ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
etndigi1-2026

IN FOCUS

R&S FSWX: new horizons in signal and spectrum analysis

 

Demanding mobile radio and wireless applications can push HF components to their physical limits. The FSWX signal and spectrum analyzer was developed to characterize components under challenging conditions. The analyzer is the first model with two input ports, filter banks to pre-filter and cross-correlate for noise suppression. The features were previously found only in high-quality phase noise testers.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

Apr # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Tehokas jäähdytys pidentää järjestelmän elinikää

Tietoja
Kirjoittanut Martin Unsöld ja Andrea Plate, Rutronik
Julkaistu: 27.03.2018
  • Laitteet
  • Komponentit

Yksittäisen komponentin käyttölämpötila-alue voi lyhentää tai pidentää koko järjestelmän käyttöikää merkittävästi. Laitteiden pakkaustiheyden ja laskentatehon alati kasvaessa tarvitaan yhä enemmän selektiivisiä menetelmiä varsinkin puolijohdekomponenttien jäähdytyksen optimoimiseksi.

Artikkelin kirjoittajista Martin Unsöld vastaa Rutronik-yhtiön lämmönhallintatuotteiden markkinoinnista ja Andrea Plate toimii Assmann WSW:n tuotepäälliköiden ryhmänjohtajana.

Aktiiviset komponentit antavat vain pienen osan kuluttamastaan tehosta lähtösignaalina. Komponentista ja sovelluksesta riippuen suuria tehohäviöitä ilmenee aina huolimatta puolijohdeprosessien jatkuvista parannuksista. Resistiivisillä kuormilla lämmöntuotanto on lähes väistämätöntä.

Termillä tehohäviö tarkoitetaan tehonkulutuksen ja lähtötehon erotusta. Se on otettava huomioon jo kehitysvaiheessa sekä yksittäisten komponenttien että monimutkaisten järjestelmien kohdalla. Tämä on tarpeen, sillä elektronisten komponenttien toimintanopeus, stabiilius ja elinikä alenevat nopeasti, kun järjestelmän lämpötila nousee. Ja jos kriittinen lämpötilaraja ylitetään, komponentin vioittuminen on väistämätöntä.

Vastaavasti on mahdollista pidentää komponenttien elinikää merkittävästi vähentämällä johdonmukaisesti järjestelmään kuuluvia lämmönlähteitä. Jäähdytyslevyt laajentavat jäähdytettävien komponenttien pinta-alan moninkertaiseksi, minkä ansiosta lämmön siirtyminen pois laitteesta tehostuu ja komponenttien ylikuumeneminen voidaan estää.

Erityisesti silloin, kun elektroniikkaa käytetään korkeissa ympäristölämpötiloissa, on ehdottoman tärkeää noudattaa komponenteille määriteltyjä sallittuja käyttölämpötiloja tiukasti. Suurin sallittu lämpötila voi olla esimerkiksi +85 °C tai jopa +125 °C laajennetun lämpötila-alueen tapauksessa. Jopa puolijohteiden suurimman sallitun liitoslämpötilan lyhytkestoisetkin ylitykset voivat aiheuttaa vahinkoa tai peräti komponentin tuhoutumisen kokonaan.

Pikkulevyjä pienille tehohäviöille 

Pienille tehohäviöille on tarjolla laaja valikoima eri tuotantomenetelmin valmistettuja pienikokoisia jäähdytyslevyjä, joiden lämpöresistanssiarvo on yli 16 K/W. Saatavilla on esimerkiksi stanssattuja, tankomallisia, pistokeliitettäviä, juotettavia, pintaliitettäviä ja U-muotoisia jäähdytyselementtejä.

Assmann WSW:n valikoimassa on tarjolla laaja valikoima erilaisia materiaaleja stanssatusta alumiinista 0,6 – 1,5 millimetrin C1100-kupariseokseen (kuvassa pintaliitettäviä sekä kuparisia levyjä), jotka voidaan eloksoida tai pinnoittaa joko osittain tai kokonaan tinakerroksella. Kupari tarjoaa paremman lämmönjohtavuuden (n. 380 W/(m*K)) kuin alumiiniseokset (n. 220 W/(m*K)). Tämä ei kuitenkaan tarkoita, että kupariseos olisi aina suosituin vaihtoehto. Kunkin sovelluksen erityisvaatimukset on aina otettava huomioon myös näitä materiaaleja valittaessa.

