ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
37  #  square finsk sajt en vecka i maj
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Uuden sukupolven majakkatekniikka

Tietoja
Kirjoittanut Heiner Tendyck, Toshiba Electronics Europe
Julkaistu: 14.03.2018
  • Komponentit
  • Suunnittelu & ohjelmointi

Kaikki eivät ole vielä kuulleetkaan Bluetooth-majakoista, mutta se muuttuu varsin pian. Sovelluskanta on jo laaja ja kattaa vähittäiskaupan, logistiikan, navigoinnin, autotekniikan ja kulutustekniikan sovellukset, ja lisää kehitetään kovaa vauhtia.

Artikkelin on kirjoittanut Toshiba Electronics Europella järjestelmäpiirien markkinoinnissa työskentelevä Heiner Tendyck.

Hyödyntämällä BLE-tekniikan (Bluetooth Low Energy) alhaista virrankulutusta ja tekniikan laajaa levinneisyyttä majakoilla on kyky lähettää lyhyitä viestejä paikallisverkossa, jonka avulla vastaanottajat saavat informaatiota ja jonka avulla he pääsevät käsiksi lisäarvoa tuottaviin palveluihin.

Tekniikalla on mahdollisuus käynnistää uusia liiketoimintoja luomalla uusia palvelumalleja, jotka tuovat uusia tulovirtoja. Jotta tekniikan potentiaali kävisi toteen, suunnittelijoiden täytyy tuottaa kompakteja, edullisia ratkaisuja, joiden toiminta-aika akkuvirralla on kuukausia tai jopa vuosia.

Tässä artikkelissa katsomme majakoiden sovelluksia sekä joitakin uusimpia tekniikoita ja tukityökaluja, joilla suunnittelijat voivat vastata tämän haastavan markkinan tarpeisiin.

Sovellukset ajavat uusia liiketoimintamalleja

Yksinkertaisimmin ilmaistuna Bluetooth-majakka on erillinen lähetin, joka voidaan sijoittaa oikeastaan minne tahansa, joko kiinteästi tai johonkin liikkuvaan kohteeseen kuten vaikkapa pakettiin. Hyödyllistä informaatiota kuten URL-osoite tai paikkasidonnaista tietoa voidaan sisällyttää majakan toistuvaan lähetykseen, joka voidaan vastaanottaa Bluetoothia tukevalla mobiililaitteella informaation sieppaamiseksi ja käyttäjän informoimiseksi.

Markkinaennusteet ovat valtavia. ABI Researchin mukaan markkina kasvaa vuonna 2015 toimitetusta 4 miljoonasta majakasta yli 565 miljoonaan vuonna 2021. Yksi tämän ratkaisun todellisia etuja on se, että jokainen älypuhelimen tai tabletin omistava käyttäjä kantaa jo mukanaan majakkayhteensopivaa vastaanotinta.

Datan toimittamisen näkökulmasta potentiaalisiin majakan käyttäjiin kuuluvat kaupalliset ja vähittäismyyntiyritykset, valmistavat yritykset sekä organisaatiot, jotka jakavat informaatiota vierailijoille. Tällaisia ovat esimerkiksi turistitoimistot, messujärjestäjät, tai kulttuurilaitokset kuten museot ja taidegalleriat.

Kuva 1. Bluetooth-majakoita voidaan käyttää hyvin monissa sovelluksissa.

Vaikka markkina on edelleen alkuvaiheissaan, ja monia uusia sovelluksia nousee tekniikan kehittyessä, tämänhetkisiin majakkasovelluksiin kuuluvat:

