ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
37  #  square finsk sajt en vecka i maj
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Uusi liitin ratkaisee ajoneuvojen ongelmat

Tietoja
Kirjoittanut Denis O´Sullivan, Molex
Julkaistu: 25.01.2018
  • Komponentit

Ajoneuvojen johdotusjärjestelmissä yleisesti esiintyvät tiiviysongelmat voidaan eliminoida Molexin kehittämällä liitinjärjestelmällä. Se varmistaa johdinsarjaan sijoitettujen liittimien kestävän suojauksen vettä, likaa, suolaa ja liuottimia vastaan ankarissakin oloissa.

Artikkelin kirjoittaja Denis O´Sullivan toimii Molexilla globaalina tuotepäällikkönä. Hän on pitkän linjan Molexilainen ja ollut yrityksessä jo vuodesta 2002.

Ajoneuvon johdotusjärjestelmään tulevat viat ovat yleisiä seisokin aiheuttajia ammattimaisessa liikenteessä. Kuljetusalan kaupalliset toimijat eivät haluaisi törmätä tällaisiin vikoihin missään hyötyajoneuvojen käyttökohteessa. Vaikka ongelmaa voidaan lieventää ennakoivien huoltosuunnitelmien avulla, johdotusjärjestelmän komponentteihin iskevä vika on aina ikävä yllätys liikennöitsijälle. Kuljetusalalla toiminnan tehokkuus on avainasemassa ja hyötyajoneuvoissa kestävyys menee kaiken muun edelle – kaluston on kyettävä jatkamaan toimintaansa keskeytyksittä, jotta toiminta olisi kannattavaa.

Ajoneuvon käyttöympäristö voi olla hyvin haastava. Siksi on tärkeää, että johdotusjärjestelmä on tehokkaasti suojattu veden, lian, suolan ja muiden epäpuhtauksien kuten voitelu- ja polttoaineiden tunkeutumiselta sisäosiin. Johdotusjärjestelmän tiivistykseen tuleva vika saattaa aiheuttaa jonkin sähköisen osajärjestelmän toimintahäiriön tai pahimmassa tapauksessa koko ajoneuvon rikkoutumisen. Kun valitaan johdotusjärjestelmää ankariin toimintaympäristöihin, yksi tärkeimmistä kriittisistä tekijöistä on järjestelmän tiivistyksen eheyden säilyminen.

Käyttäjien tarpeet kartoitettiin

Hyötyajoneuvoissa on jo vuosikymmeniä käytetty samankaltaista teollisuusstandardin mukaisiin liittimiin perustuvaa suljettua johdotusjärjestelmää. Järjestelmässä ajoittain ilmenevät tiivistysviat on vain ollut pakko hyväksyä osana kokonaisuutta. Keskustelut johdinsarjojen valmistajien ja kuljetusalan toimijoiden kanssa ovat kuitenkin osoittaneet, että alan ammattilaiset ovat turhautuneita ja haluavat luotettavampia ratkaisuja.

Liitinvalmistajan näkökulmasta ainoa tapa arvioida tätä tarvetta on kuunnella asiakkaiden näkemyksiä ja panostaa tutkimustyöhön. Molexilla toimittiin näin, jotta nähtäisiin paremmin, miten standardiliittimiin perustuvat melko yksinkertaiset sähköjärjestelmät saadaan toimimaan mahdollisimman luotettavasti reaalimaailman oloissa. Tämän arviointijakson aikana järjestelmän jokaisen komponentin matkaa hyllystä valmiiseen johdotusjärjestelmään asti seurattiin tarkasti. Samalla selvitettiin, kuinka eri komponentit tulisi asentaa johdinsarjoihin valmistusvaiheessa ja mikä on niiden yleinen toimintavarmuus ajoneuvon tulevan käyttökohteen kenttäoloissa. Esimerkiksi maatalouden hyötyajoneuvoista havaittiin, että 90 prosenttia valmistuksen ja käytön aikaisista johdotusjärjestelmän vioista aiheutui yksinkertaisesti liittimeen sijoitetun tiivisteen irtoamisesta.

