ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
37  #  square finsk sajt en vecka i maj
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Liittimeltä vaaditaan paljon

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 11.08.2017
  • Komponentit

Älykäs valmistus (Teollisuus 4.0) perustuu esineiden internetin tavoin liitettävyydelle, ja tämä tarkoittaa liitäntöjä. Liittimien täytyy olla riittävän kestäviä, "robusteja", teollisuuskäyttöön. Teollisuus 4.0 ei siten ole vai kasvun moottori, vaan myös teknologisen kehityksen vauhdittaja, jota tuottaa laajasti innovaatioita. Nämä innovaatiot edistävät myös muita sektoreita.

Artikkelin ovat kirjoittaneet Rutronikin Ronny Gölz ja Albert Culetto, jotka työskentelevät yhtiön teknisessä tuessa. 

Lähes kaikki sovellukset koneiden ja tehtaiden tuotannossa ja automaatiossa joutuvat äärimmäisten olosuhteiden armoille - kosteus, pöly, öljy, kemikaalit, korkeat lämpötilat ja tärinä. Samaan aikaan tehtaan turvaaminen on välttämätöntä. Monet valmistajat ovat jo vastanneet näihin vaatimuksiin kehittämällä liittimiä, jotka vastaavat erilaisiin standardeihin. Näitä ovat EN 60529 -sertifiointi sekä IP67- tai IP68-tason suojaus. Tämä koskee erityisesti M8- ja M12-liitintyyppejä, joita käytetään teollisuuden sovelluksissa, mutta myös modulaarisia liittimiä ja USB:tä.

Molex tarjoaa erityisen laajan valikoiman kestäviä ratkaisuja: Sealed Connectors -sarja koostuu standardimallisista ja räätälöidyistä sinetöidyistä liittimistä eri suojausluokkiin.

Kaapeissa automaatiokomponenteissa on yleensä yksijohtimisia liittimiä. Tämä johtuu siitä, että ne mahdollistavat hyvin joustavat liitännät antureihin, aktuaattoreihin ja teholähteisiin. Tehoelektroniikassa kehittäjät ovat enenevässä määrin siirtymässä piirikorttiliittimiin ennen niin yleisten kiristinliittimien sijaan. Ne sallivat kompaktimman ja joustavamman laitesuunnittelun ja voivat kuljettaa suuria virtoja.

Teollisuuden standardiliittimet kuten RJ45 ja pyöreät plugiliittimet ovat nopeasti yleistymässä dataliitännöissä, koska teollisuus-Ethernet korvaa yhä useammin kenttäväyläratkaisut. Kuituoptiset liittimet mahdollistavat nopean ja häiriöttömän siirron suurille datamäärille.

Autoteollisuus

Autoelektroniikan komponenttien täytyy vastata tiukimpiin turvavaatimuksiin ja tämä edellyttää yhä kestävämpien mallien kehitystä, jotta vaatimuksiin voidaan vastata. Lisäksi autoissa komponenteilta vaaditaan pienempää kokoa ja painoa. Tämän seurauksena jotkut valmistajat tarjoavat jo järjestelmiä joissa on yli 300 liitäntää. Suorituskykyiset metalliseokset kuten CuNiSi (kupari-nikkeli-pii) lisäävät näiden osien virransiirtokykyä, joten pienemmät ratkaisut ja alumiiniin ja kupariin perustuvat seokset säästävät painossa.

Esimerkiksi JAE on kehittänyt MX19-sarjan nimenomaan autoteollisuuden tarpeisiin. Pienestä johtimesta-johtimeen -liittimet, jotka on sertifioitu vedenpitäviksi JIS D0203 S1 -määritysten mukaisesti, istuvat paikalleen yhdellä painalluksella. Ne kestävät lämpötiloja -40…+105 asteen välillä, sekä ajoneuvoille tyypillisiä tärinöitä. Tiivistetyn suojakuoren ansiosta MX19-sarja sopii optimaalisesti korikokoonpanoihin ja johtimet sopivat koteloon paremmin. Tiiviste suojaa vahingoittumiselta, kaapelin liikkumiselta ja vedeltä. Johtimissa on kaksilevyinen jousimekanismi, joten liittäminen ei tarvitse suurta voimaa ja paine leviää liittimessä tasaisesti. Liittimistä on tarjolla luokiteltuna aina 5 ampeerin asti, AWG-koossa 20-22 sekä 2- ja 4-nastaisina variantteina.

