ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT

IN FOCUS

Suojaa datasi kunnolla

SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

RF-tehovahvistimen hyötysuhde uudelle tasolle

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 12.01.2018
  • Komponentit

Kaksiasteisen RF-tehovahvistimen hyötysuhdetta voidaan merkittävästi parantaa hyödyntämällä ohjainosassa matalajännitteistä tehonsyöttöä. Samalla voidaan välttää ohjaimen ja pääteasteen välinen impedanssinsovitus. Näin piirin fyysinen kokokin pienenee ja kustannukset alenevat.

Artikkelin kirjoittajat Mustafa Acar, Osman Ceylan, Felicia Kiebler, Sergio Pires ja Stephan Maroldt toimivat Ampleon-yhtiössä RF-suunnittelun asiantuntijoina. Ampleon syntyi vuonna 2015, kun NXP:n ja Freescale Semiconductorin RF-liiketoiminnat yhdistettiin. 

Langattoman datansiirron yleistyminen lisää kysyntää tietoliikennejärjestelmille, jotka pystyvät välittämään entistä enemmän informaatiota yhä energiatehokkaammin. Niiden avulla voidaan leikata järjestelmien käyttökuluja ja pidentää mobiililaitteiden akunkestoa.

Erityisesti RF-lähettimen tehovahvistimelle (PA) on haastavaa vastata molempiin vaatimuksiin, sillä sen tulisi yltää korkeaan keskimääräiseen hyötysuhteeseen ja samaan aikaa päästä myös korkeaan PAR-tehosuhteeseen (Peak-to-Average-Power), mitä uusimpien mobiiliverkkostandardien monimutkaiset laajakaistamoduloinnin menetelmät edellyttävät.

RF-tehovahvistimen ohjainosan ja pääteasteen hyötysuhteet määräävät yhdessä koko vahvistimen keskimääräisen hyötysuhteen.

Ampleon on kehittänyt erittäin korkeaan hyötysuhteeseen yltävän kaksiasteisen RF-tehovahvistimen. MMIC-piirin muotoon (Monolithic Microwave IC) integroitu vahvistinpiiri hyödyntää ohjaimena alhaisella jännitteellä toimivaa GaN-transistoria. Tämän ansiosta koko tehovahvistimen hyötysuhde saadaan nostettua korkealle tasolle vähentämällä ohjainasteen tehonkulutusta. Samalla saadaan poistettua impedanssinsovituksen tarve ohjaimen ja pääteasteen välillä.

MMIC-piirin pääteaste on päätetty E-luokan QLI-kuormituspiirillä (Quasi Load-Insensitive), joka tarjoaa hyvin korkean hyötysuhteen huolimatta kuormamodulaation aiheuttamista laajoista tehovaihteluista vahvistimen lähdössä. Kuormituspiiri on pakattu tavanomaiseen RF-piirikoteloon hyödyntäen samalla bondattujen liitosjohtojen induktansseja ja kotelojohtimien kapasitansseja.

Kuormitusmittaukset osoittavat, että tehovahvistimen hyötysuhde säilyy yli 70 prosentin tasolla huolimatta kuormamodulaation laajoista vaihtelualueista, kuten lähtötehon 8 desibelin vaihtelusta. Hyvällä tasolla säilyvä hyötysuhde tekee vahvistimesta erittäin käyttökelpoisen kaikissa kuormamodulaatiota käyttävissä PA-arkkitehtuureissa kuten Doherty- ja Outphasing-tekniikoissa.

MMIC-piirin demoamista varten tehtiin oma piirilevy. Järjestelmän lineaarivahvistukseksi mitattiin noin 27 dB hyötysuhteen ollessa parhaimmillaan 76 prosenttia, kun lähtöteho oli 2,14 gigahertsin taajuudella 35,4 dBm. Ohjainasteen ja pääteasteen syöttöjännitteet olivat 5,5 ja 25 volttia. Demonstraatiossa tuloasteeseen syötettiin WCDMA-standardin mukaista signaalia, joka sisältää VS-GMP DPD -algoritmin (Vector-Switched Generalized Memory Polynomial Digital Pre-Distortion). Viereisen kanavan vaimennussuhteeksi saatiin –52,4 dBc, kun keskimääräinen lähtöteho oli 29,4 dBm.

Piirin arkkitehtuuri

Kuvassa 1 nähdään sekä perinteisen RF-tehovahvistimen (vas.) että matalajännitteiseen ohjaimeen perustuvan uuden vahvistimen piirikaaviot.

Kuva 1. Vasemmalla korkean syöttöjännitteen ohjaimeen perustuva perinteinen RF-tehovahvistin, oikealla matalajännitteiseen ohjaimeen perustuva uusi vahvistin.

