ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT

IN FOCUS

Suojaa datasi kunnolla

SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

May # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Ledin virransyöttö hallintaan

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 28.12.2015
  • Komponentit

Ledivalaistus tarjoaa monia mahdollisuuksia energiatehokkuuteen ja innovatiiviseen valaistussuunnitteluun, mutta näiden mahdollisuuksien toteuttaminen vaatii älykästä tehonsyöttöä ja ohjausta.

Artikkelin kirjoittaja Fionn Sheerin toimiii Microchipillä analogia- ja liitäntäpiirien divisioonan vanhempana tuotemarkkinoinnin insinöörinä. Hänen vastuullaan on esimerkiksi PWM-ohjaimien, analogiaohjaimien mosfetien, LDO-piirien ja mosfet-ohjaimien tekninen markkinointi.

Ledivalaistus lupaa visuaalisesti häikäiseviä tuotteita, joiden tehohäviöt ovat pienempiä ja elinkaaret pidempiä, mutta lopulta pelkkä ledi ei riitä tähän: koko piiriratkaisun pitää vastata lupaukseen. Sovelluksissa, joissa elinkaari on lyhyt, alhaisen virran ledejä voidaan helposti ohjata resistorilla. Mutta sovelluksissa, joilta halutaan suurta luotettavuutta, pitkää elinkaarta, tehokkuutta tai laadukasta valoa, on parempi tapoja sähköistää ja monitoroida diodia.

Jatkuvana virranlähteenä toimiva teholähde voi komponsoida suuritehoisille ledeille ominaista vaihtelua, mikä varmistaa valon luotettavuuden ja paremman kokemuksen käyttäjlle. Näiden sovellusten kasvava kysyntä luo yhä tehokkaampia ledin ajuriratkaisua: PWM-ohjaimet, integroidut jatkuvan virran regulaattorit ja hakkuriteholähteet pystyvät hallitsemaan ledisovellusten ainutlaatuisia tarpeita. Microchipin MCP19114-piiri suunniteltiin vastaamaan moniin näistä vaatimuksista ja sen avulla voidaan kehittää visuaalisesti näyttäviä, uusia ja innovatiivisia käyttäjien toivomia valaistusratkaisuja.

Johdonmukaisuus ja laatu

Ikävä kyllä ledipiirien tuotanto tuottaa laajaa vaihtelua kynnysjännitteessä (piirin virta tietyllä jännitteellä), valovoimassa (valoteho tietyllä virralla) ja kromaattisuudessa (valon laatu). Ledivalmistajat näkevät paljon vaivaa lajitellakseen tuotteensa, jotta voivat taata yhtenäisen laadun. Mikäli niitä ei soviteta kunnolla, rinnakkain sijoitetut ledit voivat tuottaa nähtävästi erilaista valoa samalla virralla. Monissa tapauksissa tulokset voivat olla visuaalisesti häiritseviä. Vaikka ledien lajittelu (ns. binning) on aina toivottavaa, hyvin suunniteltu teholähde voi myös kompensoida ledien tuotantoprosessin rajoituksia.

