ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT

IN FOCUS

IoT-piireillä päästöt kuriin

IoT-teknologia on nousemassa keskeiseksi työkaluksi kestävän kehityksen ratkaisuissa. Vaikka laitteiden valmistus ja käyttöönotto vaativat energiaa, pitkän aikavälin säästöt ylittävät kulut moninkertaisesti. Tuoreiden analyysien mukaan IoT voi säästää jopa kahdeksankertaisesti sen energiamäärän, jonka se itse kuluttaa elinkaarensa aikana.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Näin valitset teholähteen sovellukseen

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 23.08.2019
  • Devices
  • Power

Suunnittelijan on kyettävä arvioimaan teholähteen vaikutukset järjestelmän suorituskykyyn, luotettavuuteen, pitkäikäisyyteen ja teknisten määräysten täyttämiseen. Se edellyttää ymmärrystä siitä, miten teholähde pystyy vastaamaan odotettuihin tai odottamattomiin muutoksiin tulo- ja lähtöjännitteen puolella sekä ympäristöoloissa. Seuraavassa on esitetty tärkeimpiä näkökohtia, jotka on otettava huomioon, kun sovellukseen valitaan sopivaa teholähdettä.

Artikkelin kirjoittaja Ron Stull toimii CUI-yhtiössä tehonsyöttöjärjestelmien suunnittelijana.

Teholähde voi joutua sietämään poikkeavia käyttöoloja määriteltyjen normirajojen ulkopuolella esimerkiksi tulopuolen yli- tai alijännitteen sekä lämpötilan ja kuormituksen vaihtelujen vuoksi. Nämä ongelmat saattavat johtaa laitteen sammumiseen, suorituskyvyn heikkenemiseen tai komponenttien vaurioitumiseen. Tunnistaakseen kuhunkin sovellukseen parhaiten sopivan teholähteen suunnittelijan on tiedettävä, kuinka valittu teholähde toimii, kun sitä käytetään määriteltyjen rajojen ulkopuolella.

Tulopuolen yli- tai alijännite

Teholähteen tulopuolella verkkovirran jännitevaihtelut voivat ylikuormittaa välttämättömiä suojaus- ja suodatuskomponentteja kuten X-kondensaattoreita, Y-kondensaattoreita ja metallioksidi-varistoreja (MOV), jotka nähdään kuvassa 1. Kaikilla näillä on tunnetut vikaantumistavat, jos ne altistetaan nimellisarvon ylittäville jännitteille. Esimerkiksi X-kondensaattorit on suunniteltu menemään oikosulkuun ja aiheuttamaan näin sulakkeen palamisen ja teholähteen sammumisen. Y-kondensaattorit puolestaan on suunniteltu vikaantumaan niin, että virtapiiri jää avoimeksi. Tämä saattaa jäädä joksikin aikaa huomaamatta, vaikka kondensaattori lakkaa suodattamasta yhteismuotoista kohinaa tehokkaasti.

Kuva 1. Teholähteen tulopuolen komponentit, jotka ovat alttiita ylijännitteille.

Ylijännitteiden vaikutukset sulakkeeseen riippuvat sille annetusta jännitteen nimellisarvosta tai jännitekestoisuuden maksimilukemasta. Jos sulakkeelle syötettävä jännite ylittää annetun arvon, voi syntyä valokaari, joka estää sulaketta suojaamasta virtapiiriä halutulla tavalla. Tämä lisää tulipalon vaaraa ja voi aiheuttaa ongelmia tulopuolen tai kuorman virtapiireissä.

Ylijännitteet synnyttävät teholähteen piireihin myös loiselementtejä, mikä voi lisätä jännitteen aiheuttamaa rasitusta tehopuolijohteissa. Flyback-tyyppisessä muuntimessa jännitteen huippuarvo tehokytkimen yli määräytyy tulo- ja lähtöjännitteen sekä muuntosuhteen ja vuotoinduktanssin yhdistelmästä. Sitä voi olla vaikea laskea ja se on yleensä mitattava suoraan.

