Verkon, infrastruktuurin ja verkon arkkitehtuurin monimutkaistuminen lisää sellaisten yhteyksien määrää ja monimuotoisuutta, jotka voivat olla verkkohyökkäysten kohteena. Elegantti tapa suojautua uhkilta on käyttää Silicon Motionin FerriSSD-asemia datan tallennukseen.
Kun koneessa vaaditaan erittäin tehokasta laskentaa, Intelin Xeon Phi -prosessorin kylkeen pakataan hybridimuistikuutio HMC: Se käyttäytyy periaatteessa kuin sirulle integroitu, erittäin nopea L3-tason välimuisti. Nyt muistikuutiosta on tulossa tarjolle jo kolmannen polven kehitysversio.
Linus Torvalds on julkistanut ensimmäisen julkaisuehdokkaan seuraavalle linux-ytimelle eli 4.3-kernelille. Torvaldsin mukaan ydin ei ole yhtä iso julkistus kuin edellinen eli 4.2, mutta toisaalta mukana on iso muutos tiedostojärjestelmässä.
Kisa siitä radiotekniikasta, jolla tulevat miljardit IoT-laitteet liitetään nettiin, on edelleen vasta alussaan. LTE:n kohdalla tärkeä etappi saavutetaan tällä viikolla, kun 3GPP päättää, mikä kapeakaistainen tekniikka valitaan LTE:N IoT-versioksi.
Takavuosina puhuttiin paljon Kiina-ilmiöstä, kun suomalaiset veivät volyymituotantoaan halvemman kustannustason maihin. Tamperelainen Xortec osoittaa, että myös kotimaassa voi valmistaa elektroniikkaa kannattavasti- Yhtiö haluaa jopa puhua suomalaisen elektroniikkateollisuuden renesanssista.
Associated Researchin uusi HypotULTRA III -sähköturvallisuustesteri tarjoaa monia uusia ominaisuuksia, joita ei alalla ole ennen nähty. Kosketusnäyttö tekee käytöstä helppoa ja nopeaa. Automaattisten testiasemien käyttöä helpottaa testiohjelmien ja mittaustulosten taltiointi laitteen omaan muistiin.
Teknologian tutkimuskeskus VTT Oy ja Nurmi Cylinders ovat kehittäneet yhdessä kustannustehokkaan, 3D-tulostetun, 66 prosenttia alkuperäistä osaa kevyemmän ja toimintavarman hydraulisen venttiililohkon. Osa on ensiesittelyssä huomenna Tampereella alkavilla Alihankinta 2015 -messuilla.
Kun Intel esitteli uuden Broadwell-mikroarkkitehtuurinsa, sitä ei alkuvaiheessa tuotu pöytäkoneisiin ollenkaan. Nyt Intelin johtoon kuuluva, pöytäkoneiden prosessoreista vastaava Kirk Skaugen on myöntänyt, että kyse oli kokeilusta, joka meni mönkään.
Snapdragon 801 on monien tuntema tehokas älypuhelimien sovellusprosessori. Qualcomm on nyt demonnut piirinsä suorituskykyä kehittämällä lennokin, jonka moottorina suosittu prosessori toimii. Hanke on Qualcommin tutkimusyksikön projekti ja se esiteltiin yhtiön omassa robotiikkatapahtumassa.
Googlen Play-kaupan lataustilastot kertovat, että Lollipopin eli Androidin 5.0- ja 5.1-käyttöjärjestelmien osuus kaikista Android-laitteista on noussut 21 prosenttiin. Suosituin alusta on 4.4 eli KitKat.
Jokaisessa älypuhelimessa on kamera, mutta se ei riitä. Pian jokaisessa uudessa autossa on useita kameroita. Tämä tietää hyvää kameramoduulien valmistajille. Vuonna 2020 kameroita myydään globaalisti jo 51 miljardilla dollarilla.
Mathworks on esitellyt kuluvan vuoden toisen ison päivityksen Matlab- ja Simulink-ohjelmistoihinsa. Uusien toimintojen ja suorituskyvyn lisäksi päivitys paikkaa ja päivittää kaikkiaan 83 tuotetta.
Samsung on esitellyt uudet mobiililaitteisiin tarkoitetut LPDDR4-muistinsa. Niiden kellotaajuus yltää jo 4266 megahertsiin. Kännykkämuisti on siis käytännössä jo yhtä nopeaa kuin nopeimmat PC-koneiden moduulit.
25-vuotias WiFi on kodeissa yleisin tapa jakaa nettiyhteys eri paikkoihin. Nyt nettiyhteyden nopeus ei ainakaan jää wlan-reitittimen nopeudesta kiinni. Freescale ja Quantenna Communcations ovat kehittäneet reititinalustan, joka mahdollistaa datan siirroon 10 gigabitin sekuntivauhdilla.
Muistien tekniikkaa standardoiva JEDEC on lanseerannut HBM-standardin (High Bandwidth Memory), joka määrittelee pinottujen erittäin nopean muistin määritykset. Nyt Hynix, eSilicon ja Northwest Logic on toteuttaneet ensimmäisen toimiva HBM-demonstraation.
Datankeruujärjestelmiä kehittävä Data Translation on esitellyt uuden USB-liitäntäisen moduulin tärinän ja äänen mittauksiin. DT9857E-moduuli laajentaa yhtiön valkoiman nelikanavaisesta kahdeksaan ja kuuteentoista kanavaan.
Alati kehittyvä IoT on tulossa uuteen vaiheeseen, jossa OEM-toimittajat ja valmistajat hakevat kasvavaa liiketoimintaa tarjoamiinsa tuotteisiin liittyvästä palvelutuotannosta. Tässä kehityksessä voidaan hyödyntää myös tekoälyä, jos ratkaisu vain sallii sen, kuten SECOn Clea.
Joidenkin tutkimusten mukaan jopa puolet kaikesta ohjelmakoodista tuotetaan nyt jonkinlaisen tekoälyavustimen tuella. Ohjelmistoyhtiö SmartBearin teknologiajohtaja Dan Faulknerin mukaan tämä ei aina tarkoita pelkästään nopeampaa ja parempaa koodia.