ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT

IN FOCUS

IoT-piireillä päästöt kuriin

IoT-teknologia on nousemassa keskeiseksi työkaluksi kestävän kehityksen ratkaisuissa. Vaikka laitteiden valmistus ja käyttöönotto vaativat energiaa, pitkän aikavälin säästöt ylittävät kulut moninkertaisesti. Tuoreiden analyysien mukaan IoT voi säästää jopa kahdeksankertaisesti sen energiamäärän, jonka se itse kuluttaa elinkaarensa aikana.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Tehokas jäähdytys pidentää järjestelmän elinikää

Tietoja
Kirjoittanut Martin Unsöld ja Andrea Plate, Rutronik
Julkaistu: 27.03.2018
  • Laitteet
  • Komponentit

Yksittäisen komponentin käyttölämpötila-alue voi lyhentää tai pidentää koko järjestelmän käyttöikää merkittävästi. Laitteiden pakkaustiheyden ja laskentatehon alati kasvaessa tarvitaan yhä enemmän selektiivisiä menetelmiä varsinkin puolijohdekomponenttien jäähdytyksen optimoimiseksi.

Artikkelin kirjoittajista Martin Unsöld vastaa Rutronik-yhtiön lämmönhallintatuotteiden markkinoinnista ja Andrea Plate toimii Assmann WSW:n tuotepäälliköiden ryhmänjohtajana.

Aktiiviset komponentit antavat vain pienen osan kuluttamastaan tehosta lähtösignaalina. Komponentista ja sovelluksesta riippuen suuria tehohäviöitä ilmenee aina huolimatta puolijohdeprosessien jatkuvista parannuksista. Resistiivisillä kuormilla lämmöntuotanto on lähes väistämätöntä.

Termillä tehohäviö tarkoitetaan tehonkulutuksen ja lähtötehon erotusta. Se on otettava huomioon jo kehitysvaiheessa sekä yksittäisten komponenttien että monimutkaisten järjestelmien kohdalla. Tämä on tarpeen, sillä elektronisten komponenttien toimintanopeus, stabiilius ja elinikä alenevat nopeasti, kun järjestelmän lämpötila nousee. Ja jos kriittinen lämpötilaraja ylitetään, komponentin vioittuminen on väistämätöntä.

Vastaavasti on mahdollista pidentää komponenttien elinikää merkittävästi vähentämällä johdonmukaisesti järjestelmään kuuluvia lämmönlähteitä. Jäähdytyslevyt laajentavat jäähdytettävien komponenttien pinta-alan moninkertaiseksi, minkä ansiosta lämmön siirtyminen pois laitteesta tehostuu ja komponenttien ylikuumeneminen voidaan estää.

Erityisesti silloin, kun elektroniikkaa käytetään korkeissa ympäristölämpötiloissa, on ehdottoman tärkeää noudattaa komponenteille määriteltyjä sallittuja käyttölämpötiloja tiukasti. Suurin sallittu lämpötila voi olla esimerkiksi +85 °C tai jopa +125 °C laajennetun lämpötila-alueen tapauksessa. Jopa puolijohteiden suurimman sallitun liitoslämpötilan lyhytkestoisetkin ylitykset voivat aiheuttaa vahinkoa tai peräti komponentin tuhoutumisen kokonaan.

Pikkulevyjä pienille tehohäviöille 

Pienille tehohäviöille on tarjolla laaja valikoima eri tuotantomenetelmin valmistettuja pienikokoisia jäähdytyslevyjä, joiden lämpöresistanssiarvo on yli 16 K/W. Saatavilla on esimerkiksi stanssattuja, tankomallisia, pistokeliitettäviä, juotettavia, pintaliitettäviä ja U-muotoisia jäähdytyselementtejä.

Assmann WSW:n valikoimassa on tarjolla laaja valikoima erilaisia materiaaleja stanssatusta alumiinista 0,6 – 1,5 millimetrin C1100-kupariseokseen (kuvassa pintaliitettäviä sekä kuparisia levyjä), jotka voidaan eloksoida tai pinnoittaa joko osittain tai kokonaan tinakerroksella. Kupari tarjoaa paremman lämmönjohtavuuden (n. 380 W/(m*K)) kuin alumiiniseokset (n. 220 W/(m*K)). Tämä ei kuitenkaan tarkoita, että kupariseos olisi aina suosituin vaihtoehto. Kunkin sovelluksen erityisvaatimukset on aina otettava huomioon myös näitä materiaaleja valittaessa.

