ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Ajastus menee uusiksi pienissä laitteissa

SiTimen Titan-alustan MEMS-resonaattorit mullistavat 4 miljardin dollarin resonointikomponenttien markkinan. Ne ovat jopa seitsemän kertaa kvartsia pienempiä, mutta samalla kestävämpiä, energiatehokkaampia ja helpompia integroida. Älykelloista lääkinnällisiin implantteihin, IoT-laitteisiin ja Edge AI -sovelluksiin Titan avaa laitevalmistajille uusia mahdollisuuksia suunnitella aiempaa pienempiä, älykkäämpiä ja luotettavampia tuotteita.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Liittimeltä vaaditaan paljon

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 11.08.2017
  • Komponentit

Älykäs valmistus (Teollisuus 4.0) perustuu esineiden internetin tavoin liitettävyydelle, ja tämä tarkoittaa liitäntöjä. Liittimien täytyy olla riittävän kestäviä, "robusteja", teollisuuskäyttöön. Teollisuus 4.0 ei siten ole vai kasvun moottori, vaan myös teknologisen kehityksen vauhdittaja, jota tuottaa laajasti innovaatioita. Nämä innovaatiot edistävät myös muita sektoreita.

Artikkelin ovat kirjoittaneet Rutronikin Ronny Gölz ja Albert Culetto, jotka työskentelevät yhtiön teknisessä tuessa. 

Lähes kaikki sovellukset koneiden ja tehtaiden tuotannossa ja automaatiossa joutuvat äärimmäisten olosuhteiden armoille - kosteus, pöly, öljy, kemikaalit, korkeat lämpötilat ja tärinä. Samaan aikaan tehtaan turvaaminen on välttämätöntä. Monet valmistajat ovat jo vastanneet näihin vaatimuksiin kehittämällä liittimiä, jotka vastaavat erilaisiin standardeihin. Näitä ovat EN 60529 -sertifiointi sekä IP67- tai IP68-tason suojaus. Tämä koskee erityisesti M8- ja M12-liitintyyppejä, joita käytetään teollisuuden sovelluksissa, mutta myös modulaarisia liittimiä ja USB:tä.

Molex tarjoaa erityisen laajan valikoiman kestäviä ratkaisuja: Sealed Connectors -sarja koostuu standardimallisista ja räätälöidyistä sinetöidyistä liittimistä eri suojausluokkiin.

Kaapeissa automaatiokomponenteissa on yleensä yksijohtimisia liittimiä. Tämä johtuu siitä, että ne mahdollistavat hyvin joustavat liitännät antureihin, aktuaattoreihin ja teholähteisiin. Tehoelektroniikassa kehittäjät ovat enenevässä määrin siirtymässä piirikorttiliittimiin ennen niin yleisten kiristinliittimien sijaan. Ne sallivat kompaktimman ja joustavamman laitesuunnittelun ja voivat kuljettaa suuria virtoja.

Teollisuuden standardiliittimet kuten RJ45 ja pyöreät plugiliittimet ovat nopeasti yleistymässä dataliitännöissä, koska teollisuus-Ethernet korvaa yhä useammin kenttäväyläratkaisut. Kuituoptiset liittimet mahdollistavat nopean ja häiriöttömän siirron suurille datamäärille.

Autoteollisuus

Autoelektroniikan komponenttien täytyy vastata tiukimpiin turvavaatimuksiin ja tämä edellyttää yhä kestävämpien mallien kehitystä, jotta vaatimuksiin voidaan vastata. Lisäksi autoissa komponenteilta vaaditaan pienempää kokoa ja painoa. Tämän seurauksena jotkut valmistajat tarjoavat jo järjestelmiä joissa on yli 300 liitäntää. Suorituskykyiset metalliseokset kuten CuNiSi (kupari-nikkeli-pii) lisäävät näiden osien virransiirtokykyä, joten pienemmät ratkaisut ja alumiiniin ja kupariin perustuvat seokset säästävät painossa.

