ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

Agenttinen tekoäly tarttuu RTL-verifioinnin tuottavuusongelmaan

Agenttinen tekoäly siirtää RTL-verifioinnin painopistettä yksittäisten työkalujen automatisoinnista koko työnkulun älykkyyteen. Siemens EDA:n tavoitteena on vähentää koordinointiin kuluvaa aikaa ilman, että suunnitteluinsinöörit menettävät kontrollin prosessista.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

Jun # TME square
Jun # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Näin siirrytään C-tyypin USB-liitäntään!

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 27.03.2017
  • Komponentit

USB-liitännän C-määritys esiteltiin elokuussa 2014 ja se on tuonut selvästi lisää ominaisuuksia väylään. Jotta uusista ominaisuuksista saisi edun, voi USB-portin toteuttamisen hinta kasvaa merkittävästi. On kuitenkin mahdollista suunnitella C-tyypin liitäntä kustannustehokkaasti.

 Artikkelin kirjoittaja on Microchip Technologyn sovellusinsinööri Andrew Rogers. Hän tarjoaa suunnittelijoille ohjeita siitä, kuinka siirtää USB 2.0- ja 3.0-suunnittelut C-tyypin USB-kaapeliin.

Perustason C-tyypin UFP-liitäntä (upstream facing port) voidaan toteuttaa muutamalla erilliskomponentilla, jotka tekevät siirtymisen vanhoista B-, mini-B- ja mikro-B-tyypin liitännöistä yksinkertaisiksi ja edullisiksi.

USF-portti on laitepuolen portti, joka voidaan ladata tai virtaistaa tai jättää lataamatta Vbus-väylästä. Minimissään UFP-liitännässä täytyy olla USB 2.0-laiteliitäntä ja sen täytyy pystyä lukemaan resistoreja CC-nastoissa (signaalinohjausnastat). Vaihtoehtoisesti UFP voi myös havaita kaapelin liittämisen ja suunnan, mikäli liitännässä ei toteuteta USB 3.0- tai 3.1-määritystä, ja havaita laiteportin (DFP, device facing port) virtakyvyn, mikäli UFP kuluttaa vain vanhan ”legacy-USB:n” virtakuorman.

C-tyypin USB

C-tyypin USB-kaapeli on USB-IF-järjestön kehittämä 24-nastainen molemmin päin istuva liitäntä. Kaapeli on yleiskaapeli, joka vastaa monia tietokone-, näyttö- ja lataussovellusten tarpeita. C-tyypin kaapelin pitkän tähtäimen suunnitelma on korvata kaikki aiemmat USB-kaapelit ja parantaa liitännän ominaisuuksia suuresti.

USB:n tehonsyöttö- (PD, power delivery) ja ns. vaihtoehtoinen moodi- eli alternate mode -ominaisuudet laajentavat USB-standardin käyttömahdollisuuksia entisestään. PD:n eli tehonsyötön ja vaihtoehtoismoodin toteuttamisen kustannukset ovat kuitenkin paljon vanhoja USB-suunnitteluja korkeammat, eikä näitä ominaisuuksia tarvita kaikissa sovelluksissa.

Jos katsotaan USBC-liitännän nastoitusta (kuvassa 1), kaksi USB 2.0:n differentiaaliparia liittimessä liittyvät vain yhteen differentiaalipariin standardissa USB 2.0 -liitännässä tai kaikki toiminnot sisältävässä C-tyypin kaapelissa. Tyypillisessä suunnittelussa D+- ja D--nastat vain liitetään piirikortilla oikosulkuun niin, ettei multiplekseriä tai kytkintä tarvita.

Kuva 1. C-tyypin USB-liitännän nastoituskaavio.

Toista nastaparia B6-B7 voidaan käyttää vain telakointityyppisissä sovelluksissa, joissa vain yksi suunta on mahdollinen.

Oletusarvoisesti vain yhtä lähetys- ja vastaanottonastaparia (TX ja RX) käytetään USB 3.0- ja 3.1-dataliikenteeseen, riippuen kaapelin liitäntäsuunnasta. Kaapelin molemminpuolisuudesta johtuen USB 3.0- ja 3.1-linjat täytyy uudelleenreitittää liitännän suunnan mukaisesti. Tyypillisessä sovelluksessa voidaan käyttää esimerkiksi 2:1-multiplekseriä tämän saavuttamiseksi.

