ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

Agenttinen tekoäly tarttuu RTL-verifioinnin tuottavuusongelmaan

Agenttinen tekoäly siirtää RTL-verifioinnin painopistettä yksittäisten työkalujen automatisoinnista koko työnkulun älykkyyteen. Siemens EDA:n tavoitteena on vähentää koordinointiin kuluvaa aikaa ilman, että suunnitteluinsinöörit menettävät kontrollin prosessista.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

Jun # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Uusi liitin ratkaisee ajoneuvojen ongelmat

Tietoja
Kirjoittanut Denis O´Sullivan, Molex
Julkaistu: 25.01.2018
  • Komponentit

Ajoneuvojen johdotusjärjestelmissä yleisesti esiintyvät tiiviysongelmat voidaan eliminoida Molexin kehittämällä liitinjärjestelmällä. Se varmistaa johdinsarjaan sijoitettujen liittimien kestävän suojauksen vettä, likaa, suolaa ja liuottimia vastaan ankarissakin oloissa.

Artikkelin kirjoittaja Denis O´Sullivan toimii Molexilla globaalina tuotepäällikkönä. Hän on pitkän linjan Molexilainen ja ollut yrityksessä jo vuodesta 2002.

Ajoneuvon johdotusjärjestelmään tulevat viat ovat yleisiä seisokin aiheuttajia ammattimaisessa liikenteessä. Kuljetusalan kaupalliset toimijat eivät haluaisi törmätä tällaisiin vikoihin missään hyötyajoneuvojen käyttökohteessa. Vaikka ongelmaa voidaan lieventää ennakoivien huoltosuunnitelmien avulla, johdotusjärjestelmän komponentteihin iskevä vika on aina ikävä yllätys liikennöitsijälle. Kuljetusalalla toiminnan tehokkuus on avainasemassa ja hyötyajoneuvoissa kestävyys menee kaiken muun edelle – kaluston on kyettävä jatkamaan toimintaansa keskeytyksittä, jotta toiminta olisi kannattavaa.

Ajoneuvon käyttöympäristö voi olla hyvin haastava. Siksi on tärkeää, että johdotusjärjestelmä on tehokkaasti suojattu veden, lian, suolan ja muiden epäpuhtauksien kuten voitelu- ja polttoaineiden tunkeutumiselta sisäosiin. Johdotusjärjestelmän tiivistykseen tuleva vika saattaa aiheuttaa jonkin sähköisen osajärjestelmän toimintahäiriön tai pahimmassa tapauksessa koko ajoneuvon rikkoutumisen. Kun valitaan johdotusjärjestelmää ankariin toimintaympäristöihin, yksi tärkeimmistä kriittisistä tekijöistä on järjestelmän tiivistyksen eheyden säilyminen.

Käyttäjien tarpeet kartoitettiin

Hyötyajoneuvoissa on jo vuosikymmeniä käytetty samankaltaista teollisuusstandardin mukaisiin liittimiin perustuvaa suljettua johdotusjärjestelmää. Järjestelmässä ajoittain ilmenevät tiivistysviat on vain ollut pakko hyväksyä osana kokonaisuutta. Keskustelut johdinsarjojen valmistajien ja kuljetusalan toimijoiden kanssa ovat kuitenkin osoittaneet, että alan ammattilaiset ovat turhautuneita ja haluavat luotettavampia ratkaisuja.

Liitinvalmistajan näkökulmasta ainoa tapa arvioida tätä tarvetta on kuunnella asiakkaiden näkemyksiä ja panostaa tutkimustyöhön. Molexilla toimittiin näin, jotta nähtäisiin paremmin, miten standardiliittimiin perustuvat melko yksinkertaiset sähköjärjestelmät saadaan toimimaan mahdollisimman luotettavasti reaalimaailman oloissa. Tämän arviointijakson aikana järjestelmän jokaisen komponentin matkaa hyllystä valmiiseen johdotusjärjestelmään asti seurattiin tarkasti. Samalla selvitettiin, kuinka eri komponentit tulisi asentaa johdinsarjoihin valmistusvaiheessa ja mikä on niiden yleinen toimintavarmuus ajoneuvon tulevan käyttökohteen kenttäoloissa. Esimerkiksi maatalouden hyötyajoneuvoista havaittiin, että 90 prosenttia valmistuksen ja käytön aikaisista johdotusjärjestelmän vioista aiheutui yksinkertaisesti liittimeen sijoitetun tiivisteen irtoamisesta.