Pursottamalla BGA- ja PGA-jäähdyttimiä 

Jäähdytyselementtejä voidaan myös valmistaa pursotustekniikkaa hyödyntäen suurella tarkkuudella esimerkiksi PGA- ja BGA-mikropiirien sekä ajoneuvosovellusten jäähdytysratkaisuihin. Menetelmässä kiinteä alumiini altistetaan suurelle paineelle, jonka vaikutuksesta metalli muuttuu tahnamaisesti juoksevaan olomuotoon ja voidaan pursottaa suulaketyökalun läpi haluttuun muotoon.

Pursotusmenetelmän tärkeimpiä etuja ovat erittäin tarkka pysyminen pintatoleranssien rajoissa, homogeeninen materiaalikoostumus ja lämpövirran suuntainen mikrorakenne, joka takaa nopean ja yhtenäisen lämmönhaihtumisen sekä levyn pohjasta että siihen kuuluvista ulokkeista, tapeista ja evämäisistä rakenteista. Erikoisesti muotoillut tapit ja evät antavat läpivirtaavalle ilmalle suuremman nopeuden kuin suoraan pursotetut ulokkeet.

Alumiiniprofiileja suuritehoisiin sovelluksiin

Jos lämpöresistanssiarvoa pitää alentaa välille 6 – 16 K/W, kevyet rei'itetyt jäähdytyslevyt eivät riitä. Näihin tarkoituksiin on tarjolla pursottamalla valmistettuja standardipituisia alumiiniprofiileja juotosnastojen kera tai ilman.

Tähän tarkoitukseen valmistetaan pursottamalla profiileja AL6060- ja AL6063-seosmateriaaleista. Viimeksi mainittua seosta käytetään lähinnä Aasiassa ja se on ominaisuuksiltaan hieman pehmeämpää kuin tyypillisesti Euroopassa käytettävä AL6060-materiaali. Tästä syystä AL6063-materiaali tarjoaam joitakin etuja profiilien valmistus- ja jälkikäsittelyvaiheessa niiden muodosta ja ulokerakenteiden geometriasta riippuen.

Merkittäviä eroja ulokerakenteisiin tuovat esimerkiksi harjanteet, kaksoisharjanteet, poimutukset, tähtirakenteet, kierteiset kanavat ja kulmaosat sekä profiilit, joissa on asennuspintoja tai täysin asiakaskohtaisesti muotoiltuja rakenteita.

Assmann WSW:n pursottamalla valmistettujen standardipituisten jäähdytyselementtien perhe sisältää laajan valikoiman profiileja, joissa on vakiomuotoisia reikiä, prässättyjä juotosnastoja, kierteisiä reikiä tai pursotettuja kierteisiä kanavia. Juotosnastojen tapauksessa kierteitä ei tarvita, koska elementit voidaan kiinnittää komponentteihin juottamalla. Pursotettuja kierteisiä kanavia sisältävät profiilit toisaalta tarjoavat sen edun, että komponentit voidaan asentaa valmiisiin kanaviin ilman erillisiä työstövaiheita (porausta ja kierteitystä).

Sovelluskohde lopulta määrittää minkälainen elementtiversio on edullisin kyseiseen kohteeseen. Pursotettujen profiilien osalta tarjolla on myös valikoima standardiprofiileja aina 600 mm pituuksiin asti esimerkiksi sovelluksiin, joissa käytetään useita MOSFET- tai bipolaaritransistoreja sarjaan kytkettyinä. Laajan pinta-alan ja uurteisen ulokerakenteen ansiosta niillä päästään lämpöresistanssiarvoissa alueelle <6 - <1 K/W.

Erikoistapauksiin erikoisratkaisuja

Joissakin tapauksissa tällaiset standardituotteet eivät kuitenkaan kykene tarjoamaan riittävää jäähdytystä. Näihin on tarjolla monenlaisia erikoisratkaisuja: vaihtoehtoisia materiaaleja, erikoisia profiilipituuksia, nykyaikaista CNC-työstöä (jyrsintää, lävistystä, porausta, kierteitystä), erikoisia poikkileikkausmuotoja ja levyulokeprofiileja, hitsattuja elementtejä, eloksoituja hienopintoja sekä erityisrakenteita manuaaliseen, puoliautomaattiseen ja täysautomaattiseen kiinnitykseen.

