ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2026  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

IoT-piireillä päästöt kuriin

IoT-teknologia on nousemassa keskeiseksi työkaluksi kestävän kehityksen ratkaisuissa. Vaikka laitteiden valmistus ja käyttöönotto vaativat energiaa, pitkän aikavälin säästöt ylittävät kulut moninkertaisesti. Tuoreiden analyysien mukaan IoT voi säästää jopa kahdeksankertaisesti sen energiamäärän, jonka se itse kuluttaa elinkaarensa aikana.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

bonus # recom webb
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2026  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

SPEAr-keihäällä sulautettuihin

Tietoja
Kirjoittanut Amir Sherman, Arrow Electronics
Julkaistu: 15.11.2013
  • Sulautetut

Sulautettu mikroprosessori (embedded MPU) on tehokas tapa vastata moniin tämän päivän sulautettujen sovellusten suunnittelijoiden haasteisiin. STMicroelectronicsin SPEAr-piiriperhe yhdessä Arrow-ekosysteemin kanssa tarjoaa yhden erinomaisen vaihtoehdon kehittäjille.

Kirjoittaja Amir Sherman tuli Arrow´n palvelukseen vuonna 2001. Vuodesta 2008 asti Amir työskenteli Arrow Israelin teknisenä johtajana. Vuoden 2013 syyskuussa Sherman siirtyi Arrow´n Frankfurtin yksikköön, 

jossa hän vastaa ST:n tuotteista koko EMEA-alueella.

 

Aluksi: Suorituskyky ylös, kustannukset alas, markkinoille nopeasti

Älykkäitä verkottuneita laitteita on kaikkialla arkielämässämme sekä ammattisovelluksissa kuten turvajärjestelmissä, lääketieteen laitteissa ja teollisuuden ohjauksissa. Kun jokaisella sovelluksella on yksilöllisiä vaatimuksia kustannusten, koon, tehonkulutuksen ja suorituskyvyn suhteen, jo tämä moninaisuus perää erilaisia prosessorityyppejä ja -arkkitehtuureja.

Nämä voivat olla pieniä sulautettuja mikro-ohjaimia, joissa on pieniä määriä RAM- ja flash-muistia, tai tehokkaita isäntäprosessoreja, joista on liitäntä suureen ulkoiseen muistiin ja joilla voidaan ajaa edistyneitä toimintoja sisältävää käyttöjärjestelmää.

Sulautettujen järjestelmien kehittäjien pitää saada suunnittelunsa valmiiksi yhä nopeammin ja yhä pienemmin kustannuksin. Suunnittelua helpottavan prosessorin valitseminen nousee usein tärkeämmäksi kriteeriksi kuin halvin yksikköhinta tai paras raaka suorituskyky.

Tarjolla olevista prosessorityypeistä sulautettu mikroposessori täyttää mikroprosessorien (MPU) ja mikro-ohjainten (MCU) välisen tilan. Ne yhdistävät suorituskykyisen prosessorin integroituhin oheislaitteisiin mikro-ohjaimen tavoin, ja toisaalta tarjoavat tehokkaan alustan suurta suorityskykyä vaativille sovelluksille. Laajaan ekosysteemiin, kuten kehitystyökaluihin ja evaluointikortteihin yhdistettynä näillä voidaan kehittää edistyneitä järjestelmiä markkinoille nopeasti ja edullisesti.

Tyypillinen esimerkki tällaisesta laitteesta on STMicroelectronicsin SPEAr-perhe, jossa standardiin ARM-pohjaiseen arkkitehtuuriin on yhdistetty liitettävyys, oheislaitteet sekä turvallisuustoiminnot, sekä kehitystä tukeva ekosysteemi kolmansien osapuolten työkalujen ja ST:n omien kehityskorttien muodossa. Kehityskorteilla ohjelmiston kehitys ja virheentarkistus eli debuggaus nopeutuu, suunnittelijat tutustuvat sulautetun prosessorin ominaisuuksiin ja laitekehitykselle tulee hyvä lähtökohta.

SPEAr-piiriperhe

SPEAr-piirien perhe kattaa laajan valikoiman suorituskykyä ja integroitua toiminnallisuutta. SPEAr300/310/320-piirit perustuvat 333 megahertsin ARM926EJ-S -prosessoriin. Niiden liitettävyys sopii esimerkiksi IP-puhelimiin, turvatekniikkaan, tietoliikenne- ja verkkolaitteisiin, teollisuusautomaatioon ja kulutuselektroniikkaan. Kahden 333 megahertsin ytimen SPEAr699 tuo lisää resursseja sovelluksiin, joissa tarvitaan enemmän suorituskykyä edullisesti.