Perinteisen rakenteen ongelmat

Tyypillinen ajoneuvon johdinsarja sisältää liittimien etu- ja takaosaan asennettavia IP68-, IP69K- ja J2030-luokiteltuja tiivisteitä, jotka suojaavat sähköistä järjestelmää, kun liittimet on kytketty yhteen. Jos etuosan tiivisteet löystyvät, ne voivat siirtyä paikaltaan tai irrota kokonaan. Jos tiiviste irtoaa jostain huomaamatta, koko johdinsarjan tiivistyksen eheys on uhattuna. Johdinsarjan valmistusvaiheessa tiiviste saattaa joskus myös pudota lattialle ja mennä piloille saastumalla pölystä, liasta tai pahimmassa tapauksessa dieselöljystä, joka voi aiheuttaa turpoamista ja sen myötä sovitusongelmia. Kummassakin tapauksessa johdotusjärjestelmän tiiviys on uhattuna.

Jos taas takaosassa oleva sisäpuolinen tiiviste löystyy, se altistuu ajoneuvon muiden osien vaikutuksille. Koska takatiivistettä ei ole suojattu, vuotovikoja voi syntyä tiiviyden hävitessä kaapelien taipumisen vuoksi ajoneuvoa käytettäessä. Tämä koskee erityisesti liitinjärjestelmän kaksinapaisia osia. Tiiviste voidaan suojata kuorella, mutta se lisää kustannuksia ja saattaa löystyä itsekin. Suojakuoret voidaan kiinnittää paikoilleen muovihitsauksen avulla, mutta ajan myötä hitsattu liitos saattaa haurastua ja halkeilla aiheuttaen kuoren irtoamisen.

ML-XT takaa tiiviyden

Molexin ML-XT-liitinjärjestelmää kehitettäessä tärkein tavoite oli parantaa standardiliittimiin perustuvan järjestelmän tiivistyksen eheyttä. Tavoitteena oli kehittää hieman totutusta poikkeava menetelmä, jonka avulla tiiviste voidaan kiinnittää mahdollisimman lujasti liitinkoteloon. Tuloksena saatiin ratkaisu, jossa tiiviste on osa liitinkoteloa – se ei yksinkertaisesti voi irrota, kuten tapahtuu perinteisissä liitinrakenteissa. Yhdestä osasta muodostuva liitinkotelo-tiiviste-yhdistelmä, joka valmistetaan lujasti kiinnittyväksi kaksinkertaisella LSR-valutekniikalla (Liquid Silicon Rubber), estää tiivisteen liikkumisen liittimen kytkennän ja irrotuksen aikana ja varmistaa tiivisteen oikean asennon, vaikka käytettävien johtimien koot vaihtelevat.

Huomiota kiinnitettiin myös asennusvaiheessa ilmenevien riskien poistamiseen. Tiukasti kiinnitetty tiiviste minimoi riskit tiivisteen irtoamisesta tai unohtamisesta kokonaan pois rakenteesta asennusvaiheessa tai sen saastumisesta pölyn, lian tai aggressiivisten kemikaalien vaikutuksesta. Testausvaiheessa havaittiin, että jopa erittäin ankarissa SAE J2030 -luokan testausoloissa tiivistekiinnitykset pysyivät paikoillaan, joten ML-XT-perheen liittimet täyttävät tämän tiukan standardin vaatimukset. Tämä takaa liitinsarjan käyttäjille vankan luotettavuuden lukuisissa eri sovelluskohteissa.

ML-XT-liitinjärjestelmään suunniteltiin myös uusi lisäominaisuus: sisäinen takatiiviste ja kuori ovat siinä pysyvästi kiinnitettyinä salpaosiin, joiden avulla ne voidaan kiinnittää lujasti liitinkoteloon. Rakenne on näin suojattu tehokkaasti veden sisäänpääsyä vastaan. Suojaavat takakannet mahdollistavat kaapelille paljon aiempaa pienemmän taivutussäteen. Kiilamainen lukkorakenne TPA (Terminal Position Assurance) lukitsee liitoskontaktit juuri oikeaan asentoon, jolloin luotettavasähköinen kytkentä saadaan varmistetuksi. Samalla pistokepuolen kotelossa sijaitsevat lukitussalvat suojaavat sekä pistoketta että vastaketta.

