ja flyback-topologioita. Se mahdollistaa erittäin joustavan kompensaation valinnan sopimaan haluttuun topologiaan, konfiguroitavan kulmakertoimen asettamisen, sekä täsmällisesti valitut kuolleet ajat (dead-time). Firmware voidan ohjelmoida säätämään kytkentätaajuutta, ja optiona voidaan valita kiinteä taajuus tai kvasiresonanttista toimintaa. Mikä tärkeintä, nämä kaikki voidaan säätää sovellusohjelmistossa MCP19114-ohjaimella. Piirisuunnittelu voidaan uudelleenohjelmoida erilaisia ledikuormia varten, joten teholähdesuunnittelua voidaan käyttää erilaisissa lopputuotteissa ilman, että komponenttivalikoimaa tai sijoittelua tarvitsee muuttaa. Lisäksi firmware-ohjelmisto voidaan päivittää myöhäisemmässä vaiheessa suunnitteluprosessia, minkä avulla voidaan vastata odottamattomiin ongelmiin ilman kortin uudelleensuunnittelua tai komponenttien vaihtamista, mikä pienentää suunnittelun riskejä.

Erittäin kirkkaat HB-ledit ovat kalliita. Valon laatu ja laitteen pitkäikäisyys voi perustella suuremmat kustannukset, mutta vain erittäin laadukkaan lediajuriratkaisun avulla. Kestävät ja monipuoliset lediajurit kuten MCP19114 ovat välttämättömiä, jotta HB-ledien täydet hyödyt saadaan siirrettyä kuluttajalle asti.

MORE NEWS

Koaksiaalinen tehomittaus venyy 150 gigahertsiin

Rohde & Schwarz on tuonut markkinoille RF-tehosensorin, joka rikkoo pitkään voimassa olleen mittausteknisen rajan. Uusi NRP150T-lämpötehosensori mahdollistaa koaksiaalisen tehomittauksen yhdellä ja samalla liitännällä DC-tasolta aina 150 gigahertsiin saakka. Kyse ei ole yksittäisestä speksiparannuksesta, vaan muutoksesta tavassa, jolla erittäin korkeita taajuuksia on tähän asti ollut pakko mitata.

Häiritsivätkö Muskin satelliitit tietoliikennettä tahallaan?

Yhdysvaltain tiedusteluviranomaisen NRO:n operoimat SpaceX:n Starshield-satelliitit ovat herättäneet kysymyksiä mahdollisesta tietoliikennehäirinnästä. Satelliittitutkija Scott Tilley on havainnut, että jopa noin 170 Starshield-satelliittia on lähettänyt signaaleja taajuusalueella, jota käytetään normaalisti maanpäältä satelliitteihin suuntautuvaan uplink-liikenteeseen. Nyt signaalit näyttävät kulkevan päinvastaiseen suuntaan.

Turkulaisyrityksen neuromorfinen piiri matkii silmää

Turkulainen Kovilta on kehittänyt neuromorfisen kuvakennopiirin, jossa osa konenäöstä tapahtuu jo itse sensorissa. Toisin kuin perinteinen kamera, piiri ei perustu peräkkäisten videoruutujen tallentamiseen, vaan reagoi muutoksiin näkökentässä – liikkeeseen, kontrasteihin ja ajallisiin eroihin – samaan tapaan kuin ihmisen silmän verkkokalvo.

RISC-V on selvästi Qualcommin takaportti

Qualcomm vahvistaa selvästi vaihtoehtoista polkua Arm-riitojen varalle ostamalla RISC-V-prosessoreihin keskittyneen Ventana Micro Systemsin. Yhtiö ilmoitti yrityskaupasta eilen ja korosti, että Ventanan tiimi täydentää Qualcommin omaa RISC-V-kehitystä sekä sen customoitua Oryon-prosessoriarkkitehtuuria.

Ruotsalaiset kehittivät maailman ensimmäisen ultraohuen natriumpariston

Ruotsalaiset Ligna Energy ja Altris kehittävät maailman ensimmäistä ultraohutta natriumparistoa, joka on suunnattu erityisesti langattomiin elektroniikkalaitteisiin. Hanke on edennyt teolliseen pilotointiin, ja nyt se sai Vinnovalta rahoituksen tuotannon skaalaamiseen ja kaupallistamiseen.

PC-skoopin ohjelmisto tunnistaa häiriöt nyt paremmin

Pico Technology on julkaissut PicoScope 7 -ohjelmiston version 7.2, joka tuo PC-pohjaisiin oskilloskooppeihin joukon uudistuksia erityisesti signaalihäiriöiden havaitsemiseen. Merkittävin parannus on uusi Waveform Overlays -toiminto, joka näyttää useita kaappauksia päällekkäin ja muodostaa visuaalisen ”signaalivaipan” normaalille käyttäytymiselle. Poikkeamat, satunnaiset poikkeavuudet ja värinä paljastuvat nyt yhdellä silmäyksellä selvästi aiempaa tarkemmin.