Alijännite puolestaan kasvattaa virtaa muun muassa sulakkeissa, tasasuuntimissa ja tehokytkimissä aiheuttaen niiden kuumenemista, mikä voi johtaa nopeaan vikaantumiseen tai heikentää luotettavuutta. Suuri virta voi myös aiheuttaa induktanssin alenemista tai PFC-kuristimien (Power Factor Correction) kaltaisten magneettikomponenttien kyllästymisen. Joissakin piirirakenteissa tämä voi tuottaa vaurioittavia virtapiikkejä tehokytkimelle, kohottaa toimintataajuutta ja alentaa hyötysuhdetta tai sulkea teholähteen kokonaan.

Toisissa rakenteissa alhainen tulojännite voi vaikuttaa toimintataajuuteen tai toimintajaksoon (duty cycle) ja häiritä teholähteen oikeaa toimintaa. Esimerkiksi LLC-resonanssiin perustuvissa muuntimissa toimintataajuuden muuttaminen säätää lähtöjännitettä. Jos tulojännite laskee, taajuutta alennetaan tulo-lähtö-vahvistuksen lisäämiseksi ja lähtöjännitteen pitämiseksi vakaana. On kuitenkin olemassa tietty minimitaajuus, jonka alapuolella lisävähennys pienentää vahvistuskerrointa ja voi siten aiheuttaa toimintahäiriöitä tai teholähteen vikaantumisen.

Vaikutukset tehokertoimen korjauspiireihin (PFC) tulisi myös ottaa huomioon. Boost-tyyppinen PFC-muunnin lakkaa säätämästä, jos tulojännite nousee lähtötason yläpuolelle.

On tietysti olemassa useita tapoja teholähteen suojaamiseksi tulojännitteen liiallisilta vaihteluilta. Suuritehoisissa teholähteissä on usein suojapiiri, joka käynnistää alasajon, jos tulojännite laskee tietyn kynnyksen alapuolelle. Muun tyyppiset suojausmekanismit antavat teholähteen jatkaa toimintaansa, vaikka suorituskyky saattaakin tämän tuloksena heiketä. Esimerkiksi LLC-muunnin voi painaa toimintataajuuden minimitasolle estääkseen virheellisen toiminnan. Vaikka tämä auttaa suojaamaan teholähdettä vaurioitumiselta, se johtaa lähtöjännitteen säädön menetykseen.

Lähtöpuolen ylivirta

Kustannusten säästämiseksi tai teholähteen koon pienentämiseksi suunnittelijoilla voi olla houkutuksena mitoittaa teholähde tyypillisten kuormitusvaatimusten mukaisesti ottamatta kuitenkaan huomioon nimellisarvon ylittävien lyhytkestoisten kuormavirtojen vaikutuksia. Useimmat teholähteet sisältävät ylivirtasuojauksen, mutta niitäkin on monenlaisia. Joillekin on tarkasti määritelty virtaraja lähellä lähdön maksimiarvoa, minkä vuoksi teholähde voi sammua toistuvasti, jos virtaraja on väärin mitoitettu kyseiseen sovellukseen.

Muut ratkaisut ovat joustavampia ja sallivat lyhytaikaisten lähtövirtojen ylittää nimellisrajan. Tämän tyyppisin suojauksin varustetuissa tai kokonaan suojaamattomissa teholähteissä ylivirran aiheuttama lämpötilan nousu voi heikentää suorituskykyä tai aiheuttaa MOSFETien, diodien, vastusten tai jopa kuparijohtimien vaurioitumisen. On syytä huomata, että tehohäviö kasvaa lineaarisesti diodien virran mukana niiden kiinteän jännitteen vuoksi, mutta eksponentiaalisesti MOSFET-transistoreissa ja resistiivisissä komponenteissa.