Pursottamalla BGA- ja PGA-jäähdyttimiä 

Jäähdytyselementtejä voidaan myös valmistaa pursotustekniikkaa hyödyntäen suurella tarkkuudella esimerkiksi PGA- ja BGA-mikropiirien sekä ajoneuvosovellusten jäähdytysratkaisuihin. Menetelmässä kiinteä alumiini altistetaan suurelle paineelle, jonka vaikutuksesta metalli muuttuu tahnamaisesti juoksevaan olomuotoon ja voidaan pursottaa suulaketyökalun läpi haluttuun muotoon.

Pursotusmenetelmän tärkeimpiä etuja ovat erittäin tarkka pysyminen pintatoleranssien rajoissa, homogeeninen materiaalikoostumus ja lämpövirran suuntainen mikrorakenne, joka takaa nopean ja yhtenäisen lämmönhaihtumisen sekä levyn pohjasta että siihen kuuluvista ulokkeista, tapeista ja evämäisistä rakenteista. Erikoisesti muotoillut tapit ja evät antavat läpivirtaavalle ilmalle suuremman nopeuden kuin suoraan pursotetut ulokkeet.

Alumiiniprofiileja suuritehoisiin sovelluksiin

Jos lämpöresistanssiarvoa pitää alentaa välille 6 – 16 K/W, kevyet rei'itetyt jäähdytyslevyt eivät riitä. Näihin tarkoituksiin on tarjolla pursottamalla valmistettuja standardipituisia alumiiniprofiileja juotosnastojen kera tai ilman.

Tähän tarkoitukseen valmistetaan pursottamalla profiileja AL6060- ja AL6063-seosmateriaaleista. Viimeksi mainittua seosta käytetään lähinnä Aasiassa ja se on ominaisuuksiltaan hieman pehmeämpää kuin tyypillisesti Euroopassa käytettävä AL6060-materiaali. Tästä syystä AL6063-materiaali tarjoaam joitakin etuja profiilien valmistus- ja jälkikäsittelyvaiheessa niiden muodosta ja ulokerakenteiden geometriasta riippuen.

Merkittäviä eroja ulokerakenteisiin tuovat esimerkiksi harjanteet, kaksoisharjanteet, poimutukset, tähtirakenteet, kierteiset kanavat ja kulmaosat sekä profiilit, joissa on asennuspintoja tai täysin asiakaskohtaisesti muotoiltuja rakenteita.

Assmann WSW:n pursottamalla valmistettujen standardipituisten jäähdytyselementtien perhe sisältää laajan valikoiman profiileja, joissa on vakiomuotoisia reikiä, prässättyjä juotosnastoja, kierteisiä reikiä tai pursotettuja kierteisiä kanavia. Juotosnastojen tapauksessa kierteitä ei tarvita, koska elementit voidaan kiinnittää komponentteihin juottamalla. Pursotettuja kierteisiä kanavia sisältävät profiilit toisaalta tarjoavat sen edun, että komponentit voidaan asentaa valmiisiin kanaviin ilman erillisiä työstövaiheita (porausta ja kierteitystä).

Sovelluskohde lopulta määrittää minkälainen elementtiversio on edullisin kyseiseen kohteeseen. Pursotettujen profiilien osalta tarjolla on myös valikoima standardiprofiileja aina 600 mm pituuksiin asti esimerkiksi sovelluksiin, joissa käytetään useita MOSFET- tai bipolaaritransistoreja sarjaan kytkettyinä. Laajan pinta-alan ja uurteisen ulokerakenteen ansiosta niillä päästään lämpöresistanssiarvoissa alueelle <6 - <1 K/W.