- Mainonta: Mainostajat voivat viestiä URL-osoitteita ja muuta informaatiota mahdollisille asiakkaille, jotka ovat fyysisesti lähellä kauppaa.
- Vähittäiskauppa: Liikkeet voivat viestiä sisällä olevien asiakkaiden kanssa ja analysoida tuotteiden sijoittelua ja tehdä myyntipäätemainontaa.
- Navigointi: Majakoita voidaan sijoitella eri puolille sairaalaa, kauppakeskusta, näyttelytilaa tai taidegalleriaa. Käyttäjien laitteissa oleva mobiilisovellus auttaa navigoimaan rakennuksen sisällä.
- Tavaroiden seuranta: Mihin tahansa fyysiseen esineeseen kiinnitetty majakka voidaan paikantaa nopeasti. Turvallisuutta voidaan parantaa hälytyksellä, mikäli tavara siirtyy määritellyn alueen ulkopuolelle.
- Valvonta: Majakoita kantavia lapsia, potilaita tai vanhuksia voidaan monitoroida kotona tai ennalta määritellyn majakkaverkon sisällä.
- Logistiikka: Majakoita voidaan kiinnittää arvokkaaseen inventaarioon varastossa, tai pakkauksiin ajoneuvossa, minkä ansiosta yksittäisiä tavaroita/esineitä voidaan tunnistaa ja paikantaa.
- Kaupunkiympäristö: Älykkäissä kaupungeissa majakoita voidaan käyttää ohjaamaan käyttäjät tiettyihin pisteisiin tai tuottamaan turisteille mielenkiintoista tietoa sekä sisätiloissa että ulkona.

Piirisarjojen valinta majakkasuunnitteluihin

BLE:n kehittäminen (standardin Bluetoothin jälkeen) oli avaintekijä majakkavallankumoukselle. Ensinnäkin se löytyy jokaisesta vuoden 2012 jälkeen myydystä älypuhelimesta, mikä tuo valtavan vastaanottimien armeijan. Lisäksi se keskittyminen matalan tehonkulutuksen lähetykseen pidentää akun toiminta-aikaa, joka osaltaan vie majakkoja menestykseen.

Vaikka majakoiden toteuttamiseen on jo useita järjestelmäpiirejä, kaikki ratkaisut eivät tarjoa samoja ominaisuuksia, kun majakkasovellukselle valitaan alustaa.

Järjestelmäsuunnittelijoiden vaatimuslistan kärjessä on yhteensopivuus Bluetooth-standardin kanssa. Se on keskeistä, jotta majakka voi toimia yhteen muiden laitteiden kanssa. Lisäksi integroitu SoC-piiri säästää piirikorttialaa ja vähentää materiaalikustannuksia, millä vastataan suunnittelun koko- ja kustannusvaatimuksiin. Lopulta mahdollisimman energiatehokas ratkaisu maksimoi toiminta-ajan akulla, mikä mahdollistaa majakan kuukausien tai jopa vuosien toiminnan ilman huoltoa.

Yleisesti tehonkulutus riippuu kahdesta keskeisestä tekijästä: valitusta integroidusta piiristä ja sovelluksesta. Kun majakka ei lähetä dataa, lepovirran pitää olla niin lähellä nollaa kuin mahdollista, ja lähetyksessä tarvitaan muutaman milliampeerin huippuvirtaa. Akun toiminta-aikaa määrittelee keskimääräinen virrankulutus, joka riippuu sekä lepo- että lähetysvirrasta, ja lähetysnopeudesta, minkä sovellus määrittelee.

Kuva 2. Majakat vetävät vain lyhytaikaisia huippuvirtoja akusta.

Toshiba keskittyi minimoimaan huippuvirran tarpeen TC3567x-sarjan BLE-piireissään, jotka on tarkoitettu majakoihin ja muihin pieniin Bluetooth-laitteisiin. Kun käytetään edistynyttä 65 nanometrin RFCMOS-prosessia ja alhaisen tehonkulutuksen piirisuunnittelua päästään uusimmissa TC35678-piireissä jopa 3,3, milliampeerin huippuvirtaan, mikä on johtavia lukemia tällä alueella. Tyypillisessä käytännön esimerkiksi keskimääräinen virrantarve olisi noin 5,5 mikroampeeria, mikä tarkoittaa että 230 milliampeeritunnin CR2023-nappiparistolla paristonvaihto pitäisi tehdä 41818 tunnin eli noin 4,77 vuoden välein.