Ylivirta vaikuttaa kuristimiin ja muuntajiin monimutkaisemmin. Käämin resistanssin vuoksi ilmenee sisäistä kuumenemista, mutta lisäksi ytimen magneettimateriaalin häviöt voivat kasvaa ja syntyä jopa magneettinen kyllästyminen, mikä johtaa yhä suurempaan tehohäviöön ja lämmöntuottoon.

Magneettimateriaalin kyllästyminen voi myös estää koko teholähteen toiminnan tai lisätä komponenttien vioittumisriskiä. Buck-tyyppisessä muuntimessa, jossa virran aaltoisuus (ripple) on suoraan verrannollinen induktanssiin, kyllästymisestä aiheutuva induktanssin menetys aiheuttaa myös virrankasvua MOSFETeissa ja diodeissa.

Muuntajan vuotoinduktanssin kaltaisten loisinduktanssien vaikutukset on myös otettava huomioon. Ne voivat tuottaa jännitepiikkejä, kun kytkimet vaihtavat tilaansa, ja tämä lisääntyy suurilla kuormitustasoilla. Korkea jännitepiikki voi tuhota MOSFETin tai saada virta- ja jänniteanturit lähettämään epätarkkoja tietoja ohjaimelle, mikä saattaa huonontaa suorituskykyä tai aiheuttaa vikaantumisen.

Teholähteen hyötysuhteen vaihtelu, etenkin lähellä määriteltyä maksimikuormitusta, vaikuttaa myös suorituskykyyn ja luotettavuuteen. Hyötysuhteen huippulukemaan päästään yleensä täyden kuorman alapuolella. Tämän optimitason yläpuolella hyötysuhde laskee, jolloin tehohäviö kasvaa eksponentiaalisesti suhteessa kuormavirtaan.

Kuumenemisen lisäksi tämä voi myös estää teholähteen yltämisen määräysten mukaisiin hyötysuhdelukemiin. Kuvasta 2 nähdään, kuinka 200 watin teholähteen hyötysuhde laskee prosentin verran huippulukemasta, kun toimitaan 20 % nimellistehon yläpuolella, mutta se aiheuttaa peräti 30 prosentin nousun tehohäviöön.

Kuva 2. Pieni muutos hyötysuhteessa kasvattaa tehohäviötä eksponentiaalisesti.

Kuorman regulaatio eli lähtöjännitteen maksimimuutos tyhjäkäynnistä täyteen kuormaan olisi myös otettava huomioon. Määritetyn kuormitusalueen yläpuolella toimiminen voi johtaa lähtöjännitteen laskuun alle reguloidun jännitteen raja-arvon (kuva 3). Joillekin pienille teholähteille on määritelty myös kuormitusvirran alaraja. Laitteen käyttäminen tämän rajan alapuolella saattaa vaarantaa säädön samalla tavoin kuin kuormitusvirran maksimiarvon ylittäminen.

Kuva 3. Teholähteen lähtöjännitteen regulointi voidaan menettää, jos suurin sallittu kuorma ylitetään.

Ympäristö huomioitava

Teholähteen valinnassa on otettava huomioon myös ympäristöolojen vaikutukset. Liian korkea tai alhainen lämpötila voi vaikuttaa merkittävästi suorituskykyyn ja luotettavuuteen. Esimerkiksi elektrolyyttikondensaattorien käyttöikä voi lyhentyä jopa 50 prosenttia, kun ympäristön lämpötila nousee vain 10°C. Vastaavasti alhaiset lämpötilat voivat aiheuttaa juotosten, liitosten ja komponenttijohtimien haurastumista, mikä yleensä johtaa ennenaikaiseen vikaantumiseen.