Esimerkiksi JAE on kehittänyt MX19-sarjan nimenomaan autoteollisuuden tarpeisiin. Pienestä johtimesta-johtimeen -liittimet, jotka on sertifioitu vedenpitäviksi JIS D0203 S1 -määritysten mukaisesti, istuvat paikalleen yhdellä painalluksella. Ne kestävät lämpötiloja -40…+105 asteen välillä, sekä ajoneuvoille tyypillisiä tärinöitä. Tiivistetyn suojakuoren ansiosta MX19-sarja sopii optimaalisesti korikokoonpanoihin ja johtimet sopivat koteloon paremmin. Tiiviste suojaa vahingoittumiselta, kaapelin liikkumiselta ja vedeltä. Johtimissa on kaksilevyinen jousimekanismi, joten liittäminen ei tarvitse suurta voimaa ja paine leviää liittimessä tasaisesti. Liittimistä on tarjolla luokiteltuna aina 5 ampeerin asti, AWG-koossa 20-22 sekä 2- ja 4-nastaisina variantteina.

 

Sähköautot

Hybridi- ja sähköautot ovat tuoneet ajoneuvoihin uusia jännite- ja virtaluokkia. Tämä tarkoittaa myös merkittävästi korkeampia lämpötiloja ja tärinöitä. Lisäksi erityisesti sähköautojen kohdalla on riski, että ympäristövaikutukset - vesi, pöly, lika, öljy, kemikaalit tai sähkömagneettiset kentät - vaikuttavat heikentävästi suorituskykyyn. Tämän takia vaatimukset liitinten suunnittelulle, perusmateriaaleille ja kontaktipinnoille ovat tiukemmat. Vielä tähän ei ole kehitetty yleistä standardia, ja laitevalmistajat turvautuvat enimmäkseen omiin ratkaisuihinsa.

Latausyksikön liittimien suhteen tilanne on toinen. Tyypin 1 liitin pätee pääasiassa Amerikassa ja Japanissa, tyypin 2 liitin Euroopassa, sekä GB/T-liitin Kiinassa.

Amphenol on kehittänyt korkeajännitteisten ja -virtaisten järjestelmien PowerLok-liitäntäjärjestelmän vastaamaan nimenomaan laturien ja kaapelikokoonpanojen vaatimuksiin hybridi- ja sähköautoissa. Se perustuu RADSOK-liitäntätekniikkaan (RADial SOcKet), joka takaa pienemmät jännitteen pudotukset ja lämpötilan nouset, ja suurentaa pinta-aluetta säteittäisen suunnittelunsa ansiosta. PowerLok-liittimet on luokiteltu 750 ja 1000 volttiin, ja niissä on HVIL-virtasuojaus (High Voltage InterLock). Toinen automaattinen liitos varmistaa, että johtimet ovat optimaalisessa asemassa, ja lisäksi liitäntä on riittävän vahva myös koviin olosuhteisiin. Erilaiset uritusvaihtoehdot varmistavat varmat liitännät, millä vältetään viallisen liitännän tuoma vahingoittumisen riski.

Liittimistä lähtee autoteollisuuden komponenteissa suosittu tyypillinen naksahtava ääni. Yksinkertainen liitäntä varmistaa maksimaalisen suojan käyttäjälle. Mikäli lukitus avataan, virransyöttö katkaistaan välittömästi. Kotelo vastaa vähintään UL94-V-0- ja RTI130,CTI2 -määrityksiä, ja se kestää -40…+125 asteen lämpötiloja. 360 asteen metallivaippa takaa täyden liittimen IP6K9K-suojauksen kytkettynä ja IP2X-suojauksen irrotettuna (DIN 40 050, 9 mukaisesti).

Amphenolilla on myös liitinsarja energian varastointilaitteisiin, erityisesti suurivirtaisiin liitäntöihin akkumoduuleissa ja akkujen hallintajärjestelmissä: Edullinen RADLOK-perhe koostuu sarja liitinvaihtoehtoja ja sitä voidaan käyttää sekä akun sisällä kennojen välisiin liitäntöihin, että ulkoisesti akkujen välillä tai akusta virtalinjaan. Perheen liittimissä on alhainen liitäntä- ja irrotusvoima, ja integroidun lukitus- ja vapautusmekanismin ansiosta kytkentäjaksoja on iso lukema. Maksimivirtakapasiteetti on 750 ampeeria ja maksimi DC-jännite 1000 volttia. Lämpötila-alue on -40…+125 astetta.

