ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
37  #  square finsk sajt en vecka i maj
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Mitä IoT-rauta vaatii?

Tietoja
Kirjoittanut Anbarasu Samiappan ja Jaya Kathuria, Cypress Semiconductor
Julkaistu: 13.11.2018
  • Sulautetut
  • Suunnittelu & ohjelmointi

Pärjätäkseen IoT-markinoilla laitevalmistajien täytyy oppia innovoimaan nopeammin. IoT-sovelluksien kirjo on loppumaton ja menestyvät yritykset antavat kehittäjilleen mahdollisuuden jatkuvasti tunnistaa ja toteuttaa uusia ja yhä hyödyllisempiä tapoja valjastaa käyttöön antureita, monitoroida erityyppistä dataa ja ohjata laitteiden ekosysteemejä.

Artikkelin ovat kirjoittaneet Cypress Semiconductorin Anbarasu Samiappan ja Jaya Kathuria. 

IoT-sovellukset kattavat hyvin monenlaisia laitetyyppejä puettavista laitteista autoihin, koteihin, teollisuudenaloihin ja jopa kaupunkeihin. Nämä sovellukset vaativat jatkuvasti enemmän energiatehokkuutta, innovaatioita ja tietoturvaa. Sovellukset ovat tärkeitä ja ne täytyy kietoa intuitiiviseen ohjelmistoon, joka on suunniteltu edistämään laitteiden helppokäyttöisyyttä.

IoT-pohjaisten tuotteiden keskiössä ovat mikro-ohjaimet, ja oikean mikro-ohjaimen valinta on avainasemassa, kun yritetään vastata asiakkaan vaatimuksiin.

Kaksi eri IoT-markkinaa

IoT-markkina voidaan laajasti luokitella kahteen kategoriaan: kuluttaja-IoT ja liiketoiminta-IoT. Kuluttaja-IoT sisältää kodin, elintava, terveyden ja liikkuvuuden. Laitteet ovat usein henkilöiden verkkoon liitettyjä tuotteita, jota parantavat heidän tuottavuuttaan, turvallisuuttaan ja elintapaansa.

Kuva 1. Kuluttaja-IoT:n markkinoiden jakautuminen.

Liiketoiminta-IoT on laaja alue, joka kattaa vähittäiskaupan, terveyden, energian, liikkuvuuden, kaupungit, tuotannon ja julkiset palvelut. Tämä alue muuttaa organisaatiot ja yhteisöt niin, että ne voivat mahdollistaa uuden taloudellisen kasvun yhdistämällä datan, ihmiset ja koneet parantaakseen taloudellista tuottavuutta, tehokkuutta ja päivittäisi toimintoja.

Kuva 2. Liiketoiminta-IoT:n markkinoiden jakautuminen.

Mikro-ohjaimen valmistamiseen käytetty prosessiteknologia on kriittinen tekijä sen suorituskyvyn, vähävirtaisten ominaisuuksien ja kustannusten kannalta. IoT-sovellukset vaativat hyvin energiatehokasta aktiivitehonkulutusta sekä alhaista low power -tilan tehonkulutusta järjestelmän keskimääräisen energiatehokkuuden kannalta. Jatkuvat edistysaskeleet valmistustekniikassa ovat johtaneet sirukokojen kutistumiseen. Tämä vähentää piirin kokonaiskustannuksia, sillä se samalla piikiekolla voidaan valmistaa enemmän ohjainpiirejä. Piisirun kutistuminen vaikuttaa myös suoraan suorituskykyyn ja tehonkulutukseen. Sirun pienentäminen pienentää jokaisen transistorin päälle ja pois kytkemiseen vaadittavaa virtaa samalla, kun kellotaajuus pidetään ennallaan. Tämän takia pienempi siru kuluttaa vähemmän tehoa suuremmalla kellotaajuudella eli suorituskyky kasvaa.

