ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

Agenttinen tekoäly tarttuu RTL-verifioinnin tuottavuusongelmaan

Agenttinen tekoäly siirtää RTL-verifioinnin painopistettä yksittäisten työkalujen automatisoinnista koko työnkulun älykkyyteen. Siemens EDA:n tavoitteena on vähentää koordinointiin kuluvaa aikaa ilman, että suunnitteluinsinöörit menettävät kontrollin prosessista.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

Jun # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Tehokas jäähdytys pidentää järjestelmän elinikää

Tietoja
Kirjoittanut Martin Unsöld ja Andrea Plate, Rutronik
Julkaistu: 27.03.2018
  • Laitteet
  • Komponentit

Yksittäisen komponentin käyttölämpötila-alue voi lyhentää tai pidentää koko järjestelmän käyttöikää merkittävästi. Laitteiden pakkaustiheyden ja laskentatehon alati kasvaessa tarvitaan yhä enemmän selektiivisiä menetelmiä varsinkin puolijohdekomponenttien jäähdytyksen optimoimiseksi.

Artikkelin kirjoittajista Martin Unsöld vastaa Rutronik-yhtiön lämmönhallintatuotteiden markkinoinnista ja Andrea Plate toimii Assmann WSW:n tuotepäälliköiden ryhmänjohtajana.

Aktiiviset komponentit antavat vain pienen osan kuluttamastaan tehosta lähtösignaalina. Komponentista ja sovelluksesta riippuen suuria tehohäviöitä ilmenee aina huolimatta puolijohdeprosessien jatkuvista parannuksista. Resistiivisillä kuormilla lämmöntuotanto on lähes väistämätöntä.

Termillä tehohäviö tarkoitetaan tehonkulutuksen ja lähtötehon erotusta. Se on otettava huomioon jo kehitysvaiheessa sekä yksittäisten komponenttien että monimutkaisten järjestelmien kohdalla. Tämä on tarpeen, sillä elektronisten komponenttien toimintanopeus, stabiilius ja elinikä alenevat nopeasti, kun järjestelmän lämpötila nousee. Ja jos kriittinen lämpötilaraja ylitetään, komponentin vioittuminen on väistämätöntä.

Vastaavasti on mahdollista pidentää komponenttien elinikää merkittävästi vähentämällä johdonmukaisesti järjestelmään kuuluvia lämmönlähteitä. Jäähdytyslevyt laajentavat jäähdytettävien komponenttien pinta-alan moninkertaiseksi, minkä ansiosta lämmön siirtyminen pois laitteesta tehostuu ja komponenttien ylikuumeneminen voidaan estää.

Erityisesti silloin, kun elektroniikkaa käytetään korkeissa ympäristölämpötiloissa, on ehdottoman tärkeää noudattaa komponenteille määriteltyjä sallittuja käyttölämpötiloja tiukasti. Suurin sallittu lämpötila voi olla esimerkiksi +85 °C tai jopa +125 °C laajennetun lämpötila-alueen tapauksessa. Jopa puolijohteiden suurimman sallitun liitoslämpötilan lyhytkestoisetkin ylitykset voivat aiheuttaa vahinkoa tai peräti komponentin tuhoutumisen kokonaan.

Pikkulevyjä pienille tehohäviöille 

Pienille tehohäviöille on tarjolla laaja valikoima eri tuotantomenetelmin valmistettuja pienikokoisia jäähdytyslevyjä, joiden lämpöresistanssiarvo on yli 16 K/W. Saatavilla on esimerkiksi stanssattuja, tankomallisia, pistokeliitettäviä, juotettavia, pintaliitettäviä ja U-muotoisia jäähdytyselementtejä.

Assmann WSW:n valikoimassa on tarjolla laaja valikoima erilaisia materiaaleja stanssatusta alumiinista 0,6 – 1,5 millimetrin C1100-kupariseokseen (kuvassa pintaliitettäviä sekä kuparisia levyjä), jotka voidaan eloksoida tai pinnoittaa joko osittain tai kokonaan tinakerroksella. Kupari tarjoaa paremman lämmönjohtavuuden (n. 380 W/(m*K)) kuin alumiiniseokset (n. 220 W/(m*K)). Tämä ei kuitenkaan tarkoita, että kupariseos olisi aina suosituin vaihtoehto. Kunkin sovelluksen erityisvaatimukset on aina otettava huomioon myös näitä materiaaleja valittaessa.

