Taiwanilainen MediaTek on lanseerannut ensimmäisen 3 nanometrin prosessissa valmsitetun älypuhelinten sovellusprosessorinsa. Dimensity 9400 -siru on samalla ensimmäinen Android-puhelimiin tuleva 3 nanometrin piiri. Apple toi sellaisen tarjolle jo vuosi sitten.
Apple julkisti jo syyskuussa 2023 iPhone 15 Pro -puhelimen, jonka A17 Pro -siru oli valmistettu 3 nanometrin prosessissa. Nyt MediaTekin uutuus ottaa tämäm iOS-leirin etumatkan kiinni. Piiri perustuu TMSC:n toisen sukupolven 3 nanometrin prosessiin.
MediaTekin mukaan Dimensity 9400 on optimoitu reuna-AI-sovelluksiin, pelaamiseen ja kuvaamiseen. Sirulla on yksi Arm Cortex-X925 -ydin, joka toimii yli 3,62 GHz taajuudella, kolme Cortex-X4- ja neljä Cortex-A720-ydintä. Edeltäjään eli Dimensity 9300:een verrattuna uutuus tuo 35 % nopeamman yhden ytimen suorituskyvyn ja 28 % nopeamman moniytimisen suorituskyvyn.
Uutuus on myös markkinoiden ensimmäinen mobiiliprosessori, joka perustuu Arm 9.2 -arkkitehtuuriin. Ennen kaikkea se näkyy tekoälyn prosessoinnissa. Edeltäjäänsä verrattuna Dimensity 9400 prosessoi LLM-kielimalleja jopa 80 prosenttia nopeammin. Sirulta löytyy uusi Dimensity Agentic AI Enginen (DAE), joka on suunniteltu muuttamaan perinteiset tekoälysovellukset kehittyneiksi AI-apureiksi eli agenteiksi.
12-ytiminen Arm Immortalis-G925 -grafiikkaprosessori tarjoaa erittäin mukaansatempaavat pelikokemukset jopa 40 % nopeammalla Ray tracing - eli säteenseurannan suorituskyvyllä edelliseen sukupolveen verrattuna.
Lisätietoja uutuusprosessorista täällä.
Teollisuuden sulautetut järjestelmät suunnitellaan usein 10–15 vuoden käyttöikää varten. Muistitekniikka ja komponenttien saatavuus muuttuvat kuitenkin huomattavasti nopeammin. Kingstonin Suomen liiketoiminnan kehityspäällikkö Mikko Maanoja korostaa, että muistivalinnat ja komponenttien elinkaaren hallinta on otettava huomioon jo laitteen suunnitteluvaiheessa.
Saksalainen Rohde & Schwarz on esitellyt Münchenin Electronica-messuilla uuden FNH-käsianalysaattorin, joka yhdistää spektrianalyysin, reaaliaikaisen spektrianalyysin, vektoriverkkoanalyysin ja tehomittaukset samaan laitteeseen. Uutuuden merkittävin tekninen ominaisuus on jopa 125 megahertsin reaaliaikainen analyysikaista, joka on valmistajan mukaan luokkansa levein.
Emerson laajentaa NI PXI-mittalaitevalikoimaa uusilla, aiempaa edullisemmilla moduuleilla. Samalla yhä useammat mittausjärjestelmät pääsevät hyödyntämään Nigel-tekoälyavustajaa, joka nopeuttaa automatisoitujen testien kehittämistä ja vianetsintää.
5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.