ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

AI-agentit tuovat älykkään automaation piirien ja piirilevyjen suunnitteluun

Puolijohde- ja piirilevysuunnittelun seuraavaa vaihetta määrittävät kaksi rinnakkaista tavoitetta. Ensinnäkin halutaan kasvattaa suunnittelutyökalujen suorituskykyä. Lisäksi on tärkeää parantaa suunnittelijoiden tuottavuutta.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

top top square
top top square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Valmis korttimoduuli vai oma suunnittelu?

Tietoja
Kirjoittanut Tobias Zilly, Rutronik
Julkaistu: 13.05.2016
  • Sulautetut

Sulautettujen laitteiden kehitykseen on olemassa laaja valikoima valmiita korttimoduuleja, mutta milloin valita valmis kortti ja milloin suunnitella kaikki alusta asti itse? Ja pitääkö valita ARM- vai x86-arkkitehtuuri?

Artikkelin on kirjoittanut Tobias Zilly, joka työskentelee Rutronikilla tallennus-, näyttö- ja korttituotteiden myyntipäällikkönä. Tobias aloitti uransa sähköteknikkona. Rutronikin palvelukseen hän tuli 2007 ja nykyisessä tehtävässään hän on työskennellyt vuodesta 2012 alkaen.

Pitäisikö nykyään valta toiminnoiltaan optimoitu peruskortti ja siihen liitettävät lisämoduulit vai suunnitella koko ratkaisu täysin itse? Tämä on vaikeampi kysymys kuin koskaan aikaisemmin. Markkinoilta löytyy sekä x86- että ARM-moduuliratkaisuja, joilla kaikilla on omat erityiset etunsa ja vaatimuksensa.

Täysin omat kehityshankkeet – prosessoreja myöten – ovat paljon monimutkaisempia ja siksi paljon laajempia ja kalliimpia hankkeita kuin korttimoduulit, jotka on suunniteltu tukemaan erilaisia moduuleja. Yleensä muutaman kerroksen kortti riittää tuomaan moduulien vaatimat liitännät, mikä yksinkertaistaa suunnittelua ja alentaa kustannuksia.

Räätälöidyt suunnittelut

Jos valitaan täysin räätälöity suunnittelu, tärkeään rooliin nousevat sovellusten koko ja monimutkaisuus, mutta myös vaadittavien liitäntöjen sijoittelu, määrä ja tyyppi. Päätös suosia erikoisliittimiä on usein kriittinen koko järjestelmän suunnittelun ja johdotusten hallinnan kannalta. Myös valitulle prosessoritekniikalle ja sen suorituskyvylle asettuu hyvin monimutkaisia vaatimuksia. Nämä edellyttävät erikoisliitäntöjen tai vaatimuksista riippuvaisia teholähteitä, jotka myös pitää optimoida kulloistenkin vaatimusten mukaan.

Koska näin pitkälle räätälöidyt korttiprojektit on yleensä suunniteltu yhtä sovellusta varten, ne voidaan kustannusten suhteen optimoida hyvin aikaisin, joka suunnitteluvaiheessa. Mikäli tarkoitus on kattaa mahdollisimman paljon sovelluksia, mikä vaatii monia eri liitäntöjä, tämä optimointi on mahdollista vain rajoitetusti.

Toisaalta räätälöidyn ratkaisun kehityskustannukset ovat erityisen korkeita. Vaaditaan paljon aikaa ja erikoistunutta osaamista erityisesti prosessoreissa ja sen liitännöissä, CPU:n käynnistämisessä laitteistossa ja ohjelmistossa, käynnistyslataimissa ja laiteajureissa. Pitää varmistaa kaikkien tarvittavien komponenttien saanti ja niiden eliniän päättyminen pitää ottaa huomioon jo suunnitteluvaiheessa. Tarvitaan myös erittäin monimutkaisia PCB-suunnittelutyökaluja impedanssin valvontatyökaluineen ja monikerroskorttien suunnittelun työkaluineen. Ilmaiset työkalut eivät nykyään enää riitä. Sen jälkeen kun protopiirit on suunniteltu ja valmistettu testaukseen, ne pitää analysoida mittauslaitteilla, kuten spektri-, USB- ja CAN-analysaattoreilla, sekä ARM-DS5-debuggaustyökaluilla ja/tai DSTREAM-laitteistolla. Sovellusvaatimuksista riippuen voidaan edellisten lisäksi tarvita erikoistestilaitteita. Mikäli kortit aiotaan valmistaa itse, tarvitaan myös pintoliitosrobotteja, jotka kykenevät käsittelemään ainakin liitinnastoitukseltaan 0,5-millisiä BGA-koteloita.