 

Sähköautot

Hybridi- ja sähköautot ovat tuoneet ajoneuvoihin uusia jännite- ja virtaluokkia. Tämä tarkoittaa myös merkittävästi korkeampia lämpötiloja ja tärinöitä. Lisäksi erityisesti sähköautojen kohdalla on riski, että ympäristövaikutukset - vesi, pöly, lika, öljy, kemikaalit tai sähkömagneettiset kentät - vaikuttavat heikentävästi suorituskykyyn. Tämän takia vaatimukset liitinten suunnittelulle, perusmateriaaleille ja kontaktipinnoille ovat tiukemmat. Vielä tähän ei ole kehitetty yleistä standardia, ja laitevalmistajat turvautuvat enimmäkseen omiin ratkaisuihinsa.

Latausyksikön liittimien suhteen tilanne on toinen. Tyypin 1 liitin pätee pääasiassa Amerikassa ja Japanissa, tyypin 2 liitin Euroopassa, sekä GB/T-liitin Kiinassa.

Amphenol on kehittänyt korkeajännitteisten ja -virtaisten järjestelmien PowerLok-liitäntäjärjestelmän vastaamaan nimenomaan laturien ja kaapelikokoonpanojen vaatimuksiin hybridi- ja sähköautoissa. Se perustuu RADSOK-liitäntätekniikkaan (RADial SOcKet), joka takaa pienemmät jännitteen pudotukset ja lämpötilan nouset, ja suurentaa pinta-aluetta säteittäisen suunnittelunsa ansiosta. PowerLok-liittimet on luokiteltu 750 ja 1000 volttiin, ja niissä on HVIL-virtasuojaus (High Voltage InterLock). Toinen automaattinen liitos varmistaa, että johtimet ovat optimaalisessa asemassa, ja lisäksi liitäntä on riittävän vahva myös koviin olosuhteisiin. Erilaiset uritusvaihtoehdot varmistavat varmat liitännät, millä vältetään viallisen liitännän tuoma vahingoittumisen riski.

Liittimistä lähtee autoteollisuuden komponenteissa suosittu tyypillinen naksahtava ääni. Yksinkertainen liitäntä varmistaa maksimaalisen suojan käyttäjälle. Mikäli lukitus avataan, virransyöttö katkaistaan välittömästi. Kotelo vastaa vähintään UL94-V-0- ja RTI130,CTI2 -määrityksiä, ja se kestää -40…+125 asteen lämpötiloja. 360 asteen metallivaippa takaa täyden liittimen IP6K9K-suojauksen kytkettynä ja IP2X-suojauksen irrotettuna (DIN 40 050, 9 mukaisesti).

Amphenolilla on myös liitinsarja energian varastointilaitteisiin, erityisesti suurivirtaisiin liitäntöihin akkumoduuleissa ja akkujen hallintajärjestelmissä: Edullinen RADLOK-perhe koostuu sarja liitinvaihtoehtoja ja sitä voidaan käyttää sekä akun sisällä kennojen välisiin liitäntöihin, että ulkoisesti akkujen välillä tai akusta virtalinjaan. Perheen liittimissä on alhainen liitäntä- ja irrotusvoima, ja integroidun lukitus- ja vapautusmekanismin ansiosta kytkentäjaksoja on iso lukema. Maksimivirtakapasiteetti on 750 ampeeria ja maksimi DC-jännite 1000 volttia. Lämpötila-alue on -40…+125 astetta.

Junien liitännät

Kiskoliikenteessä vaatimukset liittimille ovat kasvamassa yleistyvän Ethernet-verkkotekniikan käytön takia. Sitä tarvitaan kameroissa ja näytöissä, ja myös junien yleistyvä modulaarinen suunnittelu kasvattaa liitäntöjen tarvetta. Alijärjestelmien täytyy olla helposti kytkettävissä, jotta voidaan reitittää virta, data sekä signaalit eri yksiköiden läpi.

Ulkokäytössä liittimien pitää paitsi kestää tärinää ja iskuja, myös kaikenlaisia sääolosuhteita. Näissä sovelluksissa tarvitaan IP68- tai IP69K-suojattuja malleja ja mekaanisia lukituksia. Junan sisätiloissa tullaan toimeen vähemmällä suojauksella, vaikka sähkömagneettiset kentät ovat suurempi ongelma. Tähän tarpeeseen on suojattuja liittimiä.

