ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

AI-agentit tuovat älykkään automaation piirien ja piirilevyjen suunnitteluun

Puolijohde- ja piirilevysuunnittelun seuraavaa vaihetta määrittävät kaksi rinnakkaista tavoitetta. Ensinnäkin halutaan kasvattaa suunnittelutyökalujen suorituskykyä. Lisäksi on tärkeää parantaa suunnittelijoiden tuottavuutta.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

top top square
top top square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Esineiden internet on langaton

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 06.08.2018
  • Sulautetut
  • Verkot

Langaton tekniikka mahdollistaa verkottuneen maailman ja se tekee niin menemällä paljon pidemmälle kuin korvaamalla pisteestä pisteeseen kulkevat kaapelit. Lähes kaikki elektroniikkalaitteet voivat nyt olla osa verkkoa. Tämän esineiden internetin eli IoT:n vision tekee todeksi langaton tekniikka.

 Artikkelin kirjoittaja Gordon Walsh toimii Adestoon kuuluvalla S3 Semiconductorilla vanhempana järjestelmäarkkitehtina. Hänellä on elektroniikkainsinöörin tutkinto Irlannin kansallisesta yliopistosta Galwayssa. Hän on aiemmin työskennellyt useissa irlantilaisissa startupeissa kuten Parthus Technologiesilla, Lightstorm Networkissa ja Intune Networksissa. Vuosina 2011-2017 hän työskenteli Intelillä IoT-tuotteiden SoC-arkkitehtina. Walshille on myönnetty kaksi patenttia.

Ohjaus ja automaatio ovat IoT:n avainominaisuuksia, jotka toteutetaan antureilla ja aktuaattoreilla. Vaikka suurin osa automaatiolaitteista kytketään todennäköisesti pian verkkoon, IoT muodostuu pääosin pienistä laitteista suhteellisen etäisissä paikoissa. Nämä ”päätepisteet” tai ”solmut” voivat olla yksinkertaisia laitteita lämpötila-anturin tapaan tai monimutkaisia kokonaisuuksia kuten sääasema. Näin IoT:n päätepisteet voivat sisältää sekä antureita että aktuaattoreita, tehonsyöttölaitteita, prosessointia ja verkkoyhteyksiä.

Osa IoT-päätepisteen arvosta tulee siitä, että se voidaan ottaa käyttöön ja ylläpitää helposti, joten sen pitäisi olla omavarainen yksikkö, joita voidaan hallita etäältä, operoida satoja tunteja ilman sähkökatkoksia ja muodostaa osan suurempaa itsekorjautuvaa verkkoa. Nämä vaatimukset osoittavat korkean tason integrointiin, jota kestävät ja laajasti ratifioidut standardit tukevat.

Langattomat järjestelmäpiirit IoT-käyttöön

IoT-solmujen langattomien yhteyksien toteuttamiseen tarkoitettujen yhden piirin ratkaisujen valikoima on kasvanut jo vuosia. Kuva 1 näyttää tällaisen geneerisen ratkaisun lohkokaavion.

Geneerisen RF-järjestelmäpiirin lohkokaavio.

Puolijohdevalmistajat tarjoavat nyt laajan valikoiman laitteita, jotka riittävät perustason suunnitteluun useimpien langattomien protokollien kanssa, jotka määritellään teollisuuden standardeissa.

Oikean langattoman protokollan ja SoC-piirien valinta tiettyä IoT-sovellusta varten riippuu monesta tekijästä, joita tässä artikkelissa käsitellään: tärkeimmät ovat kantama, tehonkulutus ja datanopeus. Vaikka protokolla määrittelee suuresti datanopeuden ja langattomat SoC-piirit täytyy suunnitella valitun standardin rajoitusten mukaan, on valmistajille yhä paljon päätäntävaltaa näiden kolmen parametrin suhteen. He valitsevat sopivan kompromissin kehittääkseen standardikomponentteja, jotka osuvat nousevan markkinan ”sweetspottiin”.

Langattomat protokollat jaetaan kolmeen eri kategoriaan: Personal Area, Local Area ja Wide Area. Area eli alue viittaa kahden solmun väliseen fyysiseen etäisyyteen, mikä vähintään tarvitaan verkon muodostukseen. Taulukko 1 esittää suosituimpia langattomia PAN-verkkoprotokollia, joita käytetään IoT-verkoissa. Taulukko esittää protokolien datanopeuden, kantamana ja tehonkulutuksen.

 

Taulukko 1. Eri langattomat PAN-protokollat vertailussa.