Esimerkiksi 40 nanometrin prosessitekniikka, jota käytetään PSoC 6 BLE -sarjan mikro-ohjainten valmistamiseen, tuottaa eri IOT-sovelluksiin suorituskykyisiä ja energiatehokkaita toteutuksia. Deep sleep -tila tarvitsee vain muutaman mikroampeerin. Muut tehomoodit, kuten Active, Sleep, Low Power Active ja Low Power Sleep antavat suunnittelijoille joustavuuden optimoida järjestelmän tehonkulutus samalla, kun säilytetään korkea suorituskyky sitä tarvittaessa.

 

Kuva 3. IoT-sovelluksen vähävirtaisen mikro-ohjaimen lohkokaavio.

Yksi suurimpia haasteita IoT-laitteen suunnittelussa on se, että ne saattavat olla tehosyöppöjä. Useimmat IoT-laitteet ovat aina päällä ja pienikokoisia, joten niiden sisältämän pariston koko on rajallinen. Mikro-ohjainvalmistajat miettivät monia eri tekijöitä optimoidessaan mikro-ohjainta IOT-sovellukseen, kuten esimerkiksi

  • Prosessitekniikan parantaminen
  • Pitkälle joustavien tehotilojen tai -moodien kehittäminen
  • Teho-optimoitujen laitepohjaisten IP-lohkojen mahdollistaminen
  • Suurempi integraatio komponenttimäärän vähentämiseksi
  • Flash-liitännän nopeuden optimointi
  • Välimuistin mahdollistaminen
  • Laajemman toimintajännitealueen tukeminen

Ikävä kyllä, vaikka prosessitekniikan kutistaminen parantaa suorituskykyä, tehonkulutusta ja integraatioastetta, se tuo mukanaan haasteen hallita vuotovirtoja, erityisesti alhaisen tehon tiloissa. Vuotovirtojen hallitsemiseksi ohjainvalmistajat käyttävät erikoistransistoritekniikoita, kuten monihilapiirejä, suurijännitetransistoreja / logiikkaa / piirejä, jotka on suunniteltu erityisesti muistisoluihin, sekä muita ratkaisuja.

Optimoitua tehonkulutusta

Joustavien tehotilojen saatavuus antaa suunnittelijalle mahdollisuuden ajoittaa yksittäisiä järjestelmän tapahtumia (event) siten, että keskimääräinen tehonkulutus voidaan optimoida. Avaintekniikka on tarjota useita oheislaitteita, jotka voivat toimia alhaisen virrankulutuksen (low power) tilassa ja jotka voidaan herättää suorittamaan omaa toimintoa ilman, että tarvitsee herättää CPU-prosessoria. Joissakin ohjaimissa on myös erityinen alhaisen tehonkulutuksen aktiivitila, jossa oheislaitteet voivat olla rajoitetusti toiminnassa (esimerkiksi alhaisemmalla kellotaajuudella tai jännitteellä), millä voidaan edelleen optimoida sovelluksen tehonkulutusta. Jopa tiettyjä oheislaitteita voidaan suunnitella optimoimaan tehonkulutusta: esimerkiksi BLE-radio voidaan suunnitella tukemaan vähävirtaista langatonta yhteyttä.

Yksi tehonkulutukseen merkittävästi vaikuttava elementti on haihtumaton muisti. Tämä koskee erityisesti ohjaimia, joissa firmware-ohjelmisto tallennetaan flash-muistiin. Flash-pääsyn eli väylän optimointi johtaa merkittävään tehonkulutuksen vähentämiseen. Tavoite on minimoida flash- lukujen määrä. Tässä käytetään pääasiassa kahta tekniikkaa. Yksi menetelmä on tarjota käyttöön välimuisti. Tällä tavalla varsinaista koodimuistia (eli flashia) ei tarvitse lukea jokaisen kellojakson aikana. Toinen tapa on lisätä haetun (fetch) datan määrää yhden kellojakson aikana. Leveämmän väylän käyttäminen vähentää flash-luvun tarvetta.