Pursottamalla BGA- ja PGA-jäähdyttimiä 

Jäähdytyselementtejä voidaan myös valmistaa pursotustekniikkaa hyödyntäen suurella tarkkuudella esimerkiksi PGA- ja BGA-mikropiirien sekä ajoneuvosovellusten jäähdytysratkaisuihin. Menetelmässä kiinteä alumiini altistetaan suurelle paineelle, jonka vaikutuksesta metalli muuttuu tahnamaisesti juoksevaan olomuotoon ja voidaan pursottaa suulaketyökalun läpi haluttuun muotoon.

Pursotusmenetelmän tärkeimpiä etuja ovat erittäin tarkka pysyminen pintatoleranssien rajoissa, homogeeninen materiaalikoostumus ja lämpövirran suuntainen mikrorakenne, joka takaa nopean ja yhtenäisen lämmönhaihtumisen sekä levyn pohjasta että siihen kuuluvista ulokkeista, tapeista ja evämäisistä rakenteista. Erikoisesti muotoillut tapit ja evät antavat läpivirtaavalle ilmalle suuremman nopeuden kuin suoraan pursotetut ulokkeet.

Alumiiniprofiileja suuritehoisiin sovelluksiin

Jos lämpöresistanssiarvoa pitää alentaa välille 6 – 16 K/W, kevyet rei'itetyt jäähdytyslevyt eivät riitä. Näihin tarkoituksiin on tarjolla pursottamalla valmistettuja standardipituisia alumiiniprofiileja juotosnastojen kera tai ilman.

Tähän tarkoitukseen valmistetaan pursottamalla profiileja AL6060- ja AL6063-seosmateriaaleista. Viimeksi mainittua seosta käytetään lähinnä Aasiassa ja se on ominaisuuksiltaan hieman pehmeämpää kuin tyypillisesti Euroopassa käytettävä AL6060-materiaali. Tästä syystä AL6063-materiaali tarjoaam joitakin etuja profiilien valmistus- ja jälkikäsittelyvaiheessa niiden muodosta ja ulokerakenteiden geometriasta riippuen.

Merkittäviä eroja ulokerakenteisiin tuovat esimerkiksi harjanteet, kaksoisharjanteet, poimutukset, tähtirakenteet, kierteiset kanavat ja kulmaosat sekä profiilit, joissa on asennuspintoja tai täysin asiakaskohtaisesti muotoiltuja rakenteita.

Assmann WSW:n pursottamalla valmistettujen standardipituisten jäähdytyselementtien perhe sisältää laajan valikoiman profiileja, joissa on vakiomuotoisia reikiä, prässättyjä juotosnastoja, kierteisiä reikiä tai pursotettuja kierteisiä kanavia. Juotosnastojen tapauksessa kierteitä ei tarvita, koska elementit voidaan kiinnittää komponentteihin juottamalla. Pursotettuja kierteisiä kanavia sisältävät profiilit toisaalta tarjoavat sen edun, että komponentit voidaan asentaa valmiisiin kanaviin ilman erillisiä työstövaiheita (porausta ja kierteitystä).

Sovelluskohde lopulta määrittää minkälainen elementtiversio on edullisin kyseiseen kohteeseen. Pursotettujen profiilien osalta tarjolla on myös valikoima standardiprofiileja aina 600 mm pituuksiin asti esimerkiksi sovelluksiin, joissa käytetään useita MOSFET- tai bipolaaritransistoreja sarjaan kytkettyinä. Laajan pinta-alan ja uurteisen ulokerakenteen ansiosta niillä päästään lämpöresistanssiarvoissa alueelle <6 - <1 K/W.

Erikoistapauksiin erikoisratkaisuja

Joissakin tapauksissa tällaiset standardituotteet eivät kuitenkaan kykene tarjoamaan riittävää jäähdytystä. Näihin on tarjolla monenlaisia erikoisratkaisuja: vaihtoehtoisia materiaaleja, erikoisia profiilipituuksia, nykyaikaista CNC-työstöä (jyrsintää, lävistystä, porausta, kierteitystä), erikoisia poikkileikkausmuotoja ja levyulokeprofiileja, hitsattuja elementtejä, eloksoituja hienopintoja sekä erityisrakenteita manuaaliseen, puoliautomaattiseen ja täysautomaattiseen kiinnitykseen.