ICEYE arvioidaan jo 2,4 miljardin euron arvoiseksi

ICEYE on noussut Euroopan avaruusteknologian kärkijoukkoon. Yhtiön tuore 150 miljoonan euron rahoituskierros, jota täydentää 50 miljoonan euron secondary-järjestely, nostaa sen arvostuksen jo 2,4 miljardiin euroon.

Tekoälyn takia yrityksiin kohdistuu jo yli 2 000 hyökkäystä viikossa

Check Point Researchin marraskuun 2025 globaali uhkaraportti osoittaa kyberhyökkäysten jatkavan kasvuaan. Organisaatioihin kohdistui kuukauden aikana keskimäärin 2 003 hyökkäystä viikossa, kolme prosenttia enemmän kuin lokakuussa ja neljä prosenttia enemmän kuin vuotta aiemmin. Taustalla vaikuttavat erityisesti kiristyshaittaohjelmien voimistuminen sekä generatiivisen tekoälyn lisäämät tietovuotoriskit.

Nordic laajentaa IoT-yhteydet maanpinnalta satelliitteihin

Nordic Semiconductor on laajentanut solukkoverkkoihin perustuvaa IoT-valikoimaansa satelliittiyhteyksiin uudella nRF9151 SMA -kehitysalustalla ja siihen julkaistulla modeemiohjelmistolla. Kyseessä on yhtiön ensimmäinen askel kohti suoraa IoT-yhteyttä satelliitteihin, mikä avaa tuen NB-IoT NTN -tekniikalle, joka on määritelty 3GPP:n Rel.17-standardissa.

Fortinet: tekoäly murtautuu verkon aukkoihin jopa sekunneissa

Kyberrikollisten toimintamallit muuttuvat nopeasti teollisiksi prosesseiksi, joissa tekoäly ja automaatio lyhentävät hyökkäyksen läpiviennin aikajänteen päivistä minuutteihin – pahimmillaan sekunteihin. Fortinetin tuore 2026-uhkaennuste kuvaa tilanteen, jossa hyökkäysten nopeus muodostuu ensi vuoden tärkeimmäksi riskitekijäksi organisaatioille.

FAT ei enää riitä sulautetuissa

Sulautettujen laitteiden valmistuksessa käytettävät tiedostokuvat kasvavat nopeasti, kun tuotteisiin pakataan yhä suurempia ohjelmistopaketteja, AI-malleja ja kartta- tai konfiguraatiodatoja. Yksittäiset tiedostot voivat nykyään ylittää FAT32-järjestelmän neljän gigatavun rajan, ja samalla tallennusmuistit ovat siirtyneet kymmenistä gigatavuista satoihin. Tämä kasvattaa tarvetta joustavammille tiedostojärjestelmille sekä tehokkaille tuotantotyökaluille, jotka pystyvät käsittelemään entistä suurempia ja monimutkaisempia kokonaisuuksia.

Nvidia haluaa 1000-kertaistaa piirien suunnittelun tehokkuuden

Nvidia jatkaa aggressiivista investointitahtiaan piiri- ja tekoälyalan ytimeen. Yhtiö osti viime viikolla kahden miljardin dollarin arvosta uusia osakkeita EDA-jätti Synopsysista. Samalla käynnistyy strateginen yhteistyö, jonka tavoitteena on kiihdyttää Synopsysin ja sen kesällä ostaman Ansysin suunnittelu- ja simulointityökalujen suorituskykyä jopa 16-1000-kertaiseksi. Luit oikein, siis tuhatkertaiseksi.

AMD ahtoi sulautetun tehon pienempään tilaan

AMD on esitellyt uuden EPYC Embedded 2005 -prosessoreiden sarjan, joka tuo Zen 5 -arkkitehtuurin suorituskyvyn entistä pienempään ja energiatehokkaampaan sulautettuun pakettiin. Uutuus on suunniteltu tiukasti rajattuihin verkko-, tallennus- ja teollisuuslaitteisiin, joissa laskentateho, lämmöntuotto ja korttitila on optimoitava tarkasti.