Näissä erikoistapauksissa on standardiratkaisujakin tärkeämpää tuoda mahdollisimman paljon informaatiota jäähdytysratkaisun suunnitteluun. Tältä osin Rutronik tekee tiivistä yhteistyötä valmistajien kuten Assmann WSW:n kanssa saadakseen asiakkaille teknisesti ja taloudellisesti parhaan mahdollisen ratkaisun.

Täsmällisesti mitoitetut jäähdytysprofiilit ja työstöpiirustukset toleranssimäärityksineen ovat ehdottoman välttämättömiä. Kun käsitellään monimutkaisia asiakaskohtaisia profiileja, rakenteiden 3D-data on myös erittäin hyödyllistä. Jos työstöpiirustuksissa on määritetty, minkälainen pinta jäähdytyslevyyn tarvitaan, esimerkiksi naarmuuntumaton tai hiottu pinta, tämäkin voidaan ottaa huomioon elementin valinnassa.

Oheisessa kuvassa nähdään hyvä esimerkki tällaisesta jäähdytyselementistä. Siinä yhdistyvät useat erityisominaisuudet kuten levyn erikoinen ulokeprofiili, uurteiset ulokerakenteet (pinta-alan lisäämiseksi), pursotetut kierteiset kanavat sekä esteettisesti miellyttävä alumiinin luonnollinen väri ja pinnoitteena yli 15 mikrometrin eloksointikerros.

MORE NEWS

Kiinalaisryhmä hyökkää Windows-palveluilla ja Google Drivella

Tietoturvayritys Check Point Research on paljastanut Silver Dragon -nimisen kybervakoiluryhmän, joka kohdistaa hyökkäyksiä hallituksiin Kaakkois-Aasiassa ja Euroopassa. Tutkijoiden mukaan ryhmä on suurella varmuudella Kiinaan kytkeytyvä ja todennäköisesti osa APT41 -kokonaisuutta.

Botit generoivat jo kolmasosan verkkoliikenteestä – myös tekoälybotteja aletaan estää

Lähes kolmasosa globaalista verkkoliikenteestä on jo bottien tuottamaa. Tämä käy ilmi Fastlyn Threat Insights -raportista, jossa analysoitiin heinä–syyskuun 2025 aikana triljoonia sovellus- ja API-pyyntöjä yhtiön verkossa.

Nokia ja Ericsson tiivistävät yhteistyötä autonomisissa verkoissa

Nokia ja Ericsson syventävät yhteistyötään älykkäässä verkkoautomaatiossa. Yhtiöt avaavat rApp-sovellusekosysteeminsä toisilleen ja sitoutuvat vahvistamaan avoimia standardeja, erityisesti R1-rajapintaa, jonka kautta rAppit keskustelevat SMO-järjestelmän kanssa.

Kännykän massamuisti on pian yhtä nopea kuin työmuisti

Kioxia on aloittanut UFS 5.0 -yhteensopivien sulautettujen flash-muistien arviointinäytteiden toimitukset. Taustalla on yksi selkeä ajuri: päätelaitteissa ajettavat suuret kielimallit ja muu generatiivinen tekoäly nostavat tallennuksen suorituskykyvaatimukset täysin uudelle tasolle.

Tutkimusdata haastaa sähköauton lataamisen ohjeet

Sähköautojen akkujen kestävyydestä on keskusteltu pitkään, ja erityisesti arkilataamisen ohje “pidä varaustaso 20–80 prosentissa” on vakiintunut lähes itsestäänselvyydeksi. Tuore laajaan reaalimaailman dataan perustuva analyysi kuitenkin osoittaa, että kuva on aiempaa monisyisempi.

Qualcomm tuo tekoälyn älykelloihin

Qualcomm Technologies on julkistanut uuden Snapdragon Wear Elite -alustan, jonka tavoitteena on tuoda varsinainen reunatekoäly älykelloihin ja muihin puettaviin laitteisiin. Yhtiö puhuu Personal AI -laitteista, jotka eivät enää ole pelkkiä älypuhelimen jatkeita vaan itsenäisiä, kontekstia ymmärtäviä laitteita.