Edellä mainittujen parannusten lisäksi kaikki liittimen osat ovat aiempaa lyhyempiä, kun takakannet on sijoitettu paikoilleen. Päätykappaleiden kiinnittämiseen ei tarvita ultraäänihitsausta, mikä ehkäisee niiden murtumista ajan myötä. Lisäksi tavanomaisten huoltotoimien yhteydessä liittimen irrottamista helpottaa sen innovatiivinen muotoilu, jonka ansiosta liitinpistokkeesta saa sormilla pitävän otteen myös märissä ja liukkaissa oloissa.

Tehopesuun soveltuvat IP68-, IP69K- ja J2030-luokitellut ML-XT-liitinjärjestelmät toimitaan täysin koottuina ja testattuina, joten liittimen osat eivät voi joutua hukkaan. Järjestelmä kattaa 2-, 3-, 4-, 6-, 8-, 12- ja 18-napaiset versiot ja tarjoaa suunnittelutyössä kaivattua joustavuutta sekä monenlaisiin anturijärjestelmiin että yksinkertaisempiin sähkönsyötön sovelluksiin. Molexin kentällä testaamat integroidut XRC-liittimet (Extra Rugged Circular) puolestaan yltävät virransyötössä 13 ampeeriin. Yhdeksällä eri värillä koodatut kuoret mahdollistavat johdinsarjojen helpon visuaalisen liittämisen ja samalla estävät väärät kytkennät.

Teollisuusstandardiin perustuvassa ML-XT-liitinjärjestelmässä on onnistuttu vähentämään kaikkia tunnettuja ja todennäköisiä ongelmia liittimien tiiviyden suhteen. Johdinsarjojen valmistajat, jotka haluavat vähentää takuukorvauksia, sekä OEM-valmistajat, jotka eivät halua nähdä ajoneuvojensa joutuvat pulaan liikenteessä, ovat jo todenneet uuden järjestelmän erittäin kiinnostavaksi. ML-XT-liitinjärjestelmä on suunniteltu toimimaan kaikkein vaikeimmissa ympäristöissä, ja sille löytyy lukuisia käyttökohteita myös hyötyajoneuvojen ulkopuolelta.

Lisätietoja ML-XT-liitinjärjestelmästä:

www.molex.com/link/mlxt.html

MORE NEWS

SSD-ohjain viritettiin tekoäly-PC välimuistiksi

Tekoäly-PC suorituskyky ei riipu vain prosessorista, grafiikkapiiristä tai NPU-kiihdyttimestä. Kun paikalliset kielimallit ja tekoälyagentit kasvavat, pullonkaulaksi voi nousta myös tallennus. Silicon Motion vastaa tähän uudella SM2524XT-ohjainpiirillä, joka on suunnattu PCIe Gen5 -SSD-levyihin.

Laboratoriolaser kutistui fotoniikkasirulle

Ultranopeat femtosekuntilaserit ovat olleet vuosikymmeniä tutkimuslaboratorioiden, leikkaussalien ja tarkkuusmittausten kalliita työkaluja. Sveitsiläisen EPFL:n tutkijat ovat nyt tuoneet tällaisen laserin fotoniikkasirulle tavalla, joka vie sirupohjaiset valonlähteet selvästi aiempaa lähemmäs laboratorioluokan suorituskykyä.

Tuplamäärä paristoja voi antaa yli tuplasti käyttöaikaa

Paristoilla toimivissa IoT-laitteissa ajatellaan helposti, että kaksi kertaa enemmän paristoja tarkoittaa kaksi kertaa pidempää käyttöaikaa. Ruotsalaisen Qoitechin esimerkki osoittaa, ettei asia ole aivan näin suoraviivainen. Oikealla kytkennällä käyttöaika voi kasvaa jopa enemmän kuin paristojen määrä antaisi odottaa.

Uusi kotelo jäähdyttää SiC-tehopiirin yläkautta

ROHM on kehittänyt uuden pintaliitoskotelon SiC-MOSFETeille. TSC3PAK-kotelossa lämpö johdetaan komponentin yläpinnan kautta, mikä tuo pintaliitoskomponenttiin läpiladottavien TO-247-tehopiirien kaltaista lämmönhallintaa.

Altera tuo RF-signaalinkäsittelyn yhdelle FPGA-piirille

Tutka-, puolustus- ja tietoliikennejärjestelmät joutuvat käsittelemään yhä leveämpiä radiokaistoja yhä lyhyemmällä viiveellä. Altera vastaa tähän uudella Agilex 9 Direct RF -sarjan SoC-FPGA:lla, joka tuo RF-muuntimet, ohjelmoitavan logiikan ja prosessoinnin samaan piirikoteloon.