Perinteisessä lähestymistavassa käytetään samaa syöttöjännitettä sekä ohjaimelle että pääteasteelle. Tämän vuoksi tehovahvistimeen tarvitaan impedanssinsovituspiiri ohjaimen ja pääteasteen välille. Käyttämällä matalaa syöttöjännitettä ohjaimelle sen lähtöimpedanssi saadaan alennettua riittävästi niin, ettei tehovahvistimen osien välille tarvita sovituspiiriä lainkaan, minkä ansiosta vahvistimen tehohäviöt vähenevät. Matalampi syöttöjännite alentaa myös ohjainosan tehonkulutusta, mikä edelleen parantaa koko tehovahvistimen hyötysuhdetta. Kun ohjaimen ja pääteasteen välisestä sovituspiiristä päästään eroon, MMIC-piirin fyysistä kokoa voidaan pienentää, mikä alentaa vahvistimen kokonaiskustannuksia.

Kuvassa 2 verrataan korkeajännitteiseen ohjaimeen perustuvan perinteisen ja matalajännitteiseen ohjaimeen perustavan uuden RF PA -ratkaisun kokonaishyötysuhdetta simulaatiossa. Vaikka simuloitu DE-hyötysuhde (Drain Efficiency) on kummallakin rakenteella lähes samaa tasoa, merkittävä ero nähdään kuitenkin PAE-hyötysuhteessa (Power Added Efficiency).

Kuva 2. Perinteisen ja uuden vahvistinrakenteen vertailussa simuloimalla saatu DE-hyötysuhde (ylempi) ja PAE-hyötysuhde (alempi), kun tehovahvistin toimii 2,14 gigahertsin taajuudella.

Kaksiasteinen GaN HEMT MMIC

MMIC-piiri valmistettiin kaksiasteiseksi vahvistimeksi käyttämällä Fraunhoferin IAF 0,25 μm GaN HEMT -teknologiaa moniprojektisella piikiekolla. Ohjainosan hilanleveydeksi tuli 0,488 mm ja pääteasteen hilanleveydeksi 2,4 mm. Päätetransistori ja ohjaintransistori integroitiin piikiekolle yhdessä AC-kytkentäkondensaattorin ja hilan biasointivastusten kanssa, kuten kuvasta 3 nähdään.

E-luokan QLI-kuormituspiiri

MMIC-piirin pääteaste on päätetty E-luokan QLI-kuormituspiirillä, jotta korkea hyötysuhde säilyisi huolimatta kuormamodulaation aiheuttamista laajoista tehovaihteluista vahvistimen lähdössä.

MMIC ja sen QLI-kuormituspiiri asennettiin Ampleonin keraamiseen SOT1112A-standardikoteloon. Bondattuja liitosjohtoja hyödyntäen muodostettiin samalla 4,9 nH induktanssi L1 ja kotelojohtimien avulla 1,5 pF kapasitanssi C1.

Kuva 3. MMIC-vahvistimen ja sen kuormitusverkon piirikaavio.

Kuvassa 4 nähdään koteloidun MMIC-vahvistimen hyötysuhde kuormitusmittauksessa. Se osoittaa, että vahvistin säilyttää korkean hyötysuhteensa kuormituksen vaihdellessa laajasti.

Kuva 4. Matalajännitteiseen ohjaimeen perustuvan MMIC-tehovahvistimen DE-hyötysuhde ja PAE-hyötysuhde pulssimuotoisessa kuormituksessa 2,14 gigahertsin taajuudella.

Demolevyn rakentaminen ja testaus

Matalajännitteiseen ohjaimeen perustuvan lähestymistavan tuomien etujen varmistamiseksi MMIC-piiriä varten suunniteltiin piirilevy, jonka lähtöasteen impedanssi viritettiin samalle tasolle, jolla MMIC yksinään saavutti suurimman hyötysuhteensa aiemmin mainitussa kuormitusmittauksessa.

Piirilevy valmistettiin käyttämällä substraattina Rogersin RO4350B-materiaalia. Levy nähdään kuvassa 5 biasointi- ja sovituskomponentteineen.

Kuva 5. Valmiiksi asennetun tehovahvistimen kaikki komponentit piirilevyllä arvoineen.

Kuvassa 6 nähdään valmiin tehovahvistimen DE-hyötysuhde ja PAE-hyötysuhde mitattuna 2,14 GHz jatkuva-aaltoisella signaalilla. PAE-lukema on parhaimmillaan 76 %. Ohjaimen tehonkulutus on niin vähäinen, että DE- ja PAE-hyötysuhteiden välinen ero on täysin vähäpätöinen sekä alhaisilla että korkeilla tehotasoilla. Mitattu piensignaalivahvistus on 27 desibeliä 2,14 gigahertsin taajuudella.

