ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Suomalaisyritykset suuntaavat Latviaan

Latvia on tasaisesti noussut suomalaisten yrittäjien kiinnostuksen kohteeksi – ei vain lähimarkkinana, vaan aidosti kasvun ja innovoinnin kumppanina. Osaava työvoima, strateginen sijainti ja yhä suotuisampi investointiympäristö tekevät Latviasta yhden lupaavimmista kohteista suomalaisyritysten laajentumiselle Baltiaan ja sen ulkopuolelle.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

SPEAr-keihäällä sulautettuihin

Tietoja
Kirjoittanut Amir Sherman, Arrow Electronics
Julkaistu: 15.11.2013
  • Sulautetut

Sulautettu mikroprosessori (embedded MPU) on tehokas tapa vastata moniin tämän päivän sulautettujen sovellusten suunnittelijoiden haasteisiin. STMicroelectronicsin SPEAr-piiriperhe yhdessä Arrow-ekosysteemin kanssa tarjoaa yhden erinomaisen vaihtoehdon kehittäjille.

Kirjoittaja Amir Sherman tuli Arrow´n palvelukseen vuonna 2001. Vuodesta 2008 asti Amir työskenteli Arrow Israelin teknisenä johtajana. Vuoden 2013 syyskuussa Sherman siirtyi Arrow´n Frankfurtin yksikköön, 

jossa hän vastaa ST:n tuotteista koko EMEA-alueella.

 

Aluksi: Suorituskyky ylös, kustannukset alas, markkinoille nopeasti

Älykkäitä verkottuneita laitteita on kaikkialla arkielämässämme sekä ammattisovelluksissa kuten turvajärjestelmissä, lääketieteen laitteissa ja teollisuuden ohjauksissa. Kun jokaisella sovelluksella on yksilöllisiä vaatimuksia kustannusten, koon, tehonkulutuksen ja suorituskyvyn suhteen, jo tämä moninaisuus perää erilaisia prosessorityyppejä ja -arkkitehtuureja.

Nämä voivat olla pieniä sulautettuja mikro-ohjaimia, joissa on pieniä määriä RAM- ja flash-muistia, tai tehokkaita isäntäprosessoreja, joista on liitäntä suureen ulkoiseen muistiin ja joilla voidaan ajaa edistyneitä toimintoja sisältävää käyttöjärjestelmää.

Sulautettujen järjestelmien kehittäjien pitää saada suunnittelunsa valmiiksi yhä nopeammin ja yhä pienemmin kustannuksin. Suunnittelua helpottavan prosessorin valitseminen nousee usein tärkeämmäksi kriteeriksi kuin halvin yksikköhinta tai paras raaka suorituskyky.

Tarjolla olevista prosessorityypeistä sulautettu mikroposessori täyttää mikroprosessorien (MPU) ja mikro-ohjainten (MCU) välisen tilan. Ne yhdistävät suorituskykyisen prosessorin integroituhin oheislaitteisiin mikro-ohjaimen tavoin, ja toisaalta tarjoavat tehokkaan alustan suurta suorityskykyä vaativille sovelluksille. Laajaan ekosysteemiin, kuten kehitystyökaluihin ja evaluointikortteihin yhdistettynä näillä voidaan kehittää edistyneitä järjestelmiä markkinoille nopeasti ja edullisesti.

Tyypillinen esimerkki tällaisesta laitteesta on STMicroelectronicsin SPEAr-perhe, jossa standardiin ARM-pohjaiseen arkkitehtuuriin on yhdistetty liitettävyys, oheislaitteet sekä turvallisuustoiminnot, sekä kehitystä tukeva ekosysteemi kolmansien osapuolten työkalujen ja ST:n omien kehityskorttien muodossa. Kehityskorteilla ohjelmiston kehitys ja virheentarkistus eli debuggaus nopeutuu, suunnittelijat tutustuvat sulautetun prosessorin ominaisuuksiin ja laitekehitykselle tulee hyvä lähtökohta.