Jotta voitaisiin varmistaa, että komponentit toimivat valmistajien spesifikaatioiden mukaisesti, on käyttölämpötilalle asetettava sekä ylä- että alarajat. Tämän lämpötila-alueen ulkopuolella suorituskykyä ei voida taata, ja teholähteen hyötysuhde voi huonontua, lähtöjännitteen aaltoisuus kasvaa, säätöominaisuudet heiketä ja melutasonormit jäädä täyttämättä.

Teholähteen tärkeimmillä komponenteilla voi olla joko positiivinen tai negatiivinen lämpötilakerroin (PTC tai NTC). MOSFET-kytkimet ovat PTC-komponentteja, joiden kytkentäresistanssi kasvaa lämpötilan noustessa. Tämän seurauksena tehohäviöt kasvavat ja komponentti kuumenee.

Tasasuuntaussillan diodit sen sijaan ovat NTC-komponentteja, joten niiden myötäsuuntainen jännite alenee lämpötilan noustessa. Tämän vuoksi myös niiden sisäinen tehohäviö ja lämmöntuotto vähenevät lämpötilan noustessa. Lämpötilan muuttuessa kunkin teholähteen rakenteesta riippuen joko PTC- tai NTC-komponentit ovat määräävässä asemassa aiheuttaen joko kokonaishyötysuhteen paranemisen tai heikentymisen.

Teholähteen ohjaamiseen ja käyttöolojen tunnistamiseen käytettävät anturivastukset kuluttavat tyypillisesti hyvin vähän virtaa eivätkä siten ole alttiita liialliselle tehohäviölle tai kuumenemiselle. Niiden resistanssiarvo kuitenkin muuttuu lämpötilan muuttuessa. Tämä saattaa johtaa epätoivottuihin muutoksiin teholähteen parametreissa kuten reguloidun lähtöjännitteen tasossa. Muita vaikutuksia voivat olla vastusten avulla mitattuun virtaan perustuvien suojamekanismien liian aikainen tai myöhäinen liipaisu.

Alhaisissa lämpötiloissa elektrolyyttikondensaattorien kapasitanssi pienenee (kuva 4), mikä lisää virran aaltoisuutta tai estää teholähteen käynnistymisen. Lisäksi NTC-tyyppisten komponenttien - esimerkiksi syöksyvirtaa rajoittavien termistorien - resistanssi kasvaa ympäristön lämpötilan laskiessa, mikä voi heikentää hyötysuhdetta tai estää käynnistymisen.

Kuva 4. Alumiinipohjaisen elektrolyyttikondensaattorin kapasitanssin muutos lämpötilan suhteen.

Jotkut teholähteet sisältävät ylikuumenemissuojan, jonka ansiosta ne sammuvat, kunnes lämpötila palautuu määrätyn rajan alapuolelle. Joissakin teholähteissä on suojaus vain tietyille komponenteille tai oheispiireille, mikä voi aiheuttaa ongelmia, jos jotkin teholähteen osat sammuvat, mutta toiset jatkavat toimintaansa.

PTC-tyyppisillä komponenteilla kuten MOSFETeilla on yleensä sisäänrakennettu suojamarginaali ylikuumenemista vastaan. Marginaali riippuu kuitenkin käyttöoloista (mm. tulojännitteestä) ja se voi joillakin toiminta-alueen osilla olla kapeampi kuin toisilla.

Häiriöt huomioitava

Yli- tai alijännitteen vaikutukset sähkömagneettisiin häiriöihin (EMI) tulisi myös käydä läpi. Tulopuolen yli- tai alijännite tai ylisuuri lähtövirta voi muuttaa EMI-suodatuskomponenttien ominaisuuksia tai heikentää niiden suorituskykyä ylikuormituksen vuoksi. Vaikutuksia on melko vaikea arvioida, mutta ne voivat olla merkittäviä ja estää EMC-määräysten täyttämisen.