Lopulta piirin tavoite on tuottaa ennalta määriteltyä valoa. Ledin tuottama valo ei ole lineaarisesti suhteessa sen läpi kulkevaan virtaan. Ledin virta ei ole lineaarisesti suhteessa kynnysjännitteeseen. Ledin fkynnysjännite ei ole lineaarisesti suhteessa sen lämpötilaan. Kaikki nämä suhteet muuttuvat piirin elinaikana. Piirin suunnitteleminen tuottamaan johdonmukaista valoa ja laadukasta väriä ei ole triviaalia. Tämä ongelma on vieläkin monimutkaisempi väriä sekoittavissa sovelluksissa, joissa ueita ledejä pitää ohjata suhteessa toisiinsa. Tehokkaan teholähteen pitää kyetä tarkasti reguloimaan lähtövirtoja ja valikoivasti himmentämään valon PWM-signaalilla. Sen pitää kompensoida muutokset antovirrassa ja kuormassa koko eliniän ja lämpötilan vaihdellessa varmistaakseen laadukkaan toiminnan. MCP19114-piirille on integroitu 8-bittinen mikro-ohjain, AD-muunnin ja useita yleiskäyttöisiä I/O-nastoja. Nämä voidaan firware-ohjelmistolla ohjelmoida monitoroimaan ja säätämään avainparametreja. Jos esimerkiksi valoteho riippuu lämpötilasta, ja AD-muunnin lukee ledin lämpötilan ulkoisesta termistorista, ohjain voi pienentää virtaa tai moduloida teholähteen antovirtaa kompensoidakseen lämpötila-arvoa ja säilyttääkseen tasaisen valotehon. Tämä on harvinainen ominaisuus teholähdeohjaimissa ja yksinkertaisten kytkinregulaattoreiden kykyjen ulottumattomissa.

Luotettavuus ja elinikä

Ledivalonlähteillä on erittäin pitkä elinikä, joskus puhutaan jopa 100 000 tunnista (kun toimitaan oikeilla virroilla ja oikeissa lämpötiloissa). Tämä tuo mukanaan kaksi potentiaalista ongelmaa: ajuripiirin pitää kestää yhtä kauan kuin ledin ja ajuripiirin täytyy pitää ledi operoimassa hyväksyttävissä olosuhteissa. Hyvin suunniteltu teholähde voi tehdä nämä molemmat.

Kun lediä ajetaan ylivirralla (eli suuremmalla kuin valmistajan suosittelemalla maksimivirralla) ne kärsivät monista negatiivisista vaikutuksista. Piirin valovoimatehokkuus putoaa, joten se tuottaa vähemmän valoa suhteessa syöttötehoon. Värilämpötila ja kromaattisuus vaihtelevat, ja komponentin elinikä lyhenee. Korkeammilla virroilla valoteho voi itse asiassa pudota, kun virtaa kasvatetaan. Äärimmäisissä tapauksissa ledin johdinlankojen sekoittuminen voi johtaa piirin ennenaikaiseen pettämiseen.

Liika lämpö myös lyhentää komponentin elinikää. Ensiksi se näkyy alentuneena valotehona, mutta johtaa lopulta laitteen pettämiseen. Jotkut ledit on arvioitu toimimaan jopa sadan asteen lämpötilassa, mutta niillä kaikilla on lämpötilaraja, jossa diodi pitäisi kytkeä pois päältä. Tämän takia erittäin kirkkaat ledit eli HB-ledit (high brightness) asennetaan usein jäähdytyselementin päälle, jonka koko määräytyy huonoimpien ajateltavissa olevien (eli ns. worst case) olosuhteiden mukaisesti. On muitakin keinoja ratkaista tämä ongelma. Älykkäämpi lediajuri voi mitata ledin lämpötilan termistorilla tai lämpötila-anturilla, ja antoteho voidaan säätää sen mukaisesti.

Microchipin digitaalisesti parannellut analogiset teho-ohjainpiirit MCP19114 ja MCP19115 sisältävät AD-muuntimen, jota voidaan käyttää ledin lämpötilan seurantaan. Sovelluksesta riippuen ohjain voidaan ohjelmoida himmentämänää ledi, mikäli se alkaa ylikuumentua. Äärimmäisissä lämpötiloissa ohjain voi sulkea sovelluksen, jotta vahinkoa ei pääse syntymään. Sekä raja-arvo että haluttu toiminto voidaan konfiguroida ohjaimen firmware-ohjelmistossa. Joissakin tapauksessa tämä mahdollistaa pienempien jäähdytyselementtien käytön, kun tiedetään että teholähde pystyy reguloimaan ledin lämpötilaa äärimmäisissä olosuhteissa. Ohjaimessa itsessään on sisäänrakennettu lämpötilakytkin, joka suojaa teholähdettä ja kuormaa. Nämä ominaisuudet tekevät loppusovelluksesta paljon luotettavamman, sillä ne varmistavat että sekä ledi että ajuripiiri kestävän tuotteen suunnitellun eliniän.