SPEAr-piiriperhe

SPEAr-piirien perhe kattaa laajan valikoiman suorituskykyä ja integroitua toiminnallisuutta. SPEAr300/310/320-piirit perustuvat 333 megahertsin ARM926EJ-S -prosessoriin. Niiden liitettävyys sopii esimerkiksi IP-puhelimiin, turvatekniikkaan, tietoliikenne- ja verkkolaitteisiin, teollisuusautomaatioon ja kulutuselektroniikkaan. Kahden 333 megahertsin ytimen SPEAr699 tuo lisää resursseja sovelluksiin, joissa tarvitaan enemmän suorituskykyä edullisesti.

SPEAr1310 ja SPEAr1340 ovat tehokkaampia piirejä, joissa hyödynnetään uusinta ARM Cortex-A9-prosessoria. Niistä löytyvät Ethernet-, USB-, CAN- ja HDLC-väylät, sekä useita muistiväyliä kuten NAND- ja NOR-flash, DDR2- ja DDR3 sekä RAM ja kertaohjelmoitava ROM.

Cortex-A9 on ihanteellinen perusta tehokkaimmille SPEAr-prosessoreille. Se sopii parhaiten vähävirtaisiin suunnitteluihin, joissa tarvitaan suorituskykyä ja liitettävyyttä ja joissa piirin pieni lämmöntuotto on vähäisen tilan takia tärkeä ominaisuus. Prosessoria toimitetaan jo volyymeissä esimerkiksi älypuhelimiin, televisioihin ja muuhun kulutuselektroniikkaan.

Cortex-A9 on saatavissa yksiprosessorisena ratkaisuna, joka tuo 50 prosenttia enemmän suorituskykyä kuin Cortex-A8-vaihtoehdot. Moniytimisenä Cortex-A9 on saatavissa jopa neljän prosessorin piirinä. Sen konfiguroitavuus ja joustavuus skaalautuu useille eri markkinoille ja erilaisiin sovelluksiin.

Tehokkaat prosessorit ja suunnittelutuki

Videoneuvottelujärjestelmiin, älynäyttöihin, reitittimiin ja muihin suurta liitettävyyttä ja interaktiivisuutta vaativiin sovelluksiin SPEAr1340 yhdistää kaksiytimisen Cortex-A9-prosessorin ARM Mali -200 -grafiikkaprosessoriin, joka tukee resoluutioita aina 1080p-tasoon asti, sekä OpenGL ES 2.0- ja OpenVG 2.0 -grafiikkarajapintoja. Tämän ansiosta SPEAr1340-piiriä käyttävien laitteiden käyttöliittymissä voidaan hyödyntää 2D- ja 3D-kiihdytystä ja navigointia, nettiselaimia ja pelisovelluksia. Piiri tukee myös useita eri videostandardeja H.264 mukaan lukien.

Lisäksi pieni kotelokoko ja tuki edullisemmille muisteille antaa suunnittelijalle mahdollisuuden minimoida materiaalikustannukset ja yksinkertaistaa piirikortin suunnittelu. Tehonhallinta ja useiden käyttöjärjestelmien tuki – kuten Linux, Android 4.0 ja Windows Compact 7 – tekevät SPEAr1340-piiristä sopivan moniin uusiin sovelluksiin niin kulutus- kuin teollisuuselektroniikassakin. Tällaisia ovat esimerkiksi halvemmat tabletit ja älykkäät käyttöpaneelit tuotantolaitteissa ja tulostimissa.

Piirille on integroitu 32 kilotavua ROM-muistia, 32 + 4 kilotavua SRAM-muistia, jopa gigatavun verran DDR2- tai DDR3-muistia 16 tai 32 bitin datapolulla, sekä tuki ulkoiselle NAND- tai NOR-flashille. Piiri tukee myös asynkronisen SRAM-muistin käyttöä.

