Piikarbidilla (SiC) on korkeampi dielektrinen läpilyöntilujuus, energiakaistaero ja lämmönjohtavuus kuin piillä. Näitä ominaisuuksia tehoelektroniikkasuunnittelijat voivat hyödyntää kehittääkseen tehokkaampia tehonmuuntimia, joiden tehotiheys on suurempi kuin pii-IGBT -komponentteihin perustuvissa malleissa.
Langaton lataaminen on yleistynyt nopeasti älypuhelimien lippulaivamalleissa, mutta metallikuoristen laitteiden lataaminen ei ole ollut mahdollista. Nyt Qualcomm on esitellyt tekniikan, jolla virtaa saadaan ilman piuhoja myös metallikuoriin muotoiltujen laitteiden akkuihin.
Uusi C-tyypin USB-liitin on aloittanut maailmanvalloituksensa, mikä näkyy myös ohjainpiirien tarjonnassa. Texas Instrumentsin uutuus yhdistää dataohjaimen tehonsyötön ohjaimeen. Piiri on ainoa laatuaan.
Tuhat kertaa nykyisiä NAND-piirejä nopeampi ja 8-10 kertaa DRAM-muisteja tiheämpi. Markkinoille ensi vuonna. Siinä kiteytettynä Intelin ja Micronin jakama informaatio uudesta 3D Xpoint-muistista.
Nykyiset kosketusnäytöt perustuvat pääosin kapasitanssin mittaamiseen. Tekniikka on riittävän hyvä moneen käyttöön, mutta se ei ota huomioon kosketuksen kovuutta. Uusi yritys Nextinput aikoo mullistaa tämän kaiken.
Microsoft alkaa tänään jakaa uutta Windows 10 -käyttöjärjestelmää uusien laitteiden mukana. Vanhoille käyttäjille uusi alusta tulee maksuttomana päivityksenä. Jakelu alkaa 190 maassa.
Dell on esitellyt uuden tabletin vankkarakenteisten Latitude Rugged -laitteiden sarjaansa. 12-tuumainen uutuus on suunniteltu kestämään vesiroiskeita, hiekkaa, pölyä, iskuja sekä äärimmäisiä lämpötiloja.
Korealainen SK Hynix kertoo aloittavansa kolmiulotteisten NAND-flash-piirien tuotannon ensi syksynä. Ilmoitus vahvistaa trendiä, jossa 3D-piirien osuus flash-muisteista kasvaa nopeasti. Tänä vuonna jo joka viiden NAND-piiri on 3D-tyyppiä.
Euroopan komission JRC-tutkimuslaitos (Joint Research Center) kertoo tuoreessa tutkimuksessaan, että viime vuonna Euroopassa tuotettiin tuulivoimalla sähköä 129 gigawatin verran. Määrä vastaa kahdeksaa prosenttia Euroopan sähköntarpeesta.
NXP sanoo kehittäneensä markkinoiden ensimmäisen turvallisen C-tyypin USB-liitännän. Samaa yhteyttä käyttäen voidaan nyt siirtää dataa, videota ja latausvirtaa, sekä autentikoida vastaanottavat laitteet niin, että käyttöön tulevat vain sallitut toiminnot.
Lämpö on monien elektroniikkalaitteiden iso vihollinen. Moniin kohteisiin mekaaninen jäähdytys ei sovi, joten yritykset kehittävät uusia materiaaleja lämmön tehokkaaseen poisjohtamiseen. Englantilaisen Versarien Technologiesin ratkaisu on huokoinen kupari.
Auton elektroniikka on yhä haastavampi kohde tehon muunnokselle. Akusta saadaan välillä irti vain muutamia voltteja, mutta muunnoksen pitää käsitellä myös 42 voltin jännitettä. Linearin uutuus kykenee tähän neljällä lähdöllä, joten se korvaa jopa neljä erillistä regulaattoria.
Strategy Analytics on listannut tablettien sovellusprosessorien toimittajat tämän vuoden ensimmäisellä neljänneksellä. Luvut vahvistavat, että laitteiden myynti on laskusuunnassa. Suorittimia myytiin 733 miljoonalla dollarilla, mikä on kuusi prosenttia vähemmän kuin vuotta aikaisemmin.
Yhä tarkempi grafiikka on tulossa myös teollisuuden sovelluksiin. Saksalainen Congatec on julistanut Mini-ITX-kortin, joka osaa piirtää grafiikkaa jo 4K-resoluutiolla. Se perustuu AMD:n G-sarjan emolevyyn. AMD:n toisen polven G-sarjan järjestelmäpiireille on integroitu tehokas Radeon-grafiikkasuoritin. Sen avulla Congatecin uusi 170 x 170 -millinen kortti pystyy tukemaan kahta näyttöä yhtäaikaa aina 3840 x 2160 pikselin tarkkuuteen asti.
Google on vuodesta 2009 asti testannut itseään ajavia autoja julkisilla maanteillä. Tähän asti autoon on törmätty 14 kertaa. Suurin osa kolareista on ollut muiden autojen tekemiä peräänajoja.
Markkinoille on tullut jälleen uusi linux-pohjainen älypuhelinalusta. Asialla ovat KDE-työpöydän takana olevat kehittäjät. Uusi alusta on nimeltään Plasma Mobile ja käytännössä kyse on kännykän ruudulle sovitetusta Plasma-työpöydästä.
Pitkä käyttöikä, suuri energiatiheys sekä hyvä iskun- ja värähtelynkestävyys ovat automaattitrukkien ja muiden liikkuvien robottien perusvaatimuksia. Millä kriteereillä tällöin valitaan akkukemia, -kenno ja -kotelointi?
Tekoäly ei ole enää pelkkä muotisana, vaan se muuttaa jo nyt käytännössä lähes jokaista toimialaa. Yritysjohtajat näkevät, miten tekoäly voi olla heidän seuraava menestystekijänsä. Investoinnit tekoäly teknologiaan ovat kasvussa, ja Lenovon tilaaman IDC-raportin CIO PlayBook 2024 - All About Smarter AI mukaan tekoälyinvestointien odotetaan kasvavan tänä vuonna 61 prosenttia viime vuoteen verrattuna. Mutta kuinka moni onnistuu sijoittamaan investoinnit oikeaan paikkaan organisaatiossa, kysyy Lenovon Jari Hatermaa.