Ratkaisuja erityistarpeisiin

Suunnittelijan on kyettävä arvioimaan teholähteen vaikutukset järjestelmän suorituskykyyn, luotettavuuteen, pitkäikäisyyteen ja teknisten määräysten täyttämiseen. Se edellyttää ymmärrystä siitä, kuinka teholähde voi toimiessaan vastata odotettuihin tai odottamattomiin muutoksiin tulo- ja lähtöjännitteen puolella sekä ympäristöoloissa.

Teholähteisiin erikoistuneella CUI-yhtiöllä on laaja valikoima ac-dc-teholähteitä ja dc-dc-muuntimia, joiden kaikki tärkeimmät suoritusparametrit vastaavat suunnittelijoiden erityisvaatimuksiin monenlaisten järjestelmien suunnittelussa.

MORE NEWS

PXI halpenee – modulaarinen testaus avautuu pk-tiimeille

Emerson laajentaa National Instruments-brändin PXI-testialustaa uusilla, aiempaa edullisemmilla laitteilla. Tavoitteena on tuoda modulaarinen, skaalautuva automaatiotestaus myös pienempien tuotekehitystiimien ja uusien toimialojen ulottuville ilman kompromisseja mittaustarkkuudessa tai synkronoinnissa.

Kiinalaisryhmä hyökkää Windows-palveluilla ja Google Drivella

Tietoturvayritys Check Point Research on paljastanut Silver Dragon -nimisen kybervakoiluryhmän, joka kohdistaa hyökkäyksiä hallituksiin Kaakkois-Aasiassa ja Euroopassa. Tutkijoiden mukaan ryhmä on suurella varmuudella Kiinaan kytkeytyvä ja todennäköisesti osa APT41 -kokonaisuutta.

Botit generoivat jo kolmasosan verkkoliikenteestä – myös tekoälybotteja aletaan estää

Lähes kolmasosa globaalista verkkoliikenteestä on jo bottien tuottamaa. Tämä käy ilmi Fastlyn Threat Insights -raportista, jossa analysoitiin heinä–syyskuun 2025 aikana triljoonia sovellus- ja API-pyyntöjä yhtiön verkossa.

Nokia ja Ericsson tiivistävät yhteistyötä autonomisissa verkoissa

Nokia ja Ericsson syventävät yhteistyötään älykkäässä verkkoautomaatiossa. Yhtiöt avaavat rApp-sovellusekosysteeminsä toisilleen ja sitoutuvat vahvistamaan avoimia standardeja, erityisesti R1-rajapintaa, jonka kautta rAppit keskustelevat SMO-järjestelmän kanssa.

Kännykän massamuisti on pian yhtä nopea kuin työmuisti

Kioxia on aloittanut UFS 5.0 -yhteensopivien sulautettujen flash-muistien arviointinäytteiden toimitukset. Taustalla on yksi selkeä ajuri: päätelaitteissa ajettavat suuret kielimallit ja muu generatiivinen tekoäly nostavat tallennuksen suorituskykyvaatimukset täysin uudelle tasolle.

Tutkimusdata haastaa sähköauton lataamisen ohjeet

Sähköautojen akkujen kestävyydestä on keskusteltu pitkään, ja erityisesti arkilataamisen ohje “pidä varaustaso 20–80 prosentissa” on vakiintunut lähes itsestäänselvyydeksi. Tuore laajaan reaalimaailman dataan perustuva analyysi kuitenkin osoittaa, että kuva on aiempaa monisyisempi.

Qualcomm tuo tekoälyn älykelloihin

Qualcomm Technologies on julkistanut uuden Snapdragon Wear Elite -alustan, jonka tavoitteena on tuoda varsinainen reunatekoäly älykelloihin ja muihin puettaviin laitteisiin. Yhtiö puhuu Personal AI -laitteista, jotka eivät enää ole pelkkiä älypuhelimen jatkeita vaan itsenäisiä, kontekstia ymmärtäviä laitteita.