Erikoistapauksiin erikoisratkaisuja

Joissakin tapauksissa tällaiset standardituotteet eivät kuitenkaan kykene tarjoamaan riittävää jäähdytystä. Näihin on tarjolla monenlaisia erikoisratkaisuja: vaihtoehtoisia materiaaleja, erikoisia profiilipituuksia, nykyaikaista CNC-työstöä (jyrsintää, lävistystä, porausta, kierteitystä), erikoisia poikkileikkausmuotoja ja levyulokeprofiileja, hitsattuja elementtejä, eloksoituja hienopintoja sekä erityisrakenteita manuaaliseen, puoliautomaattiseen ja täysautomaattiseen kiinnitykseen.

Näissä erikoistapauksissa on standardiratkaisujakin tärkeämpää tuoda mahdollisimman paljon informaatiota jäähdytysratkaisun suunnitteluun. Tältä osin Rutronik tekee tiivistä yhteistyötä valmistajien kuten Assmann WSW:n kanssa saadakseen asiakkaille teknisesti ja taloudellisesti parhaan mahdollisen ratkaisun.

Täsmällisesti mitoitetut jäähdytysprofiilit ja työstöpiirustukset toleranssimäärityksineen ovat ehdottoman välttämättömiä. Kun käsitellään monimutkaisia asiakaskohtaisia profiileja, rakenteiden 3D-data on myös erittäin hyödyllistä. Jos työstöpiirustuksissa on määritetty, minkälainen pinta jäähdytyslevyyn tarvitaan, esimerkiksi naarmuuntumaton tai hiottu pinta, tämäkin voidaan ottaa huomioon elementin valinnassa.

Oheisessa kuvassa nähdään hyvä esimerkki tällaisesta jäähdytyselementistä. Siinä yhdistyvät useat erityisominaisuudet kuten levyn erikoinen ulokeprofiili, uurteiset ulokerakenteet (pinta-alan lisäämiseksi), pursotetut kierteiset kanavat sekä esteettisesti miellyttävä alumiinin luonnollinen väri ja pinnoitteena yli 15 mikrometrin eloksointikerros.

MORE NEWS

Donut Lab demosi tällä kertaa vaihtoakkua

Donut Labin solid state -akkujen videosarja jatkui tänään kahden viikon tauon jälkeen. Tällä kertaa yhtiö demosi sitä, että sen akulla korvattaisiin olemassaolevan kulkuneuvon, kuten vaikkapa sähköskootterin akku. Näin saataisiin samaan tilaan enemmän kapasiteettia ja helpompi lämmönhallinta

Always-on-konenäkö laskeutuu mikro-ohjaimelle

STMicroelectronics tuo konenäön sinne, missä sitä ei ole aiemmin juuri nähty: mikro-ohjainluokkaan. Yhtiön uudet ultramatalatehoiset kuva-anturipiirit mahdollistavat jatkuvasti päällä olevan havainnoinnin ilman raskasta prosessointia tai suurta virrankulutusta.

WithSecure lupaa torjua haavoittuvuudet ennen kuin niitä edes tunnetaan

Tietoturvayhtiö WithSecure väittää siirtävänsä puolustuksen askeleen pidemmälle: uusi Elements-alustan Proactive Security -kyvykkyys lupaa tunnistaa ja estää hyökkäyspolkuja jo ennen kuin varsinaiset haavoittuvuudet ovat edes tiedossa.

AT-komentoja ei kannata enää kirjoittaa käsin

NB-IoT-kehityksessä yksi asia on ollut pitkään selvä. AT-komentojen käsin kirjoittaminen modeemille on hidasta, virhealtista ja suoraan sanottuna turha työvaihe. Nyt siihen on tulossa muutos.

Elokuussa tulee iso muutos: tekoälyn käytöstä on kerrottava käyttäjälle

- Käyttäjälle on kerrottava, kun kyse on tekoälystä. Näin tiivistää Traficomin yksikönpäällikkö Jenni Koskinen EU:n tekoälyasetuksen keskeisen muutoksen, joka alkaa näkyä yrityksille konkreettisesti elokuussa 2026.