IoT-pohjaisissa mikro-ohjaimissa voi myös olla joustava tehojärjestelmä. Tukemalla laajaa syöttöjännitealuetta mikro-ohjaimelle voidaan syöttää virtaa useasta eri lähteestä. Esimerkiksi yksinkertainen IoT-sovellus kuten aktiivisuusranneke voi saada virtansa nappiparistosta, kun monimutkaisemmat IoT-sovellukset kuten älykello voidaan virtaistaa PCIM- eli tehonhallintapiireillä (Power Management Integrated Circuits). Joissakin mikro-ohjaimissa on sisäinen buck-muunnin reguloimassa tehoa tehokkaasti.

Kun mietitään mikro-ohjaimen tehomoodeja, on tärkeää katsoa perusarkkitehtuuria syvemmälle. Esimerkiksi standardi Arm-prosessoriydin tukee Active-, Sleep- ja Deep Sleep -tiloja. Lisätehotilat mikro-ohjaintoimittaja yleensä lisää itse. Esimerkiksi Cypressin PSoC 6 BLE -ohjain toimii kuudessa eri tehotilassa lisäten joukkoon Low Power Active-, Low Power Sleep- ja Hibernate-tilat.

Kuva 4. Esimerkki tehotilojen välillä siirtymisestä PSoC 6 BLE -mikro-ohjaimella.

Moniprosessoriohjaimet – rinnakkaisia sovelluksia nopeammin

IoT-järjestelmien monimutkaisuus kasvaa koko ajan samalla kun niiden fyysinen koko pienenee. Ohjainvalmistajat pyrkivät parantamaan järjestelmän suorituskykyä samalla kun niiden koko ja tehonkulutus yritetään saada mahdollisimman pieneksi. Moniydinohjaimet ja järjestelmäpiirit tuovat lisää suorituskykyä integroimalla enemmän toimintoja yhdelle sirulla ja minimoimalla käytetyn piialan. Moniydinprosessori on mikro-ohjain tai järjestelmäpiiri, joka koostuu kahdesta tai useammasta itsenäisestä ytimestä (tai CPU:sta). Ytimet on tyypillisesti integroitu yhdelle sirulle, vaikka ne voidaan toteuttaa useina piireinä yhdessä kotelossa.

Moniydinohjaimet voivat tuoda suuren suorituskyvyn pienessä tilassa. Tyypillisessä IoT-suunnittelussa kuten puettavassa laitteessa tarvitaan enemmän kuin yksi mikro-ohjain: BLE-ohjain langattomiin yhteyksiin, kosketusohjain käyttöliittymän toteutukseen ja isäntäohjain sovelluksen ajamiseen. Näiden kolmen ohjaimen toiminnallisuus voidaan tuottaa yhdellä pitkälle integroidulla moniydinohjaimella.

Moniydinohjaimilla on monia muitakin etuja. Esimerkiksi niille voidaan integroida riittävästi resursseja, jotta CPU:t voivat käsitellä intensiivisiä tehtäviä rinnakkain ja näin hyötyä moniajon tehokkuudesta. Nämä auttavat suunnittelijaa osoittamaan järjestelmätapahtumat tehokkaasti tietyille ytimille, jotta tehonkulutus- ja suorituskykytavoitteet saavutettaisiin. Esimerkiksi kaksiytimisissä puettavissa suunnitteluissa ajoittaiset toiminnot kuten langaton lähettäminen ja kosketuksen aistiminen, jotka tarvitsevat vähemmän CPU:n väliintuloa, voidaan osoittaa yhdelle ytimelle. Toiset toiminnot kuten anturidatan fuusio, joka vaatii CPU:n tehokasta käyttöä, voidaan osoittaa toiselle ytimelle. Tällainen partitiointi lyhentää viivettä, kun järjestelmässä ajetaan useampaa kuin yhtä sovellusta. Integrointi myös parantaa tehokkuutta yhdistämällä protokollapinoja ja ohjelmamuistit.

 

Kuva 5. Esimerkiksi moniydinohjaimesta IoT-sovellukseen.