Junien liitännät

Kiskoliikenteessä vaatimukset liittimille ovat kasvamassa yleistyvän Ethernet-verkkotekniikan käytön takia. Sitä tarvitaan kameroissa ja näytöissä, ja myös junien yleistyvä modulaarinen suunnittelu kasvattaa liitäntöjen tarvetta. Alijärjestelmien täytyy olla helposti kytkettävissä, jotta voidaan reitittää virta, data sekä signaalit eri yksiköiden läpi.

Ulkokäytössä liittimien pitää paitsi kestää tärinää ja iskuja, myös kaikenlaisia sääolosuhteita. Näissä sovelluksissa tarvitaan IP68- tai IP69K-suojattuja malleja ja mekaanisia lukituksia. Junan sisätiloissa tullaan toimeen vähemmällä suojauksella, vaikka sähkömagneettiset kentät ovat suurempi ongelma. Tähän tarpeeseen on suojattuja liittimiä.

Lisäksi kaikkien liittimien täytyy vastata raideliikenteen standardeihin. Ne vaihtelevat maasta toiseen. Normaalisti määräyksiin kuuluu hyvä kestävyys hydrauliikkanesteitä, voimakkaita pesuaineita ja vastaavia aineita vastaan.

Valaistus

Ledivalaistusratkaisujen liitinvaatimuksia on erittäin vaikea tarkkaan määritellä, koska ne vaihtelevat niin paljon käyttökohteen ja sovelluksen mukaan. Hyvä sääntö on se, että mitä kestävämpi liitäntäratkaisu on, sitä laajemmin sitä voidaan eri sovelluksissa käyttää. Hyvä esimerkki on Amphenolin SSL-1-sarja. Kestäen iskuja ja tärinöitä EN 61373 -vaatimusten mukaisesti se sopii niin sisä- kuin ulkovalaistuskäyttöön, sekä kuljetuslaitteisiin. Juotokset on liittimissä eliminoitu, joten huonoista juotoksista ei ole vaaraa, ja samalla pintaliitosajat lyhenevät ja kustannukset alenevat. Liittimet vievät vähemmän tilaa piirikortilla, millä saadaan tilaa suuremmalle leditiheydelle. Tällä vältetään ledien varjostuminen. SSL-1-sarja koostuu 2-, 4- ja 6-nastaisista korttien välisistä, johtimesta piirikortille ja johtimien välisistä liittimistä.

Lääketieteellinen tekniikka

Lääketieteellisen tekniikan sovellukset täytyy ennen kaikkea vastata alan omiin standardeihin ja lisensointivaatimuksiin, jotka määrittelevät suojausta, vuototiukkuutta, paineastiakestoa, ja kosketussuojausta. Muita säännöllisiä määräyksiä ovat suuri liitäntäturvallisuus ja kytkentäjaksojen suuri määrä, sekä suojaus desinfiointiaineita ja muita voimakkaita puhdistusmenetelmiä vastaan.

Rankat vaatimukset täyttäviin liitäntäjärjestelmiin liittyy yleensä monimutkainen tuotantoprosessi. Lisäksi niiden kehitykseen kuluvia kustannuksia ei usein kateta massatuotannolla. Tämä tekee vaativista liittimistä suhteellisen kalliita, joten ne eivät sovi kustannusherkkiin sovelluksiin, tai sovelluksiin joissa liittimien tuomaa suojaa ei välttämättä tarvita.

Kaikkiin muihin sovelluksiin ne tuovat monia etuja - ja ovat usein jopa välttämättömiä.

 

Suojauksen perusteet

Suojausluokka kertoo ne ulkoiset olosuhteet, joihin sähköinen komponentti tai laite sopii. Luokka kerrotaan IP-koodeina (International Protection). Koodistoa määrittelevät DIN EN 60529- DIN 40050-9- standardit.

