ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Ajastus menee uusiksi pienissä laitteissa

SiTimen Titan-alustan MEMS-resonaattorit mullistavat 4 miljardin dollarin resonointikomponenttien markkinan. Ne ovat jopa seitsemän kertaa kvartsia pienempiä, mutta samalla kestävämpiä, energiatehokkaampia ja helpompia integroida. Älykelloista lääkinnällisiin implantteihin, IoT-laitteisiin ja Edge AI -sovelluksiin Titan avaa laitevalmistajille uusia mahdollisuuksia suunnitella aiempaa pienempiä, älykkäämpiä ja luotettavampia tuotteita.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Uusi liitin ratkaisee ajoneuvojen ongelmat

Tietoja
Kirjoittanut Denis O´Sullivan, Molex
Julkaistu: 25.01.2018
  • Komponentit

Ajoneuvojen johdotusjärjestelmissä yleisesti esiintyvät tiiviysongelmat voidaan eliminoida Molexin kehittämällä liitinjärjestelmällä. Se varmistaa johdinsarjaan sijoitettujen liittimien kestävän suojauksen vettä, likaa, suolaa ja liuottimia vastaan ankarissakin oloissa.

Artikkelin kirjoittaja Denis O´Sullivan toimii Molexilla globaalina tuotepäällikkönä. Hän on pitkän linjan Molexilainen ja ollut yrityksessä jo vuodesta 2002.

Ajoneuvon johdotusjärjestelmään tulevat viat ovat yleisiä seisokin aiheuttajia ammattimaisessa liikenteessä. Kuljetusalan kaupalliset toimijat eivät haluaisi törmätä tällaisiin vikoihin missään hyötyajoneuvojen käyttökohteessa. Vaikka ongelmaa voidaan lieventää ennakoivien huoltosuunnitelmien avulla, johdotusjärjestelmän komponentteihin iskevä vika on aina ikävä yllätys liikennöitsijälle. Kuljetusalalla toiminnan tehokkuus on avainasemassa ja hyötyajoneuvoissa kestävyys menee kaiken muun edelle – kaluston on kyettävä jatkamaan toimintaansa keskeytyksittä, jotta toiminta olisi kannattavaa.

Ajoneuvon käyttöympäristö voi olla hyvin haastava. Siksi on tärkeää, että johdotusjärjestelmä on tehokkaasti suojattu veden, lian, suolan ja muiden epäpuhtauksien kuten voitelu- ja polttoaineiden tunkeutumiselta sisäosiin. Johdotusjärjestelmän tiivistykseen tuleva vika saattaa aiheuttaa jonkin sähköisen osajärjestelmän toimintahäiriön tai pahimmassa tapauksessa koko ajoneuvon rikkoutumisen. Kun valitaan johdotusjärjestelmää ankariin toimintaympäristöihin, yksi tärkeimmistä kriittisistä tekijöistä on järjestelmän tiivistyksen eheyden säilyminen.

Käyttäjien tarpeet kartoitettiin

Hyötyajoneuvoissa on jo vuosikymmeniä käytetty samankaltaista teollisuusstandardin mukaisiin liittimiin perustuvaa suljettua johdotusjärjestelmää. Järjestelmässä ajoittain ilmenevät tiivistysviat on vain ollut pakko hyväksyä osana kokonaisuutta. Keskustelut johdinsarjojen valmistajien ja kuljetusalan toimijoiden kanssa ovat kuitenkin osoittaneet, että alan ammattilaiset ovat turhautuneita ja haluavat luotettavampia ratkaisuja.

Liitinvalmistajan näkökulmasta ainoa tapa arvioida tätä tarvetta on kuunnella asiakkaiden näkemyksiä ja panostaa tutkimustyöhön. Molexilla toimittiin näin, jotta nähtäisiin paremmin, miten standardiliittimiin perustuvat melko yksinkertaiset sähköjärjestelmät saadaan toimimaan mahdollisimman luotettavasti reaalimaailman oloissa. Tämän arviointijakson aikana järjestelmän jokaisen komponentin matkaa hyllystä valmiiseen johdotusjärjestelmään asti seurattiin tarkasti. Samalla selvitettiin, kuinka eri komponentit tulisi asentaa johdinsarjoihin valmistusvaiheessa ja mikä on niiden yleinen toimintavarmuus ajoneuvon tulevan käyttökohteen kenttäoloissa. Esimerkiksi maatalouden hyötyajoneuvoista havaittiin, että 90 prosenttia valmistuksen ja käytön aikaisista johdotusjärjestelmän vioista aiheutui yksinkertaisesti liittimeen sijoitetun tiivisteen irtoamisesta.