Kuva 6 esittää moniydinohjainta eli Cypressin PSoC 6 BLE -piiriä. Tällä kaksiytimisellä piirillä on kaksi 32-bittistä Arm Cortex -prosessoria, Cortex-M4 ja Cortex-M0+. Molemmilla on 32-bittinen dataväylä, 32-bittiset rekisterit ja 32-bittinen muistiliitäntä. Cortex-M4 on pääprosessori, joka on suunniteltu lyhyille keskeytysten vasteilla, suureen koodintiheyteen ja tehokkaaseen 32-bittiseen laskentaan tiukassa kustannus- ja tehonkulutusbudjetissa.

Cortex-M0+ palvelee toisen CPU:na, joka huolehtii tietoturvasta ja suojaustoiminnoista. Cortex-prosessoreilla on toteutettu Thumb-käskykannan alijoukon ja niissä on kaksi toimintamoodia: Thread Mode eli säiemoodi sekä Handler Mode eli käsittelymoodi. Prosessorit menevät säiemoodiin tullessaan reset-tilasta suorittamaan sovellusohjelmaa. Poikkeuksien käsittelyyn ne siirtyvät Handler-moodiin. Kun poikkeusten prosessointi on valmis, CPU:t palaavat säietilaan.

Kuva 6. Sulautetun moniydinohjaimen esimerkki (PSoC 6 BLE).

Prosessorin sisäinen viestintä

Moniydinohjaimissa vaaditaan prosessorin sisäistä viestintää (IPC, inter processor communication) koordinoimaan operaatioita ydinten kesken. IPC toimii tietoliikenteen hallitsijana käsittelemässä viestien vaihtoa prosessorien välillä. Modernit CPU-arkkitehtuurit kuten Arm Cortex tukevat moniydinviestintää sekä laitteistossa että firmware-ohjelmistossa. Yksi tällainen esimerkki on SEV-käsky (send event), joka osoittaa prosessin kaikille ytimille. IPC:n toteuttamiseksi ohjainvalmistajat ovat omaksuneet erilaisia menetelmiä:

Keskeytyspohjainen: Tässä lähestymistavassa yksi ydin lähettää keskeytyksen toiselle ytimelle ilmaistakseen sovellustapahtuman. Tyypillisesti keskeytysrutiini on hyvin kompakti eikä vaadi paljon koodimuistia. Kuten kaikissa keskeytysmekanismeissa, jokaisella keskeytyksellä on oma ISR-rutiini (Interrupt service Routine), jonka kautta spesifejä tehtäviä voidaan ajaa halutulla ytimellä. Varsinaiselle datansiirrolle on jaettu muisti, johon eri ytimet pääsevät käsiksi. Datan jakamisen lisäksi muisti tarjoaa mekanismin viestin pyytämiseen ja niiden kuittaamiseen.

Postilaatikko on jokaiselle CPU:lle dedikoitu muistitila RAM-muistissa viestien lähettämiseen ja vastaanottamiseen muilta prosessoreilta. Jokainen ydin ylläpitää omaa RAM-muistiaan (eli laatikkoa) ja lähettää viestejä toisten ytimien postilaatikoihin.

Viestijono käyttää kahta jaetun muistin aluetta tallentamaan viestit, jotka jokainen ydin lähettää toiselle. Ensimmäinen on käskypuskuriksi kutsuttu dedikoitu muisti, joka tallentaa isännältä (master) orjalle (slave) lähetetyt viestit. Toista muistia kutsutaan viestipuskuriksi ja se antaa orjan vastata isännälle.

Kuva 7. Erilaisia IPC-viestinnän tapoja.

Semaforit ovat mekanismi, jotka estävät erilaisia lähteitä pääsemästä jaettuun resurssiin samanaikaisesti. Moniydinprosessorissa jaetut laitesijainnit toimivat semaforeina ilmaisemaan esimerkiksi, josko tiettyä jaettua oheislaitetta käyttää jo tietty prosessoriydin. Ennen oheislaitteen aktivoimista järjestelmän muiden ydinten täytyy lukea semaforin status nähdäkseen, onko oheislaite käytettävissä.