Perinteisen rakenteen ongelmat

Tyypillinen ajoneuvon johdinsarja sisältää liittimien etu- ja takaosaan asennettavia IP68-, IP69K- ja J2030-luokiteltuja tiivisteitä, jotka suojaavat sähköistä järjestelmää, kun liittimet on kytketty yhteen. Jos etuosan tiivisteet löystyvät, ne voivat siirtyä paikaltaan tai irrota kokonaan. Jos tiiviste irtoaa jostain huomaamatta, koko johdinsarjan tiivistyksen eheys on uhattuna. Johdinsarjan valmistusvaiheessa tiiviste saattaa joskus myös pudota lattialle ja mennä piloille saastumalla pölystä, liasta tai pahimmassa tapauksessa dieselöljystä, joka voi aiheuttaa turpoamista ja sen myötä sovitusongelmia. Kummassakin tapauksessa johdotusjärjestelmän tiiviys on uhattuna.

Jos taas takaosassa oleva sisäpuolinen tiiviste löystyy, se altistuu ajoneuvon muiden osien vaikutuksille. Koska takatiivistettä ei ole suojattu, vuotovikoja voi syntyä tiiviyden hävitessä kaapelien taipumisen vuoksi ajoneuvoa käytettäessä. Tämä koskee erityisesti liitinjärjestelmän kaksinapaisia osia. Tiiviste voidaan suojata kuorella, mutta se lisää kustannuksia ja saattaa löystyä itsekin. Suojakuoret voidaan kiinnittää paikoilleen muovihitsauksen avulla, mutta ajan myötä hitsattu liitos saattaa haurastua ja halkeilla aiheuttaen kuoren irtoamisen.

ML-XT takaa tiiviyden

Molexin ML-XT-liitinjärjestelmää kehitettäessä tärkein tavoite oli parantaa standardiliittimiin perustuvan järjestelmän tiivistyksen eheyttä. Tavoitteena oli kehittää hieman totutusta poikkeava menetelmä, jonka avulla tiiviste voidaan kiinnittää mahdollisimman lujasti liitinkoteloon. Tuloksena saatiin ratkaisu, jossa tiiviste on osa liitinkoteloa – se ei yksinkertaisesti voi irrota, kuten tapahtuu perinteisissä liitinrakenteissa. Yhdestä osasta muodostuva liitinkotelo-tiiviste-yhdistelmä, joka valmistetaan lujasti kiinnittyväksi kaksinkertaisella LSR-valutekniikalla (Liquid Silicon Rubber), estää tiivisteen liikkumisen liittimen kytkennän ja irrotuksen aikana ja varmistaa tiivisteen oikean asennon, vaikka käytettävien johtimien koot vaihtelevat.

Huomiota kiinnitettiin myös asennusvaiheessa ilmenevien riskien poistamiseen. Tiukasti kiinnitetty tiiviste minimoi riskit tiivisteen irtoamisesta tai unohtamisesta kokonaan pois rakenteesta asennusvaiheessa tai sen saastumisesta pölyn, lian tai aggressiivisten kemikaalien vaikutuksesta. Testausvaiheessa havaittiin, että jopa erittäin ankarissa SAE J2030 -luokan testausoloissa tiivistekiinnitykset pysyivät paikoillaan, joten ML-XT-perheen liittimet täyttävät tämän tiukan standardin vaatimukset. Tämä takaa liitinsarjan käyttäjille vankan luotettavuuden lukuisissa eri sovelluskohteissa.