Perinteisen rakenteen ongelmat

Tyypillinen ajoneuvon johdinsarja sisältää liittimien etu- ja takaosaan asennettavia IP68-, IP69K- ja J2030-luokiteltuja tiivisteitä, jotka suojaavat sähköistä järjestelmää, kun liittimet on kytketty yhteen. Jos etuosan tiivisteet löystyvät, ne voivat siirtyä paikaltaan tai irrota kokonaan. Jos tiiviste irtoaa jostain huomaamatta, koko johdinsarjan tiivistyksen eheys on uhattuna. Johdinsarjan valmistusvaiheessa tiiviste saattaa joskus myös pudota lattialle ja mennä piloille saastumalla pölystä, liasta tai pahimmassa tapauksessa dieselöljystä, joka voi aiheuttaa turpoamista ja sen myötä sovitusongelmia. Kummassakin tapauksessa johdotusjärjestelmän tiiviys on uhattuna.

Jos taas takaosassa oleva sisäpuolinen tiiviste löystyy, se altistuu ajoneuvon muiden osien vaikutuksille. Koska takatiivistettä ei ole suojattu, vuotovikoja voi syntyä tiiviyden hävitessä kaapelien taipumisen vuoksi ajoneuvoa käytettäessä. Tämä koskee erityisesti liitinjärjestelmän kaksinapaisia osia. Tiiviste voidaan suojata kuorella, mutta se lisää kustannuksia ja saattaa löystyä itsekin. Suojakuoret voidaan kiinnittää paikoilleen muovihitsauksen avulla, mutta ajan myötä hitsattu liitos saattaa haurastua ja halkeilla aiheuttaen kuoren irtoamisen.

ML-XT takaa tiiviyden

Molexin ML-XT-liitinjärjestelmää kehitettäessä tärkein tavoite oli parantaa standardiliittimiin perustuvan järjestelmän tiivistyksen eheyttä. Tavoitteena oli kehittää hieman totutusta poikkeava menetelmä, jonka avulla tiiviste voidaan kiinnittää mahdollisimman lujasti liitinkoteloon. Tuloksena saatiin ratkaisu, jossa tiiviste on osa liitinkoteloa – se ei yksinkertaisesti voi irrota, kuten tapahtuu perinteisissä liitinrakenteissa. Yhdestä osasta muodostuva liitinkotelo-tiiviste-yhdistelmä, joka valmistetaan lujasti kiinnittyväksi kaksinkertaisella LSR-valutekniikalla (Liquid Silicon Rubber), estää tiivisteen liikkumisen liittimen kytkennän ja irrotuksen aikana ja varmistaa tiivisteen oikean asennon, vaikka käytettävien johtimien koot vaihtelevat.

Huomiota kiinnitettiin myös asennusvaiheessa ilmenevien riskien poistamiseen. Tiukasti kiinnitetty tiiviste minimoi riskit tiivisteen irtoamisesta tai unohtamisesta kokonaan pois rakenteesta asennusvaiheessa tai sen saastumisesta pölyn, lian tai aggressiivisten kemikaalien vaikutuksesta. Testausvaiheessa havaittiin, että jopa erittäin ankarissa SAE J2030 -luokan testausoloissa tiivistekiinnitykset pysyivät paikoillaan, joten ML-XT-perheen liittimet täyttävät tämän tiukan standardin vaatimukset. Tämä takaa liitinsarjan käyttäjille vankan luotettavuuden lukuisissa eri sovelluskohteissa.

ML-XT-liitinjärjestelmään suunniteltiin myös uusi lisäominaisuus: sisäinen takatiiviste ja kuori ovat siinä pysyvästi kiinnitettyinä salpaosiin, joiden avulla ne voidaan kiinnittää lujasti liitinkoteloon. Rakenne on näin suojattu tehokkaasti veden sisäänpääsyä vastaan. Suojaavat takakannet mahdollistavat kaapelille paljon aiempaa pienemmän taivutussäteen. Kiilamainen lukkorakenne TPA (Terminal Position Assurance) lukitsee liitoskontaktit juuri oikeaan asentoon, jolloin luotettavasähköinen kytkentä saadaan varmistetuksi. Samalla pistokepuolen kotelossa sijaitsevat lukitussalvat suojaavat sekä pistoketta että vastaketta.