Sarjamuistiliitäntä on paras ratkaisu IoT-muistille. Muisti on keskeinen osa jokaista IoT-järjestelmää ja sitä käytetään sekä ohjelmakoodin että datan tallennukseen. Nykyaikaisissa IoT-laitteissa tarvitaan yhä enemmän älyä, minkä takia tarvitaan enemmän muistia koodille ja datalle. Tämän muistin integroiminen kokonaan laitteen sisäiseksi muistiksi kasvattaisi ohjainpiirin koko ja kustannuksia. Vaihtoehtoinen tapa on mahdollistaa muistin laajentaminen ulkoisesti, kun siihen on tarvetta. Tämä antaa suunnittelijoille mahdollisuuden lisätä muistia loppusovelluksen tarpeiden mukaan. Jos kehitysprojektin aikana käy ilmi, ettei suunnitellussa varattu sisäinen muisti riitä, ulkoista lisämuistia voidaan tuoda mukaan ilman, että koko järjestelmä täytyy suunnitella uudelleen.

On myös tärkeää ottaa huomioon ulkoisen muistin liitännän nopeus ja tietoturva, sekä sen helppokäyttöisyys. Yleisesti ottaen sarjaliitäntä on rinnakkaista parempi valinta, jotta säästetään mikro-ohjaimen rajallisia IO-liitäntöjä. Vaikka SPI-pohjainen sarjamuisti tarjoaa kohtuullisia liitäntänopeuksia dataloggaukseen, koodin suorittaminen ulkoisesta muistista vaatii suurempia nopeuksia. Tämä vaatimukset ovat saaneet mikro-ohjainvalmistajat kehittämään vaihtoehtoja SPI-väylälle. Tässä on eri SPI-muotojen nopea vertailu:

  • SPI: Tukee 1 bitin siirtoa/kellojakso
  • Dual-SPI: Tukee 2 bitin siirtoa/kellojakso
  • Quad-SPI: Tukee 4 bitin siirtoa/kellojakso
  • Dual Quad-SPI: Tukee yhden tavun siirtoa/kellojakso

Tyypillisesti mikro-ohjain tukee samanaikaisesti useita muistityyppejä, mikä antaa suunnittelijalle eniten joustavuutta.

Koska monet IoT-järjestelmän käsittelevät käyttäjän henkilökohtaista dataa, on tärkeää varmistaa datan tietoturva. Myös koodimuisti pitää turvata laitteen auktorisoimattoman käytön estämiseksi. Ulkoiset muistit ovat tässä suhteessa haavoittuvaisempia, joten ulkoisesti tallennetun datan suojaamiseen tarvitaan erikoismekanismeja. Tämän takia mikro-ohjaimissa käytetään erilaisia salaustekniikoita (esimerkiksi AES, DES, RSA) suojaamaan dataa ja koodia luvattomalta pääsyltä. Esimerkiksi PSOC 6 BLE -ohjaimelle Cypress tarjoaa erityistä SMIF-oheisliitäntää (Serial Memory Interface), joka tukee sekä XIP-moodia (Execute in Place) koodin ajamiseen suoraan ulkoiselta muistilta, että MMIO-moodia (memo mapped IO) dataloggaukseen. Liitäntää ohjataan erikoiskomennoilla, kuten Flashin ohjelmointi/poispyyhintä, muistien asettaminen sleep mode -tilaan, jne.

Kuva 8. SMIF-väyläesimerkki (Serial Memory Interface).

SNIF antaa käyttäjän konfoguroida useita muisteja, jotka voivat olla erityyppisiä ja -kokoisia. Useat muistit mapataan eri osoitteisiin XIP-muistimoodissa. Muistit voivat olla eri tyyppiä, joten niitä voidaan käyttää eri tarkoituksiin järjestelmässä. Muistit voivat olla myös identtisiä ja konfiguroitu peräkkäisiin muistiavaruuksiin/osoitteisiin, jolloin ne simuloivat yhtä jatkuvaa, suurta muistia. SMIF-oheisliitäntä yhdessä yhdessä SPI-väyläisen flashmuistin kanssa on ulkoisen NAND- tai NOR-flashin toimiva korvaaja ja sillä voidaan myös säästää korttialaa. NAND-muistiin verrattuna ratkaisu on selvästi helppokäyttöisempi, sillä sarjamuotoinen flashmuisti voidaan mapata suoraan prosessorin muistiin datantallennusta varten ja XIP-tuen avulla voidaan myös ajaa ulkoista ohjelmakoodia.