Teholähdesovelluksissa halutaan yhä useammin viantunnistusta ja vikaraportointia. Älykäs teholähderatkaisu kuten MCP19114 tukee tällaisia vaatimuksia. Ledivalaistussovelluksissa tämä voi tarkoittaa avoimien piirien, oikosulkujen tai kynnysjännitteiden muutoksia ledinauhassa, mitkä voisivat aiheuttaa ledin pettämisen tai suorituskyvyn heikkenemiseen. Integroidun I2C-liitännän kautta MCP19114-ohjain voi raportoida tämän datan ledin teholähteestä järjestelmään, ja näin tunnistaa virran ja mahdolliset tulevat ongelmat.

Järjestelmissä, joissa vaaditaan suurta luotettavuutta tai jopa turvallisuuskriittisiä ominaisuuksia, tämä voi olla erittäin arvokasta informaatiota. Järjestelmä voidaan konfiguroida mittaamaan jatkuvasti piirin suorituskykyä tai se voidaan asettaa ajamaan diagnostiikka halutessa. Monikäyttöinen ohjain kuten MCP19114 auttaa suunnittelemaan kestävämmän valaistusjärjestelmän. Ilman tietoliikenneliitäntää olevalla ohjaimella ei voida raportoida näitä suorituskykymittauksia.

Tehokkuus

Kuluttajat haluavat usein korvata ledivalaistuksen korkeammat asennuskustannukset asteittaisella säästämisellä energiankulutuksessa. Samoin kannettavissa ja sulautetuissa sovelluksissa, kuten kulutuselektroniikan laitteissa ja automoduuleissa rajoitetusta käytettävissä olevasta tehosta pitää ottaa optimaalinen hyöty. Tämä onnistuu vain suuren hyötysuhteen teholähteen avulla. Asiakas ei voi tietää eikä hän edes välitä siitä, kuluuko tehoa tehonmuunnoksessa vain ledin liitoskohdassa, mutta he välittänät sähkölaskustaan, akkukestostaan ja polttoaineen kulutuksesta. Jotta lediliitoksen suuresta muunnostehokkuudesta saisi täyden hyödyn, valoa pitää säätää tehokkaalla teholähteellä.

 

MCP19114-ohjain tulee boost-, SEPIC-, Cuk- ja flyback-topologioita. Se mahdollistaa erittäin joustavan kompensaation valinnan sopimaan haluttuun topologiaan, konfiguroitavan kulmakertoimen asettamisen, sekä täsmällisesti valitut kuolleet ajat (dead-time). Firmware voidan ohjelmoida säätämään kytkentätaajuutta, ja optiona voidaan valita kiinteä taajuus tai kvasiresonanttista toimintaa. Mikä tärkeintä, nämä kaikki voidaan säätää sovellusohjelmistossa MCP19114-ohjaimella. Piirisuunnittelu voidaan uudelleenohjelmoida erilaisia ledikuormia varten, joten teholähdesuunnittelua voidaan käyttää erilaisissa lopputuotteissa ilman, että komponenttivalikoimaa tai sijoittelua tarvitsee muuttaa. Lisäksi firmware-ohjelmisto voidaan päivittää myöhäisemmässä vaiheessa suunnitteluprosessia, minkä avulla voidaan vastata odottamattomiin ongelmiin ilman kortin uudelleensuunnittelua tai komponenttien vaihtamista, mikä pienentää suunnittelun riskejä.

Erittäin kirkkaat HB-ledit ovat kalliita. Valon laatu ja laitteen pitkäikäisyys voi perustella suuremmat kustannukset, mutta vain erittäin laadukkaan lediajuriratkaisun avulla. Kestävät ja monipuoliset lediajurit kuten MCP19114 ovat välttämättömiä, jotta HB-ledien täydet hyödyt saadaan siirrettyä kuluttajalle asti.