Liitäntävalikoimiin kuuluvat PCIe 2.0 tai toisen polven SATA, kaksi USB2.0-isäntää ja fyysistä linkkiä, USB On-the-Go, Gigabitin Ethernet ja DVI-väylä (Digital Video Input) sekä liitännät jopa neljän ulkoisen kameran liittämiselle järjestelmään. Lisäksi piirillä on 4-linjainen liitäntä resistiiviselle kosketusnäytölle, sekä TFT-LCD-ohjain, joka tukee näyttötarkkuuksia aina 1920 x 1200 pisteeseen asti 24 bitin värisyvyydellä.

Ekosysteemi kokonaiseksi

ST on vienyt SPEAr1340-piirin useimpia sulautettavia mikroprosessoreja pidemmälle SOM-järjestelmämoduulina (System on Module), jossa tehokas kaksiytiminen prosessointi on yhdistetty laajaan valkoimaan ominaisuuksia ja oheislaitteita. Konsepti vastaa niihin kaupallisiin ja teknisiin haasteisiin, joita suunnittelijoiden pitää ratkaista tuodakseen nykylaitteiden vaatiman suorituskyvyn käyttöön nopeasti ja kustannustehokkaasti. Tätä tukeakseen Arrow Electronics on kehittänyt COM-SPEAR1340-kehityskortin (kuva 1), joka antaa suunnittelijoille mahdollisuuden keskittyä kehittämään omaa kohdekorttiaan ja siten saamaan tuotteensa valmiiksi nopeammin.

 

Kuva 1. Arrow Electronicsin kehittämä COM-SPEAR1340-kehityskortti.

 

Kuva 2. COM-SPEAR1340-kortin vuokaavio.

 

Kortin liittäminen uuteen, niinikään Arrow´n kehittämään demokorttiin muodostaa täysin toimivan BSP-paketin (Board-Support Package), jolla kehitys voi alkaa välittömästi. COM-SPEAR1340-kortin prosessoriin voidaan liittää kaksi kameraa sekä kaksi lisäkameraa kameraohjaimen kautta, joten neljän kameran kautta saadaan täysi 360 asteen näkymä.

 

Kuva 3. Demokortin vuokaavio liitännästä COM-korttiin.

 

Arrow´lta tulevan kortin ohjelmistotuki tulee Linux- ja Android-yhteisöiltä sekä Arrow´n kumppanilta Wind River Systemsiltä. Tämä yhdistelmä tarjoaa kehittäjälle alustan, joka tukee Android Floidia (Flexible Android). Floidin ideana on tarjota avoin ja vakaa kehitysalusta SPEAr1340-pohjaiselle laitekehitykselle. Kaupallisen ohjelmistotuen kehittäjille tuo Wind River Systems.

Lopuksi

Moninaisia tietojenkäsittelyn, tietoliikenteen, ohjauksen, turvallisuuden ja multimedian sovelluksia kehittävien haasteena on lisätä laitteiden suorituskykyä ja pienentää niiden tehonkulutusta. Sulautettu mikroprosessori lisää jatkuvasti suosiotaan vähävirtaisten ja suorituskykyisten laitteiden suunnittelualustana.

Järjestelmämoduuliratkaisuna, jota tukee niin laitteisto Arrow´n COM-SPEAR1340-kortin kuin ohjelmisto Floid-Androidin muodossa, sulautettu mikroprosessori löytää tiensä huomispäivän suorituskykyisiin sulautettuihin sovelluksiin. Lisätietoa ratkaisusta löytyy osoitteesta www.spear1340.com.

MORE NEWS

Pienet keraamiset antennit sujuvasti eri radioille

Taoglas on laajentanut sulautettujen antennien valikoimaansa tuomalla markkinoille uusia LTCC-pohjaisia (Low Temperature Co-fired Ceramic) siruantennimalleja, jotka on optimoitu eri radiotekniikoille mutta nimenomaan moniradiolaitteisiin. Uudet ILA.257-, ILA.68- ja ILA.89-antennit on suunniteltu Wi-Fi 6/7-, UWB- ja ISM/LPWAN-yhteyksiin tilanteissa, joissa tilaa on vähän ja useat radiot toimivat samassa laitteessa.