Järjestelmän turvallisuus, tietoturva ja yksityisyys

Kun laite on liitetty verkkoon, kuvaan tulee mukaan sen hakkeroinnin mahdollisuus. Tämän takia IoT-laitteen turvallisuudessa ei voi tehdä kompromisseja, oli kyse sitten henkilökohtaisesta puettavasta laitteesta tai verkkoon liitetystä ajoneuvosta. Datan suojausta tarvitaan kaikilla tasoilla, mukaan lukien tallennus, prosessointi ja tietoliikenne, jotta järjestelmän luotettavuus voidaan taata. Lisäksi pitää turvata jokainen sovellus- tai firmware-ohjelmisto, mikä käsittelee dataa. Tällainen tietoturva voidaan toteuttaa kahdella tasolla. Ensimmäinen on ohjelmistotaso ja toinen laitetason tietoturva, eli ohjelmiston suojaaminen raudalla.

Tyypillisesti ohjelmistopohjainen tietoturva käyttää koodiavaruuteen tallennettuja salausavaimia. Vaikka tämä toimii teknisesti salauksessa ja salauksen purkamisessa prosessi on silti haavoittuvainen, koska kyse on tallennetusta koodista. Sillä hetkellä, kun koodi dekoodataan, tietoturva vaarantuu.

Laitepohjainen turva käyttää integroitua piiristöä suojaamaan järjestelmää: esimerkiksi koodin ja datan salaamisessa ja purkamisessa. Laitesuojaus on itseriittoinen, eikä se tarvitse lisäohjelmistoja toimiakseen, mikä eliminoi haittakoodin mahdollisuuden, saastumisen, ja muut haavoittuvuudet, jotka ovat riski järjestelmälle, käyttäjän datalle ja palveluille. Tämän takia laitepohjainen tietoturva on suositeltava lähestymistapa sensitiivisen datan ja koodin suojaamiseen. Tämän takia IoT-sovellusten mikro-ohjaimilla on edistyneitä piirille integroituja suojaustoimintoja, kuten salauslohkoja, koodin suojaus-IP:tä ja muita laitepohjaisia mekanismeja.

Laitepohjaisella suojauksella on vielä se lisäetu, että sen suorituskyky on parempi ja tehonkulutus alhaisempi kuin firmware-pohjaisilla toteutuksilla. Esimerkiksi Cypressin PSoC 6 BLE -ohjaimen dedikoitu salauslohko kiihdyttää salaustoimintoja. Lisäksi lohko tuottaa TRN-satunnaislukuja (True Random Number), symmetriseen avaimeen pohjaavaa salausta ja purkua, viestien autentikointia, sekä monia aputoimintoja kuten mahdollista/estä, keskeytysasetukset ja liputukset (flags). Tämä mikro-ohjain on myös varustettu turvakäynnistys- eli secure boot -toiminnolla. Se käyttää ROM-rutiineja taatakseen käyttäjädatan autentikoinnin flash-muistissa. Turvakäynnistys on prosessi, johon sisältyvä salaus antaa IoT-laitteeseen käynnistää vain sovelluksia, jotka on autentikoitu. Siksi vain luotettuja sovelluksia käynnistetään. Tämän ansiosta järjestelmä voidaan käynnistää tiedetystä ja luotetusta tilasta.

Kuva 9. IoT-sovelluksen mikro-ohjaimen turvallisuusekosysteemi.

MORE NEWS

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Näkyvän valon netti sammui

Skotlantilainen Purelifi, yksi valoon perustuvan langattoman tiedonsiirron pioneereista, on asetettu maksukyvyttömyysmenettelyyn. Itse LiFi-tekniikka saatiin toimimaan ja tietoturva oli yksi sen vahvimmista valteista, mutta rahat loppuivat ennen kuin liiketoiminta ehti kannattavaksi. Kaikki yhtiön 42 työntekijää on irtisanottu.