MORE NEWS

Tesla kiertää työsaartoa Ruotsissa suomalaisyrityksen kautta

Tesla on ajautunut erikoiseen selkkaukseen Ruotsin ay-liikkeen kanssa, ja yhtiö on nyt ryhtynyt kiertämään työtaistelutoimia suomalaislähtöisen yrityksen avulla. Kyseessä on ahvenanmaalainen ACS-konserni (Automation & Charger Solar), joka on aloittanut Teslan superlatureiden asennukset Ruotsissa kesken laajaa ay-liikkeen tukemaa saartoa.

Tehoelektroniikan PCIM oli suurempi kuin koskaan aikaisemmin

Nürnbergissä tällä viikolla järjestetty PCIM Expo & Conference 2025 ylitti odotukset niin laajuudeltaan kuin sisällöltään. Tapahtuma kasvoi tänä vuonna kuuteen näyttelyhalliin ja kattoi yhteensä 41 500 neliömetriä – enemmän kuin koskaan aiemmin. Näyttely houkutteli paikalle 685 näytteilleasettajaa ja noin 16 500 kävijää eri puolilta maailmaa.

Tuki uudelle USB4:lle laajenee

Testaus- ja simulaatiojärjestelmistään tunnettu Keysight Technologies on julkaissut päivitetyn version System Designer for USB -työkalustaan. Uusin versio tukee nyt USB4 v2-standardia, mikä mahdollistaa uusimpien USB-teknologioiden hyödyntämisen jo suunnitteluvaiheessa.

Python jyrää: Suosio ennätyslukemissa

Python ei ole vain suosituin ohjelmointikieli maailmassa – se on nyt suositumpi kuin yksikään kieli yli 20 vuoteen. Samalla kieli kehittyy entisestään, sillä toukokuussa julkaistu Python 3.14 -beta tuo mukanaan nipun merkittäviä uudistuksia, jotka tekevät kielen käytöstä entistäkin miellyttävämpää ja tehokkaampaa.

RedCap vie IoT:n todelliseen 5G-aikaan

5G RedCap -teknologia on suunniteltu kuromaan umpeen kuilua energiatehokkaiden ja erittäin nopeiden verkkojen välillä, avaten tien uuden sukupolven IoT-laitteille. Tutustu, miten tämä teknologia mullistaa 5G-ekosysteemin ja vie IoT-sovellukset täysin uudelle tasolle.

Infineon sai vihreää valoa Dresdenin uudelle tehtaalle

Infineon Technologies on saanut Saksan liittovaltion talousministeriöltä lopullisen rahoituspäätöksen uuden, huipputeknologiaan keskittyvän puolijohdetehtaan rakentamiseksi Dresdeniin. Yritys investoi Smart Power Fab -nimiseen tuotantolaitokseen yli viisi miljardia euroa omia varojaan. Hanke tuo arviolta 1000 uutta työpaikkaa alueelle.

Nokian uusi kuituratkaisu korvaa kuparikaapelit

Nokia on julkistanut uuden Aurelis Optical LAN -ratkaisunsa, joka tarjoaa yrityksille kehittyneen ja pitkäikäisen vaihtoehdon perinteisille kuparipohjaisille lähiverkoille. Uusi kuitutekniikka vähentää merkittävästi kaapelointia ja energiankulutusta, tarjoten samalla huippunopeaa ja luotettavaa verkkoyhteyttä tulevaisuuden tarpeisiin.

Aurinkosähköä rakennettiin ennätysmäärä viime vuonna

Viime vuonna maailmassa rakennettiin ennätykselliset 597 gigawattia (GW) uutta aurinkosähkökapasiteettia, selviää SolarPower Europen tuoreesta Global Market Outlook for Solar Power 2025–2029 -raportista. Kasvua edellisvuodesta kertyi peräti 33 prosenttia, mikä tekee vuodesta 2024 historian parhaan aurinkosähkön asennusvuoden.