Näissä erikoistapauksissa on standardiratkaisujakin tärkeämpää tuoda mahdollisimman paljon informaatiota jäähdytysratkaisun suunnitteluun. Tältä osin Rutronik tekee tiivistä yhteistyötä valmistajien kuten Assmann WSW:n kanssa saadakseen asiakkaille teknisesti ja taloudellisesti parhaan mahdollisen ratkaisun.

Täsmällisesti mitoitetut jäähdytysprofiilit ja työstöpiirustukset toleranssimäärityksineen ovat ehdottoman välttämättömiä. Kun käsitellään monimutkaisia asiakaskohtaisia profiileja, rakenteiden 3D-data on myös erittäin hyödyllistä. Jos työstöpiirustuksissa on määritetty, minkälainen pinta jäähdytyslevyyn tarvitaan, esimerkiksi naarmuuntumaton tai hiottu pinta, tämäkin voidaan ottaa huomioon elementin valinnassa.

Oheisessa kuvassa nähdään hyvä esimerkki tällaisesta jäähdytyselementistä. Siinä yhdistyvät useat erityisominaisuudet kuten levyn erikoinen ulokeprofiili, uurteiset ulokerakenteet (pinta-alan lisäämiseksi), pursotetut kierteiset kanavat sekä esteettisesti miellyttävä alumiinin luonnollinen väri ja pinnoitteena yli 15 mikrometrin eloksointikerros.

MORE NEWS

SSD-ohjain viritettiin tekoäly-PC välimuistiksi

Tekoäly-PC suorituskyky ei riipu vain prosessorista, grafiikkapiiristä tai NPU-kiihdyttimestä. Kun paikalliset kielimallit ja tekoälyagentit kasvavat, pullonkaulaksi voi nousta myös tallennus. Silicon Motion vastaa tähän uudella SM2524XT-ohjainpiirillä, joka on suunnattu PCIe Gen5 -SSD-levyihin.

Laboratoriolaser kutistui fotoniikkasirulle

Ultranopeat femtosekuntilaserit ovat olleet vuosikymmeniä tutkimuslaboratorioiden, leikkaussalien ja tarkkuusmittausten kalliita työkaluja. Sveitsiläisen EPFL:n tutkijat ovat nyt tuoneet tällaisen laserin fotoniikkasirulle tavalla, joka vie sirupohjaiset valonlähteet selvästi aiempaa lähemmäs laboratorioluokan suorituskykyä.

Tuplamäärä paristoja voi antaa yli tuplasti käyttöaikaa

Paristoilla toimivissa IoT-laitteissa ajatellaan helposti, että kaksi kertaa enemmän paristoja tarkoittaa kaksi kertaa pidempää käyttöaikaa. Ruotsalaisen Qoitechin esimerkki osoittaa, ettei asia ole aivan näin suoraviivainen. Oikealla kytkennällä käyttöaika voi kasvaa jopa enemmän kuin paristojen määrä antaisi odottaa.

Uusi kotelo jäähdyttää SiC-tehopiirin yläkautta

ROHM on kehittänyt uuden pintaliitoskotelon SiC-MOSFETeille. TSC3PAK-kotelossa lämpö johdetaan komponentin yläpinnan kautta, mikä tuo pintaliitoskomponenttiin läpiladottavien TO-247-tehopiirien kaltaista lämmönhallintaa.

Altera tuo RF-signaalinkäsittelyn yhdelle FPGA-piirille

Tutka-, puolustus- ja tietoliikennejärjestelmät joutuvat käsittelemään yhä leveämpiä radiokaistoja yhä lyhyemmällä viiveellä. Altera vastaa tähän uudella Agilex 9 Direct RF -sarjan SoC-FPGA:lla, joka tuo RF-muuntimet, ohjelmoitavan logiikan ja prosessoinnin samaan piirikoteloon.

Seuraavaksi generatiivinen tekoäly mullistaa asiakaspuhelut

– Ennen generatiivista tekoälyä AI-chatit olivat pitkälti päätöspuita, ja puhelut parhaimmillaan päätöspuita tai äänitettyjä viestejä. Nyt keskustelua pystyy käymään luontevasti mihin tahansa määriteltyyn asiaan liittyen, sanoo Sonon toimitusjohtaja Aleksi Löytynoja.