Uusi 3D-rakenne kutistaa analogiapiirin vaatiman tilan viidesosaan

Japanilainen Nisshinbo Micro Devices on kehittänyt uuden 3D-rakenteen, jossa analoginen IC-piiri ja sen tarvitsemat passiivikomponentit voidaan yhdistää samaan koteloon. Silicon Motherboard -prototyypissä ratkaisu pienensi piirilevyltä tarvittavaa asennuspinta-alaa noin 80 prosenttia.

80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä

Sveitsiläinen Traco Power on tuonut markkinoille TEN 80WI -sarjan DC/DC-muuntimet, jotka tuottavat 80 watin tehon vain 2 × 1 tuuman kokoisesta kotelosta. Mitoiltaan noin 51 × 25 millimetrin teholähde on siis suunnilleen tulitikkuaskin kokoinen.

Omron automatisoinut Suomea 40 vuoden ajan

Japanilainen automaatioyhtiö Omron juhlii tänä vuonna 40-vuotista toimintaansa Suomessa. Yhtiö vie syyskuussa automaatioteknologiaansa viidelle paikkakunnalle kiertueella, joka päättyy 40-vuotisjuhlaan Espoossa.

ChatGPT:stä löytyi vakava tietoturva-aukko

Check Point Research löysi OpenAI:n ChatGPT-palvelusta haavoittuvuuden, jonka avulla hyökkääjä pystyi komentamaan toisen käyttäjän tekoälyistuntoa salaa. Demonstraatiossa ChatGPT luki uhrin Gmailista tietoja ja välitti ne hyökkääjälle käyttäjän huomaamatta. Haavoittuvuus on jo korjattu.

Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin

STMicroelectronics on tuonut markkinoille uuden akunhallintapiirin, joka nopeuttaa litiumakkujen kennojen tasapainotusta. L9962 tarjoaa 70 milliampeerin balansointivirran ja valvoo jopa kymmentä sarjaan kytkettyä kennoa.

Fujitsu rakensi timanttispineihin perustuvan kvanttitietokoneen

Fujitsu kertoo rakentaneensa maailman ensimmäisen toimivan kvanttitietokoneprototyypin, jossa timantin tina-vakanssikeskuksiin perustuvat spinkubitit on yhdistetty fotonisiin integroituihin piireihin.

Suprajohtava piiri voi ratkaista CMOSin teho-ongelman

Belgialainen tutkimuslaitos Imec vie suprajohtavia piirejä kohti teollista valmistusta. Uudessa NbTiN-prosessissa johdot on kutistettu 30 nanometriin ja Josephson-liitoksia voidaan pakata miljoonia neliösentille. Tekniikasta haetaan huomattavasti CMOSia energiatehokkaampaa ratkaisua tulevien AI- ja HPC-järjestelmien laskentaan.

AI-agentit tulevat FPGA-kehitykseen

Tänään Tukholmassa järjestettävä FPGAworld osoittaa, kuinka tekoäly muuttaa FPGA-alaa kahdesta suunnasta. FPGA-piirit saavat kasvavan roolin fyysisessä tekoälyssä ja robotiikassa, mutta samalla AI-agentit ovat tulossa osaksi itse FPGA-suunnittelun ja verifioinnin työkaluja.

Satelliittiyhteys tulee yli sataan miljoonaan autoon

Satelliittiyhteydet ovat tulossa nopeasti osaksi autojen tietoliikennettä. Omdian ennusteen mukaan satelliitti-IoT-yhteydellä varustettujen ajoneuvojen määrä kasvaa vuoden 2023 vain 11 000 autosta yli 112 miljoonaan vuoteen 2035 mennessä.

Minikaiutin tarvitsee litran tuhannesosan ilmaa toimiakseen oikein

Minikaiuttimen suorituskyky ei riipu vain itse kaiutinelementistä. Jo yhden kuutiosenttimetrin eli litran tuhannesosan kokoinen ilmatila elementin takana voi ratkaista, saavutetaanko sille luvattu suorituskyky. Same Sky on tuonut tähän tarkoitukseen valmiit prototyyppikotelot.