Suojausluokan kertovat kaksi numeroa IP-kirjainyhdistelmän perässä. Ensimmäinen numero ilmaiseen suojaustason kosketusta ja vieraita esineitä kohtaan, toinen numero suojauksen vettä ja kosteutta kohtaan. Kahdessa standardissa on tältä osin pieniä eroja: DIN 40050 -standardissa ensimmäisessä numerossa on jälkiliite "k". 6k ja 9k ilmaisevat ajoneuvoille spesifioituja suojauksia. Tärkeimmät koodinumerot DIN EN 60529 -standardin mukaan ovat:

Ensimmäinen numero:
4: Suojattu halkaisijaltaan alle 1 millin kappaleita vastaan
5: Suojattu haitallisia pölykertymiä vastaan
6: Pölytiivis, täydellinen suojaus

Toinen numero:
6: Suojaus joka suunnasta tulevalta voimakkaalta vesisuihkulta
7: Suojaus, joka kestää hetkellisen upottamisen veteen
8: Suojaus, joka kestää jatkuvan veteen upottamisen
9: Kestää suurella paineella ruiskutettua vettä ja höyryä

Toisin sanoen IP67-suojattu liitin on pölytiivis ja suojattu kosketukselta ja hetkittäiseltä veteen upottamiselta.

MORE NEWS

Valmis algoritmi ihmisten tunnistamiseen tulee anturin mukana

Melexis on julkaissut MLX90642-lämpöanturiinsa valmiin, maksuttoman algoritmin, joka mahdollistaa ihmisten havaitsemisen, laskemisen ja paikantamisen ilman perinteisiä kameroita. Ratkaisu tuo seuraavan sukupolven havaitsemisen suoraan anturitasolle ja poistaa tarpeen kehittää omia lämpökuva-analytiikan algoritmeja.

Nokia varoittaa: kyberuhkiin reagoiminen ei enää riitä

Forbesissa julkaistussa artikkelissa Nokian Cloud and Network Services -yksikön tuote- ja teknologiajohtaja Kal De varoittaa, että teleoperaattoreiden on hylättävä perinteinen, reaktiivinen kyberturvamalli. Nykyiset uhkat kuten tekoälyn kiihdyttämät hyökkäykset ja nopeasti lähestyvä kvanttilaskennan murros pakottavat siirtymään ennakoiviin, automaattisiin puolustusmenetelmiin.

Microchipin uusi piiri toimii älykkäänä virran vahtikoirana

Microchip on esitellyt kaksi digitaalista tehonvalvontapiiriä, jotka mittaavat kannettavien ja energiarajoitteisten laitteiden virrankulutusta kuluttamatta itse käytännössä lainkaan tehoa. Uudet PAC1711- ja PAC1811-piirit toimivat itsenäisinä, MCU:sta riippumattomina ”älykkäinä virran vahtikoirina”, jotka herättävät prosessorin vasta, kun järjestelmässä tapahtuu jotakin merkittävää.

Sähkömittareista tuttu radio laajenee uusille alueille

STMicroelectronics laajentaa tunnetun ST87M01-NB-IoT-radiomoduulinsa käyttökohteita älymittareista kohti yleisiä IoT-ratkaisuja. Yhtiö on esitellyt kaksi uutta versiota moduulista sekä päivitetyn kehitysekosysteemin, joiden avulla kehittäjät voivat tuoda kapeakaistaisen NB-IoT-yhteyden nopeasti osaksi logistiikan, teollisuuden, energiaverkkojen ja kuluttajalaitteiden sovelluksia.

Tekoälyrobotteja nopeasti Linuxilla

Avocado-käyttöjärjestelmäänsä sulautettujen laitteiden valmistajille kauppaava Peridio esitteli Embedded World North America -messuilla uuden Jetson-pohjaisen tekoälyä hyödyntävän robottidemon. Demo havainnollisti, miten sen Avocado OS -käyttöjärjestelmä ja laitehallinta-alusta lyhentävät sulautettujen AI-laitteiden tuotantovaiheeseen siirtymisen jopa kuukausista päiviin.

Onko muisti GenAI:n pullonkaula?