Kantama on tärkeä, koska se paitsi määrittelee kahden päätepisteen maksimietäisyyden, myös vaikuttaa – protokollasta riippuen – siihen, kuinka paljon lähetystehoa tämän etäisyyden saavuttamiseen tarvitaan. Langattoman järjestelmän fyysisen eli PHY-kerroksen pitää pystyä käsittelemään riittävästi tehoa saavuttaakseen standardissa määritelty kantama, ja PHY-kerroksen energiatehokkuus määrittelee osin SoC-piirin tehovaatimukset. Tällä voi olla merkittäviä vaikutuksia IoT-solmun tai päätelaitteen suunnitteluun, koska päätepisteen voi olla esimerkiksi tarpeen pystyä toimimaan useita vuosia yhdellä paristolla.

On myös olemassa fyysinen rajoitus sille, miten tehokas SoC-piirin vahvistin voi olla, mikä riippuu käytetystä valmistusprosessista. Langattomat SoC-piirit suunnitellaan tuottamaan paras teho/lähetysbudjetti käytettävissä olevalla virralla. Osan tästä määrittelee vastaanottimen herkkyys, mutta osa riippuu siitä, miten tehokkaasti ja hyvin SoC-piirin RF-osa on suunniteltu ja toteutettu. Herkkien digitaalisten ja analogisten CMOS-toimintojen sekoittaminen RF:n kanssa on aina ollut vaikeaa ja usein se johtaa edellä mainittujen kompromissien tekoon. Tuloksena voi olla kokonaislähetystehon pienentäminen, vastaanottimen herkkyydestä tinkiminen tai lähetyskertojen (tunnissa/päivässä/viikossa) vähentäminen.

Verkkotopologia vs. kantama

PAN-verkoiksi luokitelluissa langattomissa verkoissa kantama mitataan kymmeninä metreinä ja niiden verkkotopologiat ovat kehittyneet ratkaisemaan lyhyen kantaman puutteita. Useimmat PAN-verkot tukevat nyt Mesh-verkkotopologiaa, jossa solmut voivat välittää viestejä toisilta solmuilta eteenpäin verkossa. Tämän ansiosta PAN-verkko ei ole enää rajoitettu kahden solmu tai päätelaiteen pisimmän kantaman sisään tai solmujen läheisyyteen.

Tämä kuitenkin tarkoittaa, että jotta viesti kulkisi kymmeniä kilometrejä, täytyy solmuja sijoitella muutaman metrin välein ja viestin pitää ”hypätä” lukuisia kertoja. Siksi suunnittelijan pitää laskea, kuinka paljon tehoa tarvitaan bitin siirtämiseen kilometrin matka, erityisesti jos verkko on tarkoitettu vähävirtaiseksi anturiverkoksi, joista on tulossa IoT:n tyypillinen käytötarkoitus.

Toisaalta WAN-verkot (Wide Area Networks) on suunniteltu kattamaan pitkiä etäisyyksiä yhdellä hypyllä. Mesh-topologian sijaan niissä käytetään yleensä Star- eli tähtitopologiaa. Tähden sakarat ovat suoria linkkejä päätelaitteiden ja yhdyskäytävän välillä (vaikka jotkut päätelaitteet voivat toimia myös yhdyskäytävinä). IoT:tä varten suunniteltuihin WAN-verkkoihin viitataan yleensä termillä LPWAN eli alhaisen tehonkulutuksen WAN. Niillä voidaan kattaa kymmeniä kilometrejä yhdellä linkillä. Sellaisina niistä on tulossa hyvin suosittuja suurien kaupunkialueiden yhdistämisessä esimerkiksi ns. älykaupunkien muodossa.

Suosituimpia LPWAN-verkkoja ovat LoRa, Sigfox, Ingenu RPMA ja Weightless. Taulukossa 2 on vertailtu kaikkien neljän avainominaisuuksia.

Taulukko 2. Taulukossa on verrattu nykyisin käytössä olevien LPWAN-tekniikoiden avainominaisuuksia.

Mobiiliverkot voivat myös tukea LPWAN-käyttöä 3GPP Release 13 -standardissa määritellyllä tavalla. Näihin tekniikoihin kuuluvat LTE Cat-M1 ja NB-IoT (joka tunnetaan myös nimellä Cat-M2). Toisin kuin muissa LPWAN-verkoissa mobiiliverkkoja hallinnoivat vakiintuneet mobiilioperaattorit ja ne perivät verkon käytöstä maksua. Myös muiden LPWAN-verkkojen käyttö voi olla maksullista, mutta myös käyttäjä voi rakentaa verkon itse.