SPEAr1310 ja SPEAr1340 ovat tehokkaampia piirejä, joissa hyödynnetään uusinta ARM Cortex-A9-prosessoria. Niistä löytyvät Ethernet-, USB-, CAN- ja HDLC-väylät, sekä useita muistiväyliä kuten NAND- ja NOR-flash, DDR2- ja DDR3 sekä RAM ja kertaohjelmoitava ROM.

Cortex-A9 on ihanteellinen perusta tehokkaimmille SPEAr-prosessoreille. Se sopii parhaiten vähävirtaisiin suunnitteluihin, joissa tarvitaan suorituskykyä ja liitettävyyttä ja joissa piirin pieni lämmöntuotto on vähäisen tilan takia tärkeä ominaisuus. Prosessoria toimitetaan jo volyymeissä esimerkiksi älypuhelimiin, televisioihin ja muuhun kulutuselektroniikkaan.

Cortex-A9 on saatavissa yksiprosessorisena ratkaisuna, joka tuo 50 prosenttia enemmän suorituskykyä kuin Cortex-A8-vaihtoehdot. Moniytimisenä Cortex-A9 on saatavissa jopa neljän prosessorin piirinä. Sen konfiguroitavuus ja joustavuus skaalautuu useille eri markkinoille ja erilaisiin sovelluksiin.

Tehokkaat prosessorit ja suunnittelutuki

Videoneuvottelujärjestelmiin, älynäyttöihin, reitittimiin ja muihin suurta liitettävyyttä ja interaktiivisuutta vaativiin sovelluksiin SPEAr1340 yhdistää kaksiytimisen Cortex-A9-prosessorin ARM Mali -200 -grafiikkaprosessoriin, joka tukee resoluutioita aina 1080p-tasoon asti, sekä OpenGL ES 2.0- ja OpenVG 2.0 -grafiikkarajapintoja. Tämän ansiosta SPEAr1340-piiriä käyttävien laitteiden käyttöliittymissä voidaan hyödyntää 2D- ja 3D-kiihdytystä ja navigointia, nettiselaimia ja pelisovelluksia. Piiri tukee myös useita eri videostandardeja H.264 mukaan lukien.

Lisäksi pieni kotelokoko ja tuki edullisemmille muisteille antaa suunnittelijalle mahdollisuuden minimoida materiaalikustannukset ja yksinkertaistaa piirikortin suunnittelu. Tehonhallinta ja useiden käyttöjärjestelmien tuki – kuten Linux, Android 4.0 ja Windows Compact 7 – tekevät SPEAr1340-piiristä sopivan moniin uusiin sovelluksiin niin kulutus- kuin teollisuuselektroniikassakin. Tällaisia ovat esimerkiksi halvemmat tabletit ja älykkäät käyttöpaneelit tuotantolaitteissa ja tulostimissa.

Piirille on integroitu 32 kilotavua ROM-muistia, 32 + 4 kilotavua SRAM-muistia, jopa gigatavun verran DDR2- tai DDR3-muistia 16 tai 32 bitin datapolulla, sekä tuki ulkoiselle NAND- tai NOR-flashille. Piiri tukee myös asynkronisen SRAM-muistin käyttöä.

Liitäntävalikoimiin kuuluvat PCIe 2.0 tai toisen polven SATA, kaksi USB2.0-isäntää ja fyysistä linkkiä, USB On-the-Go, Gigabitin Ethernet ja DVI-väylä (Digital Video Input) sekä liitännät jopa neljän ulkoisen kameran liittämiselle järjestelmään. Lisäksi piirillä on 4-linjainen liitäntä resistiiviselle kosketusnäytölle, sekä TFT-LCD-ohjain, joka tukee näyttötarkkuuksia aina 1920 x 1200 pisteeseen asti 24 bitin värisyvyydellä.