Lisäksi kaikkien liittimien täytyy vastata raideliikenteen standardeihin. Ne vaihtelevat maasta toiseen. Normaalisti määräyksiin kuuluu hyvä kestävyys hydrauliikkanesteitä, voimakkaita pesuaineita ja vastaavia aineita vastaan.

Valaistus

Ledivalaistusratkaisujen liitinvaatimuksia on erittäin vaikea tarkkaan määritellä, koska ne vaihtelevat niin paljon käyttökohteen ja sovelluksen mukaan. Hyvä sääntö on se, että mitä kestävämpi liitäntäratkaisu on, sitä laajemmin sitä voidaan eri sovelluksissa käyttää. Hyvä esimerkki on Amphenolin SSL-1-sarja. Kestäen iskuja ja tärinöitä EN 61373 -vaatimusten mukaisesti se sopii niin sisä- kuin ulkovalaistuskäyttöön, sekä kuljetuslaitteisiin. Juotokset on liittimissä eliminoitu, joten huonoista juotoksista ei ole vaaraa, ja samalla pintaliitosajat lyhenevät ja kustannukset alenevat. Liittimet vievät vähemmän tilaa piirikortilla, millä saadaan tilaa suuremmalle leditiheydelle. Tällä vältetään ledien varjostuminen. SSL-1-sarja koostuu 2-, 4- ja 6-nastaisista korttien välisistä, johtimesta piirikortille ja johtimien välisistä liittimistä.

Lääketieteellinen tekniikka

Lääketieteellisen tekniikan sovellukset täytyy ennen kaikkea vastata alan omiin standardeihin ja lisensointivaatimuksiin, jotka määrittelevät suojausta, vuototiukkuutta, paineastiakestoa, ja kosketussuojausta. Muita säännöllisiä määräyksiä ovat suuri liitäntäturvallisuus ja kytkentäjaksojen suuri määrä, sekä suojaus desinfiointiaineita ja muita voimakkaita puhdistusmenetelmiä vastaan.

Rankat vaatimukset täyttäviin liitäntäjärjestelmiin liittyy yleensä monimutkainen tuotantoprosessi. Lisäksi niiden kehitykseen kuluvia kustannuksia ei usein kateta massatuotannolla. Tämä tekee vaativista liittimistä suhteellisen kalliita, joten ne eivät sovi kustannusherkkiin sovelluksiin, tai sovelluksiin joissa liittimien tuomaa suojaa ei välttämättä tarvita.

Kaikkiin muihin sovelluksiin ne tuovat monia etuja - ja ovat usein jopa välttämättömiä.

 

Suojauksen perusteet

Suojausluokka kertoo ne ulkoiset olosuhteet, joihin sähköinen komponentti tai laite sopii. Luokka kerrotaan IP-koodeina (International Protection). Koodistoa määrittelevät DIN EN 60529- DIN 40050-9- standardit.

Suojausluokan kertovat kaksi numeroa IP-kirjainyhdistelmän perässä. Ensimmäinen numero ilmaiseen suojaustason kosketusta ja vieraita esineitä kohtaan, toinen numero suojauksen vettä ja kosteutta kohtaan. Kahdessa standardissa on tältä osin pieniä eroja: DIN 40050 -standardissa ensimmäisessä numerossa on jälkiliite "k". 6k ja 9k ilmaisevat ajoneuvoille spesifioituja suojauksia. Tärkeimmät koodinumerot DIN EN 60529 -standardin mukaan ovat:

Ensimmäinen numero:
4: Suojattu halkaisijaltaan alle 1 millin kappaleita vastaan
5: Suojattu haitallisia pölykertymiä vastaan
6: Pölytiivis, täydellinen suojaus

Toinen numero:
6: Suojaus joka suunnasta tulevalta voimakkaalta vesisuihkulta
7: Suojaus, joka kestää hetkellisen upottamisen veteen
8: Suojaus, joka kestää jatkuvan veteen upottamisen
9: Kestää suurella paineella ruiskutettua vettä ja höyryä

Toisin sanoen IP67-suojattu liitin on pölytiivis ja suojattu kosketukselta ja hetkittäiseltä veteen upottamiselta.