Donut Labin kenno kesti 100 asteen kuumuuden

VTT on julkaissut toisen riippumattoman testiraportin Donut Labin Solid-State Battery V1 -kennolle. Tällä kertaa tarkasteltiin purkukäyttäytymistä korkeissa lämpötiloissa, +80 ja +100 asteessa. Tulokset ovat kaksijakoiset. Sähköisesti kenno selvisi testeistä hyvin. Rakenteellisesti 100 asteen koe jätti jälkensä.

Nokian Hotard: mobiililiikenne ei ole enää lineaarista

Mobiiliverkkojen liikenne ei Nokian toimitusjohtajan Justin Hotardin mukaan enää kasva lineaarisesti, kun tekoälystä tulee verkon uusi pääasiallinen kuormittaja. Pelkkä “putken kasvattaminen” ei hänen mukaansa enää riitä.

Rohde ja Qualcomm venyttävät radiolinkin 6G-taajuuksille

Rohde & Schwarz ja Qualcomm Technologies ovat demonstroineet MWC Barcelonassa carrier aggregation -yhteyden, jossa yhdistetään perinteinen FR1-taajuusalue ja niin sanottu FR3-alue. FR3 ei kuulu nykyisiin kaupallisiin 5G-verkkoihin, vaan sitä valmistellaan osaksi tulevaa 6G-taajuusarkkitehtuuria.

Uusi eRedCap vie älymittarit 5G-aikaan

Nordic Semiconductor esittelee Barcelonan MWC-messuilla joukon uusia ratkaisuja, joista strategisesti merkittävin liittyy 5G eRedCapiin. Yhtiö tekee yhteistyötä avainasiakkaiden kanssa seuraavan sukupolven eRedCap-teknologioiden kehittämiseksi. Tavoitteena on laajentaa 5G:n käyttö ultra-matalatehoisiin IoT-laitteisiin.

Xiaomi nousi fitness-rannekkeiden ykköseksi

Omdian mukaan globaalit puettavien laitteiden toimitukset ylittivät 200 miljoonaa kappaletta vuonna 2025. Kasvua kertyi kuusi prosenttia edellisvuoteen verrattuna. Fitness-rannekkeissa markkinajohtoon nousi Xiaomi 18 prosentin osuudella. Apple oli toisena 17 prosentilla ja Huawei kolmantena 16 prosentilla. Samsung Electronics ja Garmin täydensivät kärkiviisikon.

Ericsson ja Intel haluavat tekoälyn 6G-radioverkkoon

Ericsson ja Intel kertovat laajentavansa yhteistyötään, jonka tavoitteena on vauhdittaa siirtymää kohti kaupallista, tekoälyyn natiivisti perustuvaa 6G-verkkoa. Yhtiöiden mukaan 6G ei ole pelkkä seuraava mobiiliversio, vaan infrastruktuuri, jossa tekoäly on sisäänrakennettuna radioverkkoon, ytimeen ja reunalaskentaan.

IoT-laitteiden siirto toiselle operaattorille helpottuu

IoT-laitteiden elinkaaren aikainen operaattorin vaihto helpottuu, kun Telenor IoT tuo markkinoille uuden SGP.32-standardin mukaiset eSIM-kortit. Yhtiö ilmoittaa aloittavansa kaupalliset toimitukset 17. huhtikuuta 2026.

Aliro 1.0 julkaistiin: Älypuhelimesta tulee universaali avain

Connectivity Standards Alliance (CSA) on julkistanut Aliro 1.0 -spesifikaation, joka määrittelee ensimmäistä kertaa yhteisen protokollan älypuhelimessa olevalle digitaaliselle avaimelle. Standardin tavoitteena on mahdollistaa, että sama mobiilissa oleva kulkuoikeus toimii eri valmistajien lukijoissa NFC:n, Bluetooth LE:n ja UWB:n kautta. Aliroa tukevat muun muassa Apple, Google ja Samsung.

Voisiko kalsium korvata litiumin?