Ekosysteemi kokonaiseksi

ST on vienyt SPEAr1340-piirin useimpia sulautettavia mikroprosessoreja pidemmälle SOM-järjestelmämoduulina (System on Module), jossa tehokas kaksiytiminen prosessointi on yhdistetty laajaan valkoimaan ominaisuuksia ja oheislaitteita. Konsepti vastaa niihin kaupallisiin ja teknisiin haasteisiin, joita suunnittelijoiden pitää ratkaista tuodakseen nykylaitteiden vaatiman suorituskyvyn käyttöön nopeasti ja kustannustehokkaasti. Tätä tukeakseen Arrow Electronics on kehittänyt COM-SPEAR1340-kehityskortin (kuva 1), joka antaa suunnittelijoille mahdollisuuden keskittyä kehittämään omaa kohdekorttiaan ja siten saamaan tuotteensa valmiiksi nopeammin.

 

Kuva 1. Arrow Electronicsin kehittämä COM-SPEAR1340-kehityskortti.

 

Kuva 2. COM-SPEAR1340-kortin vuokaavio.

 

Kortin liittäminen uuteen, niinikään Arrow´n kehittämään demokorttiin muodostaa täysin toimivan BSP-paketin (Board-Support Package), jolla kehitys voi alkaa välittömästi. COM-SPEAR1340-kortin prosessoriin voidaan liittää kaksi kameraa sekä kaksi lisäkameraa kameraohjaimen kautta, joten neljän kameran kautta saadaan täysi 360 asteen näkymä.

 

Kuva 3. Demokortin vuokaavio liitännästä COM-korttiin.

 

Arrow´lta tulevan kortin ohjelmistotuki tulee Linux- ja Android-yhteisöiltä sekä Arrow´n kumppanilta Wind River Systemsiltä. Tämä yhdistelmä tarjoaa kehittäjälle alustan, joka tukee Android Floidia (Flexible Android). Floidin ideana on tarjota avoin ja vakaa kehitysalusta SPEAr1340-pohjaiselle laitekehitykselle. Kaupallisen ohjelmistotuen kehittäjille tuo Wind River Systems.

Lopuksi

Moninaisia tietojenkäsittelyn, tietoliikenteen, ohjauksen, turvallisuuden ja multimedian sovelluksia kehittävien haasteena on lisätä laitteiden suorituskykyä ja pienentää niiden tehonkulutusta. Sulautettu mikroprosessori lisää jatkuvasti suosiotaan vähävirtaisten ja suorituskykyisten laitteiden suunnittelualustana.

Järjestelmämoduuliratkaisuna, jota tukee niin laitteisto Arrow´n COM-SPEAR1340-kortin kuin ohjelmisto Floid-Androidin muodossa, sulautettu mikroprosessori löytää tiensä huomispäivän suorituskykyisiin sulautettuihin sovelluksiin. Lisätietoa ratkaisusta löytyy osoitteesta www.spear1340.com.

MORE NEWS

DigiKeyn uusien tuotteiden listaajilla oli kiireinen vuosi

DigiKey kasvatti tuotevalikoimaansa voimakkaasti vuonna 2025. Jakelijan varastoon lisättiin yli 108 000 uutta varastoitavaa komponenttia, jotka ovat saatavilla saman päivän toimituksella. Kaikkiaan DigiKey lisäsi järjestelmiinsä yli 1,6 miljoonaa uutta tuotetta vuoden aikana. Samalla jakelijan toimittajaverkosto kasvoi 364 uudella valmistajalla. Mukana ovat yhtiön perusliiketoiminta, Marketplace sekä Fulfilled by DigiKey -ohjelma.

Protoat Arduinolla? DigiKeyn webinaari voi auttaa

DigiKey ja Arduino järjestävät 12. helmikuuta webinaarin, jossa pureudutaan nopeaan prototypointiin Arduinon uusilla työkaluilla. From board to build: Using UNO Q and App Lab -tilaisuus järjestetään Suomen aikaa klo 17.

Tässä Intel on edelleen hyvä: 86 ydintä ja 128 PCIe5-linjaa

PC-prosessoreissa Intel ei ole enää yksinvaltias. AMD on haastanut yhtiötä viime vuosina erittäin kovaa, ja tekoälyn kouluttamisessa GPU-korteilla Nvidia on noussut ylivoimaiseen asemaan. Työasemapuolella asetelma on kuitenkin toisenlainen. Uusi Xeon-sukupolvi muistuttaa, että raskaat ammattilaisjärjestelmät ovat yhä Intelin vahvinta aluetta.