ML-XT-liitinjärjestelmään suunniteltiin myös uusi lisäominaisuus: sisäinen takatiiviste ja kuori ovat siinä pysyvästi kiinnitettyinä salpaosiin, joiden avulla ne voidaan kiinnittää lujasti liitinkoteloon. Rakenne on näin suojattu tehokkaasti veden sisäänpääsyä vastaan. Suojaavat takakannet mahdollistavat kaapelille paljon aiempaa pienemmän taivutussäteen. Kiilamainen lukkorakenne TPA (Terminal Position Assurance) lukitsee liitoskontaktit juuri oikeaan asentoon, jolloin luotettavasähköinen kytkentä saadaan varmistetuksi. Samalla pistokepuolen kotelossa sijaitsevat lukitussalvat suojaavat sekä pistoketta että vastaketta.

Edellä mainittujen parannusten lisäksi kaikki liittimen osat ovat aiempaa lyhyempiä, kun takakannet on sijoitettu paikoilleen. Päätykappaleiden kiinnittämiseen ei tarvita ultraäänihitsausta, mikä ehkäisee niiden murtumista ajan myötä. Lisäksi tavanomaisten huoltotoimien yhteydessä liittimen irrottamista helpottaa sen innovatiivinen muotoilu, jonka ansiosta liitinpistokkeesta saa sormilla pitävän otteen myös märissä ja liukkaissa oloissa.

Tehopesuun soveltuvat IP68-, IP69K- ja J2030-luokitellut ML-XT-liitinjärjestelmät toimitaan täysin koottuina ja testattuina, joten liittimen osat eivät voi joutua hukkaan. Järjestelmä kattaa 2-, 3-, 4-, 6-, 8-, 12- ja 18-napaiset versiot ja tarjoaa suunnittelutyössä kaivattua joustavuutta sekä monenlaisiin anturijärjestelmiin että yksinkertaisempiin sähkönsyötön sovelluksiin. Molexin kentällä testaamat integroidut XRC-liittimet (Extra Rugged Circular) puolestaan yltävät virransyötössä 13 ampeeriin. Yhdeksällä eri värillä koodatut kuoret mahdollistavat johdinsarjojen helpon visuaalisen liittämisen ja samalla estävät väärät kytkennät.

Teollisuusstandardiin perustuvassa ML-XT-liitinjärjestelmässä on onnistuttu vähentämään kaikkia tunnettuja ja todennäköisiä ongelmia liittimien tiiviyden suhteen. Johdinsarjojen valmistajat, jotka haluavat vähentää takuukorvauksia, sekä OEM-valmistajat, jotka eivät halua nähdä ajoneuvojensa joutuvat pulaan liikenteessä, ovat jo todenneet uuden järjestelmän erittäin kiinnostavaksi. ML-XT-liitinjärjestelmä on suunniteltu toimimaan kaikkein vaikeimmissa ympäristöissä, ja sille löytyy lukuisia käyttökohteita myös hyötyajoneuvojen ulkopuolelta.

Lisätietoja ML-XT-liitinjärjestelmästä:

www.molex.com/link/mlxt.html

MORE NEWS

Docomo otti Nokian tukiaseman Open RAN -käyttöön

Japanilainen NTT Docomo kertoo ottaneensa käyttöön Nokian tukiaseman, joka toimii O-RAN Alliance -määritysten mukaisessa avoimessa verkossa. Käyttöönotosta kertoo Mobile World Live. Operaattorin tavoitteena on kasvattaa verkon kapasiteettia erityisesti ruuhkaisilla alueilla ja samalla pienentää tukiasemien energiankulutusta.

Donut Lab sai haastajan: 381 Wh/kg:n kiinteä akku jo massatuotannossa

Suomalaisen Donut Labin kiinteän elektrolyytin akun ympärillä on riittänyt kuhinaa yli 400 Wh/kg:n energiatiheyden vuoksi. Nyt Taiwanista tulee kova vertailukohta, sillä Prologium kertoo aloittaneensa 381 Wh/kg:n energiatiheyteen yltävän täyskiinteän akun massatuotannon.