C-tyypin UFP-perusliitännässä CC-nastoja käytetään havaitsemaan kaapelin suunta ja C-määritysten mukainen virran käytettävyys. SBU-linjat ovat hitaampia signaalijohtimia, joita käytetään vain vaihtoehtois- eli alternate mode -käytössä

UFP:n toteuttaminen

C-tyypin USB:n UFP-liitännän perustasoisin ja edullisin toteutus vaatii kolme komponenttia: USB 2.0-laitteen tai -keskittimen portin isännän suuntaan (upstream), C-tyypin liittimen ja CC-nastan (ohjaussignaalilinjan) alasvetoresistorit.

USB 3.0- ja 3.1-laitteen tai -keskittimen sekä C-tyypin virransyöttöominaisuuden havaitsemisen toteuttaminen vaatii seuraavat komponentit: USB 3.0- tai 3.1-laitteen tai -keskittimen portin isännän suuntaan, C-tyypin liittimen, ohjaussignaalilinjan alasvetoresistorit, USB 3.0:n tai 3.1:n 2:1-multiplekserin sekä ohjaussignaalilinjan komparaattorit.

Liitäntäsuunnan havaitsemiseksi tarvitaan vähintään yhtä komparaattoria määrittelemään C-tyypin liittimen suunta ja ohjaamaan USB 3.0- tai 3.1-multiplekseriä. C-tyypin virransyöttömahdollisuuden havaitsemiseksi tarvitaan kaksi komparaattoria 1,5 ampeerin virran havaitsemiseen, kaksi komparaattoria 3 ampeerin virran havaitsemiseen tai neljä komparaattoria molempien havaitsemiseen.

Kuva 2 näyttää C-tyypin UFP-liitännän 3 ampeerin virrantunnistuksella.

Kuva 2. USB 3.0- tai 3.1-järjestelmän UFP-liitäntä 3 ampeerin virrantunnistuksella.

Liitännässä voidaan käyttää mitä tahansa USB-yhteensopivaa USB 2.0- tai 3.1- ja 3.1-laiteporttia tai -keskitinporttia ja mitä tahansa standardia 24-nastaista C-tyypin liitintä.

UFP:n pitää liittää molemmat ohjaussignaalinastat (CC) maahan (GND) Rd-resistorin kautta. DFP-laiteliitännän täytyy toteuttaa Rp-ylösvetoresistori 5 tai 3,3 volttiin. Kun tehdään DFP-UFP-liitäntä, muodostuu resistorijakain, ja CC-nastan jännite voidaan mitata ja tämän perusteella tulkita liitännän tyyppi. Resistorin sijaan voidaan käyttää jännitepuristinta, mutta tällöin ei voida tunnistaa virransyöttö- eli latausmahdollisuutta.

Komparaattorit

UFP-liitännässä ei tarvita mikro-ohjainta, mutta CC-nastojen jännitteitä pitää monitoroida, jotta havaitaan liittimen suunta ja jos halutaan virransyötössä havaita, mikäli virta putoaa alle vanhojen USB-liitäntöjen tasojen. Tämä havaitseminen on yksinkertaista toteuttaa komparaattoreilla.

Yhdellä komparaattorilla CC1- tai CC2-nastassa ja 0,25 voltin referenssijännitteellä voidaan tunnistaa kaapelin suuntaus. Jos esimerkiksi Vbus-nastaan tulee virta ja CC-johto on liitetty CC1-nastaan, ei komparaattorin lähtöä voida esittää ja UFP tietää, että kaapeli on liitetty kääntämättömässä suunnassa (unflipped). Jos Vbus-nastaan tulee virta ja CC-johdin on liitetty CC2-nastaan, ja CC2:n jännite ylittää 0,25 volttia, komparaattorista saadaan lähtö ja UFP tietää, että kaapeli on liitetty käännetyssä asennossa.

Mikäli tarvitaan suurempaa kuin vanhan USB:n virtaa, voidaan käyttää lisäkomparaattoreita tunnistamaan DFP-portin virtakyvykkyys. C-tyypin määritelmä määrittää jänniteskaalan CC-nastassa, joka signaloi DFP-portin virtakyvykkyyden.

Latausvirran havaitsemisen mittaaminen täytyy estää ennenkuin DFP-virran ilmoitus voidaan kvalifioida. Kun tämä tunnistus on kvalifiointi, pitää UFP-portin säätää kuormansa.