Kyberturva tulee seuraavaksi moottoripyöriin

NXP:n mukaan kyberturvallisuus ei ole enää vain autojen tai IT-järjestelmien asia, vaan se on nopeasti nousemassa keskeiseksi turvallisuuskysymykseksi myös moottoripyörissä, skoottereissa ja muissa kevyissä sähköajoneuvoissa. Sähköistyminen, langaton yhteys ja ohjelmistopohjaiset toiminnot ovat tuoneet kaksipyöräisiin ominaisuuksia, jotka vielä muutama vuosi sitten kuuluivat vain henkilöautoihin – ja samalla myös uusia kyberuhkia.

Integroitu rakenne sopii parhaiten lämpöpumpulle

ETN - Technical articleErittäin hyvällä hyötysuhteella lämpöenergiaa tuottava tai poistava ilmalämpöpumppu yleistyy edelleen kaikkialla maailmassa. Toshiba on kehittänyt suunnittelijoiden avuksi pitkälle integroidun referenssimallin, jonka pohjalta on helppo rakentaa hyvin energiatehokas lämpöpumppu optimoiduin kustannuksin.

Koaksiaalinen tehomittaus venyy 150 gigahertsiin

Rohde & Schwarz on tuonut markkinoille RF-tehosensorin, joka rikkoo pitkään voimassa olleen mittausteknisen rajan. Uusi NRP150T-lämpötehosensori mahdollistaa koaksiaalisen tehomittauksen yhdellä ja samalla liitännällä DC-tasolta aina 150 gigahertsiin saakka. Kyse ei ole yksittäisestä speksiparannuksesta, vaan muutoksesta tavassa, jolla erittäin korkeita taajuuksia on tähän asti ollut pakko mitata.

Häiritsivätkö Muskin satelliitit tietoliikennettä tahallaan?

Yhdysvaltain tiedusteluviranomaisen NRO:n operoimat SpaceX:n Starshield-satelliitit ovat herättäneet kysymyksiä mahdollisesta tietoliikennehäirinnästä. Satelliittitutkija Scott Tilley on havainnut, että jopa noin 170 Starshield-satelliittia on lähettänyt signaaleja taajuusalueella, jota käytetään normaalisti maanpäältä satelliitteihin suuntautuvaan uplink-liikenteeseen. Nyt signaalit näyttävät kulkevan päinvastaiseen suuntaan.

Turkulaisyrityksen neuromorfinen piiri matkii silmää

Turkulainen Kovilta on kehittänyt neuromorfisen kuvakennopiirin, jossa osa konenäöstä tapahtuu jo itse sensorissa. Toisin kuin perinteinen kamera, piiri ei perustu peräkkäisten videoruutujen tallentamiseen, vaan reagoi muutoksiin näkökentässä – liikkeeseen, kontrasteihin ja ajallisiin eroihin – samaan tapaan kuin ihmisen silmän verkkokalvo.

RISC-V on selvästi Qualcommin takaportti

Qualcomm vahvistaa selvästi vaihtoehtoista polkua Arm-riitojen varalle ostamalla RISC-V-prosessoreihin keskittyneen Ventana Micro Systemsin. Yhtiö ilmoitti yrityskaupasta eilen ja korosti, että Ventanan tiimi täydentää Qualcommin omaa RISC-V-kehitystä sekä sen customoitua Oryon-prosessoriarkkitehtuuria.

Ruotsalaiset kehittivät maailman ensimmäisen ultraohuen natriumpariston

Ruotsalaiset Ligna Energy ja Altris kehittävät maailman ensimmäistä ultraohutta natriumparistoa, joka on suunnattu erityisesti langattomiin elektroniikkalaitteisiin. Hanke on edennyt teolliseen pilotointiin, ja nyt se sai Vinnovalta rahoituksen tuotannon skaalaamiseen ja kaupallistamiseen.