Seuraavaksi generatiivinen tekoäly mullistaa asiakaspuhelut

– Ennen generatiivista tekoälyä AI-chatit olivat pitkälti päätöspuita, ja puhelut parhaimmillaan päätöspuita tai äänitettyjä viestejä. Nyt keskustelua pystyy käymään luontevasti mihin tahansa määriteltyyn asiaan liittyen, sanoo Sonon toimitusjohtaja Aleksi Löytynoja.

Wi-Fi 7 tekee vasta tuloaan Suomeen

Suomessa Wi-Fi 6 on jo yleisin wlan-sukupolvi, mutta Wi-Fi 7 käyttöönotto on vasta alussa. Ooklan Speedtest-mittausten mukaan Wi-Fi 7 osuus suomalaisista Android-laitteilla tehdyistä wlan-mittauksista oli vuoden 2026 ensimmäisellä neljänneksellä 3,3 prosenttia.

IQM löysi oikotien virheenkorjattuun kvanttikoneeseen

Virheenkorjaus on yksi kvanttitietokoneiden suurimmista pullonkauloista. Suomalaislähtöinen IQM kertoo kehittäneensä uuden tavan, jolla virheenkorjattu kvanttilaskenta voisi vaatia selvästi vähemmän fyysisiä kubitteja kuin tähän asti on arvioitu.

Tekoäly nostaa datakeskusinvestoinnit yli biljoonaan dollariin

Datakeskusten pääomainvestoinnit ovat nousemassa yli 1000 miljardiin dollariin vuonna 2026. Taustalla ovat tekoälyklusterit, hyperskaalaajien rakentamistahti sekä muistien ja tallennuksen kallistuminen.

Tekoäly saa Nokian IP-verkoissa rajat ja säännöt

Nokia lisää Network Services Platform -alustaansa agenttipohjaisen tekoälykehyksen, jolla operaattorit voivat käyttää AI-agentteja IP-verkkojen operoinnissa hallitummalla tavalla. Ensimmäinen käytännön sovellus on vianhakuagentti, jonka tarkoitus on nopeuttaa juurisyyanalyysiä ilman että tekoäly pääsee toimimaan operaattorin määrittelemien rajojen ulkopuolella.

Tulevaisuuden PC jäähdyttää itsensä ionituulella

Tietokoneiden jäähdytys on perustunut pyöriviin tuulettimiin vuosikymmeniä. Yhdysvaltalainen Ventiva uskoo seuraavan sukupolven kannettavien ja minitietokoneiden käyttävän niiden sijaan ionituulta, jossa ilmavirta syntyy sähkökentän avulla ilman liikkuvia osia. Nyt yhtiö on aloittanut yhteistyön ASUSin kanssa selvittääkseen, soveltuuko tekniikka tuleviin AI-PC- ja NUC-järjestelmiin.

Seuraava askel ennakoivassa kunnossapidossa on tekoälyinsinööri

Koneen laakerivika havaittu. Varaosa tilattu. Huoltoikkuna varattu ensi viikon seisokkiin. Työmääräys luotu SAPiin. Aivan näin automatisoitua kunnossapito ei vielä ole, mutta Rotomaten toimitusjohtaja Mikko Kuusiston mukaan tähän suuntaan ollaan tekoälyn avulla menossa kovaa vauhtia.

Kiristyshaittaohjelmat rajussa kasvussa

Kyberhyökkäysten määrä tasaantui toukokuussa, mutta uhkataso ei laskenut. Check Pointin tuoreen raportin mukaan organisaatioihin kohdistui maailmanlaajuisesti keskimäärin 2 055 kyberhyökkäystä viikossa. Määrä oli seitsemän prosenttia pienempi kuin huhtikuussa, mutta kaksi prosenttia suurempi kuin vuotta aiemmin.

Bittium liittää droonit osaksi taktista viestiverkkoa

Miehittämättömät järjestelmät ovat nousseet keskeiseen rooliin nykyaikaisessa sodankäynnissä, mutta niiden viestintä on usein perustunut erillisiin datalinkkeihin. Bittiumin uusi Tough SDR Unmanned -radiomoduuli liittää droonit, miehittämättömät ajoneuvot ja merijärjestelmät suoraan samaan häirinnänkestävään taktiseen IP-verkkoon, jota sotilaat käyttävät.