TC35678-piirille on integroitu sertifioitu Toshiban Bluetooth-protokolla, joka on vakaa alusta suunnitteluille. Tämä helpottaa suunnittelua, mutta tarkoittaa myös sitä, ettei suunnittelijalla tarvitse olla mittavaa Bluetooth-osaamista saadakseen toteutetuksi markkinoille valmiin ratkaisun.

Uusin Bluetooth-majakkatekniikka

Toshiban TC3567x-järjestelmäpiireissä yhdistyvät Bluetooth-kantataajuus- ja RF-lohkot, ja ARM-prosessoriydin sekä tallennustila koodille ja datalle. Piirillä on myös DC/DC-muunnin tai LDO-regulaattori, yleiskäyttöinen AD-muunnin ja yleiskäyttöisiä I/O-liitäntöjä. Tämä virtaviivaistaa järjestelmän suunnittelua ja auttaa vähentämään ulkoisten komponenttien määrää samalla, kun yksinkertaistaa komponenttien sijoittelua piirikortilla.

Kun Bluetooth-standardi on kehittynyt, on myös Bluetooth-järjestelmäpiirien integrointiaste kasvanut. Uusin BLE 4.2 -yhteensopiva TC35678-piiri tarjoaa 3,3 milliampeerin huippuvirran 50 nanoampeerin lepovirralla. Piirille on integroitu myös kaikki RF-osat, joten kokonaisen suunnittelun toteuttaminen vaatii vain seitsemän ulkoista komponenttia. TC35678FSG-pohjainen suunnittelu vaatii 70 prosenttia vähemmän komponentteja kuin kilpailevat ratkaisut ja vie piirikortilla noin 20 prosenttia vähemmän tilaa. Koko ratkaisu voidaan toteuttaa vain 20 x 10 millin kokoisella alalla.

Kuva 3. TC35678 mahdollistaa majakan toteuttamisen mahdollisimman harvoilla ulkoisilla komponenteilla.

Toshiban TC35768-pohjainen referenssisuunnittelu on kokonainen CR2032-napista virtansa saava ratkaisu, joka mahdollistaa nopean laitetoteutuksen järjestelmän arviointiin ja kehitykseen.

Kuva 4. Toshiban majakka-referenssisuunnittelu on käyttövalmis.

Toshiban etuihin kuuluvat myös harvempien ulkoisten komponenttien tarve ja pienempi piirikorttiala erilaisilla ROM- ja RAM-vaihtoehdoilla sovellusten kustannusten pienentämiseksi.

Yhteenveto

Kuluttajat eivät vielä tunne Bluetooth-majakoita laajasti, mutta ne ovat huikea mahdollisuus sekä järjestelmien kehittäjille että kaupallisille organisaatioille, jotka voivat käyttää majakoita mainostamiseen ja uusien liiketoimintamallien ja tulovirtojen luomiseen.

Vaikka mahdollisuudet ovat jo nyt mittavat, ne vain lisääntyvät Bluetooth 5.0:n yleistymisen myötä, joka mahdollistaa pidemmät viestit, nopeamman datanlähetyksen ja pidemmät kantamat, joiden avulla käyttäjät voivat kehittää entistä edistyneempiä majakkatoimintoja, jotka parantavat kaupallisia mahdollisuuksia.

Tuottaakseen menestyvän majakan suunnittelijoiden pitää valita sopiva SoC-alusta, joka operoi äärimmäisen pienellä tehonkulutuksella ja tarjoaa suuren tason integraation, jolla voidaan minimoida suunnittelun koko ja monimutkaisuus.

Toshiba on luvannut esitellä ensimmäiset täysin Bluetooth 5 -yhteensopivat piirinsä tämän vuoden ensimmäisen neljänneksen aikana.

MORE NEWS

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Näkyvän valon netti sammui

Skotlantilainen Purelifi, yksi valoon perustuvan langattoman tiedonsiirron pioneereista, on asetettu maksukyvyttömyysmenettelyyn. Itse LiFi-tekniikka saatiin toimimaan ja tietoturva oli yksi sen vahvimmista valteista, mutta rahat loppuivat ennen kuin liiketoiminta ehti kannattavaksi. Kaikki yhtiön 42 työntekijää on irtisanottu.