Signaalin multiplekseri

USB-signaalien liittämiseen C-tyypin liittimeen on useita vaihtoehtoja ja USB 2.0-, 3.0- ja 3.1-sovellusten välillä on pieni eroja.

Jykevin – tai robustein – menetelmä USB 2.0 -sovelluksille on käyttää USB High-Speed -kytkintä kontrolloimaan USB-signaalien reititystä. Microchipin USB3740-kytkin on kustannustehokas laite tähän käyttötarkoitukseen ja se tuo mukanaan monia etuja: äärimmäinen ESD ±15kV, pieni virrantarve 5µA (on) ja 1µA (off), off-tilan eristys alle -40 bB, suuri kaistanleveys jopa 1 gigahertsiin asti, signaalin eheyden säilyttäminen ja pieni kotelo (1,3 x 1,8 mm), sekä 10-nastainen DFN-kotelo 0,4 millin nastoitusvälillä.

Yksinkertainen menetelmä on liittää liittimen DP- ja DM-nastat yhteen (oikosulkuun). Tällöin vain yksi DP-DM-pari kerrallaan on liittimessä aktiivinen.

Tämä toteutus kuitenkin heikentää USB-signaalien eheyttä, koska USB-johtimet täytyy haaroittaa. Ainoa käyttökelpoinen vaihtoehto USB 3.0- ja 3.1-porteille on käyttää Super-Speed USB 3.0- ja 3.1-kytkintä USB-signaalien reitityksen ohjaamiseen, ks. kuva 3.

Kuva 3. Lohkokaavio USB 3.0- ja 3.1-liitännästä, joka käyttää Super-Speed -multiplekseriä.

Vaikka USB-portin toteutuksen kustannus voi kasvaa merkittävästi C-tyypin liitinmäärityksen myötä, edulliset suunnittelut ovat mahdollisia. Kuten edellä on kuvattu, C-tyypin perustason USB-liitäntä voidaan toteuttaa muutamalla erilliskomponentilla.

MORE NEWS

SSD-ohjain viritettiin tekoäly-PC välimuistiksi

Tekoäly-PC suorituskyky ei riipu vain prosessorista, grafiikkapiiristä tai NPU-kiihdyttimestä. Kun paikalliset kielimallit ja tekoälyagentit kasvavat, pullonkaulaksi voi nousta myös tallennus. Silicon Motion vastaa tähän uudella SM2524XT-ohjainpiirillä, joka on suunnattu PCIe Gen5 -SSD-levyihin.

Laboratoriolaser kutistui fotoniikkasirulle

Ultranopeat femtosekuntilaserit ovat olleet vuosikymmeniä tutkimuslaboratorioiden, leikkaussalien ja tarkkuusmittausten kalliita työkaluja. Sveitsiläisen EPFL:n tutkijat ovat nyt tuoneet tällaisen laserin fotoniikkasirulle tavalla, joka vie sirupohjaiset valonlähteet selvästi aiempaa lähemmäs laboratorioluokan suorituskykyä.

Tuplamäärä paristoja voi antaa yli tuplasti käyttöaikaa

Paristoilla toimivissa IoT-laitteissa ajatellaan helposti, että kaksi kertaa enemmän paristoja tarkoittaa kaksi kertaa pidempää käyttöaikaa. Ruotsalaisen Qoitechin esimerkki osoittaa, ettei asia ole aivan näin suoraviivainen. Oikealla kytkennällä käyttöaika voi kasvaa jopa enemmän kuin paristojen määrä antaisi odottaa.

Uusi kotelo jäähdyttää SiC-tehopiirin yläkautta

ROHM on kehittänyt uuden pintaliitoskotelon SiC-MOSFETeille. TSC3PAK-kotelossa lämpö johdetaan komponentin yläpinnan kautta, mikä tuo pintaliitoskomponenttiin läpiladottavien TO-247-tehopiirien kaltaista lämmönhallintaa.

Altera tuo RF-signaalinkäsittelyn yhdelle FPGA-piirille

Tutka-, puolustus- ja tietoliikennejärjestelmät joutuvat käsittelemään yhä leveämpiä radiokaistoja yhä lyhyemmällä viiveellä. Altera vastaa tähän uudella Agilex 9 Direct RF -sarjan SoC-FPGA:lla, joka tuo RF-muuntimet, ohjelmoitavan logiikan ja prosessoinnin samaan piirikoteloon.