Edellä mainittujen parannusten lisäksi kaikki liittimen osat ovat aiempaa lyhyempiä, kun takakannet on sijoitettu paikoilleen. Päätykappaleiden kiinnittämiseen ei tarvita ultraäänihitsausta, mikä ehkäisee niiden murtumista ajan myötä. Lisäksi tavanomaisten huoltotoimien yhteydessä liittimen irrottamista helpottaa sen innovatiivinen muotoilu, jonka ansiosta liitinpistokkeesta saa sormilla pitävän otteen myös märissä ja liukkaissa oloissa.

Tehopesuun soveltuvat IP68-, IP69K- ja J2030-luokitellut ML-XT-liitinjärjestelmät toimitaan täysin koottuina ja testattuina, joten liittimen osat eivät voi joutua hukkaan. Järjestelmä kattaa 2-, 3-, 4-, 6-, 8-, 12- ja 18-napaiset versiot ja tarjoaa suunnittelutyössä kaivattua joustavuutta sekä monenlaisiin anturijärjestelmiin että yksinkertaisempiin sähkönsyötön sovelluksiin. Molexin kentällä testaamat integroidut XRC-liittimet (Extra Rugged Circular) puolestaan yltävät virransyötössä 13 ampeeriin. Yhdeksällä eri värillä koodatut kuoret mahdollistavat johdinsarjojen helpon visuaalisen liittämisen ja samalla estävät väärät kytkennät.

Teollisuusstandardiin perustuvassa ML-XT-liitinjärjestelmässä on onnistuttu vähentämään kaikkia tunnettuja ja todennäköisiä ongelmia liittimien tiiviyden suhteen. Johdinsarjojen valmistajat, jotka haluavat vähentää takuukorvauksia, sekä OEM-valmistajat, jotka eivät halua nähdä ajoneuvojensa joutuvat pulaan liikenteessä, ovat jo todenneet uuden järjestelmän erittäin kiinnostavaksi. ML-XT-liitinjärjestelmä on suunniteltu toimimaan kaikkein vaikeimmissa ympäristöissä, ja sille löytyy lukuisia käyttökohteita myös hyötyajoneuvojen ulkopuolelta.

Lisätietoja ML-XT-liitinjärjestelmästä:

www.molex.com/link/mlxt.html

MORE NEWS

Valmis algoritmi ihmisten tunnistamiseen tulee anturin mukana

Melexis on julkaissut MLX90642-lämpöanturiinsa valmiin, maksuttoman algoritmin, joka mahdollistaa ihmisten havaitsemisen, laskemisen ja paikantamisen ilman perinteisiä kameroita. Ratkaisu tuo seuraavan sukupolven havaitsemisen suoraan anturitasolle ja poistaa tarpeen kehittää omia lämpökuva-analytiikan algoritmeja.

Nokia varoittaa: kyberuhkiin reagoiminen ei enää riitä

Forbesissa julkaistussa artikkelissa Nokian Cloud and Network Services -yksikön tuote- ja teknologiajohtaja Kal De varoittaa, että teleoperaattoreiden on hylättävä perinteinen, reaktiivinen kyberturvamalli. Nykyiset uhkat kuten tekoälyn kiihdyttämät hyökkäykset ja nopeasti lähestyvä kvanttilaskennan murros pakottavat siirtymään ennakoiviin, automaattisiin puolustusmenetelmiin.

Microchipin uusi piiri toimii älykkäänä virran vahtikoirana

Microchip on esitellyt kaksi digitaalista tehonvalvontapiiriä, jotka mittaavat kannettavien ja energiarajoitteisten laitteiden virrankulutusta kuluttamatta itse käytännössä lainkaan tehoa. Uudet PAC1711- ja PAC1811-piirit toimivat itsenäisinä, MCU:sta riippumattomina ”älykkäinä virran vahtikoirina”, jotka herättävät prosessorin vasta, kun järjestelmässä tapahtuu jotakin merkittävää.

Sähkömittareista tuttu radio laajenee uusille alueille

STMicroelectronics laajentaa tunnetun ST87M01-NB-IoT-radiomoduulinsa käyttökohteita älymittareista kohti yleisiä IoT-ratkaisuja. Yhtiö on esitellyt kaksi uutta versiota moduulista sekä päivitetyn kehitysekosysteemin, joiden avulla kehittäjät voivat tuoda kapeakaistaisen NB-IoT-yhteyden nopeasti osaksi logistiikan, teollisuuden, energiaverkkojen ja kuluttajalaitteiden sovelluksia.