Satelliittituotanto pakotti Reorbitin uusimaan toiminnanohjauksensa

Suomalainen Reorbit kasvattaa Helsingissä kapasiteettiaan voidakseen valmistaa useita satelliitteja samanaikaisesti. Kasvu vaati myös koko toiminnanohjauksen uudistamista. – Ilman yhtenäistä järjestelmää jokainen tiimi pitää käsissään yhtä palapelin palaa, mutta kukaan ei näe kokonaiskuvaa, talousjohtaja Rajiv Subramanian kuvaa.

Taipuuko iPhone paremmin?

Taittuvat puhelimet ovat olleet markkinoilla jo vuosia, mutta ne eivät ole onnistuneet nousemaan marginaalista. Apple tulee nyt mukaan seitsemän vuotta Samsungia myöhemmin ja yrittää ratkaista ongelman omalla tavallaan. Iphone Duossa olennaisinta ei ehkä ole taipuva näyttö vaan käyttöjärjestelmä, jonka pitäisi taipua sen mukana.

Analog Devices ostaa tekoälyosaamista 1,35 miljardilla dollarilla

Analog Devices maksaa Alif Semiconductorista 1,35 miljardia dollaria. Kauppa kertoo siitä, kuinka tekoäly siirtyy datakeskuksista antureiden, koneiden ja laitteiden yhteyteen. ADI saa Alifilta vähävirtaisen prosessointialustan paikalliseen tekoälyyn.

Suomalaiseen organisaatioon hyökätään yli 1200 kertaa viikossa

Suomalaisiin organisaatioihin kohdistuvien kyberhyökkäysten määrä jatkaa kasvuaan. Check Point Researchin mukaan suomalainen organisaatio kohtasi elokuussa keskimäärin 1205 hyökkäystä viikossa. Määrä kasvoi 17 prosenttia vuodentakaisesta.

Nukkuva Linux kuluttaa vain 1 milliwatin tehoa

Renesas on tuonut RZ/G-sarjaansa kaksi uutta 64-bittistä sovellusprosessoria, joiden valmiustilan tehonkulutus putoaa noin yhden milliwatin tasolle. RZ/G3L- ja RZ/G3SE-piirit voivat pitää Linux-järjestelmän muistissa syvässä valmiustilassa ja palata nopeasti takaisin käyttöön.

Sähköauton akusta tehdään 48 voltin voimakeskus

Eteläkorealainen INFAC on kehittänyt sähköauton 800 voltin akuston, jossa korkeajännitteen muunto 48 voltiksi tapahtuu suoraan akkupaketin sisällä. Ratkaisu perustuu yhdysvaltalaisen Vicorin tiheästi pakattuihin DC-DC-tehomoduuleihin ja mahdollistaa 48 voltin vyöhykearkkitehtuurin ilman erillistä ulkoista muunninyksikköä.

ST vähentää komponentteja kilowattiluokan teholähteistä

STMicroelectronics on julkistanut uuden L4983-ohjaimen, jolla voidaan yksinkertaistaa satojen wattien ja useiden kilowattien hakkuriteholähteiden tehokertoimen korjausta. Piirin sisäiset toiminnot vähentävät ulkoisten passiivikomponenttien tarvetta jatkuvan johtamisen CCM-PFC-ratkaisuissa.

Applen uusin on ensimmäinen 2 nanometrin kännykkäprosessori

Apple on esitellyt uuden A20 Pro -prosessorin, joka valmistetaan 2 nanometrin prosessilla. Uusiin iPhone 18 Pro -malleihin tuleva piiri on ensimmäinen 2 nanometrin valmistustekniikkaan perustuva älypuhelinprosessori.

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Näkyvän valon netti sammui

Skotlantilainen Purelifi, yksi valoon perustuvan langattoman tiedonsiirron pioneereista, on asetettu maksukyvyttömyysmenettelyyn. Itse LiFi-tekniikka saatiin toimimaan ja tietoturva oli yksi sen vahvimmista valteista, mutta rahat loppuivat ennen kuin liiketoiminta ehti kannattavaksi. Kaikki yhtiön 42 työntekijää on irtisanottu.