Hong Kong University of Science and Technologyn tutkijat kertovat kehittäneensä uudenlaisen kalsiumioniakun, joka voisi tarjota vaihtoehdon litiumioniakuille. Tutkimus on julkaistu Advanced Science -lehdessä, ja se perustuu puolikiinteään elektrolyyttiin sekä redoks-aktiivisiin orgaanisiin runkorakenteisiin.

Muuttaako AMD-sopimus Metan AI-yhtiöksi?

Meta ilmoitti tällä viikolla jopa 6 gigawatin GPU-kapasiteettiin tähtäävästä, monivuotisesta sopimuksesta AMD:n kanssa. Kyse ei ole yksittäisestä laite-erästä, vaan usean sukupolven mittaisesta infrastruktuurikumppanuudesta, jossa sovitetaan yhteen GPU-, CPU- ja järjestelmätason roadmapit.

AMD haluaa kantataajuuslaskennan x86-prosessorille

AMD on esitellyt 5. sukupolven EPYC 8005 -palvelinprosessorit, ja sen viesti teleoperaattoreille selvä: kantataajuuslaskenta kuuluu yleiskäyttöiselle x86-prosessorille, ei erillisille baseband-ASICeille tai FPGA-kiihdyttimille.

Perus-PC katoaa markkinoilta ensi vuonna

Gartner arvioi, että muistien raju hinnannousu romahduttaa laitemyyntiä vuonna 2026 ja tekee alle 500 dollarin peruskannettavista taloudellisesti kannattamattomia. Tutkimusyhtiön mukaan tämä ns. entry level -PC-segmentti katoaa markkinoilta vuoteen 2028 mennessä.

Pieniä 5G-tukiasemia nopeammin läpi tuotantolinjasta

Rohde & Schwarz ja LITEON esittelevät Barcelonassa Mobile World COngressissa tuotantotestausratkaisun, jolla 5G-femtosoluja voidaan testata aiempaa selvästi nopeammin. Yhdellä testerillä voidaan karakterisoida neljä laitetta rinnakkain, mikä kasvattaa valmistuksen läpimenoa 50 prosenttia.

TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Lääkintälaitteet siirtyvät verkkoon, hoito potilaan kotiin

ETN - Technical articleLääkintälaitteiden internet (IoMT) yhdistää diagnostiikan, puettavat anturit ja sairaalalaitteet pilvipohjaisiin järjestelmiin. Etävalvonta, reaaliaikainen data ja koneoppiminen lupaavat parempaa hoidon laatua ja kustannussäästöjä, mutta samalla ratkaistavaksi jäävät yhteentoimivuus, sääntely ja tietoturva.

Lue lisää...

OPINION

Teslalla ei vieläkään ole itseajavaa autoa

Tesla ei muutu itseajavaksi sillä, että siitä poistetaan ratti. Yhtiö on aloittanut ratittoman Cybercabin sarjatuotannon, mutta ratkaiseva komponentti puuttuu edelleen: toimiva itseajaminen, jota ei tarvitse valvoa, kirjoittaa Elektroniktidningenin Jan Tångring.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • PXI halpenee – modulaarinen testaus avautuu pk-tiimeille
  • Kiinalaisryhmä hyökkää Windows-palveluilla ja Google Drivella
  • Botit generoivat jo kolmasosan verkkoliikenteestä – myös tekoälybotteja aletaan estää
  • Nokia ja Ericsson tiivistävät yhteistyötä autonomisissa verkoissa
  • Kännykän massamuisti on pian yhtä nopea kuin työmuisti

NEW PRODUCTS

  • Suosittu vähävirtainen IoT-yhteys helposti lisäkortilla
  • Tämä ajuri auttaa pitämään auton hengissä pakkasaamuna
  • 40 TOPSia verkon reunalle
  • Erittäin tarkka anturi virranmittaukseen
  • Eikö 8 bittiä enää riitä? Tässä vastaus
 
 

Section Tapet