MORE NEWS

Docomo otti Nokian tukiaseman Open RAN -käyttöön

Japanilainen NTT Docomo kertoo ottaneensa käyttöön Nokian tukiaseman, joka toimii O-RAN Alliance -määritysten mukaisessa avoimessa verkossa. Käyttöönotosta kertoo Mobile World Live. Operaattorin tavoitteena on kasvattaa verkon kapasiteettia erityisesti ruuhkaisilla alueilla ja samalla pienentää tukiasemien energiankulutusta.

Donut Lab sai haastajan: 381 Wh/kg:n kiinteä akku jo massatuotannossa

Suomalaisen Donut Labin kiinteän elektrolyytin akun ympärillä on riittänyt kuhinaa yli 400 Wh/kg:n energiatiheyden vuoksi. Nyt Taiwanista tulee kova vertailukohta, sillä Prologium kertoo aloittaneensa 381 Wh/kg:n energiatiheyteen yltävän täyskiinteän akun massatuotannon.

Satelliittituotanto pakotti Reorbitin uusimaan toiminnanohjauksensa

Suomalainen Reorbit kasvattaa Helsingissä kapasiteettiaan voidakseen valmistaa useita satelliitteja samanaikaisesti. Kasvu vaati myös koko toiminnanohjauksen uudistamista. – Ilman yhtenäistä järjestelmää jokainen tiimi pitää käsissään yhtä palapelin palaa, mutta kukaan ei näe kokonaiskuvaa, talousjohtaja Rajiv Subramanian kuvaa.

Taipuuko iPhone paremmin?

Taittuvat puhelimet ovat olleet markkinoilla jo vuosia, mutta ne eivät ole onnistuneet nousemaan marginaalista. Apple tulee nyt mukaan seitsemän vuotta Samsungia myöhemmin ja yrittää ratkaista ongelman omalla tavallaan. Iphone Duossa olennaisinta ei ehkä ole taipuva näyttö vaan käyttöjärjestelmä, jonka pitäisi taipua sen mukana.

Analog Devices ostaa tekoälyosaamista 1,35 miljardilla dollarilla

Analog Devices maksaa Alif Semiconductorista 1,35 miljardia dollaria. Kauppa kertoo siitä, kuinka tekoäly siirtyy datakeskuksista antureiden, koneiden ja laitteiden yhteyteen. ADI saa Alifilta vähävirtaisen prosessointialustan paikalliseen tekoälyyn.

Suomalaiseen organisaatioon hyökätään yli 1200 kertaa viikossa

Suomalaisiin organisaatioihin kohdistuvien kyberhyökkäysten määrä jatkaa kasvuaan. Check Point Researchin mukaan suomalainen organisaatio kohtasi elokuussa keskimäärin 1205 hyökkäystä viikossa. Määrä kasvoi 17 prosenttia vuodentakaisesta.

Nukkuva Linux kuluttaa vain 1 milliwatin tehoa

Renesas on tuonut RZ/G-sarjaansa kaksi uutta 64-bittistä sovellusprosessoria, joiden valmiustilan tehonkulutus putoaa noin yhden milliwatin tasolle. RZ/G3L- ja RZ/G3SE-piirit voivat pitää Linux-järjestelmän muistissa syvässä valmiustilassa ja palata nopeasti takaisin käyttöön.

Sähköauton akusta tehdään 48 voltin voimakeskus

Eteläkorealainen INFAC on kehittänyt sähköauton 800 voltin akuston, jossa korkeajännitteen muunto 48 voltiksi tapahtuu suoraan akkupaketin sisällä. Ratkaisu perustuu yhdysvaltalaisen Vicorin tiheästi pakattuihin DC-DC-tehomoduuleihin ja mahdollistaa 48 voltin vyöhykearkkitehtuurin ilman erillistä ulkoista muunninyksikköä.

ST vähentää komponentteja kilowattiluokan teholähteistä

STMicroelectronics on julkistanut uuden L4983-ohjaimen, jolla voidaan yksinkertaistaa satojen wattien ja useiden kilowattien hakkuriteholähteiden tehokertoimen korjausta. Piirin sisäiset toiminnot vähentävät ulkoisten passiivikomponenttien tarvetta jatkuvan johtamisen CCM-PFC-ratkaisuissa.

Applen uusin on ensimmäinen 2 nanometrin kännykkäprosessori

Apple on esitellyt uuden A20 Pro -prosessorin, joka valmistetaan 2 nanometrin prosessilla. Uusiin iPhone 18 Pro -malleihin tuleva piiri on ensimmäinen 2 nanometrin valmistustekniikkaan perustuva älypuhelinprosessori.