Uusi 3D-rakenne kutistaa analogiapiirin vaatiman tilan viidesosaan

Japanilainen Nisshinbo Micro Devices on kehittänyt uuden 3D-rakenteen, jossa analoginen IC-piiri ja sen tarvitsemat passiivikomponentit voidaan yhdistää samaan koteloon. Silicon Motherboard -prototyypissä ratkaisu pienensi piirilevyltä tarvittavaa asennuspinta-alaa noin 80 prosenttia.

80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä

Sveitsiläinen Traco Power on tuonut markkinoille TEN 80WI -sarjan DC/DC-muuntimet, jotka tuottavat 80 watin tehon vain 2 × 1 tuuman kokoisesta kotelosta. Mitoiltaan noin 51 × 25 millimetrin teholähde on siis suunnilleen tulitikkuaskin kokoinen.

Omron automatisoinut Suomea 40 vuoden ajan

Japanilainen automaatioyhtiö Omron juhlii tänä vuonna 40-vuotista toimintaansa Suomessa. Yhtiö vie syyskuussa automaatioteknologiaansa viidelle paikkakunnalle kiertueella, joka päättyy 40-vuotisjuhlaan Espoossa.

ChatGPT:stä löytyi vakava tietoturva-aukko

Check Point Research löysi OpenAI:n ChatGPT-palvelusta haavoittuvuuden, jonka avulla hyökkääjä pystyi komentamaan toisen käyttäjän tekoälyistuntoa salaa. Demonstraatiossa ChatGPT luki uhrin Gmailista tietoja ja välitti ne hyökkääjälle käyttäjän huomaamatta. Haavoittuvuus on jo korjattu.

Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin

STMicroelectronics on tuonut markkinoille uuden akunhallintapiirin, joka nopeuttaa litiumakkujen kennojen tasapainotusta. L9962 tarjoaa 70 milliampeerin balansointivirran ja valvoo jopa kymmentä sarjaan kytkettyä kennoa.

Fujitsu rakensi timanttispineihin perustuvan kvanttitietokoneen

Fujitsu kertoo rakentaneensa maailman ensimmäisen toimivan kvanttitietokoneprototyypin, jossa timantin tina-vakanssikeskuksiin perustuvat spinkubitit on yhdistetty fotonisiin integroituihin piireihin.

Suprajohtava piiri voi ratkaista CMOSin teho-ongelman

Belgialainen tutkimuslaitos Imec vie suprajohtavia piirejä kohti teollista valmistusta. Uudessa NbTiN-prosessissa johdot on kutistettu 30 nanometriin ja Josephson-liitoksia voidaan pakata miljoonia neliösentille. Tekniikasta haetaan huomattavasti CMOSia energiatehokkaampaa ratkaisua tulevien AI- ja HPC-järjestelmien laskentaan.

AI-agentit tulevat FPGA-kehitykseen

Tänään Tukholmassa järjestettävä FPGAworld osoittaa, kuinka tekoäly muuttaa FPGA-alaa kahdesta suunnasta. FPGA-piirit saavat kasvavan roolin fyysisessä tekoälyssä ja robotiikassa, mutta samalla AI-agentit ovat tulossa osaksi itse FPGA-suunnittelun ja verifioinnin työkaluja.

Sep # puffbox mobox till tme native
37  #  mobox för square
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Docomo otti Nokian tukiaseman Open RAN -käyttöön
  • Donut Lab sai haastajan: 381 Wh/kg:n kiinteä akku jo massatuotannossa
  • Satelliittituotanto pakotti Reorbitin uusimaan toiminnanohjauksensa
  • Taipuuko iPhone paremmin?
  • Analog Devices ostaa tekoälyosaamista 1,35 miljardilla dollarilla

NEW PRODUCTS

  • ST vähentää komponentteja kilowattiluokan teholähteistä
  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin
  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
 
 

Section Tapet