EU saa oman alustan piirien suunnitteluun

Euroopan unioni panostaa vahvasti puolijohteiden kehitykseen ja ottaa uuden askeleen kohti teknologista omavaraisuutta. Belgialaisen tutkimuskeskus Imecin johdolla käynnistyy European Chips Design Platform -niminen hanke, jonka tavoitteena on luoda yhteiseurooppalainen alusta integroitujen piirien suunnitteluun.

Uusi atomikello jätättää sekunnin 100 miljoonassa vuodessa

Yhdysvaltain kansallinen standardi- ja teknologiainstituutti (NIST) on ottanut käyttöön uuden sukupolven atomikellon, joka määrittää ajan ennenäkemättömällä tarkkuudella. NIST-F4-nimeä kantava kellojärjestelmä pystyy käymään virheettömästi jopa 100 miljoonan vuoden ajan heittäen enintään sekunnin.

Euroopan komponenttikauppa odottaa vieläkin käännettä kasvuun

Euroopan komponenttien jakelumarkkinoilla ei vieläkään näy merkkejä käänteestä parempaan. DMASS Europen tuoreiden tilastojen mukaan vuoden 2025 ensimmäinen neljännes toi mukanaan tuntuvan 14,3 prosentin laskun koko markkinalle, ja kokonaismyynti jäi 3,92 miljardiin euroon. Erityisesti puolijohteet jatkoivat jyrkkää laskuaan, romahtaen lähes 20 prosenttia 2,37 miljardiin euroon.

Kontronilla erinomainen alkuvuosi

Kontron aloitti vuoden 2025 vahvasti, raportoidessaan merkittävää kasvua kannattavuudessa ja tilauskannassa. Samalla yhtiö laajentaa IoT-tuotevalikoimaansa uudella LTE-yhteyksiä hyödyntävällä teollisuuslaitteella.

Nopeutuvat signaalit vaativat parikaapelilta yhä enemmän

Signaalinsiirron kehitys kiihtyy – kirjaimellisesti. Uusimmat datakeskus- ja verkkosovellukset siirtyvät käyttämään jopa 224 Gbps PAM4 -modulaatiota, jossa jokainen bittikanava kuljettaa neljää jännitetasoa äärimmäisen tiiviissä aikakehyksessä. Tällainen signalointi vaatii kaapeleilta ennen näkemätöntä tarkkuutta.

MEMS-pohjainen tahdistus tulee nyt älypuhelimeen

Piilaaksolainen SiTime tuo markkinoille ensimmäisen mobiilikäyttöön suunnitellun MEMS-kellopiirin, joka haastaa perinteiset kvartsikiteet älypuhelimissa.

Tilaäänikoodekki on hyvä esimerkki uudesta Nokiasta

Maailman ensimmäinen tilaäänipuhelu kuulostaa tieteiselokuvalta – mutta se on todellisuutta. Kesällä 2024 Nokia esitteli uuden Immersive Voice -teknologian avulla toteutetun puhelun, jossa ääni ei vain kuulu, vaan ympäröi kuulijan kuin keskustelukumppani olisi fyysisesti läsnä. Tämän mahdollisti uusi 3GPP-standardiin hyväksytty IVAS-koodekki (Immersive Voice and Audio Services), joka vie mobiiliviestinnän täysin uudelle tasolle.

Tinahiukkaset anodissa vauhdittavat latausta ja kasvattavat energiatiheyttä

Eteläkorealaiset tutkijat ovat kehittäneet uudenlaisen akun anodimateriaalin, joka yhdistää nopean latauksen, suuren energiatiheyden ja pitkän käyttöiän – läpimurto voi mullistaa sähköautojen ja energiavarastojen markkinat.