Kuusi eurooppalaista mukana VTT:n NATO-kiihdyttämössä

VTT käynnistää tammikuussa 2026 Suomen ensimmäisen NATO DIANA -yrityskiihdyttämön, jonka teemana ovat tulevaisuuden viestintäteknologiat. Otaniemessä toteutettava ohjelma on osa liittokunnan laajaa DIANA-kokonaisuutta, jonka tavoitteena on vauhdittaa kaksoiskäyttöteknologioiden kehitystä ja tuoda puolustuskäyttöön uutta tekniikkaa nykyistä nopeammin.

Hintaopas: RAM-muistien hinnat hurjassa kasvussa

RAM-muistien hinnat ovat ampaisseet Suomessa ennätykselliseen nousuun, kertoo hintavertailupalvelu Hintaoppaan tuore data. Viimeisen kolmen kuukauden aikana peräti 96 prosenttia kaikista RAM-tuotteista on kallistunut yli kymmenellä prosentilla ja keskimääräinen nousu on poikkeukselliset +168 prosenttia.

Bluetoothin kanavaluotaus edellyttää huolellista, räätälöityä antennisuunnittelua

Bluetooth 6.0 -standardin tuoma kanavaluotaus (Channel Sounding) muuttaa BLE-laitteiden etäisyysmittauksen perusteita. Uusi tekniikka mahdollistaa senttimetriluokan tarkkuuden ilman erillisiä UWB- tai millimetriaaltopiirejä, mutta samalla se nostaa antennille täysin uudenlaisia vaatimuksia.

Tria antaa Qseven-moduuleille pitkän eliniän

Tria Technologies on tuonut markkinoille kaksi uutta Qseven-moduulia, jotka pidentävät tämän suositun, mutta jo osin vanhentuneen COM-standardin elinkaarta jopa vuoteen 2034 – ja optiolla aina vuoteen 2039 saakka. Uudet TRIA-Q7-ASL- ja TRIA-Q7-ALN-moduulit perustuvat Intelin tuoreisiin Amston Lake- ja Alder Lake N -alustoihin, mikä tuo Q7-suunnitteluihin selvästi aiempaa enemmän suorituskykyä ilman tarvetta vaihtaa olemassa olevaa emolevyä.

Kevyempi 5G on sopiva useimpiin autoihin

Italialainen Marelli tuo autoihin kevyemmän 5G-tekniikan, joka lupaa ratkaista monta autoteollisuuden telematiikan kipukohtaa. Uusi 5G RedCap -ratkaisu tarjoaa 50 prosenttia suuremman datanopeuden ja noin puolet pienemmän viiveen kuin nykyinen 4G, mutta lähes samalla kustannustasolla. Tarkoitus on tarjota edullinen 5G-vaihtoehto juuri niille ajoneuvoille, jotka eivät tarvitse täyden 5G:n gigabittiluokan nopeuksia tai monimutkaista laitteistoa.

Renesas toi nopean Wi-Fin suosituille mikro-ohjaimilleen

Renesas laajentaa RA-mikro-ohjainperhettään merkittävällä tavalla tuomalla siihen yhtiön ensimmäiset Wi-Fi 6 -ratkaisut. Uudet RA6W1- ja RA6W2-piirit tuovat nopean kaksikaistaisen Wi-Fi-yhteyden suoraan MCU-arkkitehtuuriin, ja RA6W2 lisää samaan pakettiin myös Bluetooth LE -radion. Julkaisu on merkittävä etenkin IoT- ja kotiautomaatiosovelluksille, joissa Wi-Fi on perinteisesti ollut haasteellinen tekniikka suuren virrankulutuksensa vuoksi.

Qi2-lataus ottaa ison askeleen Samsungin tuella

Qi2-standardi on saanut Android-markkinoilla toistaiseksi viileän vastaanoton, mutta tilanne muuttuu nopeasti. Tuore vuoto vahvistaa, että Samsung ottaa täyden Qi2-tuen käyttöön tulevassa Galaxy S26 -sarjassaan, joten ensimmäistä kertaa magneettirengas integroidaan suoraan puhelimen runkoon. Samalla Samsung siirtyy uuden Qi 2.2 -teholuokan käyttöön, mikä nostaa langattoman latauksen nopeuden jopa 25 wattiin.

ETNdigi 1/2025 is out
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Onko muisti GenAI:n pullonkaula?

ETN - Technical articleKun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Koaksiaalinen tehomittaus venyy 150 gigahertsiin
  • Häiritsivätkö Muskin satelliitit tietoliikennettä tahallaan?
  • Turkulaisyrityksen neuromorfinen piiri matkii silmää
  • RISC-V on selvästi Qualcommin takaportti
  • Ruotsalaiset kehittivät maailman ensimmäisen ultraohuen natriumpariston

NEW PRODUCTS

  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
  • Kilowatti tehoa irti USB-tikun kokoisesta muuntimesta
 
 

Section Tapet