Donut Labin kenno kesti 100 asteen kuumuuden

VTT on julkaissut toisen riippumattoman testiraportin Donut Labin Solid-State Battery V1 -kennolle. Tällä kertaa tarkasteltiin purkukäyttäytymistä korkeissa lämpötiloissa, +80 ja +100 asteessa. Tulokset ovat kaksijakoiset. Sähköisesti kenno selvisi testeistä hyvin. Rakenteellisesti 100 asteen koe jätti jälkensä.

Nokian Hotard: mobiililiikenne ei ole enää lineaarista

Mobiiliverkkojen liikenne ei Nokian toimitusjohtajan Justin Hotardin mukaan enää kasva lineaarisesti, kun tekoälystä tulee verkon uusi pääasiallinen kuormittaja. Pelkkä “putken kasvattaminen” ei hänen mukaansa enää riitä.

Rohde ja Qualcomm venyttävät radiolinkin 6G-taajuuksille

Rohde & Schwarz ja Qualcomm Technologies ovat demonstroineet MWC Barcelonassa carrier aggregation -yhteyden, jossa yhdistetään perinteinen FR1-taajuusalue ja niin sanottu FR3-alue. FR3 ei kuulu nykyisiin kaupallisiin 5G-verkkoihin, vaan sitä valmistellaan osaksi tulevaa 6G-taajuusarkkitehtuuria.

Uusi eRedCap vie älymittarit 5G-aikaan

Nordic Semiconductor esittelee Barcelonan MWC-messuilla joukon uusia ratkaisuja, joista strategisesti merkittävin liittyy 5G eRedCapiin. Yhtiö tekee yhteistyötä avainasiakkaiden kanssa seuraavan sukupolven eRedCap-teknologioiden kehittämiseksi. Tavoitteena on laajentaa 5G:n käyttö ultra-matalatehoisiin IoT-laitteisiin.

Xiaomi nousi fitness-rannekkeiden ykköseksi

Omdian mukaan globaalit puettavien laitteiden toimitukset ylittivät 200 miljoonaa kappaletta vuonna 2025. Kasvua kertyi kuusi prosenttia edellisvuoteen verrattuna. Fitness-rannekkeissa markkinajohtoon nousi Xiaomi 18 prosentin osuudella. Apple oli toisena 17 prosentilla ja Huawei kolmantena 16 prosentilla. Samsung Electronics ja Garmin täydensivät kärkiviisikon.

Ericsson ja Intel haluavat tekoälyn 6G-radioverkkoon

Ericsson ja Intel kertovat laajentavansa yhteistyötään, jonka tavoitteena on vauhdittaa siirtymää kohti kaupallista, tekoälyyn natiivisti perustuvaa 6G-verkkoa. Yhtiöiden mukaan 6G ei ole pelkkä seuraava mobiiliversio, vaan infrastruktuuri, jossa tekoäly on sisäänrakennettuna radioverkkoon, ytimeen ja reunalaskentaan.

IoT-laitteiden siirto toiselle operaattorille helpottuu

IoT-laitteiden elinkaaren aikainen operaattorin vaihto helpottuu, kun Telenor IoT tuo markkinoille uuden SGP.32-standardin mukaiset eSIM-kortit. Yhtiö ilmoittaa aloittavansa kaupalliset toimitukset 17. huhtikuuta 2026.

Aliro 1.0 julkaistiin: Älypuhelimesta tulee universaali avain

Connectivity Standards Alliance (CSA) on julkistanut Aliro 1.0 -spesifikaation, joka määrittelee ensimmäistä kertaa yhteisen protokollan älypuhelimessa olevalle digitaaliselle avaimelle. Standardin tavoitteena on mahdollistaa, että sama mobiilissa oleva kulkuoikeus toimii eri valmistajien lukijoissa NFC:n, Bluetooth LE:n ja UWB:n kautta. Aliroa tukevat muun muassa Apple, Google ja Samsung.

Voisiko kalsium korvata litiumin?