Tekoäly auttaa löytämään RF-mittauksen virheet

Anritsu on esitellyt uuden Tensor-vektoripiirianalysaattorin (Vector Network Analyzer, VNA), jonka erikoisuus ei ole pelkästään suorituskyky vaan sisäänrakennettu tekoäly. Yhtiön mukaan Tensor on maailman ensimmäinen RF- ja mikroaaltomittalaite, joka hyödyntää tekoälyä mittausten tekemisen ja virheiden tunnistamisen apuna.

Nvidia haluaa tuoda GPU:n myös 6G-radioon

Nvidia pyrkii laajentamaan AI-RAN-strategiansa tukiaseman viimeiseenkin osaan. Light Readingin tietojen mukaan yhtiö kehittää ratkaisua, jossa 6G-radion beamforming- ja muut fyysisen kerroksen toiminnot ajettaisiin perinteisten ASIC-piirien sijaan GPU-suorittimilla.

Kiinan uusi kvanttikone ei tarvitse jäähdytystä lähelle absoluuttista nollapistettä

Kiinassa on esitelty maan ensimmäinen neutraaleihin atomeihin perustuva kvanttitietokone. Han Yuan-1 -järjestelmän kehittänyt CAS Cold Atom Technology korostaa erityisesti sitä, että laitteisto toimii tavallisessa sisäympäristössä ilman kryogeenistä jäähdytysjärjestelmää.

COM Express vetää edelleen moduulimarkkinaa

Tekoälysovellusten ja reunalaskennan kasvu on nostanut COM-HPC:n viime vuosina vahvasti esiin, mutta markkinadata kertoo vanhan standardin pitävän edelleen pintansa. Vuonna 2025 lähes puolet kaikista Computer-on-Module-moduuleista perustui edelleen COM Express -standardiin.

Tubettaja väittää: Donut Lab testautti tavallista litiumionikennoa

Suomalaisen Donut Labin akkuteknologia on joutunut uudenlaisen kritiikin kohteeksi. Puolen miljoonan tilaajan Ziroth-kanavaa ylläpitävä mekatroniikan tohtori Ryan Hughes väittää, että yhtiön VTT:llä testauttama kenno oli todellisuudessa tavallinen litiumioniakku eikä Donut Labin esittelemä uudenlainen kiinteäelektrolyyttikenno.

Miljardirahoitus vauhdittaa Iceyen satelliittituotannon kaksinkertaiseksi

Suomalainen avaruusyhtiö Iceye on kerännyt yli miljardin euron rahoituksen, jonka avulla yhtiö aikoo kasvattaa tutkasatelliittiensa tuotannon nykyisestä 50 satelliitista sataan vuodessa. Samalla yhtiön arvostus nousi yli 10 miljardin euron.

Jun  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Sulautettu tekoäly pakottaa suunnittelemaan uudella tavalla

ETN - Technical articleTekoäly, kehittyneet yhteydet ja tietoturva muuttavat sulautettujen järjestelmien arkkitehtuureja. Laskentateho kasvaa nopeasti samaan aikaan, kun laitteiden fyysinen koko pienenee. Tietoturva, datan hallinta ja uudet säädökset lisäävät vaatimuksia niin yhteyksille kuin suunnittelullekin. Samalla laitevalmistajat pyrkivät nopeuttamaan tuotekehitys- ja testaussyklejään.

Lue lisää...

OPINION

SaaS on kuollut, eläköön CaaS

Tekoälyagentit eivät ehkä tapa SaaS-liiketoimintaa. Mutta ne voivat tappaa sen alkuperäisen arvomallin. Sekä Salesforce että SAP näyttävät jo rakentavan maailmaa, jossa perinteinen SaaS-käyttöliittymä katoaa lähes kokonaan.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • SSD-ohjain viritettiin tekoäly-PC välimuistiksi
  • Laboratoriolaser kutistui fotoniikkasirulle
  • Tuplamäärä paristoja voi antaa yli tuplasti käyttöaikaa
  • Uusi kotelo jäähdyttää SiC-tehopiirin yläkautta
  • Altera tuo RF-signaalinkäsittelyn yhdelle FPGA-piirille

NEW PRODUCTS

  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
  • Murata kutisti 100 voltin autokondensaattorin 0805-kokoon
  • Voiko yksi mikro-ohjain korvata kokonaisen yhdyskäytävän?
  • 20 nanoampeeria riittää nyt magneettikytkimeen
 
 

Section Tapet