Kuva 6. Lopullisesta vahvistinpiiristä mitattu vahvistus, DE-hyötysuhde (musta viiva) ja PAE-hyötysuhde (punaiset neliöt).

Mallikas ratkaisu

Matalajännitteistä ohjainastetta hyödyntämällä voidaan RF-tehovahvistimen kokonaishyötysuhde nostaa korkealle tasolle, kun vahvistinpiirissä sovelletaan galliumnitridiin (GaN) pohjautuvaa 0,25 μm HEMT-teknologiaa (High Electron Mobility Transistor). Mittaukset osoittavat, että matalajännitteiseen ohjaintransistoriin perustuva MMIC-vahvistinpiiri asennettuna yhdessä E-luokan QLI-kuormitusverkon kanssa samaan RF-koteloon muodostaa RF-tehovahvistimen, jonka hyötysuhde säilyy yli 70 prosentin tasolla, vaikka lähtötehon vaihtelualue olisi jopa 8 desibeliä. Tämä tekee vahvistimesta mainion vaihtoehdon kaikkiin PA-arkkitehtuureihin, jotka perustuvat kuormamodulaatioon, jota sovelletaan muun muassa Doherty- ja Outphasing-tekniikoissa.

MORE NEWS

Merkittävä läpimurto kondensaattoreissa

Japanilainen Murata on saavuttanut merkittävän teknologisen läpimurron kondensaattoriteknologiassa. Yhtiö on käynnistänyt maailman ensimmäisen massatuotannon 47 mikrofaradin (μF) monikerroksisista keraamisista kondensaattoreista (MLCC) ultrakompaktissa 0402-tuuman koossa (1,0 × 0,5 mm).

NI yhdisti 14 instrumenttia opiskelijoiden mittauslaboratorioon

NI:n nykyään omistava Emerson on julkistanut uuden NI Digilent Analog Discovery Studio Max -laboratoriolaitteen, joka yhdistää peräti 14 mittaus- ja testausinstrumenttia yhteen kannettavaan yksikköön. Opetuskäyttöön suunniteltu laite on kehitetty helpottamaan elektroniikan ja mittaustekniikan opetusta sekä luokkahuoneessa että etäympäristöissä.

Samsung siirtymässä piihiiliakkuihin?

Samsung on tiettävästi ostanut yhdysvaltalaisen Group14 Technologiesin 4,5 miljardilla dollarilla. Kauppa viittaa vahvasti siihen, että yhtiö on vihdoin siirtymässä uuteen aikakauteen mobiililaitteiden akkuteknologiassa – kohti piihiiliakkuja.

Fold 7 on Samsungilta napakymppi

Samsung on esitellyt jo seitsemännen polven taivuteltavat Fold- ja Flip-mallinsa. Yhtiössä on nyt kuunneltu käyttäjiä tarkalla korvalla ja erityisesti Fold 7:ssa on tehty iso hyppäys eteenpäin. Aiempaa selvästi ohuempi laite on näytöltään leveämpi ja pitää sisällään lähes kaiken Galaxy S25 Ultran raudan. Tuloksena on mahdollisesti paras Android-laite koskaan. Toki myös Samsungin historian kallein älypuhelin.

Qt:n havittelema IAR tukee avointa Zephyriä

Suomalaisen Qt Groupin ostokohteena oleva ruotsalainen IAR laajentaa työkalutukeaan sulautettujen järjestelmien kehittäjille. Yhtiö ilmoitti tiistaina tarjoavansa täyden tuotantovalmiin tuen avoimen lähdekoodin Zephyr RTOS -käyttöjärjestelmälle osana IAR:n Arm-työkalupaketin versiota 9.70.

VTT vetämään EU:n kvanttiprosessorien valmistushanketta

Euroopan unioni on valinnut VTT:n koordinoimaan laajaa eurooppalaista hanketta, jonka tavoitteena on kehittää suprajohtavien kvanttiprosessorien valmistusteknologioita. SUPREME-pilottilinjaksi nimetty hanke tuo yhteen 23 huipputoimijaa kahdeksasta EU-maasta, ja sen on määrä käynnistyä vuoden 2026 alussa.

OnePlus Nord 5 on tehokas paluu juurille

OnePlussan Nord-mallisto on ollut alusta lähtien yrityksen vastaus niille käyttäjille, jotka kaipaavat huippuluokan ominaisuuksia, mutta ilman lippulaivahintaa. Uusi OnePlus Nord 5 jatkaa tätä perinnettä vakuuttavasti, ja tekee sen paikoin paremmin kuin kalliimmat kilpailijansa.