Näin tiukat vaatimukset oikeuttavat oman kehitystyön taloudellisesti vain, mikäli tuotantomäärät ovat suuremmat. Riippuen kokonaisratkaisun saavutettavasta hintatasosta puhutaan yleensä tuhansien volyymeistä.

Moduulipohjaiset suunnittelut

Täysin kustomoituihin suunnitteluihin verrattuna moduulipohjaiset sunnittelut päätyvät markkinoille nopeammin. Tuotteiden saatavuus on suhteellisen pitkä – 7-10 vuotta prosessoriarkkitehtuurista riippuen – ja päivityksiä voi tehdä myös vaihtamalla moduuleja peruskortilla. Esimerkiksi lisää suorituskykyä saadaan vaihtamalla Inteli Core i3 -moduuli Intel Core i7 -moduuliin. Olettaen että molemmat moduulit ovat x86-pohjaisia, ohjelmistoon tarvitaan vain pieniä muutoksia, jos niitäkään. Moduulin valmistaja antaa suunnittelutukea peruskortin kehityksessä ja apua ongelmien kuten sijoittelun kanssa. Tämä osoittaa, kuinka paljon lähestymistavassa yhdistyy maksimaalinen joustavuus laajaan tuotevaihteluun.

Moduulipohjainen suunnittelu onnistuu paljon alhaisimmilla vaatimuksilla kuin täysin kustomoitu ratkaisu, koska useimmat kriittiset järjestelmät kuten nopeat väylät ja prosessoriliitännät toteutetaan kokonaan moduulein. Asiakkaan ei näin tarvitse tehdä töitä niiden parissa. Yleiset liitännät kuten ethernet, USB, GART-grafiikkaliitäntä, videoliitännät ja monet muut voidaan toteuttaa suhteellisen pienellä työmäärällä.

Avainominaisuuksien ja kustannusten arviointi mahdollisissa toteutuksissa on helpompaa, mikäli suunnittelijalla on tietty tietämys markkinasta. Käyttöjärjestelmien ja binääriajurien toimintaan liittyvä osaaminen on sen sijaan täysin keskeistä.

Nämä tekevät yksinkertaisemman peruskortin kehityskustannuksista huomattavasti alhaisemmat kuin täysin räätälöidyissä suunnitteluissa.

X86 vai ARM?

Mikäli päätetään käyttää moduulipohjaista ratkaisua, on tehtävä päätös siitä mitä alustaa käytetään. X86-pohjaiset ratkaisut tunnetaan hyvin esimerkiksi COM Express- ja Qseven-standardien kautta. Erityisesti COM Express on ollut suosittu vuosia ja sen markkinaosuus on suuri. Standardointi takaa sen, että perusratkaisu voidaan päivittää uusimpiin teknologioihin pitän aikaa vaihtamalla moduulit.

X86-alueen standardimoduulit hyötyvät erityisen laajasta korttientarjonnasta koko piirisarjojen elinkaaren ajan. Niitä on joustavaa sekä ylös- että alaspäin. Suuri markkinaosuus todistaa jo itsessään niiden suuresta luotettavuudesta ja siitä, että suunnitteluosaamista on tarjolla paljon. Jokaista moduulityyppiä valmistaa useampi yritys ja yleensä standardin sisällä tuotteet ovat nastoitukseltaan yhteensopivia. Standardin ansiosta moduuleja voi verrata toisiinsa jo suunnitteluvaiheessa, mikä helpottaa asiakkaan valintaprosessia.

ARM-leirin standardimoduulit eivät millään tapaa häviä vertailussa x86-ratkaisuihin verrattuna. Tarjolla on valtava, tuotteen koko elinkaaren kattava tuotevalikoima sekä useita päivitysvaihtoehtoja. ARM-korteilla on myös suuri markkinaosuus, mikä todistaa niiden luotettavuuden puolesta.

Qseven- ja SMARC-standardeissa on erilaiset kokoonpanot ja niihin liittyvät BSP-paketit (board support packages) ajureineen. Vaikka kortit standardien sisällä ovat mekaanisesti vaihdettavia, ohjelmistotuki vaihtelee valmistajien välillä suuresti. Yleisesti ottaen tarjolla on vain muutama erilainen järjestelmäpiiri, joiden pitkäaikainen saatavuus on taattu. Tämä rajoittaa korttien joustavuutta x86-kortteihin verrattuna merkittävästi.