Optimoitu langattomille anturiverkoille

Langattomien anturiverkkojen mahdolliset yhden sirun ratkaisut ovat jo suhteellisen yleisiä. Useimmat suuret puolijohdeyritykset ja monet pienemmät spesialistit tarjoavat pitkälle integroituja piirejä, joihin on yhdistetty RF-vastaanotin, mikro-ohjain, tehonhallinta, analogisia ja digitalisia oheislaitteita, muistia ja muita liitäntöjä. Anturiverkon päätelaitteen tai solmun voi kehittää tukemaan lähes mitä tahansa PAN-, LAN- tai WAN-standardia joko yhden tai kahden sirun ratkaisulla.

Koska niin monet valmistajat tarjoavat samankaltaisia SoC-piirejä, niiden välillä on vain pieniä eroja. Jokaisen pulijohdeyrityksen välttämättömiksi katsomat kompromissit on suunnattu omille sovellusalueille. Yksi koko ei sovi kaikille.

Jotkut valmistajat toivovat toteuttavansa useita protokollia, yhdistäen esimerkiksi PAN- ja LPWAN-verkot. Tämä voi auttaa hyödyntämään molempien verkkotopologioiden etuja, kuten suuren datanopeuden lyhyellä kantamalla ja alhaisen datanopeuden pitkillä etäisyyksillä. Jokainen sovellus on erilainen, joten täydellistä SoC-piiriä ei välttämättä löydy, jolloin räätälöidyn ratkaisun valinta voi olla oikea päätös. S3 Semiconductorin SmartEdge-alusta kokoaan yhteen laajan kirjastojen toimivia IP-lohkoja, jotka kattavat RF-, digitaali-, aalogia- ja tehonhallintatoimintoja. Ne voidaan optimoida tiettyä sovellusta varten kaikissa eri langattomissa verkoissa. ASIC-ratkaisun arvo voidaan mitata monella tapaa, mutta lopulta kyse on oikean ratkaisun löytämisestä tiettyä tehtävää varten, hyvin harvoilla tai ilman kompromisseja.

Lopuksi

Niistä miljardeista laitteista, jotka lähivuosina muodostavat IoT-verkon, monet tulevat olemaan langattoman anturiverkon solmuja. Järjestelmäpiirin käyttäminen tällaisen solmun toteuttamiseen on järkevää monesta syystä, mutta optimaalisen ratkaisun löytäminen ei ole välttämättä helppoa.

Räätälöidyn ASIC-piirin valitseminen antaa valmistajille mahdollisuuden optimoida ratkaisu omien vaatimusten mukaan, mikä antaa kilpailuedun suhteessa standardikomponentteja käyttäviin. SmartEdge-alusta S3 Semiconductorilta tuo juuri tämän edun.

 

MORE NEWS

Tekoäly ei mahdu yhteen rautamuottiin

ETN - Technical articleTekoäly siirtyy pilvestä koneisiin, kameroihin, antureihin ja robotteihin. Reunalla yksi laitteistoratkaisu ei kuitenkaan sovi kaikkeen, vaan suorituskyky on sovitettava mallin, datan ja käyttökohteen mukaan.

Oskilloskooppi ryhtyy tehoanalysaattoriksi

Rohde & Schwarz tuo kolmivaihetehon analyysin suoraan MXO-sarjan oskilloskooppeihin. Uusi ohjelmisto näyttää tehon lisäksi myös sen, mitä jännite- ja virtakäyrissä todella tapahtuu – eikä vian syytä tarvitse enää metsästää kahdella eri mittalaitteella.

Tekoäly nosti Nokian kasvuun

Nokian liikevaihto kasvoi toisella neljänneksellä yhdeksän prosenttia ilman valuuttakurssien vaikutusta. Kasvun moottoriksi nousivat tekoäly- ja pilvipalveluasiakkaat, joille suuntautunut myynti yli kaksinkertaistui vuodessa. Samalla Nokia sai näiltä asiakkailta uusia tilauksia 2,8 miljardilla eurolla.

Samsungin Fold8 yrittää korvata kolme laitetta

Samsungin uusi Galaxy Z Fold8 on suunniteltu toimimaan puhelimena, tablettina ja lukulaitteena samassa paketissa. Yhtiö on muuttanut näytön mittasuhteita sen mukaan, miten laitetta käytetään eri tilanteissa. Suomessa ajatus voi saada vastakaikua, sillä joka viides kuluttaja haluaisi älypuhelimensa korvaavan mahdollisimman monta muuta laitetta.