Älykäs sähköverkko vaatii äärimmäisen tarkkaa ajastusta

ETN - Technical articleÄärimmäiset sääilmiöt, uusiutuvan energian vaihteleva tuotanto ja kasvava energiankysyntä haastavat perinteiset sähköverkot ennennäkemättömällä tavalla. Vastaus tähän haasteeseen on älykäs sähköverkko – ja sen toimintavarmuuden ytimessä ovat SiTimen edistyneet MEMS-ajoitusratkaisut. Tässä artikkelissa pureudutaan siihen, miksi tarkka ajoitus on elintärkeää modernissa sähköinfrastruktuurissa.

Renesas tuo tekoälykiihdytyksen mikro-ohjaimiin

Renesas on esitellyt uuden RA8P1-mikro-ohjainperheen, joka määrittää uudelleen suorituskyvyn rajat mikro-ohjaimille. Uudet piirit yhdistävät 1 GHz:n Arm Cortex-M85 -prosessorin, 250 MHz:n Cortex-M33 -ytimen ja Arm Ethos-U55 -tekoälykiihdyttimen, mahdollistaen jopa 256 GOPS:n AI-suorituskyvyn – ensimmäistä kertaa MCU-luokassa.

Suunnittelijoille ohjeet uusien SMARC-korttien kehitykseen

Sulautettujen järjestelmien standardointiryhmä SGET on julkaissut uuden SMARC Design Guide v2.2 -suunnitteluoppaan, joka tarjoaa ajantasaiset ohjeet kehittäjille ja laitearkkitehdeille SMARC 2.2 -moduulien toteuttamiseen. Dokumentti täydentää elokuussa 2024 julkaistua SMARC 2.2 -standardia, jonka mukaisia korttimoduuleja on jo laajasti tarjolla eri valmistajilta.

Radiolaitedirektiivi uudistuu jo ensi kuussa – reitittimiin voi tulla päivityksiä

EU:n radiolaitedirektiivin (RED) uudet tietoturvavaatimukset astuvat voimaan elokuun alussa. Kyseessä on merkittävä muutos, joka vaikuttaa paitsi laitevalmistajiin myös teleoperaattoreihin ja jälleenmyyjiin. Uudet vaatimukset koskevat langattomia laitteita, jotka pystyvät yhdistymään internetiin, ja tavoitteena on parantaa verkkoturvallisuutta, suojata käyttäjän yksityisyyttä ja torjua petoksia.

Qt ostamassa ruotsalaisen IAR:n – merkittävä laajennus kehitystyökaluissa

Suomalainen ohjelmistotalo Qt Group on tehnyt julkisen ostotarjouksen ruotsalaisesta I.A.R. Systems Group AB:stä. Yrityskauppa on arvoltaan noin 2,3 miljardia Ruotsin kruunua ja vahvistaisi merkittävästi Qt:n asemaa sulautettujen järjestelmien kehitystyökalujen markkinoilla.

DisplayPort yrittää pitää kiinni PC-näytöistä

DisplayPort-standardi pyrkii säilyttämään asemansa PC- ja ammattinäyttömarkkinoilla, vaikka kuluttajapuolella HDMI jatkaa dominoivaa asemaansa. Viimeisin merkki tästä kamppailusta nähtiin, kun japanilainen mittauslaitevalmistaja Anritsu kertoi, että sen testausratkaisu DisplayPort 2.1 -laitteille on saanut VESA-sertifikaatin.

Tutkimus: sähköautolla kannattaa välillä kiihdyttää kunnolla

Uusi Stanfordin yliopiston tutkimus haastaa perinteisen käsityksen siitä, että sähköauton akun kestävyys olisi parhaimmillaan tasaisella, rauhallisella ajolla. Tulosten mukaan vaihteleva ajotyyli, johon sisältyy myös satunnaisia ripeitä kiihdytyksiä, voi pidentää akun käyttöikää jopa 38 prosentilla.

Ensi vuonna uusia älypuhelimia ostetaan 503 miljardilla dollarilla

Maailmanlaajuinen älypuhelinmyynti on nousemassa uuteen ennätykseen. Vuonna 2026 älypuhelimiin käytetään ensi kertaa yli 500 miljardia dollaria, mikä vastaa noin biljoonaa Yhdysvaltain dollaria, kertoo Betideas. Summa on suurempi kuin monen keskisuuren valtion bruttokansantuote.