Uusi 3D-rakenne kutistaa analogiapiirin vaatiman tilan viidesosaan

Japanilainen Nisshinbo Micro Devices on kehittänyt uuden 3D-rakenteen, jossa analoginen IC-piiri ja sen tarvitsemat passiivikomponentit voidaan yhdistää samaan koteloon. Silicon Motherboard -prototyypissä ratkaisu pienensi piirilevyltä tarvittavaa asennuspinta-alaa noin 80 prosenttia.

80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä

Sveitsiläinen Traco Power on tuonut markkinoille TEN 80WI -sarjan DC/DC-muuntimet, jotka tuottavat 80 watin tehon vain 2 × 1 tuuman kokoisesta kotelosta. Mitoiltaan noin 51 × 25 millimetrin teholähde on siis suunnilleen tulitikkuaskin kokoinen.

Omron automatisoinut Suomea 40 vuoden ajan

Japanilainen automaatioyhtiö Omron juhlii tänä vuonna 40-vuotista toimintaansa Suomessa. Yhtiö vie syyskuussa automaatioteknologiaansa viidelle paikkakunnalle kiertueella, joka päättyy 40-vuotisjuhlaan Espoossa.

ChatGPT:stä löytyi vakava tietoturva-aukko

Check Point Research löysi OpenAI:n ChatGPT-palvelusta haavoittuvuuden, jonka avulla hyökkääjä pystyi komentamaan toisen käyttäjän tekoälyistuntoa salaa. Demonstraatiossa ChatGPT luki uhrin Gmailista tietoja ja välitti ne hyökkääjälle käyttäjän huomaamatta. Haavoittuvuus on jo korjattu.

Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin

STMicroelectronics on tuonut markkinoille uuden akunhallintapiirin, joka nopeuttaa litiumakkujen kennojen tasapainotusta. L9962 tarjoaa 70 milliampeerin balansointivirran ja valvoo jopa kymmentä sarjaan kytkettyä kennoa.

Fujitsu rakensi timanttispineihin perustuvan kvanttitietokoneen

Fujitsu kertoo rakentaneensa maailman ensimmäisen toimivan kvanttitietokoneprototyypin, jossa timantin tina-vakanssikeskuksiin perustuvat spinkubitit on yhdistetty fotonisiin integroituihin piireihin.

Suprajohtava piiri voi ratkaista CMOSin teho-ongelman

Belgialainen tutkimuslaitos Imec vie suprajohtavia piirejä kohti teollista valmistusta. Uudessa NbTiN-prosessissa johdot on kutistettu 30 nanometriin ja Josephson-liitoksia voidaan pakata miljoonia neliösentille. Tekniikasta haetaan huomattavasti CMOSia energiatehokkaampaa ratkaisua tulevien AI- ja HPC-järjestelmien laskentaan.

AI-agentit tulevat FPGA-kehitykseen

Tänään Tukholmassa järjestettävä FPGAworld osoittaa, kuinka tekoäly muuttaa FPGA-alaa kahdesta suunnasta. FPGA-piirit saavat kasvavan roolin fyysisessä tekoälyssä ja robotiikassa, mutta samalla AI-agentit ovat tulossa osaksi itse FPGA-suunnittelun ja verifioinnin työkaluja.

Satelliittiyhteys tulee yli sataan miljoonaan autoon

Satelliittiyhteydet ovat tulossa nopeasti osaksi autojen tietoliikennettä. Omdian ennusteen mukaan satelliitti-IoT-yhteydellä varustettujen ajoneuvojen määrä kasvaa vuoden 2023 vain 11 000 autosta yli 112 miljoonaan vuoteen 2035 mennessä.

Minikaiutin tarvitsee litran tuhannesosan ilmaa toimiakseen oikein

Minikaiuttimen suorituskyky ei riipu vain itse kaiutinelementistä. Jo yhden kuutiosenttimetrin eli litran tuhannesosan kokoinen ilmatila elementin takana voi ratkaista, saavutetaanko sille luvattu suorituskyky. Same Sky on tuonut tähän tarkoitukseen valmiit prototyyppikotelot.