Kännykkämarkkina kasvoi vain 3 prosenttia alkuvuonna

Älypuhelinmarkkinoiden globaali kasvu jäi vaatimattomaksi vuoden 2025 ensimmäisellä neljänneksellä, kertoo tutkimusyhtiö Counterpoint Research tuoreessa raportissaan. Markkinatulot nousivat vain 3 prosenttia vuoden takaisesta, mikä vastaa kasvua myös toimitusmäärissä.

Uuden polven SiC-tekniikka kutistaa sähköauton invertterin

Infineon esittelee tehoelektroniikan PCIM-messuilla Nürnbergissä uraauurtavan piikarbidikomponentin, joka tehostaa sähköautojen vetojärjestelmiä – pienemmät, kevyemmät ja energiatehokkaammat invertterit ovat askeleen lähempänä.

Nokian privaattiverkko seuraa jatkossa Maerskin rahtilaivoja

Nokia on solminut merkittävän sopimuksen tanskalaisen logistiikkajätti Maerskin kanssa toimittaakseen privaattiverkkoratkaisunsa yhtiön 450 rahtialukseen. Kyseessä on osa Maerskin uutta IoT-alustaa, OneWirelessia, jonka tavoitteena on parantaa reaaliaikaista rahtiseurantaa, toimitusketjun näkyvyyttä ja operatiivista tehokkuutta.

Piinanolanka-akku siirtyy vihdoin tuotantoon

Kalifornialainen vuonna 2008 perustettu Amprius Technologies on valmis siirtymään sarjatuotantoon uudenlaisen akkukenno­tekniikkansa kanssa. Yhtiön "Sicore"-niminen kenno käyttää pii-nanopilareihin perustuvaa anoditeknologiaa ja saavuttaa huipputason energiatiheyden: 450 Wh/kg painon mukaan ja 950 Wh/l tilavuuden mukaan.

ETNdigi 1/2025 is out
19 # puffbox ettan till tme native
May # sajt tme mobilbox
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

RedCap vie IoT:n todelliseen 5G-aikaan

5G RedCap -teknologia on suunniteltu kuromaan umpeen kuilua energiatehokkaiden ja erittäin nopeiden verkkojen välillä, avaten tien uuden sukupolven IoT-laitteille. Tutustu, miten tämä teknologia mullistaa 5G-ekosysteemin ja vie IoT-sovellukset täysin uudelle tasolle.

Lue lisää...

OPINION

Kovaa käyttöä kestävät koneet voi ostaa palveluna

Kenttätyö vaatii kovia koneita – ja nyt ne saa palveluna. Panasonicin uusi Toughbook Mobile-IT As-A-Service (MaaS) -ratkaisu mullistaa tavan, jolla liikkuvaa työtä tukevat laitteet ja IT-palvelut hankitaan ja hallitaan. Ei enää isoja kertahankintoja, pitkiä IT-projekteja tai laitteiden elinkaaren miettimistä – nyt saat kaiken tarvittavan helposti ja kuukausimaksulla.

Lue lisää...

 


TERVETULOA
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme.
R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
 
R&S -seminaari: 6G
Oulussa 13.5.2025 (rekisteröidy)
Espoossa 14.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Calibration
Tampereella 22.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Aerospace & Defence Testing
Tampereella 5.6.2025. Tiedustelut asiakaspalvelu@rohde-schwarz.com
 

 

LATEST NEWS

  • Tesla kiertää työsaartoa Ruotsissa suomalaisyrityksen kautta
  • Tehoelektroniikan PCIM oli suurempi kuin koskaan aikaisemmin
  • Tuki uudelle USB4:lle laajenee
  • Python jyrää: Suosio ennätyslukemissa
  • ECF25 siirtyy syyskuulle

NEW PRODUCTS

  • Nopeutuvat signaalit vaativat parikaapelilta yhä enemmän
  • Uudet moduulit tekevät Bluetoothista paremman
  • Pieni poweri syöttää tiukasti säädeltyä tehoa tekoälykameralle
  • Ledivalojen hallinta täysin yhdelle sirulle
  • Piikarbidi vähentää tehohäviöitä datakeskuksessa
 
 

Section Tapet