Sinkkiakku on enää askeleen päässä kaupallistamisesta

Adelaiden yliopiston tutkijat ovat onnistuneet valmistamaan kuivamenetelmällä paksuja, itseään kannattelevia elektrodeja, jotka mahdollistavat jopa kaksinkertaisen suorituskyvyn verrattuna aiempiin sinkki- tai litiumioniakkujen jodikatodeihin. Lisäksi tutkijat lisäsivät elektrolyyttiin 1,3,5-trioksaania, joka muodostaa sinkin pinnalle suojaavan kalvon estäen dendriittien eli neulamaisen rakenteen muodostumisen.

Parempi koodi pitää palvelimet ja 5G-verkon tarkemmin ajassa

MEMS-pohjaisiin ajastinpiireihin erikoistunut SiTime on julkaissut uuden TimeFabric-ohjelmistopaketin, joka tuo jopa yhdeksänkertaisen parannuksen aikasykronointiin verrattuna perinteisiin kvartsikidepohjaisiin ratkaisuihin. Uusi ohjelmisto parantaa erityisesti tekoälyä hyödyntävien datakeskusten ja 5G-verkon suorituskykyä ja luotettavuutta.

Kontronin ja congatecin lähentyminen yllättää sulautetuissa

Sulautetun tekniikan kentällä tapahtuu merkittävä muutos, kun pitkään toistensa kilpailijoina tunnetut Kontron ja congatec syventävät yhteistyötään ennennäkemättömällä tavalla. Toukokuussa julkistettu valmistussopimus, jossa Kontron alkaa tuottaa congatecin suunnittelemia Computer-on-Module (COM) -ratkaisuja, sai jatkoa heinäkuun alussa, kun congatec ilmoitti ostavansa enemmistön Kontronin moduuliliiketoiminnasta – mukaan lukien COM-pioneeri JUMPtec GmbH.

25 biljoonaa AI-operaatiota sekunnissa vain 5 watilla

Ruotsalainen Virtium Embedded Artists on julkaissut maailman ensimmäisen SOM-järjestelmämoduulin, jossa on suoraan integroituna tehokas tekoälykiihdytin. Uusi iMX8M Mini DX-M1 -moduuli yhdistää NXP:n i.MX 8M Mini -sovellusprosessorin ja DEEPX DX-M1 -tekoälykiihdyttimen, joka tarjoaa jopa 25 TOPS laskentatehoa vain 5 watin tehonkulutuksella.

Nyt herätys! EU:n tietoturvasäädökset muuttuvat radikaalisti

Yrityksillä on kiire reagoida. EU:n kyberturvallisuuslainsäädäntö on murroksessa, ja vaikutukset ulottuvat kaikkiin organisaatioihin, jotka valmistavat, maahantuovat tai jakelevat digitaalisia tuotteita Euroopassa. Lähikuukausina voimaan astuvat säädökset mullistavat erityisesti radiolaitteita ja ohjelmistoja koskevat vaatimukset.

ETNdigi 1/2025 is out
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Älykäs sähköverkko vaatii äärimmäisen tarkkaa ajastusta

ETN - Technical articleÄärimmäiset sääilmiöt, uusiutuvan energian vaihteleva tuotanto ja kasvava energiankysyntä haastavat perinteiset sähköverkot ennennäkemättömällä tavalla. Vastaus tähän haasteeseen on älykäs sähköverkko – ja sen toimintavarmuuden ytimessä ovat SiTimen edistyneet MEMS-ajoitusratkaisut. Tässä artikkelissa pureudutaan siihen, miksi tarkka ajoitus on elintärkeää modernissa sähköinfrastruktuurissa.

Lue lisää...

OPINION

Onko tekoäly nyt uusin uhka tietoturvalle?

Tekoäly on tullut jäädäkseen – siitä ei ole epäilystäkään. Mutta mitä tapahtuu, kun siitä tulee myös kyberturvallisuuden suurin uhka?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Merkittävä läpimurto kondensaattoreissa
  • NI yhdisti 14 instrumenttia opiskelijoiden mittauslaboratorioon
  • Samsung siirtymässä piihiiliakkuihin?
  • Fold 7 on Samsungilta napakymppi
  • Qt:n havittelema IAR tukee avointa Zephyriä

NEW PRODUCTS

  • Maailman ensimmäinen lisälaitesovitin, joka säilyttää IP65-luokituksen
  • Uudenlainen termistori on iso askel sähköautoille
  • 10 wattia sokeripalan kokoisesta teholähteestä raiteille
  • Bluetoothin uudet ominaisuudet käyttöön pienellä USB-tikulla
  • Yksi piiri pidentää langattoman laitteen käyttöaikaa
 
 

Section Tapet