Hong Kong University of Science and Technologyn tutkijat kertovat kehittäneensä uudenlaisen kalsiumioniakun, joka voisi tarjota vaihtoehdon litiumioniakuille. Tutkimus on julkaistu Advanced Science -lehdessä, ja se perustuu puolikiinteään elektrolyyttiin sekä redoks-aktiivisiin orgaanisiin runkorakenteisiin.

Muuttaako AMD-sopimus Metan AI-yhtiöksi?

Meta ilmoitti tällä viikolla jopa 6 gigawatin GPU-kapasiteettiin tähtäävästä, monivuotisesta sopimuksesta AMD:n kanssa. Kyse ei ole yksittäisestä laite-erästä, vaan usean sukupolven mittaisesta infrastruktuurikumppanuudesta, jossa sovitetaan yhteen GPU-, CPU- ja järjestelmätason roadmapit.

AMD haluaa kantataajuuslaskennan x86-prosessorille

AMD on esitellyt 5. sukupolven EPYC 8005 -palvelinprosessorit, ja sen viesti teleoperaattoreille selvä: kantataajuuslaskenta kuuluu yleiskäyttöiselle x86-prosessorille, ei erillisille baseband-ASICeille tai FPGA-kiihdyttimille.

Perus-PC katoaa markkinoilta ensi vuonna

Gartner arvioi, että muistien raju hinnannousu romahduttaa laitemyyntiä vuonna 2026 ja tekee alle 500 dollarin peruskannettavista taloudellisesti kannattamattomia. Tutkimusyhtiön mukaan tämä ns. entry level -PC-segmentti katoaa markkinoilta vuoteen 2028 mennessä.

Pieniä 5G-tukiasemia nopeammin läpi tuotantolinjasta

Rohde & Schwarz ja LITEON esittelevät Barcelonassa Mobile World COngressissa tuotantotestausratkaisun, jolla 5G-femtosoluja voidaan testata aiempaa selvästi nopeammin. Yhdellä testerillä voidaan karakterisoida neljä laitetta rinnakkain, mikä kasvattaa valmistuksen läpimenoa 50 prosenttia.

Lisää bassoa heti – tai ainakin parannus äänenlaatuun

Samsung hioo täyslangattomia kuulokkeitaan maltillisesti mutta teknisesti kiinnostavasti. Uusi Buds4-sarja ei mullista markkinaa, mutta erityisesti Pro-mallissa äänenlaatuun on tehty konkreettisia laitepuolen muutoksia.

TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Lääkintälaitteet siirtyvät verkkoon, hoito potilaan kotiin

ETN - Technical articleLääkintälaitteiden internet (IoMT) yhdistää diagnostiikan, puettavat anturit ja sairaalalaitteet pilvipohjaisiin järjestelmiin. Etävalvonta, reaaliaikainen data ja koneoppiminen lupaavat parempaa hoidon laatua ja kustannussäästöjä, mutta samalla ratkaistavaksi jäävät yhteentoimivuus, sääntely ja tietoturva.

Lue lisää...

OPINION

Teslalla ei vieläkään ole itseajavaa autoa

Tesla ei muutu itseajavaksi sillä, että siitä poistetaan ratti. Yhtiö on aloittanut ratittoman Cybercabin sarjatuotannon, mutta ratkaiseva komponentti puuttuu edelleen: toimiva itseajaminen, jota ei tarvitse valvoa, kirjoittaa Elektroniktidningenin Jan Tångring.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Kiinalaisryhmä hyökkää Windows-palveluilla ja Google Drivella
  • Botit generoivat jo kolmasosan verkkoliikenteestä – myös tekoälybotteja aletaan estää
  • Nokia ja Ericsson tiivistävät yhteistyötä autonomisissa verkoissa
  • Kännykän massamuisti on pian yhtä nopea kuin työmuisti
  • Tutkimusdata haastaa sähköauton lataamisen ohjeet

NEW PRODUCTS

  • Suosittu vähävirtainen IoT-yhteys helposti lisäkortilla
  • Tämä ajuri auttaa pitämään auton hengissä pakkasaamuna
  • 40 TOPSia verkon reunalle
  • Erittäin tarkka anturi virranmittaukseen
  • Eikö 8 bittiä enää riitä? Tässä vastaus
 
 

Section Tapet