Pikalatauskaapeli voi olla jopa 100 metrin mittainen

Saksalainen Vector on kehittänyt raskaan liikenteen DC-lataukseen ratkaisun, jossa ajoneuvon ja keskitetyn latauslaitteiston välinen kaapelointi voi olla jopa 100 metriä pitkä. Kyse ei ole siitä, että kuljettaja käsittelisi satametristä kaapelia, vaan latauspistoke voidaan sijoittaa kauas keskitetystä tehoelektroniikasta esimerkiksi bussi- tai kuorma-autovarikolla.

Trumpin politiikka näkyy jo siruvalmistuksessa

Donald Trumpin hallinnon voimakas pyrkimys palauttaa puolijohteiden tuotantoa Yhdysvaltoihin alkaa näkyä konkreettisina muutoksina siruteollisuuden toimitusketjuissa. Tehopuolijohteita kehittävä Navitas Semiconductor aloittaa tässä kuussa uusimpien GaN-piiriensä valmistuksen Globalfoundriesin tehtaalla Vermontissa.

SSD-valmistajat hylkäävät kuluttajia

NAND-valmistajat siirtävät tuotantokapasiteettia kuluttajien SSD-levyistä paremmin tuottaviin datakeskuslevyihin. AI-palvelimien kysyntä on nostanut enterprise-SSD-markkinan ennätykseen ja samalla kiristänyt kuluttajamarkkinan tarjontaa.

5G:n peitto paranee ilman uusia tukiasemia

5G-verkon peittoa voidaan parantaa etenkin solujen reuna-alueilla ja sisätiloissa ilman tukiasemien lähetystehon kasvattamista tai uuden verkkoinfrastruktuurin rakentamista. Anritsu ja Mediatek ovat nyt verifioineet tähän tarkoitetut 3GPP Release 17 -ominaisuudet.

Puolijohteiden valmistuslaitteiden myynti kiihtyy Euroopassa

Puolijohteiden valmistuslaitteiden markkinat kasvavat nyt nopeasti, ja Euroopassa vauhti on selvästi maailman keskiarvoa kovempaa. SEMI:n mukaan laitemyynti kasvoi Euroopassa toisella neljänneksellä peräti 70 prosenttia vuodentakaisesta.

16 gigabitin avoin linkki vie grafiikan auton näytölle

Marelli ja Microchip ovat toteuttaneet auton keskuslaskennan ja näyttöjen välisen videoyhteyden avoimella ASA Motion Link -standardilla. Ratkaisu siirtää grafiikkaa ja videota jopa 16 gigabitin sekuntinopeudella.

EU:n uusi kybervelvoite iskee siruvalmistajiin viikon päästä

EU:n kyberkestävyyssäädöksen eli CRA:n (Cyber Resilience Act) ensimmäiset käytännön velvoitteet tulevat voimaan 11. syyskuuta. Viikon päästä valmistajien on alettava raportoida aktiivisesti hyväksikäytetyistä haavoittuvuuksista ja vakavista tietoturvapoikkeamista. Velvoite koskee myös EU:n ulkopuolisia puolijohdeyrityksiä, jos niiden tuotteita myydään unionin markkinoilla.

Uusi SiC-transistori avaa tien 600 asteen elektroniikkaan

Kioton yliopiston tutkijat ovat kehittäneet piikarbidista transistorin, joka toimii jopa 600 celsiusasteen lämpötilassa. Uusi SiC-rakenne voisi mahdollistaa integroidut piirit ympäristöihin, joissa tavallinen piielektroniikka ei enää selviä.

Sep # puffbox mobox till tme native
37  #  mobox för square
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle
  • Näkyvän valon netti sammui
  • Uusi 3D-rakenne kutistaa analogiapiirin vaatiman tilan viidesosaan
  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Omron automatisoinut Suomea 40 vuoden ajan

NEW PRODUCTS

  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin
  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
 
 

Section Tapet