Epästandardit ARM-moduulit

Standardiratkaisujen ulkopuolelta markkinoilta löytyy monia asiakaskohtaisia ARM-pohjaisia moduuleja. Kuluttajille ja opiskelijoille suunnitellut Raspberry Pi -kortin lisäksi on olemassa ammattitason teollisuus- ja lääketieteellisiin projekteihin suunnitteltuja kortteja, joissa tuotteen elinkaari on keskimääräistä pidempi. Esimerkiksi ARM-spesialisti F&S takaa jopa 15 vuoden saatavuuden omalle Freescale-pohjaiselle efusA9-moduulilleen. Joustavuus taataan päivitysmahdollisuudella ylös- ja alaspäin suorituskyvyn, liitäntävaatimusten ja kulloisenkin tuoteperheen mukaisesti.

Eri valmistajilta tulevat moduulit eivät kuitenkaan ole keskenään yhteensopivia, eivät sähköisesti, mekaanisesti eivätkä ohjelmistoiltaan. Parhaimmillaan valmistajan tuotteet tietyn tuoteperheen sisällä ovat sähköisesti ja mekaanisesti yhteensopivia. Ammattitason ARM-pohjaisten moduulien valmistajat toimittavat itse BSP-paketit ja ajurit useimmille käyttöjärjestelmille ja ne myös tarjoavat tukea laite- ja ohjelmistosuunnitteluun.

Oli ratkaisu sitten kehitetty kokonaan talon sisällä tai tehty peruskortin ja lukuisten lisämoduuleista varaa, kaikille vaatimuksille löytyy oikea ratkaisu. Kaikkiin vaihtoehtoihin pätee yksi sääntö: ne vaativat optimointiosaamista kulloisenkin sovelluksen vaatimusten mukaisesti, mit ei saa aliarvioida. Jos suoraan hyllyltä tulevat korttitietokoneeseen tai standardiemolevyyn erustuva ratkaisu riittää, sitä kannattaa ilman muuta harkita. Valitsi asiakas lopulta minkä ratkaisun tahansa, Rutronik on valmiina tukemaan suunnittelua komponenteilla ja pitkälle integroiduilla valmiilla ratkaisuilla.

MORE NEWS

Tekoäly ei mahdu yhteen rautamuottiin

ETN - Technical articleTekoäly siirtyy pilvestä koneisiin, kameroihin, antureihin ja robotteihin. Reunalla yksi laitteistoratkaisu ei kuitenkaan sovi kaikkeen, vaan suorituskyky on sovitettava mallin, datan ja käyttökohteen mukaan.

Oskilloskooppi ryhtyy tehoanalysaattoriksi

Rohde & Schwarz tuo kolmivaihetehon analyysin suoraan MXO-sarjan oskilloskooppeihin. Uusi ohjelmisto näyttää tehon lisäksi myös sen, mitä jännite- ja virtakäyrissä todella tapahtuu – eikä vian syytä tarvitse enää metsästää kahdella eri mittalaitteella.

Tekoäly nosti Nokian kasvuun

Nokian liikevaihto kasvoi toisella neljänneksellä yhdeksän prosenttia ilman valuuttakurssien vaikutusta. Kasvun moottoriksi nousivat tekoäly- ja pilvipalveluasiakkaat, joille suuntautunut myynti yli kaksinkertaistui vuodessa. Samalla Nokia sai näiltä asiakkailta uusia tilauksia 2,8 miljardilla eurolla.

Samsungin Fold8 yrittää korvata kolme laitetta

Samsungin uusi Galaxy Z Fold8 on suunniteltu toimimaan puhelimena, tablettina ja lukulaitteena samassa paketissa. Yhtiö on muuttanut näytön mittasuhteita sen mukaan, miten laitetta käytetään eri tilanteissa. Suomessa ajatus voi saada vastakaikua, sillä joka viides kuluttaja haluaisi älypuhelimensa korvaavan mahdollisimman monta muuta laitetta.