PC-skoopin ohjelmisto tunnistaa häiriöt nyt paremmin

Pico Technology on julkaissut PicoScope 7 -ohjelmiston version 7.2, joka tuo PC-pohjaisiin oskilloskooppeihin joukon uudistuksia erityisesti signaalihäiriöiden havaitsemiseen. Merkittävin parannus on uusi Waveform Overlays -toiminto, joka näyttää useita kaappauksia päällekkäin ja muodostaa visuaalisen ”signaalivaipan” normaalille käyttäytymiselle. Poikkeamat, satunnaiset poikkeavuudet ja värinä paljastuvat nyt yhdellä silmäyksellä selvästi aiempaa tarkemmin.

ICEYE arvioidaan jo 2,4 miljardin euron arvoiseksi

ICEYE on noussut Euroopan avaruusteknologian kärkijoukkoon. Yhtiön tuore 150 miljoonan euron rahoituskierros, jota täydentää 50 miljoonan euron secondary-järjestely, nostaa sen arvostuksen jo 2,4 miljardiin euroon.

Tekoälyn takia yrityksiin kohdistuu jo yli 2 000 hyökkäystä viikossa

Check Point Researchin marraskuun 2025 globaali uhkaraportti osoittaa kyberhyökkäysten jatkavan kasvuaan. Organisaatioihin kohdistui kuukauden aikana keskimäärin 2 003 hyökkäystä viikossa, kolme prosenttia enemmän kuin lokakuussa ja neljä prosenttia enemmän kuin vuotta aiemmin. Taustalla vaikuttavat erityisesti kiristyshaittaohjelmien voimistuminen sekä generatiivisen tekoälyn lisäämät tietovuotoriskit.

Nordic laajentaa IoT-yhteydet maanpinnalta satelliitteihin

Nordic Semiconductor on laajentanut solukkoverkkoihin perustuvaa IoT-valikoimaansa satelliittiyhteyksiin uudella nRF9151 SMA -kehitysalustalla ja siihen julkaistulla modeemiohjelmistolla. Kyseessä on yhtiön ensimmäinen askel kohti suoraa IoT-yhteyttä satelliitteihin, mikä avaa tuen NB-IoT NTN -tekniikalle, joka on määritelty 3GPP:n Rel.17-standardissa.

Fortinet: tekoäly murtautuu verkon aukkoihin jopa sekunneissa

Kyberrikollisten toimintamallit muuttuvat nopeasti teollisiksi prosesseiksi, joissa tekoäly ja automaatio lyhentävät hyökkäyksen läpiviennin aikajänteen päivistä minuutteihin – pahimmillaan sekunteihin. Fortinetin tuore 2026-uhkaennuste kuvaa tilanteen, jossa hyökkäysten nopeus muodostuu ensi vuoden tärkeimmäksi riskitekijäksi organisaatioille.

FAT ei enää riitä sulautetuissa

Sulautettujen laitteiden valmistuksessa käytettävät tiedostokuvat kasvavat nopeasti, kun tuotteisiin pakataan yhä suurempia ohjelmistopaketteja, AI-malleja ja kartta- tai konfiguraatiodatoja. Yksittäiset tiedostot voivat nykyään ylittää FAT32-järjestelmän neljän gigatavun rajan, ja samalla tallennusmuistit ovat siirtyneet kymmenistä gigatavuista satoihin. Tämä kasvattaa tarvetta joustavammille tiedostojärjestelmille sekä tehokkaille tuotantotyökaluille, jotka pystyvät käsittelemään entistä suurempia ja monimutkaisempia kokonaisuuksia.

Nvidia haluaa 1000-kertaistaa piirien suunnittelun tehokkuuden

Nvidia jatkaa aggressiivista investointitahtiaan piiri- ja tekoälyalan ytimeen. Yhtiö osti viime viikolla kahden miljardin dollarin arvosta uusia osakkeita EDA-jätti Synopsysista. Samalla käynnistyy strateginen yhteistyö, jonka tavoitteena on kiihdyttää Synopsysin ja sen kesällä ostaman Ansysin suunnittelu- ja simulointityökalujen suorituskykyä jopa 16-1000-kertaiseksi. Luit oikein, siis tuhatkertaiseksi.