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Näkyvän valon netti sammui

Skotlantilainen Purelifi, yksi valoon perustuvan langattoman tiedonsiirron pioneereista, on asetettu maksukyvyttömyysmenettelyyn. Itse LiFi-tekniikka saatiin toimimaan ja tietoturva oli yksi sen vahvimmista valteista, mutta rahat loppuivat ennen kuin liiketoiminta ehti kannattavaksi. Kaikki yhtiön 42 työntekijää on irtisanottu.

Uusi 3D-rakenne kutistaa analogiapiirin vaatiman tilan viidesosaan

Japanilainen Nisshinbo Micro Devices on kehittänyt uuden 3D-rakenteen, jossa analoginen IC-piiri ja sen tarvitsemat passiivikomponentit voidaan yhdistää samaan koteloon. Silicon Motherboard -prototyypissä ratkaisu pienensi piirilevyltä tarvittavaa asennuspinta-alaa noin 80 prosenttia.

80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä

Sveitsiläinen Traco Power on tuonut markkinoille TEN 80WI -sarjan DC/DC-muuntimet, jotka tuottavat 80 watin tehon vain 2 × 1 tuuman kokoisesta kotelosta. Mitoiltaan noin 51 × 25 millimetrin teholähde on siis suunnilleen tulitikkuaskin kokoinen.

Omron automatisoinut Suomea 40 vuoden ajan

Japanilainen automaatioyhtiö Omron juhlii tänä vuonna 40-vuotista toimintaansa Suomessa. Yhtiö vie syyskuussa automaatioteknologiaansa viidelle paikkakunnalle kiertueella, joka päättyy 40-vuotisjuhlaan Espoossa.

ChatGPT:stä löytyi vakava tietoturva-aukko

Check Point Research löysi OpenAI:n ChatGPT-palvelusta haavoittuvuuden, jonka avulla hyökkääjä pystyi komentamaan toisen käyttäjän tekoälyistuntoa salaa. Demonstraatiossa ChatGPT luki uhrin Gmailista tietoja ja välitti ne hyökkääjälle käyttäjän huomaamatta. Haavoittuvuus on jo korjattu.

Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin

STMicroelectronics on tuonut markkinoille uuden akunhallintapiirin, joka nopeuttaa litiumakkujen kennojen tasapainotusta. L9962 tarjoaa 70 milliampeerin balansointivirran ja valvoo jopa kymmentä sarjaan kytkettyä kennoa.

Fujitsu rakensi timanttispineihin perustuvan kvanttitietokoneen

Fujitsu kertoo rakentaneensa maailman ensimmäisen toimivan kvanttitietokoneprototyypin, jossa timantin tina-vakanssikeskuksiin perustuvat spinkubitit on yhdistetty fotonisiin integroituihin piireihin.

Suprajohtava piiri voi ratkaista CMOSin teho-ongelman

Belgialainen tutkimuslaitos Imec vie suprajohtavia piirejä kohti teollista valmistusta. Uudessa NbTiN-prosessissa johdot on kutistettu 30 nanometriin ja Josephson-liitoksia voidaan pakata miljoonia neliösentille. Tekniikasta haetaan huomattavasti CMOSia energiatehokkaampaa ratkaisua tulevien AI- ja HPC-järjestelmien laskentaan.

AI-agentit tulevat FPGA-kehitykseen

Tänään Tukholmassa järjestettävä FPGAworld osoittaa, kuinka tekoäly muuttaa FPGA-alaa kahdesta suunnasta. FPGA-piirit saavat kasvavan roolin fyysisessä tekoälyssä ja robotiikassa, mutta samalla AI-agentit ovat tulossa osaksi itse FPGA-suunnittelun ja verifioinnin työkaluja.

Sep # puffbox mobox till tme native
37  #  mobox för square
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Docomo otti Nokian tukiaseman Open RAN -käyttöön
  • Donut Lab sai haastajan: 381 Wh/kg:n kiinteä akku jo massatuotannossa
  • Satelliittituotanto pakotti Reorbitin uusimaan toiminnanohjauksensa
  • Taipuuko iPhone paremmin?
  • Analog Devices ostaa tekoälyosaamista 1,35 miljardilla dollarilla

NEW PRODUCTS

  • ST vähentää komponentteja kilowattiluokan teholähteistä
  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin
  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
 
 

Section Tapet