Pikalatauskaapeli voi olla jopa 100 metrin mittainen

Saksalainen Vector on kehittänyt raskaan liikenteen DC-lataukseen ratkaisun, jossa ajoneuvon ja keskitetyn latauslaitteiston välinen kaapelointi voi olla jopa 100 metriä pitkä. Kyse ei ole siitä, että kuljettaja käsittelisi satametristä kaapelia, vaan latauspistoke voidaan sijoittaa kauas keskitetystä tehoelektroniikasta esimerkiksi bussi- tai kuorma-autovarikolla.

Trumpin politiikka näkyy jo siruvalmistuksessa

Donald Trumpin hallinnon voimakas pyrkimys palauttaa puolijohteiden tuotantoa Yhdysvaltoihin alkaa näkyä konkreettisina muutoksina siruteollisuuden toimitusketjuissa. Tehopuolijohteita kehittävä Navitas Semiconductor aloittaa tässä kuussa uusimpien GaN-piiriensä valmistuksen Globalfoundriesin tehtaalla Vermontissa.

SSD-valmistajat hylkäävät kuluttajia

NAND-valmistajat siirtävät tuotantokapasiteettia kuluttajien SSD-levyistä paremmin tuottaviin datakeskuslevyihin. AI-palvelimien kysyntä on nostanut enterprise-SSD-markkinan ennätykseen ja samalla kiristänyt kuluttajamarkkinan tarjontaa.

5G:n peitto paranee ilman uusia tukiasemia

5G-verkon peittoa voidaan parantaa etenkin solujen reuna-alueilla ja sisätiloissa ilman tukiasemien lähetystehon kasvattamista tai uuden verkkoinfrastruktuurin rakentamista. Anritsu ja Mediatek ovat nyt verifioineet tähän tarkoitetut 3GPP Release 17 -ominaisuudet.

Puolijohteiden valmistuslaitteiden myynti kiihtyy Euroopassa

Puolijohteiden valmistuslaitteiden markkinat kasvavat nyt nopeasti, ja Euroopassa vauhti on selvästi maailman keskiarvoa kovempaa. SEMI:n mukaan laitemyynti kasvoi Euroopassa toisella neljänneksellä peräti 70 prosenttia vuodentakaisesta.

16 gigabitin avoin linkki vie grafiikan auton näytölle

Marelli ja Microchip ovat toteuttaneet auton keskuslaskennan ja näyttöjen välisen videoyhteyden avoimella ASA Motion Link -standardilla. Ratkaisu siirtää grafiikkaa ja videota jopa 16 gigabitin sekuntinopeudella.

EU:n uusi kybervelvoite iskee siruvalmistajiin viikon päästä

EU:n kyberkestävyyssäädöksen eli CRA:n (Cyber Resilience Act) ensimmäiset käytännön velvoitteet tulevat voimaan 11. syyskuuta. Viikon päästä valmistajien on alettava raportoida aktiivisesti hyväksikäytetyistä haavoittuvuuksista ja vakavista tietoturvapoikkeamista. Velvoite koskee myös EU:n ulkopuolisia puolijohdeyrityksiä, jos niiden tuotteita myydään unionin markkinoilla.

Uusi SiC-transistori avaa tien 600 asteen elektroniikkaan

Kioton yliopiston tutkijat ovat kehittäneet piikarbidista transistorin, joka toimii jopa 600 celsiusasteen lämpötilassa. Uusi SiC-rakenne voisi mahdollistaa integroidut piirit ympäristöihin, joissa tavallinen piielektroniikka ei enää selviä.

Sep # puffbox mobox till tme native
37  #  mobox för square
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle
  • Näkyvän valon netti sammui
  • Uusi 3D-rakenne kutistaa analogiapiirin vaatiman tilan viidesosaan
  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Omron automatisoinut Suomea 40 vuoden ajan

NEW PRODUCTS

  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin
  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
 
 

Section Tapet