OnePlus sulaa Euroopassa OPPOksi myös ohjelmistotasolla

OnePlus lopettaa uusien tuotte-Amerikassa. Nykyinen käyttäjäkunta pyritään kuitenkin pitämään konsernin sisällä. OPPO ottaa vastuulleen tuen, houkuttelee suomalaisia Find-sarjan puhelimiin 200 euron alennuksella ja kansainvälisten tietojen mukaan siirtää OnePlus-laitteet vähitellen ColorOS-käyttöjärjestelmään.

USB-avain korvaa salasanan ja allekirjoittaa sähköisesti

Infineonin uusi turva-avain ei tyydy vain kirjautumaan käyttäjän puolesta. SECORA ID Key S USB yhdistää samaan USB- ja NFC-laitteeseen salasanattoman FIDO2-tunnistautumisen, PKI-varmenteet ja hyväksytyn sähköisen allekirjoituksen. Avoimen Java Card -ympäristön ansiosta valmistajat voivat lisäksi ohjelmoida avaimeen omia sovelluksiaan.

UWB-piiri korvaa erillisen läsnäoloanturin

Infineon yhdistää tarkkaan paikannukseen käytettävän UWB-radion ja läsnäolotunnistuksen samalle piirille. Uusi AIROC TSL100 voi esimerkiksi avata auton, päätellä käyttäjän olevan auton sisä- tai ulkopuolella sekä tunnistaa matkustajan, jalan liikkeen tai tunkeutujan ilman erillistä anturijärjestelmää.

Anturiton ohjaus valtaa autojen tehoelektroniikkaa

ETN - Technical articleBLDC-moottorien yleistyessä autoteollisuus etsii skaalautuvia ratkaisuja niiden hiljaiseen ja tehokkaaseen ohjaukseen. Toshiban SmartMCD-ohjainperhe kattaa nyt tehoalueet muutamista wateista kilowattiin.

Donut Labin kennon jännite on säädettävissä

Donut Lab on jatkanut I Donut Believe -videosarjaansa, jossa he avaavat CES-messuilla esitellyn kiinteän elektrolyytin akkutekniikkansa saloja. Tällä viikolla esiteltiin kennon bipolaarisuutta, jonka ansiosta kennon jännite on säädettävissä sovelluksen tarpeen mukaan.

Tekoäly muuttaa elektroniikkajakelun pelisääntöjä

ETN - Technical articleTekoäly on jo selkeästi ohittanut kokeiluvaiheen. Avnet Insights 2026 -selvityksen mukaan tekoäly on monilla elektroniikan aloilla jo mukana käytössä olevissa tuotteissa, ja sen soveltaminen yleistyy nopeasti kaikkialla EMEA-alueella.

Nokian AI-radio lupaa kaksinkertaistaa taajuuksien kapasiteetin

Nokia tuo tekoälykiihdyttimet osaksi radioverkon perustaajuuslaskentaa. Yhtiön mukaan uusi AI-RAN-alusta voi parantaa taajuuksien käytön tehokkuutta yli 100 prosenttia vuoteen 2028 mennessä. Käytännössä operaattori voisi siirtää samalla taajuuskaistalla jopa kaksinkertaisen määrän dataa ilman koko radioverkon uusimista.

Samsungin perus-SSD yltää lähes PCIe 4 -huippuihin

Samsung tuo lippulaivaluokan siirtonopeudet kuluttajille tarkoitettuun SSD-perusmalliinsa. Uusi Samsung 990 lukee dataa parhaimmillaan 7 250 megatavua sekunnissa eli yltää lähelle PCIe 4.0 x4 -liitännän käytännön suorituskykyrajaa.

Tekoälyagentti voidaan kaapata projektitiedostolla

Tekoälyagenttien kyky lukea projektin ohjeita ja liittää uusia työkaluja automaattisesti on samalla uusi ohjelmistojen toimitusketjuriski. Check Point Researchin mukaan tavallinen Markdown- tai JSON-tiedosto voi ohittaa agentin turvarajat, käynnistää komentoja ja liittää siihen haitallisen MCP-palvelimen ennen kuin kehittäjä ehtii nähdä varoitusta.

Joko tämä piiri tekee Teslasta täysautomaattisen?

Tesla on saanut valmiiksi seuraavan sukupolven AI5-tekoälyprosessorinsa suunnittelun. Piirin on määrä antaa yhtiön tuleville autoille moninkertaisesti nykyistä enemmän laskentatehoa, mutta yksin se ei tee Teslasta autonomista. AI5 voi kuitenkin poistaa robottiauton tieltä yhden keskeisen esteen, eli auton oman tietokoneen rajallisen suorituskyvyn.