Ethernet korvaa hitaat kenttäväylät autoissa

Autoteollisuudessa tapahtuu hiljainen mutta perustavanlaatuinen muutos. Ethernet etenee nyt myös auton alimmalle verkottamisen tasolle. Tavoitteena on korvata perinteiset, hitaat kenttäväylät kuten CAN ja LIN. Tuore esimerkki kehityksestä on Microchip Technologyn ja Hyundain yhteistyö. Yhtiöt tutkivat 10BASE-T1S Single Pair Ethernetin käyttöä tulevissa ajoneuvoalustoissa.

Tekoälyagenttien käyttöoikeudet voivat olla riski

Työpaikoilla yleistyvä tekoälyagenttien käyttö voi tuoda merkittäviä tietoturvariskejä, varoittaa kyberturvayritys Check Point Software. Viime viikkojen OpenClaw-keskustelu on tuonut esiin, miten itsenäisesti toimivat tekoälyagentit voivat koskettaa organisaation järjestelmiä samalla tavalla kuin oikeat työntekijät, ilman asianmukaisia hallinta- ja valvontamekanismeja.

Tekoäly auttaa suunnittelemaan antennin

Taoglas on julkaissut tekoälyyn perustuvan antennien suosittelutyökalun. Yhtiön mukaan kyseessä on maailman ensimmäinen AI-vetoinen ratkaisu, joka ohjaa antennin ja RF-komponenttien valintaa automaattisesti.

Tesla ei ole enää Euroopan ykkönen

Sähköautot piristivät Euroopan autokauppaa vuonna 2025. Kokonaiskasvu jäi silti vaatimattomaksi. Suurin muutos nähtiin merkkien välisessä järjestyksessä. Volkswagen nousi Euroopan myydyimmäksi täyssähköautobrändiksi ohi Teslan.

Mikroledinäytön suurin ongelma ratkaistu

Microledeihin pohjautuvat näytöt etenevät kohti VR- ja AR-laseja vääjäämättä. Tuore tutkimus Korean tieteen ja teknologian tutkimusinstituutista (KAIST) osoittaa, miksi OLED jää lopulta väistämättä kakkoseksi.

Kiintolevyn nopeus lähestyy flashia

Kiintolevy ei ole katoamassa AI-aikakaudella. Päinvastoin. WD eli entinen Western Digital esitteli Innovation Day -tapahtumassaan roadmapin, jossa HDD:n suorituskyky kasvaa tasolle, joka aiemmin kuului vain flash-muisteille.

SiTime ostaa Renesasin ajoituspiirit 1,5 miljardilla dollarilla

SiTime ostaa Renesas Electronicsin ajoituspiiriliiketoiminnan noin 1,5 miljardin dollarin kaupassa. Kauppa tehdään käteisellä ja SiTimen osakkeilla, ja sen odotetaan toteutuvan vuoden 2026 loppuun mennessä viranomaishyväksyntöjen jälkeen.

Tämä on uusi normaali: tietoturva-aukot pitää paikata tunneissa

Microsoft Officesta löytynyt tuore haavoittuvuus osoittaa, kuinka nopeasti nykypäivän tietoturva-aukot päätyvät hyökkääjien käyttöön. Kyse ei ole enää yksittäisten tutkijoiden manuaalisesta työstä, vaan pitkälle automatisoidusta prosessista.

Tamperelainen Vexlum ratkaisee ison ongelman kvanttitietokoneissa

Kvanttitietokoneiden kehitystä kuvataan usein kubittien lukumäärällä, mutta Vexlumin toimitusjohtajan ja perustajaosakkaan Jussi-Pekka Penttinen mukaan tämä mittari ei kerro koko totuutta. Penttisen mukaan hyödyllinen skaalautuvuus määräytyy ennen kaikkea kubittien laadusta, ei pelkästä määrästä. - Hyödyllisessä skaalautuvuudessa kyse ei ole vain kubittien lukumäärästä vaan erityisesti myös kubittien laadusta eli koherenssiajasta ja kubittien välisestä vuorovaikutuksesta.

Vexlum keräsi 10 miljoonaa euroa puolijohdelaserien tuotannon skaalaamiseen

Suomalainen Vexlum on kerännyt 10 miljoonan euron rahoituksen puolijohdelasereiden valmistuksen kasvattamiseen. Kyseessä on tiettävästi suurin pohjoismaisen fotoniikkayrityksen keräämä seed-vaiheen rahoituskierros.