OnePlus sulaa Euroopassa OPPOksi myös ohjelmistotasolla

OnePlus lopettaa uusien tuotte-Amerikassa. Nykyinen käyttäjäkunta pyritään kuitenkin pitämään konsernin sisällä. OPPO ottaa vastuulleen tuen, houkuttelee suomalaisia Find-sarjan puhelimiin 200 euron alennuksella ja kansainvälisten tietojen mukaan siirtää OnePlus-laitteet vähitellen ColorOS-käyttöjärjestelmään.

USB-avain korvaa salasanan ja allekirjoittaa sähköisesti

Infineonin uusi turva-avain ei tyydy vain kirjautumaan käyttäjän puolesta. SECORA ID Key S USB yhdistää samaan USB- ja NFC-laitteeseen salasanattoman FIDO2-tunnistautumisen, PKI-varmenteet ja hyväksytyn sähköisen allekirjoituksen. Avoimen Java Card -ympäristön ansiosta valmistajat voivat lisäksi ohjelmoida avaimeen omia sovelluksiaan.

UWB-piiri korvaa erillisen läsnäoloanturin

Infineon yhdistää tarkkaan paikannukseen käytettävän UWB-radion ja läsnäolotunnistuksen samalle piirille. Uusi AIROC TSL100 voi esimerkiksi avata auton, päätellä käyttäjän olevan auton sisä- tai ulkopuolella sekä tunnistaa matkustajan, jalan liikkeen tai tunkeutujan ilman erillistä anturijärjestelmää.

Anturiton ohjaus valtaa autojen tehoelektroniikkaa

ETN - Technical articleBLDC-moottorien yleistyessä autoteollisuus etsii skaalautuvia ratkaisuja niiden hiljaiseen ja tehokkaaseen ohjaukseen. Toshiban SmartMCD-ohjainperhe kattaa nyt tehoalueet muutamista wateista kilowattiin.

Donut Labin kennon jännite on säädettävissä

Donut Lab on jatkanut I Donut Believe -videosarjaansa, jossa he avaavat CES-messuilla esitellyn kiinteän elektrolyytin akkutekniikkansa saloja. Tällä viikolla esiteltiin kennon bipolaarisuutta, jonka ansiosta kennon jännite on säädettävissä sovelluksen tarpeen mukaan.

Tekoäly muuttaa elektroniikkajakelun pelisääntöjä

ETN - Technical articleTekoäly on jo selkeästi ohittanut kokeiluvaiheen. Avnet Insights 2026 -selvityksen mukaan tekoäly on monilla elektroniikan aloilla jo mukana käytössä olevissa tuotteissa, ja sen soveltaminen yleistyy nopeasti kaikkialla EMEA-alueella.

Nokian AI-radio lupaa kaksinkertaistaa taajuuksien kapasiteetin

Nokia tuo tekoälykiihdyttimet osaksi radioverkon perustaajuuslaskentaa. Yhtiön mukaan uusi AI-RAN-alusta voi parantaa taajuuksien käytön tehokkuutta yli 100 prosenttia vuoteen 2028 mennessä. Käytännössä operaattori voisi siirtää samalla taajuuskaistalla jopa kaksinkertaisen määrän dataa ilman koko radioverkon uusimista.

Samsungin perus-SSD yltää lähes PCIe 4 -huippuihin

Samsung tuo lippulaivaluokan siirtonopeudet kuluttajille tarkoitettuun SSD-perusmalliinsa. Uusi Samsung 990 lukee dataa parhaimmillaan 7 250 megatavua sekunnissa eli yltää lähelle PCIe 4.0 x4 -liitännän käytännön suorituskykyrajaa.

Tekoälyagentti voidaan kaapata projektitiedostolla

Tekoälyagenttien kyky lukea projektin ohjeita ja liittää uusia työkaluja automaattisesti on samalla uusi ohjelmistojen toimitusketjuriski. Check Point Researchin mukaan tavallinen Markdown- tai JSON-tiedosto voi ohittaa agentin turvarajat, käynnistää komentoja ja liittää siihen haitallisen MCP-palvelimen ennen kuin kehittäjä ehtii nähdä varoitusta.

Joko tämä piiri tekee Teslasta täysautomaattisen?

Tesla on saanut valmiiksi seuraavan sukupolven AI5-tekoälyprosessorinsa suunnittelun. Piirin on määrä antaa yhtiön tuleville autoille moninkertaisesti nykyistä enemmän laskentatehoa, mutta yksin se ei tee Teslasta autonomista. AI5 voi kuitenkin poistaa robottiauton tieltä yhden keskeisen esteen, eli auton oman tietokoneen rajallisen suorituskyvyn.