Seuraavaksi generatiivinen tekoäly mullistaa asiakaspuhelut

– Ennen generatiivista tekoälyä AI-chatit olivat pitkälti päätöspuita, ja puhelut parhaimmillaan päätöspuita tai äänitettyjä viestejä. Nyt keskustelua pystyy käymään luontevasti mihin tahansa määriteltyyn asiaan liittyen, sanoo Sonon toimitusjohtaja Aleksi Löytynoja.

Wi-Fi 7 tekee vasta tuloaan Suomeen

Suomessa Wi-Fi 6 on jo yleisin wlan-sukupolvi, mutta Wi-Fi 7 käyttöönotto on vasta alussa. Ooklan Speedtest-mittausten mukaan Wi-Fi 7 osuus suomalaisista Android-laitteilla tehdyistä wlan-mittauksista oli vuoden 2026 ensimmäisellä neljänneksellä 3,3 prosenttia.

IQM löysi oikotien virheenkorjattuun kvanttikoneeseen

Virheenkorjaus on yksi kvanttitietokoneiden suurimmista pullonkauloista. Suomalaislähtöinen IQM kertoo kehittäneensä uuden tavan, jolla virheenkorjattu kvanttilaskenta voisi vaatia selvästi vähemmän fyysisiä kubitteja kuin tähän asti on arvioitu.

Tekoäly nostaa datakeskusinvestoinnit yli biljoonaan dollariin

Datakeskusten pääomainvestoinnit ovat nousemassa yli 1000 miljardiin dollariin vuonna 2026. Taustalla ovat tekoälyklusterit, hyperskaalaajien rakentamistahti sekä muistien ja tallennuksen kallistuminen.

Tekoäly saa Nokian IP-verkoissa rajat ja säännöt

Nokia lisää Network Services Platform -alustaansa agenttipohjaisen tekoälykehyksen, jolla operaattorit voivat käyttää AI-agentteja IP-verkkojen operoinnissa hallitummalla tavalla. Ensimmäinen käytännön sovellus on vianhakuagentti, jonka tarkoitus on nopeuttaa juurisyyanalyysiä ilman että tekoäly pääsee toimimaan operaattorin määrittelemien rajojen ulkopuolella.

Tulevaisuuden PC jäähdyttää itsensä ionituulella

Tietokoneiden jäähdytys on perustunut pyöriviin tuulettimiin vuosikymmeniä. Yhdysvaltalainen Ventiva uskoo seuraavan sukupolven kannettavien ja minitietokoneiden käyttävän niiden sijaan ionituulta, jossa ilmavirta syntyy sähkökentän avulla ilman liikkuvia osia. Nyt yhtiö on aloittanut yhteistyön ASUSin kanssa selvittääkseen, soveltuuko tekniikka tuleviin AI-PC- ja NUC-järjestelmiin.

Seuraava askel ennakoivassa kunnossapidossa on tekoälyinsinööri

Koneen laakerivika havaittu. Varaosa tilattu. Huoltoikkuna varattu ensi viikon seisokkiin. Työmääräys luotu SAPiin. Aivan näin automatisoitua kunnossapito ei vielä ole, mutta Rotomaten toimitusjohtaja Mikko Kuusiston mukaan tähän suuntaan ollaan tekoälyn avulla menossa kovaa vauhtia.

Kiristyshaittaohjelmat rajussa kasvussa

Kyberhyökkäysten määrä tasaantui toukokuussa, mutta uhkataso ei laskenut. Check Pointin tuoreen raportin mukaan organisaatioihin kohdistui maailmanlaajuisesti keskimäärin 2 055 kyberhyökkäystä viikossa. Määrä oli seitsemän prosenttia pienempi kuin huhtikuussa, mutta kaksi prosenttia suurempi kuin vuotta aiemmin.

Bittium liittää droonit osaksi taktista viestiverkkoa

Miehittämättömät järjestelmät ovat nousseet keskeiseen rooliin nykyaikaisessa sodankäynnissä, mutta niiden viestintä on usein perustunut erillisiin datalinkkeihin. Bittiumin uusi Tough SDR Unmanned -radiomoduuli liittää droonit, miehittämättömät ajoneuvot ja merijärjestelmät suoraan samaan häirinnänkestävään taktiseen IP-verkkoon, jota sotilaat käyttävät.