Insta on pitkään tehnyt oikeita valintoja

Insta Group on kasvanut lähes 200 miljoonan euron teknologiakonserniksi 15 peräkkäisen kasvuvuoden aikana. Nyt yhtiö vie seuraavan askeleen ja vahvistaa johtamismalliaan. Konsernille nimitetään oma toimitusjohtaja, ja molemmat suuret liiketoiminta-alueet saavat omat vetäjänsä. Kyse ei ole yhtiön pilkkomisesta, vaan kasvun pakottamasta rakenteellisesta muutoksesta.

TI ostaa Silicon Labsin miljardikaupassa

Texas Instruments ostaa Silicon Labsin noin 7,5 miljardin dollarin käteiskaupalla. Kauppahinta on 231 dollaria Silicon Labsin osakkeelta. Kauppa edellyttää viranomaisten ja Silicon Labsin osakkeenomistajien hyväksyntää. Järjestelyn odotetaan toteutuvan vuoden 2027 alkupuoliskolla.

Mikä on hybridihätäpuhelu?

Hybridihätäpuhelu eli Hybrid eCall on ajoneuvojen hätäpuhelujärjestelmä, joka käyttää sekä 4G LTE -verkkoa että perinteisiä 2G ja 3G -verkkoja. Tavoite on yksinkertainen. Hätäpuhelu ja siihen liittyvä data saadaan varmasti perille kaikissa olosuhteissa.

FPGA vastaa kvanttiuhkaan ennen kuin se on todellinen

AMD:n uusi Kintex UltraScale+ Gen 2 -FPGA-sukupolvi ei yritä voittaa suorituskykykilpailua pelkillä logiikkasoluilla. Se vastaa ongelmaan, joka on jo näkyvissä mutta vielä harvoin ratkaistu. Miten laitteet suojataan kvanttiajan uhkilta ennen kuin uhka realisoituu?

AI-palvelimen teho-ongelmaan ratkaisu

Tekoälypalvelimissa laskentateho kasvaa nopeammin kuin virransyöttö pysyy perässä. Pullonkaula ei ole enää prosessori vaan teho, tila ja lämpö. Tätä taustaa vasten Microchip Technology toi markkinoille uuden MCPF1525-tehomoduulin.

Ams OSRAM myy analogiset anturinsa Infineonille

Ams OSRAM myy ei-optisen analogi- ja mixed-signal-anturiliiketoimintansa Infineon Technologiesille 570 miljoonan euron käteiskaupalla. Kaupan odotetaan toteutuvan vuoden 2026 toisella neljänneksellä viranomaislupien jälkeen.

Rohde & Schwarz toi 44 gigahertsin analyysin keskiluokkaan

Saksalainen Rohde & Schwarz laajentaa keskiluokan mittalaitetarjontaansa uudella FPL1044 -spektrianalysaattorilla. Laite ulottuu 44 gigahertsiin asti, ja on samalla ensimmäinen tämän hintaluokan analysaattori, joka yltää Ka-alueelle.

bonus # recom webb mobox
2026  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Älyä virtaamien mittaukseen

Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.

Lue lisää...

OPINION

Reunatekoäly pakottaa muutoksiin kentällä

Vuosi 2026 muodostuu liikkuville kenttätiimeille käännekohdaksi. Kentällä käytettävä teknologia ei ole enää tukiroolissa, vaan keskeinen osa päätöksentekoa, tehokkuutta ja turvallisuutta. Reunatekoäly, luotettavat yhteydet ja laitetason tietoturva ovat siirtyneet nopeasti vapaaehtoisista valinnoista välttämättömyyksiksi, kirjoittaa Panasonic TOUGHBOOKin Euroopan johtaja Steven Vindevogel.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • DigiKeyn uusien tuotteiden listaajilla oli kiireinen vuosi
  • Protoat Arduinolla? DigiKeyn webinaari voi auttaa
  • Tässä Intel on edelleen hyvä: 86 ydintä ja 128 PCIe5-linjaa
  • Ethernet korvaa hitaat kenttäväylät autoissa
  • Tekoälyagenttien käyttöoikeudet voivat olla riski

NEW PRODUCTS

  • Eikö 8 bittiä enää riitä? Tässä vastaus
  • Maailman pienin 120 watin teholähde DIN-kiskoon
  • Terävä vaste pienessä kotelossa
  • Click-kortilla voidaan ohjata 15 ampeerin teollisuusmoottoreita
  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
 
 

Section Tapet