Ensimmäiset HDMI 2.2 -laitteet tulevat markkinoille tänä vuonna

HDMI 2.2 -standardi julkistettiin jo viime vuonna, mutta ensimmäiset sitä tukevat kuluttajalaitteet ovat vasta tulossa markkinoille. Uusi liitäntä kaksinkertaistaa HDMI 2.1:n maksimikaistan 96 gigabittiin sekunnissa, mutta samalla televisioiden ja näyttöjen ominaisuuksien vertailusta tulee aiempaa hankalampaa.

Lämpösäteilyä voidaan ohjelmoida

Osaka Metropolitan Universityn johtama tutkijaryhmä on simuloinut rakennetta, jolla lämpösäteilyn suuntaa ja voimakkuutta voidaan ohjata ja valittu toimintatila säilyttää ilman jatkuvaa virransyöttöä. Kyse ei vielä ole valmistetusta komponentista, vaan laskennallisesti mallinnetusta GST–InAs-metamateriaalirakenteesta.

Yksi piiri vie jarrut kohti ohjelmistopohjaista ohjausta

Autojen jarrujärjestelmät ovat siirtymässä mekaanisista ja hydraulisista ratkaisuista kohti ohjelmiston ohjaamia brake-by-wire-arkkitehtuureja. Muutos näkyy nyt myös pyörän yhteyteen sijoitettavassa elektroniikassa, jossa tehonhallinta, anturidata ja turvatoiminnot integroidaan yhä tiiviimmin samalle piirille.

Natriumakku saavutti Teslan kennot valmistuksessa

Kiinalainen Hina Battery on ottanut natriumioniakuissa merkittävän kehitysaskeleen. Saksalaisen RWTH Aachenin tutkijoiden tekemä riippumaton analyysi osoittaa, että yhtiön kaupallinen natriumkenno on valmistuslaadultaan samalla tasolla kuin nykyiset litiumioniakut. Energiatiheydessä natriumakku jää kuitenkin vielä selvästi jälkeen Teslan ja muiden huippuluokan litiumakkujen kennoista.

Millimetriaallot tuovat 3D-tarkastuksen pakkauslinjalle

Rohde & Schwarz tuo laadunvalvontaan millimetriaaltoskannerin, joka näkee kartongin, muovin ja laminoitujen pakkausmateriaalien läpi ilman ionisoivaa säteilyä. R&S Imager muodostaa suljetusta pakkauksesta 3D-kuvan, jota voidaan käyttää tekoälypohjaisessa virheentunnistuksessa suoraan tuotantolinjalla.

Jolla iskee tekoälyn avaamaan rakoon kännykkämarkkinassa

Jolla ei yritä haastaa Applea ja Googlea vanhassa älypuhelinpelissä. Yhtiön mukaan tekoäly muuttaa koko kännykkämarkkinan, kun sovellukset siirtyvät taustalle ja käyttöjärjestelmästä tulee käyttäjän datan ja AI-agenttien portinvartija. Tässä muutoksessa Jolla näkee uuden mahdollisuutensa.

box mobil 1
box mobil 1
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Tekoäly ei mahdu yhteen rautamuottiin

ETN - Technical articleTekoäly siirtyy pilvestä koneisiin, kameroihin, antureihin ja robotteihin. Reunalla yksi laitteistoratkaisu ei kuitenkaan sovi kaikkeen, vaan suorituskyky on sovitettava mallin, datan ja käyttökohteen mukaan.

Lue lisää...

OPINION

Halpa koodi oli vain välivaihe

Tekoäly lupasi tehdä ohjelmistokehityksestä halvempaa. Nyt koodia syntyy enemmän kuin koskaan, mutta Gartner varoittaa toisesta suunnasta. Kun koodin generoimisen arvo lähestyy nollaa, todellinen kustannus siirtyy tokeneihin, katselmointiin ja vastuun kantamiseen.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Tekoäly ei mahdu yhteen rautamuottiin
  • Oskilloskooppi ryhtyy tehoanalysaattoriksi
  • Tekoäly nosti Nokian kasvuun
  • Samsungin Fold8 yrittää korvata kolme laitetta
  • OnePlus sulaa Euroopassa OPPOksi myös ohjelmistotasolla

NEW PRODUCTS

  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
  • Murata kutisti 100 voltin autokondensaattorin 0805-kokoon
 
 

Section Tapet