Tekoäly auttaa löytämään RF-mittauksen virheet

Anritsu on esitellyt uuden Tensor-vektoripiirianalysaattorin (Vector Network Analyzer, VNA), jonka erikoisuus ei ole pelkästään suorituskyky vaan sisäänrakennettu tekoäly. Yhtiön mukaan Tensor on maailman ensimmäinen RF- ja mikroaaltomittalaite, joka hyödyntää tekoälyä mittausten tekemisen ja virheiden tunnistamisen apuna.

Nvidia haluaa tuoda GPU:n myös 6G-radioon

Nvidia pyrkii laajentamaan AI-RAN-strategiansa tukiaseman viimeiseenkin osaan. Light Readingin tietojen mukaan yhtiö kehittää ratkaisua, jossa 6G-radion beamforming- ja muut fyysisen kerroksen toiminnot ajettaisiin perinteisten ASIC-piirien sijaan GPU-suorittimilla.

Kiinan uusi kvanttikone ei tarvitse jäähdytystä lähelle absoluuttista nollapistettä

Kiinassa on esitelty maan ensimmäinen neutraaleihin atomeihin perustuva kvanttitietokone. Han Yuan-1 -järjestelmän kehittänyt CAS Cold Atom Technology korostaa erityisesti sitä, että laitteisto toimii tavallisessa sisäympäristössä ilman kryogeenistä jäähdytysjärjestelmää.

COM Express vetää edelleen moduulimarkkinaa

Tekoälysovellusten ja reunalaskennan kasvu on nostanut COM-HPC:n viime vuosina vahvasti esiin, mutta markkinadata kertoo vanhan standardin pitävän edelleen pintansa. Vuonna 2025 lähes puolet kaikista Computer-on-Module-moduuleista perustui edelleen COM Express -standardiin.

Tubettaja väittää: Donut Lab testautti tavallista litiumionikennoa

Suomalaisen Donut Labin akkuteknologia on joutunut uudenlaisen kritiikin kohteeksi. Puolen miljoonan tilaajan Ziroth-kanavaa ylläpitävä mekatroniikan tohtori Ryan Hughes väittää, että yhtiön VTT:llä testauttama kenno oli todellisuudessa tavallinen litiumioniakku eikä Donut Labin esittelemä uudenlainen kiinteäelektrolyyttikenno.

Miljardirahoitus vauhdittaa Iceyen satelliittituotannon kaksinkertaiseksi

Suomalainen avaruusyhtiö Iceye on kerännyt yli miljardin euron rahoituksen, jonka avulla yhtiö aikoo kasvattaa tutkasatelliittiensa tuotannon nykyisestä 50 satelliitista sataan vuodessa. Samalla yhtiön arvostus nousi yli 10 miljardin euron.

Jun  # puffbox mobox till square
Jun  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Sulautettu tekoäly pakottaa suunnittelemaan uudella tavalla

ETN - Technical articleTekoäly, kehittyneet yhteydet ja tietoturva muuttavat sulautettujen järjestelmien arkkitehtuureja. Laskentateho kasvaa nopeasti samaan aikaan, kun laitteiden fyysinen koko pienenee. Tietoturva, datan hallinta ja uudet säädökset lisäävät vaatimuksia niin yhteyksille kuin suunnittelullekin. Samalla laitevalmistajat pyrkivät nopeuttamaan tuotekehitys- ja testaussyklejään.

Lue lisää...

OPINION

SaaS on kuollut, eläköön CaaS

Tekoälyagentit eivät ehkä tapa SaaS-liiketoimintaa. Mutta ne voivat tappaa sen alkuperäisen arvomallin. Sekä Salesforce että SAP näyttävät jo rakentavan maailmaa, jossa perinteinen SaaS-käyttöliittymä katoaa lähes kokonaan.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • SSD-ohjain viritettiin tekoäly-PC välimuistiksi
  • Laboratoriolaser kutistui fotoniikkasirulle
  • Tuplamäärä paristoja voi antaa yli tuplasti käyttöaikaa
  • Uusi kotelo jäähdyttää SiC-tehopiirin yläkautta
  • Altera tuo RF-signaalinkäsittelyn yhdelle FPGA-piirille

NEW PRODUCTS

  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
  • Murata kutisti 100 voltin autokondensaattorin 0805-kokoon
  • Voiko yksi mikro-ohjain korvata kokonaisen yhdyskäytävän?
  • 20 nanoampeeria riittää nyt magneettikytkimeen
 
 

Section Tapet