AMD ahtoi sulautetun tehon pienempään tilaan

AMD on esitellyt uuden EPYC Embedded 2005 -prosessoreiden sarjan, joka tuo Zen 5 -arkkitehtuurin suorituskyvyn entistä pienempään ja energiatehokkaampaan sulautettuun pakettiin. Uutuus on suunniteltu tiukasti rajattuihin verkko-, tallennus- ja teollisuuslaitteisiin, joissa laskentateho, lämmöntuotto ja korttitila on optimoitava tarkasti.

Kuusi eurooppalaista mukana VTT:n NATO-kiihdyttämössä

VTT käynnistää tammikuussa 2026 Suomen ensimmäisen NATO DIANA -yrityskiihdyttämön, jonka teemana ovat tulevaisuuden viestintäteknologiat. Otaniemessä toteutettava ohjelma on osa liittokunnan laajaa DIANA-kokonaisuutta, jonka tavoitteena on vauhdittaa kaksoiskäyttöteknologioiden kehitystä ja tuoda puolustuskäyttöön uutta tekniikkaa nykyistä nopeammin.

Hintaopas: RAM-muistien hinnat hurjassa kasvussa

RAM-muistien hinnat ovat ampaisseet Suomessa ennätykselliseen nousuun, kertoo hintavertailupalvelu Hintaoppaan tuore data. Viimeisen kolmen kuukauden aikana peräti 96 prosenttia kaikista RAM-tuotteista on kallistunut yli kymmenellä prosentilla ja keskimääräinen nousu on poikkeukselliset +168 prosenttia.

Bluetoothin kanavaluotaus edellyttää huolellista, räätälöityä antennisuunnittelua

Bluetooth 6.0 -standardin tuoma kanavaluotaus (Channel Sounding) muuttaa BLE-laitteiden etäisyysmittauksen perusteita. Uusi tekniikka mahdollistaa senttimetriluokan tarkkuuden ilman erillisiä UWB- tai millimetriaaltopiirejä, mutta samalla se nostaa antennille täysin uudenlaisia vaatimuksia.

Tria antaa Qseven-moduuleille pitkän eliniän

Tria Technologies on tuonut markkinoille kaksi uutta Qseven-moduulia, jotka pidentävät tämän suositun, mutta jo osin vanhentuneen COM-standardin elinkaarta jopa vuoteen 2034 – ja optiolla aina vuoteen 2039 saakka. Uudet TRIA-Q7-ASL- ja TRIA-Q7-ALN-moduulit perustuvat Intelin tuoreisiin Amston Lake- ja Alder Lake N -alustoihin, mikä tuo Q7-suunnitteluihin selvästi aiempaa enemmän suorituskykyä ilman tarvetta vaihtaa olemassa olevaa emolevyä.

ETNdigi 1/2025 is out
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Integroitu rakenne sopii parhaiten lämpöpumpulle

ETN - Technical articleErittäin hyvällä hyötysuhteella lämpöenergiaa tuottava tai poistava ilmalämpöpumppu yleistyy edelleen kaikkialla maailmassa. Toshiba on kehittänyt suunnittelijoiden avuksi pitkälle integroidun referenssimallin, jonka pohjalta on helppo rakentaa hyvin energiatehokas lämpöpumppu optimoiduin kustannuksin.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Pienet keraamiset antennit sujuvasti eri radioille
  • Kyberturva tulee seuraavaksi moottoripyöriin
  • Integroitu rakenne sopii parhaiten lämpöpumpulle
  • Koaksiaalinen tehomittaus venyy 150 gigahertsiin
  • Häiritsivätkö Muskin satelliitit tietoliikennettä tahallaan?

NEW PRODUCTS

  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
  • Kilowatti tehoa irti USB-tikun kokoisesta muuntimesta
 
 

Section Tapet