ETN - Technical articleKun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Historiallinen käänne - polttomoottoriautot jäivät vähemmistöön

Sähköinen liikenne on siirtynyt uuteen aikakauteen sekä maailmalla että Euroopassa. Gartnerin tuoreen ennusteen mukaan maailman teillä liikkuu ensi vuonna yli 116 miljoonaa sähköajoneuvoa, kun taas TechGaged Research raportoi, että polttomoottorit ovat nyt virallisesti vähemmistössä Euroopan unionissa.

Winbond vie teollisuuden DDR4-muistit uudelle tasolle

Winbond on esitellyt uuden 8 gigabitin DDR4-muistin, joka nostaa teollisuus- ja sulautettujen järjestelmien perinteisen DDR4-teknologian aivan uudelle suorituskyky- ja tehokkuustasolle. Yhtiö valmistaa uutuuden omalla 16 nanometrin prosessillaan, mikä tuo pienemmän sirukoon, alhaisemman virrankulutuksen ja paremman signaalieheyden – ominaisuuksia, joita teollisuus edellyttää pitkän elinkaaren laitteistoilta.

Ultravakaa kellosignaali auttaa tunnistamaan GPS-häirinnän

GNSS-vastaanottimien suojautuminen sekä häirintää että harhautusta vastaan paranee merkittävästi, kun vastaanotin käyttää tavallista kvartsikelloa tarkempaa ja stabiilimpaa referenssikelloa. Tähän tarpeeseen vastaa SiTimen uusi Endura Super-TCXO ENDR-TTT, joka on suunniteltu erityisesti ilmailun, puolustuksen ja teollisuuden PNT-sovelluksiin.

Tämä vuosi kuuluu iPhonelle, ensi vuonna koko markkina kutistuu

Applen vahva vuosi nostaa älypuhelinmarkkinat takaisin kasvuun, mutta edessä siintää jälleen notkahdus. IDC:n tuoreiden lukujen mukaan maailmanlaajuiset älypuhelintoimitukset kasvavat vuonna 2025 yhteensä 1,5 prosenttia 1,25 miljardiin laitteeseen. Suurin selittävä tekijä on Applen ennätysvuosi: iPhone 17 -sarjan vetämä kysyntä nostaa yhtiön toimitukset 247,4 miljoonaan laitteeseen, mikä merkitsee 6,1 prosentin vuosikasvua.

Tässä pahimmat virheet piirikortin suunnittelussa

PCB-suunnittelun virheet eivät aiheuta vain pieniä häiriöitä. Ne voivat rikkoa toiminnallisuuden, pysäyttää sertifioinnit, syödä akut tyhjiksi, heikentää luotettavuutta tai jopa tehdä tuotteesta mahdottoman valmistaa. Näin muistuttaa suunnitteluasiantuntija John Teel, joka käy uudella videollaan läpi 21 yleisintä ja vakavinta virhettä, joita hän näkee toistuvasti sadoissa tekemissään suunnittelukatselmoinneissa.

Vakava haavoittuvuus React- ja Next.js-sovelluksissa – päivitä heti

React-tiimi on julkaissut erittäin vakavan tietoturvahaavoittuvuuden, joka koskee React Server Components -arkkitehtuuria sekä sen varaan rakentuvia kehitysalustoja, erityisesti Next.js-sovelluksia. Haavoittuvuus mahdollistaa täysin autentikoimattoman etähyökkäyksen, jonka avulla hyökkääjä voi suorittaa mielivaltaista koodia palvelimella.

Autojen sisävalaistukseen mullistava ratkaisu

DP Patterning ja ams OSRAM ovat esitelleet uudenlaisen ratkaisun, joka voi muuttaa autojen sisävalaistuksen suunnittelua merkittävästi. Yhtiöiden kehittämä konsepti esiteltiin ensi kertaa marraskuussa Productronica-messuilla Münchenissä.

Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta

Belgialainen e-peas on esitellyt AEM15820-energiankeruupiirin, joka on suunniteltu hyödyntämään hybridiaurinkokennojen koko tehoalueen. Hybridikennojen etuna on kyky tuottaa energiaa sekä sisävalaistuksessa mikrowattitasolla että suorassa auringonpaisteessa useiden wattien teholla. Uusi PMIC pystyy käsittelemään tämän koko skaalan, mikä avaa tien käytännössä itseään lataaville kuluttaja- ja IoT-laitteille.