Puolustusmenojen kasvu näkyy Bittiumin luvuissa

Bittium paransi alkuvuonna sekä liikevaihtoaan että kannattavuuttaan, mutta kasvu tuli lähes yksinomaan puolustusliiketoiminnasta. Samalla yhtiön tilauskanta nousi ennätystasolle, mikä antaa näkyvyyttä loppuvuoteen. Kehitys paljastaa kuitenkin liiketoiminnan selkeän painopisteen siirtymän.

Näin paljon puhelimesi jakaa dataa yöllä – kaikki ei ole tarpeellista

Älypuhelin ei käytännössä koskaan ole lepotilassa. Vaikka laite makaa yöpöydällä käyttämättömänä, se vaihtaa jatkuvasti pieniä datapaketteja palvelimien kanssa ja pitää järjestelmän ajan tasalla. Kaikki tämä liikenne ei kuitenkaan liity laitteen perustoimintoihin.

Ei enää pelkkää rautaa – Digi toi valmiin edge-pilvialustan

Sulautettujen järjestelmien peruslogiikka on muuttumassa nopeasti. Digi tuo nyt markkinoille ConnectCore 95 SMARC -moduulin, joka ei ole enää pelkkä laskentayksikkö vaan valmis edge-pilvialusta – mukana tulevat suoraan tietoturva, etähallinta ja pilvipalvelut. Suomessa ratkaisua tuo maahan Mespek.

Kolme vuotta se kesti: promptaaminen väistyy agenttien tieltä

Tekoälyn käyttö ei voi olla promptien kirjoittamista koneelle, vaan sen pitää olla mukana niissä työkaluissa, joita käytämme koko ajan, sanoi Microsoftin kaupallisen liiketoiminnan johtaja Judson Althoff yhtiön AI Tour -tapahtumassa Helsingissä.

Microsoft tuplaa datakeskuskapasiteetin pääkaupunkiseudulla

Pilvipalveluiden ja tekoälyn kysyntä pakottaa skaalaamaan nopeasti: Microsoft on päättänyt datakeskusalueensa toisesta rakennusvaiheesta, mikä käytännössä kaksinkertaistaa nyt rakenteilla olevan kapasiteetin Espoossa, Kirkkonummella ja Vihdissä.

Uusi tiukempi kyberturva tulee nyt korteille

Teollisuuden kyberturva ei ole enää pelkkä ohjelmistokysymys. EU:n Cyber Resilience Act alkaa näkyä konkreettisesti myös laitetasolla, kun valmistajat tuovat markkinoille valmiiksi sertifioituja edge-alustoja.

Autot alkavat heijastaa varoituksia suoraan tiehen

Auton ja ympäristön välinen viestintä siirtyy uudelle tasolle. Uusissa ratkaisuissa auto ei enää vain vilkuta valojaan vaan projisoi varoituksia ja ohjeita suoraan tien pintaan – esimerkiksi jarrutuksesta kertovan symbolin, jalankulkijalle näkyvän suojatiemerkinnän tai kaistanvaihtoa osoittavan nuolen.

Pelkkä jammerin hallussapito muuttuu rikokseksi heinäkuussa

Heinäkuun alussa voimaan tuleva lakimuutos kiristää merkittävästi radiohäirintään tarkoitettujen laitteiden sääntelyä. Jatkossa niin sanottujen jammereiden oikeudeton hallussapito on rikos, vaikka laitetta ei olisi käytetty lainkaan.

Uusi työkalu näyttää, missä signaali kulkee piirikortilla

Elektroniikkasuunnittelussa yksi arjen hankalimmista kysymyksistä on yllättävän yksinkertainen: missä tämä signaali oikeasti kulkee piirilevyllä? XJTAG pyrkii ratkaisemaan ongelman uudella ilmaisella työkalulla, joka tuo PCB-layoutin suoraan debuggaajan nähtäväksi ilman raskaita CAD-ohjelmistoja.

Vielä ehdit mukaan - voita Huawein uusi älykello

ETN.fi:n digitaalinen aikakauslehti ETNdigi 1/2026 on julkaistu. Samalla lukijoille avataan kilpailu, jossa palkintona on Huawei Watch GT Runner 2 -urheilukello. Vielä ehdit mukaan kisaan, joka päättyy toukokuun lopulla.