Wi-Fi 7 tekee vasta tuloaan Suomeen

Suomessa Wi-Fi 6 on jo yleisin wlan-sukupolvi, mutta Wi-Fi 7 käyttöönotto on vasta alussa. Ooklan Speedtest-mittausten mukaan Wi-Fi 7 osuus suomalaisista Android-laitteilla tehdyistä wlan-mittauksista oli vuoden 2026 ensimmäisellä neljänneksellä 3,3 prosenttia.

IQM löysi oikotien virheenkorjattuun kvanttikoneeseen

Virheenkorjaus on yksi kvanttitietokoneiden suurimmista pullonkauloista. Suomalaislähtöinen IQM kertoo kehittäneensä uuden tavan, jolla virheenkorjattu kvanttilaskenta voisi vaatia selvästi vähemmän fyysisiä kubitteja kuin tähän asti on arvioitu.

Tekoäly nostaa datakeskusinvestoinnit yli biljoonaan dollariin

Datakeskusten pääomainvestoinnit ovat nousemassa yli 1000 miljardiin dollariin vuonna 2026. Taustalla ovat tekoälyklusterit, hyperskaalaajien rakentamistahti sekä muistien ja tallennuksen kallistuminen.

Tekoäly saa Nokian IP-verkoissa rajat ja säännöt

Nokia lisää Network Services Platform -alustaansa agenttipohjaisen tekoälykehyksen, jolla operaattorit voivat käyttää AI-agentteja IP-verkkojen operoinnissa hallitummalla tavalla. Ensimmäinen käytännön sovellus on vianhakuagentti, jonka tarkoitus on nopeuttaa juurisyyanalyysiä ilman että tekoäly pääsee toimimaan operaattorin määrittelemien rajojen ulkopuolella.

Tulevaisuuden PC jäähdyttää itsensä ionituulella

Tietokoneiden jäähdytys on perustunut pyöriviin tuulettimiin vuosikymmeniä. Yhdysvaltalainen Ventiva uskoo seuraavan sukupolven kannettavien ja minitietokoneiden käyttävän niiden sijaan ionituulta, jossa ilmavirta syntyy sähkökentän avulla ilman liikkuvia osia. Nyt yhtiö on aloittanut yhteistyön ASUSin kanssa selvittääkseen, soveltuuko tekniikka tuleviin AI-PC- ja NUC-järjestelmiin.

Seuraava askel ennakoivassa kunnossapidossa on tekoälyinsinööri

Koneen laakerivika havaittu. Varaosa tilattu. Huoltoikkuna varattu ensi viikon seisokkiin. Työmääräys luotu SAPiin. Aivan näin automatisoitua kunnossapito ei vielä ole, mutta Rotomaten toimitusjohtaja Mikko Kuusiston mukaan tähän suuntaan ollaan tekoälyn avulla menossa kovaa vauhtia.

Kiristyshaittaohjelmat rajussa kasvussa

Kyberhyökkäysten määrä tasaantui toukokuussa, mutta uhkataso ei laskenut. Check Pointin tuoreen raportin mukaan organisaatioihin kohdistui maailmanlaajuisesti keskimäärin 2 055 kyberhyökkäystä viikossa. Määrä oli seitsemän prosenttia pienempi kuin huhtikuussa, mutta kaksi prosenttia suurempi kuin vuotta aiemmin.

Bittium liittää droonit osaksi taktista viestiverkkoa

Miehittämättömät järjestelmät ovat nousseet keskeiseen rooliin nykyaikaisessa sodankäynnissä, mutta niiden viestintä on usein perustunut erillisiin datalinkkeihin. Bittiumin uusi Tough SDR Unmanned -radiomoduuli liittää droonit, miehittämättömät ajoneuvot ja merijärjestelmät suoraan samaan häirinnänkestävään taktiseen IP-verkkoon, jota sotilaat käyttävät.