Tekoälyrobotteja nopeasti Linuxilla

Avocado-käyttöjärjestelmäänsä sulautettujen laitteiden valmistajille kauppaava Peridio esitteli Embedded World North America -messuilla uuden Jetson-pohjaisen tekoälyä hyödyntävän robottidemon. Demo havainnollisti, miten sen Avocado OS -käyttöjärjestelmä ja laitehallinta-alusta lyhentävät sulautettujen AI-laitteiden tuotantovaiheeseen siirtymisen jopa kuukausista päiviin.

Onko muisti GenAI:n pullonkaula?

ETN - Technical articleKun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Historiallinen käänne - polttomoottoriautot jäivät vähemmistöön

Sähköinen liikenne on siirtynyt uuteen aikakauteen sekä maailmalla että Euroopassa. Gartnerin tuoreen ennusteen mukaan maailman teillä liikkuu ensi vuonna yli 116 miljoonaa sähköajoneuvoa, kun taas TechGaged Research raportoi, että polttomoottorit ovat nyt virallisesti vähemmistössä Euroopan unionissa.

Winbond vie teollisuuden DDR4-muistit uudelle tasolle

Winbond on esitellyt uuden 8 gigabitin DDR4-muistin, joka nostaa teollisuus- ja sulautettujen järjestelmien perinteisen DDR4-teknologian aivan uudelle suorituskyky- ja tehokkuustasolle. Yhtiö valmistaa uutuuden omalla 16 nanometrin prosessillaan, mikä tuo pienemmän sirukoon, alhaisemman virrankulutuksen ja paremman signaalieheyden – ominaisuuksia, joita teollisuus edellyttää pitkän elinkaaren laitteistoilta.

Ultravakaa kellosignaali auttaa tunnistamaan GPS-häirinnän

GNSS-vastaanottimien suojautuminen sekä häirintää että harhautusta vastaan paranee merkittävästi, kun vastaanotin käyttää tavallista kvartsikelloa tarkempaa ja stabiilimpaa referenssikelloa. Tähän tarpeeseen vastaa SiTimen uusi Endura Super-TCXO ENDR-TTT, joka on suunniteltu erityisesti ilmailun, puolustuksen ja teollisuuden PNT-sovelluksiin.

Tämä vuosi kuuluu iPhonelle, ensi vuonna koko markkina kutistuu

Applen vahva vuosi nostaa älypuhelinmarkkinat takaisin kasvuun, mutta edessä siintää jälleen notkahdus. IDC:n tuoreiden lukujen mukaan maailmanlaajuiset älypuhelintoimitukset kasvavat vuonna 2025 yhteensä 1,5 prosenttia 1,25 miljardiin laitteeseen. Suurin selittävä tekijä on Applen ennätysvuosi: iPhone 17 -sarjan vetämä kysyntä nostaa yhtiön toimitukset 247,4 miljoonaan laitteeseen, mikä merkitsee 6,1 prosentin vuosikasvua.

Tässä pahimmat virheet piirikortin suunnittelussa

PCB-suunnittelun virheet eivät aiheuta vain pieniä häiriöitä. Ne voivat rikkoa toiminnallisuuden, pysäyttää sertifioinnit, syödä akut tyhjiksi, heikentää luotettavuutta tai jopa tehdä tuotteesta mahdottoman valmistaa. Näin muistuttaa suunnitteluasiantuntija John Teel, joka käy uudella videollaan läpi 21 yleisintä ja vakavinta virhettä, joita hän näkee toistuvasti sadoissa tekemissään suunnittelukatselmoinneissa.

Vakava haavoittuvuus React- ja Next.js-sovelluksissa – päivitä heti

React-tiimi on julkaissut erittäin vakavan tietoturvahaavoittuvuuden, joka koskee React Server Components -arkkitehtuuria sekä sen varaan rakentuvia kehitysalustoja, erityisesti Next.js-sovelluksia. Haavoittuvuus mahdollistaa täysin autentikoimattoman etähyökkäyksen, jonka avulla hyökkääjä voi suorittaa mielivaltaista koodia palvelimella.

Autojen sisävalaistukseen mullistava ratkaisu

DP Patterning ja ams OSRAM ovat esitelleet uudenlaisen ratkaisun, joka voi muuttaa autojen sisävalaistuksen suunnittelua merkittävästi. Yhtiöiden kehittämä konsepti esiteltiin ensi kertaa marraskuussa Productronica-messuilla Münchenissä.

Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta

Belgialainen e-peas on esitellyt AEM15820-energiankeruupiirin, joka on suunniteltu hyödyntämään hybridiaurinkokennojen koko tehoalueen. Hybridikennojen etuna on kyky tuottaa energiaa sekä sisävalaistuksessa mikrowattitasolla että suorassa auringonpaisteessa useiden wattien teholla. Uusi PMIC pystyy käsittelemään tämän koko skaalan, mikä avaa tien käytännössä itseään lataaville kuluttaja- ja IoT-laitteille.

Tria tuo tehoa verkon reunalle DragonWing-moduuleilla

Avnetin entinen sulatuettujen ryhmä eli nykyinen Tria Technologies tuo ensimmäiset Qualcomm Dragonwing IQ-6-sarjaan perustuvat moduulit markkinoille. Uudet SM2S-IQ615- ja OSM-LF-IQ615-moduulit tarjoavat teollisuusluokan suorituskykyä ja modernia AI-kiihdytystä SMARC- ja OSM-moduuleina.

Suomalaisille kvanttialgoritmeille kysyntää maailmalla

Suomalainen kvanttialgoritmiyhtiö QMill laajentaa kvanttialgoritmitutkimuksen kansainvälistä yhteistyötä merkittävällä tavalla. Yhtiö on solminut strategisen tutkimussopimuksen kanadalaisen École de technologie supérieure (ÉTS) -yliopiston kanssa edistääkseen kvanttilaskennan käytännön sovelluksia ja validoidakseen algoritmeja todellisia teollisia haasteita varten. Sopimus vahvistaa entisestään suomalaisosaamisen kysyntää globaaleissa kvanttikeskuksissa.

Kiinnostavatko humanoidirobotit? Ensi viikolla ilmainen webinaari

Mitä pitää ottaa huomioon, jos suunnittelee ihmisen tavoin käyttäytyvää humanoidirobottia? Miten signaalit reititetään? Miten syötetään sähköä? Miten liittimet valitaan, jotta laite kestää siihen kohdistuvat rasitukset?

Minikokoinen kondensaattori yli kilovoltin SiC-sovelluksiin

Murata on esitellyt maailman ensimmäisen 15 nF:n ja 1,25 kilovoltin jännitekestolla varustetun C0G-tyypin monikerroskeramiikkakondensaattorin (MLCC), joka on pakattu poikkeuksellisen pieneen 1210-kokoluokkaan (3,2 × 2,5 mm). Uutuus vastaa suoraan SiC-MOSFET-tekniikan kasvavaan tarpeeseen, jossa korkeajännitteiset ja erittäin vähän häviävät komponentit ovat välttämättömiä resonanssi- ja snubber-piireissä.

LUMI-tekoälyhubi avautui Otaniemessä

LUMI-tekoälytehtaan hubiprojektin päällikkö Eeva Harjula (CSC) korostaa, että uusi Otaniemen hubi tuo tekoälyn mahdollisuudet konkreettisesti lähemmäs opiskelijoita, startup-yrityksiä ja pk-sektoria. - Tavoitteena on luoda kohtaamispaikka, jossa syntyy uusia ideoita ja yhteistyötä suomalaisen tutkimuksen, elinkeinoelämän ja yhteiskunnan hyväksi. Otaniemen hubi toimii LUMI-tekoälytehtaan päähubina” Harjula sanoo.

Wi-Fi 8 -piirien testaaminen voi alkaa

Rohde & Schwarz ja Broadcom ovat ottaneet ratkaisevan askeleen kohti seuraavan sukupolven Wi-Fi 8 -laitteita. Broadcom on validoinut R&S:n uuden CMP180-radiotesterin Wi-Fi 8 -piirien kehitys- ja tuotantotestaukseen, mikä tarkoittaa, että ensimmäisiä 802.11bn-siruja voidaan alkaa testata ja optimoida jo ennen standardin lopullista valmistumista.

ETNdigi 1/2025 is out
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Onko muisti GenAI:n pullonkaula?

ETN - Technical articleKun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Valmis algoritmi ihmisten tunnistamiseen tulee anturin mukana
  • Nokia varoittaa: kyberuhkiin reagoiminen ei enää riitä
  • Microchipin uusi piiri toimii älykkäänä virran vahtikoirana
  • Sähkömittareista tuttu radio laajenee uusille alueille
  • Tekoälyrobotteja nopeasti Linuxilla

NEW PRODUCTS

  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
  • Kilowatti tehoa irti USB-tikun kokoisesta muuntimesta
  • Älykäs sulake tekee sähköautoista turvallisempia
 
 

Section Tapet