Ensimmäiset HDMI 2.2 -laitteet tulevat markkinoille tänä vuonna

HDMI 2.2 -standardi julkistettiin jo viime vuonna, mutta ensimmäiset sitä tukevat kuluttajalaitteet ovat vasta tulossa markkinoille. Uusi liitäntä kaksinkertaistaa HDMI 2.1:n maksimikaistan 96 gigabittiin sekunnissa, mutta samalla televisioiden ja näyttöjen ominaisuuksien vertailusta tulee aiempaa hankalampaa.

Lämpösäteilyä voidaan ohjelmoida

Osaka Metropolitan Universityn johtama tutkijaryhmä on simuloinut rakennetta, jolla lämpösäteilyn suuntaa ja voimakkuutta voidaan ohjata ja valittu toimintatila säilyttää ilman jatkuvaa virransyöttöä. Kyse ei vielä ole valmistetusta komponentista, vaan laskennallisesti mallinnetusta GST–InAs-metamateriaalirakenteesta.

Yksi piiri vie jarrut kohti ohjelmistopohjaista ohjausta

Autojen jarrujärjestelmät ovat siirtymässä mekaanisista ja hydraulisista ratkaisuista kohti ohjelmiston ohjaamia brake-by-wire-arkkitehtuureja. Muutos näkyy nyt myös pyörän yhteyteen sijoitettavassa elektroniikassa, jossa tehonhallinta, anturidata ja turvatoiminnot integroidaan yhä tiiviimmin samalle piirille.

Natriumakku saavutti Teslan kennot valmistuksessa

Kiinalainen Hina Battery on ottanut natriumioniakuissa merkittävän kehitysaskeleen. Saksalaisen RWTH Aachenin tutkijoiden tekemä riippumaton analyysi osoittaa, että yhtiön kaupallinen natriumkenno on valmistuslaadultaan samalla tasolla kuin nykyiset litiumioniakut. Energiatiheydessä natriumakku jää kuitenkin vielä selvästi jälkeen Teslan ja muiden huippuluokan litiumakkujen kennoista.

Millimetriaallot tuovat 3D-tarkastuksen pakkauslinjalle

Rohde & Schwarz tuo laadunvalvontaan millimetriaaltoskannerin, joka näkee kartongin, muovin ja laminoitujen pakkausmateriaalien läpi ilman ionisoivaa säteilyä. R&S Imager muodostaa suljetusta pakkauksesta 3D-kuvan, jota voidaan käyttää tekoälypohjaisessa virheentunnistuksessa suoraan tuotantolinjalla.

Jolla iskee tekoälyn avaamaan rakoon kännykkämarkkinassa

Jolla ei yritä haastaa Applea ja Googlea vanhassa älypuhelinpelissä. Yhtiön mukaan tekoäly muuttaa koko kännykkämarkkinan, kun sovellukset siirtyvät taustalle ja käyttöjärjestelmästä tulee käyttäjän datan ja AI-agenttien portinvartija. Tässä muutoksessa Jolla näkee uuden mahdollisuutensa.

box mobil 1
box mobil 1
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Tekoäly ei mahdu yhteen rautamuottiin

ETN - Technical articleTekoäly siirtyy pilvestä koneisiin, kameroihin, antureihin ja robotteihin. Reunalla yksi laitteistoratkaisu ei kuitenkaan sovi kaikkeen, vaan suorituskyky on sovitettava mallin, datan ja käyttökohteen mukaan.

Lue lisää...

OPINION

Halpa koodi oli vain välivaihe

Tekoäly lupasi tehdä ohjelmistokehityksestä halvempaa. Nyt koodia syntyy enemmän kuin koskaan, mutta Gartner varoittaa toisesta suunnasta. Kun koodin generoimisen arvo lähestyy nollaa, todellinen kustannus siirtyy tokeneihin, katselmointiin ja vastuun kantamiseen.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Tekoäly ei mahdu yhteen rautamuottiin
  • Oskilloskooppi ryhtyy tehoanalysaattoriksi
  • Tekoäly nosti Nokian kasvuun
  • Samsungin Fold8 yrittää korvata kolme laitetta
  • OnePlus sulaa Euroopassa OPPOksi myös ohjelmistotasolla

NEW PRODUCTS

  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
  • Murata kutisti 100 voltin autokondensaattorin 0805-kokoon
 
 

Section Tapet