Tria tuo tehoa verkon reunalle DragonWing-moduuleilla

Avnetin entinen sulatuettujen ryhmä eli nykyinen Tria Technologies tuo ensimmäiset Qualcomm Dragonwing IQ-6-sarjaan perustuvat moduulit markkinoille. Uudet SM2S-IQ615- ja OSM-LF-IQ615-moduulit tarjoavat teollisuusluokan suorituskykyä ja modernia AI-kiihdytystä SMARC- ja OSM-moduuleina.

Suomalaisille kvanttialgoritmeille kysyntää maailmalla

Suomalainen kvanttialgoritmiyhtiö QMill laajentaa kvanttialgoritmitutkimuksen kansainvälistä yhteistyötä merkittävällä tavalla. Yhtiö on solminut strategisen tutkimussopimuksen kanadalaisen École de technologie supérieure (ÉTS) -yliopiston kanssa edistääkseen kvanttilaskennan käytännön sovelluksia ja validoidakseen algoritmeja todellisia teollisia haasteita varten. Sopimus vahvistaa entisestään suomalaisosaamisen kysyntää globaaleissa kvanttikeskuksissa.

Kiinnostavatko humanoidirobotit? Ensi viikolla ilmainen webinaari

Mitä pitää ottaa huomioon, jos suunnittelee ihmisen tavoin käyttäytyvää humanoidirobottia? Miten signaalit reititetään? Miten syötetään sähköä? Miten liittimet valitaan, jotta laite kestää siihen kohdistuvat rasitukset?

Minikokoinen kondensaattori yli kilovoltin SiC-sovelluksiin

Murata on esitellyt maailman ensimmäisen 15 nF:n ja 1,25 kilovoltin jännitekestolla varustetun C0G-tyypin monikerroskeramiikkakondensaattorin (MLCC), joka on pakattu poikkeuksellisen pieneen 1210-kokoluokkaan (3,2 × 2,5 mm). Uutuus vastaa suoraan SiC-MOSFET-tekniikan kasvavaan tarpeeseen, jossa korkeajännitteiset ja erittäin vähän häviävät komponentit ovat välttämättömiä resonanssi- ja snubber-piireissä.

LUMI-tekoälyhubi avautui Otaniemessä

LUMI-tekoälytehtaan hubiprojektin päällikkö Eeva Harjula (CSC) korostaa, että uusi Otaniemen hubi tuo tekoälyn mahdollisuudet konkreettisesti lähemmäs opiskelijoita, startup-yrityksiä ja pk-sektoria. - Tavoitteena on luoda kohtaamispaikka, jossa syntyy uusia ideoita ja yhteistyötä suomalaisen tutkimuksen, elinkeinoelämän ja yhteiskunnan hyväksi. Otaniemen hubi toimii LUMI-tekoälytehtaan päähubina” Harjula sanoo.

Wi-Fi 8 -piirien testaaminen voi alkaa

Rohde & Schwarz ja Broadcom ovat ottaneet ratkaisevan askeleen kohti seuraavan sukupolven Wi-Fi 8 -laitteita. Broadcom on validoinut R&S:n uuden CMP180-radiotesterin Wi-Fi 8 -piirien kehitys- ja tuotantotestaukseen, mikä tarkoittaa, että ensimmäisiä 802.11bn-siruja voidaan alkaa testata ja optimoida jo ennen standardin lopullista valmistumista.

ETNdigi 1/2025 is out
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Onko muisti GenAI:n pullonkaula?

ETN - Technical articleKun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Valmis algoritmi ihmisten tunnistamiseen tulee anturin mukana
  • Nokia varoittaa: kyberuhkiin reagoiminen ei enää riitä
  • Microchipin uusi piiri toimii älykkäänä virran vahtikoirana
  • Sähkömittareista tuttu radio laajenee uusille alueille
  • Tekoälyrobotteja nopeasti Linuxilla

NEW PRODUCTS

  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
  • Kilowatti tehoa irti USB-tikun kokoisesta muuntimesta
  • Älykäs sulake tekee sähköautoista turvallisempia
 
 

Section Tapet