Puolijohdealalla perverssi tilanne: ennätyskasvu ja paheneva pula komponenteista

Puolijohdemarkkina käy nyt poikkeuksellisella logiikalla: komponenteista on pulaa ja toimitusajat venyvät jopa 52 viikkoon, mutta samaan aikaan tekoäly nostaa koko alan historialliseen, yli 60 prosentin kasvuun.

Avoimen koodin kehittäjillä uusi ongelma: tekoäly tuottaa liikaa bugiraportteja

Tekoäly ei enää sotke avoimen lähdekoodin projekteja huonoilla bugiraporteilla. Nyt ongelma on päinvastainen. Hyviä raportteja tulee niin paljon, että kehittäjät hukkuvat työhön, kertoo Elektroniktidningen.

OpenAI haastaa nyt iPhonen – oma älypuhelinpiiri työn alla

Tekoäly-yhtiö OpenAI suunnittelee omaa älypuhelinpiiriä yhdessä Qualcommin ja MediaTekin kanssa. Tavoite on kunnianhimoinen: jopa 300–400 miljoonan puhelimen vuosivolyymit ja suora haaste Applen iPhonelle.

RF-linkkien riskit halutaan kiinni ennen kenttätestejä

Emersonin NI CHESS tuo ilmailu- ja puolustusjärjestelmien RF-kanavien emuloinnin ohjelmistopohjaiseksi osaksi PXI-testiympäristöä. Tavoitteena ei ole korvata kenttätestausta kokonaan, vaan löytää Dopplerin, häipymän, vaimennuksen ja häiriöiden kaltaiset ongelmat aiemmin ja toistettavammin laboratoriossa.

RISC-V-prosessorin voi suunnitella kolmessa päivässä

Swedish Chips Competence Centre järjestää kesäkuussa Lundissa kurssin, jonka ydinviesti on poikkeuksellisen kunnianhimoinen: RISC-V-prosessorin voi suunnitella kolmessa päivässä.

ETNdigi - Watch GT Runner 2
16 17  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Neocortec tuo aidon mesh-verkon LoRaan

LoRa on noussut yhdeksi maailman laajimmin käytetyistä IoT-yhteystekniikoista, mutta useimmat verkot perustuvat yhä tähtitopologiaan ja verkkovirtaan kytkettyihin yhdyskäytäviin. Neocortecin kehittämän NeoMesh-reitityksen yhdistäminen LoRan fyysiseen kerrokseen tähtää pitkän kantaman, itsekorjautuvien mesh-verkkojen toteuttamiseen ilman tiheää gateway-infrastruktuuria.

Lue lisää...

OPINION

Agenttikoodaus muuttaa myös sulautetun kehityksen

CodeBoxxin perustajan Nicolas Genestin mukaan ohjelmistokehitys on kääntynyt päälaelleen: koodia ei enää kirjoiteta, vaan tekoälyä orkestroidaan kohti tavoitetta. Muutos näkyy erityisen voimakkaasti sulautetuissa järjestelmissä, joissa tiukka laitteisto–ohjelmisto-integraatio, pitkät validointisyklit ja virheiden korkea hinta tekevät agenttipohjaisesta kehityksestä poikkeuksellisen merkittävän murroksen.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Donut Lab demosi tällä kertaa vaihtoakkua
  • Always-on-konenäkö laskeutuu mikro-ohjaimelle
  • WithSecure lupaa torjua haavoittuvuudet ennen kuin niitä edes tunnetaan
  • AT-komentoja ei kannata enää kirjoittaa käsin
  • Elokuussa tulee iso muutos: tekoälyn käytöstä on kerrottava käyttäjälle

NEW PRODUCTS

  • Sama virtalähde kelpaa nyt sairaalaan ja kotiin
  • Vesitiivis USB-C piirikortille ilman lisäkokoonpanoa
  • Kolmivaiheinen tuuletinohjaus ilman koodia
  • AES ei vielä tee muistitikusta turvallista
  • Toughbook 56 tuo tekoälyn kentälle ilman pilveä
 
 

Section Tapet