Tekoäly auttaa löytämään RF-mittauksen virheet

Anritsu on esitellyt uuden Tensor-vektoripiirianalysaattorin (Vector Network Analyzer, VNA), jonka erikoisuus ei ole pelkästään suorituskyky vaan sisäänrakennettu tekoäly. Yhtiön mukaan Tensor on maailman ensimmäinen RF- ja mikroaaltomittalaite, joka hyödyntää tekoälyä mittausten tekemisen ja virheiden tunnistamisen apuna.

Nvidia haluaa tuoda GPU:n myös 6G-radioon

Nvidia pyrkii laajentamaan AI-RAN-strategiansa tukiaseman viimeiseenkin osaan. Light Readingin tietojen mukaan yhtiö kehittää ratkaisua, jossa 6G-radion beamforming- ja muut fyysisen kerroksen toiminnot ajettaisiin perinteisten ASIC-piirien sijaan GPU-suorittimilla.

Kiinan uusi kvanttikone ei tarvitse jäähdytystä lähelle absoluuttista nollapistettä

Kiinassa on esitelty maan ensimmäinen neutraaleihin atomeihin perustuva kvanttitietokone. Han Yuan-1 -järjestelmän kehittänyt CAS Cold Atom Technology korostaa erityisesti sitä, että laitteisto toimii tavallisessa sisäympäristössä ilman kryogeenistä jäähdytysjärjestelmää.

COM Express vetää edelleen moduulimarkkinaa

Tekoälysovellusten ja reunalaskennan kasvu on nostanut COM-HPC:n viime vuosina vahvasti esiin, mutta markkinadata kertoo vanhan standardin pitävän edelleen pintansa. Vuonna 2025 lähes puolet kaikista Computer-on-Module-moduuleista perustui edelleen COM Express -standardiin.

Tubettaja väittää: Donut Lab testautti tavallista litiumionikennoa

Suomalaisen Donut Labin akkuteknologia on joutunut uudenlaisen kritiikin kohteeksi. Puolen miljoonan tilaajan Ziroth-kanavaa ylläpitävä mekatroniikan tohtori Ryan Hughes väittää, että yhtiön VTT:llä testauttama kenno oli todellisuudessa tavallinen litiumioniakku eikä Donut Labin esittelemä uudenlainen kiinteäelektrolyyttikenno.

Miljardirahoitus vauhdittaa Iceyen satelliittituotannon kaksinkertaiseksi

Suomalainen avaruusyhtiö Iceye on kerännyt yli miljardin euron rahoituksen, jonka avulla yhtiö aikoo kasvattaa tutkasatelliittiensa tuotannon nykyisestä 50 satelliitista sataan vuodessa. Samalla yhtiön arvostus nousi yli 10 miljardin euron.

Jun  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Sulautettu tekoäly pakottaa suunnittelemaan uudella tavalla

ETN - Technical articleTekoäly, kehittyneet yhteydet ja tietoturva muuttavat sulautettujen järjestelmien arkkitehtuureja. Laskentateho kasvaa nopeasti samaan aikaan, kun laitteiden fyysinen koko pienenee. Tietoturva, datan hallinta ja uudet säädökset lisäävät vaatimuksia niin yhteyksille kuin suunnittelullekin. Samalla laitevalmistajat pyrkivät nopeuttamaan tuotekehitys- ja testaussyklejään.

Lue lisää...

OPINION

SaaS on kuollut, eläköön CaaS

Tekoälyagentit eivät ehkä tapa SaaS-liiketoimintaa. Mutta ne voivat tappaa sen alkuperäisen arvomallin. Sekä Salesforce että SAP näyttävät jo rakentavan maailmaa, jossa perinteinen SaaS-käyttöliittymä katoaa lähes kokonaan.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • SSD-ohjain viritettiin tekoäly-PC välimuistiksi
  • Laboratoriolaser kutistui fotoniikkasirulle
  • Tuplamäärä paristoja voi antaa yli tuplasti käyttöaikaa
  • Uusi kotelo jäähdyttää SiC-tehopiirin yläkautta
  • Altera tuo RF-signaalinkäsittelyn yhdelle FPGA-piirille

NEW PRODUCTS

  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
  • Murata kutisti 100 voltin autokondensaattorin 0805-kokoon
  • Voiko yksi mikro-ohjain korvata kokonaisen yhdyskäytävän?
  • 20 nanoampeeria riittää nyt magneettikytkimeen
 
 

Section Tapet